CN102823017A - 具有较佳的密封性的封装装置 - Google Patents
具有较佳的密封性的封装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102823017A CN102823017A CN2010800616901A CN201080061690A CN102823017A CN 102823017 A CN102823017 A CN 102823017A CN 2010800616901 A CN2010800616901 A CN 2010800616901A CN 201080061690 A CN201080061690 A CN 201080061690A CN 102823017 A CN102823017 A CN 102823017A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- housing
- repellency material
- repellency
- sealing
- packaging system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 43
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 52
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 24
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 17
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 12
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 6
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 6
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000005662 Paraffin oil Substances 0.000 claims description 3
- YZDQQFAZKLGTQK-UHFFFAOYSA-N butanoic acid;ethene Chemical compound C=C.CCCC(O)=O YZDQQFAZKLGTQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 claims description 3
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 claims description 3
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 43
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 38
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 38
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000013086 organic photovoltaic Methods 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 101100460147 Sarcophaga bullata NEMS gene Proteins 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003651 drinking water Substances 0.000 description 1
- 235000020188 drinking water Nutrition 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000002627 tracheal intubation Methods 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
- H10K30/80—Constructional details
- H10K30/88—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D81/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
- B65D81/02—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage
- B65D81/05—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage maintaining contents at spaced relation from package walls, or from other contents
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Hybrid Cells (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
本发明是有关于包含二个由可挠性聚合物材料制造的壳体(12)的封装装置(2)，每一壳体(12)定界密封空间，且以至少一斥水性材料(14)填充每一所述壳体(12)，所述壳体(12)堆栈且密封地相互连接于其周围边缘，且介于二壳体之间定界密封空间(6)以容纳被封装的装置(4)。
Description
技术领域
本发明是有关于一种具有较佳的密封性的封装装置，举例而言，意指用于有机光伏电池的封装及一种形成所述封装装置的组件，且装置，例如光伏电池，封装于所述装置中。
