CN202985377U - 一种硅片倒角机用组合磨轮 - Google Patents

一种硅片倒角机用组合磨轮 Download PDF

Info

Publication number
CN202985377U
CN202985377U CN 201220359214 CN201220359214U CN202985377U CN 202985377 U CN202985377 U CN 202985377U CN 201220359214 CN201220359214 CN 201220359214 CN 201220359214 U CN201220359214 U CN 201220359214U CN 202985377 U CN202985377 U CN 202985377U
Authority
CN
China
Prior art keywords
chamfering machine
wafer chamfering
silicon wafer
mill
grinding wheel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN 201220359214
Other languages
English (en)
Inventor
郝玉清
张立
安瑞阳
叶松芳
卢立延
陈信
杜娟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Youyan Semiconductor Silicon Materials Co ltd
Original Assignee
Grinm Semiconductor Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Grinm Semiconductor Materials Co Ltd filed Critical Grinm Semiconductor Materials Co Ltd
Priority to CN 201220359214 priority Critical patent/CN202985377U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202985377U publication Critical patent/CN202985377U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

本实用新型提供一种砖片倒角机用组合磨轮,包括轮体和多个位于轮周边的磨槽。磨槽的个数优选为9个,其中4个磨槽的边缘剖角为39°00′~41°00′,磨槽底部的圆弧半径为2.6~3.0mm;其余磨槽的边缘剖角为21°00′~23°00′,磨槽底部的圆弧半径为2.2~2.6mm。所述磨槽的深度为1.00~1.20mm。所述磨槽所容设的砖片的厚度为550~780μm。本实用新型通过合理的设计可以实现倒角机不换磨轮加工不同边缘轮廓的硅片,提高了倒角机工作效率,达到灵活生产,快速交付的效果。

Description

—种硅片倒角机用组合磨轮
技术领域
[0001] 本实用新型提供一种硅片倒角机用组合磨轮。
背景技术
[0002] 砖片边缘倒角加工不仅在于去除边缘加工损伤和钝化棱角,当砖片在进入元器件的制造过程中会有较多的热周期,这些加热或冷却的过程非常迅速,会产生热应力,一旦热应力超过晶体的弹性强度,会产生差排及位错,由于不同厂家的设备,工艺及砖片种类差异,他们对砖片边缘轮廓的要求呈现出多样化,导致在加工时需要频繁更换倒角磨轮,降低了倒角机的使用效率,影响按时交付。
[0003] 使用硅片倒角机用组合磨轮可以实现不换磨轮的情况下,加工多种边缘轮廓规格的硅片。
实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于提供一种砖片倒角机用组合磨轮,可在不换磨轮的情况下加工出不同边缘轮廓规格的硅片。
[0005] 为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
[0006] 一种硅片倒角机用组合磨轮,包括轮体和多个位于轮周边的磨槽。
[0007] 所述磨槽的个数优选为9个,其中4个磨槽的边缘剖角为39° 00'〜41° 00',磨槽底部的圆弧半径为2.6〜3.0mm;其余磨槽的边缘剖角为21° 00'〜23° 00',磨槽底部的圆弧半径为2.2〜2.6mm。
[0008] 所述磨槽的深度为1.00〜1.20_。
[0009] 所述磨槽所容设的砖片的厚度为550〜780 μ m。
[0010] 本实用新型的优点在于:
[0011] 本实用新型通过合理的设计可以实现倒角机不换磨轮加工不同边缘轮廓的硅片,提高了倒角机工作效率,达到灵活生产,快速交付的效果。
附图说明
[0012] 图1为本实用新型磨轮的纵断面示意图。
[0013] 图2为本实用新型磨轮周边磨槽的结构示意图。
具体实施方式
[0014] 如图1所示,本实用新型的硅片倒角机用组合磨轮,包括轮体I和多个位于轮周边2上的磨槽。其中轮体2为圆形,具有中心孔3,多个磨槽依次设置在磨轮周边。磨槽的个数优选为9个,依次为磨槽Vl〜V9,其中磨槽Vl〜V4的边缘剖角为39° 0(V〜41° 0(V,槽底部的圆弧半径为2.6〜3.0mm;磨槽V5〜V9的边缘剖角为21° 00'〜23° 00',槽底部的圆弧半径为2.2〜2.6mm。磨槽Vl〜V9的深度为1.00〜1.20mm。[0015] 磨槽Vl〜V9所容设的砖片的厚度为550〜780 μ m。
[0016] 本实用新型通过合理的设计可以实现倒角机不换磨轮加工不同边缘轮廓的硅片,提高了倒角机工作效率,达到灵活生产,快速交付的效果。

Claims (4)

