CN102759701B - 整合式高速测试模块 - Google Patents
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Abstract
一种整合式高速测试模块，以一电路基板接收测试机台所提供的第一测试讯号，经传输至一探针组的第一探针以点触待测晶粒中一般中、低频段运作的电子组件；以及，以一高速基板沿电路基板的上表面由外至内延伸布设，并穿设该电路基板后沿电路基板的下表面延伸至该探针组边缘，与第二探针电性连接探以点触待测晶粒中高频段运作的高速电子组件，由此可对集成电路晶圆待测晶粒的所有不同操作频段的电子组件同步进行完整的电性测试。
Description
技术领域
本发明是关于高速测试的测试装置，特别是指一种兼具高、低频讯号传输功能的整合式高速测试模块。
背景技术
随着科技化电子产品渐趋高速运作的需求下，电子产品内部的集成电路组件在晶圆测试时，测试探针卡除了需顾及电子组件测试焊垫之间的间距，使探针卡的探针在点触测试焊垫时能精确对准，尚须顾虑电子组件的高速运作需求，针对个别电子组件的测试特性而于探针卡电路板上设计有能配合其操作条件的高速测试电路，提供集成电路晶圆达成完整的测试工程，藉以确保产品的使用质量。
然而探针卡制造商普遍可快速量产制作的测试公板是为于电路板上具有固定位置的测试接点，需再通过跳线结构作为测试机台与探针间的讯号传输路径，仅适于一般中、低频段的讯号传输测试用；除非所有传输结构完全针对特定的高频测试条件而设计，包括顾及高频测试中特定的讯号传输阻抗或特定的传输路径等条件，否则以测试公板组装的探针卡无法提供为混合有一般中、低频段及高频测试需求的制程技术组件所用。纵使以专线布设的专板设计所提供的探针卡，对于集成电路为相同频率操作甚至相同运作条件的不同晶圆制程产品，只要制程电子组件的电路布局有所更改，使高速电子组件中各讯号的相对传输路径有所变更或与一般中、低频段的讯号传输路径有相对变更，探针卡制造商仍须重新设计制作与其电路布局相对应的专板测试的探针卡；为此探针卡制造业者皆须耗费相当的工时及制作成本，尤其当制程集成电路越复杂且待测试电路越繁多时，相对的专板制作则需花费更多的工时及成本。
纵使有如台湾专利公告第I266882提出的一种以适于传输高频讯号的挠性导线构成的探测系统，然，该探测系统于电路板上配置额外的位置设置挠性导线以接收高频讯号，需将测试机台的测试头所提供高频讯号及一般频段的测试讯号分开于不同的讯号接收位置，无异影响一般频段测试讯号的电路布设，需牺牲高频传输路径所占去的电路空间。且将挠性导线自电路板边缘延伸至具有高密度排列的探针结构中，对于有特定弹性需求的微小探针结构而言，将挠性导线直接插入高密度探针之间无异直接造成对探针弹性延展方向的阻力；致使待测晶粒在所有探针同时点触至不同组件的测试焊垫时，所受到的弹性接触力以及对探针的反作用力亦完全不同，经一段时间使用过后势必影响不同探针的弹性回复力，造成探针针尖的测试平面不平齐而使局部测试焊垫受力过大或电性接触不良，致使降低集成电路晶圆电性测试的可靠度。再者，一旦每一待测晶粒有更多数不同条件的高频组件时，测试机台需以更多测试头输出不同条件的高频讯号，则上述探测系统需于电路板边缘以更多数的挠性导线接收所不同位置的测试头所提供的高频讯号；不但更多的挠性导线完全插入高密度探针之间，对所有探针的弹性延展方向造成更大的阻力，且只要操作过程稍有碰触任何一挠性导线，将致使所有探针完全错位甚至损毁，需对探针卡重新维修而无法进行电性测试。
因此探针卡制造业者在面临晶圆厂下单订制探针卡时，如何能以最短的交期，降低制造成本，并兼顾高质量的测试线路传输结构，以供集成电路晶圆进行高可靠度的电测工程，实为现今探针卡制造者所面临的一大考验。
发明内容
因此，本发明的主要目的乃在于提供一种整合式高速测试模块，可对集成电路晶圆的所有不同操作频段的待测组件同步进行完整的电性测试。
为达成前揭目的，本发明所提供一种整合式高速测试模块，用以传输测试机台所提供不同频率的第一及第二测试讯号，以对待测集成电路组件进行电性测试，所述整合式高速测试模块包括有：
一电路基板，其具有分别位于内、外圈的一探针区及一测试区，并具有相对的一上表面及一下表面，该上表面于该测试区布设有多数第一测试接点，该下表面于该探针区布设有多数第一探针接点，该第一测试接点用以传递上述测试机台的第一测试讯号或接地电位并与该第一探针接点电性导通；
一高速基板，其是沿该电路基板的上表面自该测试区延伸布设至该探针区且穿设该电路基板沿该下表面朝该电路基板的中央延伸，该高速基板布设有一接点层、一接地层以及多数讯号线，该接点层于对应该电路基板的上表面设有多数第二测试接点，至少一该第二测试接点位于该电路基板的第一测试接点上，该接地层电性连接上述测试机台的接地电位，各该讯号线分别电性连接各该第二测试接点用以传递上述测试机台的第二测试讯号；以及，