背景技术
有机太阳能电池包含结合金属电极的半导体有机聚合物。所述电池特别具有优势于提供某种程度的机械性可挠性及相较于晶体或多晶硅光伏电池为低花费，特别是由于其制造方法。
然而，其具有对湿气及氧敏感的缺点。若其未被正确地保护，其寿命缩短。因此，必须保护其不受到湿气及氧。
现存许多已知技术可实现此封装。
其中一技术描述于文献Krebs F.et al，Solar Energy Materials and SolarCells 90(2006)3633-3643中，包含置放光伏电池于二盖体之间，且通过接合处密封所述二盖体。更特别的是，于上述引证文献中，其中一盖体是为玻璃片体，另一盖体是为铝片体，且接合处是由玻璃纤维补强环氧树脂材料制造。为了充分有效地密封湿气及氧，该封装需要使用厚玻璃片体。一方面，藉此形成的组件具有不可忽略的质量。另一方面，其不再提供所封装的电池的可挠性。且，最后，所述技术是限制于小表面。
此外亦存在包含封闭有机发光二极管于金属氧化物的致密层所覆盖的有机聚合物的二层之间的技术，所述有机聚合物自身为气体可渗透。所述金属氧化物层是通过真空沈积设置。所述技术因此需要昂贵的设备运作，相对于光伏电池的制造的花费的减少。所述技术是描述于文献Burrows P.et al.,Ultrabarrier flexible substrates for flat panel displays，in Displays 22(2001)65-69中。
此外亦存在包含置放光伏电池于密封壳体且填充油于所述壳体中，因此浸没电池于油中的技术。所述浸没电池的油，是形成以使电池浸浴于其中，其为湿气的障体，由于其斥水性的特性，及氧气的障体。然而，其存在于油中用于形成电池的有机聚合物的溶解的风险，及因此的电池的劣化的风险。
因此，本发明的一目的是提供用于封装一或更多装置以使其受保护的装置，例如光伏电池，有效地保护所述装置不受到湿气及氧，且更概括地，不受到气体。
本发明的另一目的是提供简单设计、低质量且使可保存其可挠性的特性的封装装置。
发明内容
通过包含可定界将置放被保护的装置或物体于其内的内部密封空间的至少一壁体的封装装置达成上述目的，以斥水性液体填充的可挠性聚合物壳体形成分隔。
换句话说，形成可挠性容器，其壁体以被定界的油组成，所述油自内容物隔离。
根据所述发明，被保护的装置是通过油障体保护其不与湿气及环境接触。更进一步地，所述油是对于光线充分地透明，因此不干扰装置的正确的操作，在此例中其是光伏电池。
此外，封装装置的质量减少，因为其仅包含油及由相对薄的聚合物制造的壳体。
接着，本发明的主体是包含由可挠性聚合物材料制造，定界密封空间的至少一壳体及填充所述壳体的至少一斥水性材料的封装装置。
所述至少一壳体可包含由聚合物材料制造的第一片体及由聚合物材料制造的第二片体，其于外部边缘相互连接，以界定介于所述二片体之间之斥水性材料之密封容积。
装置可包含二个由可挠性聚合物材料制造的壳体，每一壳体定界斥水性材料之密封空间，且每一壳体以至少一斥水性材料填充，壳体是堆栈且密封地相互连接于其周围边缘，而密封空间是由所述二壳体所界定。
在所述至少一壳体的内侧表面上的斥水性材料的液滴的接触角度可小于60°，较佳地小于30°，更佳地小于10°。
在壳体的内侧表面上的液体形式的所述斥水性材料的黏附能可大于0.03J/m2，较佳地大于0.045J/m2。
斥水性材料可具有小于或等于10-3(fr.mol)的水溶性，较佳地小于或等于10-4(fr.mol)。
较佳地，液体形式的所述斥水性材料(14)具有大于或等于10-3Pa.s的黏度。
限界于所述至少一壳体的液体形式的斥水性材料具有例如介于5μm与5mm之间的厚度。所述至少一壳体的壁的厚度可介于10μm与500μm。
壳体可由聚碳酸酯、聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN)、乙基乙酸乙烯(EVA)的共聚物或聚乙烯醇(PVA)制造。
举例而言，斥水性材料是矿物油、硅油、石蜡油、天然油、脂肪酸或烷基长链酯，或烷，例如C12H26至C16H34系列的烷。
根据本发明，本发明的主体亦是于封装装置中的一被封装的装置，所述装置是例如光伏电池或有机发光二极管。
根据本发明，本发明的主体亦是封装装置的制造方法，包含以下步骤：
a)：形成由可挠性聚合物制造的壳体，以容置斥水性材料，
b)：通过密封的方式密封所述壳体。
在一实施例中，步骤a)包含制造具有孔洞的由可挠性聚合物制造的壳体，及具有斥水性材料的壳体的填料。步骤a)可包含堆栈相似或相等尺寸的可挠性聚合物的二片体(16.1,16.2)，使得其周围边缘实质上对齐，及通过密封的方式将所述周围边缘加以贴合，并留取一部分不贴合，以设置填充孔洞。
在步骤b)之前，较佳地至少在所述填充孔洞的边缘以斥油性材料覆盖。
在另一实施例中，在步骤a)中，壳体的一或多个片体的边缘以斥油性材料覆盖，所述片体之其一以斥水性材料覆盖。
在另一实施例中，在步骤a)之前，斥水性材料通过降低温度以凝固及塑形成块体，且在步骤a)中壳体形成而包覆成为固体的所述块体。举例而言，斥水性材料是十四烷。
较佳地，块体具有凸面。
片体的连接及/或所述填充孔洞的密封是通过例如热封合或黏合方式实现。
根据本发明，本发明的主体亦是包含置放被封装的装置于封装装置中的封装方法且以密封的方式密封封装装置，例如通过热封合或黏合。
附图说明
通过以下的说明连同所附的图式的方式，将可更详细地理解本发明。
图1是为根据本发明的封装装置的剖视图。
图2是为第1图的装置的组件图。
图3A及图3B是为由根据本发明的制造方法的实施例的斥水性材料制造的块体的形状的范例。
图4至图6是为根据本发明的封装装置的实施例的变化的示意图。
具体实施方式
在第1图中可以看到根据本发明的封装装置2的例示性实施例，在其中置放一被封装的装置4，例如光伏电池。
封装装置2包含内部的密封空间6以容纳被封装的装置4。
如范例所示，被封装的装置4，例如光伏电池，相对于其表面具有低的厚度，呈现于第1图的封装装置2的实施例具有适合光伏电池的形状的形状。
