CN114850605B - 用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法及装置 - Google Patents
用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法及装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114850605B CN114850605B CN202210465645.7A CN202210465645A CN114850605B CN 114850605 B CN114850605 B CN 114850605B CN 202210465645 A CN202210465645 A CN 202210465645A CN 114850605 B CN114850605 B CN 114850605B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- welding
- temperature
- target
- bus bar
- residual glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 275
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 104
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 101
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 40
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 40
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 7
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法及装置，属于光伏组件制造技术领域，解决了现有技术中汇流条焊接位置上存留残胶导致汇流条与接线盒上的锡不能有效焊接的问题。用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法包括：获取汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系；获取目标汇流条的焊接位置的目标残胶覆盖面积；根据所述目标残胶覆盖面积和所述标准对应关系确定所述目标汇流条所对应的所述焊接机的目标焊接温度；控制所述焊接机以所述目标焊接温度对所述目标汇流条和目标接线盒进行焊接。本发明实现了根据残胶覆盖情况合理设置焊接温度，使得汇流条的焊接更稳定。
Description
技术领域
本发明涉及光伏组件制造技术领域，尤其涉及一种用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法及装置。
背景技术
制作光伏组件时，先对汇流条进行层压，然后通过焊接装置在汇流条的焊接位上焊接接线盒。但汇流条经过层压机后，汇流条上粘连着从引出线孔溢出的残胶。
当采用人工焊接方式时，可以通过人员对残胶进行清理。但目前的自动焊接机没有清除汇流条残胶的功能。因此，采用自动焊接机焊接时，汇流条的焊接位置存在残胶，从而导致汇流条与接线盒之间虚焊不良，影响光伏组件的质量。
发明内容
鉴于上述的分析，本发明旨在提供一种用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法及装置，用以解决现有汇流条焊接位置上存留残胶导致汇流条与接线盒不能有效焊接的问题。
本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：
一方面，本发明提供了一种用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法，所述方法包括：
获取汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系；
获取目标汇流条的焊接位置的目标残胶覆盖面积；
根据所述目标残胶覆盖面积和所述标准对应关系确定所述目标汇流条所对应的所述焊接机的目标焊接温度；
控制所述焊接机以所述目标焊接温度对所述目标汇流条和目标接线盒进行焊接。
可选地，所述获取汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系，包括：
通过控制焊接机以设定温度分别对多组焊接位置的残胶覆盖面积不同的汇流条和接线盒进行焊接加热，每组汇流条的数目为多个；
获取温度传感器采集的每个所述汇流条的焊接位置处的所述接线盒上的底锡的目标熔化温度；
