CN102815066B - 工件的制备方法与电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明的工件制备方法，包括：将第一金属膜加工成预定形状，得到第二金属膜；将第二金属膜置于一模具内，向模具内注射由非金属材料构成的基材，在第二金属膜的第一表面上形成基材层；固化基材层，得到工件。本发明提供的电子设备，包括：电子元件；壳体包括至少两部分，形成一容纳空间，电子元件设置在容纳空间内，至少两部分中的第一部分由基材层以及复合在基材层上的金属膜构成，基材层的刚度大于金属膜的刚度。采用本发明实施例的工件的制备方法制备出的工件，外观精美，同时金属膜表面易于加工、清洗。本发明的电子设备，外观精美，同时壳体表面易于加工，可很方便的加工出精美的图案，方便清洗，值得大力推广。

Description

工件的制备方法与电子设备

技术领域

本发明涉及一种扁平的薄层状产品，特别是涉及一种工件的制备方法与电子设备。

背景技术

为使产品外观精美、有金属质感，电子工业中广泛使用例如铝、铜等金属材料来生产例如手机外壳、盖板等产品。金属材料加工方便，外形精美，但材料成本很高。近年来，也有一些厂商设想使用塑胶来生产上述手机外壳、盖板等产品，并研究开发采用例如电镀，真空蒸镀，仿阳极涂料，电镀银涂料等方法使塑胶产品表面出现类似或者接近的金属质感效果，但是上述工艺获得的产品的外观效果还有很多的不足，较之真正金属还有很大差距，例如色泽，粗糙度等指标还不能与真正金属相比，不能够充当电子产品的壳体。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种节约金属，同时外观精美、有金属质感的工件的制备方法及一种壳体外观精美的电子设备。

本发明实施例提供的工件制备方法，包括以下步骤：

制备第一金属膜；

将所述第一金属膜加工成预定形状，得到第二金属膜；

将所述第二金属膜置于一模具内，向所述模具内注射由非金属材料构成的基材，在所述第二金属膜的第一表面上形成与所述预定形状相匹配的基材层；

固化所述基材层，得到工件，其中所述工件由所述固化的基材层以及复合在所述固化的基材层上的所述第二金属膜构成，所述固化的基材层的刚度大于所述第二金属膜的刚度。

优选的，所述方法还包括：

将所述工件的边缘裁切。

优选的，所述方法还包括：

将所述第一金属膜加工成预定形状之后，将所述加工成所述预定形状的第二金属膜的边缘裁切。

优选的，所述方法还包括：对所述工件的第二金属膜的第二表面进行外观处理。

优选的，所述方法还包括：

将所述第一金属膜加工成预定形状之前，对所述第一金属膜表面进行物理处理或者化学处理，从而获得预定的图案或纹理。

优选的，所述方法还包括：将所述第二金属膜置于一模具内，在所述第二金属膜的第一表面涂敷热塑性或者热固性涂层后，向所述模具内注射由非金属材料构成的基材，在所述第二金属膜的第一表面上形成与所述预定形状相匹配的基材层。

优选的，所述方法还包括：将所述第二金属膜置于一模具之前，对所述第二金属膜第一表面进行化学处理或物理处理，使所述第二金属膜表面产生凹槽，以使所述基材层和所述第二金属膜紧密结合。

本发明实施例提供的电子设备，包括：

电子元件；

壳体，包括至少两部分，所述至少两部分形成一容纳空间，所述电子元件设置在所述容纳空间内，所述至少两部分中的第一部分由非金属材料制成的基材层以及复合在所述基材层上的金属膜构成，所述基材层的刚度大于所述金属膜的刚度。

优选的，所述至少两部分壳体中除了所述第一部分以外的部分的刚度与所述基材层的刚度相同。

优选的，所述第一部分由下列步骤制得：制备第一金属膜；

将所述第一金属膜加工成预定形状，得到第二金属膜；

将所述第二金属膜置于一模具内，向所述模具内注射由非金属材料构成的基材，在所述第二金属膜的第一表面上形成与所述预定形状相匹配的基材层；固化所述基材层，得到所述第一部分。

