CN102686083B - 提高散热器的热交换效率的方法以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种提高散热器的热交换效率的方法以及电子设备。使散热器的电位接近基准电位来抑制尘埃的堆积。便携式计算机(100)，在系统机箱(105)中收纳散热单元(200)。散热单元通过热管(201)以及散热器(209)释放CPU(121)的热。散热单元(200)仅通过螺丝(206a、206b)与金属框架(111)结合。散热器(209)通过主板(113)上的带电体(325)进行静电感应而电位上升。散热器通过引线(317)经由接地层(321)、机箱(327)电源插孔(311)的接地端子与AC/DC适配器连接，中和所带的电荷。

Description

提高散热器的热交换效率的方法以及电子设备

技术领域

本发明涉及提高散热器的热交换效率的技术，更详细地说涉及抑制尘埃在用于电子设备散热的散热器上堆积的技术。

背景技术

计算机搭载通过散热风扇强制地进行排气来放出在机箱内部产生的热的散热单元。电子部件的安装密度高的计算机的散热单元，一般包含散热风扇、散热器以及热管。散热器包含构成宽度狭窄的狭缝状的空气流路的大量的热交换翅。散热风扇使机箱内部由发热体生成的热扩散到从机箱外部取入的空气中，进而使该空气通过散热器的狭缝间来释放到机箱外部。热交换翅通过与散热器的直接接触或经过热管的间接接触，对发热体的热和空气的热进行热交换。

专利文献1公开了以下技术：当从液晶面板表面除去带电的静电，从风扇吹出冷却用空气时，不附着空气中包含的污物。专利文献2公开了以下技术：在安装了风扇单元的电子设备的机箱的开口部附近设置带有静电的薄板，从内部收集粉尘。

散热器的热交换率很大程度上受到热交换翅与空气的接触面积以及通过空气流路的空气的量的影响。流入机箱的内部的空气包含尘埃，但是当其堆积在空气流路的入口或内部时空气的流量减小，热交换率降低。当分解长时间工作后的多个计算机的散热单元时，在其大部分中可以观察到在散热器的入口处堆积的尘埃。

在尘埃多的环境中工作的计算机中难以抑制尘埃的堆积，通过定期的分解清扫或风扇单元的过滤器等来应对。但是，分解清扫对用户来说是很大的负担，即使设置过滤器，由于通过该过滤器的小尘埃堆积在热交换翅上，因此，目前在现实中没有有效的办法。因此，需要探明尘埃的堆积原因，使尘埃不堆积在散热器的入口。

专利文献1：日本特开2004-219572号公报

专利文献2：日本特开2009-176161号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供具备抑制了尘埃对于散热器的堆积的散热单元的电子设备或便携式计算机。而且，本发明的目的在于提供使散热器的热交换率提高的方法。

尘埃容易附着在带电的物体上是众所周知的，但是，散热单元一般与机箱的金属部分结合，所以以往认为尘埃的堆积原因在于散热器的带电，但是在本发明中确定了尘埃的堆积原因是散热器的带电导致的电位上升。本发明的原理在于，将散热器的热交换翅的附近与电荷中和导体连接，使其电位接近大地电位。本发明基于工作中的电子设备中散热单元全体的电位分布不一样的认识，至少将散热器的热交换翅的附近与导电材料形成的电荷中和导体连接，使其接近大地电位。

本发明的第1方式中，电子设备的散热单元包含：包含形成空气流路的多个热交换翅的散热器、和收纳在与散热器结合的风扇室中，向空气流路输送空气的散热风扇。电荷中和导体作为独立导体，具有预定的静电容量，可以在与散热器之间交换电荷来中和散热器的电荷。除电单元，将热交换翅的附近与电荷中和导体连接。因此，热交换翅的附近的电位接近电荷中和导体的电位。

当散热器带电时，具有带正电荷电位上升的情况和带负电荷电位降低的情况，但是，无论哪种情况，当电位相对于大地电位的绝对值增大时都容易附着尘埃。散热器带电的原因在于空气和热交换翅的摩擦引起的摩擦带电以及从在散热器的附近存在的带电体的静电感应引起的感应带电。在此，以由于带电，散热器的电位上升的情况为例进行说明。