获取所述接线盒上底锡的目标熔化温度对应的焊接机的焊接温度，并与对应的所述汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积组成所述标准对应关系。
可选地，所述汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积包括：残胶覆盖焊接位置的面积为0、残胶覆盖焊接位置面积的1/3、残胶覆盖焊接位置面积的2/3以及残胶完全覆盖焊接位置。
可选地，所述获取温度传感器采集的每个所述汇流条的焊接位置处的所述接线盒上的底锡的目标熔化温度，包括：
获取设置在所述接线盒的底锡上的温度传感器采集的所述底锡的实际温度；
将大于所述底锡的熔化温度且不会使底锡熔融脱离所述接线盒的所述实际温度作为所述目标熔化温度。
可选地，所述设定温度为以5℃-10℃的间隔温度逐渐由260℃递增至340℃。
可选地，所述底锡包括质量比为(60-65):(35-40)的锡和铅。
可选地，所述标准对应关系包括：
若残胶覆盖焊接位置面积为0，控制焊接机的焊接温度为270℃-310℃；
若残胶覆盖焊接位置面积的1/3，控制焊接机的焊接温度为280℃-310℃；
若残胶覆盖焊接位置面积的2/3，控制焊接机的焊接温度为300℃-330℃；
若残胶完全覆盖焊接位置，控制焊接机的焊接温度为310℃-340℃。
可选地，所述目标熔化温度比所述熔化温度高25-40℃。
另一方面，本发明还提供了一种用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的装置，所述装置包括：焊接机以及与所述焊接机电连接的控制器；
所述控制器被配置为：获取汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系；获取目标汇流条的焊接位置的目标残胶覆盖面积；根据所述目标残胶覆盖面积和所述标准对应关系确定所述目标汇流条所对应的所述焊接机的目标焊接温度；控制所述焊接机以所述目标焊接温度对所述目标汇流条和目标接线盒进行焊接。
可选地，所述装置还包括与所述控制器连接的温度传感器，所述温度传感器设置在所述接线盒的底锡上用于采集所述底锡的实际温度。
可选地，所述装置还包括：与所述控制器电连接的拍摄件，所述拍摄件用于采集所述目标汇流条的焊接位置的目标残胶覆盖面积，所述控制器获取所述拍摄件所采集的所述目标残胶覆盖面积。
与现有技术相比，本发明至少可实现如下有益效果之一：
(1)本发明通过预先获取汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系，并根据目标残胶覆盖面积和标准对应关系确定目标汇流条所对应的焊接机的目标焊接温度，然后控制焊接机以目标焊接温度对目标汇流条和目标接线盒进行焊接，使得目标接线盒上的底锡能够充分熔融，进而利于目标汇流条和目标接线盒有效焊接，不易出现汇流条虚焊、假焊现象，避免因设定焊接温度过高，锡熔化流出过多导致汇流条锡渣短路的情况，保证焊接效果，确保无虚焊、短路不良，保证了光伏组件的长期使用可靠性。
(2)本发明通过合理设置四种残胶覆盖面积情况，使得不同残胶覆盖情况均能对应四种残胶覆盖面积情况之一，从而找到对应的焊接温度，提高汇流条焊接的稳定性。
(3)本发明根据标准对应关系确定焊接机的焊接温度，可以选择能够使目标熔化温度比熔化温度高25℃-40℃的焊接温度，既能使底锡熔化，又能降低底锡下流造成汇流条因锡渣短路的风险，从而保证良好的焊接效果，提高光伏组件的使用寿命。
本发明中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。
附图说明
附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本发明的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。
图1为本发明一实施例提供的用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法的流程图；
图2本发明一实施例提供的焊接光伏组件的汇流条和接线盒时的示意图；
图3为本发明一实施例提供的焊接光伏组件的汇流条和接线盒的装置的局部结构示意图；
图4为本发明一实施例提供的焊接机焊接汇流条和接线盒的示意图；
图5为本发明一实施例提供的焊接前拍摄件与接线盒及汇流条的相对位置示意图。
附图标记：
1-焊接机；2-汇流条；3-铜片；4-底锡；5-温度传感器；6-控制器；7-接线盒；8-拍摄件。
具体实施方式
下面结合附图来具体描述本发明的优选实施例，其中，附图构成本发明一部分，并与本发明的实施例一起用于阐释本发明的原理，并非用于限定本发明的范围。
