CN102812549A - 结合热沉使用的热塞及其组装方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种结合热沉本体和电子装置使用的塞。该塞包括第一塞部件和第二塞部件。第一塞部件在其中限定承座。第二塞部件在承座中可移动，使得第二塞部件的底部表面相对于电子装置的顶部表面保持在大致平行的位置。

Description

结合热沉使用的热塞及其组装方法
技术领域
本文所述的主题主要涉及冷却物体，并且更具体地涉及使用热塞(thermal plug)和热沉来冷却电子构件。
背景技术
至少一些公知的热沉吸收和/或散发来自于物体的热。此外，至少一些公知的热沉在多种应用中使用，包括制冷、热力发动机和冷却电子装置。随着近年来电子装置的技术发展，投入了大量努力来开发可靠且高效的热沉。
一些公知的热沉包括热塞，其促进将热从电子装置传递至热沉。为了减小一些公知的塞的热阻，将塞的表面定位成平行于电子装置的表面。当至少一些公知塞的表面与电子装置的表面定位成非平行布置时，此种公知的塞仅接触电子装置的最高点，这导致热阻增大且在至少一些情形中会导致电子装置过热。
发明内容
一方面，提供了一种用于组装热沉组件的方法。提供了在其中限定热沉腔体的热沉本体。热塞的至少一部分定位在热沉腔体内。热塞包括第一塞部件和第二塞部件。第一塞部件在其中限定承座，而第二塞部件可在承座内移动。印刷电路板相对于热塞定位。印刷电路板包括电子装置。第二塞部件是可移动的，使得热塞的表面大致平行于电子装置的表面。
另一方面，提供了一种结合热沉本体和电子装置使用的塞。塞包括第一塞部件和第二塞部件。第一塞部件在其中限定承座。第二塞部件可在承座内移动，使得第二塞部件的底部表面相对于电子装置的顶部表面保持在大致平行的位置。
又一方面，提供了一种结合联接到电子装置上的印刷电路板使用的热沉组件。热沉组件包括热沉本体和热塞。热沉本体在其中限定热沉腔体。热塞定位在热沉腔体内。热塞包括第一塞部件和第二塞部件。第一塞部件在其中限定承座，而第二塞部件可在承座内移动，使得第二塞部件的底部表面相对于电子装置的顶部表面保持在大致平行的位置。
附图说明
图1为包括热塞的示例性热沉组件的侧截面视图，其中，热塞包括第一塞部件和第二塞部件；
图2为图1中所示的第一塞部件的示意性顶视图；
图3为图1中所示的第一塞部件的示意性侧截面视图；
图4为图1中所示的第二塞部件的示意性顶视图；
图5为图1中所示的第二塞部件的示意性侧截面视图；
图6为可结合图1中所示的热塞使用的示例性遮盖物(mask)的透视图；以及
图7为用于组装图1中所示的热沉组件的示例性方法的流程图。
具体实施方式
本文所述的方法和设备涉及使用热塞来冷却电子构件，该热塞具有大致平坦的底部表面。热塞定位在电子构件上，使得电子构件的表面与热塞的底部表面相接触。热塞构造成用以促进将热塞的底部表面定位成大致平行于电子构件的表面。
图1为包括球栅阵列(BGA)封装结构(package)102、印刷电路板(PCB)104、热沉本体106和热塞108的示例性热沉组件100的侧截面视图。
在示例性实施例中，BGA封装结构102包括具有顶部表面112和底部表面114的至少一个基底110。在示例性实施例中，电子装置116附接至基底顶部表面112，且多个焊球118设置在基底底部表面114上。如本文所用，用语"电子装置"是指将利用例如本文所述的热塞进行冷却的物体。电子装置的实例包括而不限于半导体晶片、微处理器、数字信号处理器、图形处理单元、集成电路和/或任何其它适合的发热装置。在示例性实施例中，电子装置116具有大致平坦的顶部表面120。
在示例性实施例中，PCB 104包括具有顶部表面124和底部表面126的层122。在示例性实施例中，层122由介电材料制成。更具体而言，在示例性实施例中，层122由聚酰亚胺制成。应当认识到的是，层122可由任何适合的材料制成，包括而不限于导热塑料材料。在一个实施例中，铜板联接到层底部表面126上并与层底部表面126重合(或一致)。
