CN102726128B - 金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体 - Google Patents

Abstract

本发明提供即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。该金属基电路基板的连续体形成方法具备：在金属基板上隔着绝缘层（5）以设定的间隔形成电路图案（7），并形成分别具备电路图案（7）的电路基板（9）的连续体（1）的连续体形成工序；在预定将电路基板（9）折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断分离用的凹口（11、13）的凹口形成工序；以及在线上的凹口（11、13）以外的部位贯通形成狭缝（15、17、19）的狭缝形成工序。

Description

金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体

技术领域

本发明涉及被提供给LED照明用等的金属基电路基板的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。

背景技术

作为现有的金属基电路基板的连续体，例如存在专利文献1中记载的金属基板材。尤其如图4所示，该金属基板材是沿切割线设置狭缝而形成基部，并在该基部设置折断槽的金属基板材。

因此，能够从折断槽通过手操作简单地将各元件基板折断分离。

该情况下，能够利用冲压加工来形成折断槽。

但是，在利用冲压的折断槽的形成中，剩余的材料沿平面方向移动，从而各元件基板间沿平面方向延伸。

因此，在事先分别在各元件基板上形成电路图案的情况下，各电路图案间的位置尺寸错位，存在导致元件的自动安装的位置故障等问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平7-77292号公报

发明内容

发明所要解决的课题

发明所要解决的问题点是若对折断用构造进行冲压加工则各电路图案间的位置尺寸发生错位。

用于解决课题的方法

为了实现即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸，本发明提供一种金属基电路基板的连续体形成方法，其特征在于，具备：连续体形成工序，在该工序中，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并形成分别具备上述电路图案的电路基板的连续体；凹口形成工序，在该工序中，在预定将上述电路基板折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断用的凹口；以及狭缝形成工序，在该工序中，在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成狭缝。

并且，一种金属基电路基板的连续体，其特征在于，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并连续设置多个分别具备上述电路图案的电路基板，在预定将上述电路基板折断分离的线上，通过冲压加工局部地形成折断用的凹口，具备在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成的狭缝，利用上述狭缝的形成在上述凹口的端部形成毛刺去除部。

发明的效果

本发明的金属基电路基板的连续体形成方法具备：连续体形成工序，在该工序中，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并形成分别具备上述电路图案的电路基板的连续体；凹口形成工序，在该工序中，在预定将上述电路基板折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断用的凹口；以及狭缝形成工序，在该工序中，在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成狭缝。

因此，即使通过冲压加工来形成折断用的凹口，也由于凹口是局部形成的，所以由凹口形成而剩余的材料被包围凹口的普通部限制，从而向平面方向的移动被抑制，并以从凹口的边缘部向基板表面上突出的方式隆起。

因此，抑制了各电路基板间向平面方向延伸，维持了各电路图案间的位置尺寸，从而能够保持元件的自动安装的精度。

本发明的金属基电路基板的连续体构成为，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并连续设置多个分别具备上述电路图案的电路基板，在预定将上述电路基板折断分离的线上，通过冲压加工局部地形成折断用的凹口，具备在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成的狭缝，通过形成上述狭缝而形成在上述凹口的端部形成毛刺去除部。

因此，能够利用狭缝的形成将因凹口的冲压加工而在凹口的端部出现的毛刺去除而形成毛刺去除部。

因此，能够不需要另外进行加工就使毛刺去除。

附图说明

图1是金属基电路基板的连续体的俯视图。（实施例1）

图2是图1的II-II线向视剖视图。（实施例1）

图3是表示凹口的放大剖视图。（实施例1）

图4是图1的IV-IV线向视剖视图。（实施例1）

图5是毛刺去除部的剖视图。（实施例1）

图6是本发明实施例的金属基电路基板的连续体形成方法的工序图。（实施例1）

图7是表示凹口形成工序的冲压加工的简要剖视图。（实施例1）

图8是表示凹口形成工序的连续体的俯视图。（实施例1）

图9是表示狭缝形成工序的连续体的俯视图。（实施例1）

具体实施方式

本发明以即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸为目的，并通过预先形成折断用凹口，之后在上述凹口以外的部位贯通形成狭缝来实现上述目的。

