CN104701691B - 子卡组件及包括其的通信系统 - Google Patents

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Abstract

一种子卡组件(106)，包括具有前缘(131)和后缘(132)的电路板(120)，所述电路板限定出板平面(160)。前连接器(122)和后连接器(124)分别靠近所述前缘和后缘安装到所述电路板。所述前连接器和后连接器各自具有沿板平面面向各自不同方向的配合端(127，128)。支撑壁(130)联接到所述电路板并沿后缘正交于板平面延伸。所述支撑壁具有壁开口(370)，所述后连接器定位在所述电路板上，使得所述后连接器的配合端与所述壁开口对准。联接到支撑壁的保持罩(140)限定出与壁开口对准的罩通道(306)。所述罩通道实现接收所述后连接器或被配置为接收与后连接器相配合的电缆连接器中的至少一者。

Description

子卡组件及包括其的通信系统
技术领域
本发明涉及一种在通信系统中使用的子卡组件。
背景技术
背板或中板通信系统，如网络系统、服务器、数据中心等，使用被称为背板或中板的大电路板与子卡组件互连。在常规系统中，背板或中板具有安装在其上的电连接器阵列。子卡组件，可以是线路卡组件或开关卡组件，其包括子卡(或电路板)，该子卡具有位于沿子卡前缘安装的一个或多个高速数据连接器。所述数据连接器可具有高密度信号和接地触头阵列，其被配置用于差分信号传输、并可获得到高数据率，如每秒56吉比特(Gb/s)或更高。当子卡组件被加载到通信系统时，数据连接器被配置成与背板或中板电路板中相应的电连接器相配合。
子卡组件还可包括一个或多个输入/输出(I/O)连接器组件，其沿子卡的后缘定位、通过子卡与沿前缘的数据连接器通信联接。例如，I/O连接器组件可为小型可插拔(SFP)收发器或四通道小型可插拔(QSFP)收发器。I/O连接器组件通常具有一个电连接器和一个包围该电连接器的容座壳体。电连接器可位于该容座壳体所限定的腔内的一定深度内。
每个I/O连接器组件可接收单个被插入到腔中与其中的电连接器相接合的可插拔模块。可插拔模块联接到相应的电缆，该电缆将可插拔模块与例如另一可插拔模块或另一连接器互连。容座壳体将电连接器屏蔽在腔内以避免电磁干扰。如果可插拔模块所连接的电缆被不经意拉动或扭曲，容座壳体还可防止电连接器被损害。
虽然上述的I/O连接器组件是有效的，但这样的I/O连接器组件可能无法达到与沿子卡前缘的数据连接器等同的电性能。然而，沿前缘的数据连接器不会如上所述机械地被配置成沿后缘定位并接收单个可插拔模块。例如，如果电缆被不经意拉动或扭曲，可插拔模块可能会损坏数据连接器。
需要一种子卡组件，其具有沿后缘的连接器，能够与可插拔连接器紧密配合并维持该接合。
发明内容
根据本发明，子卡组件包括具有前缘和后缘的电路板，所述电路板限定出板平面。前连接器和后连接器安装到电路板并通过所述电路板彼此通信联接。前连接器和后连接器分别邻近所述前缘和后缘安装，并具有沿板平面面向各自不同方向的各自的配合端。支撑壁联接到电路板，并沿后缘正交于板平面延伸。所述支撑壁具有内表面、外表面及穿过两表面的壁开口。后连接器定位在所述电路板上，使得所述后连接器的配合端与壁开口对准。保持罩联接到所述支撑壁，并从外表面凸出。保持罩限定出与壁开口对准的罩通道。罩通道实现接收所述后连接器或被构造成接收与后连接器相配合的电缆连接器中的至少一者。
附图说明
图1是根据一个实施例形成的通信系统的透视图。
图2是根据一个实施例形成的可在图1的通信系统中使用的子卡组件的透视图。
图3是根据一个实施例形成的可在图1的通信系统中使用的电连接器的部分分解透视图。
图4是可在图1的通信系统中使用的保持罩的前视图。
图5是可在图1的通信系统中使用的保持罩的后视图。
图6是子卡组件的放大图，其示出了安装前的其中一个保持罩。
图7是具有安装到子卡组件支撑壁上的保持罩的子卡组件的平面图。
