CN102877027A - 共用真空系统的双腔真空装载腔 - Google Patents
共用真空系统的双腔真空装载腔 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102877027A CN102877027A CN2012103757673A CN201210375767A CN102877027A CN 102877027 A CN102877027 A CN 102877027A CN 2012103757673 A CN2012103757673 A CN 2012103757673A CN 201210375767 A CN201210375767 A CN 201210375767A CN 102877027 A CN102877027 A CN 102877027A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vacuum
- cavity
- chamber
- wafer support
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
共用真空系统的双腔真空装载腔,主要解决现有的真空工艺腔室的结构复杂、装调难度高和生产效率不高的技术问题。它主要由腔体组件、晶圆支架组件、底部法兰组件及透明盖板构成。上述底部法兰组件,包括底部法兰、气体扩散器、真空计、真空角阀及真空管路,底部法兰的一面为密封面,用O型圈密封于腔体底部的共用真空室的下方,底部法兰的另一面开孔用螺钉分别连接气体扩散器、真空计、真空角阀、真空管路,同样使用O型圈密封,真空角阀通过真空管路连接至泵组,气体扩散器连接氮气管路,形成共用真空室。本发明具有结构合理,机加工艺简单,成本低廉,双腔共用真空腔室,容积小,抽真空与回填大气的时间和成本与同类产品相比大幅减小的特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种真空装载腔,通过该机构可实现晶元从大气环境下进入真空工作环境,而不必使真空腔室回填至大气压力。属于半导体薄膜沉积应用及制备技术领域。
背景技术
在半导体的生产过程中,给晶圆镀膜是前段工序中最重要和频繁的工序之一。各种镀膜工艺都是在不同程度的真空中进行的,而原料晶圆和成品晶圆总需要频繁的从真空环境中进进出出。为了尽量避免外界颗粒对工艺的影响,增加真空工艺腔室的使用寿命和提高生产效率,就要避免真空工艺腔室在真空与大气状态下频繁转换,那么真空装载腔就必不可少。
真空装载腔是一个过渡腔室,设置在晶圆盒与真空工艺腔室之间,尽量小的体积使它在真空和大气状态下转换时使用更少的时间。当它处于大气状态时,与晶圆盒连通,通过机械手等机构装载晶圆;当它处于真空状态时,与真空腔室或真空状态下的晶圆传输系统连通,机械手等机构将晶圆搬送到工艺腔室。上述过程就是大气状态下晶圆传入真空腔室的过程,它的逆过程会将成品晶圆传回晶圆盒。
以目前主流的12英寸晶圆的生产为例,为了提高生产效率,很多设备将两个真空腔室设计成一组,这样在相同时间内几乎可以得到2倍的产能,相应的,双臂的机械手机构、支持同时运送2片晶圆的晶圆传输系统和双腔室的真空装载腔也随之产生。
同类现有的产品一般采用两个腔室独立加工,然后再组装到一起的结构形式。这种分离腔室的设计,真空管路需要一分为二,对管路焊接要求较高,如不对称的话会导致两边抽速不均匀。另外真空角阀与腔室之间有较长的管路连接,既增加了成本,又使腔体容积加大,增加泵组的负担。而且需要两个真空计,增加了不必要的成本。两个腔体安装在真空腔室上时需要保证各种几何精度,大大增加了装调的难度。
现有产品中也有两腔室一起加工的情况,但如果两腔室在底部用管路相连的话,就面临上面分离腔体同样的问题。如果在上面连通的话,就需要整个装载腔上表面整体密封,密封面积大幅增加,厚重的盖板增加了成本,需要透明观察窗的话又增加了两个密封点,降低了真空系统的可靠性。
发明内容
本发明以解决上述问题为目的,主要解决现有的真空工艺腔室的结构复杂、装调难度高和生产效率不高的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用下述技术方案:共用真空系统的双腔真空装载腔,主要由腔体组件、晶圆支架组件、底部法兰组件和透明盖板构成。
上述晶圆支架组件,包括晶圆支架和晶圆支架托盘。晶圆支架具有与晶圆外径相吻合的圆形弧面用来固定晶圆,两层(或多层)晶圆支架用螺钉紧固于晶圆支架托盘上,晶圆支架托盘用螺钉紧固在腔室的底面。
上述底部法兰组件,包括底部法兰、气体扩散器、真空计、真空角阀及真空管路等部分。底部法兰的一面为密封面,用O型圈密封于腔体底部的共用真空室的下方,使共用真空室密闭。底部法兰的另一面开孔,用螺钉分别连接气体扩散器、真空计、真空角阀、真空管路,同样使用O型圈密封。真空角阀通过真空管路连接至泵组,为本发明提供真空和关断真空管路。气体扩散器连接氮气管路,用于给真空装载腔回填至大气压。真空计用来实时监测本发明腔体内的压力。以上功能通过共用真空室使本发明的两个腔体同时获得。
上述透明盖板用螺钉紧固在腔室上,用O型圈密封。用于观察其工作情况。
上述腔体组件包括:腔体、真空闸板阀和大气闸板阀。腔体由一块铝材加工而成,从上向下加工两个腔室,前后贯通加工出晶圆传输孔道,自下向上加工出共用真空室连通两个腔室,共用真空室与腔室相贯形成连通孔道。
真空闸板阀和大气闸板阀分别安装在晶圆传输孔道两端,用O型圈密封。
本发明的有益效果及特点:
本发明与现有的同类产品相比,解决了两个腔室独立加工,再组装到一起的结构形式所存在的对管路焊接要求较高,成本增加,装调的难度大的问题。同时也解决了现有产品中两腔室一起加工的结构形式所存在的密封面积大,成本高,降低真空系统可靠性的问题。其加工和装调方便,满足了高可靠性的要求。本发明节约了一套系统,具有结构合理,机加工艺简单,成本低廉,双腔共用真空腔室,容积小,抽真空与回填大气的时间和成本与同类产品相比大幅减小的特点。
附图说明
图1是本发明中真空装载腔的示意图,显示了双腔的位置,包含腔体和位于腔体两侧晶圆传输方向上的真空闸板阀和大气闸板阀,为便于表示内部晶圆支架的结构,去掉了一侧透明盖板。
图2是本发明底部的示意图,显示了底部法兰,和装配在底部法兰上的气体扩散器、真空计、真空角阀以及真空管路。
图3是本发明主体部件腔体和底部法兰的安装位置示意图,显示了双腔共用的真空腔室的加工方式,和底部法兰的安装位置。
图4是本发明主体部件腔体顶部的示意图,显示了联通孔道的位置和形状。
具体实施方式
