CN102923939A - 强化玻璃的切割方法 - Google Patents

强化玻璃的切割方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102923939A
CN102923939A CN2012103439577A CN201210343957A CN102923939A CN 102923939 A CN102923939 A CN 102923939A CN 2012103439577 A CN2012103439577 A CN 2012103439577A CN 201210343957 A CN201210343957 A CN 201210343957A CN 102923939 A CN102923939 A CN 102923939A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chilled glass
cutting
photoresist material
groove
cutting method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012103439577A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102923939B (zh
Inventor
杨会良
况俊文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIANGXI WOGE OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
JIANGXI WOGE OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIANGXI WOGE OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical JIANGXI WOGE OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201210343957.7A priority Critical patent/CN102923939B/zh
Publication of CN102923939A publication Critical patent/CN102923939A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102923939B publication Critical patent/CN102923939B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

本发明提供了一种强化玻璃的切割方法，其包括以下步骤：在强化玻璃两个表面涂上光刻胶；对其中一个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成第一切割区；在所述强化玻璃的所述表面沿所述第一切割区切割出第一凹槽；将所述强化玻璃浸泡在氢氟酸溶液中，沿所述第一凹槽进行化学切割；及去除剩余的光刻胶。该强化玻璃的切割方法，用氢氟酸溶液对强化玻璃进行切割并使强化玻璃的边缘平滑化，提高强化玻璃边缘的抗压强度，同时减少切割后强化玻璃的破损率，提高生产效率。