汇流条经过层压机后，汇流条上粘连着从引出线孔溢出的残胶。因为汇流条上有胶膜残留，所以极易导致焊接过程中因熔化胶膜带走一定的热量，进而没有足够的热量使接线盒焊盘上的底锡熔化掉。因此需要适当提高焊接温度。但如果焊接温度设置过高，则容易导致没有残胶的汇流条受热过多，从而带来下列危害：①焊接时接线盒上的底锡熔化过快，锡流出过多；②汇流条受热传热长度变长，整体汇流条锡流过多。当锡流流到两个汇流条之间，热量变小时，形成锡渣，形成的锡渣搭连两根汇流条，使得光伏组件电池串出现短路情况。因此，为了保证焊接效果，需要根据汇流条上残胶的覆盖面积情况，合理设置焊接温度。
实施例一
结合参考图1，本发明的一个具体实施例，公开了一种用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法，包括如下步骤：
步骤1：获取汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系。
具体而言，步骤1可以包括如下步骤：
步骤11：结合图2至图5所示，通过控制焊接机以设定温度分别对多组焊接位置的残胶覆盖面积不同的汇流条和接线盒进行焊接加热，每组汇流条的数目为多个。
汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积可以包括：残胶覆盖焊接位置的面积为0、残胶覆盖焊接位置面积的1/3、残胶覆盖焊接位置面积的2/3以及残胶完全覆盖焊接位置。
实际生产中，当光伏组件的汇流条2上的残胶覆盖面积情况接近上述四种情况中的某一种时，按照四舍五入的原则将其归入上述四种情况中的某一种。本实施例通过合理设置四种残胶覆盖面积情况，使得不同残胶覆盖情况均能对应四种残胶覆盖面积情况之一，从而找到对应的焊接温度，提高汇流条焊接的稳定性。
在一种优选的实施方式中，如图3所示，在光伏组件接线盒7的底锡4上放置温度传感器5。通过上述设置，可以及时获知焊接机的某一设定温度下底锡4的实际温度，从而指导焊接温度的选取，进而提高焊接质量，保证焊接效果，提高光伏组件的长期使用可靠性。
具体来说，继续参考图3，底锡4位于光伏组件接线盒的铜片3上，温度传感器5放置在光伏组件接线盒的铜片3的底锡4上。
具体而言，汇流条2的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的对应关系如表1所示。之后，对焊接后的汇流条2进行180°的反折拉力测试，测试结果也列于表1中。
表1残胶覆盖面积与焊接温度的对应关系
由表1可以看出，残胶覆盖焊接位置面积为0时，控制焊接机的焊接温度为260℃时，底锡4的温度仅为181.52℃，未达到底锡4的熔化温度(183℃)，底锡4根本无法熔化，因此焊接效果非常差，焊接拉力仅为46.6N，未达到标准要求(标准要求大于60N)。焊接温度为270-310℃时，底锡4的温度均高于其熔化温度(183℃)，因此上述温度区间可使底锡4熔化。但温度选的太高，底锡4下流造成汇流条短路的风险增加，因此，为保证焊接效果，无残胶覆盖时，可以设定焊接温度为300℃。
残胶覆盖焊接位置面积的1/3时，控制焊接机的焊接温度为270℃时，底锡4的温度仅为176.3℃，未达到底锡4的熔化温度(183℃)，底锡4根本无法熔化，因此焊接效果非常差，焊接拉力仅为38.2N，未达到标准要求(标准要求大于60N)。焊接温度为280-310℃时，底锡4的温度均高于其熔化温度(183℃)，因此上述温度区间可使底锡4熔化。但温度选的太高，底锡4下流造成汇流条短路的风险增加，因此，为保证焊接效果，残胶覆盖1/3时，可以设定焊接温度为310℃。
残胶覆盖焊接位置面积的2/3时，控制焊接机的焊接温度为290℃时，底锡4的温度仅为182.6℃，未达到底锡4的熔化温度(183℃)，底锡4根本无法熔化，因此焊接效果非常差，焊接拉力仅为51.7N，未达到标准要求(标准要求大于60N)。而焊接温度为300-330℃时，底锡4的温度均高于其熔化温度(183℃)，因此上述温度区间可使底锡4熔化。但温度选的太高，底锡4下流造成汇流条短路的风险增加，因此，为保证焊接效果，残胶覆盖2/3时，可以设定焊接温度为320℃。
残胶完全覆盖焊接位置时，控制焊接机的焊接温度为300℃时，底锡的温度仅为165.6℃，未达到底锡的熔化温度(183℃)，底锡4根本无法熔化，因此焊接效果非常差，焊接拉力仅为30N，未达到标准要求(标准要求大于60N)。而焊接温度为310-340℃时，底锡4的温度均高于其熔化温度(183℃)，因此上述温度区间可使底锡4熔化。但温度选的太高，底锡4下流造成汇流条短路的风险增加，因此，为保证焊接效果，残胶全覆盖时，设定焊接温度为330℃。
另外，在低于表1中焊接温度的温度条件下也表现底锡温度达不到熔化温度，且焊接拉力小于标准要求数值(60N)。
需要说明的是，实际生产中，根据残胶的覆盖情况，通常选择对应温度区间内的中高温度，这是因为温度选的太高，底锡4下流造成汇流条短路的风险增加，所以，通常不会选择该温度区间内的最高温度；而温度选的太低，焊接不良的风险增加(因为残胶带走一定的热量，进而无法熔化掉线盒焊盘上的底锡)。
具体而言，焊接温度的选取原则为：能够使底锡4的目标熔化温度高于锡铅液相线温度(即底锡4的熔化温度)25-40℃，即所选的焊接温度使底锡4的目标熔化温度比熔化温度高25-40℃。
