CN102922068A - 一种焊接方法及其焊接用胶片和用途 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种焊接用胶片,包括金属层、焊料层、粘性胶层,所述金属层外表部附有焊料层,所述焊料层外表粘有粘性胶层。钎焊方法,包括以下步骤:S1、制作焊接用胶片;S2、将焊接用胶片夹于两工件之间的间隔中,粘结固定;S3、将焊接用胶片熔融直至焊接固定。焊接用胶片具有双面粘性胶层,可将被焊物粘结固定,焊接位置精确,效果良好;该焊接方法方便快捷、省时省力;焊接用胶片可制成不同尺寸和材料的胶片,广泛应用于各类金属或非金属材料的有效焊接;相比助焊膏,该胶片使用过程环保,不污染作业台面、工件,无气味;其五、相比助焊膏,该胶片保质期长,存放条件更宽松。
Description
技术领域
本发明涉及焊接领域,尤其涉及一种焊接方法,同时涉及一种焊接材料及其用途。
背景技术
传统焊接工艺,通常采用焊接膏或焊接液体涂覆于焊接金属之间的间隔内,然后,加热熔融,从而将被焊接金属焊接固定。助焊膏是在焊接过程中起到:‘‘去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。助焊膏是膏状无定形状态,其用量为焊接带来一定程度的不便。
钎焊是焊接领域常见的一种焊接类型。
钎料与焊件金属的相互作用包括钎焊金属向钎料的溶解,和钎料组分向钎焊金属的扩散。从宏观上看,钎焊过程中钎焊金属不熔化,但是从微观上看,在液态钎料和固态钎焊金属之间发生钎焊金属向钎料中溶解和钎料向钎焊金属扩散的相互扩散反应。
钎焊金属在钎焊过程中向钎料的溶解,实为钎焊金属表面的微区熔化。钎焊金属向钎料的溶解将导致如下后果:改变钎料原来的成分,使钎料合金化,一般来说,可以提高钎缝的强度;钎焊金属溶解过多会使钎料熔点的粘度升高,使填缝能力下降;过度的溶解使表面出现溶蚀的缺陷,严重时出现溶穿。
影响钎焊金属向钎料溶解的因素有:a)钎料的钎焊金属成分的影响:凡是钎料在钎焊金属上有好的润湿性,能顺利进行钎焊的情况下,钎焊金属在液态钎料中都会发生一定程度的溶解;b)温度的影响:钎焊温度愈高,则溶解量愈大,溶解速度也愈快。为了防止钎焊金属溶解过多,钎焊温度不宜过高;c)保温时间的影响:钎焊金属在液态钎料中的扩散速度较快,保温时间长,溶解量大,达到饱和状态后,保温时间增长,溶解量不再增多。但钎缝圆角处聚集钎料较多,保温时间增长,就使溶解量明显增多,所以钎缝圆角是最容易产生溶蚀的部位。
钎料组分向钎焊金属的扩散:液态钎料填满钎焊金属间隙时,钎焊组分由于与钎焊金属组分的差别或浓度的差别,必然发生钎料组分向钎焊金属扩散的过程。扩散量大小主要与浓度梯度、扩散系数、温度、保温时间等因素有关。
由以上可知焊接效果常常受各种因素的影响,若采用一种标准化固态的焊接材料,并采用合适的方法进行焊接,避免传统助焊膏或助焊液体的无定型状态带来的焊接不便,同时避免各种因素对焊接效果的影响,将会省时省力,焊接效果好。本领域技术人员正在不断研发新型的焊接材料和方法,以避免上述不足。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以有效避免现有技术中的不足、具有优良的焊接性能、低成本的焊接材料,可避免传统助焊膏的无定型状态带来的焊接不便,避免各种因素对焊接效果的影响,焊接操作省时省力,焊接效果好。
本发明的另一目的在于提供一种焊接方法,该方法操作简便,工作效率高,加工的产品品质好。
本发明的又一目的在于提供一种焊接材料的用途。
本发明的目的是这样来实现的:
一种焊接用胶片,包括金属层、焊料层、粘性胶层,所述金属层外表覆有焊料层,所述焊料层外表粘有粘性胶层。
上述结构中,所述粘性胶层是具有焊接活性的粘性胶层。所述金属层外表涂覆或镀覆有焊料层,所述焊料层外表涂覆或镀覆一层具有焊接活性的粘性胶层。
上述结构中,所述焊接用胶片为条带状胶条或薄片状胶片,焊接用胶片的上下两面均具有粘性,条带状胶条长度不限,绕成卷。薄片状胶片,按1cm*1cm为单位打成排孔,可按焊件的大小将胶片掰或分割成小片。具有焊接活性的粘性胶层用于将焊接金属粘结固定而不脱落,加热后显现焊接活性。
上述结构中,所述金属层为金属铜材料的金属薄带或薄片,或其它具有良好的柔韧性、延展性,高导热导电性材料的金属薄带或薄片。金属铜有良好的柔韧性、延展性,高导热导电性,一方面保证了胶片的强度,另一方面金属铜的熔点较高,在焊接温度下不也熔融,保障了焊接后的结构的强度。
上述结构中,所述焊料层可以是钎料层,还可以是其他焊接膏材料制成的焊料层。因此本发明所述的焊接用胶片可适用于各种类型的焊接过程。
为了达到本发明的另一目的,本发明还提供了一种焊接方法,包括以下步骤:
S1、制作焊接用胶片:采用切割装置截取所需尺寸的金属层;
将金属层表面涂覆或镀覆焊料层;再将焊料层的外表涂覆或镀
覆具有焊接活性的粘性胶层,最后在粘性胶层外表贴上离型纸;
S2、将焊接用胶片夹于两工件之间的间隔中,粘结固定;
S3、将焊接用胶片熔融直至焊接固定。
所述金属层为金属薄带或薄片,具体根据焊接尺寸需要,而截取所需长度、宽度及厚度的金属层。
本发明中未注明具体条件者,按照常规条件或制造商建议的条件进行,所用物料或仪器未注明来源者,均为通过市购获得的常规产品。
本发明的又一目的是这样实现的:所述焊接用胶片在焊接领域的应用。焊接用胶片的应用领域非常广泛,对于一切金属或非金属焊接领域,该焊接用胶片,都能够起到连接固定,融合焊接的作用。焊接用胶片可以制作成不同尺寸和不同材料的胶片,应用于各类金属或非金属材料的有效焊接。