封装装置2接着包含二壁体8.1、8.2相互交迭地置放且以密封的方式连接在其整个外部轮廓10.1、10.2上。藉此连接的所述二壁体8.1、8.2定界密封空间6，在其中置放被封装的装置4。如第1图所示，壁体8.1覆盖被封装的装置4的上表面且壁体8.2覆盖被封装的装置4的下壁。
每一壁体8.1、8.2包含由可挠性聚合物制造的密封壳体12及填充所述壳体12的斥水性材料14。在第2图中，只显示壁体8.1。
斥水性材料是意指一具有对水的低亲合性的材料。
选择斥水性材料，使得在操作温度中，其是液体形式，更概括地，在室温中，其是液体，以限制渗透性组件的扩散，举例而言，其可穿透聚合物壳体。更进一步地，其使置放所封装的装置，例如有机光伏电池，保存其可挠性为可能。接着，斥水性材料的选择可根据所述封装装置将使用于其中的环境的温度。
在接下来的描述中，所述用语”斥水性液体”将使用于表示斥水性材料，且当所述材料是固体形式时将清楚指出。
斥水性液体填充所述壳体12使得所述壳体不再包含空气或气体，若非如此，其可穿透连接被封装的装置的聚合物的片体而有使其劣化的风险。
壳体12是，举例而言，由二黏合在一起，例如通过热封合，的聚合物的片体16.1、16.2形成，于其间定界一限界斥水性材料14的密封容积。
亦可设想到，通过仅单一聚合物的片体折迭回自身上形成所述壳体12，斥水性液体位于片体的二折迭部分之间，如第4图中所示。
亦可设想到，由以斥水性液体填充的单一壳体形成的大尺寸的壁体形成封装装置，所述大壁体是折迭回被封装的装置上，如第5图中所示。
亦可设想到，使用一聚合物的片体折迭为四部分。第一折迭部分定界以斥水性液体填充的空间且第二折迭部分定界被封装的装置的位置。
较佳地，选择斥水性液体14及与其连接的壳体12的内部空间，使得斥水性液体对于所述内部空间具有良好的湿润性。所述良好的湿润性预防在填充壳体期间，介于斥水性液体的容积与壳体的壁体之间的气体的气泡的形成。因此，于壳体的内部空间上的斥水性液体的差降的接触角度是小于60°，较佳地，小于30°，于更佳的方式中，小于10°。
所述接触角度的值可由于聚合物本身的特性或通过壳体的内部表面的加工获得。
亦较佳的方式，选择斥水性液体及聚合物及/或壳体的内部表面的加工使得黏附能大于0.03J/m2，较佳的方式是大于0.045J/m2。
将回忆起的是，黏附能可通过下列公式得到：
Eadhesion=σ×(1+cosθ)
σ是斥水性液体的液态-气态的转换能量，
θ是在壳体12的内部表面上的液体的接触角度。
通过选择黏附能的值，当封装装置变形，特别是当其包含可挠性装置时，斥水性液体的除润的风险是充分地减少。斥水性液体保持与壳体的整个内部表面接触，其减少可穿透聚合物壳体12的湿气及气体进入的风险。因此，装置的可挠性可大幅度地增加而没有通过油形成的障体劣化的风险。
较佳地，斥水性液体的薄膜的厚度介于5μm至5mm。
此外，为了更增加对封装装置2的壁体的湿气的密封性，较佳地，选择对于水具有最小的溶解性的斥水性液体。较佳地，斥水性液体具有小于或等于10-3(fr.mol)的对于水的溶解性，更佳地小于或等于10-4(fr.mol)，fr.mol是莫耳数：可溶解于一莫耳的斥水性液体的水的莫耳数。
较佳地，也可能选择具有最高的黏度的斥水性液体，其使避免通过斥水性液体的容积传输的气泡及溶解的气体的传输为可能。黏度较佳地大于或等于10-3Pa.s。
举例而言，实作的斥水性液体可为矿物油、硅油、石蜡油、天然油、脂肪酸或烷基长链酸。其也可为烷。举例而言，C12H26至C16H34系列的烷是特别适合。
烷基长链有机分子，例如酯或脂肪酸，具有低极性，且因此具有在水中具有低溶解性。进一步地，其亦具有充分的黏度。
斥水性液体可由单一形式的液体或混合的，例如上述举例所提到的，斥水性液体所形成。
在被封装的装置4是光伏电池的此例中，较佳地选择壳体的组合形成容纳入射光(聚合物及斥水性液体14或斥水性液体的混合)的壁体使得其保证于整体可见光谱范围上的传输至少相等于80%。
聚合物可选择聚碳酸酯、聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN)、乙基乙酸乙烯(EVA)的共聚物或聚乙烯醇(PVA)。
更进一步地，壳体的厚度较佳地包含介于10μm与500μm，以提供充分的刚性及韧性。
根据本发明的封装装置的生产的方法的不同实施例将描述如下。
根据生产的方法的第一实施例，每一壳体12是通过堆栈二个由具有实质上相等的面积的聚合物材料制造的片体16.1、16.2并通过于其外部边缘将其贴合，例如通过热封合，所形成。通过热封合可使其密封。只有周围边缘的一区域是不密封的，为使能引入斥水性液体于两片体之间。所述不密封区域形成填充孔洞。
斥水性液体或斥水性液体的混合是通过填充孔洞注入于二片体16.1、16.2之间，例如通过插管法。
较佳地，剩余的空气气泡通过填充孔洞排空。例如通过按压可获得所述排空。
接着封闭填充孔洞，例如通过密封，较佳地通过热封合或黏合。热封合具有简单的优点，因为其不需要先施加附着力。
较佳地，可能提供部分的特别的加工以密封地定界填充孔洞，以避免可能对密封有不利影响的斥水性液体的沈积。举例而言，所述加工可包含在所密封的部份上的斥油性材料的先沈积。术语”斥油性”描述具有对油有低亲合性的物质。
所述加工可包含直接地在壳体的聚合物的片体上的所述斥油性材料的沈积，或其可包含与斥水性液体不相容的另一有机聚合物的小表面的黏合。
所述斥油性材料可为，例如，通过热方法而可固化的包含氟烷基链的有机硅烷预聚合物。
因此，在壳体的填充斥水性液体的期间，所述斥水性液体是不沈积在填充孔洞，因为斥油性材料的存在。仍然密封的边缘因此排除斥水性材料，其促进密封的完成。
接着获得第一壁体8.1。
根据相同方法形成第二壁体8.2。
被封装的装置接着放置于二壁体之间，其边缘将重迭，接着边缘以密封方式贴合，例如通过热封合。
举例而言，组件是在干燥且中性的环境中完成，在封装期间，排除湿气及气体的存在。
最后的热封合可在第一热封合上完成，其使不损失表面为可能，或其是针对第一热封合的补偿。
举例而言，所述密封是实现于二表面之间。
根据生产的方法的第二实施例，先抗油处理是实现于片体的区域以密封，例如，在片体的边缘上。所述加工是，例如，通过在聚合物片体上的材料的直接沈积以实现。