本实施例选择上述焊接温度既能使底锡4熔化，又能降低底锡4下流造成汇流条因锡渣短路的风险，从而保证良好的焊接效果，提高光伏组件的使用寿命。
步骤12：获取温度传感器采集的每个汇流条的焊接位置处的接线盒上的底锡的目标熔化温度。
具体而言，步骤12可以包括如下步骤：
步骤121：获取设置在接线盒的底锡上的温度传感器采集的底锡的实际温度；
步骤122：将大于底锡的熔化温度且不会使底锡熔融脱离接线盒的实际温度作为目标熔化温度。
优选地，将温度传感器5设于底锡4的中心处。
优选地，温度传感器5可以为热电偶。本实施例通过设置温度传感器5能够获知底锡4的温度，从而有效指导焊接温度的选取。需要说明的是，因为底锡4的金属质量比例组成不同，造成其熔化温度不同，所以会导致焊接温度不同。具体而言，本实施例所选的底锡4包括质量比为(60-65):(35-40)的锡和铅，比如，锡和铅的质量比可以为60:35、60:37、60:40、63:35、63:37、63:40、65:35、65:37或65:40等。优选地，锡和铅的质量比为63:37，其对应的熔化温度为183℃，该熔化温度是从锡铅合金相图上获得。
将放好温度传感器5的光伏组件放入焊接装置内，设定焊接温度。设定温度为以5℃-10℃的间隔温度逐渐由260℃递增至340℃。其中，间隔温度可以为5℃、6℃、7℃、8℃、9℃或10℃等。在一种可能的实施方式中，可以选择每间隔10℃一组实验，验证保证焊接效果的最低熔化温度及最高熔化温度(保证底锡4熔化且锡流不下流造成汇流条短路的最高温度)。本实施例通过设置多组温度，能够找到合适的焊接温度区间。
步骤13：获取接线盒上底锡的目标熔化温度对应的焊接机的焊接温度，并与对应的汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积组成标准对应关系。
其中，根据表1的分析，标准对应关系可以包括：
若残胶覆盖焊接位置面积为0，控制焊接机的焊接温度为270℃-310℃，比如焊接温度可以为270℃、280℃、290℃、300℃或310℃等。
若残胶覆盖焊接位置面积的1/3，控制焊接机的焊接温度为280℃-310℃；比如焊接温度可以为280℃、290℃、300℃或310℃等。
若残胶覆盖焊接位置面积的2/3，控制焊接机的焊接温度为300℃-330℃；比如焊接温度可以为300℃、310℃、320℃或330℃等。
若残胶完全覆盖焊接位置，控制焊接机的焊接温度为310℃-340℃，比如焊接温度可以为310℃、320℃、330℃或340℃等。
步骤2：获取目标汇流条的焊接位置的目标残胶覆盖面积。
参见图5，光伏组件进入焊接装置，拍摄件8拍摄目标汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积，控制器获取拍摄件8所采集的目标汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积，得到目标残胶覆盖面积。
步骤3：根据目标残胶覆盖面积和标准对应关系确定目标汇流条所对应的焊接机的目标焊接温度。
根据步骤2拍摄的目标汇流条上残胶的覆盖情况，按照四舍五入的原则，确定属于步骤11中残胶覆盖面积情况的哪一种，然后从标准对应关系中确定对应的焊接温度，作为焊接机的目标焊接温度。
步骤4：控制焊接机以目标焊接温度对目标汇流条和目标接线盒进行焊接。
本发明实施例提供的方法，通过预先获取汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系，并根据目标残胶覆盖面积和标准对应关系确定目标汇流条所对应的焊接机的目标焊接温度，然后控制焊接机以目标焊接温度对目标汇流条和目标接线盒进行焊接，使得目标接线盒上的底锡能够充分熔融，进而利于目标汇流条和目标接线盒有效焊接，不易出现汇流条虚焊、假焊现象，避免因设定焊接温度过高，锡熔化流出过多导致汇流条锡渣短路的情况，保证焊接效果，确保无虚焊、短路不良，保证了光伏组件的长期使用可靠性。
本发明实施例通过合理设置四种残胶覆盖面积情况，使得不同残胶覆盖情况均能对应四种残胶覆盖面积情况之一，从而找到对应的焊接温度，提高汇流条焊接的稳定性。
本发明实施例根据标准对应关系确定焊接机的焊接温度，可以选择能够使目标熔化温度比熔化温度高25℃-40℃的焊接温度，既能使底锡熔化，又能降低底锡下流造成汇流条因锡渣短路的风险，从而保证良好的焊接效果，提高光伏组件的使用寿命。
实施例二
本发明的又一个具体实施例，公开了一种用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的装置，用来实现实施例一的方法。如图3所示，该焊接装置包括焊接机1以及与焊接机1电连接的控制器6。
控制器6被配置为：获取汇流条2的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机1的焊接温度之间的标准对应关系；获取目标汇流条2的焊接位置的目标残胶覆盖面积；根据目标残胶覆盖面积和标准对应关系确定目标汇流条所对应的焊接机1的目标焊接温度；控制焊接机1以目标焊接温度对目标汇流条和目标接线盒进行焊接。
