CN102774687B

CN102774687B - 集成芯片引线框架放料装置

Info

Publication number: CN102774687B
Application number: CN 201210235817
Authority: CN
Inventors: 陈重阳; 褚华波; 徐成
Original assignee: ZHEJIANG JIEHUA ELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: ZHEJIANG JIEHUA ELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2012-07-10
Filing date: 2012-07-10
Publication date: 2013-10-30
Anticipated expiration: 2032-07-10
Also published as: CN102774687A

Abstract

本发明公开一种集成芯片引线框架放料装置，包括机座和设微处理器的控制器，机座上设放料机构、复膜收容机构、垂度监测机构及防坠机构；放料机构包括设转盘一和电机一的支架一，转盘一的转轴与电机一轴连接；复膜收容机构包括设转盘二和电机二的支架二，转盘二的转轴与电机二轴连接,支架二上设有复膜速度测量单元；垂度监测机构包括设在支架三下面的两根导电的检测辊；防坠机构包括设在支架三下面的护辊；检测辊、电机一和电机二与控制器电连接。本发明料带和复膜双线并进，简化工艺，下垂极限用短路法测定，确保料带镀膜不会损伤；护辊为软橡胶制成，可托住下垂的料带并与料带同速转动，操作简便。

Description

集成芯片引线框架放料装置

技术领域

本发明属于电子芯片封装设备技术领域，具体涉及一种芯片卷料放料装置。

背景技术

电子芯片封装首先需要对集成芯片引线框架进行镀银处理,由于集成芯片引线框架镀复面积小而批量大，需采用流水线作业，即将大批量的集成芯片引线框架以卷材形式进行镀复，然后再将卷材放料裁切而得单件成品。但是现有技术缺乏这种设备，而用于其它材料的放料装置，由于与本工艺所需的材料性质和工艺要求不同而不能引用。

例如中国专利号ZL201020669986.9，名称为“切片放料机”的实用新型专利，公开一种切片放料机,它包括支架、感应器、控制器、电动机、变速器和料盘,所述的控制器和变速器安装在支架上,变速器的一端套装在电动机的输出轴上,另一端与料盘相连,支架的底座上设有感应器,位于料盘放料的轨迹上,感应器感应所放卷材的位置信号,感应器的信号输出端与控制器的信号输入端相连,控制器的信号输出端与电动机相连,由电动机驱动转盘的运转。

又如中国专利号ZL200810040135.5，名称为“卷状包装袋放料装置”的发明专利，公开一种食品包装机械领域的卷状包装袋放料装置,包括:放卷导向装置、检测垂轮装置、预拉压平装置、间歇式进料轮和进料电机,其中:放卷导向装置中设有卷料,由放卷导向装置将卷料输送至预拉压平装置,预拉压平装置、检测垂轮装置和进料电机以电路连接,检测垂轮装置活动设置于预拉压平装置正下方,间歇式进料轮设置于检测垂轮装置后部并与进料电机同轴连接,卷料分别经过放卷导向装置、预拉压平装置和检测垂轮装置后进入间歇式进料轮。

以上两项专利技术存在几点不足之处，首先，在集成芯片引线框架镀复以后，为了防止集成芯片引线框架已镀复的表面被擦伤，所以在工件镀复面需要覆盖一层复膜予以保护，因此在裁切放料时还需同时剥离复膜并用专用机构收容复膜，复膜与主料双线并进,这需要双线协调配置,收容复膜的线速度必须与放料线速度相协调，而上述两个专利都是单线牵引,缺少双线并进的机构；其次，集成芯片引线框架裁切精度要求高，远非包装袋之类产品的尺寸精度要求所能相比，为此，对卷料放料的速度有较高的要求，太快或太慢都会影响待裁切料的导入平整，而且集成芯片引线框架也与包装袋之类柔性材料不同，用顶压料带的方式检测垂度也是不适宜的；尤其是集成芯片引线框架镀复层不宜碰擦，用所谓的垂轮装置抵压检测容易损伤镀复面，所以现有技术的简单放料方式不能适用于集成芯片引线框架放料装置。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是，克服现有技术的仅单线牵拉且容易损伤料件表面的缺陷，提供一种双线协调并进、表面保护好、精度高、操作方便的集成芯片引线框架放料装置。