在摩擦带电的情况下，在散热单元的全体中，即使是离开散热器的部位，若与电荷中和导体连接也能够抑制某种程度的电位上升。但是，在感应带电的情况下，只要在散热器的附近存在带电体，即使将离开散热器的部位与电荷中和导体连接，也无法抑制散热器的电位上升。根据本发明，通过将热交换翅的附近与电荷中和导体连接，可以抑制散热器的电位上升。散热单元具有与散热器连接的热管、以及与热管连接并与中央运算处理装置直接接触的受热部，散热单元可以通过受热部与机箱结合的方式来构成。此时，也考虑将受热部与电荷中和导体电气连接。

但是，在这种情况下，受热部与散热器离得最远，即使受热部的电位与电荷中和导体的电位一致，散热器有时由于感应带电而电位上升。在本发明中，即使是如此构成的散热单元也可以使散热器的电位接近电荷中和导体的电位。当受热部与中央运算处理装置直接接触时，特别是因为需要可靠地接触，因此无法将散热器与机箱结合，但是，除电单元在与受热部的结合时，以散热器可以自由运动的方式将热交换翅的附近与中和物体连接。

除电单元可以由引线构成。优选以抑制尘埃最容易堆积的散热器的入口的电位上升的方式连接引线。例如，引线可以沿着散热器的热交换翅与风扇室的边界与散热器或风扇室的表面连接。在向电子设备供给电力的电源电缆具备大地线时，可以使除电单元与电源插孔的大地端子连接。通过与大地端子连接，可以最有效地使散热器的电位接近大地电位。电荷中和导体可以设为连接电子部件或电气部件的接地端子的接地层。

在本发明的第2方式中，将除电单元用于具备收纳电气部件的系统机箱和掌托的便携式计算机。便携式计算机包含对电气部件提供基准电位的接地层。除电单元的一方与在散热器与风扇室的边界的附近存在的散热器或风扇室的表面连接，另一方与接地层连接。

除电单元的一方，在散热器的宽度方向上从一个侧面连接到另一个侧面。由此，可以使全部的热交换翅有效地接近基准电位。便携式计算机，在具有连接AC/DC适配器的电压线的电压端子和连接接地线的接地端子的电源插孔的情况下，通过将接地端子与接地层连接，可以将AC/DC适配器作为电荷中和导体来利用。

接地层可以设为EMI屏蔽的一部分。具体来说，在便携式计算机具有安装了电子器件的主板、和配置在主板的上侧并与接地层连接的金属框架的情况下，可以将接地层配置在主板的下侧，通过接地层与金属框架构成与电气部件相关的EMI屏蔽。EMI屏蔽为了将电气部件全部包含起来进行屏蔽，因此面积大，因此，静电容量大，所以成为有效的电荷中和导体。另外，在用导电材料形成了系统机箱时，通过设置将接地层与系统机箱连接的连接单元，可以增加电荷中和导体的静电容量。

便携式计算机，可以具备包含连接AC/DC适配器的电压线的电压端子以及连接接地线的接地端子的电源插孔。若连接接地层与电源插孔的接地端子，并将除电单元与接地端子连接，则通过在电源插孔上连接的AC/DC适配器可以增大电荷中和导体的静电容量。

在AC/DC适配器的二次侧电路与一次侧电路静电绝缘的情况下，AC/DC适配器的二次侧电路具有的静电容量可以使散热器的电位降低。另外，在AC/DC适配器的二次侧电路的接地线与一次侧电路的大地线静电连接的情况下，可以使散热器的电位接近大地电位。

在用金属形成掌托时，通过设置将接地层与掌托连接的连接单元，可以增大电荷中和导体的静电容量，并且，当用户用手接触掌托时，用户的身体的静电容量也可以作为电荷中和导体来利用。另外，当掌托为塑料时，通过在其中嵌入金属部并将散热器与金属部电气连接，可以将人体的静电容量作为电荷中和导体来利用。

