CN102862023A - 一种定位垫片的加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种定位垫片的加工工艺，包括：第一，精车：精车原料的外圆和内孔到设计尺寸；第二，热处理；第三，线割；第四，研磨：采用双面研磨工装装夹工件，研磨工件平面到设计尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度；第五，精铣：在工件上按照图纸要求铣削定位孔；第六，时效：140℃烘箱内，并保温12小时；第七，抛光：用磁力抛光机对零件表面抛光,无碰伤，划伤，用消磁机对零件进行消磁；第八，包装入库。通过上述方式，本发明能够快速高效的对定位垫片进行加工，并且具有较高的精度，材料利用率高，节约了成本，增加了加工效率。

Description

一种定位垫片的加工工艺
技术领域
本发明涉及垫片加工领域，特别是涉及一种定位垫片的加工工艺。
背景技术
    垫片是两个物体之间的机械密封，通常以防止的两个物体之间受到压力、腐蚀、和管路自然地热胀冷缩泄漏；由于机械加工表面不可能完美，使用垫片即可填补不规则性，定位垫片结构复杂，精度要求高，传统的垫片加工材料利用率低，加工时大多单个的加工，生产效率低，产品的精度与合格率相对较低。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种定位垫片的加工工艺，能够快速高效的对定位垫片进行加工，并且具有较高的精度，材料利用率高，节约了成本，增加了加工效率。
    为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种定位垫片的加工工艺，包括：第一，精车：精车原料的外圆和内孔到设计尺寸；第二，热处理；第三，线割；第四，研磨：采用双面研磨工装装夹工件，研磨工件平面到设计尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度；第五，精铣：在工件上按照图纸要求铣削定位孔；第六，时效：140℃烘箱内，并保温12小时；第七，抛光：用磁力抛光机对零件表面抛光,无碰伤，划伤，用消磁机对零件进行消磁；第八，包装入库。
   优选的是，所述线割包括线割（1）和线割（2），所述线割（1）在热处理操作之后，按照图纸用切割机床线割腰圆；所述线割（2）在线割（1）操作之后，将一长段材料按照图纸尺寸用切割机床线割成多个薄片状工件。
优选的是，所述研磨包括粗研和精研，所述粗研在所述线割工序后，粗研磨端面，达到图纸要求的平面度和平行度；所述精研在所述时效工序后，精研到设计厚度尺寸，达到设计要求的平面度、平行度和表面粗糙度。
本发明的有益效果是：本发明能够快速高效的对定位垫片进行加工，并且具有较高的精度，材料利用率高，节约了成本，增加了加工效率。
附图说明
    图1是本发明一种定位垫片的加工工艺中原材料的示意图；
    图2是本发明一种定位垫片的加工工艺中精车工序后的工件示意图；
图3是所示一种定位垫片的加工工艺中线割（1）工序后工件的示意图；
图4是所示一种定位垫片的加工工艺中线割（2）工序后工件的示意图；
图5是所示一种定位垫片的加工工艺中精铣工序后工件的示意图；
图6是所示一种定位垫片的加工工艺中精研工序后工件的示意图；
    附图中各部件的标记如下：1、腰圆；2、定位孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1至图6，本发明实施例包括：
一种定位垫片的加工工艺，包括：第一，精车：精车原料的外圆和内孔到设计尺寸；第二，热处理；第三，线割：包括线割（1）和线割（2），所述线割（1）按照图纸要求用切割机床线割腰圆1；所述线割（2）在线割（1）工序之后，将一长段材料按照图纸尺寸用切割机床线割成多个薄片状工件；第四，研磨：采用双面研磨工装装夹工件，研磨工件平面到设计尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度，所述研磨包括粗研和精研，所述粗研在所述线割工序后，粗研磨端面，达到图纸要求的平面度和平行度；所述精研在所述时效工序后，精研到设计厚度尺寸，达到设计要求的平面度、平行度和表面粗糙度；第五，精铣：在工件上按照图纸要求铣削定位孔2；第六，时效：140℃烘箱内，并保温12小时；第七，抛光：用磁力抛光机对零件表面抛光,无碰伤，划伤，用消磁机对零件进行消磁；第八，包装入库。本工艺采用了专用双面研磨工装对定位垫片进行加工，并且具有较高的精度，而且能同时研磨多个工件，提高了加工效率，一段原材料通过线割可以加工成多个工件，材料利用率高，降低了成本，从而增加了效益。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种定位垫片的加工工艺，其特征在于，包括：第一，精车：精车原料的外圆和内孔到设计尺寸；第二，热处理；第三，线割；第四，研磨：采用双面研磨工装装夹工件，研磨工件平面到设计尺寸，保持平行度、平面度和表面粗糙度；第五，精铣：在工件上按照图纸要求铣削定位孔；第六，时效：140℃烘箱内，并保温12小时；第七，抛光：用磁力抛光机对零件表面抛光,无碰伤，划伤，用消磁机对零件进行消磁；第八，包装入库。
2. 根据权利要求1所述的一种定位垫片的加工工艺，其特征在于：所述线割包括线割（1）和线割（2），所述线割（1）在热处理操作之后，按照图纸尺寸用切割机床线割腰圆；所述线割（2）在线割（1）操作之后，将一长段材料按照图纸尺寸用切割机床线割成多个薄片状工件。
3. 根据权利要求1所述的一种定位垫片的加工工艺，其特征在于：所述研磨包括粗研和精研，所述粗研在所述线割工序后，粗研磨端面，达到图纸要求的平面度和平行度；所述精研在所述时效工序后，精研到设计厚度尺寸，达到设计要求的平面度、平行度和表面粗糙度。
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