图8是根据一个实施例形成的电缆组件的一部分的透视图。
图9是图8所示的电缆组件的电缆连接器的端视图。
具体实施方式
本文所述的实施例包括通信系统以及可与这种通信系统一起使用的子卡组件。子卡组件可包括被配置成与电缆连接器接合的数据连接器。在一些实施例中，子卡组件包括通过子卡彼此通信联接的多个数据连接器。例如，一个或多个数据连接器可沿子卡的前缘定位，且一个或多个数据连接器可沿子卡的后缘定位。
如本文所述，通信系统及子卡组件可具有多个电连接器。为区分各个电连接器，在本文中电连接器可被称为数据连接器、电缆连接器、前连接器，后连接器，插头连接器，插座连接器等。但是，具有不同名称或标签的电连接器不一定需要结构上的差异。此外，可根据情况，给相同类型的电连接器赋予不同的标签。例如，前连接器和后连接器也可被称为数据连接器，并且在一些实施例中可具有相同的结构。
本文所述的通信系统及子卡组件可在不同应用中使用。仅作为例子，该通信系统可用于电信和计算机应用、路由器、服务器、超级计算机及不间断电源(UPS)系统。在这种实施例中，通信系统可被描述为背板或中板系统。本文所述的一个或多个电连接器可与泰科电子公司研发的STRADA Whisper或Z-PACK TinMan生产线的电连接器类似。例如，一个或多个电连接器可以高速传输数据信号，例如10吉比特每秒(Gb/s)，20Gb/s，30Gb/s或更高。在更具体的实施例中，一个或多个电连接器可以40Gb/s，50Gb/s或更高的速率传输数据信号。在一些实施例中，电连接器可包括高密度的二维信号触头阵列。高密度阵列可具有例如，每百平方毫米至少12个信号触头。在更具体的实施例中，高密度阵列可具有每百平方毫米至少20个信号触头。
图1是根据一个实施例形成的通信系统100的透视图。作为参考，通信系统100及其部件相对于相互垂直的X、Y和Z轴取向。通信系统100包括子卡组件106、107、108、109、110和111，以及被配置成与子卡组件106-111接合的电路板102和104。具体而言，子卡组件106、107与电路板102接合并通过电路板102与子卡组件108通信联接。子卡组件109和110与电路板104接合并通过电路板104与子卡组件111通信联接。在所示的实施例中，子卡组件106、107、109、110为开关卡组件，子卡组件108、111为线路卡组件。
子卡组件106、109可通过电缆组件114彼此互连，子卡组件107、110可通过电缆组件116彼此互连。如图1所示及下面更详细地描述，电缆组件114可具有电缆连接器402、403以及将电缆连接器402，403互连的通信电缆404。电缆组件116可具有类似的配置。
电路板102、104分别包括电连接器150、152，以下简称插头连接器。插头连接器150、152分别安装到电路板102、104的侧表面上。插头连接器150被配置成与子卡组件106、107接合，插头连接器152被配置成与子卡组件109、110接合。电路板102、104可安装在机柜内(未示出)，使得电路板102、104与由X轴和Y轴定义的平面重合或平行地延伸。子卡组件106-111被配置成沿Z轴提前装入机柜内，从而与相应的电路板102、104接合。虽未示出，但通信系统100可包括额外的部件，如机箱、电源、冷却风扇等。
图2是一个示例性子卡组件106的透视图。虽然以下是关于子组件106的描述，但该描述可同样应用到如图1中所示的子卡组件107、109、110。子卡组件106包括也可被称为子卡的电路板120。在图示的实施例中，子卡组件106还包括安装到电路板120的电连接器122、123和124以及联接到电路板120的装载架126。
