CN102762965A - 红外线传感器、红外线检测装置以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
提供了一种红外线传感器，其能够以简单的结构进行包括基于温度的检测和基于气体的检测的多种不同类型的检测，并且允许尺寸和成本方面的降低。红外线传感器（1）具有：第一红外线检测单元（31），其包括至少一个红外线检测元件（20）并且接收和检测环境红外线，该至少一个红外线检测元件包括其物理性质取决于入射的红外线的性质而改变的红外线检测材料（22）；以及第二红外线检测单元（32），其包括至少一个红外线检测元件（20），该至少一个红外线检测元件具有与第一红外线检测单元（31）的红外线检测元件相同的元件结构，该第二红外线检测单元被照射有具有特定物理性质的用于测量的红外线照射（X），并且检测所述红外线（X）的物理性质的变化。第一红外线检测单元（31）和第二红外线检测单元（32）位于同一基板（10）上。
Description
技术领域
本发明涉及一种红外线传感器、使用该红外线传感器的红外线检测装置以及包括红外线检测装置和电子组件的电子设备。
背景技术
已知使用热电效应的热电红外线传感器、使用材料的电阻随着温度的变化率的可变电阻红外线传感器、使用半导体p-n结的电性质的变化的结型红外线传感器等等作为红外线传感器。能够在室温下操作的热电和可变电阻红外线传感器用于火灾检测、人体检测等等。在这样的红外线传感器中，多个红外线检测元件布置在阵列中，从而能够获得高度敏感的传感器。
在专利文献1（图4）的图1和图2中示出了一种红外线传感器，其包括线阵列型热电元件（10），在该线阵列型热电元件（10）中，线图案的多个接收表面电极（2a、2b等等）形成在热电基底（1）的前表面上并且相同图案的多个对端表面电极（4a、4b等等）形成在其后表面上，并且该红外线传感器在其上包括仅允许具有期望波长的红外线通过的红外线通滤波器（50）和包括球形菲涅尔透镜的透镜圆顶（60）。在该结构中，在检测区域中生成的红外线通过菲涅尔透镜（60）会聚并且入射在热电元件（10）上，从而能够检测宽范围的红外线。
在专利文献2的图1中示出了一种线阵列型红外线传感器，其中电极形成在热电陶瓷的两个表面上的线图案的多个热电元件（11）安装在元件支撑（14）上。
为了在热电红外线传感器中在没有使用诸如菲涅尔透镜的会聚透镜的情况下检测宽范围的红外线，例如在专利文献3的图1中提出了被图案化为能够会聚光的形状的热电基底（2）。
在专利文献4（权利要求1）中公开了一种CO2浓度检测器，其包括发射用于吸收二氧化碳的波长带中的红外线的发光单元以及接收通过仅透射从发光单元发射的红外线的光学滤光器的红外线的热电红外线检测元件。在该检测器中，利用用于测量特定波长带的红外线照射红外线传感器，并且使用环境CO2浓度的增加导致由红外线检测元件接收的红外线的量减少的事实进行气体检测（参见第四列的第17、21行）。
引用列表
专利文献
[PTL 1]日本未审专利申请公布No.2007-292461
[PTL 2]日本未审专利申请公布No.H05-60604
[PTL 3]日本未审专利申请公布No.H05-346346
[PTL 4]日本专利No.2949286
发明内容
技术问题
专利文献1至3中描述的红外线传感器能够用作检测检测对象的异常升温或燃烧的温度传感器。在专利文献1至3中描述的红外线传感器中，基于没有受到检测对象的温度影响的周围区域的补偿温度与检测对象的温度之间的差，执行相对温度分布检测。难以仅通过温度检测来以高敏感度执行检测对象的异常检测，这是因为其强烈地受到环境温度的影响。
专利文献4中描述的检测器能够用于检测检测对象的诸如冒烟的异常气体。然而，不能够仅通过气体检测来检测在诸如冒烟的气体变化发生之前的异常升温。
专利文献1至3中描述的用于温度检测的红外线传感器和专利文献4中描述的检测器的组合使用允许同时检测温度和气体。然而，在它们并入在电子设备等等中以检测电子组件的异常的应用中，要求大的空间来进行检测，这是不实际的并且抑制了成本降低。