根据本发明，提供了具备抑制了尘埃对于散热器的堆积的散热单元的电子设备或便携式计算机。而且，根据本发明，提供了使散热器的热交换率提高的方法。

附图说明

图1是从前方以及后方观察本发明的实施方式的笔记本PC100的立体图。

图2是笔记本PC100的分解立体图。

图3是表示散热单元200的外形的立体图。

图4是表示将图3的散热单元200颠倒，去除风扇室215的盖子后的样子的立体图。

图5是为了表示静电场的样子而将笔记本PC100模型化的图。

图6表示为了测定将引线317、319与散热器209、211连接时的效果，进行尘埃堆积加速试验而得到的结果。

图7是在中心表示了散热器209的风扇单元200的平面图。

符号说明

105系统机箱

111金属框架

113主板

121CPU

200散热单元

201、203热管

205、207受热部

209、211散热器

225风扇室

311电源插孔

313掌托

315金属条

317、319、327、329引线

321接地层

325带电体

具体实施方式

图1是从前方以及后方观察本发明的实施方式的笔记本PC100的立体图。图2是笔记本PC100的分解立体图。图3是表示散热单元200的外形的立体图。图4是表示将图3的散热单元200颠倒，去除风扇室215的盖子后的样子的立体图。图5是为了表示静电场的样子而将笔记本PC100模型化的图。

在图1中，笔记本PC100成为支撑液晶显示器装置(LCD)102的显示器机箱101从系统机箱105打开的状态。在系统机箱105中安装了键盘104以及光盘驱动器(ODD)103。在系统机箱105的侧面形成了分别形成有通气缝的排气口106、107以及吸气口108、109。

在系统机箱105的表面，在键盘104的跟前配置了在操作键盘时固定手掌的掌托313。掌托313通过非绝缘性的ABS树脂形成。在掌托313中跨越系统机箱105的左右方向的全体嵌入了细长的金属条315。在系统机箱105的侧面设置了用于连接向笔记本PC100供给电源的AC/DC适配器的电源插孔311。在本说明书中，将“连接”作为电气连接的含义来使用，将“结合”作为以机械目的进行结合，与是否电气连接无关的含义来使用。电源插孔311包含从AC/DC适配器供给直流电压的电压端子311a和接地端子311b(图5)。

在本申请说明书的全文中，接地线或者接地端子表示直流电源系统的两条配线中、与接地层321(图5)连接的系统，大地线或者大地端子表示与能够视为电位零的大地连接的系统。接地线通过AC/DC适配器或电源电缆的大地线与大地线连接的情况下，接近大地的电位。当笔记本PC100放置在桌子上等绝缘性高的物体上并且周围的空气的湿度低时，笔记本PC100以静电的视点成为独立导体，接地线成为与大地不同的电位，但是与带电时的散热器209、211的电位相比，可以认为非常接近大地的电位。

系统机箱105整体以导电性的镁合金形成。系统机箱105如日本特开2009-169498号公报中记载的那样，也可以使用作为非导电性材料的玻璃纤维强化树脂(GFRP)形成侧壁以及与侧壁相连的底面的周边部分，并使用作为导电性材料的碳纤维强化树脂(CFRP)形成底面的中央部分。

在图2中，在系统机箱105中安装了金属框架111、主板113、硬盘驱动器(HDD)117、电池组119等。金属框架111是以镁合金形成的强度部件，散热单元200也安装于此。在主板113上安装了中央运算处理装置(CPU)121、视频芯片125、北桥127、主存储器129以及其它半导体元件。

笔记本PC100在系统机箱105的内部收纳了以高频信号进行工作的电子器件以及电气部件，因此向外部放出电磁波或者容易受到从外部进入的电磁波的影响。因此，为了防止这种电磁波干扰(EMI：Electro Magnetic Interference)，对笔记本PC100实施了电磁屏蔽。以后，将这种电磁屏蔽称为EMI屏蔽。EMI屏蔽，通过使用铝或铜等导电性材料形成的板材覆盖电子器件，由此成为反射或者吸收从内部放出的电磁波以及从外部进入的电磁波，不会通过电磁波的构造。

