CN102707853B - 薄型软性电容式触控元件 - Google Patents
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Abstract
一种薄型软性电容式触控元件，包含：一个形成有一多层膜并具有一厚度t1的第一软性基板、一个具有一厚度t2的第二软性基板，及一层夹置于该多层膜与该第二软性基板之间的光学胶层。该光学胶层具有一个足以支撑该第一软性基板与该第二软性基板的重量的厚度T1，T1/t1≥1，T1/t2≥1，且该多层膜界定出多个电容。该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于350μm。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控元件，特别是涉及一种薄型软性电容式触控元件。
背景技术
触碰感应技术(touch sensing technology)是惯用来对一个电子装置提供一个多样的输入信号，并已广泛地被运用至移动电子装置的触控面板(touch screen)。有关于触碰感应的原理，可参阅US 2010/0230181A1所揭示的输入装置的技术内容。
US 7,030,860B1揭示一种用于电子装置的软性透光触碰感应系统(flexibletransparent touch sensing system for electronic devices)。该软性透光触碰感应系统具有一个如图1、图2及图3所示的二维电容式感应器(two-dimensional capacitivesensor)1。该二维电容式感应器1包含：一个上电极单元11、一个下电极单元12、一个夹置于该等电极单元11、12之间并用以粘附该等电极单元11、12的绝缘层13，及一个选择性也可省略的不透光层14。
该上电极单元11具有一个软性透光基板111，及一个形成在该软性透光基板111的下表面的Y轴电极112阵列。该下电极单元12具有一个软性透光基板121，及一个形成在该软性透光基板121的上表面的X轴电极122阵列。这些软性透光基板111、121是分别使用聚酯薄膜(polyester film)。
US 7,030,860B1所揭示的二维电容式感应器1属于目前此技术领域中较为常见的电容式触控元件；这些软性透光基板111、121也可使用厚度约180μm的聚对苯二甲酸二乙酯(polyethylene terephathalate，PET)薄膜来取代；而该绝缘层13于此技术领域中一般是使用光学胶(optical cement adhesive，OCA)，且厚度大致控制在50μm左右。
该二维电容式感应器1一般是通过两个分别键合(bonding)于这些电极单元11、12的一个侧部上的软性印刷电路(flexible printed circuit board，FPCB)(图未示)，来将其产生的电容变化传送到电子装置的一个运算逻辑电路进行信号处理。就空间配置上来看，该二维电容式感应器1所键合的该两个FPCB一方面于二维空间上的平面位置占用掉两侧的使用空间；另一方面，该二维电容式感应器1的总厚度为410μm，于三维空间上也占用使用空间；因此，不利于移动电子装置的轻薄短小化；再者，此种二维电容式感应器1只属于可弯曲式的(bendable)二维电容式感应器，而非可卷曲式的(rollable)二维电容式感应器。
经上述说明可知，缩减电容式触控元件的整体体积以进一步地有利于电子装置的轻薄短小化，并使触控元件可被应用于可卷曲式的触控面板，是此技术领域人士所需改进的课题。
发明内容
本发明的目的是提供一种薄型软性电容式触控元件。
本发明的另一目的是提供另一种薄型软性电容式触控元件。
本发明的又一目的是提供又另一种薄型软性电容式触控元件。
本发明的再一目的是在供又再一种薄型软性电容式触控元件。
本发明的一种薄型软性电容式触控元件，是用以电连接两个分别连接于一个电子装置的一个运算电路的软性印刷电路板。该薄型软性电容式触控元件包含：一个形成有一多层膜并具有一厚度t1的第一软性基板、一个具有一厚度t2的第二软性基板，及一层夹置于该第一软性基板的多层膜与该第二软性基板之间的光学胶层。该光学胶层具有一个足以支撑该第一软性基板与第二软性基板的厚度T1，T1/t1≥1，T1/t2≥1，且该多层膜界定出多个电容。该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于350μm，该第一软性基板的多层膜的其中一个电容在触碰后所反应的电容变化，是通过这些软性印刷电路板被传送至该电子装置的运算电路以进行处理。
