CN106904941A - 一种杀菌陶瓷薄板及其制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种杀菌陶瓷薄板及其制造工艺，组成成分包括：触媒剂、釉料以及陶瓷坯体原料，制造工艺具体包括以下步骤：a、粉碎；b、混合；c、制粉、d、压制；e、干燥；f、上底釉；g、印花；h、上面釉；i、烧制；g、切边与抛光。本发明将触媒剂添加至釉料中粉碎充分混合，随着釉料淋釉时均匀分布在陶瓷薄板坯体上，然后与陶瓷薄板坯体一次性高温烧制而成，使得杀菌的主要作用成分触媒剂均匀分布在薄板产品的里外，同时避免将杀菌主要作用成分二次附着在产品表面的步骤。

Description

一种杀菌陶瓷薄板及其制造工艺
技术领域
本发明涉及陶瓷薄板制造领域，特别是指一种杀菌陶瓷薄板及其制造工艺。
背景技术
杀菌、抗菌和远红外技术在生活中的很多领域有着广泛的应用，如医疗系统，家居等建筑空间，作为美观耐用安全的空间饰面材料。保护人类安全健康，远离病毒细菌的感染。现有技术中，具有该性能的材料大多使用了银离子和二氧化钛，但银离子和二氧化钛在应用上的缺点是成本高，且加工工艺有局限性，如：将二者应用在陶瓷制品上时，因为在一般制造过程中银离子和钛离子在700℃的温度下便失效，所以银离子和二氧化钛都不能进行高温烧制，从而无法与建筑陶瓷本身的烧制一次性完成。如果陶瓷要具备杀菌和抗菌功能，需要用传统的材料和工艺,在陶瓷烧制完成后进行二次低温附着烧制使得抗菌和杀菌物质附着在产品表面，或者使用有机喷涂附着的方法。但这两种方法制造的具有杀菌和抗菌功能的陶瓷均做不到长期耐磨耐擦洗而导致抗菌和杀菌物质掉落，从而陶瓷失去抗菌杀菌的功效，并且这两种的加工工艺复杂，加工成本高。
发明内容
本发明提出一种杀菌陶瓷薄板及其制造工艺，解决现有技术中无法对谐振腔中待处理的物质进行搅拌的问题。
本发明的技术方案是这样实现的：一种杀菌陶瓷薄板，包括以下质量份的成分：触媒剂8-12份，釉料88-92份以及陶瓷坯体原料100份。
进一步的，触媒剂的主要成分为氧化锌。
进一步的，釉料包括以下质量份的成分：水洗高岭土5-9份、煅烧高岭土10-15份、煅烧氧化铝2-4份、烧滑石5-7份、方解石5-8份，霞石粉15-18份、钾长石30-35份以及硅酸锆10-15份。
进一步的，陶瓷坯体原料包括以下质量份的成分：石粉45-55份，高岭土7-10份，粘土25-35份，滑石泥1-3份。
进一步的，一种杀菌陶瓷薄板的制备工艺包括以下制造步骤：
a.粉碎：将釉料以及陶瓷坯体原料分别进行球磨粉碎，釉料粉末备用，陶瓷坯体原料形成浆料；
b.混合：将触媒剂加入经过步骤a的釉料中，球磨20分钟，分成两部分备用；
c.制粉：将浆料通过喷雾装置脱水成粉料；
d.压制：将粉料沉浮24小时后，通过压力装置，将粉料压制成薄板坯体；
e.干燥：将所述薄板坯体通过干燥装置进行干燥；
f.上底釉：使用淋釉器在经过步骤e的薄板坯体上均匀淋上经过步骤b的其中一部分釉料，形成底釉；
g.印花：使用印花机械装置在底釉上印刷任意图案；
h.上面釉：使用经过步骤b的另一部分釉料装进淋釉器，对经过步骤g的薄板坯体进行均匀淋釉；
i.烧制：将经过步骤h的薄板坯体放进窑炉进行烧制，形成薄板；
j.切边和抛光：将烧制完毕的薄板进行抛光和切边，或只切边，形成薄板产品。
进一步的，步骤e中干燥装置内的温度为150-200℃，时间为70-90分钟。
进一步的，步骤i中烧制的时间为45-55分钟，窑炉的前温区温度为350-450℃，窑炉的中温区温度为750-850℃，窑炉的高温区的温度为1200-1250℃，窑炉的冷却区的温度为：0-100℃。
本发明的有益效果：将起到杀菌、抗菌作用的触媒剂添加至釉料中粉碎充分混合，随着釉料淋釉时均匀分布在陶瓷薄板坯体上，然后与陶瓷薄板坯体一次性高温烧制而成，使触媒剂均匀分布在薄板产品的里外，避免将杀菌主要作用成分二次附着在产品表面的步骤，但同时使陶瓷薄板产品的杀菌、抗菌的作用也达到高效，并且长期有效，不会因为洗刷或磨损等其他正常使用下失效。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种杀菌陶瓷薄板的制造工艺实施例一的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
该种杀菌陶瓷薄板及其制造工艺，取触媒剂8份，釉料92份以及陶瓷坯体原料100份，其中釉料包括以下质量份的成分为：水洗高岭土5份、煅烧高岭土14份、煅烧氧化铝3份、烧滑石6份、方解石7份，霞石粉17份、钾长石30份以及硅酸锆10份；陶瓷坯体原料包括以下质量份的成分：石粉55份，高岭土8份，粘土35份，滑石泥2份，制造包括以下制造步骤：
a、粉碎：将92份釉料以及100份陶瓷坯体原料分别进行球磨粉碎，釉料粉末细度达到325目筛全过，陶瓷坯体原料细度达到250目筛余1.2％，釉料粉末备用，陶瓷坯体原料形成浆料；
b、混合：将8份触媒剂加入经过步骤a的釉料中，球磨20分钟，细度达到325目筛全过，分成两部分备用；
c、制粉：将浆料通过喷雾装置脱水成粉料，粉料的水分为7％；
d、压制：将粉料沉浮24小时后，通过压力装置，压力装置的压力不小于50Mpa，将粉料压制成薄板坯体，且预留10％的收缩比例；
e、干燥：将薄板坯体通过干燥装置进行干燥，干燥装置内的温度为180℃，时间为80分钟；
f、上底釉：使用淋釉器在经过步骤e的薄板坯体上均匀淋上经过步骤b的其中一部分釉料，形成底釉；
g、印花：使用印花机械装置在所述底釉上印刷任意图案；
h、上面釉：使用经过步骤b的另一部分釉料装进淋釉器，对经过步骤g的薄板坯体进行均匀淋釉；
i、烧制：将经过步骤h的薄板坯体放进窑炉进行烧制，烧制的时间为50分钟，窑炉的前温区为窑炉的25％烧制长度，温度为400℃；窑炉的中温区为窑炉的20％烧制长度，温度为800℃；窑炉的高温区为窑炉的25％烧制长度，温度为1230℃；窑炉的冷却区为窑炉的20％长度，出窑温度为100℃以下；形成薄板；
j、切边和抛光：将烧制完毕的薄板进行抛光和切边，或只进行切边，形成薄板产品。
实施例二：
该种杀菌陶瓷薄板及其制造工艺，取触媒剂12份，釉料88份以及陶瓷坯体原料100份，其中釉料包括以下质量份的成分为：水洗高岭土5份、煅烧高岭土13份、煅烧氧化铝2份、烧滑石6份、方解石6份，霞石粉16份、钾长石30份以及硅酸锆9份；陶瓷坯体原料包括以下质量份的成分：石粉52份，高岭土10份，粘土35份，滑石泥3份，制造包括以下制造步骤：
a、粉碎：将88份釉料以及100份陶瓷坯体原料分别进行球磨粉碎，釉料粉末细度达到325目筛全过，陶瓷坯体原料细度达到250目筛余1.2％，釉料粉末备用，陶瓷坯体原料形成浆料；
b、混合：将8份触媒剂加入经过步骤a的釉料中，球磨20分钟，细度达到325目筛全过，分开两部分备用；
c、制粉：将浆料通过喷雾装置脱水成粉料，粉料的水分为7％；
d、压制：将粉料沉浮24小时后，通过压力装置，压力装置的压力不小于50Mpa，将粉料压制成薄板坯体，且预留10％的收缩比例；
e、干燥：将薄板坯体通过干燥装置进行干燥，干燥装置内的温度为180℃，时间为80分钟；
f、上底釉：使用淋釉器在经过步骤e的薄板坯体上均匀淋上经过步骤b的其中一部分釉料，形成底釉；
g、印花：使用印花机械装置在所述底釉上印刷任意图案；
h、上面釉：使用经过步骤b的另一部分釉料装进淋釉器，对经过步骤g的薄板坯体进行均匀淋釉；
i、烧制：将经过步骤h的薄板坯体放进窑炉进行烧制，烧制的时间为50分钟，窑炉的前温区为窑炉的25％烧制长度，温度为400℃；窑炉的中温区为窑炉的20％烧制长度，温度为800℃；窑炉的高温区为窑炉的25％烧制长度，温度为1230℃；窑炉的冷却区为窑炉的20％长度，出窑温度为100℃以下；形成薄板；
J、切边和抛光：将烧制完毕的薄板进行抛光和切边，或只进行切边，形成薄板产品。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种杀菌陶瓷薄板，其特征在于，包括以下质量份的成分：触媒剂8-12份，釉料88-92份以及陶瓷坯体原料100份。
2.根据权利要求1所述一种杀菌陶瓷薄板，其特征在于，所述触媒剂的主要成分为氧化锌。
3.根据权利要求1所述一种杀菌陶瓷薄板，其特征在于，所述釉料包括以下质量份的成分：水洗高岭土5-9份、煅烧高岭土10-15份、煅烧氧化铝2-4份、烧滑石5-7份、方解石5-8份，霞石粉15-18份、钾长石30-35份以及硅酸锆10-15份。
4.根据权利要求1所述一种杀菌陶瓷薄板，其特征在于，所述陶瓷坯体原料包括以下质量份的成分：石粉45-55份，高岭土7-10份，粘土25-35份，滑石泥1-3份。
5.一种权利要求1所述杀菌陶瓷薄板的制造工艺，其特征在于，包括以下制造步骤：
a.粉碎：将釉料以及陶瓷坯体原料分别进行球磨粉碎，釉料粉末备用，陶瓷坯体原料形成浆料；
b.混合：将触媒剂加入经过步骤a的釉料中，球磨20分钟，分成两部分备用；
c.制粉：将所述浆料通过喷雾装置脱水成粉料；
d.压制：将所述粉料沉浮24小时后，通过压力装置，将所述粉料压制成薄板坯体；
e.干燥：将所述薄板坯体通过干燥装置进行干燥；
f.上底釉：使用淋釉器在经过步骤e的薄板坯体上均匀淋上经过步骤b的其中一部分釉料，形成底釉；
g.印花：使用印花机械装置在所述底釉上印刷任意图案；
h.上面釉：使用经过步骤b的另一部分釉料装进淋釉器，对经过步骤g的薄板坯体进行均匀淋釉；
i.烧制：将经过步骤h的薄板坯体放进窑炉进行烧制，形成薄板；
j.切边和抛光：将烧制完毕的薄板进行抛光和切边，或只切边，形成薄板产品。
6.根据权利要求5所述一种杀菌陶瓷薄板的制造工艺，其特征在于，所述步骤e中干燥装置内的温度为150-200℃，时间为70-90分钟。
7.根据权利要求5所述一种杀菌陶瓷薄板的制造工艺，其特征在于，所述步骤i中烧制的时间为45-55分钟，所述窑炉的前温区温度为350-450℃，所述窑炉的中温区温度为750-850℃，所述窑炉的高温区的温度为1200-1250℃，所述窑炉的冷却区的温度为：0-100℃。
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