此外，在示例性实施例中，PCB 104包括联接到层顶部表面124上的多个接触垫130。在示例性实施例中，接触垫130的数目对应于焊球118的数目。在示例性实施例中，焊球118附接到接触垫130上。更具体而言，各个焊球118均附接到对应的接触垫130上，从而将BGA封装结构102联接到PCB 104上。
在示例性实施例中，热沉本体106具有第一表面132和至少部分地限定腔体136的侧壁134。在示例性实施例中，热沉本体106由具有高导电性和/或高导热率的材料制成。更具体而言，在示例性实施例中，热沉本体106由铝、铜、铝合金、铝复合材料、铜合金、铜复合材料和/或石墨制成。
在示例性实施例中，热塞108促进将热从电子装置116传递至热沉本体106。在示例性实施例中，热塞108包括凹进本体或更宽泛地说是第一塞部件138，以及凸出散热器或更宽泛地说是第二塞部件140。在示例性实施例中，第一塞部件138和第二塞部件140由具有高导电性和/或高导热率的材料制成。更具体而言，在示例性实施例中，第一塞部件138和第二塞部件140由铝、铜和/或银制成。
在示例性实施例中，为了对基体金属的环境保护，使用无电镀工艺来镀覆第一塞部件138的至少一部分和/或第二塞部件140的至少一部分。更具体而言，在示例性实施例中，第一塞部件的至少一部分和/或第二塞部件140的至少一部分具有无电镀镍镀覆表层(finish)。在备选实施例中，第一塞部件138的至少一部分和/或第二塞部件140的至少一部分镀覆有铟以减小第一塞部件138和第二塞部件140的接触阻抗。
图2为第一塞部件138的示意性顶视图，而图3为第一塞部件138的示意性侧截面视图。在示例性实施例中，第一塞部件138大致为圆柱形且具有顶部表面142、底部表面144和侧壁146。
在示例性实施例中，顶部表面142和侧壁146构造成用以与热沉本体106(图1中所示)大致对准。更具体而言，顶部表面142和侧壁146分别与表面132和侧壁134(两者在图1中示出)大致对准，以促进保持第一塞部件138与热沉本体106之间的稳健热接触。在示例性实施例中，顶部表面142的至少一部分和侧壁146的至少一部分分别与表面132和侧壁134大致互补。此外，在示例性实施例中，第一塞部件138构造成具有对于热沉本体106的制造不一致的容限。
在示例性实施例中，顶部表面142限定腔体148，腔体148构造成用以将下文进一步详细描述的偏压部件(图2和图3中未示出)收纳于其中。在示例性实施例中，腔体148大致在顶部表面142上居中，并且具有大约15.0毫米(mm)的直径和大约0.50mm的深度。此外，在示例性实施例中，底部表面144限定承座150，承座150构造成用以将第二塞部件140收纳于其中(图1中所示)。在示例性实施例中，承座150延伸经过底部表面144的至少一部分。
图4为第二塞部件140的示意性顶视图，而图5为第二塞部件140的示意性侧截面视图。在示例性实施例中，第二塞部件140大致为圆柱形并且具有顶部表面152和底部表面154。
在示例性实施例中，第二塞部件的顶部表面152构造成用以与第一塞部件138(图1中所示)大致对准。更具体而言，顶部表面152与底部表面144(图1中所示)大致对准，以促进保持第二塞部件140与第一塞部件138之间的稳健热接触。在示例性实施例中，底部表面144的至少一部分与顶部表面152大致互补。更具体而言，在示例性实施例中，底部表面144为大致凹入的表面，而顶部表面152为大致凸起的表面。作为备选，底部表面144可为大致凸起的表面，而顶部表面152可为大致凹入的表面。
在示例性实施例中，底部表面144的凹入形状和顶部表面152的凸起形状分别具有小于大约50.0mm的直径。更具体而言，在示例性实施例中，底部表面144的凹入形状和顶部表面152的凸起形状分别具有大约10.0mm至大约35.0mm之间的直径。甚至更具体而言，在示例性实施例中，底部表面144的凹入形状和顶部表面152的凸起形状分别具有大约20.0mm至25.0mm的直径。