一探针组，设有一固定座以及固定于该固定座的至少一接地探针、多数第一及第二探针，该固定座设有一金属片电性连接该至少一接地探针，各该第一探针电性连接该电路基板的第一探针接点，各该第二探针具有一金属针以及与该金属针邻接且电性绝缘的接地金属，该金属针电性连接该高速基板的讯号线，该接地金属电性连接该高速基板的接地层以及该固定座的金属片。
附图说明
图1是本发明所提供第一较佳实施例的顶视示意图；
图2是上述第一较佳实施例的局部底视示意图；
图3是上述第一较佳实施例的结构示意图；
图4是上述第一较佳实施例的局部顶视示意图，表示高速基板设于电路基板上表面的结构示意图；
图5A、图5B是分别为上述图4的5A-5A联机及5B-5B联机的剖视示意图；
图6是本发明所提供高速基板与电路基板的多种固接方式，表示高速基板于侧边使接地层与电路基板的第一测试接点的连接导通方式；
图7A、图7B是分别为上述图6的7A-7A联机及7B-7B联机剖视示意图；
图8是本发明所提供探针组的另一第二探针与高速基板导通的传输结构示意图；
图9是上述图8的局部底视示意图；
图10A、图10B是分别为上述图2所示第二探针于探针组内部的交错及层迭配置结构；
图11A、图11B是分别为上述图8所示另一第二探针于探针组内部的交错及层迭配置结构；
图12是本发明所提供第二较佳实施例的结构示意图；
图13是上述第二较佳实施例的局部剖视示意图，表示高速基板设于电路基板上表面的结构示意图；
图14是本发明所提供第三较佳实施例的结构示意图；
图15是本发明所提供第四较佳实施例的结构示意图。
图16是本发明所提供第五较佳实施例的结构示意图。
图17是本发明所提供第六实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下，兹配合图示列举若干较佳实施例，用以对本发明的结构、制作与功效作详细说明。然而，本发明各实施例仅用于说明以特定结构及制作方法使用本发明，并非用以局限本发明的范围；图式中，各组件的形状或大小仅为方便标示之用，并非用以局限本发明的结构。
请参阅如图1至图3所示本发明所提供第一较佳实施例的一整合式高速测试模块1，适用于对同时具有于一般中、低频段运作的电子组件及以更高频段运作的高速电子组件进行集成电路晶圆级测试，因此测试机台可将接地电位以及较低测试频率的第一测试讯号及较高测试频率的第二测试讯号通过测试模块1传输至集成电路晶圆的待测晶粒以进行电性测试，更详述之，第二测试讯号具有符合高频讯号的传输结构，因而各该第二测试讯号的传输路径需伴随接地电位，以维持讯号特性阻抗的传输；该测试模块1包括有一电路基板10、一高速基板30以及一探针组50，其中：
请配合图1至图3参照，电路基板10可区分为位于外、内圈的一测试区102及一探针区104，并具有相对的一上表面106及一下表面108，该上表面106于该测试区102布设有多数第一测试接点12，该下表面108于该探针区104布设有多数第一探针接点14，该第一测试接点12用以传递上述测试机台的第一测试讯号或接地电位，并通过多数外部跳线结构或内部走线的第一讯号线16与该第一探针接点14电性导通。
高速基板30用以传递上述测试机台的第二测试讯号，是沿该电路基板10的上表面106自该测试区102延伸布设至该探针区104，并穿设该电路基板10后沿该下表面108延伸至该电路基板10的中央以接近该探针组50边缘，至于最适的数量及位置则依实际集成电路组件的高频测试需求而配置。该高速基板30可如本实施例所提供的以单一软性电路板300所制成，使第二测试讯号于软性电路板300内沿电路基板10的上、下表面106、108传递于测试区102及探针区104之间。配合图3参照，该高速基板30于该电路基板10上表面106覆盖部分测试区102，并设有一接点层32、一接地层34以及多数讯号线36，因此上述测试机台的第二测试讯号为对应该电路基板10的测试区102由该接点层32接收，经所述讯号线36传递至该探针组50，其中该接点层32、接地层34以及讯号线36的结构特征及功能应用分别详述如下。
该接点层32于对应该电路基板10的上表面106设有多数第二测试接点322及多数接地接点324，并提供为该高速基板30表面的绝缘保护作用；至少一该接地接点324及至少一该第二测试接点322位于该电路基板10的第一测试接点12上，较佳者，配合图4参照，使各该第二测试接点322及接地接点324覆盖该第一测试接点12并与之对准，且该第二测试接点322与第一测试接点12电性绝缘，故对测试机台而言，测试头所提供高频讯号的位置维持相同于原本第一测试接点12的相对位置，并完全由具有高频传输规格的高速基板30传递第二测试讯号。