本发明另一种薄型软性电容式触控元件，是用以电连接两个分别连接于一个电子装置的一个运算电路的软性印刷电路板。该薄型软性电容式触控元件包含：一个形成有一个第一电极阵列并具有一个厚度t1的第一软性基板、一个形成有一个第二电极阵列并具有一个厚度t2的第二软性基板，及一个夹置于该第一软性基板的第一电极阵列与该第二软性基板的第二电极阵列之间的光学胶层。该光学胶层具有一个足以支撑该第一软性基板与第二软性基板的厚度T1；T1/t1≥1，且T1/t2≥1。该第一电极阵列电连于其中一个软性印刷电路板，该第二电极阵列电连于其中另一个软性印刷电路板，且每一个第一电极与每一个第二电极互不平行。该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于350μm，这些第一电极与这些第二电极的其中一个交错位置在触碰后所反应的电容变化，是通过这些软性印刷电路板被传送至该电子装置的运算电路以进行处理。
本发明又一种薄型软性电容式触控元件，是用以电连接一个连接于一个电子装置的一个运算电路的软性印刷电路板。该薄型软性电容式触控元件包含：一个形成有一个第一电极阵列及一个第二电极阵列的软性基板，及一层夹置于这些电极阵列之间的光学胶层。该软性基板具有一个第一区、一个面向该第一区的第二区、一个连接该第一区域第二区的弯折区，及一个邻近于该第一区及第二区其中之一的键合区。该键合区具有相间隔设置的一个第一布线段及一个第二布线段。每一个第一电极具有一个形成于该软性基板的第一区的第一段，及一个自其第一段延伸至该键合区的第一布线段的第二段。每一个第二电极具有一个形成于该软性基板的第二区的第一段，及一个自其第一段延伸至该键合区的第二布线段的第二段，且每一个第一电极的第一段与每一个第二电极的第一段互不平行。该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于350μm，该软性基板具有一个厚度t3，该光学胶层具有一个足以支撑该软性基板的厚度T2，且T2/t3≥1。这些第一电极的第一段与这些第二电极的第一段的其中一个交错位置在触碰后所反应的电容变化，是通过键合于该键合区的软性印刷电路板被传送至该电子装置的运算电路以进行处理。
此外，本发明再一种薄型软性电容式触控元件，是用以电连接一个连接于一个电子装置的一个运算电路的软性印刷电路板。该薄型软性电容式触控元件包含：一个形成有一个第一电极阵列及一个第二电极阵列的软性基板、一个导电胶阵列、一个布线阵列，及一层夹置于这些电极阵列之间的光学胶层。该软性基板具有一个第一区、一个面向该第一区的第二区、一个连接该第一区与第二区的弯折区，及一个邻近于该第一区及第二区其中之一的键合区。该键合区具有相间隔设置的一个第一布线段及一个第二布线段。每一个第一电极具有一个形成于该软性基板的第一区的第一段，及一个自其第一段延伸至该键合区的第一布线段的第二段。每一个第二电极具有一个形成于该软性基板的第二区的第一段，且每一个第一电极的第一段与每一个第二电极的第一段互不平行。该导电胶阵列是形成于该软性基板的第二区的一个侧部，且每一导电胶与其对应的第二电极的第一段的一个端部相连接。该布线阵列形成于该软性基板的第一区的一个侧部，每一布线具有一个与其对应的导电胶连接的导电胶段，及一个自其导电胶段延伸至该键合区的第二布线段的布线段。该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于350μm，该软性基板具有一个厚度t3，该光学胶层具有一个足以支撑该软性基板的厚度T2，且T2/t3≥1。这些第一电极的第一段与这些第二电极的第一段的其中一个交错位置在触碰后所反应的电容变化，是通过键合于该键合区的软性印刷电路板被传送至该电子装置的运算电路以进行处理。
本发明的有益效果在于：一方面可缩减电容式触控元件的整体体积以进一步地有利于电子装置的轻薄短小化，另一方面使其可被应用于可卷曲式的触控面板。
附图说明
图1是US 7,030,860B1所公开的一个二维电容式感应器的一个上电极单元的仰视示意图；
图2是该二维电容式感应器的一个下电极单元的俯视示意图；
图3是该二维电容式感应器的整体结构的侧视示意图；
图4是说明本发明一个第一具体实施例的薄型软性电容式触控元件的正视示意图；
图5是说明本发明一个第三具体实施例的薄型软性电容式触控元件的正视示意图；