在笔记本PC10中，在主板113的下面几乎跨域整个主板113配置的接地层321(参照图5)和金属框架11相互电气连接，作为EMI屏蔽来起作用。在主板113上安装的电子器件以及其它电气部件，由高频的脉冲信号通过的信号线和对信号线提供基准电位的接地线构成。EMI屏蔽对于笔记本PC100的电子器件以及电气部件提供共同的基准电位，接地线与EMI屏蔽连接。金属框架111通过螺丝323a、323b等被固定在系统机箱105上(参照图5)。

在图3中，散热单元200包含风扇室215、离心式散热风扇213、热管201、203、散热器209、211、受热部205、207而构成。风扇室215、散热器209、211分别由铝或铜等热传导率高的金属材料形成。风扇室215与散热器209以及散热器211热结合。风扇室215、热管201、203、散热器209、211、受热部205、207电气连接。

散热器209、211为了增大金属材料与空气的接触面积，提高热交换率，在内部形成了狭缝状的多个空气流路。若以散热器211为例进行说明，在上板211a和下板211b(图4)之间，平行配置多个热交换翅211c，在各热交换翅211c之间形成了成为空气流路的多个狭缝。在上板211a上结合热管203的低温侧的端部。

散热器209、211内部通过的空气的温度越低或者空气量越多，越可以放出大量的热。受热部205吸收CPU121生成的热后传递给热管201，热管201将该热传递给散热器209。受热部207吸收视频芯片125以及北桥127的热后传递给热管203，热管203传递给散热器211。

当将散热单元200安装在框架111中时，散热器209将位置对准排气口106，散热器211将位置对准排气口107。散热单元200将受热部205的四角通过4个螺丝206a～206d固定在金属框架111上。受热部205吸收笔记本PC100中发热量最大的CPU121的热。受热部205通过平坦的接触面与CPU121的平坦的表面直接接触来吸收热。

因此，需要使受热部205的接触面与CPU121的表面没有间隙地紧密接触。为此，散热单元200在使受热部205和CPU121的表面完全接触的同时通过螺丝206a～206d固定。在散热单元200的固定时，散热器209、211、风扇室215、热管201、203与系统机箱的任何地方都不接触地自由运动。如果将散热器209、211固定在金属框架111上，则受热部205和CPU121之间存在间隙，导致接触不良，或者在散热单元200中发生机械的应力，因此不希望将受热部205以外的部位固定在框架111上。

另外，在散热器209、211的出口和排气口106、107的内侧的面的间隙中填充塑料材料的海绵状物。因此，散热单元200中，通过4根螺丝206a～206d结合的受热部205以外的部位与金属框架111或系统机箱105的侧壁电气连接的可能性小。另外，螺丝206a～206d以机械结合为目的，因此有时无法进行适合于对电荷进行放电的电气连接。无论受热部205和金属框架111是否电气连接都可以应用本发明。

散热单元200，在风扇室215中安装的散热风扇213旋转而从在风扇室215的上表面和下表面形成的开口部在散热风扇213的轴方向上吸取空气，从散热器209、211排气，由此将热释放到系统机箱105的外部。散热单元200不仅对从受热部205、207取得的热进行散热，对在系统机箱105的内部收纳的其它电子器件的热也进行散热。

在系统机箱105中，除了吸气口108、109以外，在网络电缆、USB设备以及外部显示器等的端子或存储卡的安装部等处也实质上形成了开口部。当散热风扇213旋转时，系统机箱105的内部成为负压，空气从这些开口部流入而生成的空气流扩散电子器件的热，通过排气口106、107排气，由此向外部放出热。流入系统机箱的空气包含小尘埃。

当尘埃附着在与风扇室215相连的带电的散热器209、211的入口时，其带电而吸附其它尘埃。一旦吸附的尘埃，即使散热器209、211的电荷放电也不离开，接着，当笔记本PC100工作时进一步吸附其它尘埃。当尘埃堆积在散热器209、211的入口时，通过散热器209、211的空气的流量减少，因此无法进行充分的热交换，散热器209、211的温度上升，或者散热风扇213的旋转速度上升，或者进一步系统停止。另外，散热器209、211的温度上升引起系统机箱105的温度上升，对于将笔记本PC100放置在膝上来工作的用户造成不舒适感。

在图4中，在散热器209、211上焊接连接了防止带电用的引线317、319。引线317、319的与散热器209、211接触的位置的覆盖层被剥离。引线317、319从散热器209、211的一端延伸到另一端，以便在与散热器209、211的全部热交换器翅对应的位置与下板209b、211b连接。