该接地层34电性连接所述接地接点324以及上述测试机台的接地电位，可如图5A所示，将对位于该第一测试接点12上的局部接点层32去除，形成位于该接地层34上的一盲孔340，使该接地层34外露构成其中一该接地接点324。或者，将软性电路板300穿设至少一通孔342，正向对位于该第一测试接点12上，再去除通孔342边缘的局部接点层32使该接地层34于该通孔342中外露，藉由具导电性的焊接材于该通孔342中将接地层34与第一测试接点12以相互焊接，焊接材凝固后即形成容置于该通孔342的一金属块344，该金属块344的表面则构成其中一该接地接点324。因此高速基板30除了可藉由该接地接点324使接地层34接收测试机台所提供的接地电位，还具有使布设于软性电路板300内部的接地层34与其相互导通的电路基板10的第一测试接点12形成等接地电位的特征；且因接地层34可与电路基板10的第一测试接点12藉由焊接方式连接导通，更兼具将高速基板30与电路基板10相互固接的功能。另外，通孔342的设置可以用于使测试机台的测试头直接通过通孔342而仍以第一测试接点12接收第一测试讯号，或者使第一测试接点12通过通孔342接收接地电位，可与高速基板30所传输的接地电位有效区隔，以避免电路基板与高速基板所传输的讯号相互干扰；尤其若更通过通孔342注入焊接材，配合图5B参照，焊接材凝固后形成的一金属块346不但将第一测试接点12导通至该高速基板30表面，使测试机台的测试头直接接触金属块346，并可同样将高速基板30与电路基板10相互固接。
至于藉由焊接方式同时使接地层34与电路基板10的第一测试接点12连接导通，并将高速基板30与电路基板10相互固接的功能，亦可如图6及图7A所示，使高速基板30的侧边与电路基板10的第一测试接点12邻接的软性电路板300表面，将未设置有第二测试接点322及接地接点324的局部接点层32去除，使接地层34于边缘外露，再藉由焊接材348将外露的接地层34与邻接的第一测试接点12连接导通，则接地层34可以通过高速基板30侧边邻近的第一测试接点12与电路基板10具有等接地电位的特征，且焊接材348兼具将高速基板30的侧边与电路基板10相互固接的功能。如此接地层34可不必全部布设至通孔342的边缘因而未于通孔342中外露，可使高速基板30所覆盖的部分第一测试接点12通过通孔342或更藉由金属块346与测试机台的点触头接触，由于与接地层34电性绝缘，因此更可以高速基板30所覆盖的部分第一测试接点12接收测试机台的第一测试讯号。另外，配合图7A参照，只要高速基板30的讯号线36未紧邻高速基板30的边缘配置，高速基板30接点层32的接地接点324可位于邻近高速基板30边缘，藉由通孔342及容置于该通孔342的金属块344使电路基板10的第一测试接点12导通至接地层34，且兼具将高速基板30的侧边与电路基板10相互固接的功能。
甚至，更可以如图7B所示，高速基板30于边缘覆盖的第一测试接点12上设置通孔342后，同样去除通孔342边缘的局部接点层32使该接地层34于该通孔342中外露，再以一金属固定件350(如铁钉、T型针)穿过该通孔342使金属固定件350抵止于外露的接地层34表面且嵌入第一测试接点12，甚至更可穿过第一测试接点12以至电路基板10背面焊接固定；因而金属固定件350不但可于接点层32外露构成接地接点324，并使电路基板10的第一测试接点12导通至接地层34，且兼具将高速基板30的侧边与电路基板10相互固接的功能。
当然，于高速基板30的两侧边将高速基板30与电路基板10相互固接的方式，可如本实施例所例举的两侧边分别为不同的手法达成，或者可采任一方式使两侧边同时以相同的手法达成，皆可具有本发明所欲达成的功效，因而不在此限。
各该讯号线36沿该高速基板30的延伸方向布设于该软性电路板300内部，配合图3参照，所述讯号线36设置于一讯号层360上并与接地层34相隔一绝缘层38，由第二测试讯号的实际高频传输规格使讯号层360与接地层34相隔特定厚度的绝缘层38；较佳者，所述讯号线36可部分设于讯号层360且部分设于该接点层32内部或表面，由实际高频传输规格而变化接点层32的厚度，因而可增加高频讯号传输的电路空间。各讯号线36的一端纵向导通至该接点层32的各该第二测试接点322，以传递上述测试机台的第二测试讯号，各讯号线36的另一端延伸至该探针组50的边缘，对应各讯号线36的末端形成一第二探针接点362，且各该第二探针接点362邻近具有一接地探针接点364与该接地层34电性导通，配合图2参照；至于接地探针接点364可通过该绝缘层38与接地层34纵向电性连接，或者移除第二探针接点362邻近的局部绝缘层38使外露的接地层34形成该接地探针接点364，皆可具有本发明所欲达成的功效，因而不在此限。
当然，各讯号线36所对应的待测电子组件之间若有讯号接续或同步处理的时序对应关系，该高速基板30所布设的讯号线36更可藉由精确的路径设计使相关的讯号线36等长，例如以接点层32与讯号层360中上、下对准的讯号线36符合等长的需求，或者，同一层接点层32或讯号层360所布设的讯号线36以增加走线路径方式使至少二讯号线36符合等长的需求，配合图2参照，皆可具有本发明所欲达成的功效，因而不在此限。
