CN102848306A - 一种定位垫片用双面研磨工装 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种定位垫片用双面研磨工装,包括:工装盘和定位孔,所述工装盘圆心处设有机床固定孔,工装盘外圆呈齿轮状;所述定位孔围绕机床固定孔设置在工装盘上。通过上述方式,本发明能够快速高效的同时对多个定位垫片进行研磨加工,并且具有较高的精度,提高了加工效率,增加产能。
Description
技术领域
本发明涉及研磨工装领域,特别是涉及一种定位垫片用双面研磨工装。
背景技术
垫片是两个物体之间的机械密封,通常以防止的两个物体之间受到压力、腐蚀、和管路自然地热胀冷缩泄漏;由于机械加工表面不可能完美,使用垫片即可填补不规则性,定位垫片结构复杂,精度要求高,传统的垫片研磨加工时都是单个的进行加工,生产效率低,产品的精度与合格率也相对较低。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种定位垫片用双面研磨工装,能够快速高效的同时对多个定位垫片进行研磨加工,并且具有较高的精度,提高了加工效率,增加产能。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种定位垫片用双面研磨工装,包括:工装盘和定位孔,所述工装盘圆心处设有机床固定孔,工装盘外圆呈齿轮状;所述定位孔围绕机床固定孔设置在工装盘上。
优选的是,所述工装盘厚度小于待加工工件的厚度。
优选的是,所述定位孔直径与待加工工件外圆直径相等。
本发明的有益效果是:本发明能够快速高效的同时对多个定位垫片进行研磨加工,并且具有较高的精度,提高了加工效率,增加产能。
附图说明
图1是本发明一种定位垫片用双面研磨工装的主视示意图;
图2是所示一种定位垫片用双面研磨工装的侧视示意图;
图3是本发明一种定位垫片用双面研磨工装装夹待加工工件状态时的主视示意图;
图4是本发明一种定位垫片用双面研磨工装装夹待加工工件状态时的侧视示意图;
附图中各部件的标记如下:1、工装盘;2、机床固定孔;3、定位孔;4、待加工工件。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1至图4,本发明实施例包括:
一种定位垫片用双面研磨工装,包括:工装盘1和定位孔3,所述工装盘1厚度小于待加工工件4的厚度,工装盘1圆心处设有机床固定孔2,工装盘1外圆呈齿轮状;所述定位孔3围绕机床固定孔2设置在工装盘1上,定位孔3直径与待加工工件4外圆直径相等。加工时只需将多个待加工工件4装入定位孔3内,启动机床就能快速高效的同时对多个定位垫片工件进行研磨加工,并且具有较高的精度,提高了加工效率,增加了产能。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种定位垫片用双面研磨工装,其特征在于,包括:工装盘和定位孔,所述工装盘圆心处设有机床固定孔,工装盘外圆呈齿轮状;所述定位孔围绕机床固定孔设置在工装盘上。
2.根据权利要求1所述的一种定位垫片用双面研磨工装,其特征在于:所述工装盘厚度小于待加工工件的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种定位垫片用双面研磨工装,其特征在于:所述定位孔直径与待加工工件外圆直径相等。
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CN 201210312697 CN102848306A (zh) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | 一种定位垫片用双面研磨工装 |
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CN102848306A true CN102848306A (zh) | 2013-01-02 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104589211A (zh) * | 2014-11-29 | 2015-05-06 | 江西洪都航空工业集团有限责任公司 | 一种超薄型垫片类零件的平面磨削加工装置及其使用加工方法 |
CN106002610A (zh) * | 2016-07-05 | 2016-10-12 | 国营芜湖机械厂 | 一种超簿垫片研磨平行度控制装置及其研磨加工方法 |
CN110842766A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-02-28 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 一种芯片装载机构及芯片研抛系统 |
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2012
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130102 |