在图4中，引线317、319沿着散热器209、211与风扇室215的边界，与下板209b、211b的表面连接。如图5所示，引线317、319的端部与电源插孔311的接地端子311b连接。此外，接地端子311b通过引线319与接地层321连接。引线317、319的端子还与在掌托313上形成的金属条315连接。

在此，参照图7说明在散热器2011侧连接引线319的理想位置。图7是在中心表示了散热器211的风扇单元200的平面图。尘埃堆积的位置是散热器211的入口，因此，使该位置的热交换器翅211c的电位尽量接近基准电位，对于防止尘埃的堆积是有效果的。

假定将散热器211的空气流A的方向称为纵深方向，将与其成直角的方向称为宽度方向。在宽度方向上，引线319沿着散热器211和风扇室215的边界211f从一个侧面211d连接到另一个侧面211e。由此，与全部热交换翅211c对应的下板211b的位置与接地端子311b以及接地层321连接。

可以把连接引线319的纵深方向的范围251，设为散热器209的全部区域和从边界211f开始散热器209的纵深尺寸L的范围内的风扇室215的表面。在将引线与风扇室215的表面连接的情况下，希望像引线319a那样从风扇室215的一个侧面连接到另一个侧面。引线319可以仅连接在上板211a上，也可以与上板211a和下板211b的双方连接。关于风扇室215以及散热器209也相同。

如图5所示，接地层321和系统机箱105通过引线327电气连接。接地层321和系统机箱105的连接部位最好有多个。在散热器209的附近存在带电体325。带电体325在笔记本PC100工作的期间慢慢积蓄负电荷，通过静电感应使散热器209带电。

带电体325是主板113上的半导体器件或者是布线图案。带电体325不需要限定为在主板113上安装的电子器件，也可以是在系统机箱105的内部存在的、并且对散热器209引起静电感应的电气部件或金属体。带电体325可以是积蓄电荷的物体，也可以是从其它带电体325受到静电感应的影响而带电的物体。

此前，有时将风扇单元200通过螺丝206a～206d与金属框架111结合，不知道尘埃堆积的原因在于散热器209、211的带电，但是在图5的模型中，例如即使风扇单元200的受热部205与金属框架111电气连接，散热器209、211也带电而吸附尘埃。接着，根据图5、图6以散热器209为例说明抑制带电的原理。

图6表示为了测定将引线317、319与散热器209、211连接时的效果，进行了尘埃的堆积加速试验而得的结果。图6(A)表示与笔记本PC100在加速试验器中工作的时间对应的散热器209的电位的相对值，图6(B)表示在散热器209、211的入口附着的尘埃的重量。线401、405表示不将引线317、319连接在接地端子311b上的情况，线403、407表示将引线317、319连接在接地端子311b上的情况。图6(A)通过线401表示将经过10小时后的散热器209的电压设为100的相对值。

当笔记本PC100开始工作时，散热风扇213旋转，空气从散热器209的狭缝通过排气口106流出。由于空气流和热交换翅的摩擦在散热器209上通过摩擦带电而生成电荷。假如将受热部205与金属框架111电气连接，则生成的电荷移动到接地层321而被中和，接地层321和散热单元200的电位接近。

若受热部205与金属框架111的电气的连接不充分，则随着时间的经过，在散热器209上积蓄电荷，其电位相对于大地电位上升或下降。在此，以带电体325带负电荷，在散热器209中产生正电荷，电位上升的情况为例进行说明，但是，在产生负电荷的情况下也可同样理解。此外，在散热器211中发生的现象也可以同样考虑。

通过笔记本PC100的工作，主板113上的电子器件以及其它电气部件工作，慢慢在带电体325上积蓄负电荷，在散热器209上通过基于静电感应的感应带电而生成正电荷。在散热器209上感生的正电荷，例如即使将受热部205与金属框架111连接，只要存在带电体325就不会被中和。在通过摩擦带电和感应带电而生成的电荷的极性相同时，两者重叠，散热器209的电位上升。