1.一种硅片倒角机用组合磨轮,其特征在于:包括轮体和多个位于轮周边的磨槽。
2.根据权利要求1所述的硅片倒角机用组合磨轮,其特征在于:所述磨槽的个数为9个,其中4个磨槽的边缘剖角为39° 00'〜41° 00',磨槽底部的圆弧半径为2.6〜3.0mm;其余磨槽的边缘剖角为21° 00'〜23 ° 00',磨槽底部的圆弧半径为2.2〜2.6mmο
3.根据权利要求1或2所述的硅片倒角机用组合磨轮,其特征在于:所述磨槽的深度为 1.00 〜1.20mm。
4.根据权利要求1或2所述的硅片倒角机用组合磨轮,其特征在于:所述磨槽所容设的硅片的厚度为550〜780 μ m。
CN 201220359214 2012-07-23 2012-07-23 一种硅片倒角机用组合磨轮 Expired - Lifetime CN202985377U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220359214 CN202985377U (zh) 2012-07-23 2012-07-23 一种硅片倒角机用组合磨轮

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220359214 CN202985377U (zh) 2012-07-23 2012-07-23 一种硅片倒角机用组合磨轮

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202985377U true CN202985377U (zh) 2013-06-12

Family

ID=48556595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201220359214 Expired - Lifetime CN202985377U (zh) 2012-07-23 2012-07-23 一种硅片倒角机用组合磨轮

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202985377U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103394982A (zh) * 2013-08-20 2013-11-20 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种加工厚层外延用硅单晶片的倒角砂轮及倒角方法
JP2017035740A (ja) * 2015-08-06 2017-02-16 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 面取りホイール及びこれを使用した面取り加工方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103394982A (zh) * 2013-08-20 2013-11-20 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种加工厚层外延用硅单晶片的倒角砂轮及倒角方法
CN103394982B (zh) * 2013-08-20 2015-07-29 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种加工厚层外延用硅单晶片的倒角砂轮及倒角方法
JP2017035740A (ja) * 2015-08-06 2017-02-16 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 面取りホイール及びこれを使用した面取り加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102862023B (zh) 一种定位垫片的加工工艺
CN202985377U (zh) 一种硅片倒角机用组合磨轮
CN204221397U (zh) 一种铣刀盘
CN102935611A (zh) 砂轮机
CN204565872U (zh) 一种磨头的组合结构
CN203062465U (zh) 一种双磨头立式圆盘磨床
CN203141327U (zh) 组合式金刚石砂轮
CN205112119U (zh) 单晶硅片切割设备
CN202498226U (zh) 一种倒角刀具
CN202207966U (zh) 三面磨削砂轮
CN102672600A (zh) 平面研磨用导柱端面研磨工装
CN202517342U (zh) 一种硬质合金刀片端面磨床
CN104647160A (zh) 一种手机玻璃盖板棱抛专用工具
CN204262911U (zh) 一种磁场布置盘
CN202264160U (zh) 加工平板玻璃的金刚石磨轮
CN204868095U (zh) 电动车桥毂专用三孔镗床
CN203649442U (zh) 一种成型钨钢攻刀
CN204686657U (zh) 一种打磨硬质合金圆棒的辅助夹具
CN201872080U (zh) 磨床限位柱研磨装置
CN202985327U (zh) 用于研磨机的滤光片夹具
CN202592204U (zh) 平面研磨用导柱端面研磨工装
CN202622545U (zh) 弹簧端面研磨治具
CN202934418U (zh) 一种磨角机
CN203077086U (zh) 用于滤光片研磨机的修边夹具
CN202964362U (zh) 砂轮机

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: GRINM ADVANCED MATERIALS CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO., LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 100088 Beijing city Xicheng District Xinjiekou Avenue No. 2

Patentee after: GRINM ADVANCED MATERIALS CO.,LTD.

Address before: 100088 Beijing city Xicheng District Xinjiekou Avenue No. 2

Patentee before: GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS Co.,Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: GRINM ADVANCED MATERIALS CO., LTD.

Effective date: 20150611

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150611

Address after: 101300 Beijing city Shunyi District Shuanghe Linhe Industrial Development Zone on the south side of the road

Patentee after: GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS Co.,Ltd.

Address before: 100088 Beijing city Xicheng District Xinjiekou Avenue No. 2

Patentee before: GRINM ADVANCED MATERIALS CO.,LTD.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 101300 south side of Shuanghe Road, Linhe Industrial Development Zone, Shunyi District, Beijing

Patentee after: Youyan semiconductor silicon materials Co.,Ltd.

Address before: 101300 south side of Shuanghe Road, Linhe Industrial Development Zone, Shunyi District, Beijing

Patentee before: GRINM SEMICONDUCTOR MATERIALS Co.,Ltd.

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20130612