参见图3，焊接装置还可以包括与控制器连接的温度传感器5，温度传感器5设置在接线盒7的底锡4上，用于采集底锡4的实际温度。
另外，焊接装置还可以包括与控制器6电连接的拍摄件8，拍摄件8用于采集目标汇流条的焊接位置的目标残胶覆盖面积，控制器6获取拍摄件8所采集的目标残胶覆盖面积。
具体而言，汇流条2的一端置于光伏组件的接线盒7上，并与接线盒7上的底锡4接触，温度传感器5的一端夹在汇流条2与底锡4之间，另一端与控制器6连接，拍摄件8置于焊接机1的上方。本实施例的焊接装置既能实现焊接，又能实现通过焊点位置的明暗来识别汇流条上胶膜覆盖情况拍摄残胶的覆盖情况。
本实施例中，温度传感器5为热电偶，热电偶的测温头放置于底锡4的中心处，使得热电偶测定的温度更加接近底锡在熔化时的实际温度。
本实施例中，拍摄件8可以为工业相机，选用的为500万像素的工业相机。本实施例通过选用专业的工业相机(500万像素)，可从焊点位置的明暗不同来识别汇流条2上胶膜覆盖情况。正常的汇流条2是光亮的，若覆盖上胶膜后，汇流条2表面呈磨砂状，表现在相机上其对应位置为灰色。
在一种优选的实施方式中，可选用具有颜色捕捉功能的相机，或者更高像素的相机，从而可以进一步提高残胶识别的准确性。
结合参考图5，当光伏组件流转到焊接装置内后，工业相机进行拍照,。确认接线盒7位置和汇流条2对应焊接点位置的状态，确认焊接前图像后，反馈给焊接装置，焊接装置根据图像选择相对应的焊接温度进行焊接。
需要说明的是，控制器具有存储和控制功能。示例性地，控制器可以为计算机。
另外，在使用的底锡组成为锡和铅的质量比为63:37时，按实施例一的方法评估其对应的温度，并设置焊接参数。若锡和铅质量比有变化时，则根据锡铅合金的相图明确对应的熔化温度，按实施例一的方法确定汇流条2的焊接位置的残胶覆盖面积情况与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系，并设置焊接参数。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法，其特征在于，所述方法包括：
获取汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系；
获取目标汇流条的焊接位置的目标残胶覆盖面积；
根据所述目标残胶覆盖面积和所述标准对应关系确定所述目标汇流条所对应的所述焊接机的目标焊接温度；
控制所述焊接机以所述目标焊接温度对所述目标汇流条和目标接线盒进行焊接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系，包括：
通过控制焊接机以设定温度分别对多组焊接位置的残胶覆盖面积不同的汇流条和接线盒进行焊接加热，每组汇流条的数目为多个；
获取温度传感器采集的每个所述汇流条的焊接位置处的所述接线盒上的底锡的目标熔化温度；
获取所述接线盒上底锡的目标熔化温度对应的焊接机的焊接温度，并与对应的所述汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积组成所述标准对应关系。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积包括：残胶覆盖焊接位置的面积为0、残胶覆盖焊接位置面积的1/3、残胶覆盖焊接位置面积的2/3以及残胶完全覆盖焊接位置。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取温度传感器采集的每个所述汇流条的焊接位置处的所述接线盒上的底锡的目标熔化温度，包括：
获取设置在所述接线盒的底锡上的温度传感器采集的所述底锡的实际温度；
将大于所述底锡的熔化温度且不会使底锡熔融脱离所述接线盒的所述实际温度作为所述目标熔化温度。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述设定温度为以5℃-10℃的间隔温度逐渐由260℃递增至340℃。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述底锡包括质量比为(60-65):(35-40)的锡和铅。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述标准对应关系包括：
若残胶覆盖焊接位置面积为0，控制焊接机的焊接温度为270℃-310℃；
若残胶覆盖焊接位置面积的1/3，控制焊接机的焊接温度为280℃-310℃；
若残胶覆盖焊接位置面积的2/3，控制焊接机的焊接温度为300℃-330℃；
若残胶完全覆盖焊接位置，控制焊接机的焊接温度为310℃-340℃。
8.一种用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的装置，其特征在于，所述装置包括：焊接机以及与所述焊接机电连接的控制器；
