CN102593325A - 一种led光源模组封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED光源模组封装结构，包括：长条形底座及粘在长条形底座上的硅胶圈，所述硅胶圈由两圆弧段及两直线段组成，所述长条形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层，所述绝缘层内设置有线路板，所述线路板在硅胶圈外设有两个正极及两个负极，所述线路板上焊接有数个LED芯片，所述硅胶圈内填充有胶水与荧光粉混合层，所述胶水与荧光粉混合层覆盖于数个LED芯片的上方。本发明中的LED光源模组封装结构结构简单，大大简化了生产工序，降低了生产成本，提高了生产效率。而且本发明中的LED光源模组封装结构发出的光柔和、自然、不伤眼。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED光源模组封装结构。
背景技术
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装置，现有技术中的LED光源模组封装结构一般包括底座，在底座上焊接有若干颗LED光源，每颗LED光源包括：支架、LED芯片及数根金线，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部，所述LED芯片安装于所述底部上，所述金线的一端与反光杯的底部相焊接，所述金线的另一端与LED芯片相焊接，所述LED芯片的上方覆盖有胶水与荧光粉混合层，每颗LED光源之间通过导线相串联或并联后引出，连接至设置于底座上的正、负极。该种LED光源模组封装结构的生产工序较为复杂，生产成本较高、生产效率较低。
因此，有必要提供一种解决上述技术问题的LED光源模组封装结构。
发明内容
本发明所要解决的一个技术问题是：提供一种能够简化生产工序、节约生产成本、提高生产效率的LED光源模组封装结构。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种LED光源模组封装结构，包括：长条形底座及粘在长条形底座上的硅胶圈，所述硅胶圈由两圆弧段及两直线段组成，所述长条形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层，所述绝缘层内设置有线路板，所述线路板在硅胶圈外设有两个正极及两个负极，所述线路板上焊接有数个LED芯片，所述硅胶圈内填充有胶水与荧光粉混合层，所述胶水与荧光粉混合层覆盖于数个LED芯片的上方。
作为一种优选的技术方案，所述线路板由铜制成，所述线路板的外表面镀有镍或银。
作为一种优选的技术方案，所述绝缘层的上方印刷有白色漆。
本发明的有益效果：本发明中的LED光源模组封装结构结构简单，大大简化了生产工序，降低了生产成本，提高了生产效率。而且本发明中的LED光源模组封装结构发出的光柔和、自然、不伤眼。
附图说明
图1为长条形底座的俯视结构示意图。
图2为长条形底座的主视结构示意图。
图3为LED光源模组封装结构的示意图。
图1至图3中：1、长条形底座，10、铝板，11、绝缘层，12、线路板，13、正极，14、负极，2、硅胶圈，20、圆弧段，21、直线段，22、胶水与荧光粉混合层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1至图3，一种LED光源模组封装结构，包括：长条形底座1及粘在长条形底座1上的硅胶圈2，所述硅胶圈2由两圆弧段20及两直线段21组成，所述长条形底座1包括铝板10及设置于铝板10上方的绝缘层11，所述绝缘层11内设置有线路板12，所述线路板12在硅胶圈2外设有两个正极13及两个负极14，所述线路板12上焊接有数个LED芯片，所述硅胶圈2内填充有胶水与荧光粉混合层22，所述胶水与荧光粉混合层22覆盖于数个LED芯片的上方。所述线路板12由铜制成，所述线路板12的外表面镀有镍或银，从而可方便焊接。所述绝缘层11的上方印刷有白色漆，从而使工人能清楚的看到线路板。所述铝板10的设置可便于散热，从而提高LED光源模组封装结构的使用寿命。
本发明中的LED光源模组封装结构结构简单，大大简化了生产工序，降低了生产成本，提高了生产效率。而且本发明中的LED光源模组封装结构发出的光柔和、自然、不伤眼。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种LED光源模组封装结构，包括：长条形底座及粘在长条形底座上的硅胶圈，所述硅胶圈由两圆弧段及两直线段组成，其特征在于：所述长条形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层，所述绝缘层内设置有线路板，所述线路板在硅胶圈外设有两个正极及两个负极，所述线路板上焊接有数个LED芯片，所述硅胶圈内填充有胶水与荧光粉混合层，所述胶水与荧光粉混合层覆盖于数个LED芯片的上方。
2.如权利要求1所述的一种LED光源模组封装结构，其特征在于：所述线路板由铜制成，所述线路板的外表面镀有镍或银。
3.如权利要求1所述的一种LED光源模组封装结构，其特征在于：所述绝缘层的上方印刷有白色漆。
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN101958387A (zh) * | 2010-07-16 | 2011-01-26 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 新型led光源模组封装结构 |
| CN102072422A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-05-25 | 福建省万邦光电科技有限公司 | 大功率led光源模块封装结构 |
| CN102148296A (zh) * | 2010-12-28 | 2011-08-10 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种led制作方法及led器件 |
| CN201975423U (zh) * | 2011-01-26 | 2011-09-14 | 永兴(漳州)电子科技有限公司 | 表面粗化硅胶密封的led |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101958387A (zh) * | 2010-07-16 | 2011-01-26 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 新型led光源模组封装结构 |
| CN102072422A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-05-25 | 福建省万邦光电科技有限公司 | 大功率led光源模块封装结构 |
| CN102148296A (zh) * | 2010-12-28 | 2011-08-10 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种led制作方法及led器件 |
| CN201975423U (zh) * | 2011-01-26 | 2011-09-14 | 永兴(漳州)电子科技有限公司 | 表面粗化硅胶密封的led |
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20120718 |