通过斥水性液体的展涂覆，沈积接着于其中一片体上实现，斥水性液体自然地设置于没有抗油加工的位置，所述密封区域不受到斥水性液体的污染。接着实现热封合。
接着，第二壁体以相同方式形成且所述二壁体沿着装置贴合以封装。
根据第三例示性实施例，是使用通过事先去气且置于一低于其熔化温度的斥水性液体所获得的块体。
藉此获得的块体接着设置在第一聚合物片体上。第二片体接着平铺在块体的未覆盖部分上因此不吸收气体。片体接着以密封方式贴合，例如通过热封合。接着第一壁体完成。
较佳地，块体具有使能够简易地封装而不产生有吸入空气的风险的孔隙的形状。举例而言，块体具有凸面。
在第3A图及第3B图中可看到所述块体的例示性实施例。在第3A图中，块体具有椭圆形的圆柱的形状，且在第3B图中，块体具有棱柱的形状。
接着第二壁体以相似的方式形成。被封装的装置接着置放于因此形成的二壁体之间，其密封区域将重迭。边缘以密封方式贴合，例如热封合。
举例而言，使用十四烷为斥水性材料，其熔化温度是5.5°C。其于0°C塑形为块体且封装于聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的二片体之间。接着，在其使用于室温的期间，十四烷熔化且成为液体。接着封装装置成为具有可挠性。
在所封装的装置需要电性连接的此例中，电性连接至封装装置的外部的密封出口是以通过所述领域的技术的已知方式完成。
明显地理解，可提供组合以上所述的方法的步骤。
由于本发明，发挥气体的扩散障体为液态的优点及湿气的特定障体为斥水性特性的优点的效益，而没有劣化封装装置的风险，例如因为与斥水性液体直接接触而溶解光伏电池的聚合物。
更进一步地，封装装置是容易操作，斥水性液体是限界于聚合物的容器中。
更进一步地，封装装置的尺寸非常适合任何被封装的装置的任何尺寸。
由于所述发明，亦可能实行不同为特定应用的功能的处理，例如在封装装置的外部或内部表面上的染料的沈积、抗反射保护、抗刮擦保护等等。
更进一步地，由于所述发明，可能非常容易地组装许多所封装的装置通过所封装的装置，例如通过热封合或通过黏合，且因此形成”可挠性片体”或封装装置，其可特别地针对光伏电池的壳。
亦可设想到，同时地自以格状图样密封的或黏合的聚合物的二片体通过形成复数个以油填充的壳体形成许多封装，如第6图所示。通过堆栈所述形式的二壳体，可能以片体的形式直接获得封装电池。
更进一步地，根据本发明的封装装置可应用于需要对于环境，特别是湿气，的保护的被封装的装置的任何形式。举例而言，根据本发明的封装装置可使用于封装有机光伏电池、有机发光二极管(OLED)、任何电子装置、微电池、感应器、微机电系统(MEMS)、奈米机电系统(NEMS)。
根据本发明的封装装置亦可以相反的意义使用，换句话说，预防包含于封装装置中的气体漏出，例如通过根据本发明的封装装置形成气泡饮料的包装。
Claims (23)
1.一种将对象容纳于封装装置而形成之组件，所述封装装置包含由以至少一液态之斥水性材料填充之可挠性聚合物材料制造的至少一壳体，所述壳体定界容纳所述对象之密封空间，所述装置隔离于所述斥水性材料。
2.如权利要求1所述的组件，其特征在于，其中所述至少一壳体(12)包含第一聚合物片体(16.1)及第二聚合物片体(16.2)，于其外部边缘相互连接，以界定介于所述二片体(16.1,16.2)之间之所述斥水性材料之密封容积。
3.如权利要求1或2所述的组件，其特征在于包含，二个由可挠性聚合物材料制造的壳体(12)，每一所述壳体定界所述斥水性材料之密封空间，且每一所述壳体(12)以至少一斥水性材料(14)填充，所述壳体(12)是堆栈且密封地相互连接于其周围边缘，而密封空间(6)是由所述二壳体(12)所界定。
4.如权利要求1-3任一项所述的组件，其特征在于，在所述至少一壳体(12)的内侧表面上的所述斥水性材料(14)的液滴的接触角度小于60°。
5.如权利要求4所述的组件，其特征在于，在所述至少一壳体(12)的内侧表面上的所述斥水性材料(14)的液滴的接触角度小于30°，较佳地小于10°。
6.如权利要求4或5所述的组件，其特征在于，在所述壳体(12)的内侧表面上的液体形式的所述斥水性材料的黏附能大于0.03J/m2，较佳地大于0.045J/m2。
7.如权利要求1-6任一项所述的组件，其特征在于，所述斥水性材料(14)具有小于或等于10-3(fr.mol)的水溶性，较佳地小于或等于10-4(fr.mol)。
8.如权利要求1-7任一项所述的组件，其特征在于，液体形式的所述斥水性材料(14)具有大于或等于10-3Pa.s的黏度。
9.如权利要求1-8任一项所述的组件，其特征在于，限界于所述至少一壳体的液体形式的所述斥水性材料(14)具有介于5μm与5mm之间的厚度。
10.如权利要求1-9任一项所述的组件，其特征在于，所述至少一壳体(12)的壁的厚度是介于10μm与500μm。
11.如权利要求1-10任一项所述的组件，其特征在于，所述壳体(12)是由聚碳酸酯、聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN)、乙基乙酸乙烯(EVA)的共聚物或聚乙烯醇(PVA)制造。
12.如权利要求1-11任一项所述的组件，其特征在于，所述斥水性材料(14)是矿物油、硅油、石蜡油、天然油、脂肪酸或烷基长链酯，或烷，例如C12H26至C16H34系列的烷。
13.如前述权利要求任一项所述的组件，其特征在于，所述对象(4)是光伏电池或有机发光二极管。
14.一种如前述权利要求任一项所述的组件的制造方法，其特征在于包含，置入所述封装装置的壳体中的所述对象及通过密封的方式密封所述封装装置，例如通过热封合或黏合。
15.如权利要求14所述的制造方法，其特征在于包含以下的步骤：
c)形成由可挠性聚合物制造的壳体(12)，以容置所述斥水性材料(14)
d)通过密封的方式密封所述壳体(12)。
16.如权利要求15所述的制造方法，其特征在于，步骤a)包含制造具有孔洞的由可挠性聚合物制造的壳体(12)，及具有斥水性材料(14)的所述壳体(12)的填料。