图6是说明本发明一个第五具体实施例的薄型软性电容式触控元件的一个形成有一第一电极阵列及一第二电极阵列的软性基板处于尚未弯折的状态的俯视示意图；
图7是本发明第五具体实施例的该薄型软性电容式触控元件的正视示意图；
图8是说明本发明一个第七具体实施例的薄型软性电容式触控元件的一个形成有这些电极阵列、一个导电胶阵列及一个布线阵列的软性基板处于尚未弯折的状态的俯视示意图；
图9是本发明第七具体实施例的该薄型软性电容式触控元件的正视示意图。
具体实施方式
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。首先需要说明的是，本发明并不限于下述具体实施方式，本领域的技术人员应该从下述实施方式所体现的精神来理解本发明，各技术术语可以基于本发明的精神实质来作最宽泛的理解。图中相同或相似的构件采用相同的附图标记表示。
参阅图4，本发明一个第一具体实施例的薄型软性电容式触控元件，是用以电连接两个分别连接于一个电子装置的一个运算电路(图未示)的软性印刷电路板91(图4只显示出一个软性印刷电路板91)。本发明该第一具体实施例的薄型软性电容式触控元件包含：一个形成有一多层膜21并具有一厚度t1的第一软性基板2、一个形成有一涂层31并具有一厚度t2的第二软性基板3，及一层夹置于该第一软性基板2的多层膜21与该第二软性基板3之间的光学胶层4。
适用于本发明该第一具体实施例的涂层31，是一层电磁遮蔽涂层(shade layer)、一层光遮蔽涂层(Black Matrix)、一层抗反射(anti-reflection，AR)涂层、一层抗光亮(anti-glare，AG)涂层、一层防污(anti-smudge，AS)涂层、一层彩色滤光(color filter，CF)涂层、一层偏光涂层，或一层硬涂层(hard coating，HC)。在本发明该第一具体实施例中，该涂层31是一形层成在该第二软性基板3的下表面的金属遮蔽层。
该多层膜21由下而上依序具有一个第一电极211阵列、一个第一介电层212、一个第二电极213阵列，及一个第二介电层214；其中，借该多层膜21的膜层结构界定出多个电容。
该光学胶层4具有一个足以支撑该第一软性基板2、该第二软性基板3及这些软性印刷电路板91的重量的厚度T1，T1/t1≥1，T1/t2≥1，且该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于350μm。
该第一软性基板2的多层膜21的其中一个电容在触碰后所反应的电容变化，是通过这些软性印刷电路板91被传送至该电子装置的运算电路以进行处理。
较佳地，该第一具体实施例的薄型软性电容式触控元件的总厚度是介于30μm～350μm之间，1≤T1/t1≤68，1≤T1/t2≤68；或者t1与t2介于5μm～110μm之间，T1介于20μm～340μm之间；且该光学胶层4局部覆盖这些软性印刷电路板91。
更佳地，本发明该第一具体实施例的薄型软性电容式触控元件还包含一个大于25mm的曲率半径，该光学胶层4经JIS K6253测得的硬度是介于D20～D50之间；该薄型软性电容式触控元件的总厚度是大于100μm；2≤T1/t1≤68，且2≤T1/t2≤68。更佳地，10≤T1/t1≤68，且10≤T1/t2≤68。
适用于本发明这些软性基板2、3可以是由聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、三乙酰基纤维素(triacyl cellulose，TAC)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(polytrimethylene terephthalate，PTT)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutyleneterephthalate，PBT)，或聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylic，PMMA)所构成；适用于本发明该光学胶层4可以是由丙烯酸基树脂(acrylic-based resin)的胶材、环氧树脂(epoxy)胶材、硅氧烷类(siloxane)胶材，或聚氨基甲酸乙酯(polyurethane，PU)胶材所构成。
在本发明该第一具体实施例中，这些软性印刷电路板91的重量(含FPC及IC重量)约0.7g；这些软性基板2、3分别是一层聚酰亚胺(PI)膜，且t1与t2大致为10μm；该光学胶层4是一固化后硬度为JIS K6253D34的丙烯酸基树脂的胶材，T1大致为280μm；也就是，T1/t1与T1/t2趋近28。
