CN102686010B - 电路板及使用该电路板的电子装置 - Google Patents

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赖盈佐
陈永杰
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Abstract

本发明提供一种电路板，其包括一第一外层、一第二外层及位于所述第一外层和第二外层之间的第一接地层和第二接地层；所述第一接地层靠近所述第一外层，所述第二接地层靠近所述第二外层，所述第一接地层为主要信号参考层；所述电路板上至少开设有一贯穿该电路板的通孔；所述第一接地层全部为电路地；所述第二接地层分为机壳地和电路地，所述通孔从所述机壳地中穿过。本发明提供的电路板通过将第二接地层分割为机壳地和电路地，并且使所述通孔从所述机壳地中穿过，从而使得传导至电路板上的静电能经第二接地层迅速的传导出去，而防止静电对第一接地层的干扰。本发明还提供一种使用该电路板的电子装置。

Description

电路板及使用该电路板的电子装置
技术领域
本发明涉及一种电路板及使用该电路板的电子装置。
背景技术
台式电脑是笔记本电脑为了具有更好的便利性以及扩充性，皆配备有多个外接端口，如USB、VGA接口等。由于此类的装置非常便于使用，并支持热插拔等功能，因此在操作过程中，有可能会受到因使用者插拔装置时产生的静电所袭击。
静电是一种高电压大电流快速释放的现象，如果系统没有良好的静电防护措施，轻则是造成传输数据流失或是系统死机，重则可能导致计算机芯片被静电击毁。一般主机板上静电防护措施皆为使用外加装置来抑制静电对系统的影响，但是如此不仅会增加产品的成本以及绕线时的困难度，甚至还会降低传输信号的信号质量。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能降低静电对传输信号的干扰的电路板及使用该电路板的电子装置。
一种电路板，其包括一第一外层、一第二外层及位于所述第一外层和第二外层之间的第一接地层和第二接地层；所述第一接地层靠近所述第一外层，所述第二接地层靠近所述第二外层，所述第一接地层为主要信号参考层；所述电路板上至少开设有一贯穿该电路板的通孔；所述第一接地层全部为电路地；所述第二接地层分为机壳地和电路地，所述通孔从所述机壳地中穿过。
一种电子装置，其包括一电路板，所述电路板包括一第一外层、一第二外层及位于所述第一外层和第二外层之间的第一接地层和第二接地层；所述第一接地层靠近所述第一外层，所述第二接地层靠近所述第二外层，所述第一接地层为主要信号参考层；所述电路板上至少开设有一贯穿该电路板的通孔；所述第一接地层全部为电路地；所述第二接地层分为机壳地和电路地，所述通孔从所述机壳地中穿过。
本发明提供的电路板通过将第二接地层分割为机壳地和电路地，并且使所述通孔从所述机壳地中穿过，从而使得传导至电路板上的静电能经第二接地层迅速的传导出去，而防止静电对第一接地层的干扰。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的电子装置的分解示意图。
图2是图1中的电子装置中的电路板的剖视图。
图3是图2中电路板的第二接地层的平面示意图。
图4是使用图2中电路板与传统的电路板的防真信号波形。
主要元件符号说明
电子装置 100
电路板 10
通孔 101
外壳 20
接口 30
固定脚 301
第一外层 11
第一接地层 12
第一信号层 13
第一电源层 14
第二电源层 15
第二信号层 16
第二接地层 17
第二外层 18
绝缘层 19
电路地 102
机构地 103
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1所示，为本发明实施方式提供的一种电子装置100，其包括一电路板10，一外壳20及至少一接口30。所述电路板10容置在所述外壳20中，所述电路板10在靠近边缘的位置处开设有两个通孔101。所述接口30的一端垂直延伸出两个固定脚301，该接口30通过固定脚301和通孔101固设在所述电路板10上。所述接口30从所述外壳20的一侧伸出。本实施方式中，所述接口30为USB接口。
如图2及图3所示，所述电路板10从上至下依次包括一第一外层11、一第一接地层12、一第一信号层13、一第一电源层14、一第二电源层15、一第二信号层16、一第二接地层17及一第二外层18，其中，上述每层之间还设置有一绝缘层19。所述第一外层11与第二外层18上用于焊接电子元件，例如，电容和电阻等。所述第一接地层12为主要信号参考层，所述第二接地层17为次要信号参考层。所述第一接地层12与第二接地层17均与所述外壳20电性连接。所述第一信号层13上布设主要信号线，所述第二信号层16上布设次要信号线，所述主要信号线是指对信号质量要求相对严格的信号线。所述第一接地层12为所述第一信号层13的信号参考层，所述第二接地层17为所述第二信号层16的信号参考层。所述第一电源层14和第二电源层15上布设电源电路。
所述第一接地层12全部为电路地102，所述第二接地层17包括电路地102和机壳地103。所述电路地102为漆包层，其用于作为第一信号层13和第二信号层16的接地点。所述机壳地103金属层，其具有良好的导电性。所述通孔101从所述第二接地层17上的机壳地103中穿过。
在使用者使用USB在对接口30的热插拔的过程中，因USB与接口之间的摩擦所产生的静电会沿接通孔101传导至电路板10中，而由于在所述第二接地层17上设置有所述机壳地103，使得所述静电迅速的传导至第二接地层17中的机构地103上，而不会传导至其他层中，从而有效的防止静电对第一接地层12的干扰，以致对第一信号层13中的信号的影响。
如图4所示，为本发明实施方式提供的电路板10与传统电路板中的静电对差动信号的干扰示意图，其中，细线代表使用传统电路板的信号波形，粗线代表使用本发明实施方式提供的电路板10的信号波形。从图4中可以看出，传统电路板中的静电对差动信号的干扰明显强于本发明实施方式提供的电路板10中的静电对差动信号的干扰。
本发明提供的电路板通过将第二接地层分割为机壳地和电路地，并且使所述通孔从所述机壳地中穿过，从而使得传导至电路板上的静电能经第二接地层迅速的传导出去，而防止静电对第一接地层的干扰。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种电路板，其包括一第一外层、一第一信号层、一第二外层及位于所述第一外层和第二外层之间的第一接地层和第二接地层；所述第一接地层靠近所述第一外层，所述第二接地层靠近所述第二外层；所述电路板上至少开设有一贯穿该电路板的通孔；其特征在于：所述第一接地层为所述第一信号层的信号参考层，所述第一接地层全部为电路地；所述第二接地层分为机壳地和电路地，所述通孔从所述机壳地中穿过；当一固定脚穿过所述通孔时，所述固定脚上的静电经由所述第二接地层的机壳地传导出去，所述固定脚上的静电不会传导至所述第一接地层。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一信号层位于所述第一接地层及第二接地层之间且靠近所述第一接地层；所述电路板从第一信号层至第二接地层之间还包括一第一电源层，一第二电源层及一第二信号层。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第一信号层上布设主要信号线，所述第二信号层上布设次要信号线。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述第二接地层为所述第二信号层的信号参考层。
5.一种电子装置，其包括一电路板、一外壳及至少一接口；所述电路板容置在所述外壳中，所述接口通过至少一固定脚固设在所述电路板上并从所述外壳中伸出；所述电路板包括一第一外层、一第一信号层、一第二外层及位于所述第一外层和第二外层之间的第一接地层和第二接地层；所述第一接地层靠近所述第一外层，所述第二接地层靠近所述第二外层，所述第一接地层为主要信号参考层；所述电路板上至少开设有一贯穿该电路板的通孔；其特征在于：所述第一接地层为所述第一信号层的信号参考层，所述第一接地层全部为电路地；所述第二接地层分为机壳地和电路地，所述通孔从所述机壳地中穿过；当所述接口的固定脚穿过所述通孔时，所述固定脚上的静电经由所述第二接地层的机壳地传导出去，所述固定脚上的静电不会传导至所述第一接地层。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述第一信号层位于所述第一接地层及第二接地层之间且靠近所述第一接地层；所述电路板从第一信号层至第二接地层之间还包括一第一电源层，一第二电源层及一第二信号层。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述第一信号层上布设主要信号线，所述第二信号层上布设次要信号线。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述第二接地层为所述第二信号层的信号参考层。
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