电路板120具有相对的板侧边154，156以及由多个主体边缘131、132、133和134限定的轮廓，包括前缘131、后缘132以及在前缘和后缘131、132之间延伸并连接两者的侧缘133、134。前缘131被构造成与电路板102(图1)交接(interface)或邻近其延伸。电路板120与平行于Y轴和Z轴延伸的板平面160重合。电路板120可为印刷电路板(PCB)，其包括多个其中具有导电元件的层叠基板层，如迹线、镀覆过孔，焊盘等。基板层可包括例如FR-4材料。
电连接器122、123靠近前缘131安装，因此以下称为前连接器。后连接器124靠近后缘132安装，以下称为后连接器。例如，前连接器和后连接器122、124的配合端127、128分别可延伸超出相应的边缘131、132，可与相应的边缘齐平，或者可从电路板120相应的边缘凹进一小段距离。子卡组件106可包括多个电连接器122-124中的每一个。仅作为例子，子卡组件106包括9个前连接器122和9个后连接器124。前连接器122和后连接器124通过电路板120的导电元件彼此通信联接。一个或多个后连接器124可专门与相应的前连接器122联接，和/或一个或多个后连接器124可与多个前连接器122通信联接。在其它实施例中，前连接器122可通过电路板120彼此通信联接，和/或后连接器124可通过电路板120彼此通信联接。
如下面更详细描述的，后连接器124可联接到电缆组件114(图1)，电缆组件将后连接器124连接到子卡组件109(图1)的后连接器。前连接器123可为电源连接器，其被配置成在电路板120和电路板102(图1)之间传输电力。在所示的实施例中，前连接器和后连接器122、124为被配置成传输数据信号的数据连接器。根据配置，前连接器和后连接器122、124也可被称为插头或插座连接器。
装载架126被构造成为子卡组件106提供结构完整性和/或便于将子卡组件106装载入机柜或机架(未示出)或从其卸载。装载架126可利用紧固件(未示出)，诸如螺钉或铆钉固定到电路板120。装载架126可由刚性材料片材制成。例如，装载架126可由具有本文所述特征的金属板冲压成形而成。
装载架126包括接近并平行于后缘132延伸的支撑壁130。支撑壁130可具有大致平面结构或主体。在一些实施例中，装载架126可具有额外的壁。例如，图2的装载架126包括板壁135。板壁135具有沿板侧154平行于板平面160延伸的大致平面的结构。装载架126可为单一的连续结构，从而使支撑壁和板壁130、135为同一连续片状材料的一部分。任选地，装载架126可形成盒状结构。例如，装载架126可包括与板壁135相反的另一个板壁，以及沿前缘131延伸的另一个支撑壁(未示出)，其中电路板120(未示出)位于板壁135和所述另一个板壁之间。
支撑壁130可联接(直接或间接)到电路板120并正交于电路板120(或板平面160)沿后缘132延伸。支撑壁130平行于X和Y轴延伸。在所示的实施例中，支撑壁130联接到板壁135，从而联接到电路板120。支撑壁130具有相反的内表面和外表面136、138。内表面136在沿Z轴的第一方向上朝向子卡组件106的内部。例如，内表面136朝向电路板120和电连接器122-124。内表面136也朝向电路板102(图1)。外表面138在沿Z轴的相反的第二方向上朝向子卡组件106的外部。
前连接器122包括各自的配合端127，后连接器124包括各自的配合端128。每个配合端部127、128可具有信号和接地触头(未示出)的触头阵列，如图3所示的信号和接地触头236、254。在所示的实施例中，配合端127、128朝向平行于板平面160(或沿Z轴)的相反方向。前连接器和后连接器122、124可分别靠近前缘和后缘131、132。当子卡组件106被装载到通信系统100(图1)中时，前连接器122被配置为与联接到电路板102的相应插头连接器150(图1)接合。后连接器124邻近后缘132定位，使得配合端128可延伸穿过壁开口370(示于图6)并露出，用于与电缆组件114(图1)配合。
