JP2011243813A - 金属ベース回路基板の連鎖品形成方法及び金属ベース回路基板の連鎖品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属基板
に絶縁層5を介して回路パターン7を設定間隔で形成してそれぞれ回路パターン7を備えた回路基板9の連鎖品1を形成する連鎖品形成工程と、回路基板9を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチ11,13を形成するノッチ形成工程と、ライン上でノッチ11,13を残してスリット15,17,19を貫通形成するスリット形成工程とを備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
従来の金属ベース回路基板の連鎖品として、例えば特許文献1に記載の金属基板材がある。この金属基板材は、特に第4図のように、切断線に沿ってスリットを設けて基部を形成し、この基部に折割り溝を設けたものである。
図1は、金属ベース回路基板の連鎖品の平面図、図2は、図1のII-II線矢視断面図、図3は、ノッチを示す拡大断面図、図4は、図1のIV-IV線矢視断面図、図5は、バリ除去部の断面図である。
[金属ベース回路基板の連鎖品形成方法]
図6は、本発明実施例に係る金属ベース回路基板の連鎖品形成方法の工程図である。
[実施例の効果]
本発明実施例の金属ベース回路基板の連鎖品形成方法は、金属基板3に絶縁層5を介して回路パターン7を設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターン7を備えた回路基板9の連鎖品1を形成する連鎖品形成工程S1と、前記回路基板9を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り分離用のノッチ11,13を形成するノッチ形成工程S2と、前記ライン上で前記ノッチ11,13を残してスリット15,17,19を貫通形成するスリット形成工程S3とを備えた。
3 金属基板
5 絶縁層
7 回路パターン
9 回路基板
11,13 ノッチ
11a,11b,13a,13b バリ除去部
15,17,19 スリット
S1 連鎖品形成工程
S2 ノッチ形成工程
S3 スリット形成工程
Claims (4)
- 金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板の連鎖品を形成する連鎖品形成工程と、
前記回路基板を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチを形成するノッチ形成工程と、
前記ライン上で前記ノッチを残してスリットを貫通形成するスリット形成工程と、
を備えたことを特徴とする金属ベース回路基板の連鎖品形成方法。 - 請求項1記載の金属ベース回路基板の連鎖品形成方法であって、
前記金属基板は、鉄製である、
ことを特徴とする金属ベース回路基板の連鎖品形成方法。 - 金属基板に絶縁層を介して回路パターンを設定間隔で形成してそれぞれ前記回路パターンを備えた回路基板を複数連設し、
前記回路基板を折割り分離することが予定されているライン上にプレス加工により部分的に折割り用のノッチを形成し、
前記ライン上に前記ノッチを残して貫通形成したスリットとを備え、
前記ノッチの端部に前記スリット形成によるバリ除去部が形成された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板の連鎖品。 - 請求項3記載の金属ベース回路基板の連鎖品であって、
前記金属基板は、鉄製である、
ことを特徴とする金属ベース回路基板の連鎖品。
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