所述控制器被配置为：获取汇流条的焊接位置的残胶覆盖面积与焊接机的焊接温度之间的标准对应关系；获取目标汇流条的焊接位置的目标残胶覆盖面积；根据所述目标残胶覆盖面积和所述标准对应关系确定所述目标汇流条所对应的所述焊接机的目标焊接温度；控制所述焊接机以所述目标焊接温度对所述目标汇流条和目标接线盒进行焊接。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括与所述控制器连接的温度传感器，所述温度传感器设置在所述接线盒的底锡上，用于采集所述底锡的实际温度。
10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：与所述控制器电连接的拍摄件，所述拍摄件用于采集所述目标汇流条的焊接位置的目标残胶覆盖面积，所述控制器获取所述拍摄件所采集的所述目标残胶覆盖面积。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210465645.7A CN114850605B (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法及装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210465645.7A CN114850605B (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法及装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114850605A CN114850605A (zh) | 2022-08-05 |
| CN114850605B true CN114850605B (zh) | 2024-03-15 |
Family
ID=82634771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210465645.7A Active CN114850605B (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法及装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114850605B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508205A (en) * | 1994-03-29 | 1996-04-16 | Amoco/Enron Solar | Method of making and utilizing partially cured photovoltaic assemblies |
| CN1498520A (zh) * | 2001-03-19 | 2004-05-19 | 住友电木株式会社 | 一种电子部件的生产方法及该方法生产的电子部件 |
| CN102922068A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-02-13 | 赵明生 | 一种焊接方法及其焊接用胶片和用途 |
| CN103639586A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-03-19 | 英利集团有限公司 | 一种太阳能电池组件焊接方法 |
| CN207967017U (zh) * | 2017-11-02 | 2018-10-12 | 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 | 一种太阳能电池组件汇流带结构 |
| CN109768123A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-17 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种焊接方法 |
| CN112404779A (zh) * | 2020-08-18 | 2021-02-26 | 苏州索雷特自动化科技有限公司 | 一种太阳能电池串焊接方法、电池组件及焊接装置 |
-
2022
- 2022-04-29 CN CN202210465645.7A patent/CN114850605B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508205A (en) * | 1994-03-29 | 1996-04-16 | Amoco/Enron Solar | Method of making and utilizing partially cured photovoltaic assemblies |