实施例
参照图1-图4,共用真空系统的双腔真空装载腔,主要由腔体组件、晶圆支架组件、底部法兰组件和透明盖板组成。
上述晶圆支架组件包括:晶圆支架2和晶圆支架托盘3。
晶圆支架2每层四只且制成与晶圆外径相吻合的圆形弧面用来固定晶圆,两层(或多层)晶圆支架2用螺钉紧固于晶圆支架托盘3上,晶圆支架托盘3用螺钉紧固在腔室15底面,晶圆支架2间隔的距离使连通孔道8刚好露出。
上述底部法兰组件包括:底部法兰7、气体扩散器12、真空计11、真空角阀10及真空管路9等部分。底部法兰7一面为密封面,用O型圈密封于腔体1底部的共用真空室13的下方,使共用真空室密闭。底部法兰7的另一面至少开有3个孔用螺钉分别连接气体扩散器12、真空计11、真空角阀10、真空管路9,同样使用O型圈密封。真空角阀10通过真空管路9连接至泵组,为本发明提供真空和关断真空管路。气体扩散器12连接氮气管路,用于给真空装载腔回填至大气压。真空计11用来实时监测本发明腔体1内的压力。以上功能通过共用真空室13使本发明的两个腔体同时获得。
上述透明盖板5用螺钉紧固在腔室15上,O型圈密封。用于观察其工作情况。
上述腔体组件包括:腔体1、真空闸板阀6和大气闸板阀4。腔体1由一块铝材加工而成,从上向下加工两个腔室15,前后贯通加工出晶圆传输孔道14,自下向上加工出共用真空室13连通两个腔室15,共用真空室13与腔室15相贯形成连通孔道8。
真空闸板阀6和大气闸板阀4分别安装在晶圆传输孔道两端,用O型圈密封。
Claims (2)
1.共用真空系统的双腔真空装载腔,主要由腔体组件、晶圆支架组件、底部法兰组件及透明盖板构成,上述晶圆支架组件,包括晶圆支架和晶圆支架托盘,晶圆支架具有与晶圆外径相吻合的圆形弧面用来固定晶圆,两层或多层晶圆支架用螺钉紧固于晶圆支架托盘上,晶圆支架托盘用螺钉紧固在腔室的底面;上述透明盖板用螺钉紧固在腔室上,用O型圈密封,其特征在于:上述腔体组件包括:腔体、真空闸板阀和大气闸板阀,腔体由一块铝材加工而成,从上向下加工两个腔室,前后贯通加工出晶圆传输孔道,自下向上加工出共用真空室连通两个腔室,共用真空室与腔室相贯形成连通孔道,真空闸板阀和大气闸板阀分别安装在晶圆传输孔道两端,用O型圈密封;上述底部法兰组件,包括底部法兰、气体扩散器、真空计、真空角阀及真空管路,底部法兰的一面为密封面,用O型圈密封于腔体底部的共用真空室的下方,底部法兰的另一面开孔用螺钉分别连接气体扩散器、真空计、真空角阀、真空管路,同样使用O型圈密封,真空角阀通过真空管路连接至泵组,气体扩散器连接氮气管路,形成共用真空室。
2.如权利要求1所述的共用真空系统的双腔真空装载腔,其特征在于:所述底部法兰的另一面至少开有3个孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210375767.3A CN102877027B (zh) | 2012-09-29 | 2012-09-29 | 共用真空系统的双腔真空装载腔 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210375767.3A CN102877027B (zh) | 2012-09-29 | 2012-09-29 | 共用真空系统的双腔真空装载腔 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102877027A true CN102877027A (zh) | 2013-01-16 |
CN102877027B CN102877027B (zh) | 2014-02-05 |
Family
ID=47478536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210375767.3A Active CN102877027B (zh) | 2012-09-29 | 2012-09-29 | 共用真空系统的双腔真空装载腔 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102877027B (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104746008A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 去气腔室 |
CN104846347A (zh) * | 2015-04-15 | 2015-08-19 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 双层式负载腔室的回填及抽气结构 |
CN105789091A (zh) * | 2016-03-16 | 2016-07-20 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 负载腔室及其使用该负载腔室之多腔室处理系统 |
CN108063107A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-05-22 | 常州比太黑硅科技有限公司 | 一种高产能链式传输真空刻蚀和镀膜设备 |
CN108560045A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-09-21 | 南京大学 | 一种八面超高真空腔体 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10219434A (ja) * | 1997-02-06 | 1998-08-18 | Applied Materials Inc | 排気時間および基本圧力を減じるための真空室の皮膜 |
CN101724825A (zh) * | 2008-10-22 | 2010-06-09 | 北京清华阳光能源开发有限责任公司 | 一种连续式真空镀膜方法及其专用设备 |
CN202898520U (zh) * | 2012-09-29 | 2013-04-24 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 共用真空系统的双腔真空装载腔 |
-
2012
- 2012-09-29 CN CN201210375767.3A patent/CN102877027B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10219434A (ja) * | 1997-02-06 | 1998-08-18 | Applied Materials Inc | 排気時間および基本圧力を減じるための真空室の皮膜 |
