CN102814304A - 全自动料条清洁机 - Google Patents

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卢冬青
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Abstract

本发明涉及一种全自动料条清洁机，包括：触摸屏、压力传感器及控制面板；还包括：X轴导轨以及X轴导轨上的移动爪(所述的X轴导轨能步进移动；X轴导轨上的移动爪通过一安置在X轴导轨上的气动加料机构来夹持料条；在X轴导轨上还安置一导轨宽度调节组件)；还包括：料盒升降机构和一安置在料盒升降机构上的料盒夹持器；还包括：静电吹风装置和排风装置，所述的静电吹风装置包括静电发生器和静电吹风管，所述的排风装置包括抽风接口和排风风机。静电吹风装置、排风装置、料盒升降机构以及气动加料机构分别与一PLC相连；本发明的有益效果是：使用便捷的基于PLC控制技术，完全避免人工直接接触封装产品，以满足安全保护要求；静电除尘保证了清洁的高效；封闭的清洁空间和高效的排风装置保护了工作环境并避免料条的二次污染。

Description

全自动料条清洁机
技术领域
本发明涉及一种半导体焊线基板及封装基板的静电除尘。
背景技术
半导体封装产业中，粘晶的目的乃是将一颗颗分离的晶粒放置在导线架(leadframe)或基板(PCB)上并用银胶(epoxy)粘着固定。导线架或基板提供晶粒一个粘着的位置(晶粒座die pad)，并预设有可延伸I C晶粒电路的延伸脚或焊垫(pad)。而焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线(18～50um)连接到导线架或基板上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内接脚上之接点为第二焊点。首先将金线之端点烧结成小球，而后将小球压焊在第一焊点上(此称为第一焊，first bond)。接着依设计好之路径拉金线，最后将金线压焊在第二焊点上，焊接工序完成后是对基板的封装。
芯片的粘贴的品质以及焊线的焊接质量对半导体产品的电气特性以及电子器件的稳定性有着决定性的影响，同样基板的清洁度也会影响基板的焊接及封装，因此，半导体封装企业对封装工艺的质量都有着严格的控制手段。其中，针对芯片的粘贴焊接情况以及表面的清洁质量的检测顶目多达数十顶之多。
然而，传统的除尘设备，与存放产品的料盒之间没有直接联系起来，需要操作人员用手将料条从料盒中取出，再放置在吹尘台上进行除尘，采用的也多为单纯的吹风除尘。采用这种方式，一方面人体上的静电，手上的汗渍、灰尘、体液，都容易影响和污染引线框架以及新品；另一方面人工的接触不免增加了人为撞伤产品的几率；再者，人工手持基板的方式，基板上多数区域因受重力而发生弯曲下垂，表面的芯片以及焊线将受到不同程度的牵拉，导致芯片粘贴状态以及焊线发生变形。这种变形，恰恰发生在料条转移过程中，因此，随后的检测将无法准确的反映出产品的实际生产情况，对技术员以及生产设备的调整将产生错误的引导。并且单纯的吹风除尘也无法最大可能的清除基板表面的灰尘和碎屑，静电除尘通过静电离子的作用使得基板表面的灰尘和碎屑附着力大幅降低，再通过吹风最大可能的清除表面的灰尘及碎屑。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供了一种全自动料条清洁机，旨在解决上述的问题。为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
本发明包括：静电吹风，有效的降低基板表面的附着力，高效的清除基板表面的灰尘和碎屑；还包括：X轴导轨以及X轴导轨上的移动爪，所述的X轴导轨能步进移动，X轴导轨上的移动爪通过一安置在X轴导轨上的气动加料机构来夹持料条，X轴导轨上还安置一导轨宽度调节组件，料盒安放在料盒升降机构上，为料条的移动提供安全的保障；还包括：封闭的除尘空间有效的保护工作环境；还包括：有效的排风装置保证产品免受二次污染；还包括：两个压力传感器有效设定，保障料条的安全和料条清洁的有效性，对全自动料条清洁过程和清洁质量的保证，适应全系列料条清洁；上述的X轴导轨、料盒升降机构、静电吹风以及气动加料机构分别与一PLC相连。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：使用便捷的基于PLC控制技术，完全避免人工直接接触封装产品，以满足安全保护要求，静电吹风和压力传感器的设定保证了料条清洁的质量。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：
由图1可见：本发明包括：触摸屏1；控制面板2(压力调节阀、压力传感器和控制按钮)；急停开关3；还包括：除尘箱4，X轴导轨5以及X轴导轨5上的移动爪6；所述的X轴导轨5能步进移动；所述的X轴导轨5上的移动爪6通过一安置在X轴导轨上的气动加料机构来夹持料条；在所述的X轴导轨5上还安置一导轨宽度调节组件7；还包括：抽风装置8；料盒升降机构9(安置在料盒升降机构9上的料盒夹持器)；还包括：静电吹风装置10和抽风箱11。所述的X轴导轨5、料盒升降机构9以及气动加料机构6分别与一PLC相连。
采用本发明的工作过程如下：
将电源开关合上，面板电源指示灯亮，设备自动复位，气动夹爪移动到指定位置，升降台自动停在第一条槽上与轨道精确对准；
上料盒后选择要检查产品名和设置的参数。包括：第一层高，总层数，层间距，清洁距离，气动夹爪步进值；
直接选择输入欲除尘的料条清洁次数，输入后按ENTER键，升降台开始停首层料条与轨道精确对准，按下启动按钮，使气动夹爪夹料并移动，感应到有料条，静电吹风启动，抽风装置启动，夹爪夹料移动至清洁距离远端处，然后反向移动至指定位置，如此往复运动，一个来回清洁次数为2。达到清洁次数完毕后，气动夹爪会通过X轴移动将其重新移至盒内；夹爪返回指定位置，升降台移动至下一层位置，重复清洁过程。循环至本盒料条清洁除尘完成；
换个料盒、找出料盒名，而后找到要清洁的料条，夹出料条。
本发明具有以下优点：
具有可编程的开放参数设置，满足各类不同尺寸的料条和料盒的除尘；水平定位器保护料条，避免导轨的倾斜，而避免气动夹爪误工作；移动爪，自动化运行的设计。
本发明中采用的移动爪及其它零件都为现有技术产品，本发明将其组合解决了人工直接接触封装产品的问题。

Claims (1)

1.全自动料条清洁机，包括：触摸屏、压力传感器及控制面板；还包括：X轴导轨以及X轴导轨上的移动爪(所述的X轴导轨能步进移动；X轴导轨上的移动爪通过一安置在X轴导轨上的气动加料机构来夹持料条；在X轴导轨上还安置一导轨宽度调节组件)；还包括：料盒升降机构和一安置在料盒升降机构上的料盒夹持器；还包括：静电吹风装置和排风装置，所述的静电吹风装置包括静电发生器和静电吹风管，所述的排风装置包括抽风接口和排风风机。静电吹风装置、排风装置、料盒升降机构以及气动加料机构分别与一PLC相连。
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