CN102656496A - 具有将用于安装电路的空间与用于光学插座的另一个空间分开的分隔壁的光收发器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种光收发器,该光收发器设置有OSA、电路板、壳体、保持件以及导电的非织造材料。壳体设置有:第一空间,其中设置有光学插座并收纳外部光学连接器;以及第二空间,其中安装有电路板。这两个空间被具有切口的分隔壁分隔开,OSA的套筒穿过切口。非织造材料设置在分隔壁与保持件之间,并且填充形成于套筒与切口之间的间隙。
Description
技术领域
本发明涉及光学组件,具体地说,本发明涉及光学组件中的如下机构:该机构将用于电路的空间与用于光学插座的另一个空间屏蔽。
背景技术
美国专利No.6,085,006公开了一种类型的光收发器。这种光收发器包括:光学子组件(在下文中表示为OSA)、电路板、壳体以及屏蔽件。OSA的光学器件部分与电路板电连接,而套筒部分收纳设置于外部连接器中的光学插芯以将外部光纤与OSA的光学器件部分光耦合。壳体设置有如下两个部分:一个部分包围光学器件部分和电路板,而另一个部分安装有套筒部分。这两个空间被分隔壁分隔开,套筒部分穿过分隔壁。该现有专利文献中所公开的光收发器沿着分隔壁安装屏蔽件,以屏蔽上述一个部分与上述另一个部分。屏蔽件设置在壳体中,从而在套筒部分穿过形成于屏蔽件中的开口时,屏蔽件抵靠在分隔壁上。
屏蔽件可以由金属片制成。因此,形成于屏蔽件中的开口需要具有比套筒部分的直径大的直径,以便套筒部分穿过,这样在屏蔽件与套筒部分之间不可避免地留有间隙,并且电磁辐射可以从间隙中泄漏。随着光收发器的操作速度变得更快,具有相对较小宽度的间隙成为电磁辐射泄漏的研究课题。
发明内容
根据本发明的一个方面的光学组件包括OSA、电路板、导电的壳体以及非织造材料。所述OSA可以包括套筒和光学器件。所述电路板可以与所述光学器件电连接。所述壳体可以包括:第一空间,其用于安装所述光学器件和所述电路板;第二空间,其用于安装所述套筒;以及分隔壁,其用于将所述第一空间与所述第二空间分隔开并且设置有切口,所述套筒穿过所述切口。根据本发明的所述光学组件的一个特征在于:所述非织造材料可以由导电材料制成,并且与所述分隔壁及所述套筒接触,以填充在所述套筒与所述分隔壁中的所述切口之间形成的间隙。
本发明的所述光学组件还可以包括具有开口的保持件,所述套筒穿过所述开口;并且,所述保持件可以设置在所述非织造材料与所述套筒的凸缘之间。也就是说,所述非织造材料可以设置在所述分隔壁与所述保持件之间,并且与所述保持件进行面接触。所述保持件中的所述开口可以包括第一孔至第三孔。所述第一孔收纳所述套筒,所述第二孔具有比所述第一孔的直径大的直径并且支撑所述套筒的所述凸缘,所述第三孔具有比所述凸缘的直径小的直径。因此,所述第三孔可以形成如下的空间,所述空间用以收纳所述非织造材料的在所述分隔壁与所述保持件之间发生变形的部分。
根据本发明的所述壳体可以包括底部壳体和顶部壳体,其中,所述顶部壳体设置有所述分隔壁,而所述底部壳体沿着所述壳体的第二空间的外周设置有具有导电特性的弹性部件,其中,所述弹性部件可以与所述分隔壁的顶部接触并且还与所述非织造材料接触。因此,由于所述非织造材料可以填充所述保持件与所述套筒之间的间隙,并且与所述底部壳体接触,所以即使所述套筒穿过所述分隔壁,所述壳体的所述第二空间仍然可以有效地与所述第一空间屏蔽。所述非织造材料可以是非织造织物类型,具体地说,所述非织造材料可以由涂布或镀覆有铜或镍的聚对苯二甲酸乙二醇酯制成。
附图说明
通过以下参考附图对本发明的优选实施例作出的详细描述,可以更清楚地理解本发明的以上和其它目的、方面以及优点,其中:
图1是根据本发明的实施例的光收发器的分解图;
图2是示出图1所示的光收发器的底部壳体的透视图;
图3是示出图1所示的光收发器的顶部壳体的透视图;
图4是示出OSA、保持件和非织造材料的中间组装体的透视图;
图5是图4所示的中间组装体的分解图;
图6是中间组装体的透视图,截取中间组装体的一部分以示出组装状态;
图7是沿着图4中的线VII-VII截取的中间组装体的剖视图;以及
图8是放大示出的光收发器的前部的透视图,其中省略了光收发器的顶部壳体。
具体实施方式
下面将参考附图描述根据本发明的一些优选实施例。在对附图的描述中,用相同或相似的附图标记或符号表示相同或相似的部件,而不进行重复的描述。
图1是示出根据本发明的实施例的光学组件的透视图。图1所示的光学组件10主要包括:壳体12、光学子组件(在下文中表示为OSA)14、保持件16、非织造材料18以及电路板20。光学组件10包括用作光学子组件14的发送器光学子组件(在下文中表示为TOSA)22以及接收器光学子组件(在下文中表示为ROSA)24;因此,光学组件10可以被称作允许全双工光通信的光收发器。
下面将描述光收发器10中的各部件。在以下描述中,前侧与安装有光学子组件14的部分相对应,而后侧对应于与前侧相反的一侧。此外,光收发器的纵向是指从前到后的方向,横向是指与纵向垂直的方向,上下方向是剩余的与纵向及横向均垂直的方向。
壳体12将OSA 14、保持件16、非织造材料18和电路板20包围,并且壳体12包括底部壳体26和顶部壳体28。图2示出底部壳体26的内侧,图3示出顶部壳体28的内侧。底部壳体26由导电材料制成,典型地通过对锌(Zn)进行压铸而形成。从光收发器10的前侧起,底部壳体26包括第一部分26a和第二部分26b。
第一部分26a与顶部壳体28中的第一部分(稍后进行描述)一起形成第一空间S1。第一空间S1提供如下空间:通过将光学子组件14的套筒设置在第一空间S1的后部,使光学子组件14与外部光学连接器光耦合。从第一空间S1的前端将外部光学连接器设置在第一空间S1中。在图2所示的本实施例中,第一空间S1被中间分隔壁分隔成如下两个区域:一个区域用于TOSA 22,而另一个区域用于ROSA 24。这样,第一部分26a提供第一空间S1的顶壁,从而构成光学插座的一部分。
第二部分26b与顶部壳体28的第二部分(稍后进行描述)相配合而形成第二空间S2。第二空间S2安装有电路板20和OSA 14的后部,OSA 14的后部容纳有半导体光学器件。第二部分26b提供第二空间S2的顶壁。
在第二空间S2周围的边缘中形成有凹槽,具有导电特性的弹性部件30设置在该凹槽中。弹性部件30可以由硅树脂或石墨制成,并且可以增强第二空间S2的屏蔽性能。
顶部壳体28也具有导电特性,并且可以通过例如对锌进行压铸而制成。图3示出顶部壳体28的内侧。如图3所示,从光收发器10的前侧起,顶部壳体28包括第一部分28a和第二部分28b。第一部分28a提供第一空间S1的底部,而第二部分28b提供第二空间S2的底部。
第二部分28b包括后壁28e和一对侧壁28d。侧壁28d从横向的各边缘上以大致直角竖起,后壁从后边缘上也以大致直角竖起。后壁的高度小于侧壁的高度,以便在后壁的顶部上设置非织造材料32。非织造材料显示出导电特性,并且可以由例如涂布有镍(Ni)或铜(Cu)的聚对苯二甲酸乙二醇酯纤维制成。导电粘合剂可以将非织造材料32粘合在后壁28e的顶部上。
设置在后壁28e的顶部上的非织造材料32面对设置在底部壳体26的凹槽中的弹性部件30的后部30a。顶部壳体28的后壁28e相对于底部壳体26的面对后壁28e的部分形成间隙,以使电路板20的电插塞20a向外伸出。电插塞20a可以将光收发器10与主机系统电连接。当将底部壳体26和顶部壳体28组装起来时,非织造材料32及弹性部件30的后部30a分别与电路板20的正面及背面紧密地接触,从而可以增强第二空间S2的屏蔽性能。电路板20的与非织造材料32或弹性部件30的后部30a接触的部分可以设置有接地图案,从而可以在电路板20上提供稳定的壳体接地。
顶部壳体28设置有分隔壁28f,分隔壁28f将第二空间S2与第一空间S1分开。分隔壁28f横向地延伸,并且设置有两个呈U形的切口28g和28h。
下面将参考图4至图7进一步详细描述安装在壳体12中的各部件,其中,图4示出OSA 22、保持件16和非织造材料18的中间组装体;图5是图4所示的中间组装体的分解图;图6是将保持件16和非织造材料18的一部分移除的中间组装体的透视图;图7是沿着图4所示的线VII-VII截取的中间组装体的剖视图。TOSA 22包括套筒22a和光学器件22b。套筒22a具有圆筒形形状,通过将设置在外部光学连接器中的插芯收纳在套筒22a的孔中,套筒22a可以将固定在外部光学连接器中的外部光纤与安装在光学器件22b中的半导体光学器件光耦合。套筒22a在其外周面上包括凸缘22c,如图5所示。
光学器件22b包括用作半导体光学器件的LD以及具有壳体和引脚的封装。利用例如柔性印刷电路板,引脚与电路板上的电路电连接。ROSA 24具有与TOSA 22的布置方式大致相同的布置方式,但ROSA24的光学器件24b包括光电二极管,光电二极管作为半导体光学器件用于接收来自外部光纤的光。
TOSA 22和ROSA 24由保持件16支撑。保持件16包括具有两个开口16b的主体16a,套筒22a和24a穿过这两个开口16b。各开口16b与位于各开口16b两侧的一对钩部16c一起用以锁定外部光学连接器。
如图7所示,主体16a从前往后依次包括第一部分16d至第三部分16f。这三个部分16d至16f形成开口16b。第一部分16d设置有直径小于凸缘22c的直径的开口,并且抵靠在凸缘22c的前表面上。第二部分16e具有直径大致等于凸缘22c的直径的开口;因此,第二部分16e支撑凸缘22c。第三部分16f具有如下的开口,该开口的直径大于第二部分16e中的开口的直径。在保持件16的后端,第三部分16f相对于凸缘22c形成环形间隙S3。尽管图6示出了用于TOSA22的保持件16的布置方式,但ROSA 24也可以具有与图6所示的TOSA 22的布置方式相同的物理布置方式。三个部分16d至16f中的开口构成中心轴线彼此重合的同心开口。
保持件16的主体16a设置有作为其后表面的两个壁面16g和16h。前一个壁面16g大致垂直于开口16b的轴线,而后一个壁面16h是相对于前一个壁面16g倾斜的斜截壁面。这两个壁面16g和16h支撑非织造材料18。
如上所述,非织造材料是导电的,并且由涂布或镀覆有铜或镍的聚对苯二甲酸乙二醇酯制成。导电粘合剂可以将非织造材料18粘合在壁面16g和16h上。非织造材料18包括第一部分18a和第二部分18c,分别地,第一部分18a沿着第一壁面16g,而第二部分18c沿着第二壁面16h。
第一部分18a包括两个开口18b,各开口18b分别与保持件16中的相应的开口16b相连,OSA的套筒22a和24a穿过开口18b。非织造材料18覆盖TOSA 22的圆筒形外表面和ROSA 24的圆筒形外表面。因此,非织造材料18中的开口18b的直径可以设置成与OSA无关的状态;也就是说,开口18b的直径可以设置成在将套筒22a和24a插入之前小于凸缘22c和24c的直径。
为了使非织造材料18紧密地接触套筒22a和24a的外表面而不留有任何间隙,在初始状态下,开口18b的直径可以小于套筒22a和24a的外径。在这种情况下,在将套筒22a和24a插入开口18b中时,非织造材料18变形,但凸缘22c、24c与保持件16的第三部分16f之间的间隙S3可以收纳非织造材料18的变形部分。
将OSA 14、保持件16、非织造材料18和电路板20的中间组装体安装在壳体12中。如图3所示,顶部壳体28在其第一部分28a的两侧设置有凹槽28h,凹槽28h竖直地延伸。该凹槽28h可以由彼此面对的壁28i和分隔壁28f构成。壁28f与28i之间的距离可以稍小于非织造材料18和保持件16的主体16a厚度的总厚度。因此,在将中间组装体设置在壳体12中时,壁28i向后推压保持件的主体16a,主体16a的壁面16g按压非织造材料18并使非织造材料18抵靠在分隔壁28f上。因此,非织造材料18与分隔壁28f可以在宽的区域内紧密地接触,并且非织造材料18可以填充OSA 14与分隔壁28f之间的间隙,这样可以将第二部分S2与第一部分S1电屏蔽。
此外,弹性部件30的前部30b在分隔壁28f的顶部上穿过。该前部30b设置在顶部壳体28的分隔壁28f与底部壳体26之间,并且可以与非织造材料18的第二部分18c的顶部接触,从而可以进一步将第二部分S2与第一部分S1屏蔽。
尽管参考附图并结合本发明的优选实施例对本发明进行了完整的描述,但应理解的是,对本领域的技术人员而言显而易见的是可以进行多种变型和修改。例如,光收发器可以仅设置有TOSA和ROSA中的一者,此时的光收发器仅被称为光学组件。应该认为在由权利要求书限定的本发明的范围之内包括这种变型和修改,除非变型和修改脱离了上述范围。
Claims (10)
1.一种光学组件,包括:
光学子组件,其包括套筒和光学器件;
电路板,其与所述光学器件电连接;
壳体,其包括第一空间、第二空间以及分隔壁,所述第一空间安装有所述套筒,所述第二空间安装有所述光学器件和所述电路板,所述分隔壁将所述第一空间与所述第二空间分隔开并且设置有切口,所述套筒穿过所述切口;以及
非织造材料,其由导电材料制成,所述非织造材料与所述分隔壁及所述套筒接触,其中,所述非织造材料填充在所述套筒与所述分隔壁中的所述切口之间形成的间隙。
2.根据权利要求1所述的光学组件,还包括:
保持件,其具有开口,所述套筒穿过所述开口,
其中,所述保持件放置于所述非织造材料与在所述套筒上设置的凸缘之间。
3.根据权利要求2所述的光学组件,其中,
所述保持件中的所述开口包括第一孔至第三孔,所述第一孔收纳所述套筒,所述第二孔具有比所述第一孔的直径大的直径并且支撑所述凸缘,所述第三孔具有比所述凸缘的直径小的直径,
所述第三孔形成如下空间:所述空间收纳所述非织造材料的在所述分隔壁与所述保持件之间发生变形的部分。
4.根据权利要求2所述的光学组件,其中,
所述非织造材料与所述保持件进行面接触。
5.根据权利要求1所述的光学组件,其中,
所述壳体包括底部壳体和顶部壳体,所述顶部壳体设置有所述分隔壁,所述底部壳体沿着所述壳体的所述第二空间的外周设置有具有导电特性的弹性部件,
所述弹性部件与所述分隔壁的顶部接触。
6.根据权利要求5所述的光学组件,其中,
所述弹性部件与所述非织造材料接触。
7.根据权利要求5所述的光学组件,其中,
所述顶部壳体在其侧壁中设置有凹槽,
当所述非织造材料和所述保持件没有安装在所述光学组件中时,所述凹槽具有比所述非织造材料和所述保持件的总厚度小的宽度。
8.根据权利要求7所述的光学组件,其中,
所述非织造材料在所述保持件与所述分隔壁之间受到挤压。
9.根据权利要求1所述的光学组件,其中,
所述非织造材料是非织造织物。
10.根据权利要求9所述的光学组件,其中,
所述非织造织物由以如下方式处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯制成,所述方式为用铜或镍进行涂布和镀覆中的至少一种方式。
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