17.如权利要求16所述的制造方法，其特征在于，步骤a)包含堆栈相似或相等尺寸的可挠性聚合物的二片体(16.1,16.2)，使得其周围边缘实质上对齐，及通过密封的方式将所述周围边缘加以贴合，并留取一部分不贴合，以设置填充孔洞。
18.如权利要求16或17所述的制造方法，其特征在于，在步骤b)之前，至少在所述填充孔洞的边缘以斥油性材料覆盖。
19.如权利要求15所述的制造方法，其特征在于，在步骤a)中，所述壳体(12)的一或多个片体(16.1,16.2)的边缘以斥油性材料覆盖，所述片体之其一以斥水性材料覆盖。
20.如权利要求15所述的制造方法，其特征在于，在步骤a)之前，所述斥水性材料(14)通过降低温度以凝固及塑形成块体，且在步骤a)中所述壳体(12)形成而包覆成为固体的所述块体。
21.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述斥水性材料(14)是十四烷。
22.如权利要求20或21所述的制造方法，其特征在于，以斥水性材料形成的所述块体具有凸面。
23.如权利要求15-22任一项所述的制造方法，其特征在于，片体(16.1,16.2)的连接及/或所述填充孔洞的密封是通过热封合或黏合方式实现。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0958948 | 2009-12-14 | ||
| FR0958948A FR2953990B1 (fr) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | Dispositif d'encapsulation a etancheite amelioree |
| PCT/EP2010/069235 WO2011073073A1 (fr) | 2009-12-14 | 2010-12-09 | Dispositif d'encapsulation a etanchéité ameliorée |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102823017A true CN102823017A (zh) | 2012-12-12 |
Family
ID=42357772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010800616901A Pending CN102823017A (zh) | 2009-12-14 | 2010-12-09 | 具有较佳的密封性的封装装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8963345B2 (zh) |
| EP (1) | EP2513997B1 (zh) |
| JP (1) | JP5745535B2 (zh) |
| KR (1) | KR20120120196A (zh) |
| CN (1) | CN102823017A (zh) |
| BR (1) | BR112012014344A2 (zh) |
| FR (1) | FR2953990B1 (zh) |
| WO (1) | WO2011073073A1 (zh) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105185922A (zh) * | 2015-06-12 | 2015-12-23 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种封装结构及封装方法、oled装置 |
| CN106123440A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-11-16 | 李如怡 | 家用便携式冷藏箱及其控制方法 |
| CN106196813A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 高秀民 | 具有减震功能的医用制冷运输箱设备及其控制方法 |
| CN106185044A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 高秀民 | 自发电式器官冷藏运输箱及其控制方法 |
| CN106185045A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 高秀民 | 自发电式器官冷藏运输箱及其控制方法 |
| CN106196814A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 高秀民 | 便携式自动控温医用冷藏运输设备及其控制方法 |
| CN106185046A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 高秀民 | 器官冷藏运输箱及其控制方法 |
| CN106225369A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-14 | 高秀民 | 具有减震功能的器官冷藏运输箱及其控制方法 |
| CN106352643A (zh) * | 2016-11-05 | 2017-01-25 | 高秀民 | 自发电式双层医用冷藏便携设备及其控制方法 |
| CN106369908A (zh) * | 2016-11-05 | 2017-02-01 | 高秀民 | 医用便携式保温箱及其控制方法 |
| CN106440611A (zh) * | 2016-11-05 | 2017-02-22 | 高秀民 | 双层便携式医用保温箱及其控制方法 |
| CN106440612A (zh) * | 2016-11-05 | 2017-02-22 | 高秀民 | 热管传热式医用便携保温箱及其控制方法 |
| CN106524627A (zh) * | 2016-11-05 | 2017-03-22 | 高秀民 | 医用便携式双层保温箱及其控制方法 |