Description

强化玻璃的切割方法
技术领域
本发明涉及玻璃的切割工艺，特别是涉及一种强化玻璃的切割方法。
背景技术
玻璃强化后玻璃表面形成均匀压应力，内部形成张应力，使玻璃的抗弯和抗冲击强度得以提高。由于强化玻璃内部存在张应力，使得强化玻璃物理切割后边缘为锯齿状，玻璃强度降低，玻璃容易破损；同时，由于切割后的玻璃容易破损，导致操作人员不敢用力快速操作，造成生产效率低下。
发明内容
基于此，有必要提供一种切割后抗压强度高、生产效率高的强化玻璃的切割方法。
一种强化玻璃的切割方法，包括以下步骤：
在强化玻璃两个表面涂上光刻胶；
对其中一个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成第一切割区；
在所述强化玻璃的所述表面沿所述第一切割区切割出第一凹槽；
将所述强化玻璃浸泡在氢氟酸溶液中，沿所述第一凹槽进行化学切割；及
去除剩余的光刻胶。
在其中一个实施例中，在进行化学切割之前，还包括：
对另一个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述另一个表面上形成与所述第一切割区相对应的第二切割区；
在所述强化玻璃的所述另一个表面沿所述第二切割区切割出第二凹槽。
在其中一个实施例中，所述光刻胶的厚度为50μm~100μm。
在其中一个实施例中，所述光刻胶的主要成分为苯酚-甲醛树脂。
在其中一个实施例中，所述第一凹槽为方型凹槽或V型凹槽。
在其中一个实施例中，所述第一凹槽的深度为0.03mm~0.08mm。
在其中一个实施例中，所述氢氟酸溶液的质量百分比浓度为30%~40%。
在其中一个实施例中，浸泡时间为900s~3600s。
在其中一个实施例中，浸泡温度为33℃~39℃。
在其中一个实施例中，使用低苯酚或含自由苯酚基的去胶剂去除剩余的光刻胶。
上述强化玻璃的切割方法，用氢氟酸溶液对强化玻璃进行切割并使强化玻璃的边缘平滑化，提高强化玻璃边缘的抗压强度，同时减少切割后强化玻璃的破损率，提高生产效率。
附图说明
图1为一实施方式的强化玻璃的切割方法的流程图；
图2至图6为一实施方式的强化玻璃的切割过程示意图；
图7至图11为另一实施方式的强化玻璃的切割过程示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
请参阅图1，一实施方式的强化玻璃的切割方法，包括以下步骤：
步骤S10、在强化玻璃两个表面涂上光刻胶。
请参阅图2，在强化玻璃100的第一表面110和第二表面120涂上光刻胶200。
强化玻璃100可为TFT（膜场效应晶体管）玻璃。光刻胶100的厚度为50μm~100μm。光刻胶200的主要成分可为苯酚-甲醛树脂，具体可为北京汇德信科技有限公司生产的SX AR-PC 5000/40型号光刻胶。
步骤S20、对其中一个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成第一切割区。
请参阅图3，当使用正性光刻胶时，将需切割的地方进行曝光，发生光化学反应，将需切割区域表面的光刻胶溶于显影液中，形成第一切割区112。不需切割的地方不曝光，光刻胶200不溶于显影液，在强化玻璃100表面形成一层保护膜。
当使用负性光刻胶时，将不需切割的地方进行曝光，其曝光的地方因交联固化而不溶于显影液，形成一层保护膜。需切割的地方不曝光，未曝光部分溶于显影液。
S30、在所述强化玻璃的所述表面沿所述第一切割区切割出第一凹槽。
请参阅图4，用物理切割(例如刀具或激光等)的方法在强化玻璃100的第一切割区112切割出第一凹槽130。所述第一凹槽的深度为0.03mm~0.08mm。第一凹槽130可以为方型或V型凹槽。本实施例中，第一凹槽130为V型凹槽。凹槽的作用为增大氢氟酸溶液与强化玻璃100的接触面积，使氢氟酸溶液与强化玻璃100充分接触，进行化学切割。
S40、将所述强化玻璃浸泡在氢氟酸溶液中，沿所述第一凹槽进行化学切割。
优选的，所述氢氟酸溶液的质量百分比浓度为30%~40%。浸泡时间为900s~3600s，浸泡温度为33℃~39℃。
请参阅图5，氢氟酸溶液与强化玻璃100发生反应，使强化玻璃100从第一凹槽130处断裂，从而达到切割的效果；同时使强化玻璃100的边缘平滑化，提高强化玻璃边缘的抗压强度，减少切割后强化玻璃的破损率，提高生产效率。