| CN1498520A (zh) * | 2001-03-19 | 2004-05-19 | 住友电木株式会社 | 一种电子部件的生产方法及该方法生产的电子部件 |
| CN102922068A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-02-13 | 赵明生 | 一种焊接方法及其焊接用胶片和用途 |
| CN103639586A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-03-19 | 英利集团有限公司 | 一种太阳能电池组件焊接方法 |
| CN207967017U (zh) * | 2017-11-02 | 2018-10-12 | 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 | 一种太阳能电池组件汇流带结构 |
| CN109768123A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-17 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种焊接方法 |
| CN112404779A (zh) * | 2020-08-18 | 2021-02-26 | 苏州索雷特自动化科技有限公司 | 一种太阳能电池串焊接方法、电池组件及焊接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114850605A (zh) | 2022-08-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11304349B2 (en) | Method for repairing a light-emitting unit, method for repairing a semiconductor chip, and method for manufacturing an LED module | |
| CN100402218C (zh) | 监控点焊质量的方法 | |
| CN106238848B (zh) | 金属结构件与pcb非接触式加热锡钎焊方法 | |
| CN102074536A (zh) | 功率半导体装置及其制造方法 | |
| CN101641757A (zh) | 在热故障情况时用于中断带电压和/或带电流的导线的熔断器和用于制造熔断器的方法 | |
| CN104023902B (zh) | Sn-Cu系无铅焊料合金 | |
| CN102169809B (zh) | Bga元件返修方法、返修夹具 | |
| CN101989519A (zh) | 保护元件 | |
| CN208787714U (zh) | 一种带有检测功能的新型加锡汇流条焊接机头 | |
| CN114850605B (zh) | 用于焊接光伏组件的汇流条和接线盒的方法及装置 | |
| CN105452818A (zh) | 热式质量流量计和质量流量控制装置 | |
| WO2019208039A1 (ja) | はんだ付け監視装置、はんだ付け監視方法およびはんだ付け装置 | |
| CN109332840A (zh) | 一种智能焊接系统及方法 | |
| CN109068046A (zh) | 摄像模组及组装工艺 | |
| CN105899062A (zh) | 一种带线充电器自动化生产工艺 | |
| CN107087352A (zh) | 一种在电路板上贴焊元器件的方法 | |
| CN113687211B (zh) | 印刷电路板焊盘拉拔方法 | |
| EP1912484A1 (en) | Solder mounting structure, method for manufacturing such solder mounting structure and use of such solder mounting structure | |
| CN104416251B (zh) | 自动焊接系统和自动焊接方法 | |
| CN100596261C (zh) | 手机摄像模组手工贴片方法 | |
| CN109697732B (zh) | 一种用于电阻焊接区域定位的方法 | |
| CN115832124A (zh) | 一种全自动化cob贴片焊接方法和系统 | |
| CN115692546A (zh) | 光伏组件制造工艺、制造装置及光伏组件 | |
| CN110168743A (zh) | 太阳能电池模块制造方法 | |
| US6581820B2 (en) | Lead bonding method for SMD package |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |