CN102795893B - 防静电抗菌陶瓷釉 - Google Patents
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Abstract
本发明属于建筑卫生陶瓷技术领域，具体涉及一种防静电抗菌陶瓷釉。本发明先制备防静电抗菌釉浆，再经施釉、高温烧结制成防静电抗菌陶瓷釉。防静电抗菌陶瓷釉有两种方法，其一是将防静电抗菌溶胶加入到陶瓷基釉中制成防静电抗菌釉浆；其二是将抗菌溶胶加入到防静电陶瓷釉中制成防静电抗菌釉浆。本发明将防静电与抗菌两项功能在一种产品上实现，所制成的产品经测试均符合达到国家防静电陶瓷砖标准GB26539-2011要求及《抗菌陶瓷制品抗菌性能》JC/T897-2002的要求。实现了一种产品既具备防静电又具备抗菌的两项性能，既节约资源，减少产品成本，又扩大了应用范围，且施工安装方便。
Description
技术领域
本发明属于建筑卫生陶瓷技术领域，具体涉及一种防静电抗菌陶瓷釉。
背景技术
目前防静电和抗菌材料一般分为无机和有机两大分类，由于有机防静电抗菌材料存在抗菌、防静电性能弱，耐热稳定性、环保性、适用性等方面的弱点，且存在自身分解的产物和挥发物可能对人体有害，又不耐高温，防静电、抗菌效果稳定性弱等缺点，限制了其使用，因而逐渐由无机耐高温抗菌防静电的材料所替代。
现有的抗菌陶瓷与防静电陶瓷材料都是单一功能的产品，即同一种产品不能同时具备抗菌又具备防静电等多项功能。
发明内容
本发明目的是提供一种既具备抗菌功能又具备防静电功能的防静电抗菌陶瓷釉。
本发明所述的防静电抗菌陶瓷釉，是先制备防静电抗菌釉浆，再经施釉、高温烧结制成防静电抗菌陶瓷釉。
防静电抗菌釉浆有两种制备方法：
1、防静电抗菌釉浆是将防静电抗菌溶胶加入到陶瓷基釉中制成防静电抗菌釉浆。
所述的防静电抗菌溶胶配料质量百分组成为：纳米二氧化钛9～15%、氧化锌20～30%、二氧化锡30～45%、氧化铜0.5～5.5%、三氧化二硼15～25%、氧化钙4～15%、氧化钠5～15%和三氧化二锑0.5～5%。
防静电抗菌溶胶的制备包括以下步骤：
（1）将氧化锌20～30%、二氧化锡30～45%、氧化铜0.5～5.5%、三氧化二硼15～25%、氧化钙4～15%、氧化钠5～15%和三氧化二锑0.5～5%，以化学法制成多元素溶液，溶液水分含量30~40wt.%；
化学法是将金属氧化物称取相应的重量，用盐酸溶液溶解，最后将所有组分混合均匀，保持水分含量为30~40wt.%，制得多元素溶液；
（2）将纳米二氧化钛均匀分散在水中，加热蒸发至固液比为1.6~1.7g/ml；
（3）将步骤（2）得到的二氧化钛与步骤（1）的多元素溶液混合、加热制得均一的防静电抗菌溶胶，溶胶中水分含量为10~30wt.%。
防静电抗菌溶胶与陶瓷基釉的质量比为1~15%，两者混合球磨至细度为325～500目制得防静电抗菌釉浆。
2、防静电抗菌釉浆是将抗菌溶胶加入到防静电陶瓷釉中制成防静电抗菌釉浆。
所述的抗菌溶胶配料质量百分组成为：纳米二氧化钛0.5～13%、氧化锌1～13%、二氧化锡10～28%、氧化铜0.5～7.5%、三氧化二硼20～30%、氧化钙4～15%、氧化镁0.5～10%和氧化钠6～20%。
所述的抗菌溶胶的制备包括以下步骤：
（1）将氧化锌1～13%、二氧化锡10～28%、氧化铜0.5～7.5%、三氧化二硼20～30%、氧化钙4～15%、氧化镁0.5～10%和氧化钠6～20%，以化学法制成多元素溶液，搅拌均匀保持溶液水分含量35~40wt.%备用；
化学法是将金属氧化物称取相应的重量，用盐酸溶液溶解，最后将所有组分混合均匀，保持水分含量为35~40wt.%，制得多元素溶液；
（2）将纳米二氧化钛均匀分散在水中，加热蒸发至固液比为1.6~1.7g/ml；
（3）将步骤（2）得到的二氧化钛与步骤（1）的多元素溶液混合、加热制得均一的抗菌溶胶，溶胶中水分含量为10~30wt.%。
所述的抗菌溶胶与防静电陶瓷釉的质量比为1~15%，两者混合球磨至细度为325～500目制得防静电抗菌釉浆。
本发明可先制成按照防静电和抗菌所需要的化学成分，按照化学物理法制成防静电抗菌溶胶，加入到陶瓷基釉（熔块釉和生料釉均可）按照常规釉的研磨混匀制成釉浆，按照施釉工艺施釉经高温烧结制成防静电抗菌陶瓷制品。
本发明也可先按照化学物理法制成抗菌陶瓷溶胶，将抗菌溶胶按照一定比例与防静电陶瓷釉混合球磨制防静电抗菌陶瓷釉，按照施釉工艺喷到陶瓷制品上，经高温烧结制成防静电抗菌陶瓷制品。
防静电釉配料质量百分组成为：钾长石20～30%、钠长石15～25%、方解石3～10%、烧滑石2～11%、氧化锌10～25%、煅烧土6～15%、高岭土1～6%、氧化铝3～8%、氧化钙3～10%、氧化锡2～8%。
本发明目前防静电材料和抗菌材料均有几种材料制单一功能的材料，还未解决在一种材料中即可抗菌又可防静电兼容的问题，而提供一种复合防静电和抗菌的陶瓷釉可制成一种既有抗菌又具备防静电功能的陶瓷，现有防静电陶瓷砖，抗菌陶瓷砖及其他陶瓷制品，只有单一的功能，即防静电与抗菌功能需要制两种制品才能实现两种功能，
本发明通过多种试验确定由多种化学元素、成分组成通过物理与化学途径制备了复合溶胶（防静电兼容抗菌）与陶瓷熔块釉或生料釉按照常规生产工艺实现了防静电抗菌陶瓷釉的产品，从而达到了生产防静电又抗菌陶瓷产品的目的。
本发明是一种防静电抗菌二项功能兼容的陶瓷釉，可广泛用于建筑卫生陶瓷和其他陶瓷生产而不需改变原来生产工艺，生产出即防静电又抗菌的陶瓷制品。其性能稳定耐高温，节能减材，安全环保等方面有广泛开发应用前景。
本发明技术采用分散粒径小于30纳米的二氧化钛与二氧化锡、氧化锌、三氧化二锑、氧化铜、三氧化二硼、氧化钙、氧化镁等元料制成溶胶体的防静电抗菌溶液体与陶瓷熔块釉或生料釉按照一定比例，按照陶瓷制釉研磨混合工艺制防静电抗菌陶瓷釉，按照常规施釉工艺，用于建筑陶瓷墙地砖等陶瓷制品上经高温烧结，其制品抗菌和陶瓷性能可分别到达符合JC/T897-2002《抗菌陶瓷制品抗菌性能》标准要求，防静电性能符合GB26539-2011《防静电陶瓷砖》国家标准要求。本发明技术制备的陶瓷制品，即有防静电性能又具备了抗菌等多种功能，且具备了防污、净化、自洁、安全、保健、防火、环保等方面优点，实现了一产品多项功能，降低了生产成本，建筑装饰成本，节约材料和能源，符合国家低碳经济的产业政策。
本发明具有如下有益效果：
本发明提供的产品是防静电、抗菌两项功能兼容的产品，经测试，产品达到国家防静电陶瓷砖标准GB26539-2011要求、《抗菌陶瓷制品抗菌性能》JC/T897-2002的要求。实现了在同一产品上兼有防静电、抗菌两项性能，既节约资源，减少产品成本，又扩大了应用范围，且施工安装方便。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明做进一步描述。
实施例1
采用方案一：
1.1釉料制备：
（1）配料质量百分组成为：纳米二氧化钛10%、氧化锌8%、二氧化锡23%、氧化铜4%、三氧化二硼22%、氧化钙11%、氧化镁8%、氧化钠14%，以化学法制成水分30wt.%的多元素溶液；
（2）将10纳米二氧化钛搅拌均匀，使纳米二氧化钛分散后再搅拌加热蒸发至固液比1.65g/ml的二氧化钛固液；
（3）将二氧化钛固液与多元素溶液混合搅拌、分散、加热均匀制得水分含量30wt.%的抗菌溶胶。
（4）取5%的抗菌溶胶添加到配料组成为：钾长石25%、钠长石20%、方解石6%、烧滑石6%、氧化锌15%、煅烧土10%、高岭土3%、氧化铝5%、氧化钙6%、氧化锡4%的防静电釉料中一起投入到球磨中，研磨到细度325目全通过，即得防静电抗菌陶瓷釉浆。
1.2产品上釉
采用喷釉的方式，将防静电抗菌陶瓷釉喷涂在砖坯表面，喷釉时砖坯温度控制在75±2℃，防静电抗菌陶瓷釉比重为1.53，施釉的重量每600mm×600mm的砖坯喷涂160g。
1.3烧结
将喷涂有防静电抗菌陶瓷釉的砖坯放入辊道窑中烧成，烧成温度控制为1170±5℃，烧成周期为65±3分钟。
1.4性能检测
根据GB26539—2011《防静电陶瓷砖》标准检测实施例1烧结后的产品，表面电阻为4.7x107Ω，体积电阻为5.6x107Ω，根据JC/T897—2002《抗菌陶瓷制品抗菌性能》标准检测，对大肠杆菌的抑菌率为97.4%，对金黄色葡萄球菌的抑菌率为98.1%，各项指标均符合相关标准要求。
实施例2
采用方案一：
1.1釉料制备，其制备过程与实施例1相同：
配料质量百分组成为：纳米二氧化钛10%、氧化锌8%、二氧化锡23%、氧化铜4%、三氧化二硼22%、氧化钙11%、氧化镁8%、氧化钠14%，制成水分30wt.%的抗菌溶胶，取7%的抗菌溶胶添加到配料组成为：钾长石25%、钠长石20%、方解石6%、烧滑石6%、氧化锌15%、煅烧土10%、高岭土3%、氧化铝5%、氧化钙6%、氧化锡4%的防静电釉料中一起投入到球磨中，研磨到细度325目全通过，即得防静电抗菌陶瓷釉。
1.2产品上釉
采用喷釉的方式，将防静电抗菌陶瓷釉喷涂在砖坯表面，喷釉时砖坯温度控制在75±2℃，防静电抗菌陶瓷釉比重为1.53，施釉的重量每600mm×600mm的砖坯喷涂170g。
1.3烧结
将喷涂有防静电抗菌陶瓷釉的砖坯放入辊道窑中烧成，烧成温度控制为1170±5℃，烧成周期为65±3分钟。
1.4性能检测
根据GB26539-2011《防静电陶瓷砖》标准检测实施例2烧结后的产品，表面电阻为1.7x107Ω，体积电阻为2.6x107Ω，根据JC/T897-2002《抗菌陶瓷制品抗菌性能》标准检测，对大肠杆菌的抑菌率为98.4%，对金黄色葡萄球菌的抑菌率为98.5%，各项指标均符合相关标准要求。
实施例3
采用方案二：
1.1釉料制备：
（1）配料质量百分组成为：纳米二氧化钛11%、氧化锌22%、二氧化锡31%、氧化铜3%、三氧化二硼16%、氧化钙8%、氧化钠6%、三氧化二锑3%，以化学法制成水分30wt.%的多元素溶液；
（2）将10纳米二氧化钛搅拌均匀，使纳米二氧化钛分散后再搅拌加热蒸发至固液比1.67g/ml的二氧化钛固液；
（3）将二氧化钛固液与多元素溶液混合搅拌、分散、加热均匀制得水分含量30wt.%的抗菌溶胶。
（4）取4%的抗菌溶胶添加到配料组成为：钾长石25%、钠长石20%、方解石6%、烧滑石11%、氧化锌2%、煅烧土15%、高岭土6%、氧化铝5%、石英10%的普通陶瓷基釉中一起投入到球磨中，研磨到细度325目全通过，即得防静电抗菌陶瓷釉。
1.2产品上釉
采用喷釉的方式，将防静电抗菌陶瓷釉喷涂在砖坯表面，喷釉时砖坯温度控制在75±2℃，防静电抗菌陶瓷釉比重为1.54，施釉的重量每600mm×600mm的砖坯喷涂160g。
1.3烧结
将喷涂有防静电抗菌陶瓷釉的砖坯放入辊道窑中烧成，烧成温度控制为1170±5℃，烧成周期为65±3分钟。
1.4性能检测
根据GB26539-2011《防静电陶瓷砖》标准检测实施例3烧结后的产品，表面电阻为7.6x108Ω，体积电阻为2.8x108Ω，根据JC/T897—2002《抗菌陶瓷制品抗菌性能》标准检测，对大肠杆菌的抑菌率为97.8%，对金黄色葡萄球菌的抑菌率为97.1%，各项指标均符合相关标准要求。
实施例4
采用方案二：
1.1釉料制备，其制备过程与实施例3相同：
配料质量百分组成为：纳米二氧化钛11%、氧化锌22%、二氧化锡31%、氧化铜3%、三氧化二硼16%、氧化钙8%、氧化钠6%、三氧化二锑3%，制成水分30wt.%的抗菌溶胶，取6%的抗菌溶胶添加到配料组成为：钾长石25%、钠长石20%、方解石6%、烧滑石11%、氧化锌2%、煅烧土15%、高岭土6%、氧化铝5%、石英10%的普通陶瓷基釉中一起投入到球磨中，研磨到细度325目全通过，即得防静电抗菌陶瓷釉。
1.2产品上釉
采用喷釉的方式，将防静电抗菌陶瓷釉喷涂在砖坯表面，喷釉时砖坯温度控制在75±2℃，防静电抗菌陶瓷釉比重为1.53，施釉的重量每600mm×600mm的砖坯喷涂170g。
1.3烧结
将喷涂有防静电抗菌陶瓷釉的砖坯放入辊道窑中烧成，烧成温度控制为1170±5℃，烧成周期为65±3分钟。
1.4性能检测
根据GB26539—2011《防静电陶瓷砖》标准检测实施例4烧结后的产品，表面电阻为3.5x107Ω，体积电阻为2.4x107Ω，根据JC/T897—2002《抗菌陶瓷制品抗菌性能》标准检测，对大肠杆菌的抑菌率为98.4%，对金黄色葡萄球菌的抑菌率为98.3%，各项指标均符合相关标准要求。
实施例5
采用方案二：
1.1釉料制备，其制备过程与实施例3相同：
配料质量百分组成为：纳米二氧化钛11%、氧化锌22%、二氧化锡31%、氧化铜3%、三氧化二硼16%、氧化钙8%、氧化钠6%、三氧化二锑3%，制成水分30wt.%的抗菌溶胶，取9%的抗菌溶胶添加到配料组成为：钾长石25%、钠长石20%、方解石6%、烧滑石11%、氧化锌2%、煅烧土15%、高岭土6%、氧化铝5%、石英10%的普通陶瓷基釉中一起投入到球磨中，研磨到细度325目全通过，即得防静电抗菌陶瓷釉。
1.2产品上釉
采用喷釉的方式，将防静电抗菌陶瓷釉喷涂在砖坯表面，喷釉时砖坯温度控制在75±2℃，防静电抗菌陶瓷釉比重为1.53，施釉的重量每600mm×600mm的砖坯喷涂160g。
1.3烧结
将喷涂有防静电抗菌陶瓷釉的砖坯放入辊道窑中烧成，烧成温度控制为1170±5℃，烧成周期为65±3分钟。
1.4性能检测
根据GB26539-2011《防静电陶瓷砖》标准检测实施例5烧结后的产品，表面电阻为1.4x107Ω，体积电阻为3.3x107Ω，根据JC/T897-2002《抗菌陶瓷制品抗菌性能》标准检测，对大肠杆菌的抑菌率为98.4%，对金黄色葡萄球菌的抑菌率为98.9%，各项指标均符合相关标准要求。
实施例6
采用方案一：
1.1釉料制备，其制备过程与实施例1相同：
配料质量百分组成为：纳米二氧化钛5%、氧化锌13%、二氧化锡28%、氧化铜7%、三氧化二硼20%、氧化钙5%、氧化镁2%、氧化钠20%，制成水分20wt.%的抗菌溶胶，取10%的抗菌溶胶添加到配料组成为：钾长石25%、钠长石18%、方解石6%、烧滑石6%、氧化锌17%、煅烧土10%、高岭土3%、氧化铝5%、氧化钙5%、氧化锡5%的防静电釉料中一起投入到球磨中，研磨到细度325目全通过，即得防静电抗菌陶瓷釉。
1.2产品上釉
采用喷釉的方式，将防静电抗菌陶瓷釉喷涂在砖坯表面，喷釉时砖坯温度控制在75±2℃，防静电抗菌陶瓷釉比重为1.54，施釉的重量每600mm×600mm的砖坯喷涂165g。
1.3烧结
将喷涂有防静电抗菌陶瓷釉的砖坯放入辊道窑中烧成，烧成温度控制为1175±5℃，烧成周期为65±2分钟。
1.4性能检测
根据GB26539—2011《防静电陶瓷砖》标准检测实施例2烧结后的产品，表面电阻为1.5x107Ω，体积电阻为2.8x107Ω，根据JC/T897-2002《抗菌陶瓷制品抗菌性能》标准检测，对大肠杆菌的抑菌率为98.6%，对金黄色葡萄球菌的抑菌率为98.8%，各项指标均符合相关标准要求。
实施例7
采用方案一：
1.1釉料制备，其制备过程与实施例1相同：
配料质量百分组成为：纳米二氧化钛13%、氧化锌5%、二氧化锡20%、氧化铜7%、三氧化二硼28%、氧化钙12%、氧化镁5%、氧化钠10%，制成水分20wt.%的抗菌溶胶，取12%的抗菌溶胶添加到配料组成为：钾长石25%、钠长石20%、方解石6%、烧滑石6%、氧化锌12%、煅烧土10%、高岭土3%、氧化铝5%、氧化钙6%、氧化锡7%的防静电釉料中一起投入到球磨中，研磨到细度325目全通过，即得防静电抗菌陶瓷釉。
1.2产品上釉
采用喷釉的方式，将防静电抗菌陶瓷釉喷涂在砖坯表面，喷釉时砖坯温度控制在75±2℃，防静电抗菌陶瓷釉比重为1.53，施釉的重量每600mm×600mm的砖坯喷涂170g。
1.3烧结
将喷涂有防静电抗菌陶瓷釉的砖坯放入辊道窑中烧成，烧成温度控制为1175±5℃，烧成周期为65±2分钟。
1.4性能检测
根据GB26539—2011《防静电陶瓷砖》标准检测实施例2烧结后的产品，表面电阻为1.9x107Ω，体积电阻为2.1x107Ω，根据JC/T897—2002《抗菌陶瓷制品抗菌性能》标准检测，对大肠杆菌的抑菌率为98.5%，对金黄色葡萄球菌的抑菌率为98.7%，各项指标均符合相关标准要求。
实施例8
采用方案一：
1.1釉料制备，其制备过程与实施例1相同：
配料质量百分组成为：纳米二氧化钛2%、氧化锌10%、二氧化锡23%、氧化铜5%、三氧化二硼22%、氧化钙13%、氧化镁8%、氧化钠17%，制成水分20wt.%的抗菌溶胶，取14%的抗菌溶胶添加到配料组成为：钾长石23%、钠长石20%、方解石6%、烧滑石8%、氧化锌15%、煅烧土11%、高岭土3%、氧化铝4%、氧化钙6%、氧化锡4%的防静电釉料中一起投入到球磨中，研磨到细度325目全通过，即得防静电抗菌陶瓷釉。
1.2产品上釉
采用喷釉的方式，将防静电抗菌陶瓷釉喷涂在砖坯表面，喷釉时砖坯温度控制在75±2℃，防静电抗菌陶瓷釉比重为1.54，施釉的重量每600mm×600mm的砖坯喷涂170g。
1.3烧结
将喷涂有防静电抗菌陶瓷釉的砖坯放入辊道窑中烧成，烧成温度控制为1175±5℃，烧成周期为65±2分钟。
1.4性能检测
根据GB26539-2011《防静电陶瓷砖》标准检测实施例2烧结后的产品，表面电阻为1.4x107Ω，体积电阻为2.9x107Ω，根据JC/T897-2002《抗菌陶瓷制品抗菌性能》标准检测，对大肠杆菌的抑菌率为98.6%，对金黄色葡萄球菌的抑菌率为98.8%，各项指标均符合相关标准要求。
实施例9
采用方案二：
1.1釉料制备，其制备过程与实施例3相同：
配料质量百分组成为：纳米二氧化钛9%、氧化锌20%、二氧化锡38%、氧化铜4%、三氧化二硼15%、氧化钙4%、氧化钠5%、三氧化二锑5%，制成水分30wt.%的抗菌溶胶，取6%的抗菌溶胶添加到配料组成为：钾长石25%、钠长石20%、方解石6%、烧滑石11%、氧化锌2%、煅烧土15%、高岭土6%、氧化铝5%、石英10%的普通陶瓷基釉中一起投入到球磨中，研磨到细度325目全通过，即得防静电抗菌陶瓷釉。
1.2产品上釉
采用喷釉的方式，将防静电抗菌陶瓷釉喷涂在砖坯表面，喷釉时砖坯温度控制在75±2℃，防静电抗菌陶瓷釉比重为1.54，施釉的重量每600mm×600mm的砖坯喷涂170g。
1.3烧结
将喷涂有防静电抗菌陶瓷釉的砖坯放入辊道窑中烧成，烧成温度控制为1170±5℃，烧成周期为65±3分钟。
1.4性能检测
根据GB26539—2011《防静电陶瓷砖》标准检测实施例4烧结后的产品，表面电阻为3.6x107Ω，体积电阻为2.1x107Ω，根据JC/T897—2002《抗菌陶瓷制品抗菌性能》标准检测，对大肠杆菌的抑菌率为98.7%，对金黄色葡萄球菌的抑菌率为98.8%，各项指标均符合相关标准要求。
实施例10
采用方案二：
1.1釉料制备，其制备过程与实施例3相同：
配料质量百分组成为：纳米二氧化钛9%、氧化锌20%、二氧化锡43%、氧化铜0.5%、三氧化二硼18%、氧化钙4%、氧化钠5%、三氧化二锑0.5%，制成水分30wt.%的抗菌溶胶，取6%的抗菌溶胶添加到配料组成为：钾长石25%、钠长石20%、方解石6%、烧滑石11%、氧化锌2%、煅烧土15%、高岭土6%、氧化铝5%、石英10%的普通陶瓷基釉中一起投入到球磨中，研磨到细度325目全通过，即得防静电抗菌陶瓷釉。
1.2产品上釉
采用喷釉的方式，将防静电抗菌陶瓷釉喷涂在砖坯表面，喷釉时砖坯温度控制在75±2℃，防静电抗菌陶瓷釉比重为1.53，施釉的重量每600mm×600mm的砖坯喷涂165g。
1.3烧结
将喷涂有防静电抗菌陶瓷釉的砖坯放入辊道窑中烧成，烧成温度控制为1170±5℃，烧成周期为65±3分钟。
1.4性能检测
根据GB26539-2011《防静电陶瓷砖》标准检测实施例4烧结后的产品，表面电阻为3.8x107Ω，体积电阻为2.3x107Ω，根据JC/T897-2002《抗菌陶瓷制品抗菌性能》标准检测，对大肠杆菌的抑菌率为98.5%，对金黄色葡萄球菌的抑菌率为98.9%，各项指标均符合相关标准要求。
Claims (6)
1.一种防静电抗菌陶瓷釉，其特征在于：先制备防静电抗菌釉浆，再经施釉、高温烧结制成防静电抗菌陶瓷釉；
防静电抗菌釉浆是将防静电抗菌溶胶加入到陶瓷基釉中制成；
防静电抗菌溶胶配料质量百分组成为：纳米二氧化钛9～15%、氧化锌20～30%、二氧化锡30～45%、氧化铜0.5～5.5%、三氧化二硼15～25%、氧化钙4～15%、氧化钠5～15%和三氧化二锑0.5～5%。
2.根据权利要求1所述的防静电抗菌陶瓷釉，其特征在于防静电抗菌溶胶的制备包括以下步骤：
（1）将氧化锌20～30%、二氧化锡30～45%、氧化铜0.5～5.5%、三氧化二硼15～25%、氧化钙4～15%、氧化钠5～15%和三氧化二锑0.5～5%，以化学法制成多元素溶液，溶液水分含量30～40wt.%；
（2）将纳米二氧化9～15%钛均匀分散在水中，加热蒸发至固液比为1.6～1.7g/ml；
（3）将步骤（2）得到的二氧化钛与步骤（1）的多元素溶液混合、加热制得均一的防静电抗菌溶胶，溶胶中水分含量为10～30wt.%。
3.根据权利要求2所述的防静电抗菌陶瓷釉，其特征在于防静电抗菌溶胶与陶瓷基釉的质量比为1～15%，两者混合球磨至细度为325～500目制得防静电抗菌釉浆。
4.一种防静电抗菌陶瓷釉，其特征在于：先制备防静电抗菌釉浆，再经施釉、高温烧结制成防静电抗菌陶瓷釉；
防静电抗菌釉浆是将抗菌溶胶加入到防静电陶瓷釉中制成；
抗菌溶胶配料质量百分组成为：纳米二氧化钛0.5～13%、氧化锌1～13%、二氧化锡10～28%、氧化铜0.5～7.5%、三氧化二硼20～30%、氧化钙4～15%、氧化镁0.5～10%和氧化钠6～20%。
5.根据权利要求4所述的防静电抗菌陶瓷釉，其特征在于抗菌溶胶的制备包括以下步骤：
（1）将氧化锌1～13%、二氧化锡10～28%、氧化铜0.5～7.5%、三氧化二硼20～30%、氧化钙4～15%、氧化镁0.5～10%和氧化钠6～20%，以化学法制成多元素溶液，溶液水分含量35~40wt.%；
（2）将纳米二氧化钛均匀分散在水中，加热蒸发至固液比为1.6～1.7g/ml；
（3）将步骤（2）得到的二氧化钛与步骤（1）的多元素溶液混合、加热制得均一的抗菌溶胶，溶胶中水分含量为10～30wt.%。
6.根据权利要求5所述的防静电抗菌陶瓷釉，其特征在于抗菌溶胶与防静电陶瓷釉的质量比为1～15%，两者混合球磨至细度为325～500目制得防静电抗菌釉浆。
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