EP0859070A1 (en) * | 1997-02-06 | 1998-08-19 | Applied Materials, Inc. | Coating of inside of vacuum chambers |
CN101724825A (zh) * | 2008-10-22 | 2010-06-09 | 北京清华阳光能源开发有限责任公司 | 一种连续式真空镀膜方法及其专用设备 |
CN202898520U (zh) * | 2012-09-29 | 2013-04-24 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 共用真空系统的双腔真空装载腔 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104746008A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 去气腔室 |
CN104746008B (zh) * | 2013-12-30 | 2017-06-06 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 去气腔室 |
CN104846347A (zh) * | 2015-04-15 | 2015-08-19 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 双层式负载腔室的回填及抽气结构 |
CN104846347B (zh) * | 2015-04-15 | 2017-03-22 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 双层式负载腔室的回填及抽气结构 |
CN105789091A (zh) * | 2016-03-16 | 2016-07-20 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 负载腔室及其使用该负载腔室之多腔室处理系统 |
CN108063107A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-05-22 | 常州比太黑硅科技有限公司 | 一种高产能链式传输真空刻蚀和镀膜设备 |
CN108560045A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-09-21 | 南京大学 | 一种八面超高真空腔体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102877027B (zh) | 2014-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102877027B (zh) | 共用真空系统的双腔真空装载腔 | |
CN202898520U (zh) | 共用真空系统的双腔真空装载腔 | |
CN107966022B (zh) | 法兰密封连接装置及超高真空烧结炉 | |
CN202898519U (zh) | 带加热功能的真空装载腔 | |
CN102595759B (zh) | 微波等离子体激发装置 | |
WO2014116681A4 (en) | Substrate transport | |
CN101567311B (zh) | 真空处理设备、真空处理方法、电子装置及其制造方法 | |
US20050186346A1 (en) | Method for operating an in-line coating installation | |
US10056274B2 (en) | System and method for forming a sealed chamber | |
CN104928646B (zh) | 双层式负载腔室真空与大气快速平衡结构 | |
CN204676147U (zh) | 真空室壳体 | |
CN205556765U (zh) | 一种真空离子蒸发镀膜装置 | |
US20200109470A1 (en) | Vacuum evacuation system | |
CN104846347B (zh) | 双层式负载腔室的回填及抽气结构 | |
CN107345293B (zh) | 反应腔室及半导体加工设备 | |
KR20140038599A (ko) | 기능챔버 및 이를 구비하는 박막 증착 설비 | |
CN217077778U (zh) | 卷对卷镀膜系统用的抽真空机组 | |
CN104100715A (zh) | 真空系统 | |
CN103109363B (zh) | 真空处理装置 | |
WO2022101468A3 (de) | Vakuumprozesssystem, stützstruktur und verfahren zum transportieren eines substrats | |
CN109844383A (zh) | 用于真空密封的锁定阀、真空腔室以及真空处理系统 | |
CN109819663A (zh) | 真空处理系统和用于真空处理一个或多个基板的方法 | |
CN205420545U (zh) | 一种等离子体化学气相沉积装置 | |
CN219689844U (zh) | 一种薄膜设备真空管路 | |
CN212898163U (zh) | 一种减压过渡腔结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: No.900 Shuijia, Hunnan District, Shenyang City, Liaoning Province Patentee after: Tuojing Technology Co.,Ltd. Address before: 110179 3rd floor, No.1-1 Xinyuan street, Hunnan New District, Shenyang City, Liaoning Province Patentee before: PIOTECH Co.,Ltd. |
|
CP03 | Change of name, title or address |