本发明是基于“薄型”的概念，其第一具体实施例的整体强度是仰赖于该光学胶层4的厚度T1来支撑。在满足该第一具体实施例的整体强度的条件下，相对调低这些软性基板2、3的厚度t1、t2，于三维空间上，本发明的该薄型软性电容式触控元件的整体厚度相对该二维电容式感应器1的整体厚度低。此外，本发明该第一具体实施例的薄型软性电容式触控元件的一个最小曲率半径，可趋近25mm；据此，该第一具体实施例为可弯曲式，且该配合使用的电子装置是可弯曲式的触控面板。
再参阅图4，本发明的薄型软性电容式触控元件的一个第二具体实施例大致上是相同于该第一具体实施例，其不同处是在于，该第二具体实施例的薄型软性电容式触控元件的一个曲率半径是介于3mm～25mm之间，该光学胶层4经JIS K6253测得的硬度是E以下、A20～A90，或D20以上；该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于100μm；1≤T1/t1≤18，且1≤T1/t2≤18。更明确地，E以下是被界定为E10～E90，D20以上是被界定为D20～D50。
在本发明该第二具体实施例中，t1与t2大致为10μm；该光学胶层4可分别使用JISK6253E38、JIS K6253A40与JIS K6253D34等低硬度、中硬度与高硬度三种丙烯酸基树脂的胶材，T1大致为30μm；也就是，T1/t1与T1/t2趋近3。有关于可卷曲式的限制条件，此处需说明的是，为避免触控元件于卷曲过程中损伤到该光学胶层4，当所使用的光学胶的硬度越低时，该光学胶层4的厚度T1则相对地越小，当所使用的光学胶的硬度越高时，该光学胶层4的厚度T1则较不受此限制。在本发明该第二具体实施例中，该薄型软性电容式触控元件的一个最小曲率半径，可趋近3mm；据此，该第二具体实施例可为可弯曲式，也为可卷曲式。在整体强度的考量下，本发明该第二具体实施例，较适合应用于可卷曲式，且该配合使用的电子装置是可卷曲式的触控面板。
参阅图5，本发明的薄型软性电容式触控元件的一第三具体实施例，大致上是相同于该第一具体实施例，其不同处是在于，这些软性基板2、3的细部结构。本发明该第三具体实施例的第一软性基板2形成有一电连于其中一软性印刷电路板91的第一电极22阵列，该第二软性基板3形成有一电连于其中另一软性印刷电路板91(图未示)的第二电极32阵列，且每一第一电极22与每一第二电极32互不平行。这些第一电极22与这些第二电极32的其中一交错位置在受压后所反应的电容变化，是通过这些软性印刷电路板91被传送至该电子装置的运算电路以进行处理。
再参阅图5，本发明的薄型软性电容式触控元件的一个第四具体实施例，大致上是相同于该第三具体实施例，其不同处是在于，该第四具体实施例的T1、t1、t2与该光学胶层4的硬度是相同于该第二具体实施例。
参阅图6及图7，本发明一个第五具体实施例的薄型软性电容式触控元件，是用以电连接一个连接于一个电子装置的一个运算电路(图未示)的软性印刷电路板92。该第五具体实施例的薄型软性电容式触控元件包含：一个形成有一个第一电极56阵列及一个第二电极57阵列的软性基板5，及一层夹置于这些电极56、57阵列之间的光学胶层6。
该软性基板5具有一个第一区51、一个面向该第一区51的第二区52、一个连接该第一区51与第二区52的弯折区53，及一个邻近于该第一区51及第二区52其中之一的键合区54。该键合区54具有相间隔设置的一个第一布线段541及一个第二布线段542。
每一个第一电极56具有一个形成于该软性基板5的第一区51的第一段561，及个一自其第一段561延伸至该键合区54的第一布线段541的第二段562。每一个第二电极57具有一个形成于该软性基板5的第二区52的第一段571，及一个自其第一段571延伸至该键合区54的第二布线段542的第二段572，且每一个第一电极56的第一段561与每一个第二电极57的第一段571互不平行。
该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于350μm，该软性基板5具有一个厚度t3，该光学胶层6具有一个足以支撑该软性基板5及该软性印刷电路板92的重量的厚度T2，且T2/t3≥1。这些第一电极56的第一段561与这些第二电极57的第一段571的其中一个交错位置在触碰后所反应的电容变化，是通过键合于该键合区54的软性印刷电路板92被传送至该电子装置的运算电路以进行处理。此处需说明的是，本发明该第五具体实施例的T2、t3与该光学胶层6的硬度，大致上是分别相同于该第一具体实施例的T1、t1、t2与该光学胶层4的硬度。