请配合图2及图3参照，探针组50的一固定座上502设有多数第一、第二探针52、54以及至少一接地探针56。其中，第一探针52电性连接该电路基板10的第一探针接点14；第二探针54为具高频传输特性的高频探针结构，具有一金属针542以及与该金属针542邻接且电性绝缘的接地金属，该金属针542电性连接该高速基板30的讯号线36，该接地金属电性连接该高速基板的接地层34及接地探针56，第二探针54可如本实施例所提供者为一金属针542以及与之相互并列且电性绝缘的一地线544所制成，使该金属针542于该高速基板30上与第二探针接点362电性连接，该地线544于该高速基板30上与该接地探针接点364电性连接。由于本发明所提供的第二探针主要以配合第二讯号传递路径上伴随有传输接地电位的结构，因此亦可为如图8及图9所示的具有同轴传输结构者；其中，探针组50更有另一第二探针58，第二探针58具有一金属针582以及一于金属针582外围同轴环绕的金属套管584，该金属套管584形成与该金属针582邻接且电性绝缘接地金属，使该金属针582电性连接该高速基板30的第二探针接点362，该金属套管584电性连接该接地探针接点364。因此该高速基板30传输高频讯号至探针组50的传输结构上，任何使传输高频讯号的金属针设置与之邻接且电性绝缘的接地金属，皆可具有本发明所欲达成的功效，因而不在此限。
当然，为使高频讯号传输至第二探针54时伴随之接地电位可维持于高频导通回路上，探针组50更于固定座502上设有一金属片504与所述第二探针54的接地金属电性连接，第二探针54的金属针542与该金属片504通过一绝缘胶材506相互黏着以固定维持特定间距，且该接地探针56设置于该金属片504上与之电性导通；或者，更可将该金属片504延伸至邻近的第一探针52上直接与之电性导通，使通过电路板10所传输的第一测试讯号的接地电位在邻近待测晶粒时仍可与该高速基板30所传输的第二测试讯号的接地电位等电位，因此该测试模块1所测试待测晶粒所需的所有接地电位更可通过该金属片504达到等电位的功能，使本发明具有确保电路接地的完整性的功效。
另外，为了使该高速基板30能有效应用于高密度的高频传输需求，探针组50的第二探针54、58同样可以高密度的空间配置方式，达成如图10A、图10B(或图11A、图11B)所示分别使所述第二探针54(或58)于固定座502上以交错及层迭结构满足高密度的高频传输需求，其中：
图10A、图10B为金属针542与地线544所并列制成的第二探针54于固定座502上的分布结构。由于绝缘胶材506可以将所述第二探针54及金属片504于固定座502表面不同纵向高度上逐层固定黏着，因此各该第二探针54附着于固定座502的方式即可以绝缘胶材506将金属针542邻近于金属片504黏着使相隔特定间距，更使与金属针542并列的地线544贴附金属片504，再固定金属片504与固定座502的横向间隔距离，当完成固定座502上各探针52、54、56的分布结构后，绝缘胶材506再依其可固化的特性(如热固化或UV固化)成型于固定座502上。若以较低空间密度配置的结构而言，金属片504可仅于单一侧边空间以绝缘胶材506黏着所述第二探针54，因此减少固定座502上第二探针54的配置厚度；或者为如图10A所示，使第二探针54交错配置于金属片504两侧，降低金属针542之间的电性干扰影响；若以较高空间密度配置的结构而言，配合图10B参照，该第二探针54可配置于与金属片504两侧纵向间隔特定位置，形成金属片504同一局部的两侧皆布设有第二探针54的多层重迭结构，当然若考虑高密度配置下邻近金属针542之间的电性干扰影响，甚至更可于金属针542及与之并列的地线544周围设置绝缘套管，增加第二探针54所传输第二测试讯号的完整性。
图11A、图11B为以金属套管584同轴环绕金属针582所制成的第二探针58于固定座502上的分布结构。由于第二探针58的金属针582延伸进入金属套管584内部并与金属套管584相隔特定间距且电性绝缘，因此以绝缘胶材506将金属套管584表面贴附于金属片504，即可达成将金属套管584与金属片504电性连接以及固定金属针582的目的；且若顾及金属套管584的弧形表面与金属片504的接触面积降低电性连接效果，更可如本实施例所提供的先以导电胶508使金属套管584贴附于金属片504，再附着绝缘胶材506使第二探针58稳固于固定座502上，当完成固定座502上各探针52、54、56、58的分布结构后，绝缘胶材506再依其可固化的特性(如热固化或UV固化)成型于固定座502上。若以较低空间密度配置的结构而言，金属片504可仅于单一侧边空间以绝缘胶材506黏着所述第二探针58，或者为如图11A所示，使第二探针58交错配置于金属片504两侧；若以较高空间密度配置的结构而言，配合图11B参照，该第二探针58可配置于与金属片504两侧纵向间隔特定位置，形成金属片504同一局部的两侧皆布设有第二探针58的多层重迭结构。