采用本发明实施例的工件的制备方法制备出的工件，由固化的基材层以及复合在固化的基材层上的金属膜构成，工件的基材层的刚度大于金属膜的刚度。利用工件的基材层作为支撑工件结构的主体，利用金属膜装饰工件表面，使工件外观精美，同时金属膜表面易于加工、清洗，值得大力推广。

本发明实施例的电子设备，其壳体的第一部分基材层的刚度大于金属膜的刚度，利用基材层作为支撑结构的主体，利用金属膜装饰壳体表面，外观精美，同时壳体表面易于加工，可很方便的加工出精美的图案，方便清洗，值得大力推广。

附图说明

图1为本发明的实施例一的流程示意图；

图2为本发明的实施例二的流程示意图。

具体实施方式

本发明的实施例提供了一种节约金属材料，同时外观精美、有金属质感的工件的制备方法及一种壳体外观精美的电子设备。这种工件由固化的基材层以及复合在固化的基材层上的金属膜构成，工件的基材层的刚度大于金属膜的刚度，利用工件的基材层作为支撑工件结构的主体，利用金属膜装饰工件表面。本发明实施例提供的电子设备，其壳体的第一部分基材层的刚度大于金属膜的刚度，利用基材层作为支撑结构的主体，利用金属膜装饰壳体表面。

本发明的实施例提供了一种工件的制备方法，该方法包括以下步骤：

制备第一金属膜；

将第一金属膜加工成预定形状，得到第二金属膜；

将第二金属膜置于一模具内，向模具内注射由非金属材料构成的基材，在第二金属膜的第一表面上形成与预定形状相匹配的基材层；

固化基材层，得到工件，其中工件由固化的基材层以及复合在固化的基材层上的第二金属膜构成，固化的基材层的刚度大于第二金属膜的刚度。

采用本发明实施例的工件的制备方法相对于现有技术中完全利用金属来制造工件，更加节省金属材料，从而节省制造成本。与于现有技术中完全利用塑胶来制造工件，在再采塑胶工件表面用例如电镀，真空蒸镀，仿阳极涂料，电镀银涂料的方式来实现金属效果，而金属效果色泽，粗糙度等指标都不能达到产品要求相比。采用本发明实施例的工件的制备方法制备出的工件，工件外观精美。由于在工件的制作过程中直接将金属薄膜整片与基材层相复合。金属薄膜直接充当外观表面，由于金属薄膜本身为金属制成，其效果与真正以金属板材制成的工件的金属效果相同。用本发明实施例的工件的制备方法制备出的工件，由固化的基材层以及复合在固化的基材层上的金属膜构成，工件的基材层的刚度大于金属膜的刚度，利用工件的基材层作为支撑工件结构的主体，利用金属膜装饰工件表面。

上述非金属材料可以为塑料，例如丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物或者聚碳酸脂或者丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物与聚碳酸脂的混合物。

上述第一金属膜材料可以为铝或者镁或者铝合金或镁合金。

为了获得更好的外观效果，本发明的实施例还可以包括：在第一金属膜加工成预定形状之前，对第一金属膜表面进行如打磨、切削、雕刻、抛光、喷砂、染色等物理处理或者例如腐蚀、电镀、阳极氧化等化学处理，从而获得预定的图案或纹理，例如人物头像、风景图案等。这样的处理可以使工件外观更加精美，而且能够通过一次将加工工艺使得工件的外观效果更丰富，通过该将该加工工艺就能在工件表面不仅形成与真正以金属板材制成的工件的金属效果相同的金属效果，同时还使该金属工件上形成了特定的外观图案或者纹理，整个加工工艺/加工流程简单便捷。

优选的，在固化基材层，得到工件之后，对工件的第二金属膜的第二表面进行进行例如打磨、切削、雕刻、抛光、喷砂、染色等物理处理或者例如腐蚀、阳极氧化、电镀等化学处理，从而获得预定的图案或纹理的外观处理，这样得到的工件更为美观、稳定，同时因为第二属膜固化了基材层之后，厚度增加，上述处理操作也更加方便。