在本发明该第五具体实施例中，该软性基板5的键合区54是邻近于该第一区51；该第一电极56阵列的每一个第一电极56的第一段561是实质呈水平设置；该第二电极57阵列的每一个第二电极57的第一段571是实质垂直于每一个第一电极56的第一段561，且每一个第二电极57的第二段572是自其第一段571依序延伸至该软性基板5的弯折区53、该软性基板5的第一区51的一个侧部511，及该软性基板5的键合区54的第二布线段542。
该光学胶层6还具有一个第一区61、一个第二区62，及一个夹置于这些电极56、57阵列之间的间隔区63。该光学胶层6的第一区61是自该间隔区63的邻近该软性基板5的弯折区53的一个侧部631，延伸至该弯折曲53并填充该弯折区53所界定的一个空间530。该光学胶层6的第二区62是自该间隔区63的邻近该软性基板5的键合区54的另一个侧部632，延伸至该键合区54并局部覆盖该软性印刷电路板92。
本发明该第五具体实施例一方面因这些电极56、57阵列的第二段562、572的配置关系，而得以将布线整合在该软性基板5的单侧键合区54，且只需在该软性基板5的键合区54实施单一次的键合工序，于二维空间上的平面位置只占用掉单侧的使用空间。另一方面，键合有该软性印刷电路板92的薄型软性电容式触控元件的整体强度是仰赖于该光学胶层6的厚度T2来支撑，在满足键合有该软性印刷电路板92的薄型软性电容式触控元件的整体强度的条件下，相对调低该软性基板5的厚度t3；因此，于三维空间上，本发明该薄型软性电容式触控元件的整体厚度相对该二维电容式感应器1的整体厚度低。
再参阅图6及图7，本发明的薄型软性电容式触控元件的一个第六具体实施例，大致上是相同于该第五具体实施例，其不同处是在于，该第六具体实施例的T2、t3与该光学胶层6的硬度，大致上是分别相同于该第二具体实施例的T1、t1、t2与该光学胶层4的硬度。
参阅图8及图9，本发明的薄型软性电容式触控元件的一个第七具体实施例，大致上是相同于该第五具体实施例，其不同处是在于，该第七具体实施例的第二电极57阵列的结构，且该第七具体实施例还包含一个导电胶7阵列及一个布线8阵列。
每一个第二电极57具有一个形成于该软性基板5的第二区52的第一段573，且每一个第一电极56的第一段561与每一个第二电极57的第一段573互不平行。
该导电胶7阵列是形成于该软性基板5的第二区52的一个侧部521，且每一个导电胶7与其对应的第二电极57的第一段573的一个端部574相连接。
该布线8阵列形成于该软性基板5的第一区51的该侧部511，每一布线8具有一个与其对应的导电胶7连接的导电胶段81，及一个自其导电胶段81延伸至该键合区54的第二布线段542的布线段82。
再参阅图8及图9，本发明的薄型软性电容式触控元件的一个第八具体实施例，大致上是相同于该第七具体实施例，其不同处是在于，该第八具体实施例的T2、t3与该光学胶层6的硬度，大致上是分别相同于该第二具体实施例的T1、t1、t2与该光学胶层4的硬度。
归纳上述，本发明的薄型软性电容式触控元件一方面可缩减电容式触控元件的整体体积以进一步地有利于电子装置的轻薄短小化，另一方面可被应用于可卷曲式的触控面板，所以确实能达成本发明的目的。
应理解，在阅读了本发明的上述讲授内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
Claims (21)
1.一种薄型软性电容式触控元件，其特征在于，其包含：
一个形成有一多层膜的第一软性基板，具有一个厚度t1，该多层膜界定出多个电容；
一个第二软性基板，具有一个厚度t2；及
一层夹置于该第一软性基板的多层膜与该第二软性基板之间的光学胶层，具有一个足以支撑该第一软性基板与该第二软性基板的厚度T1，T1/t1≥1，且T1/t2≥1；
其中，该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于350μm。
2.如权利要求1所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：该薄型软性电容式触控元件的总厚度是介于30μm～350μm之间；1≤T1/t1≤68，1≤T1/t2≤68。