子卡组件106还可以包括一个保持罩140，其从支撑壁130的外表面138凸出。保持罩140被构造成将电缆连接器402(图1)与后连接器124的配合端128对准和/或将电缆连接器402机械固定到子卡组件106。保持罩140被配置成当使电缆连接器402沿Z轴的配合方向前进时接收电缆连接器402。例如当在远离子卡组件106的非配合方向上或在沿X和/或Y轴的非配合方向上无意中拉动电缆连接器402时，保持罩140还可与支撑壁130协作用于防止后连接器124被外部应力或作用力损坏。
在所示的实施例中，子卡组件106只包括单个支撑壁130，支撑壁具有多个邻近后缘132的保持罩140。支撑壁130横跨整个后缘132。在其它实施例中，支撑壁130可仅沿后缘132的一部分延伸，或子卡组件106可具有多个沿后缘132不同部分延伸的支撑壁。
然而在其它实施例中，子卡组件可具有沿不同边缘的支撑壁和保持罩。例如，支撑壁130和保持罩140可沿着图2中的前缘131而不是在后缘132安装。此外，在其它实施例中，子卡组件可具有沿多个边缘的支撑壁和相应的保持罩。例如，子卡组件106的每个前缘和后缘131、132可具有各自的安装有一个或多个保持罩的支撑壁。支撑壁和保持罩可与本文所述的支撑壁和保持罩相似或相同。在这种具有沿多个边缘的支撑壁的实施例中，子卡组件可用作例如两个通信系统间的转换装置。
图3是根据一个实施例形成的电连接器200的部分分解透视图。电连接器200可用作后连接器124(图2)和/或前连接器122(图2)。如图所示，电连接器200包括多个触头模块202及与触头模块202联接的前壳204。图3示出了处于组装之前分解状态的其中一个触头模块202。触头模块202被配置为并排堆叠并装载到前壳204。前壳204包括位于前壳204配合端210处的多个信号触头开口206和多个接地触头开口208。配合端210被配置成与另一连接器、如图8所示的电缆连接器402相配合。信号触头开口206被配置成在其中接收电缆触头如电缆触头410(图8所示)，接地触头开口208被配置成在其中接收接地屏蔽，例如接地触头412(图8所示)。
前壳204由介电材料例如塑料材料制成，其在信号触头开口206和接地触头开口208之间形成隔离。在所示的实施例中，接地触头开口208呈C形，但是在替代的实施例，也可为其它形状。信号触头开口206在配合端210处呈倒角，以便在配合过程中引导电缆触头进入信号触头开口206中。电缆触头可为销形。
触头模块202包括导电保持架214，在所示的实施例中，保持架包括第一保持架构件216、第二保持架构件218，两者联接在一起以形成导电保持架214。保持架构件216、218由导电材料制造，例如，保持架构件216、218可由金属材料压铸(die cast)得到。可替代地，保持架构件216、218可由被金属化或涂覆有金属层的塑料材料冲压成形而成或制成。由于保持架构件216、218由导电材料制得，所以保持架构件216、218可为电连接器200提供电屏蔽。
导电保持架214被配置成保持触头模块202的框架组件220。保持架构件216、218包括突片(tab)222、224，突片朝向彼此向内延伸分别限定出分立通道226、228。突片222、224被构造成延伸进入框架组件220，使得所述突片222,224定位在信号导体212之间，以在相应的信号导体212之间提供屏蔽。
框架组件220包括一对包围信号导体212的介电框架230、232。介电框架230、232具有接收突片222、224的开口234。开口234位于相邻的信号导体212之间，使得当突片222、224安装到开口234时，突片222、224位于相邻的信号导体212之间，以在这种信号导体212之间提供屏蔽。
信号导体212具有从介电框架230、232前壁延伸的信号触头236及从介电框架230、232底壁延伸的安装触头238。在可替代的实施例中也可采用其它结构。信号触头236和安装触头238为从介电框架230、232延伸的信号导体212外露的部分。在示例性实施例中，信号触头236大致相对于安装触头238垂直延伸。信号导体212的被包围部分在介电框架230、232内过渡于信号触头236和安装触头238之间。信号触头236被配置成与电缆触头配合并电连接。安装触头238被配置成与类似于电路板120(图2)的电路板205电连接。例如，安装触头238可具有顺应销，其延伸到电路板205上的导电过孔240中。