本发明具有以下有益效果:其一、焊接用胶片具有双面粘性胶层,在焊接前,可将被焊物粘结固定,防止彼此相对运动导致的焊接位置偏差,改变了传统技术中,被焊物滑脱难控,不便焊接的状态,焊接位置更精确,效果良好,且该胶片的形态固定,相对于无定形态的焊接膏,使得焊接过程更加方便;其二、该焊接方法方便快捷、省时省力、可提高工作效率、焊接效果好;其三、本发明所述焊接用胶片可以制作成不同尺寸和不同材料的胶片,应用于各类金属或非金属材料的有效焊接,应用广泛。其四、相比助焊膏或焊锡膏,该胶片使用过程中更环保,不会污染作业台面、工件,无气味;其五、相比助焊膏或焊锡膏,该胶片保质期更长,存放条件更宽松。
附图说明
图1是本发明实施例的焊接用胶片的横截面结构示意图。
图2是本发明实施例的焊接操作状态示意图。
图3是本发明实施例的薄片状焊接用胶片的示意图。
图4是本发明实施例的条带状胶条的示意图。
图中:1、金属层;2、钎料层;3、粘性胶层;4、焊接金属;5、焊接用胶片;6、固定座;7、离型纸。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具实施例对本发明的技术方案进一步介绍。本发明中未注明具体条件者,按照常规条件或制造商建议的条件进行,所用物料或仪器未注明来源者,均为通过市购获得的常规产品。
实施例一
参照图1和图4所示:一种焊接用胶片,包括金属层1、钎料层2、粘性胶层3,所述金属层1外表部覆有钎料层2,所述钎料层2外表粘有具有焊接活性的粘性胶层3。
所述焊接用胶片5为条带状胶条,长度不限,焊接用胶片5的上下两面均具有粘性。
所述金属层1为金属铜材料。
所述焊接用胶片5缠绕于一个固定座6上。
实施例二
参照图1和图3所示:一种焊接方法,包括以下步骤:
S1、制作焊接用胶片5:采用切割装置截取所需尺寸的金属层1;将金属层1表面涂覆或镀覆钎料层2;再将钎料层2的外表涂覆或镀覆具有焊接活性的粘性胶层3,最后在粘性胶层3外表贴上离型纸7;所述焊接用胶片5为薄片状胶片。
S2、将焊接用胶片5按1cm*lcm为单位打成排孔,可按焊件的大小将胶片掰或分割成小片,焊接用胶片5的上下两面均具有粘性,将其夹于两焊接金属4之间的间隔中,粘结固定;
S3、将焊接用胶片5在115'C-1250℃下熔融直至焊接固定。
实施例三
参照图l和图2所示:焊接用胶片5在电脑主机箱内风扇焊接过程的应用:
所述焊接用胶片,包括金属层1、钎料层2、粘性胶层3,所述金属层1外表部附有钎料层2,所述钎料层2外表粘有粘性胶层3。所述焊接用胶片5为条带状胶条,长度不限,焊接用胶片5的上下两面均具有粘性。所述金属层1为金属铜材料。所述焊接用胶片5的宽度为5cm,厚度为15mm。所述焊接用胶片5缠绕于一个固定座6上。
采用上述结构的焊接用胶片对风扇和电脑机箱进行焊接的操作:
首先,采用切割装置,从固定座上截取所需长度的焊接用胶片5,其尺寸和风扇焊接面大小相仿;然后,将焊接用胶片5夹于风扇外罩端面与电脑散热器之间的间隔中,粘结固定;最后,将焊接用胶片5在115℃-1250℃下熔融直至焊接固定。
本发明并不局限于上述具体实施方式,根据上述说明书的揭示和指导,本发明所属领域的技术人员还可对上述实施方式进行适当的变更和修改,其变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本发明构成任何限制。
Claims (7)
1.一种焊接用胶片,其特征在于:包括金属层、焊料层、粘性胶层,所述金属层外表覆有焊料层,所述焊料层外表粘有粘性胶层。
2.根据权利要求1所述一种焊接用胶片,其特征在于:所述焊接用胶片为条带状胶条或薄片状胶片,焊接用胶片的上下两面均具有粘性。
3.根据权利要求1所述一种焊接用胶片,其特征在于:所述粘性胶层是具有焊接活性的粘性胶层。
4.根据权利要求1所述一种焊接用胶片,其特征在于:所述金属层为金属铜材料的金属薄带或薄片。
5.根据权利要求1所述一种焊接用胶片,其特征在于:所述焊料层可以是钎料层。
6.一种焊接方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、制作焊接用胶片:采用切割装置截取所需尺寸的金属层;
将金属层表面涂覆或镀覆焊料层;再将焊料层的外表涂覆或镀
覆具有焊接活性的粘性胶层,最后在粘性胶层外表贴上离型纸;
S2、将焊接用胶片夹于两工件之间的间隔中,粘结固定;
S3、将焊接用胶片熔融直至焊接固定。
7.权利要求1—6所述焊接用胶片在焊接领域的应用。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106141508A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-11-23 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种高温粘带钎料制备装置及方法 |
CN106216791A (zh) * | 2016-08-08 | 2016-12-14 | 北方电子研究院安徽有限公司 | Lccc器件的一种底部空隙焊装方法 |
CN107022321A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-08-08 | 西北有色金属研究院 | 一种柔性粘带钎料及其制备方法 |