3.如权利要求2所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：还包含一个大于25mm的曲率半径，该光学胶层经JIS K6253测得的硬度是介于D20～D50之间；该薄型软性电容式触控元件的总厚度是大于100μm；2≤T1/t1≤68，且2≤T1/t2≤68。
4.如权利要求2所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：还包含一个介于3mm～25mm之间的曲率半径，该光学胶层经JIS K6253测得的硬度是E以下、A20～A90，或D20以上；该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于100μm；1≤T1/t1≤18，且1≤T1/t2≤18。
5.如权利要求1所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：该第二软性基板形成有一层涂层，该涂层是一层电磁遮蔽涂层、一层光遮蔽涂层、一层抗反射涂层、一层抗光亮涂层、一层防污涂层、一层彩色滤光涂层、一层偏光涂层或一层硬涂层。
6.一种薄型软性电容式触控元件，其特征在于，其包含：
一个形成有一个第一电极阵列的第一软性基板，具有一个厚度t1；
一个形成有一个第二电极阵列的第二软性基板，具有一个厚度t2，且每一个第一电极与每一个第二电极互不平行；及
一层夹置于该第一软性基板的第一电极阵列与该第二软性基板的第二电极阵列之间的光学胶层，具有一个足以支撑该第一软性基板与该第二软性基板的厚度T1，T1/t1≥1，且T1/t2≥1；
其中，该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于350μm。
7.如权利要求6所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：该薄型软性电容式触控元件的总厚度是介于30μm～350μm之间；1≤T1/t1≤68，1≤T1/t2≤68。
8.如权利要求7所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：还包含一个大于25mm的曲率半径，该光学胶层经JIS K6253测得的硬度是介于D20～D50之间；该薄型软性电容式触控元件的总厚度是大于100μm；2≤T1/t1≤68，且2≤T1/t2≤68。
9.如权利要求7所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：还包含一个介于3mm～25mm之间的曲率半径，该光学胶层经JIS K6253测得的硬度是E以下、A20～A90，或D20以上；该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于100μm；1≤T1/t1≤18，且1≤T1/t2≤18。
10.一种薄型软性电容式触控元件，其特征在于，其包含：
一个形成有一个第一电极阵列及一个第二电极阵列的软性基板，具有一个第一区、一个面向该第一区的第二区、一个连接该第一区与该第二区的弯折区，及一个邻近于该第一区及第二区其中之一的键合区，该键合区具有相间隔设置的一个第一布线段及一个第二布线段，每一第一电极具有一段形成于该软性基板的第一区的第一段，及一段自其第一段延伸至该键合区的第一布线段的第二段，每一第二电极具有一段形成于该软性基板的第二区的第一段，及一段自其第一段延伸至该键合区的第二布线段的第二段，且每一第一电极的第一段与每一第二电极的第一段互不平行；及
一层夹置于所述电极阵列之间的光学胶层；
其中，该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于350μm，该软性基板具有一个厚度t3，该光学胶层具有一个足以支撑该软性基板的重量的厚度T2，且T2/t3≥1。
11.如权利要求10所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：该薄型软性电容式触控元件的总厚度是介于30μm～350μm之间；且1≤T2/t3≤68。
12.如权利要求11所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：还包含一个大于25mm的曲率半径，该光学胶层经JIS K6253测得的硬度是介于D20～D50之间；该薄型软性电容式触控元件的总厚度是大于100μm；且2≤T2/t3≤68。