未连接引线317时的散热器209的电位如线401那样上升，尘埃如线405那样增大。然后，散热器209通过引线317与接地端子311b连接，通过引线329与接地层327连接。因此，在散热器209中产生的电荷与接地层321的电荷中和，散热器209的电位接近接地层的电位而降低。接地层321对于散热器209起到用于中和电荷的电荷中和导体的作用。

在散热器209带电前，当接地层321的电位接近大地电位时，通过引线317的连接，希望接地层321的电位尽量不上升。并且，希望作为电荷中和导体的接地层321的静电容量大。若电荷中和导体的电位接近大地电位并且静电容量大，则即使电荷从散热器209移动，也可以将电气上成为一体的散热器209和接地层321的电位维持在大地电位附近。

为了使散热器209成为大地电位，散热器209需要通过大地线与大地连接。但是，当笔记本PC100通过电池组119工作时或者在电源插孔311上连接的AC/DC适配器的二次侧电路与一次侧电路静电绝缘的情况下，作为孤立导体而存在。

但是，即使是二次侧电路与一次侧电路绝缘的AC/DC适配器，当与电源插孔311连接时，其静电容量被加到接地层321上作为电荷中和导体而起作用，因此，有助于散热器209的电位的降低。另外，在通过金属形成系统机箱105的情况下，通过用引线327将接地层321和系统机箱105连接，可以使包含接地层321的电荷中和导体的静电容量增加。在掌托313用金属形成时，也同样可以进行连接来增大电荷中和导体的静电容量。

AC/DC适配器中，有时交流侧的电源插头包含大地线，并且二次侧电路的接地线与大地线连接。在这种情况下，可以使散热器209的电位通过交流侧的大地线最有效果地接近大地电位。在该实验中，在电源插孔311上连接了在交流侧的电源插头中带有大地端子的AC/DC适配器。因此，线403、407表示接地端子311b与大地线连接时的情形。

在笔记本PC100通过电池组119工作的情况下，无法获得AC/DC适配器的作为电荷中和导体的效果或向大地的连接效果，但是，用户在使用笔记本PC10时将手掌与金属条315接触，因此使人体作为电荷中和导体来起作用，可以中和散热器209的电荷。由图6(A)、(B)可知，通过连接引线317，散热器209、211的电位降低，尘埃的堆积量减少。

在连接了交流电源侧的电源插头上没有大地端子的AC/DC适配器的情况下、在不连接AC/DC适配器的情况下、以及人体与金属条315接触的情况下，虽然不到线403程度，但从线401也确认了散热器209的电位降低。计算机中存在通过包含大地线的电源电缆从外部取得交流电压，在计算机的内部变换为直流电压的类型。在这种情况下，通过在连接电源电缆的电源插孔的大地端子上连接引线319，可以使散热器209接近大地电位。

本发明的散热单元，不仅在被安装在计算机上时获得抑制尘埃的堆积的效果。本发明还可以广泛应用于计算机游戏中使用的游戏机、办公商务中使用的投影仪等电子设备、音乐播放或视频播放等中使用的家用电器设备、汽车上搭载的导航系统或工厂中使用的工业电器设备等电器设备。

至此，根据附图所示的特定的实施方式说明了本发明，但是本发明不限于附图所示的实施方式，只要能够起到本发明的效果，当然可以采用此前已知的任何结构。

Claims (17)

1. 一种电子设备，其具备收纳电气部件的机箱，其特征在于，具有：

电荷中和导体，其能够与其他物体之间交换电荷；

散热单元，其包含散热器和收纳在与该散热器结合的风扇室中对空气流路输送空气的散热风扇，所述散热器包含形成所述空气流路的多个热交换翅；以及

除电单元，其将所述热交换翅的附近与所述电荷中和导体连接，以使得所述散热器接近大地电位；

其中，所述除电单元是一方沿着所述散热器与风扇室的边界的附近，与所述散热器或所述风扇室的表面连接的引线；

所述电荷中和导体采用所述电子设备的掌托，所述掌托由金属形成，则所述除电单元的另一方与所述掌托连接；所述掌托由塑料形成，具有在所述掌托的一部分中埋入的金属部，所述除电单元的另一方与所述金属部连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述散热器附近的带电体在所述电子设备工作时通过静电感应使所述散热器带电。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述散热单元具有与所述散热器连接的热管以及与所述热管连接并与中央运算处理装置直接接触的受热部，所述散热单元通过所述受热部与所述机箱结合。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述除电单元以在结合所述受热部时所述散热器能够自由运动的方式，将所述热交换翅的附近与所述电荷中和导体连接。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的电子设备，其特征在于，