S50、去除剩余的光刻胶。
请参阅图6，使用低苯酚或含自由苯酚基的去胶剂去除剩余的光刻胶200，得到切割后的强化玻璃。去胶剂具体可为EKC chemical公司的Burmar 712或Ailled Chemical公司的Ecostrip。用去胶剂去除强化玻璃表面的光刻胶，从而利于强化玻璃后续工序的进行。
另一实施方式的强化玻璃的切割方法，包括以下步骤：
步骤一、在强化玻璃两个表面涂上光刻胶。
请参阅图7，在强化玻璃100的第一表面110和第二表面120都涂上光刻胶200。强化玻璃可为TFT玻璃。光刻胶的厚度为50μm~100μm。光刻胶具体可为北京汇德信科技有限公司生产的SX AR-PC 5000/40型号光刻胶。
步骤二、对强化玻璃两个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成两个切割区，即为第一切割区和第二切割区。
请参阅图8，当使用正性光刻胶时，将需切割的地方进行曝光，发生光化学反应，将需切割区域表面的光刻胶溶于显影液中，形成第一切割区112及第二切割区122。第一切割区112与第二切割区122相对设置。
步骤三、在所述强化玻璃的所述表面沿所述两个切割区切割出两个凹槽，即为第一凹槽和第二凹槽。
请参阅图9，用物理切割的方法在强化玻璃100的第一切割区112切割出第一凹槽130，在第二切割区122切割出第二凹槽140。每个凹槽可为方型凹槽或V型凹槽。本实施例中的第一凹槽130及第二凹槽140都为V字形凹槽。
步骤四、将所述强化玻璃浸泡在氢氟酸溶液中，沿所述第一凹槽和所述第二凹槽进行化学切割。
请参阅图10，氢氟酸溶液与强化玻璃100发生反应，使强化玻璃100从第一凹槽130及第二凹槽140处都断裂，从而达到切割的效果。
优选的，所述氢氟酸溶液的质量百分比浓度为30%~40%。浸泡时间为900s~3600s，浸泡温度为33℃~39℃。
步骤五、去除剩余的光刻胶。
请参阅图11，使用低苯酚或含自由苯酚基的去胶剂去除剩余的光刻胶200，得到切割后的强化玻璃。去胶剂具体可为EKC chemical公司的Burmar 712或Ailled Chemical公司的Ecostrip。
上述强化玻璃的切割方法，用氢氟酸溶液对强化玻璃进行切割并使强化玻璃的边缘平滑化，提高强化玻璃边缘的抗压强度，同时减少切割后强化玻璃的破损率，提高生产效率。同时，在强化玻璃的表面切割出两个凹槽，更大地增加强化玻璃与氢氟酸溶液的接触面积，提高化学切割速率，更加利于化学切割的进行。
下面结合实施例，对本发明作进一步的阐述。
实施例1
在强化玻璃两个表面涂上50μm的光刻胶。
对其中一个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成第一切割区。
在所述强化玻璃的所述表面沿所述第一切割区切割出深度为0.03mm的V型凹槽。
将所述强化玻璃浸泡在质量百分比浓度为40%的氢氟酸溶液中，沿所述V型凹槽进行化学切割。
使用去胶剂Ecostrip去除剩余的光刻胶。
其中，强化玻璃的厚度为0.77mm，浸泡温度为33℃，浸泡时间为900s。
实施例2
在强化玻璃两个表面涂上100μm的光刻胶。
对其中一个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成第一切割区。
在所述强化玻璃的所述表面沿所述第一切割区切割出深度为0.08mm的方型凹槽。
将所述强化玻璃浸泡在质量百分比浓度为30%的氢氟酸溶液中，沿所述方型凹槽进行化学切割。
使用去胶剂Ecostrip去除剩余的光刻胶。
其中，强化玻璃的厚度为0.77mm，浸泡温度为33℃，浸泡时间为3600s。
实施例3
在强化玻璃两个表面涂上50μm的光刻胶。
对两个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成两个切割区。
在所述强化玻璃的所述表面沿所述两个切割区都切割出深度为0.08mm的V型凹槽。
将所述强化玻璃浸泡在质量百分比浓度为30%的氢氟酸溶液中，沿所述V型凹槽进行化学切割。
使用去胶剂Ecostrip去除剩余的光刻胶。
其中，强化玻璃的厚度为0.77mm，浸泡温度为33℃，浸泡时间为1200s。
实施例4
在强化玻璃两个表面涂上80μm的光刻胶。
对两个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成两个切割区。
在所述强化玻璃的所述表面沿所述两个切割区都切割出深度为0.08mm的方型凹槽。
将所述强化玻璃浸泡在质量百分比浓度为40%的氢氟酸溶液中，沿所述方型凹槽进行化学切割。
使用去胶剂Burmar 712去除剩余的光刻胶。
其中，强化玻璃的厚度为0.77mm，浸泡温度为35℃，浸泡时间为2400s。
实施例5
在强化玻璃两个表面涂上80μm的光刻胶。
对两个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成两个切割区，即为第一切割区和第二切割区。
在所述强化玻璃的所述表面沿所述第一切割区切一深度为0.05mm的V型凹槽，沿所述第二切割区切一深度为0.05mm的方型凹槽。
将所述强化玻璃浸泡在质量百分比浓度为35%的氢氟酸溶液中，沿所述V型凹槽及方型凹槽进行化学切割。
使用去胶剂Burmar 712去除剩余的光刻胶。
其中，强化玻璃的厚度为0.77mm，浸泡温度为39℃，浸泡时间为1200s。
实施例6
在强化玻璃两个表面涂上100μm的光刻胶。
对其中一个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成第一切割区。
在所述强化玻璃的所述表面沿所述第一切割区切割出深度为0.05mm的V型凹槽。
将所述强化玻璃浸泡在质量百分比浓度为40%的氢氟酸溶液中，沿所述V型凹槽进行化学切割。
使用去胶剂Ecostrip去除剩余的光刻胶。
其中，强化玻璃的厚度为0.77mm，浸泡温度为35℃，浸泡时间为2400s。
实施例7
在强化玻璃两个表面涂上100μm的光刻胶。
对其中一个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成第一切割区。
在所述强化玻璃的所述表面沿所述第一切割区切割出深度为0.08mm的方型凹槽。
将所述强化玻璃浸泡在质量百分比浓度为35%的氢氟酸溶液中，沿所述方型凹槽进行化学切割。
使用去胶剂Ecostrip去除剩余的光刻胶。
其中，强化玻璃的厚度为0.77mm，浸泡温度为39℃，浸泡时间为1800s。
实施例8
在强化玻璃两个表面涂上50μm的光刻胶。
对两个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成两个切割区。
在所述强化玻璃的所述表面沿所述两个切割区都切割出深度为0.05mm的V型凹槽。
将所述强化玻璃浸泡在质量百分比浓度为35%的氢氟酸溶液中，沿所述V型凹槽进行化学切割。
使用去胶剂Ecostrip去除剩余的光刻胶。
其中，强化玻璃的厚度为0.77mm，浸泡温度为35℃，浸泡时间为3600s。
实施例9
在强化玻璃两个表面涂上50μm的光刻胶。
对其中一个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成第一切割区。
在所述强化玻璃的所述表面沿所述第一切割区切割出深度为0.03mm的方型凹槽。
将所述强化玻璃浸泡在质量百分比浓度为30%的氢氟酸溶液中，沿所述方型凹槽进行化学切割。
使用去胶剂Ecostrip去除剩余的光刻胶。
其中，强化玻璃的厚度为0.77mm，浸泡温度为39℃，浸泡时间为1800s。
实施例10
在强化玻璃两个表面涂上80μm的光刻胶。
对两个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成两个切割区。
在所述强化玻璃的所述表面沿所述两个切割区都切割出深度为0.03mm的方型凹槽。
将所述强化玻璃浸泡在质量百分比浓度为30%的氢氟酸溶液中，沿所述方型凹槽进行化学切割。
使用去胶剂Ecostrip去除剩余的光刻胶。
其中，强化玻璃的厚度为0.77mm，浸泡温度为33℃，浸泡时间为3600s。
性能测试
选取未经切割的强化玻璃为对比例1，按常规切割方法后得到的强化玻璃为对比例2。对本发明各实施例及对比例中的强化玻璃边缘切割处，用落球测试及静负荷测试方法进行抗压强度测试。
其中，落球测试的具体步骤为：取一直径为28mm、质量为100g的钢球，钢球在静止状态下自由落体落下于强化玻璃的中心点（在强化玻璃下方设有木质四方形支撑），至强化玻璃破碎，从落球高度判断玻璃强度。
静负荷测试的测试装置由依次层叠的内径为38mm圆形镂空橡皮垫支撑，强化玻璃，直径为28mm、厚度为10mm的橡皮垫，直径为28mm的下压装置，重力感应器组成。
静负荷测试的具体步骤为：将强化玻璃放在圆形镂空橡皮垫支撑上，以125mm/min的速度下压该下压装置至强化玻璃压碎，在重力感应器上会显示最大承受力，从而可知强化玻璃所能承受的最大负荷来判断强化玻璃的抗压强度。
请参阅表1，表1所示为实施例1~10及对比例1~2的落球测试及静负荷测试结果。
  序号   平均落球高度（cm）  静负荷重（kgf/cm72）
  对比例1   46   240
  对比例2   20   130
  实施例1   48   258
  实施例2   50   285
  实施例3   45   254
  实施例4   55   270
  实施例5   48   259
  实施例6   60   300
  实施例7   57   280
  实施例8   52   250
  实施例9   55   240
  实施例10   49   256
由表1中的数据可知，用实施例1~10的强化玻璃的切割方法得到的强化玻璃，其抗压强度比对比例2的抗压强度有显著的提高，与未经切割的强化玻璃对比例1抗压强度相差不大，有些甚至比对比例1的抗压强度更高，说明该发明的强化玻璃的切割方法效果良好，基本不影响切割后强化玻璃的抗压强度，减少切割后强化玻璃的破损率，提高生产效率，能较好地应用于工业生产中。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种强化玻璃的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
在强化玻璃两个表面涂上光刻胶；
对其中一个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述表面上形成第一切割区；
在所述强化玻璃的所述表面沿所述第一切割区切割出第一凹槽；
将所述强化玻璃浸泡在氢氟酸溶液中，沿所述第一凹槽进行化学切割；及去除剩余的光刻胶。
2.根据权利要求1所述的强化玻璃的切割方法，其特征在于，在进行化学切割之前，还包括：
对另一个表面上的光刻胶进行曝光、显影、以在所述强化玻璃的所述另一个表面上形成与所述第一切割区相对应的第二切割区；
在所述强化玻璃的所述另一个表面沿所述第二切割区切割出第二凹槽。
3.根据权利要求1所述的强化玻璃的切割方法，其特征在于，所述光刻胶的厚度为50μm~100μm。
4.根据权利要求1所述的强化玻璃的切割方法，其特征在于，所述光刻胶的主要成分为苯酚-甲醛树脂。
5.根据权利要求1所述的强化玻璃的切割方法，其特征在于，所述第一凹槽为方型凹槽或V型凹槽。
6.根据权利要求1所述的强化玻璃的切割方法，其特征在于，所述第一凹槽的深度为0.03mm~0.08mm。
7.根据权利要求1所述的强化玻璃的切割方法，其特征在于，所述氢氟酸溶液的质量百分比浓度为30%~40%。
8.根据权利要求1所述的强化玻璃的切割方法，其特征在于，浸泡时间为900s~3600s。
9.根据权利要求1所述的强化玻璃的切割方法，其特征在于，浸泡温度为33℃~39℃。
10.根据权利要求1所述的强化玻璃的切割方法，其特征在于，使用低苯酚或含自由苯酚基的去胶剂去除剩余的光刻胶。
CN201210343957.7A 2012-09-17 2012-09-17 强化玻璃的切割方法 Active CN102923939B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210343957.7A CN102923939B (zh) 2012-09-17 2012-09-17 强化玻璃的切割方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210343957.7A CN102923939B (zh) 2012-09-17 2012-09-17 强化玻璃的切割方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102923939A true CN102923939A (zh) 2013-02-13
CN102923939B CN102923939B (zh) 2015-03-25

Family

ID=47638903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210343957.7A Active CN102923939B (zh) 2012-09-17 2012-09-17 强化玻璃的切割方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102923939B (zh)

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103524045A (zh) * 2013-09-26 2014-01-22 惠州市创仕实业有限公司 一种新型的切割技术
CN104556656A (zh) * 2014-12-30 2015-04-29 湖北优尼科光电技术股份有限公司 玻璃基板化学切割装置及化学切割方法
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9815144B2 (en) 2014-07-08 2017-11-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US9850159B2 (en) 2012-11-20 2017-12-26 Corning Incorporated High speed laser processing of transparent materials
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
CN107746177A (zh) * 2017-11-07 2018-03-02 太仓经济开发区蕴源吉光工艺美术品工作室 玻璃切割方法
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
US10144093B2 (en) 2013-12-17 2018-12-04 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US10173916B2 (en) 2013-12-17 2019-01-08 Corning Incorporated Edge chamfering by mechanically processing laser cut glass
US10233112B2 (en) 2013-12-17 2019-03-19 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US10252931B2 (en) 2015-01-12 2019-04-09 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates
US10280108B2 (en) 2013-03-21 2019-05-07 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US10335902B2 (en) 2014-07-14 2019-07-02 Corning Incorporated Method and system for arresting crack propagation
US10377658B2 (en) 2016-07-29 2019-08-13 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing
US10421683B2 (en) 2013-01-15 2019-09-24 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
US10522963B2 (en) 2016-08-30 2019-12-31 Corning Incorporated Laser cutting of materials with intensity mapping optical system
US10526234B2 (en) 2014-07-14 2020-01-07 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
US10525657B2 (en) 2015-03-27 2020-01-07 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same
US10611667B2 (en) 2014-07-14 2020-04-07 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US10730783B2 (en) 2016-09-30 2020-08-04 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US11062986B2 (en) 2017-05-25 2021-07-13 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US11114309B2 (en) 2016-06-01 2021-09-07 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US11111170B2 (en) 2016-05-06 2021-09-07 Corning Incorporated Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
US11186060B2 (en) 2015-07-10 2021-11-30 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
US11648623B2 (en) 2014-07-14 2023-05-16 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
US11774233B2 (en) 2016-06-29 2023-10-03 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020041946A1 (en) * 2000-08-18 2002-04-11 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Process for cutting a glass sheet and a glass disk for a recording medium
CN1515026A (zh) * 2002-02-28 2004-07-21 ������������ʽ���� 半导体片的分割方法
JP2011136855A (ja) * 2009-12-28 2011-07-14 Optrex Corp ガラス基板の製造方法
JP2012031018A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス基板及び強化ガラス基板の溝加工方法と強化ガラス基板の切断方法
CN102424530A (zh) * 2011-09-02 2012-04-25 信利光电(汕尾)有限公司 提高钢化玻璃切割后抗压强度的方法
CN102442764A (zh) * 2010-10-08 2012-05-09 东莞万士达液晶显示器有限公司 强化玻璃切割方法及强化玻璃切割预置结构
TW201233648A (en) * 2011-03-10 2012-08-16 Hi Bound Technology Co Ltd Processing device and method for glass plate