综合上述可知，本发明所提供测试模块1可以电路基板10的第一测试接点12接收测试机台所提供的第一测试讯号，经该电路基板10的第一讯号线16传输后，以探针组50的第一探针52点触待测晶粒中一般中、低频段运作的电子组件；同时可以高速基板30的软性电路板300所设置的第二测试接点322接收测试机台所提供的第二测试讯号，并通过软性电路板300所设置的其中一通孔342与电路基板10的第一测试接点12对位，使测试机台的测试头所提供高频讯号的位置维持相同于原本第一测试接点12的相对位置，并仍可以通孔342下第一测试接点12接收第一测试讯号或接地电位，不需牺牲高频传输路径所占去的电路空间。尤其若更通过通孔342形成的金属块344、346，不但可将第一测试接点12导通至该高速基板30表面，使测试机台的测试头直接接触金属块344、346，并可达到将高速基板30与电路基板10固接的目的。
再者，高速基板30传递第二测试讯号时，通过该接地接点324接收测试机台所提供的接地电位，可使接地电位伴随第二测试讯号于高速基板30的接地层34传输，维持第二测试讯号于高速基板30内的高频传输特性阻抗；或者，以其中一通孔342穿过接地层34，藉由使该接地层34于该通孔342中外露，接地层34与第一测试接点12更可以通过金属块344相互导通并固接，使接地层34与其相互导通的第一测试接点12形成等接地电位的特征。因此在以探针组50的第二探针54点触待测晶粒中高频段运作的高速电子组件，则可以高速基板30与电路基板10所整合的稳固组合结构，对集成电路晶圆待测晶粒的所有不同操作频段的电子组件同步进行完整的电性测试。
更甚者，藉由高速基板30的内部电路布设结构，可使高速基板30表面具有相当大的电路空间得以增设其余电路组件，以调整高速基板30所传递第二测试讯号的电容或电感特性；因此使测试组件电性连接高速基板30内部的讯号线36及接地层34，可依待测晶粒中电子组件的高频讯号传递频率或特性阻抗等不同规格而弹性改变高速基板30内部讯号线36的电容或电感特性。
请参阅如图12所示本发明另一较佳实施例所提供的测试模块2，包括一高速基板30’设于如上述的电路基板10并延伸布设至邻近探针组50，该高速基板30’具有如同上述实施例所提供的接点层32、接地层34及讯号层360，且使多数讯号线36部分设于讯号层360且部分设于该接点层32内部或表面；差异在于，讯号层360两侧分别有接地层34及一外接地层34’，使接点层32及讯号层360的讯号线36所传输的第二测试讯号有各自对应的接地讯号回路分别传经接地层34及外接地层34’，避免任一高频路径结构产生缺陷而对其余邻近高频路径造成影响，更可减少讯号线36所传输第二测试讯号的周围介电材质的介电损耗。
至于该外接地层34’与之间可如图13所示，该高速基板30’的软性电路板300穿设有如上述各实施例所设置的通孔342，正向对位于该第一测试接点12上，并同时去除通孔342边缘的局部接点层32及通孔342边缘邻近电路基板10的软性电路板300局部表面，使该接地层34及外接地层34’于该通孔342中外露；因此可如上述实施例藉由具导电性的焊接材于该通孔342中将接地层34及外接地层34’与第一测试接点12相互焊接，焊接材凝固后形成的金属块344构成其中一该接地接点324。因此由该接地接点324使接地层34及外接地层34’接收测试机台所提供的接地电位，且接地层34及外接地层34’与电路基板10的第一测试接点12藉由焊接方式连接导通，兼具将高速基板30’与电路基板10相互固接的功能。
值得一提的是，本发明所提供高速基板可如上述实施例仅以单一软性电路板所制成，依据集成电路晶圆的电路布局再于软性电路板内规划对应高频讯号传输位置的讯号线；或可如图14及图15所示分别为本发明第三及第四较佳实施例所提供的一测试模块3、4，分别具有以多个软性电路板分段延伸的一高速基板70、90，设于如同上述实施例所提供该电路基板10的上、下表面106、108。各该高速基板70、90与上述实施例所提供者同样使一软性电路板702、902覆盖电路基板10的第一测试接点12，沿电路基板10的上表面106自测试区102延伸布设至探针区104，差异仅在于各软性电路板702、902于探针区104再与另一软性电路板704、904电性连接，并使以软性电路板704、904接设如同上述实施例所提供该探针组50的第二探针54，其中：
图14所示高速基板70的二该软性电路板702、704之间以一转接器706电性连接，转接器706可为多重矩阵开关组件，用以将对应该电路基板10上表面106的软性电路板702所布设的多数讯号线72切换至与对应该电路基板10下表面108的软性电路板704的多数讯号线74一对一电性导通。