如图2至图5中所示，第一塞部件138具有第一直径156，而第二塞部件158具有第二直径158。具体而言，在示例性实施例中，第一直径156和第二直径158分别在大约15.0mm至大约50.0mm之间。更具体而言，在示例性实施例中，第一直径156和第二直径158分别在大约20.0mm至30.0mm之间。甚至更具体而言，在示例性实施例中，第一直径156和第二直径158分别为大约25.0mm。作为备选，第二直径158可大于第一直径156，以便增大第二塞部件140的相对热扩散能力。
回来参看图1，电子装置顶部表面120构造成与第二塞部件140大致对准。更具体而言，顶部表面120与底部表面154大致对准，以促进保持电子装置116与第二塞部件140之间的稳健热接触。在示例性实施例中，顶部表面120的至少一部分与底部表面154大致互补。更具体而言，在示例性实施例中，顶部表面120和底部表面154大致为平坦的。此外，在示例性实施例中，第二塞部件140构造成用以容忍电子装置116的任何制造缺陷。
参看图1至图5，且在示例性实施例中，第二塞部件140在承座150内可移动。更具体而言，在示例性实施例中，第二塞部件顶部表面152可在承座150内沿着第一塞部件底部表面144在多个方向上旋转，从而使第二塞部件底部表面154能够与电子装置顶部表面120大致对准。
在示例性实施例中，偏压部件160定位在热塞108与热沉本体106之间。更具体而言，在示例性实施例中，偏压部件160定位在由第一塞部件顶部表面142所限定的腔体148内。
偏压部件160促进减小电子装置116、热塞108和/或热沉本体106之间的热阻。在示例性实施例中，偏压部件160促进将热塞108定位成与电子装置116和/或热沉本体106稳健热接触。更具体而言，偏压部件160在热塞108上施加力来促进减小热塞108与电子装置116之间的间隙，以便减小电子装置116、热塞108和/或热沉本体106之间的热阻。此外，在示例性实施例中，偏压部件160使热塞108能够在电子装置116的顶部表面120上施加大致均匀的压力。在示例性实施例中，偏压部件160在正常使用中、在振动和冲击下以及在热循环期间保持恒定的力作用在热塞108上。在示例性实施例中，偏压部件160为弹簧。作为备选，偏压部件160可为弹性体橡胶材料和/或硅酮材料。
在示例性实施例中，偏压部件160促进支承高达大约50.0磅每平方英寸(psi)的压力。更具体而言，在示例性实施例中，偏压部件160促进支承高达大约40.0psi的压力。甚至更具体而言，在示例性实施例中，偏压部件160促进支承高达大约30.0psi的压力。在示例性实施例中，偏压部件160使热沉组件100能够容忍施加在热沉本体106、偏压部件160、第一塞部件138、第二塞部件140和/或电子装置116之间的各种压力，从而减小在电子装置116的表面120上施加不均匀力的可能性。
在备选实施例中，第一塞部件侧壁146具有围绕第一塞部件138的外周延伸的螺纹(未示出)。此外，在备选实施例中，热沉本体侧壁134具有对应的螺纹(未示出)，该螺纹构造成用以接合第一塞部件138的螺纹。在备选实施例中，可在螺纹上施加热界面材料(TIM)来增大接触面积，且因此减小热阻。在备选实施例中，第一塞部件138使用转矩驱动装置(未示出)而旋拧到热沉本体106上。
在示例性实施例中，热界面材料(TIM)162设在两个材料表面之间以促进减小两个材料表面之间的热阻。更具体而言，在示例性实施例中，将TIM 162施加在两个材料表面之间来减小两个材料表面之间的间隙和减小两个材料表面之间的热阻。在示例性实施例中，材料表面包括热沉本体106、偏压部件160、第一塞部件138、第二塞部件140和电子装置116的任何组合。更具体而言，在示例性实施例中，材料表面包括热沉本体第一表面132、热沉本体侧壁134、第一塞部件顶部表面142、第一塞部件底部表面144、第一塞部件侧壁146、第二塞部件顶部表面152、第二塞部件底部表面154以及电子装置顶部表面120的任何组合。
在示例性实施例中，TIM 162为膜、片材和/或箔片的形式，或为可展开的油脂形式。在示例性实施例中，TIM 162包括填充材料，例如氮化硼和/或氮化铝。TIM的一个公知实施例为Indium公司开发的HeatSpringTM材料。