为了使工件外观更加整齐、规则，本发明的实施例还可以包括：在将第一金属膜加工成预定形状之后，利用旋切设备或者数控机床，将加工成预定形状的第二金属膜的边缘裁切。这样的裁切可以使工件外观更加整齐、规则，但裁切后的第二金属膜有可能因为在基材注射时，受热变形，致使工件外观出现例如边缘不齐的瑕疵。

为解决上述问题，也可以在固化基材层，得到工件之后，利用旋切设备或者数控机床，将工件的边缘裁切，这样即使出现上述瑕疵，但经过切割裁边之后，工件外观仍然会整齐、规则。

为了使基材层和金属膜能够很紧密结合在一起，本发明的实施例还可以包括：将第二金属膜置于一模具内，在第二金属膜的第一表面涂敷热塑性或者热固性涂层后，向模具内注射由非金属材料构成的基材，在第二金属膜的第一表面上形成与预定形状相匹配的基材层。通过热塑性或者热固性涂层的粘结作用，基材层和金属膜能够更为紧密结合在一起。

当然，为了使基材层和金属膜能够很紧密结合在一起，也可以采取其他方式，例如使第二金属膜表面产生凹槽，详细说明如下：

为实现上述目的，本发明的实施例还可以包括：将第二金属膜置于一模具之前，对第二金属膜第一表面进行如打磨、切削、雕刻等物理处理或者例如腐蚀等化学处理，使第二金属膜表面产生凹槽，这样当向模具内注射由非金属材料构成的基材时，熔融的基材进入第二金属膜表面的凹槽中，当第二金属膜表面受切向力时，熔融的基材会留在第二金属膜表面的凹槽中，这样基材层和金属膜不会分离，待基材层固化之后，基材层和金属膜能够更为紧密结合在一起。

实施例一，本实施例的第一金属膜采用铝合金材质。

如图1所示，图中箭头表示步骤进行方向，本实施例的工件的制备方法，包括以下步骤：

制备第一金属膜1：采用压延的方法制备铝合金材质的第一金属膜1；

通过冷挤压方法将第一金属膜1加工成预定形状，得到第二金属膜2；

将第二金属膜2置于一模具3内，为使以使后续步骤中基材层4和第二金属膜2紧密结合，在第二金属膜2的第一表面21涂敷热塑性涂层，并通过相应结构或者吸附系统进行定位，模具3闭合后向模具3内注射由非金属材料构成的基材，在第二金属膜的第一表面上形成与预定形状相匹配的基材层4，本实施例基材为丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物。

固化基材层4，得到工件，其中工件由固化的基材层4以及复合在固化的基材层上的第二金属膜2构成，固化的基材层4的刚度大于第二金属膜2的刚度；

利用旋切设备6，将工件的边缘裁切；

利用砂轮7，对工件的第二金属膜2的第二表面22进行抛光处理，得到最终完成的产品。

实施例二，本实施例的第一金属膜采用镁合金材质。

如图2所示，图中箭头表示步骤进行方向，本实施例的工件的制备方法，包括以下步骤：

制备第一金属膜1：采用压延的方法制备镁合金材质的第一金属膜1；

利用数控车床7，对第一金属膜1表面进行切削处理，从而获得预定的图案；

通过真空成型或者模具成型制备，通过冷挤压方法将第一金属膜1加工成预定形状，得到第二金属膜2；

利用旋切设备6，将加工成预定形状的第二金属膜2的边缘裁切；

对第二金属膜2的第一表面21进行化学处理或物理处理，使第二金属膜第一表面产生微小的凹槽，以使后续步骤中基材层4和第二金属2膜紧密结合，将第二金属膜2置于一模具3内，向模具3内注射基材，在第二金属膜2的第一表面21上形成与预定形状相匹配的基材层4，本实施例中的基材为聚碳酸脂。