图15所示高速基板90的二该软性电路板902、904之间以多数高频传输线906电性连接，用以将对应该电路基板10上表面106的软性电路板902所布设的多数讯号线92跳接至与对应该电路基板10下表面108的软性电路板904的多数讯号线94一对一电性导通。
因此该高速基板70(或90)的各软性电路板702、704(或902、904)可事先备制好固定路径的讯号线72、74(或92、94)，再依实际集成电路晶圆的电路布局将上、下表面106、108分别对应的讯号线72、74(或92、94)相互转接导通，加速测试模块3(或4)的模块制作工时。
更可请参阅如图16所示本发明第五较佳实施例所提供的一高速基板60，具有一软性电路板600及多数传输线62，与上述第三、第四实施例所提供者差异在于：
单一该软性电路板600是沿电路基板10的下表面108于探针区104延伸至探针组50边缘，以供接设探针组50的第二探针54；软性电路板600具有与上述实施例相同的一接地层602及多数讯号线604，接地层602及讯号线604分别电性连接第二探针54的地线544及金属针542。
传输线62延伸于电路基板10的上、下表面106、108，各该传输线62具有一金属线622及与的电性绝缘的一地线624，金属线622的两端分别与该电路基板10的第一测试接点12及该软性电路板600的讯号线604电性连接，地线624的两端分别与该电路基板10用以接收测试机台接地电位的第一测试接点12及该软性电路板600的接地层602电性连接。
因此本实施例所提供高速基板60在电路基板10电路最密集的探针区104以外布设跳线结构的所述传输线62，不但对应集成电路晶圆不同制程产品的晶圆测试有更弹性的跳线配置，亦有邻近探针组50所设置的软性电路板600，而不至于在探针卡模块过程干扰高密度分布的探针结构，避免如公用探测系统容易造成探针损毁的缺点。
根据上述实施例所揭露的技术特征，本发明更可提供如图17本发明第六实施例所示的高速基板60’。该高速基板60’同样具有单一的软性电路板600’及多数传输线62’，其中该传输线62’是可以(但不限于)同轴线来实现。而该高速基板60’与前述实施例所提供的高速基板60的差异在于：
该软性电路板600’是延伸设置于该电路基板10上表面106的测试区102，并覆盖该电路基板10的第一测试接点12。同样地，该软性电路板600’具有一接地层602’以及多数讯号线604’，其中各该讯号线604’的一端是外露而形成所谓的第二探针接点，且该接地层602’的一端是同样外露而形成所谓的接地接点，其次，该接地层602’以及各该讯号线604’是通过各该传输线62’而间接地电性连接至该探针组50的各该第二探针54。详而言之，所述传输线62’是延伸于该电路基板10的上、下表面106、108之间，且各该传输线62’具有一金属线622’及与的电性绝缘的一地线624’，各该金属线622’的二端分别与该软性电路板600’的各该第二探针接点(亦即该讯号线604’的外露部分)以及各该第二探针54的金属针542电性连接，而各该地线624’的二端则分别与该软性电路板600’的接地接点(亦即该接地层602’的外露部分)以及各该第二探针54的地线544(或者金属套管)电性连接。如此，亦可达成本发明的目的。若频率的需求并没有很高，在第二探针54的部份，可以只使用金属针542，而并不需要有地线544，此时，各该金属线622’的二端分别与该软性电路板600’的各该第二探针接点以及金属针542电性连接，而各该地线624’的二端则分别与该软性电路板600’的接地接点以及一接地探针(图未绘示)电性连接。此外，可将其中的两支该金属针542组成一组差动对讯号探针，以用于传输差动讯号。而该软性电路板600’的接地层602’，亦可以如图7A所示，进一步与至少一该第一测试接点12电性连接，该第一测试接点12接收测试机台所提供的接地电位。
上述实施例仅是为了方便说明而举例，虽遭所属技术领域的技术人员任意进行修改，均不会脱离如权利要求书中所欲保护的范围。
Claims (28)
1.一种整合式高速测试模块，其特征在于，用以传输测试机台所提供的接地电位及不同频率的第一、第二测试讯号，以对待测集成电路组件进行电性测试，所述整合式高速测试模块包括有：
一电路基板，其具有分别位于内、外圈的一探针区及一测试区，并具有相对的一上表面及一下表面，该上表面于该测试区布设有多个第一测试接点，该下表面于该探针区布设有多个第一探针接点，该第一测试接点用以传递上述测试机台的第一测试讯号或接地电位并与该第一探针接点电性导通；
一高速基板，其沿该电路基板的上表面自该测试区延伸布设至该探针区且穿设该电路基板沿该下表面朝该电路基板的中央延伸，该高速基板布设有一接点层、一接地层以及多个讯号线，该接点层于对应该电路基板的上表面设有多个第二测试接点，至少一该第二测试接点位于该电路基板的第一测试接点上，各该第二测试接点覆盖该第一测试接点并与该第一测试接点对准，且该第二测试接点与该第一测试接点电性绝缘，该接地层电性连接上述测试机台的接地电位，各该讯号线分别电性连接各该第二测试接点用以传递上述测试机台的第二测试讯号；以及，