| CN112289950A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及显示装置卷曲测试方法 |
| CN115790700A (zh) * | 2022-12-09 | 2023-03-14 | 哈尔滨理工大学 | 电场诱导复合绝缘材料成型过程中填料运动的观察装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2959599B1 (fr) | 2010-04-28 | 2013-12-20 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif et procede de texturation mecanique d'une plaquette de silicium destinee a constituer une cellule photovoltaique, plaquette de silicium obtenue |
| FR2980394B1 (fr) | 2011-09-26 | 2013-10-18 | Commissariat Energie Atomique | Structure multicouche offrant une etancheite aux gaz amelioree |
| KR101868957B1 (ko) * | 2016-12-02 | 2018-06-19 | 한국철도기술연구원 | 보호층을 포함하는 cigs 태양전지모듈 및 이의 제조 방법 |
| US20180248061A1 (en) * | 2017-02-24 | 2018-08-30 | Epic Battery Inc. | Stable perovskite solar cell |
| CN108376720A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-08-07 | 黑龙江华夏易能新能源科技有限公司 | 一种光伏电池组件及其制作方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5272856A (en) * | 1992-07-30 | 1993-12-28 | Air Packaging Technologies, Inc. | Packaging device that is flexible, inflatable and reusable and shipping method using the device |
| JP2000068046A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電場発光デバイス |
| US6150187A (en) * | 1997-11-20 | 2000-11-21 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Encapsulation method of a polymer or organic light emitting device |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4240556A (en) | 1978-02-23 | 1980-12-23 | Field Andrew Stewart | Inflatable package and method of manufacture |
| JP2926537B2 (ja) * | 1994-12-15 | 1999-07-28 | 株式会社日立製作所 | マルチチップモジュ−ルの冷却装置 |
| US6207892B1 (en) * | 1995-03-30 | 2001-03-27 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | System and method for sealing high density electronic circuits |
| JP2000261022A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Misawa Homes Co Ltd | 太陽電池モジュールおよび屋根パネル |
| JP2001217446A (ja) | 2000-02-01 | 2001-08-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュール |
| JP2002217441A (ja) | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Nissan Motor Co Ltd | 太陽電池パネルの製造方法 |
| JP3939117B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2007-07-04 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
| JP4426239B2 (ja) | 2003-09-22 | 2010-03-03 | 積水樹脂株式会社 | 太陽電池モジュール |
| KR100556086B1 (ko) | 2003-11-15 | 2006-03-07 | 한국전자통신연구원 | 엔캡슐레이션된 유기 발광 디스플레이 판넬 및 그의 제작방법 |
| JP4703231B2 (ja) | 2005-03-29 | 2011-06-15 | 京セラ株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
| GB2427868A (en) | 2005-07-04 | 2007-01-10 | Samuel Michael Baker | Cellulosic products having oleophobic and hydrophobic properties |