本发明的目的是通过下述技术方案予以实现的：一种集成芯片引线框架放料装置，包括机座和设有微处理器的控制器，在机座上设有放料机构、复膜收容机构、垂度监测机构及防坠机构；放料机构包括支架一，支架一上设有转盘一和电机一，转盘一的转轴与电机一的轴连接；复膜收容机构包括支架二，支架二上设有转盘二和电机二，转盘二的转轴与电机二的轴连接，复膜收容机构还包括复膜速度测量单元；垂度监测机构包括两根导电的检测辊，检测辊设在支架三下面；防坠机构包括护辊，护辊设在支架三下面；检测辊、电机一和电机二与控制器电连接。

转盘一的转轴与电机一的轴连接以及转盘二的转轴与电机二的轴连接包括通过连轴器连接或通过减速器连接。

集成芯片引线框架以料带的形式盘卷在转盘一上，控制器中设有微处理器，控制器控制电机一转动并带动转盘一转动以推出料带，料带的主料与复膜即相剥离，主料经过检测辊及护辊的上面直达下一道工位，即到达裁切工位，复膜由转盘二收容，转盘二由控制器控制电机二带动，电机二的转速由控制器根据料带的线速度大小同步变化，而且复膜的线速度等于料带的线速度；如果料带下垂过大，同时与两根检测辊接触，由于复膜具有导电性能，则两根检测辊短路，控制器即发出信号电机一停转；护辊为软橡胶制成，可托住下垂的料带并与料带同速转动，可以避免复膜受损。

作为优选，复膜速度测量单元由连接在支架二上的速度传感器构成，速度传感器与控制器电连接。

作为优选，复膜速度测量单元由检测复膜张紧程度的压力传感器构成，压力传感器与固定于机座上的支架四连接，压力传感器与控制器电连接。

作为优选，支架一竖直固定在机座上，支架二横向固定在支架一的左侧，支架三横向固定在支架一的右侧，支架三下面竖直固定有至少三个吊架，其中有相邻的两个吊架各设置一根检测辊，其余吊架设置护辊。

作为优选，两根检测辊通过连接在其端部的导线与控制器构成电回路。

作为优选，电机一为主动电机，电机二通过控制器与电机一联动设置。

作为优选，所述护辊至少设置两根，护辊设置于检测辊的右侧。

作为优选，设置检测辊的两个吊架中，位于左侧的吊架的长度小于位于右侧的吊架的长度；设置护辊的吊架的长度都相等，并且大于设置检测辊的吊架的长度。

作为优选，在检测辊及护辊的两端部位各有一对可调整的护板，各对护板呈喇叭形设置，喇叭口朝向左侧；护辊为软橡胶辊。

作为优选，设置检测辊的吊架上设有检测辊高度调整机构，所述高度调整机构包括在吊架上设置的调整槽，调整槽中设有T形螺母和配套的固定螺钉，T 形螺母的上端固定连接有与检测辊的转轴适配的轴套。

本发明的有益效果是：

1、料带和复膜双线协调并进，简化工艺，并确保主料的镀膜不会受到损伤；

2、下垂极限用检测辊短路检测法测定，避免镀膜损伤；

3、护辊为软橡胶制成，可托住下垂的料带并与料带同速转动，避免复膜受损；

4、自动控制，操作十分简便。

附图说明

图1是本发明一种实施例的结构示意图；

图2是图1的右视示意图；

图3是另一种实施例结构示意图。

图中，机座1；放料机构2；支架一21；转盘一22；电机一23；料带24；复膜25；复膜收容机构3；支架二31；转盘二32；电机二33；垂度监测机构4；检测辊41；导线411；支架三42；吊架43；防坠机构5；护辊51；调整槽61；固定螺钉62；护板63；压力传感器71；触头72；支架四74。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方案对本发明作进一步描述。