在示例性实施例中，提供了粘合材料层(未示出)来促进将TIM 162定位在两个材料表面之间。更具体而言，在示例性实施例中，将粘合材料薄层施加到热沉本体106、偏压部件160、第一塞部件138、第二塞部件140和电子装置116中的至少一个上。甚至更具体而言，在示例性实施例中，将粘合材料的薄层施加在热沉本体第一表面132、热沉本体侧壁134、第一塞部件顶部表面142、第一塞部件底部表面144、第一塞部件侧壁146、第二塞部件顶部表面152、第二塞部件底部表面154以及电子装置顶部表面120的任何组合上。在示例性实施例中，使用气溶胶粘合剂喷雾(aerosol adhesive spray)来施加粘合材料。气溶胶粘合剂喷雾的一个公知的实施例为3M公司开发的Scotch-WeldTM产品。
图6为可结合热沉组件100使用的示例性遮盖物164的透视图。在示例性实施例中，遮盖物164促进以某一图案166施加粘合材料。更具体而言，在示例性实施例中，遮盖物164包括以阵列图案或网格图案166限定为经由其穿过的多个开口168。在示例性实施例中，各个开口168均具有大约1.0mm的直径。
在示例性实施例中，遮盖物164保护材料表面的至少一部分以促进保持接触，且因而保持两个材料表面之间的导热率。更具体而言，在示例性实施例中，遮盖物164定位成使得经由至少一个开口168将粘合材料有选择地施加到热沉本体第一表面132、热沉本体侧壁134、第一塞部件顶部表面142、第一塞部件底部表面144、第一塞部件侧壁146、第二塞部件顶部表面152、第二塞部件底部表面154以及电子装置顶部表面120中的至少一个上。
在操作期间，电子装置116产生热，而热塞108和/或热沉本体106消散由电子装置116所产生的热。更具体而言，电子装置116产生热能，而热塞108将热能传递至热沉本体106。TIM 162可设在电子装置116、第一塞部件138、第二塞部件140、偏压部件160和/或热沉本体106的任何组合之间，以便进一步减小热沉组件100的热阻。
图7为示出用于组装热沉组件100(图1中所示)的示例性方法的流程图200。参看图1至图6，且在示例性实施例中，偏压部件160和热塞108的至少一部分定位在腔体136内。更具体而言，在示例性实施例中，偏压部件160相对于热沉表面132定位202，且将TIM 162施加到热沉本体第一表面132和/或侧壁134上。在示例性实施例中，第一塞部件138定位204成与偏压部件160直接接触(例如联接到偏压部件160上)，使得第一塞部件138将偏压部件160的一部分收纳在第一塞部件腔体148内。在示例性实施例中，第一塞部件138定向为使得第一塞部件顶部表面142面对热沉本体表面132。在示例性实施例中，将TIM 162施加到第一塞部件底部表面144上。更具体而言，在示例性实施例中，TIM 162提供为球形(未示出)，具有大约6.0mm的直径且置于底部表面144的大致中心处。
在示例性实施例中，第二塞部件140相对于第一塞部件138定位206。更具体而言，在示例性实施例中，第二塞部件140的一部分定位成与第一塞部件138直接接触，使得第一塞部件138将第二塞部件140的一部分收纳在承座150内。在示例性实施例中，第二塞部件140定向成使得第二塞部件顶部表面152面对第一塞部件的底部表面144。在示例性实施例中，第二塞部件140置于TIM 162的球上且施加压力至TIM 162的球上，使得TIM 162围绕第一塞部件底部表面144的至少一部分适当地展开。
在示例性实施例中，将TIM 162施加到BGA封装结构102上，且更具体而言是将TIM 162施加到电子装置顶部表面120上。在示例性实施例中，BGA封装结构102相对于第二塞部件140定位208。更具体而言，在示例性实施例中，电子装置120定位成与第二塞部件140直接接触，使得电子装置顶部表面120面对第二塞部件底部表面154。
此外，在示例性实施例中，将TIM 162设在210热沉本体106、偏压部件160、第一塞部件138、第二塞部件140以及电子装置116的任何组合之间，以便减小热沉组件100的热阻。在示例性实施例中，将粘合材料的薄层以预定图案施加在至少一个表面上，以便将TIM 162有选择地定位在热沉本体106、偏压部件160、第一塞部件138、第二塞部件140以及电子装置116的任何组合之间。此外，在示例性实施例中，为了促进定位TIM 162，使用了遮盖物164来将粘合材料以某一图案166施加到热沉本体106、偏压部件160、第一塞部件138、第二塞部件140以及电子装置116中的至少一个上。具体而言，在示例性实施例中，将粘合材料以某一图案166施加到至少第二塞部件底部表面154和电子装置顶部表面120上。在施加粘合材料后，将遮盖物164从热沉组件100上除去。
在示例性实施例中，将热沉本体106牢固地联接212到PCB 104上，以便增大热沉本体106、热塞108与电子装置116之间的导热率。在一个实施例中，固定机构(未示出)用于使热沉本体106能够将恒压施加214到PCB 104上，从而适于在不挤压电子装置116的情况下增大热塞108与电子装置116之间的导热率。例如，固定机构可包括而不限于至少一个卡夹、螺钉、弹簧和/或夹钳。
在示例性实施例中，热塞108构造成用以使第二塞部件底部表面154与电子装置顶部表面120大致对准。在示例性实施例中，当热塞108与电子装置116之间的压力增大时，第二塞部件140移动216，例如旋转，使得压力大致均匀地在电子装置的顶部表面120上延伸。在示例性实施例中，第二塞部件底部表面154受迫对准以便与电子装置顶部表面120大致平行，从而保持热塞108与电子装置116之间的稳健热接触。
本文所述的方法和系统涉及使用热塞和热沉来冷却电子构件，该热沉具有至少部分地限定腔体的表面。热塞包括具有底部表面的第一塞部件和具有顶部表面的第二塞部件，该顶部表面与顶部塞部件的底部表面大致互补。第一塞部件定位在腔体内，且第二塞部件相对于第一塞部件定位，使得第一塞部件的底部表面与第二塞部件的顶部表面接触。电子构件相对于第二塞部件定位，使得电子构件的表面与第二塞部件的底部表面相接触。热塞构造成用以促进将第二塞部件的底部表面定位成大致平行于电子构件的表面。本文所述的示例性实施例减小了电子构件、热塞和/或热沉之间的热阻。此外，本文所述的示例性实施例容许至少一个构件的制造可变性。此外，本文所述的示例性实施例在电子构件的表面上施加均匀的压力。
上文详细描述了冷却电子构件的示例性实施例。该方法和系统不限于本文所述的特定实施例，而是相反，该方法操作和系统构件可与本文所述的其它操作和/或构件独立地或分开地使用。例如，本文所述的方法和设备可具有其它工业应用和/或消费应用，且不限于结合如本文所述的电子构件来实施。确切而言，可结合其它行业来执行和利用一个或多个实施例。
如本文所用，以单数形式描述且冠以词语"一个"或"一种"的元件或步骤应当理解为并未排除多个所述元件或步骤，除非明确地指出了此种排除。此外，参看"一个实施例"并非意图解释为排除了也结合所述特征的附加实施例的存在。此外，除非明确相反指出，"包括"、"包含"或"具有"包含具体特性的一个元件或多个元件的实施例可包括不具有该特性的附加的此类元件。
本书面说明使用了包括最佳模式的实例来公开本发明，且还使本领域的任何技术人员能够实施本发明，包括制作和使用任何装置或系统以及执行任何所结合的方法。本发明可取得专利的范围由权利要求限定，且可包括本领域技术人员构想出的其它实例。如果这些其它实例具有与权利要求的字面语言并无不同的结构元件，或者如果这些其它实例包括与权利要求的字面语言无实质差异的同等结构元件，则认为这些实例在权利要求的范围之内。

Claims (20)

1. 一种用于组装热沉组件的方法，所述方法包括： 
提供在其中限定热沉腔体的热沉本体；
将热塞的至少一部分定位在所述热沉腔体内，所述热塞包括第一塞部件和第二塞部件，其中，所述第一塞部件在其中限定承座，所述第二塞部件在所述承座内可移动；
相对于所述热塞定位印刷电路板，所述印刷电路板包括电子装置，其中，所述第二塞部件可移动使得所述热塞的表面大致平行于所述电子装置的表面。
2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，定位热塞的至少一部分还包括将所述第一塞部件和所述第二塞部件定向成使得所述第一塞部件的表面邻近所述第二塞部件的表面，其中，所述第一塞部件的表面大致凹入，而所述第二塞部件的表面大致凸起。
3. 根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括将偏压部件设在所述热塞与所述热沉本体之间。
4. 根据任一前述权利要求所述的方法，其特征在于，还包括将热界面材料设在所述热沉本体、所述第一塞部件、所述第二塞部件以及所述电子装置中的至少两个之间。
5. 根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括将粘合材料联接到所述热沉本体、所述第一塞部件、所述第二塞部件以及所述电子装置中的至少一个上，其中，所述粘合材料促进定位所述热界面材料。
6. 根据权利要求5所述的方法，其特征在于，联接粘合材料还包括以网格图案施加所述粘合材料。
7. 一种结合热沉本体和电子装置使用的塞，所述塞包括：
在其中限定承座的第一塞部件；以及
第二塞部件，所述第二塞部件在所述承座内可移动使得所述第二塞部件的底部表面相对于所述电子装置的顶部表面保持在大致平行的位置。
8. 根据权利要求7所述的塞，其特征在于，所述第一塞部件包括底部表面，以及所述第二塞部件包括与所述第一塞部件的底部表面大致互补的顶部表面，以及其中，所述第一塞部件和所述第二塞部件定向成使得所述第一塞部件的底部表面邻近所述塞部件的顶部表面。
9. 根据权利要求8所述的塞，其特征在于，所述第一塞部件的底部表面大致凹入，以及所述第二塞部件的顶部表面大致凸起。
10. 根据权利要求7至权利要求9中任一项所述的塞，其特征在于，所述第一塞部件包括第一直径，以及所述第二塞部件包括大致等于所述第一直径的第二直径。
11. 根据权利要求7至权利要求10中任一项所述的塞，其特征在于，所述塞还包括设在所述热沉本体与所述第一塞部件之间的偏压部件，其中所述第一塞部件限定尺寸确定为用以收纳所述偏压部件的腔体。
12. 根据权利要求7至权利要求11中任一项所述的塞，其特征在于，所述塞还包括联接到所述第一塞部件和所述第二塞部件中的至少一个上的粘合材料，其中，所述粘合材料以网格图案施加。
13. 一种结合联接到电子装置上的印刷电路板使用的热沉组件，所述热沉组件包括：
在其中限定热沉腔体的热沉本体；以及
定位在所述热沉腔体内的热塞，所述热塞包括第一塞部件和第二塞部件，其中，所述第一塞部件在其中限定承座，以及所述第二塞部件在所述承座内可移动使得所述第二塞部件的底部表面相对于所述电子装置的顶部表面保持在大致平行的位置。
14. 根据权利要求13所述的热沉组件，其特征在于，所述第一塞部件包括底部表面，以及所述第二塞部件包括与所述第一塞部件的底部表面大致互补的顶部表面，以及其中，所述第一塞部件和所述第二塞部件定向成使得所述第一塞部件的底部表面邻近所述第二塞部件的顶部表面。
15. 根据权利要求14所述的热沉组件，其特征在于，所述第一塞部件的底部表面大致凹入，以及所述第二塞部件的顶部表面大致凸起。
16. 根据权利要求13至权利要求15中任一项所述的热沉组件，其特征在于，所述第一塞部件包括第一直径，以及所述第二塞部件包括大致等于所述第一直径的第二直径。
17. 根据权利要求13至权利要求16中任一项所述的热沉组件，其特征在于，所述热沉组件还包括设在所述热沉本体与所述第一塞部件之间的偏压部件，其中，所述第一塞部件限定尺寸确定为用以收纳所述偏压部件的承座。
18. 根据权利要求13至权利要求17中任一项所述的热沉组件，其特征在于，所述热沉组件还包括设在所述热沉本体、所述第一塞部件、所述第二塞部件以及所述电子装置中的至少两个之间的热界面材料。
19. 根据权利要求18所述的热沉组件，其特征在于，所述热沉组件还包括联接到所述热沉本体、所述第一塞部件、所述第二塞部件以及所述电子装置中的至少一个上的粘合材料，其中所述粘合材料促进定位所述热界面材料。
20. 根据权利要求19所述的热沉组件，其特征在于，所述粘合材料以网格图案施加。
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