实施例

首先，说明金属基电路基板的连续体。

图1是金属基电路基板的连续体的俯视图，图2是图1的II-II线向视剖视图，图3是表示凹口的放大剖视图，图4是图1的IV-IV线向视剖视图，图5是毛刺去除部的剖视图。

如图1、图2所示，对于金属基电路基板的连续体1而言，在金属基板3上隔着绝缘层5以设定的间隔形成电路图案7，连续设置有多个分别具备上述电路图案7的电路基板9，在附图中连续设置了2个。

金属基板3是例如SECC或者硅钢板等铁制的材料，厚度形成为0.8mm左右。金属基板3也能够由铝等形成。

在金属基板3为铁制的情况下，绝缘层5是所谓的环氧树脂玻璃，其是使环氧树脂浸入保持强度的玻璃纤维布的形式的绝缘层。在金属基板3为铝制的情况下，绝缘层5使用例如在环氧树脂中混入无机填料而形成的绝缘层。

在预定将电路基板9、9折断分离的线上，通过冲压加工局部地在金属基板3的两面形成折断用的凹口11、13。凹口11、13是剖面形成为V字形状的V型凹口。

如图2、图3所示，因为凹口11、13是局部形成的，所以因凹口11、13的形成而剩余的材料被包围凹口11、13的普通部3a限制，从而其向平面方向的移动被抑制，并且以从凹口11、13的边缘部向基板3表面上突出的方式隆起。

如图1、图4所示，在上述线上具备有在上述凹口11、13以外的部位贯通形成的狭缝15、17、19。在凹口11、13的上述线方向的端部上形成有通过形成上述狭缝15、17、19而形成的的毛刺去除部11a、11b、13a、13b。

图5是表示毛刺去除部的剖视图，图5以毛刺去除部11a为代表而进行表示，其他的毛刺去除部11b、13a、13b具有与毛刺去除部11a相同的形状。如该图5所示，毛刺去除部11a、11b、13a、13b的材料的隆起等通过狭缝15、17、19去除，俯视观察形成为圆弧形状。

此处，若凹口11、13的长度L、厚度t只要能够折断，则其设定是自由的。在本实施例中，若考虑折断的容易程度，则由金属的剪切强度来决定，当金属基板3为铁制时，凹口11、13的长度L的总和是折断部整体的长度B的10％左右、厚度t是金属基板3的板厚T的40％左右即可，当金属基板3是铝时，凹口11、13的长度L的总和是折断部整体的长度B的30％左右、厚度t是金属基板3的板厚T的40％左右即可。

在本实施例中，设定D＝22.5mm、L＝2.5mm、T＝0.8mm、t＝0.3mm。另外，虽然对凹口11、13的开口角α没有特别限定，但在本实施例中设定为α＝45度。对于狭缝15、17、19的宽度W而言，设定W＝3mm，对于连续体1的长宽尺寸B而言，设定B＝50mm。

在形成凹口11、13之后，在连续体1的电路图案7、7上自动地安装元件，从而能够作为例如LED照明用的电路来使用。

各电路基板9的分离能够通过利用手操作折断凹口11、13来进行。

接着，说明金属基电路基板的连续体形成方法。

图6是本发明实施例的金属基电路基板的连续体形成方法的工序图。

如图6所示，金属基电路基板的连续体形成方法具备连续体形成工序S1、凹口形成工序S2、狭缝形成工序S3。

对于连续体形成工序S1而言，在金属基板3上隔着绝缘层5以设定的间隔连续设置形成电路图案7，从而形成分别具备上述电路图案7的电路基板9、9的连续体1。

对于凹口形成工序S2而言，在连续体形成工序S1之后，在预定将电路基板9、9折断分离的线上通过冲压加工来局部地形成折断用凹口11、13。

对于狭缝形成工序S3而言，在凹口形成工序S2之后，在上述线上的上述凹口11、13以外的部位贯通形成狭缝15、17、19。

图7是表示凹口形成工序的冲压加工的简要剖视图。

如图7所示，冲压加工机21是普通的冲压加工机，由上模具23以及下模具25构成。上模具23由上模组23a、上凹口冲头23b、上回推件23c构成，下模具25由下模组25a、下凹口冲头25b、下回推件25c构成。