如上所述，尚不知道能够同时检测温度和气体的小型红外线传感器以及包括该红外线传感器的红外线检测装置。
鉴于上述问题完成了本发明并且本发明的示例性目的因此在于提供一种能够以简单的结构进行多个不同类型的检测，例如温度检测和气体检测，并且尺寸较小且成本低的红外线传感器，以及包括该红外线传感器的红外线检测装置。
解决问题的技术方案
根据本发明的示例性方面的红外线传感器在一个基底上包括：第一红外线检测单元，其包括至少一个红外线检测元件并且接收和检测环境红外线，该至少一个红外线检测元件包括其物理性质取决于入射的红外线的性质而改变的红外线检测材料；以及第二红外线检测单元，其包括至少一个红外线检测元件，该至少一个红外线检测元件具有与第一红外线检测单元的红外线检测元件相同的元件结构，该第二红外线检测单元被照射有具有特定物理性质的用于测量的红外线，并且检测用于测量的红外线的物理性质的变化。
根据本发明的示例性方面的红外线检测装置包括红外线传感器和红外线照射部，其中该红外线传感器在一个基底上包括：第一红外线检测单元，其包括至少一个红外线检测元件并且接收和检测环境红外线，该至少一个红外线检测元件包括其物理性质取决于入射的红外线的性质而改变的红外线检测材料；以及第二红外线检测单元，其包括至少一个红外线检测元件，该至少一个红外线检测元件具有与第一红外线检测单元的红外线检测元件相同的元件结构，该第二红外线检测单元被照射有具有特定物理性质的用于测量的红外线，并且检测用于测量的红外线的物理性质的变化，并且红外线照射部用于利用用于测量的红外线选择性地照射红外线传感器的第二红外线检测单元。
在本说明书中，“红外线”被定义为处于大约750至1000nm的波长带内的光。
本发明的有利效果
根据本发明的示例性方面，能够提供一种能够以简单的结构进行多个不同类型的检测，例如温度检测和气体检测，并且尺寸较小且成本低的红外线传感器，以及包括该红外线传感器的红外线检测装置。
附图说明
图1是根据本发明的示例性实施例的红外线传感器的分解透视图；
图2是图1中的红外线传感器的截面图；
图3是根据本发明的示例性实施例的红外线检测装置以及包括该红外线检测装置的电子设备的透视图；
图4是示出使用图3中的红外线检测装置的检测和控制方法的流程图；
图5A是示出使用示例1的红外线检测装置的模型1（正常）的温度检测结果的图；
图5B是示出使用示例1的红外线检测装置的模型2（加热）的温度检测结果的图；
图6A是示出使用示例1的红外线检测装置的模型1（正常）的气体检测结果的图；以及
图6B是示出使用示例1的红外线检测装置的模型3（冒烟）的气体检测结果的图。
具体实施方式
下面参考附图描述根据本发明的示例性实施例的红外线传感器以及包括该红外线传感器的红外线检测装置的结构。图1是红外线传感器的透视图，图2是红外线传感器的截面图，图3是红外线检测装置以及包括该红外线检测装置的电子设备的分解透视图，并且图4是示出使用红外线检测装置的检测和控制方法的流程图。
参考图1和图2，在根据本示例性实施例的红外线传感器1中，在弯曲基底10的凸表面10S上形成多个热电元件（红外线检测元件）20，其中的每一个从基底侧开始由第一电极（下电极21）、热电材料（红外线检测材料）22和第二电极（上电极）23的堆叠构成。
在该示例性实施例中，第一电极21和第二电极23被图案化为在从上看时是相同的矩形形状。第一电极21可以是简单的未图案化的电极。当弯曲基底10由诸如金属的导电材料制成时，弯曲基底10也可以用作第一电极21。
在该示例性实施例中，弯曲基底10具有从上看时的矩形平板被弯曲为在截面中看时为弓形的形状，并且当从上看时的多个矩形热电元件20以阵列形式布置在弯曲基底10上。虽然没有示出，但是各种线连接到多个热电元件20。
由于具有上述形状的弯曲基底10在红外线传感器1中用作基底，因此能够在没有使用诸如菲涅尔透镜的会聚透镜的情况下，利用少量的部件来在较宽的范围上拾取并检测红外线。
弯曲基底10的形状不限于上述弯曲形状，只要其具有凸表面并且能够在较宽范围上拾取和检测红外线。除了上述之外的适合的基底形状包括半球形状。当检测目标面积很小并且不需要在宽范围上拾取红外线时，可以使用不具有凸表面的平板作为基底。
可以适当地设计热电元件20的形状和布局图案。热电元件20的形状可以是圆形（正圆或椭圆）等等。热电元件20的图案可以是线性阵列图案，其中多个窄矩形图案仅布置在宽度方向上。
弯曲基底10的材料没有特别的限制，并且材料的示例包括：
各种金属，诸如铝、铜、铁、钛，以及这些金属的合金；
各种树脂，诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂和聚碳酸酯树脂；
各种陶瓷，诸如氧化铝、二氧化硅和氧化镁；以及
这些元素的化合物，
可以根据期望的形状、环境等等进行适当的选择。
电极21和23的材料没有特别的限制，并且该材料的示例包括镍、铂、钯、金黑以及这些元素的组合。第一电极21的材料和第二电极23的材料可以相同或者不同。
可以使用已知的沉积方法来沉积电极21和23，例如液相沉积方法，如溶胶凝胶工艺，或者气相沉积方法，如MOCVD工艺。
当红外线入射在热电材料22上时，根据入射的红外线的波长和量，在第二电极23的表面上感生出由热电效应引起的表面电荷。感生的表面电荷被测量为电信号以由此检测红外线。
热电材料22的材料没有特别的限制，并且适当地使用铁电材料，其包括诸如锆钛酸铅（PZT）陶瓷和钽酸锂陶瓷的铁电陶瓷、诸如聚偏二氟乙烯的铁电聚合物以及这些元素的化合物。特别地，具有高热电系数以最大地通过极化处理获得热电效应的PZT陶瓷是优选的。“PZT”包括固有PZT及其置换（displacement）。
第一电极21、热电材料22和第二电极23的形式没有特别的限制，并且优选地为膜，这是因为膜能够容易地形成在弯曲基底10上并且允许传感器10较薄且较小。
当第一电极21、热电材料22和第二电极23为膜的形式时，例如，热电元件20的整个厚度能够为1至100μm或更小。
沉积热电材料22的方法没有特别的限制，并且在使用上述铁电陶瓷的情况下，可以采用进行陶瓷颗粒的高速沉积的气溶胶沉积方法、如溶胶凝胶工艺的液相沉积方法、如MOCVD工艺的气相沉积方法等等。
形成热电材料22的方法可以是下述方法：通过诸如流延法的方法从包含陶瓷粉末与粘结剂的混合物的浆在片上形成陶瓷膜或者陶瓷板并且将其附着在基底10之上。
为了将陶瓷膜或陶瓷板附着到基底10之上，可以使用诸如环氧粘合剂的粘合材料。虽然粘合剂的厚度没有特别的限制，但是因为过度的厚度使得增加了不必要的电阻分量并且导致红外线检测灵敏度的降低，因此优选的是，例如为20μm或更小。
如果热电材料22的材料是上述铁电聚合物，则能够通过诸如利用溶剂溶解聚合物并且然后沉积并且干燥该聚合物的已知的沉积方法来进行沉积。
可以通过诸如光刻的已知的图案化技术来执行第一电极21、热电材料22和第二电极23的堆叠的图案化。
热电元件20可以形成在预先制备的弯曲基底10上，或者热电元件20可以形成在平板基底上并且然后将它们一起弯曲。
在红外线传感器1中，多个热电元件20被分为两个元件组，并且一个元件组用作接收和检测环境红外线的第一红外线检测单元31，并且另一元件组用作被具有特定物理性质的用于测量的红外线X照射并且检测用于测量的红外线X的物理性质的变化的第二红外线检测单元32。
在该示例性实施例中，第一红外线检测单元31用作测量传感器周围的温度的温度检测单元，并且第二红外线检测单元32用作检测传感器周围的气体成分变化的气体检测单元。
在弯曲基底10上，除了上述多个热电元件20之外，还安装了包括检测由第一红外线检测单元31和第二红外线检测单元32进行的检测的检测电路（检测部）41，以及基于检测电路41的检测结果控制检测对象的控制电路（控制部）42。控制电路（控制部）42连接到诸如电子组件的检测对象，并且控制该电子组件的开/关、驱动功率等等。
参考图3，根据本示例性实施例的红外线检测装置2包括红外线传感器1和利用用于测量的红外线X选择性地照射红外线传感器1的第二红外线检测单元32的红外线照射部50。
在该示例性实施例中，红外线照射部50由发射用于测量的红外线X的红外光源51和根据需要引导从红外光源51发射的红外线X的光导光学系统。
在该示例性实施例中，红外光源51布置为与红外线传感器1相对，并且被设计为从红外光源51朝向红外线传感器1的第二红外线检测单元32定向发射红外线X。可以连续或间歇地从红外光源51输出用于测量的红外线X。
为了防止红外线传感器1的第一红外线检测单元31被照射有用于测量的红外线X，从红外光源51到红外线传感器1的第二红外线检测单元32的期望的光路径可以被红外线屏蔽构件（未示出）围绕。此外，选择性地透射用于测量的红外线X并且不透射具有其它波长的光的红外线滤光器可以布置在第二红外线检测单元32上方。
第一红外线检测单元31拾取传感器附近的红外线，并且基于检测对象的温度与没有受到检测对象的温度的影响的周围区域的补偿温度之间的差异执行相对温度分布检测。当由于检测对象的异常发热或起火而导致在传感器附近发生温度分布变化时，第一红外线检测单元31能够检测到该变化。
第二红外线检测单元32被照射有用于测量的红外线X。用于测量的红外线X被在从光源51到传感器10的光路径中存在的气体吸收或散射，并且诸如波长分布和/或光量的物理性质从而变化。第二红外线检测单元32检测用于测量的红外线X的诸如波长分布和/或光量的物理性质的变化并且从而检测在光路径中存在的气体。当由于检测对象的冒烟而导致在传感器附近发生气体成分的变化时，第二红外线检测单元32能够检测到该变化。第二红外线检测单元32能够检测附近产生的任何类型的气体。
由于通过第一红外线检测单元31的温度检测强烈受到环境温度的影响，因此难以仅通过温度检测以高灵敏度执行检测对象的异常检测。此外，不能够仅通过利用第二红外线检测单元32的气体检测来检测诸如冒烟的气体变化发生之前的异常发热。在该示例性实施例中，包括了这两种情况，从而能够以高灵敏度检测检测对象的异常发热、起火和冒烟。
在根据本示例性实施例的红外线传感器1中，接收并检测环境红外线的第一红外线检测单元31和被照射有具有特定物理性质的用于测量的红外线X并且检测用于测量的红外线X的物理性质的变化的第二红外线检测单元32安装在同一基底10上，因此允许利用一个小的传感器1进行诸如温度检测和气体检测的多种不同类型的检测。
在根据本示例性实施例的红外线传感器1中，因为弯曲基底10用作基底，因此不需要诸如菲涅尔透镜的会聚透镜，红外滤光器不是必须的，结构是简单的并且不需要传感器1的密封等等。
根据本示例性实施例的红外线检测装置2能够用作安装在各种类型的电子设备上并且检测电子组件的异常的装置。
图3示意性地示出了其中根据该示例性实施例的红外线检测装置2并入在电子设备3中的示例。在电子设备3中，形成在基板62上的多个电子组件63至65包含在壳体61内。在该示例中，电子组件63至65布置在壳体61的底侧上，并且红外线检测装置2布置在壳体61的顶侧上。构成红外线检测装置2的红外线传感器1和红外光源51布置在壳体61的顶侧上的对角位置处。然而，本发明不限于此，并且可以根据需要设计红外线传感器1和红外光源51的布局。
在红外线传感器1中，检测通过第一红外线检测单元31和第二红外线检测单元32的检测的检测电路（检测部）41和基于检测电路41的检测结果控制检测对象的控制电路（控制部）42安装在弯曲基底10上，其上还安装了第一红外线检测单元31和第二红外线检测单元32，如前所述。在该示例性实施例，控制电路42电连接到电子组件63至65并且控制这些组件的开/关、驱动功率等等。
下面参考图4描述使用红外线检测装置2的检测和控制方法的示例。
在第一红外线检测单元31中，根据入射的红外线的波长和量，在第二电极23的表面上感生出由热电效应引起的表面电荷，并且该表面电荷被作为电信号输入到检测电路41，然后进行温度检测（步骤S 1），并且进行阈值确定（步骤S2）。在步骤S2中，当温度被确定为高于阈值时，信息被输入到控制电路42。在红外线传感器1中，由于多个热电元件20布置为阵列，因此能够检测传感器附近的空间的温度分布。
在第二红外线检测单元32中，根据入射的用于测量的红外线X的波长和量，在第二电极23的表面上感生出由热电效应引起的表面电荷，并且该表面电荷作为电信号被输入到检测电路41，并且然后进行气体检测（步骤S3）。
通过检测电路41的检测结果被输入到控制电路42。控制电路42基于温度检测结果的数据以及气体检测结果的数据进行关于其是正常水平还是异常水平的确定，并且基于确定结果控制电子组件63至65的开/关、驱动功率等等（步骤S4）。
例如，当在步骤S2中温度被确定为高于阈值和/或在步骤S3中检测到异常气体的存在时，控制电路42控制电子组件63至65以进入节能模式（步骤S5）或者进行紧急停止（步骤S6）。当检测到检测对象的发热并且其水平不是非常严重时，电子设备3被控制为进入节能模式。另一方面，在检测到起火或冒烟的紧急状况中，电子设备3被控制为立即进行紧急停止。
如上所述，根据该示例性实施例，能够提供红外线传感器1，其能够以简单的结构进行诸如温度检测和气体检测的多种不同类型的检测，并且尺寸小而且成本低，根据该示例性实施例还能够提供包括红外线传感器1的红外线检测装置2。
（设计变化）
本发明不限于上述实施例，并且在不偏离本发明的范围的情况下能够适当地进行各种设计变化。
虽然在上面描述了包括热电元件20作为红外线检测元件的红外线传感器1，但是红外线检测元件可以具有任何结构，只要其包括其物理性质取决于入射的红外线的性质而改变的红外线检测材料。除了热电元件之外的红外线检测元件包括使用材料的电阻随着温度的变化率的可变电阻红外线检测元件、使用半导体p-n结的电性质的变化的结型红外线检测元件等等。
在该示例性实施例中，描述了其中检测电路（检测部41）和控制电路（控制部）42安装在其上安装了第一红外线检测单元31和第二红外线检测单元32的弯曲基底10上的方面。在红外线检测装置2中，检测电路和控制电路可以布置在传感器1外部，而没有并入在传感器1中。
下面描述根据本发明的示例。
[示例1]
（红外线传感器和红外线检测装置的制造）
制备具有45mm乘30mm的矩形形状的42合金金属片（厚度为100μm（0.1mm））作为基底。在该示例中，基底还用作下电极。
在基底上，通过气溶胶沉积方法沉积厚度为15μm的PZT陶瓷膜。在陶瓷膜上，以5μm的厚度沉积由银铂合金（质量比70/30）制成的上电极。之后，陶瓷膜和上电极的堆叠被加工为阵列图案，其中多个5mm乘5mm方形布置为3行5列，间隔为3mm。
布置为3行5列的阵列的热电元件中的一些用作接收和检测周围红外线的第一红外线检测单元，并且其它的用作被照射有具有特定物理性质的用于测量的红外线并且检测用于测量的红外线的物理性质的变化的第二红外线检测单元。
检测通过第一红外线检测单元和第二红外线检测单元进行的检测的检测电路和基于检测电路的检测结果控制检测对象的控制电路包括在传感器中。
最终，整个传感器弯曲为弓形形状，从而基底变为弯曲基底。曲率半径为30mm。
发射用于测量的红外线的红外光源被布置为与传感器相对，从而获得根据本示例性实施例的红外线检测装置。作为红外光源，使用发射具有大约750至1000nm的波长的红外线的红外灯。在红外线检测装置中，传感器被固定为保持基底的弯曲形状。
（测试）
如图3中所示，通用电源单元（150×140×86mm）和上述红外线检测装置并入在一个壳体内，并且从而获得电子设备。作为通用电源单元，制备具有相同规格的下面的三种类型，从而获得三种类型的电子设备。
模型1：正常操作（正常项目）
模型2：在操作期间发生异常发热（发热项目）
模型3：在操作其期间发生冒烟（冒烟项目）
在相同的环境和在相同的驱动条件下驱动上述三种类型的电子设备。
图5A示出了模型1（正常项目）的温度检测结果，并且图5B示出了模型2的温度检测结果（发热项目）。在图5A和5B中，垂直轴表示红外线量。在传感器周围的红外线的量与传感器周围的温度之间存在关系，并且它们的变化导致相同的行为。
图6A示出了模型1（正常项目）的气体检测结果，并且图6B示出了模型3（冒烟项目）的气体检测结果。
在该示例性实施例中，电子设备被控制为在红外线的量超过阈值时进入节能模式，并且电子设备被控制为在生成的气体的量超过阈值时停止。注意的是，因为需要在发生气体产生时进行紧急停止，因此气体检测的阈值被设置为低于温度检测的阈值。
在模型1中，进行正常驱动。在模型2中，检测到由于异常发热导致的温度增加并且切换到节能模式。在模型3中，检测到冒烟，并且停止驱动。验证的是，通过将根据本示例性实施例的红外线检测装置并入在电子设备中，以高灵敏度检测到异常发热和冒烟，并且适当地控制电子设备的驱动。