实施例1：如图1、图2所示，一种集成芯片引线框架放料装置，包括机座1和设有微处理器的控制器，在机座上设有放料机构2、复膜收容机构3、垂度监测机构4及防坠机构5；放料机构2包括竖直固定在机座1上的支架一21，支架一21上设有转盘一22和电机一23，转盘一22的转轴与电机一23的轴连接，待裁切的集成芯片引线框架以料带24的形式盘卷在转盘一22上；复膜收容机构3包括支架二31，支架二31横向固定在支架一21的左侧，支架二31上设有转盘二32和电机二33，转盘二32的转轴321与电机二33的轴连接, ,支架二上还设有复膜速度测量单元，复膜速度测量单元由位移传感器构成,通过测量单位采样时间的位移量,然后用F/V转换器变成模拟电压，复膜25由转盘二32收容，转盘二32由电机二33带动，电机二33的转速由控制器的微处理器根据料带24的线速度大小同步变化，而且复膜25的线速度等于料带24的线速度；垂度监测机构4包括两根导电的检测辊41，检测辊41设在支架三42下面，支架三42横向固定在支架一21的右侧，支架三42下面竖直固定有四个吊架43，其中位于左侧的相邻两个吊架各设置一根检测辊41，其余两个吊架设置护辊，两根检测辊41通过连接在其端部的导线411与控制器构成电回路。如果料带24下垂过大，就会与两根检测辊41同时接触，由于经过银镀复的集成芯片引线框架具有导电性能，则两根检测辊41被短路，控制器即发出信号使电机一23停转；防坠机构5包括护辊51，护辊51为软橡胶辊，护辊51设在支架42三下面位于右侧的吊架43上，设置检测辊41的两个吊架中，位于左侧的吊架的长度小于位于右侧的吊架的长度，也就是说处于左侧的检测辊41的空间高度比处于右侧的检测辊41的空间高度要低一些，因为料带24是从左向右倾斜的，左侧的检测辊41的空间高度比右侧的检测辊41的空间高度要高一些，使得料带24能够柔顺地在检测辊41上面移动，垂度稍有超过，检测辊41即可检测到信号；设置护辊51的吊架的长度都相等，并且大于设置检测辊41的吊架的长度；检测辊 41、电机一23和电机二33与控制器电连接，当料带24移动至其前端顶着设于下道工序的定位挡板时，则料带24停止移动，进入下道工序开始裁切集成芯片引线框架，于是后段的料带会因为电机一23尚在运转而向下垂降，将两根检测辊41短路，信号反馈至控制器，使电机一23和电机二33停转，裁切完毕后，控制器控制电机一23和电机二33继续运转；料带24和复膜25的侧旁设有速度传感器，速度传感器与控制器电连接。安装检测辊41的吊架上设有检测辊高度调整机构，高度调整机构包括在吊架上设置的调整槽61，调整槽61中设有T形螺母和配套的固定螺钉62，T 形螺母的上端固定连接有与检测辊的转轴适配的轴套，通过仔细调整T形螺母在调整槽61中的位置，可以精细调整检测辊41的高度，从而提高料带24触碰检测辊获得检测辊短路的灵敏度。