在冲压加工时，在下模具25上如图所示地放置连续体1，利用液压等使上模具23下降，利用上下凹口冲头23b、25b来形成上述凹口11、13。

图8是表示凹口形成工序的连续体的俯视图，图9是表示狭缝形成工序的连续体的俯视图。

如图8所示，在本实施例中，成为相对于金属基板3形成了3组电路基板9、9的连续体1的连续体27。

对于该连续体27，在上述凹口形成工序S2中，在每个连续体1上依次形成图8的凹口11、13。

之后，通过狭缝形成工序S3，如图9所示，在冲裁外形29的同时形成上述狭缝15、17、19。

在图8、图9中，也可以将6个电路基板9作为连续体，在6个电路基板9之间形成凹口11、13。

实施例的效果如下。

本发明实施例的金属基电路基板的连续体形成方法具备：连续体形成工序S1，在该工序中，在金属基板3上隔着绝缘层5以设定的间隔形成电路图案7，形成分别具备上述电路图案7的电路基板9的连续体1；凹口形成工序S2，在该工序中，在预定将上述电路基板9折断分离的线上通过冲压加工来局部地形成折断分离用凹口11、13；狭缝形成工序S3，在该工序中，在上述线上的上述凹口11、13以外的部位贯通形成狭缝15、17、19。

因此，即使通过冲压加工来形成折断用的凹口11、13，也由于凹口11、13是局部形成的，所以由凹口形成而剩余的材料被包围凹口11、13的普通部3a限制从而向平面方向的移动被抑制，并以从凹口11、13的边缘部向基板3表面上突出的方式隆起。

因此，抑制了各电路基板9、9间向平面方向延伸，维持了各电路图案7、7间的位置尺寸，从而能够保持元件的自动安装的精度。

当金属基板3为铁制时，与铝制等金属基板不同，其原材料具有硬度，即使使用作为专用机的V型槽切割机也无法容易地对折断用槽进行切割，基本上无法形成。若螺栓固定金属基板，供给润滑油的同时利用V型槽切割机来形成V型槽则能够进行加工，但是耗费时间与成本，作为加工机也是高价的专用机，不现实。

与此相对，若冲压加工凹口11、13，则即使金属基板3为铁制，也能够简单地形成折断用V型凹口11、13，能够有助于降低包含冲压加工机、材料成本的电路基板9的成本。

对于本发明实施例的金属基电路基板的连续体1而言，在金属基板3上通过绝缘层5以设定的间隔形成电路图案7，连续设置多个分别具备上述电路图案7的电路基板9，而后，在预定将上述电路基板9分离的线上通过冲压加工局部地形成折断用凹口11、13，并具备在上述线上的上述凹口11、13以外的部位贯通形成的狭缝15、17、19，在上述凹口11、13的端部，通过形成上述狭缝15、17、19而形成有毛刺去除部11a、11b、13a、13b。

因此，能够利用狭缝15、17、19的形成来将因凹口11、13的冲压加工而出现在凹口11、13的端部的毛刺去除，形成毛刺去除部11a、11b、13a、13b。

因此，能够不需要另外进行加工而使毛刺去除。

符号说明

1-连续体，3-金属基板，5-绝缘层，7-电路图案，9-电路基板，11、13-凹口，11a、11b、13a、13b-毛刺去除部，15、17、19-狭缝，S1-连续体形成工序，S2-凹口形成工序，S3-狭缝形成工序。

Claims (4)

1.一种金属基电路基板的连续体形成方法，其特征在于，具备：

连续体形成工序，在该工序中，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并形成分别具备上述电路图案的电路基板的连续体；

凹口形成工序，在该工序中，在预定将上述电路基板折断分离的线上，通过冲压加工局部地形成折断用的凹口；以及

狭缝形成工序，在该工序中，在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成狭缝。

2.根据权利要求1所述的金属基电路基板的连续体形成方法，其特征在于，

上述金属基板是铁制的。

3.一种金属基电路基板的连续体，其特征在于，

在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并连续设置多个分别具备上述电路图案的电路基板，

在预定将上述电路基板折断分离的线上，通过冲压加工局部地形成折断用的凹口，

具备在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成的狭缝，

因形成上述凹口而剩余的材料以从上述凹口的边缘部向上述金属基板表面上突出的方式隆起，

通过形成上述狭缝而在上述凹口的上述线的方向的端部形成毛刺去除部。

4.根据权利要求3所述的金属基电路基板的连续体，其特征在于，

上述金属基板是铁制的。