所述除电单元与连接向所述电子设备供给电力的电源电缆的电源插孔的大地端子连接。

6.根据权利要求1至4的任意一项所述的电子设备，其特征在于，

所述电荷中和导体是对所述电气部件赋予基准电位的接地层。

7.一种便携式计算机，其具备收纳电气部件的系统机箱和掌托，其特征在于，具有：

对所述电气部件赋予基准电位的接地层；

散热单元，其包含散热器和收纳在与该散热器结合的风扇室中对空气流路输送空气的散热风扇，所述散热器包含形成所述空气流路的多个热交换翅；以及

除电单元，其一方与在所述散热器与所述风扇室的边界的附近存在的所述散热器或所述风扇室的表面连接，另一方与所述接地层连接，以使得所述散热器接近大地电位；

其中，所述除电单元是一方沿着所述散热器与风扇室的边界的附近，与所述散热器或所述风扇室的表面连接的引线；

电荷中和导体采用电子设备的掌托，所述掌托由金属形成，则所述除电单元的另一方与所述掌托连接；所述掌托由塑料形成，具有在所述掌托的一部分中埋入的金属部，所述除电单元的另一方与所述金属部连接。

8.根据权利要求7所述的便携式计算机，其特征在于，

所述除电单元的一方在所述散热器的宽度方向上从一个侧面连接到另一个侧面。

9.根据权利要求7所述的便携式计算机，其特征在于，

具有电源插孔，其具备连接AC/DC适配器的电压线的电压端子和连接接地线的接地端子，所述接地端子与所述接地层连接。

10.根据权利要求9所述的便携式计算机，其特征在于，

所述除电单元的另一方与所述接地端子连接。

11.根据权利要求7至10的任意一项所述的便携式计算机，其特征在于，

具有：安装了电子器件的主板；以及

配置在所述主板的上侧，与所述接地层连接的金属框架，

所述接地层被配置在所述主板的下侧，所述接地层和所述金属框架构成抑制与所述电气部件相关的电磁波干扰的EMI屏蔽。

12.根据权利要求7至10的任意一项所述的便携式计算机，其特征在于，

所述系统机箱由导电材料形成，

具有将所述系统机箱和所述接地层电气连接的连接单元。

13. 一种在电气设备中提高散热器的热交换率的方法，所述电气设备具备散热单元，该散热单元包含：包含形成空气流路的多个热交换翅的散热器、以及收纳在与该散热器结合的风扇室中并向所述空气流路输送空气的散热风扇，所述方法的特征在于，具有：

将所述热交换翅的附近与电荷中和导体连接的步骤；

向所述电气设备供给电力，使所述散热器附近存在的物体带电的步骤；

使所述散热单元工作的步骤；以及

所述电荷中和导体中和所述带电的物体在所述散热器中感应出的电荷，以使得所述散热器接近大地电位的步骤；

其中，沿着所述散热器与风扇室的边界的附近，与所述散热器或所述风扇室的表面连接引线；

所述电荷中和导体采用电子设备的掌托，所述掌托由金属形成，则除电单元的另一方与所述掌托连接；所述掌托由塑料形成，具有在所述掌托的一部分中埋入的金属部，所述除电单元的另一方与所述金属部连接。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，

所述电荷中和导体包含对所述电气设备赋予基准电位的接地层。

15.根据权利要求13或14所述的方法，其特征在于，

所述电荷中和导体包含抑制所述电气设备的电磁波干扰的EMI屏蔽。

16.根据权利要求13至14的任意一项所述的方法，其特征在于，

所述电荷中和导体包含向所述电气设备供给电力的AC/DC适配器。

17.根据权利要求13至14的任意一项所述的方法，其特征在于，

具有将所述电荷中和导体和大地线连接的步骤。