在检测辊及护辊的两端部位各有一对可调整的护板63，各对护板63呈喇叭形设置，喇叭口朝向左侧。

实施例2：机座1上设有支架四74,支架四74上设有检测复膜张紧程度的压力传感器71，压力传感器71与控制器电连接，压力传感器的触头72顶压在移动的复膜25上，根据检测得到的压力大小经微处理器运算可得知复膜的线速度是否等于料带的线速度,从而确定电机二的转速是否适当，如果压力超过设定值,说明复膜线速度大于料带的线速度,发生复膜拉扯料带的现象,控制器控制电机二减速或停转；如果压力小于设定值,说明复膜线速度小于料带线速度，复膜存在积聚现象，控制器控制电机提高速度；电机二加速、恒速或减速由控制器根据所测压力与设定值偏差大小确定,压力变化表明触头72两侧的复膜存在速度差；由于从料带24上剥离的复膜25是作为废料收集的，所以无需考虑因顶压摩擦损伤的问题，只需考虑其线速度大小能够与料带24移动的线速度相协调即可；其余结构同实施例1。

本发明用于集成芯片引线框架放料装置，具有主料和复膜双线协调并进及下垂极限用检测辊短路检测法测定、简化工艺、确保主料的镀膜不会受到损伤、自动控制、操作十分简便的优点，本领域的技术人员如果对上述发明内容作简单的修改或替换，这样的改变不能认为是脱离本发明的范围，所有这样对所属领域的技术人员显而易见的修改将包括在本发明的权利要求的范围之内。

Claims

1. 一种集成芯片引线框架放料装置，包括机座和设有微处理器的控制器，其特征是，在机座上设有放料机构、复膜收容机构、垂度监测机构及防坠机构；放料机构包括支架一，支架一上设有转盘一和电机一，转盘一的转轴与电机一的轴连接；复膜收容机构包括支架二，支架二上设有转盘二和电机二，转盘二的转轴与电机二的轴连接，复膜收容机构还包括复膜速度测量单元；垂度监测机构包括两根导电的检测辊，检测辊设在支架三下面；防坠机构包括护辊，护辊设在支架三下面；检测辊、电机一和电机二与控制器电连接。

2.根据权利要求1所述的集成芯片引线框架放料装置，其特征是，复膜速度测量单元由连接在支架二上的速度传感器构成，速度传感器与控制器电连接。

3.根据权利要求1所述的集成芯片引线框架放料装置，其特征是，复膜速度测量单元由检测复膜张紧程度的压力传感器构成，压力传感器与固定于机座上的支架四连接，压力传感器与控制器电连接。

4.根据权利要求1或2或3所述的集成芯片引线框架放料装置，其特征是，支架一竖直固定在机座上，支架二横向固定在支架一的左侧，支架三横向固定在支架一的右侧，支架三下面竖直固定有至少三个吊架，其中有相邻的两个吊架各设置一根检测辊，其余吊架设置护辊。

5.根据权利要求4所述的集成芯片引线框架放料装置，其特征是，两根检测辊通过连接在其端部的导线与控制器构成电回路。

6. 根据权利要求1或2或3所述的集成芯片引线框架放料装置，其特征是，电机一为主动电机，电机二通过控制器与电机一联动设置。

7. 根据权利要求4所述的集成芯片引线框架放料装置，其特征是，所述护辊至少设置两根，护辊设置于检测辊的右侧。

8.根据权利要求7所述的集成芯片引线框架放料装置，其特征是，设置检测辊的两个吊架中，位于左侧的吊架的长度小于位于右侧的吊架的长度；设置护辊的吊架的长度都相等，并且大于设置检测辊的吊架的长度。

9.根据权利要求8所述的集成芯片引线框架放料装置，其特征是，在检测辊及护辊的两端部位各有一对可调整的护板，各对护板呈喇叭形设置，喇叭口朝向左侧；护辊为软橡胶辊。

10.根据权利要求5所述的集成芯片引线框架放料装置，其特征是，设置检测辊的吊架上设有检测辊高度调整机构，所述高度调整机构包括在吊架上设置的调整槽，调整槽中设有T形螺母和配套的固定螺钉，T 形螺母的上端固定连接有与检测辊的转轴适配的轴套。