一探针组，设有一固定座以及固定于该固定座的至少一接地探针、多个第一及第二探针，各该第一探针电性连接该电路基板的第一探针接点，各该第二探针电性连接该高速基板的讯号线，该至少一接地探针电性连接该高速基板的接地层。
2.依据权利要求1所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述固定座设有一金属片电性连接该至少一接地探针，各该第一探针电性连接该电路基板的第一探针接点，各该第二探针具有一金属针以及与该金属针邻接且电性绝缘的接地金属，该金属针电性连接该高速基板的讯号线，该接地金属电性连接该高速基板的接地层以及该固定座的金属片。
3.依据权利要求1所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板包括至少一接地接点位于该电路基板的第一测试接点上，该接地层电性连接所述接地接点。
4.依据权利要求3所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述接地接点位于该接点层或该接地层。
5.依据权利要求4所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板的接地层上设有一盲孔，位于该电路基板的一该第一测试接点上，该接地接点位于该接地层且通过该盲孔外露。
6.依据权利要求2所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板于该电路基板的下表面是延伸至该探针组边缘，各该讯号线的一端是为外露的一第二探针接点，该第二探针的金属针设于该第二探针接点上，该高速基板的接地层是于邻近各该第二探针接点外露并形成一接地探针接点，该接地金属的一端设于该接地探针接点。
7.依据权利要求1所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板还包括至少一电路组件，该电路组件设于该高速基板的表面，用以调整该高速基板所传递的该第二测试讯号的电容或电感特性。
8.依据权利要求1所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板具有二软性电路板，其中一上软性电路板延伸于该电路基板的上表面且设有该接点层及接地层，另一下软性电路板延伸于该电路基板的下表面以至该探针组边缘且设有一下接地层，各该讯号线具有一上段部及一下段部分别位于该上软性电路板及下软性电路板，该上软性电路板的接地层电性连接该下软性电路板的下接地层。
9.依据权利要求2所述的整合式高速测试模块，其特征在于，各该第二探针的接地金属是为一地线或一金属套管，该地线与该金属针相邻并列，该金属套管以同轴环绕该金属针。
10.依据权利要求9所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述第二探针设于该金属片的同一侧边或该金属片的两侧，该接地金属贴附于该金属片。
11.依据权利要求10所述的整合式高速测试模块，其特征在于，各该第二探针的接地金属是为地线，该探针组具有一绝缘胶材将该第二探针的金属针固定于邻近该金属片使相隔特定间距。
12.依据权利要求10所述的整合式高速测试模块，其特征在于，各该第二探针的接地金属是为金属套管，该探针组具有一导电胶将该第二探针的金属套管固定于该金属片。
13.依据权利要求1所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板于该电路基板的一该第一测试接点上穿设有一通孔，该通孔设置一金属块并与该第一测试接点相互黏着并电性导通，该高速基板的接地层是于该通孔外露并与该金属块电性导通，该金属块的局部构成其中一该接地接点，至少一该通孔设于该高速基板的边缘。
14.依据权利要求1所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板于该电路基板的一该第一测试接点上穿设有一通孔，该高速基板的接地层是于该通孔外露，该通孔设置一金属固定件与该接地层及该电路基板的第一测试接点电性导通，该金属固定件抵止于外露的接地层表面且嵌入该第一测试接点，该金属固定件于接点层外露构成其中一该接地接点，且至少一该通孔设于该高速基板的边缘。
15.依据权利要求1所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板的接地层是于该高速基板的边缘外露与至少一该第一测试接点相互黏着并电性导通。