13.如权利要求11所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：还包含一个介于3mm～25mm之间的曲率半径，该光学胶层经JIS K6253测得的硬度是E以下、A20～A90，或D20以上；该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于100μm；且1≤T2/t3≤18。
14.如权利要求10所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：该软性基板的键合区是邻近于该第一区；该第一电极阵列的每一第一电极的第一段是实质呈水平设置；该第二电极阵列的每一第二电极的第一段是实质垂直于每一第一电极的第一段，且每一第二电极的第二段是自其第一段依序延伸至该软性基板的弯折区、该软性基板的第一区的一个侧部，及该软性基板的键合区的第二布线段。
15.如权利要求10所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：该光学胶层还具有一个第一区、一个第二区及一个夹置于所述电极阵列之间的间隔区，该光学胶层的第一区是自该间隔区的邻近该软性基板的弯折区的一个侧部，延伸至该弯折区并填充该弯折区所界定的一个空间，该光学胶层的第二区是自该间隔区的邻近该软性基板的键合区的另一个侧部延伸至该键合区。
16.一种薄型软性电容式触控元件，其特征在于，其包含：
一个形成有一个第一电极阵列及一个第二电极阵列的软性基板，具有一个第一区、一个面向该第一区的第二区、一个连接该第一区与该第二区的弯折区，及一个邻近于该第一区及第二区其中之一的键合区，该键合区具有相间隔设置的一个第一布线段及一个第二布线段，每一个第一电极具有一段形成于该软性基板的第一区的第一段，及一段自其第一段延伸至该键合区的第一布线段的第二段，每一个第二电极具有一段形成于该软性基板的第二区的第一段，且每一个第一电极的第一段与每一个第二电极的第一段互不平行；
一个导电胶阵列，是形成于该软性基板的第二区的一个侧部，且每一导电胶与其对应的第二电极的第一段的一个端部相连接；
一个布线阵列，形成于该软性基板的第一区的一个侧部，每一布线具有一段与其对应的导电胶连接的导电胶段，及一段自其导电胶段延伸至该键合区的第二布线段的布线段；及
一层夹置于所述电极阵列之间的光学胶层；
其中，该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于350μm，该软性基板具有一个厚度t3，该光学胶层具有一个足以支撑该软性基板的重量的厚度T2，且T2/t3≥1。
17.如权利要求16所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：该薄型软性电容式触控元件的总厚度是介于30μm～350μm之间；且1≤T2/t3≤68。
18.如权利要求17所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：还包含一个大于25mm的曲率半径，该光学胶层经JIS K6253测得的硬度是介于D20～D50之间；该薄型软性电容式触控元件的总厚度是大于100μm；且2≤T2/t3≤68。
19.如权利要求17所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：还包含一个介于3mm～25mm之间的曲率半径，该光学胶层经JIS K6253测得的硬度是介于E以下、A20～A90，或D20以上；该薄型软性电容式触控元件的总厚度是小于100μm；且1≤T2/t3≤18。
20.如权利要求16所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：该软性基板的键合区是邻近于该第一区；该第一电极阵列的每一个第一电极的第一段是实质呈水平设置；该第二电极阵列的每一个第二电极的第一段是实质垂直于每一个第一电极的第一段。
21.如权利要求16所述的薄型软性电容式触控元件，其特征在于：该光学胶层还具有一个第一区、一个第二区及一个夹置于所述电极阵列之间的间隔区，该光学胶层的第一区是自该间隔区的邻近该软性基板的弯折区的一个侧部，延伸至该弯折区并填充该弯折区所界定的一个空间，该光学胶层的第二区是自该间隔区的邻近该软性基板的键合区的另一个侧部延伸至该键合区。
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