| JP2009527896A (ja) | 2006-02-17 | 2009-07-30 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティー オブ カリフォルニア | 効率向上および劣化防止のための高分子太陽電池の光子変換材料 |
| US8183458B2 (en) | 2007-03-13 | 2012-05-22 | Solyndra Llc | Photovoltaic apparatus having a filler layer and method for making the same |
| US8106292B2 (en) * | 2007-04-30 | 2012-01-31 | Solyndra Llc | Volume compensation within a photovoltaic device |
| FR2959599B1 (fr) | 2010-04-28 | 2013-12-20 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif et procede de texturation mecanique d'une plaquette de silicium destinee a constituer une cellule photovoltaique, plaquette de silicium obtenue |
-
2009
- 2009-12-14 FR FR0958948A patent/FR2953990B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-12-09 US US13/515,447 patent/US8963345B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-09 KR KR1020127017553A patent/KR20120120196A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-12-09 WO PCT/EP2010/069235 patent/WO2011073073A1/fr active Application Filing
- 2010-12-09 CN CN2010800616901A patent/CN102823017A/zh active Pending
- 2010-12-09 JP JP2012543610A patent/JP5745535B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-09 EP EP10790554.9A patent/EP2513997B1/fr not_active Not-in-force
- 2010-12-09 BR BR112012014344A patent/BR112012014344A2/pt not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5272856A (en) * | 1992-07-30 | 1993-12-28 | Air Packaging Technologies, Inc. | Packaging device that is flexible, inflatable and reusable and shipping method using the device |
| US6150187A (en) * | 1997-11-20 | 2000-11-21 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Encapsulation method of a polymer or organic light emitting device |
| JP2000068046A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電場発光デバイス |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10290828B2 (en) | 2015-06-12 | 2019-05-14 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Encapsulation structure and encapsulation method, and OLED apparatus |
| CN105185922A (zh) * | 2015-06-12 | 2015-12-23 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种封装结构及封装方法、oled装置 |
| CN106123440A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-11-16 | 李如怡 | 家用便携式冷藏箱及其控制方法 |
| CN106196813A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 高秀民 | 具有减震功能的医用制冷运输箱设备及其控制方法 |
| CN106185044A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 高秀民 | 自发电式器官冷藏运输箱及其控制方法 |
| CN106185045A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 高秀民 | 自发电式器官冷藏运输箱及其控制方法 |
| CN106196814A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 高秀民 | 便携式自动控温医用冷藏运输设备及其控制方法 |