CN114850605A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-05 | 晶澳(邢台)太阳能有限公司 | 用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法及装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS564384A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-17 | Kyowa:Kk | Seal material for spot welding having vibration-damping characteristic |
JPS58100979A (ja) * | 1981-12-08 | 1983-06-15 | Kyowa:Kk | 制振性を有するスポツト溶接用シ−ル材 |
JP2003117652A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-23 | Showa Denko Kk | 熱交換器の製造方法及びろう箔付き熱交換チューブ、並びにろう箔付き熱交換チューブの製造方法及び製造装置 |
CN101664837A (zh) * | 2009-09-30 | 2010-03-10 | 贵州黎阳航空发动机公司 | 蜂窝结构钎焊时钎料放置方法 |
US20100276473A1 (en) * | 2007-06-23 | 2010-11-04 | Jan Hagen | Method for the permanent connection of two components by means of glass or metal solder |
-
2012
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS564384A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-17 | Kyowa:Kk | Seal material for spot welding having vibration-damping characteristic |
JPS58100979A (ja) * | 1981-12-08 | 1983-06-15 | Kyowa:Kk | 制振性を有するスポツト溶接用シ−ル材 |
JP2003117652A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-23 | Showa Denko Kk | 熱交換器の製造方法及びろう箔付き熱交換チューブ、並びにろう箔付き熱交換チューブの製造方法及び製造装置 |
US20100276473A1 (en) * | 2007-06-23 | 2010-11-04 | Jan Hagen | Method for the permanent connection of two components by means of glass or metal solder |
CN101664837A (zh) * | 2009-09-30 | 2010-03-10 | 贵州黎阳航空发动机公司 | 蜂窝结构钎焊时钎料放置方法 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
冯志鹏: "超窄间隙焊接焊剂带开发及工艺试验", 《万方学位论文数据库》, 24 August 2011 (2011-08-24) * |
张文尚: "镍基高温粘带钎料", 《材料工程》, no. 1, 31 January 1993 (1993-01-31) * |
苗红丽: "超窄间隙焊接焊剂带研制及电弧特性", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技Ⅰ辑》, 15 November 2009 (2009-11-15), pages 022 - 158 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106141508A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-11-23 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种高温粘带钎料制备装置及方法 |
CN106216791A (zh) * | 2016-08-08 | 2016-12-14 | 北方电子研究院安徽有限公司 | Lccc器件的一种底部空隙焊装方法 |
CN107022321A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-08-08 | 西北有色金属研究院 | 一种柔性粘带钎料及其制备方法 |
CN114850605A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-08-05 | 晶澳(邢台)太阳能有限公司 | 用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法及装置 |
CN114850605B (zh) * | 2022-04-29 | 2024-03-15 | 晶澳(邢台)太阳能有限公司 | 用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法及装置 |
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