16.依据权利要求1所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板的接点层与接地层之间具有一讯号层，该接点层与讯号层分别设有至少一该讯号线。
17.依据权利要求16所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板还设有一外接地层，该讯号层位于该接地层与外接地层之间，且该高速基板于该电路基板的一该第一测试接点上穿设有一通孔，该高速基板的接地层与外接地层是于该通孔外露，该通孔设置一金属块与该接地层及该电路基板的第一测试接点电性导通。
18.依据权利要求16所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述接点层与讯号层分别具有一该讯号线相互重迭对位。
19.依据权利要求16所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述接点层或讯号层具有长度相同的至少二该讯号线。
20.依据权利要求1所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板设有一软性电路板及多个传输线，该软性电路板延伸于该电路基板的上表面且设有该接点层、该接地层以及该多个讯号线，该传输线延伸于该电路基板的上表面与下表面，且该传输线具有一讯号传输线及一接地传输线，该讯号传输线的两端分别与该讯号线及该第二探针电性连接，该接地传输线的两端分别与该高速基板的接地层及该接地探针电性连接。
21.一种整合式高速测试模块，其特征在于，用以传输测试机台所提供的接地电位及不同频率的第一、第二测试讯号，以对待测集成电路组件进行电性测试，所述整合式高速测试模块包括有：
一电路基板，其具有分别位于内、外圈的一探针区及一测试区，并具有相对的一上表面及一下表面，该上表面于该测试区布设有多个第一测试接点，该下表面于该探针区布设有多个第一探针接点，该第一测试接点用以传递上述测试机台的第一测试讯号或接地电位并与该第一探针接点电性导通；以及，
一高速基板，其沿该电路基板的上表面自该测试区延伸布设至该探针区且穿设该电路基板沿该下表面朝该电路基板的中央延伸，该高速基板布设有一接点层、一接地层以及多个讯号线，该接点层于对应该电路基板的上表面设有多个第二测试接点，至少一该第二测试接点位于该电路基板的第一测试接点上，各该第二测试接点覆盖该第一测试接点并与该第一测试接点对准，且该第二测试接点与该第一测试接点电性绝缘，该接地层电性连接上述测试机台的接地电位且与该电路基板的至少一该第一测试接点相互黏着并电性导通，各该讯号线分别电性连接各该第二测试接点用以传递上述测试机台的第二测试讯号。
22.依据权利要求21所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板的接点层与接地层之间具有一讯号层，该接点层与讯号层分别设有至少一该讯号线。
23.依据权利要求22所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板还设有一外接地层，该讯号层位于该接地层与外接地层之间，该高速基板于该电路基板的一该第一测试接点上穿设有一通孔，该高速基板的接地层与外接地层是于该通孔外露，该通孔设置一金属块与该接地层及该电路基板的第一测试接点电性导通。
24.依据权利要求22所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述接点层与讯号层分别具有一该讯号线相互重迭对位。
25.依据权利要求22所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述接点层或讯号层具有长度相同的至少二该讯号线。
26.依据权利要求21所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板延伸至该电路基板的下表面位于各该讯号线的一端是为外露的一第二探针接点，该高速基板的接地层是于邻近各该第二探针接点外露并形成一接地探针接点。
27.依据权利要求21所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板于该电路基板的一该第一测试接点上穿设有一通孔，该高速基板的接地层是于该通孔外露，该通孔设置一金属固定件与该接地层及该电路基板的第一测试接点电性导通。
28.依据权利要求21所述的整合式高速测试模块，其特征在于，所述高速基板于该电路基板的一该第一测试接点上穿设有一通孔，该通孔设置一金属块并与该第一测试接点相互黏着并电性导通，该高速基板的接地层是于该通孔外露并与该金属块电性导通，该金属块的局部构成其中一该接地接点。
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