| CN106185046A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-07 | 高秀民 | 器官冷藏运输箱及其控制方法 |
| CN106225369A (zh) * | 2016-07-25 | 2016-12-14 | 高秀民 | 具有减震功能的器官冷藏运输箱及其控制方法 |
| CN106352643A (zh) * | 2016-11-05 | 2017-01-25 | 高秀民 | 自发电式双层医用冷藏便携设备及其控制方法 |
| CN106440611A (zh) * | 2016-11-05 | 2017-02-22 | 高秀民 | 双层便携式医用保温箱及其控制方法 |
| CN106440612A (zh) * | 2016-11-05 | 2017-02-22 | 高秀民 | 热管传热式医用便携保温箱及其控制方法 |
| CN106524627A (zh) * | 2016-11-05 | 2017-03-22 | 高秀民 | 医用便携式双层保温箱及其控制方法 |
| CN106369908A (zh) * | 2016-11-05 | 2017-02-01 | 高秀民 | 医用便携式保温箱及其控制方法 |
| CN112289950A (zh) * | 2020-10-28 | 2021-01-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及显示装置卷曲测试方法 |
| CN115790700A (zh) * | 2022-12-09 | 2023-03-14 | 哈尔滨理工大学 | 电场诱导复合绝缘材料成型过程中填料运动的观察装置 |
| CN115790700B (zh) * | 2022-12-09 | 2024-01-12 | 哈尔滨理工大学 | 电场诱导复合绝缘材料成型过程中填料运动的观察装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2953990A1 (fr) | 2011-06-17 |
| JP5745535B2 (ja) | 2015-07-08 |
| EP2513997B1 (fr) | 2014-04-02 |
| US20130001808A1 (en) | 2013-01-03 |
| US8963345B2 (en) | 2015-02-24 |
| EP2513997A1 (fr) | 2012-10-24 |
| FR2953990B1 (fr) | 2013-01-11 |
| JP2013513958A (ja) | 2013-04-22 |
| KR20120120196A (ko) | 2012-11-01 |
| BR112012014344A2 (pt) | 2016-09-06 |
| WO2011073073A1 (fr) | 2011-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102823017A (zh) | 具有较佳的密封性的封装装置 | |
| CN103594488B (zh) | 一种oled显示器件的封装方法及封装结构 | |
| JP5946140B2 (ja) | 多層気密バリアおよび関連構造および気密封止方法 | |
| US20100071757A1 (en) | Isolated metallic flexible back sheet for solar module encapsulation | |
| CN103456892B (zh) | 有机电致发光器件封装结构 | |
| CN207217595U (zh) | 防漏电钙钛矿太阳能电池组件的封装结构 | |
| CN1376320A (zh) | 包括锂盒装电池的锂电池组结构 | |
| CN104300095B (zh) | 袋型电池及其制造方法 | |
| US20110214716A1 (en) | Isolated metallic flexible back sheet for solar module encapsulation | |
| CN1149378A (zh) | 用于有源电路外围保护的密闭电子封装 | |
| CN105874640B (zh) | 具有使用惰性粒子来提高安全性的电池单元 | |
| CN102939646A (zh) | 金属陶瓷基底的封装以及用于封装这种基底的方法 | |
| EP2423976B1 (en) | Solar photovoltaic device | |
| CN102262960A (zh) | 染料敏化太阳能电池 | |
| CN103500799A (zh) | 一种oled器件的封装结构和封装方法 | |
| CN109451766A (zh) | 太阳能电池模块以及其制造方法 | |
| CN103081162A (zh) | 先进的高耐久性锂离子电池组 | |
| WO2010005898A1 (en) | Oleds and other electronic devices using desiccants | |
| CN106784451A (zh) | 一种双层密封电池包箱体 | |
| CN101462625A (zh) | 野战多功能存储箱 | |
| EP2816611B1 (en) | Solar cell module and method for manufacturing same | |
| CN109427977A (zh) | 防漏电钙钛矿太阳能电池组件的封装结构及其封装方法 | |
| CN201351016Y (zh) | 野战多功能存储箱 | |
| CN107611248A (zh) | 用于封装热电模块的方法 | |
| EP4106016B1 (en) | Photovoltaic module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20121212 |