在示例性实施例中，信号导体212布置成差分对。每对信号导体212中的一个由介电框架230保持，差分对中的另一个信号导体212由另一个介电框架232保持。每对中的信号导体212大致沿平行路径延伸通过框架组件220，以使信号导体212不在信号触头236和安装触头238之间偏斜。
保持架构件216、218可屏蔽电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)，并且可防止不同对信号导体212之间的串扰。保持架构件216、218可被配置以控制信号导体212的电特性，例如阻抗控制、串扰控制等。
触头模块202还可包括联接到导电保持架214一侧的接地屏蔽件250。接地屏蔽件250包括主体252，其大致为平面并沿第二保持架构件218延伸。接地屏蔽件250包括从主体252的前部256延伸的接地触头254。接地触头254被构造为延伸进入接地触头开口208中。接地触头254被配置成定位在成对的信号导体212之间。接地触头254沿信号导体212的信号触头236提供屏蔽。
接地屏蔽件250包括从接地屏蔽件250的底部260延伸的接地销258。接地销258可为顺应销。接地销258被配置以被电路板205上相应的导电过孔262接收。在组装过程中，框架组件220装入到导电保持架214。第一和第二保持架构件216、218围绕框架组件220彼此联接。接地屏蔽件250联接到第二保持架构件218。随后触头模块202被装载到前壳204的后部。一旦所有的触头模块202被装入到前壳204中，通过分别将安装触头238和接地销258装入到导电过孔240、262中，电连接器200即可安装到电路板205。当多个触头模块202并排堆叠时，信号触头236和接地触头254可共同形成一个触头阵列。例如，该触头阵列可为如本文所述的高密度阵列。
图4是保持罩140的前透视图，图5是保持罩140的后透视图。保持罩140被配置为在固定位置被固定到支撑壁130(图2)。在一些实施例中，保持罩140被构造成将电缆连接器402(图1)与后连接器124(图2)对准，和/或保持电缆和后连接器402、124之间的机械和电气接合。在一些实施例中，保持罩140可将电缆连接器402(图1)电联接到支撑壁130，以建立接地通路。如图4所示，保持罩140包括罩主体300，该主体高度为H1，宽度为W1，长度或深度为L1。罩主体300可大致为正方形，从而使得高度H1和宽度W1基本相等。
如图4、5所示，罩主体300包括前侧和后侧312、314。前侧312被配置以与电缆连接器402接合，后侧314被配置以与支撑壁130(图2)接合。罩主体300具有多个罩壁301、302、303和304，各罩壁周向延伸，在前侧和后侧312、314之间限定出延伸穿过罩主体300的罩通道306，罩通道306延伸罩主体300的长度L1(图4)。
罩主体300可由金属制成，或由包括金属颗粒或金属化表面的塑料材料制成。因此罩主体300可导电。在所示的实施例中，罩主体300为压铸或模制的单一连续的材料片。相应地，罩壁301-304可为环绕罩通道306的一个连续罩壁的壁部分。在替代的实施例中，罩壁301-304中的一个或多个可被固定到其它罩壁，以形成罩主体300。如图所示，罩主体300包括沿罩壁301-304延伸并且朝向内侧的罩内表面310，以及沿罩壁301-304延伸并且朝向外侧的罩外表面311。
罩主体300具有沿前侧312的配合边缘316，其限定出进入罩通道306的入口。配合边缘316可沿罩壁301-304延伸，并有厚度T1(图4所示)。同样如图所示，罩主体300包括沿罩壁301-304突出于罩外表面311的唇缘或凸缘部分320。唇缘部分320可限定背侧314的一部分，并被配置成直接与支撑壁130的外表面138(图2)接合。唇缘部分320可增加罩主体300的直接与外表面138接合的表面面积。在一些实施例中，当保持罩140经历来自电缆组件114(图1)的在非配合方向的旋转或横向力时，唇缘部分320可操作以分散支撑壁130所承受的机械能。唇缘部分320还可增加罩主体300与支撑壁130直接接触的表面面积。
罩主体300还包括紧固件孔331、332和紧固件孔333、334(图5所示)。紧固件孔331-334延伸穿过罩主体300部分。例如，罩主体300可包括从罩主体300凸出的壁凸起341、342、343和344。更具体地，壁凸起341、343从罩壁301凸出，壁凸起342、344从罩壁303凸出。壁凸起341-344为罩主体300提供了在其中限定出相应紧固件孔的附加材料。如图所示，紧固件孔331、332延伸完全贯穿相应的壁凸起341、342，紧固件孔333、334仅部分延伸穿过壁凸起342、344。在其它实施例中，紧固件孔333、334可分别延伸完全贯穿相应的壁凸起343、344。
可选地，罩主体300可包括唇缘凹部351，353(图5所示)及唇缘凹部352、354。唇缘凹部351、353顺着沿罩壁301延伸的唇缘部分320的部分设置，唇缘凹部352、354顺着沿罩壁303延伸的唇缘部分320的部分设置。唇缘凹部351-354可以分别邻近壁凸起341-344。
如图5所示，保持罩140还可包括一个衬垫构件360，该构件联接到保持罩140。在所示的实施例中，保持罩140包括沿背侧314延伸到罩主体300中的通道或凹部362。通道362可完全沿唇缘部分320延伸并环绕罩通道306。在所示的实施例中，衬垫构件360为放置在通道362内的一弹性体环或带。
图6是子卡组件106的放大图，其示出了保持罩140被安装到支撑壁130的外表面138之前的其中一个保持罩140。后连接器124邻近后缘132安装到电路板120。如图所示，支撑壁130正交于电路板120定向并沿后缘132延伸。支撑壁130平行于后缘132延伸。在所示的实施例中，支撑壁130的内表面136与后缘132隔开。在其它实施例中，内表面136可与后缘隔开一个更大或更小的距离。可替代地，支撑壁130的内表面136可与后缘132平齐。如图所示，支撑壁130具有一个延伸通过内表面和外表面136、138的壁开口370。
后连接器124被定位在电路板120上，使得后连接器124的配合端128大致与壁开口370对准。在所示的实施例中，配合端128延伸穿过壁开口370并从外表面138凸出。罩通道306被构造成实现接收后连接器124或接收与后连接器124相配合的电缆连接器402(图1)中的至少一者。因此当电缆连接器402前进穿过壁开口370时，如果配合端128被允许延伸通过壁开口370并越过外表面138，或者如果配合端128不越过支撑壁130，但仍然能够与电缆连接器402(图1)相配合，则配合端128可大致对准壁开口370。
此外如图所示，支撑壁130包括多个延伸通过所述支撑壁130的紧固件开口371、372、373和374。当保持罩140安装到支撑壁130时，紧固件开口371-374被配置成与紧固件孔331、332和紧固件孔333、334(图5)对准。紧固件开口371-374及紧固件孔331-334的尺寸和形状使其可以分别接收罩紧固件381、382、383和384，如所示实施例中所示的螺栓。然而，在其它实施例中，罩紧固件381-384可为铆钉或插栓。可替代地，保持罩140可以使用其它机制固定到支撑壁130。
在所示的实施例中，当保持罩140固定到支撑壁130时，后连接器124的配合端128可设置在保持罩140所限定出的连接器腔390内的深度Z1处。在所示的实施例中，当保持罩140安装到支撑壁130时，罩通道306的一部分成为连接器腔390。
图7包括子卡组件106的平面放大图，该子卡组件具有多个安装到支撑壁130上的保持罩140A，140B和140C。为了将保持罩140A-140C安装到支撑壁130，保持罩140A-140C中的每一个可沿着支撑壁130定位，使得相应的罩通道306和相应的壁开口370彼此对准。然后罩紧固件381-384(图6)可被插入穿过支撑壁130的紧固件开口371-374(图6)并进入相应保持罩140A-140C的紧固件孔331-334。罩紧固件381-384可使保持罩140A-140C固定到支撑壁130。
当保持罩140A-140C被固定到支撑壁130时，背侧314(图4)可与支撑壁130紧密接触。对于保持罩140A-140C和支撑壁130导电的实施例，保持罩140A-140C和支撑壁130可被电接地来传输EMI远离通信连接。在一些实施例中，可沿背侧314放置导电粘合剂或层(未示出)，以促进保持罩140和支撑壁130的电联接。
同样如图7所示，当子卡组件106完全组装好时，后连接器124的罩内表面310和连接器外表面394之间可能存在间隙392。间隙392的大小和形状使其可以接收电缆连接器402(图1)的一部分。在一些实施例中，后连接器124与相应的保持罩140和支撑壁130分开。例如，后连接器124可不直接接触保持罩140或支撑壁130。相反，该保持罩140可穿过支撑壁130和电路板120而仅被间接联接至后连接器124。
图7还示出了子卡组件106的放大部分，其示出了相邻的保持罩140B、140C。具体地，示出了第一保持罩140B的罩壁303及相邻的第二保持罩140C的罩壁301。沿罩壁303、301的罩外表面311间隔一个罩间距S1。在一些实施例中，保持罩140B，140C被配置成减小所述间距S1，以便使用更多数目的后连接器124，同时也实现所设计的结构完整性。
例如，平行于罩壁303、301延伸的单个直线或平面I1可与第一保持罩140B的壁凸起342、344相交、也可与第二保持罩140C的壁凸起341、343相交。此外，每个壁凸起可延伸到相邻保持罩的唇缘凹部中。例如，如图7所示，保持罩140B的壁凸起342、344分别延伸到保持罩140C的唇缘凹部353、351中，保持罩140C的壁凸起343、341分别延伸到保持罩140B的唇缘凹部352、354中。
图8是具有电缆连接器402的电缆组件114的部分透视图，图9是电缆组件114的端视图。电缆组件114包括电缆连接器402、电缆连接器403(图1)，以及将电缆连接器402、403互连的通信电缆404。在其它实施例中，电缆连接器402可通过通信电缆404互连到不止一个电缆连接器。
电缆连接器402包括被配置为与后连接器124(图2)的配合端128(图2)接合的配合端406。配合端406可包括形成配合阵列408的电缆或信号触头410及接地触头或屏蔽412。电缆触头410和接地触头412被配置成由相应的触头开口(未示出)接收，如图3所示的触头开口206、208。电缆连接器402还包括一个前壳或罩414，其具有接触空腔416，配合阵列408设置在所述腔中。接触空腔416的尺寸和形状使其可以接收后连接器124的配合端128。
通信电缆404可包括多个单独的端接于相应电缆和接地触头410、412的电线或导体(未示出)。电缆连接器402可包括端接主体420，其被配置成包围连接到信号和接地触头410、412的端子。在所示的实施例中，端接主体420可包括彼此固定的主体外壳422、424。主体外壳422、424可压铸或模制而成并可包括导电材料。例如，主体外壳422、424可为金属或者可包括金属化的塑料材料。主体外壳422、424可与电缆触头410、接地触头412及主体外壳422、424之间的电线的相应端接端(未示出)固定在一起。这样，主体外壳422、424可围绕电缆连接器402的数据传输元件形成屏蔽。联接时，主体外壳422、424形成电缆连接器402的前向表面430，前向表面430可基本上为平的或平面的。
如图所示，前壳414从前向表面430凸出。前壳414可包括多个壳壁431、432、433和434。每个壳壁431-434可具有厚度，使得前壳414可被插入到后连接器124和罩内表面310(图4)之间存在的间隙392中(图7)。
电缆组件114还可包括插入元件440，其被配置为在电缆连接器402的表面和保持罩140(图2)的表面之间建立导电路径。在所示的实施例中，插入元件440是导电材料制成的冲压成形的片，其周向围绕前壳414延伸。插入元件440可直接接合前壳414的外表面415。插入元件440可包括至少部分地远离外表面415延伸的弹簧指状件442。弹簧指状件442被配置为与罩内表面310接合并向外表面415偏转。在替代的实施例中，插入元件440可为沿前向表面430放置的导电粘合剂或层。导电性粘合剂可与前向表面430及保持罩140(图4)的配合边缘316(图4)直接连接。
电缆连接器402还包括电缆紧固件451、452。当电缆连接器402与后连接器124(图2)配合时，电缆紧固件451、452可分别延伸进入紧固件孔331、332(图4)。紧固件孔331、332可由与电缆紧固件451、452直接接合的螺纹限定。因此，电缆连接器402可固定到保持罩140，从而固定到支撑壁130(图2)。电接地通路可延伸穿过端接主体420、保持罩140及支撑壁130。

Claims (8)

1.一种子卡组件(106)，包括具有前缘(131)和后缘(132)的电路板(120)，所述电路板限定出板平面(160)，前连接器(122)和后连接器(124)安装到所述电路板并通过电路板彼此通信联接，前连接器和后连接器分别靠近所述前缘和后缘，并具有沿板平面面向各自不同方向的各自的配合端(127，128)，子卡组件的特征在于：联接到所述电路板并沿后缘正交于板平面延伸的支撑壁(130)，所述支撑壁具有内表面、外表面(136，138)以及穿过这两表面的壁开口(370)，所述后连接器定位在所述电路板上，使得所述后连接器的配合端与壁开口对准；以及联接到支撑壁并从外表面突出的保持罩(140)，所述保持罩限定出与壁开口对准的罩通道(306)，其中，所述罩通道实现接收所述后连接器或被配置为接收与后连接器相配合的电缆连接器中的至少一者，以及其中，所述保持罩(140)通过支撑壁(130)及电路板(120)间接联接到后连接器(124)。
2.根据权利要求1的子卡组件，其中，所述保持罩(140)具有限定出所述罩通道(306)的至少一部分的罩内表面(310)，所述罩内表面与后连接器(124)之间具有间隙(392)，其被配置为接收电缆连接器的一部分。
3.根据权利要求1的子卡组件，其中，所述保持罩(140)具有与所述支撑壁(130)的外表面(138)接合的背侧(314)。
4.根据权利要求1的子卡组件，其中，所述保持罩(140)从所述支撑壁(130)延伸并越过所述后连接器(124)的配合端(128)，使得所述配合端位于所述罩通道(306)内的一定深度处。
5.根据权利要求1的子卡组件，其中，所述保持罩(140)包括紧固件孔(331)，所述紧固件孔朝子卡组件的外部开口并被配置成接收电缆紧固件以将电缆连接器与之联接。
6.根据权利要求1的子卡组件，其中，所述电路板(120)具有相反的板侧(154,156)，所述子卡组件还包括联接到所述电路板的装载架(126)，所述装载架包括支撑壁(130)和沿其中一个板侧延伸的板壁(135)。
7.根据权利要求6的子卡组件，其中所述装载架包括刚性材料的连续片，所述支撑壁(130)和板壁(135)为所述连续片的部分。
8.根据权利要求1的子卡组件，其中，所述后连接器(124)包括位于配合端(128)的信号触头和接地触头的配合阵列，信号触头被配置用于数据信号的差分传输。
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