虽然已经参考示例性实施例具体示出和描述了本发明，但是本发明不限于这些实施例。本领域技术人员能够理解的是，在不偏离权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下能够对其进行形式和细节的各种改变。
本申请基于2010年2月16日提交的日本专利申请No.2010-031534，并且要求其优先权，其公开通过引用整体并入这里。
附图标记列表
1 红外线传感器
2 红外线检测装置
3 电子设备
10 弯曲基底
10S 凸表面
20 热电元件（红外线检测元件）
21、23 电极
22 热电材料（红外线检测材料）
31 第一红外线检测单元（温度检测单元）
32 第二红外线检测单元（气体检测单元）
41 检测电路（检测部）
42 控制电路（控制部）
50 红外线照射部
X 用于测量的红外线
Claims (10)
1.一种红外线传感器，在一个基底上包括：
第一红外线检测单元，所述第一红外线检测单元包括至少一个红外线检测元件并且接收和检测环境红外线，所述至少一个红外线检测元件包括其物理性质取决于入射的红外线的性质而改变的红外线检测材料；以及
第二红外线检测单元，所述第二红外线检测单元包括至少一个红外线检测元件，所述至少一个红外线检测元件具有与所述第一红外线检测单元的所述红外线检测元件相同的元件结构，所述第二红外线检测单元被照射有具有特定物理性质的用于测量的红外线，并且检测所述用于测量的红外线的所述物理性质的变化。
2.根据权利要求1所述的红外线传感器，进一步在所述基底上包括：
检测部，所述检测部用于检测通过所述第一红外线检测单元和所述第二红外线检测单元进行的检测。
3.根据权利要求2所述的红外线传感器，在所述基底上进一步包括：
控制部，所述控制部用于基于所述检测部的检测结果控制检测对象。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的红外线传感器，其中
所述第一红外线检测单元是测量环境温度的温度检测单元，并且
所述第二红外线检测单元是检测环境气体的成分的变化的气体检测单元。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的红外线传感器，其中所述红外线检测元件是热电元件，所述热电元件包括用作所述红外线检测材料的热电材料和夹着所述热电材料的一对电极。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的红外线传感器，其中所述基底具有凸表面，并且所述第一红外线检测单元和所述第二红外线检测单元形成在所述凸表面上。
7.一种红外线检测装置，包括：
红外线传感器，所述红外线传感器在一个基底上包括：第一红外线检测单元以及第二红外线检测单元，所述第一红外线检测单元包括至少一个红外线检测元件并且接收和检测环境红外线，所述至少一个红外线检测元件包括其物理性质取决于入射的红外线的性质而改变的红外线检测材料，所述第二红外线检测单元包括至少一个红外线检测元件，所述至少一个红外线检测元件具有与所述第一红外线检测单元的所述红外线检测元件相同的元件结构，所述第二红外线检测单元被照射有具有特定物理性质的用于测量的红外线，并且检测所述用于测量的红外线的所述物理性质的变化；以及
红外线照射部，所述红外线照射部用于利用所述用于测量的红外线选择性地照射所述红外线传感器的所述第二红外线检测单元。
8.根据权利要求7所述的红外线检测装置，进一步包括：
检测部，所述检测部用于检测通过所述第一红外线检测单元和所述第二红外线检测单元进行的检测。
9.根据权利要求8所述的红外线检测装置，进一步包括：
控制部，所述控制部用于基于所述检测部的检测结果控制检测对象。
10.一种电子设备，包括：
根据权利要求7至9中的任一项所述的红外线检测装置；以及
用作所述检测对象的电子组件。
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