固化基材层4，得到工件，其中工件由固化的基材层4以及复合在固化的基材层上的第二金属膜2构成，固化的基材层的刚度大于第二金属膜的刚度。

实施例二中，裁切后的第二金属膜2有可能因为在基材注射时受热变形，致使工件外观出现例如边缘不齐的瑕疵。实施例一则解决了上述问题，工件外观更加整齐、规则。

本发明的实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括：

电子元件；

壳体，包括至少两部分，至少两部分形成一容纳空间，电子元件设置在容纳空间内，至少两部分中的第一部分由非金属材料制成的基材层以及复合在基材层上的金属膜构成，基材层的刚度大于金属膜的刚度。

优选的，上述至少两部分壳体中除了第一部分以外的部分的刚度与基材层的刚度相同。这就是说，基材层和用以支承并容纳电子元件的至少两部分壳体中除了第一部分以外的部分的刚度是相同的。即基材层的作用在于，支撑第一部分的结构，而金属膜作用在于装饰。

上述基材层可以为塑料。例如丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物或者聚碳酸脂或者丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物与聚碳酸脂的混合物。

上述金属膜材料可以为铝或者镁或者铝合金或镁合金。

优选的，第一部分由下列步骤制得：制备第一金属膜；

将第一金属膜加工成预定形状，得到第二金属膜；

将第二金属膜置于一模具内，向模具内注射由非金属材料构成的基材，在第二金属膜的第一表面上形成与预定形状相匹配的基材层；

固化基材层，得到第一部分。

本发明实施例的电子设备，其壳体的第一部分基材层的刚度大于金属膜的刚度，利用金属膜装饰壳体表面，相对于现有技术中完全利用塑胶来制造壳体，本发明实施例的电子设备外观精美。同时壳体表面易于加工，可很方便的加工出精美的图案，方便清洗，壳体强度更高，值得大力推广。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种工件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备第一金属膜；

对所述第一金属膜表面进行物理处理或者化学处理，从而获得预定的图案或纹理；

将所述第一金属膜加工成预定形状，得到第二金属膜；

将所述第二金属膜置于一模具内，向所述模具内注射由非金属材料构成的基材，在所述第二金属膜的第一表面上形成与所述预定形状相匹配的基材层；

固化所述基材层，得到工件，其中所述工件由所述固化的基材层以及复合在所述固化的基材层上的所述第二金属膜构成，所述固化的基材层的刚度大于所述第二金属膜的刚度，工件的基材层的刚度大于金属膜的刚度，利用工件的基材层作为支撑工件结构的主体，利用金属膜装饰工件表面。

2.如权利要求1所述的工件的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述工件的边缘裁切。

3.如权利要求1所述的工件的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述第一金属膜加工成预定形状之后，将所述加工成所述预定形状的第二金属膜的边缘裁切。

4.如权利要求1所述的工件的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：对所述工件的第二金属膜的第二表面进行外观处理。

5.如权利要求1所述的工件的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述第二金属膜置于一模具内，在所述第二金属膜的第一表面涂敷热塑性或者热固性涂层后，向所述模具内注射由非金属材料构成的基材，在所述第二金属膜的第一表面上形成与所述预定形状相匹配的基材层。

6.如权利要求1所述的工件的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述第二金属膜置于一模具之前，对所述第二金属膜第一表面进行化学处理或物理处理，使所述第二金属膜表面产生凹槽，以使所述基材层和所述第二金属膜紧密结合。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

电子元件；

壳体，包括至少两部分，所述至少两部分形成一容纳空间，所述电子元件设置在所述容纳空间内，所述至少两部分中的第一部分由非金属材料制成的基材层以及复合在所述基材层上的金属膜构成，所述基材层的刚度大于所述金属膜的刚度，基材层的作用在于支撑第一部分的结构，金属膜作用在于装饰；

所述至少两部分壳体中除了所述第一部分以外的部分的刚度与所述基材层的刚度相同；

所述第一部分由下列步骤制得：制备第一金属膜；

对所述第一金属膜表面进行物理处理或者化学处理，从而获得预定的图案或纹理；

将所述第一金属膜加工成预定形状，得到第二金属膜；

将所述第二金属膜置于一模具内，向所述模具内注射由非金属材料构成的基材，在所述第二金属膜的第一表面上形成与所述预定形状相匹配的基材层；固化所述基材层，得到所述第一部分。