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020041946A1 (en) * 2000-08-18 2002-04-11 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Process for cutting a glass sheet and a glass disk for a recording medium
CN1515026A (zh) * 2002-02-28 2004-07-21 ������������ʽ���� 半导体片的分割方法
JP2011136855A (ja) * 2009-12-28 2011-07-14 Optrex Corp ガラス基板の製造方法
JP2012031018A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Asahi Glass Co Ltd 強化ガラス基板及び強化ガラス基板の溝加工方法と強化ガラス基板の切断方法
CN102442764A (zh) * 2010-10-08 2012-05-09 东莞万士达液晶显示器有限公司 强化玻璃切割方法及强化玻璃切割预置结构
TW201233648A (en) * 2011-03-10 2012-08-16 Hi Bound Technology Co Ltd Processing device and method for glass plate
CN102424530A (zh) * 2011-09-02 2012-04-25 信利光电(汕尾)有限公司 提高钢化玻璃切割后抗压强度的方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
程传煊: "《表面物理化学》", 30 September 1995, 科学技术文献出版社 *
陆群: "《表面处理技术教程》", 31 January 2011, 高等教育出版社 *

Cited By (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9850159B2 (en) 2012-11-20 2017-12-26 Corning Incorporated High speed laser processing of transparent materials
US11345625B2 (en) 2013-01-15 2022-05-31 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
US10421683B2 (en) 2013-01-15 2019-09-24 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates
US11028003B2 (en) 2013-01-15 2021-06-08 Corning Laser Technologies GmbH Method and device for laser-based machining of flat substrates
US11713271B2 (en) 2013-03-21 2023-08-01 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
US10280108B2 (en) 2013-03-21 2019-05-07 Corning Laser Technologies GmbH Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser
CN103524045A (zh) * 2013-09-26 2014-01-22 惠州市创仕实业有限公司 一种新型的切割技术
US10179748B2 (en) 2013-12-17 2019-01-15 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US10392290B2 (en) 2013-12-17 2019-08-27 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US10144093B2 (en) 2013-12-17 2018-12-04 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US10173916B2 (en) 2013-12-17 2019-01-08 Corning Incorporated Edge chamfering by mechanically processing laser cut glass
US10597321B2 (en) 2013-12-17 2020-03-24 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US10183885B2 (en) 2013-12-17 2019-01-22 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US10233112B2 (en) 2013-12-17 2019-03-19 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US11148225B2 (en) 2013-12-17 2021-10-19 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US10611668B2 (en) 2013-12-17 2020-04-07 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US11697178B2 (en) 2014-07-08 2023-07-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US9815144B2 (en) 2014-07-08 2017-11-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
US10611667B2 (en) 2014-07-14 2020-04-07 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
US10526234B2 (en) 2014-07-14 2020-01-07 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
US11648623B2 (en) 2014-07-14 2023-05-16 Corning Incorporated Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines
US10335902B2 (en) 2014-07-14 2019-07-02 Corning Incorporated Method and system for arresting crack propagation
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
US11014845B2 (en) 2014-12-04 2021-05-25 Corning Incorporated Method of laser cutting glass using non-diffracting laser beams
CN104556656A (zh) * 2014-12-30 2015-04-29 湖北优尼科光电技术股份有限公司 玻璃基板化学切割装置及化学切割方法
US10252931B2 (en) 2015-01-12 2019-04-09 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
US10525657B2 (en) 2015-03-27 2020-01-07 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same
US11186060B2 (en) 2015-07-10 2021-11-30 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
US11111170B2 (en) 2016-05-06 2021-09-07 Corning Incorporated Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
US11114309B2 (en) 2016-06-01 2021-09-07 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US11774233B2 (en) 2016-06-29 2023-10-03 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
US10377658B2 (en) 2016-07-29 2019-08-13 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing
US10522963B2 (en) 2016-08-30 2019-12-31 Corning Incorporated Laser cutting of materials with intensity mapping optical system
US11130701B2 (en) 2016-09-30 2021-09-28 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US10730783B2 (en) 2016-09-30 2020-08-04 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
US11542190B2 (en) 2016-10-24 2023-01-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US11062986B2 (en) 2017-05-25 2021-07-13 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US11972993B2 (en) 2017-05-25 2024-04-30 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
CN107746177A (zh) * 2017-11-07 2018-03-02 太仓经济开发区蕴源吉光工艺美术品工作室 玻璃切割方法
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness

Also Published As

Publication number Publication date
CN102923939B (zh) 2015-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102923939A (zh) 强化玻璃的切割方法
JP6381742B2 (ja) ガラス物品の強化のための表面傷の変形
JP5976829B2 (ja) ガラスの酸強化
TW201223895A (en) Method of strengthening edge of glass article
WO2008157345A3 (en) Wafer reclamation compositions and methods
EP1975987A3 (en) Methods for stripping material for wafer reclamation
CN110723908B (zh) 玻璃增强液、盖板玻璃及其制备方法和显示设备
WO2010120956A3 (en) Wafer manufacturing cleaning apparatus, process and method of use
TWI718092B (zh) 樹脂片材之分斷方法及分斷裝置
JP2011119548A5 (zh)
TW201130022A (en) Methods of fabricating stacked device and handling device wafer
CN102923961A (zh) 提高强化玻璃切割后抗压强度的方法
CN106915906A (zh) 一种超薄浮法玻璃的综合强化方法
TW200717638A (en) Polishing method
JP5434747B2 (ja) ダイシングフィルム
CN103958140B (zh) 用于晶片切割的晶片切割牺牲基板
KR101355807B1 (ko) 비금속 재료의 곡선 절단방법
KR102171397B1 (ko) 터치장치의 제조방법 및 그 수지 조성물
CN105619185B (zh) 采用青蒿素晶体对陶瓷材料局部抛光的方法
MX2016013112A (es) Metodo para fabricar una cuchilla de limpieza, cuchilla de limpieza, dispositivo de formacion de imagenes, y cartucho de proceso.
JP2012043929A (ja) 半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法
CN101982870B (zh) 芯片减薄工艺中芯片的保护方法
CN102896462A (zh) 球头倒角去毛刺装置及其方法
CN104261697B (zh) 一种显示屏触控玻璃的第三次强化工艺
CN107336090A (zh) 划片刀二次利用的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: 338004 Xinyu City, Jiangxi Province High - tech Industrial Development Zone Xicheng Avenue Vogg Industrial Park

Applicant after: WG TECH (JIANGXI) CO., LTD.

Address before: 338004 Xinyu City, Jiangxi Province High - tech Development Zone Xicheng Road Vogg Industrial Park

Applicant before: Jiangxi Woge Optoelectronic Technology Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: JIANGXI WG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO., LTD. TO: JIANGXI WG PHOTOELECTRIC CO., LTD.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant