CN102795875A - 一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
Description
原料 | 含量 |
氧化铝 | 5% |
二氧化硅 | 30% |
氧化钛 | 20% |
氧化硼 | 8% |
碱金属氧化物 | 38% |
原料 | 含量 |
氧化铝 | 3% |
二氧化硅 | 35% |
氧化钛 | 18% |
氧化硼 | 5% |
碱金属氧化物 | 35% |
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103528010A (zh) * | 2013-09-22 | 2014-01-22 | 上海俪德照明科技股份有限公司 | 一种led光电模组 |
CN104496549A (zh) * | 2015-01-07 | 2015-04-08 | 成都凯赛尔电子有限公司 | 一种陶瓷表面涂覆方法 |
CN104497357A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-04-08 | 深圳先进技术研究院 | 杂化颗粒及其制备方法、绝缘复合材料 |
CN104600182A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-05-06 | 广州市尤特新材料有限公司 | Led金属基板用陶瓷浆料及led金属基板的制备方法 |
CN105819882A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-08-03 | 汕头大学 | 一种陶瓷金属复合基板及其制备工艺 |
CN106515125A (zh) * | 2015-09-14 | 2017-03-22 | 汕头大学 | 一种金属基复合基板及其制备工艺 |
CN106905812A (zh) * | 2015-12-22 | 2017-06-30 | 北京奥托米特电子有限公司 | 一种防溶剂腐蚀的铝板及其制备方法 |
CN107336485A (zh) * | 2017-07-05 | 2017-11-10 | 广东昭信照明科技有限公司 | 复合陶瓷铝基板的制备方法 |
CN107914450A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-04-17 | 铜陵市东方矿冶机械有限责任公司 | 高导热陶瓷铝基覆铜板的制备方法 |
CN108264371A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 南京中江新材料科技有限公司 | 一种氧化锆增韧氧化铝陶瓷直接敷铜基板制备方法 |
CN108698945A (zh) * | 2016-02-26 | 2018-10-23 | 贺利氏德国有限两合公司 | 铜-陶瓷复合物 |
CN108698944A (zh) * | 2016-02-26 | 2018-10-23 | 贺利氏德国有限两合公司 | 铜-陶瓷复合物 |
CN109336635A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-02-15 | 邢台职业技术学院 | 一种氮化铝陶瓷材料及其制备方法 |
CN110053331A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-07-26 | 河源广工大协同创新研究院 | 一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法 |
CN110484877A (zh) * | 2019-10-09 | 2019-11-22 | 安徽鸿海新材料股份有限公司 | 一种陶瓷基覆铜板的制备方法 |
CN111002690A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-14 | 江门市华锐铝基板股份公司 | 一种铝基覆铜板的粘合方法 |
CN111548196A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-18 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 | 一种氮化铝陶瓷基板表面处理方法 |
CN113846326A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-12-28 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 | 一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101068452A (zh) * | 2007-05-15 | 2007-11-07 | 杭州裕兴层压板材有限公司 | 一种铝基覆铜箔层压板以及制造工艺 |
JP2008041838A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | メタルコア基板の製造方法及びメタルコア基板 |
CN102152539A (zh) * | 2010-11-11 | 2011-08-17 | 广东生益科技股份有限公司 | 铝基覆铜板的连续化生产方法及其连续化生产线 |
JP2012004553A (ja) * | 2010-05-17 | 2012-01-05 | Showa Denko Kk | 発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法並びに白色樹脂組成物 |
CN102505134A (zh) * | 2011-12-21 | 2012-06-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 散热基板用铝板及其处理方法 |
-
2012
- 2012-07-11 CN CN 201210238309 patent/CN102795875B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008041838A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | メタルコア基板の製造方法及びメタルコア基板 |
CN101068452A (zh) * | 2007-05-15 | 2007-11-07 | 杭州裕兴层压板材有限公司 | 一种铝基覆铜箔层压板以及制造工艺 |
JP2012004553A (ja) * | 2010-05-17 | 2012-01-05 | Showa Denko Kk | 発光素子用実装基板、発光素子用実装基板の製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法並びに白色樹脂組成物 |
CN102152539A (zh) * | 2010-11-11 | 2011-08-17 | 广东生益科技股份有限公司 | 铝基覆铜板的连续化生产方法及其连续化生产线 |
CN102505134A (zh) * | 2011-12-21 | 2012-06-20 | 广东生益科技股份有限公司 | 散热基板用铝板及其处理方法 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
BO-IN NOH ET AL.: "Effect of laminating parameters on the adhesion property of flexible copper clad laminate with adhesive layer", 《INTERNATIONAL JOURNAL OF ADHESION & ADHESIVES》 * |
张洪文: "印制电路用铝基覆铜板", 《覆铜板资讯》 * |
钱立成 等: "铝基覆铜板用铝板的表面处理工艺", 《印制电路信息》 * |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103528010A (zh) * | 2013-09-22 | 2014-01-22 | 上海俪德照明科技股份有限公司 | 一种led光电模组 |
CN104497357B (zh) * | 2014-11-28 | 2017-10-24 | 深圳先进技术研究院 | 杂化颗粒及其制备方法、绝缘复合材料 |
CN104497357A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-04-08 | 深圳先进技术研究院 | 杂化颗粒及其制备方法、绝缘复合材料 |
CN104600182A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-05-06 | 广州市尤特新材料有限公司 | Led金属基板用陶瓷浆料及led金属基板的制备方法 |
CN104600182B (zh) * | 2014-12-23 | 2017-06-16 | 广州市尤特新材料有限公司 | Led金属基板用陶瓷浆料及led金属基板的制备方法 |
CN104496549A (zh) * | 2015-01-07 | 2015-04-08 | 成都凯赛尔电子有限公司 | 一种陶瓷表面涂覆方法 |
CN106515125A (zh) * | 2015-09-14 | 2017-03-22 | 汕头大学 | 一种金属基复合基板及其制备工艺 |
CN106905812A (zh) * | 2015-12-22 | 2017-06-30 | 北京奥托米特电子有限公司 | 一种防溶剂腐蚀的铝板及其制备方法 |
CN108698945A (zh) * | 2016-02-26 | 2018-10-23 | 贺利氏德国有限两合公司 | 铜-陶瓷复合物 |
CN108698944B (zh) * | 2016-02-26 | 2021-03-30 | 贺利氏德国有限两合公司 | 铜-陶瓷复合物 |
CN108698944A (zh) * | 2016-02-26 | 2018-10-23 | 贺利氏德国有限两合公司 | 铜-陶瓷复合物 |
US11498878B2 (en) | 2016-02-26 | 2022-11-15 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Copper-ceramic composite |
CN105819882A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-08-03 | 汕头大学 | 一种陶瓷金属复合基板及其制备工艺 |
CN105819882B (zh) * | 2016-03-11 | 2019-01-01 | 汕头大学 | 一种陶瓷金属复合基板及其制备工艺 |
CN108264371A (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 南京中江新材料科技有限公司 | 一种氧化锆增韧氧化铝陶瓷直接敷铜基板制备方法 |
CN107336485A (zh) * | 2017-07-05 | 2017-11-10 | 广东昭信照明科技有限公司 | 复合陶瓷铝基板的制备方法 |
CN107336485B (zh) * | 2017-07-05 | 2019-06-14 | 广东昭信照明科技有限公司 | 复合陶瓷铝基板的制备方法 |
CN107914450A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-04-17 | 铜陵市东方矿冶机械有限责任公司 | 高导热陶瓷铝基覆铜板的制备方法 |
CN109336635A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-02-15 | 邢台职业技术学院 | 一种氮化铝陶瓷材料及其制备方法 |
CN110053331A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-07-26 | 河源广工大协同创新研究院 | 一种陶瓷衬底高频覆铜板的制备方法 |
CN110484877A (zh) * | 2019-10-09 | 2019-11-22 | 安徽鸿海新材料股份有限公司 | 一种陶瓷基覆铜板的制备方法 |
CN111002690A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-14 | 江门市华锐铝基板股份公司 | 一种铝基覆铜板的粘合方法 |
CN111548196A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-08-18 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 | 一种氮化铝陶瓷基板表面处理方法 |
CN113846326A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-12-28 | 江苏富乐德半导体科技有限公司 | 一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102795875B (zh) | 2013-11-06 |
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Address after: 244000 Tongling Jinqiao Industrial Park, Tongling, Anhui Applicant after: Tongling Guozhan Electronics Co., Ltd. Address before: 244000 Tongling Jinqiao Industrial Park, Tongling, Anhui Applicant before: Tongling Yihetai New Material Co., Ltd. |
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CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Ge Zhihua Inventor after: Wang Shengfu Inventor before: Song Chengzhang Inventor before: Ge Zhihua Inventor before: Wang Shengfu |
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COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: TONGLING YIHETAI NEW MATERIAL CO., LTD. TO: TONGLING GUOZHAN ELECTRONICS CO., LTD. |
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