CN102652241B - 用于接触照明装置的方法、用于执行该方法的工具和用于安装到照明装置上的连接元件 - Google Patents

用于接触照明装置的方法、用于执行该方法的工具和用于安装到照明装置上的连接元件 Download PDF

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Abstract

用于接触照明装置的方法，其中照明装置具有电路板，该电路板被浇注层覆盖并且在能够在分离处上拆成两个照明装置部段并且邻近于分离处的照明装置部段的每个分别具有至少一个电触点；其中方法至少具有下述步骤：至少将浇注层在分离处的两侧在照明装置部段的相邻触点之上去除，使得触点保持被更薄的剩余浇注层覆盖；在分离处分开照明装置；将连接元件至少固定在至少一个照明装置部段的剩余的浇注层上，其中连接元件具有至少一个接触元件，在穿过或贯穿剩余的浇注层之后，接触元件接触分别以剩余的浇注层覆盖的触点。工具是具有竖直的双刀刃和能水平移动的刀刃的切割钳。连接元件具有至少一个接触元件以用于穿过或者贯穿照明装置的剩余的浇注层。

Description

用于接触照明装置的方法、用于执行该方法的工具和用于安装到照明装置上的连接元件
技术领域
本发明涉及一种用于接触照明装置的方法，其中所述照明装置具有至少部分地被浇注层所覆盖的电路板；其中照明装置在分离处能够分开成两个照明装置部段并且相邻于分离处的照明装置部段中的每一个分别具有至少一个电触点。本发明还涉及一种用于执行该方法的工具。本发明还涉及一种用于安装到照明装置上的插接连接器。
背景技术
已知可分成多个部段的柔性的LED带，例如欧司朗公司的LINEARLight系列，所述LED带插在由硅树脂制成的带形的U形型材中并且在型材中用硅树脂制成的浇注材料来浇注。在这种情况下，暴露并且接触所述LED带部段的端侧的触点，以用于接触所分开的LED带部段。在与接触元件接触时，将LED带的或者LED带部段的密封部去除，以至于保护功能或者保护等级被损害。为了保持保护功能或者保护等级，已知将接触元件后续地用硅树脂来浇注，这是耗费的。
替选地，已知具有连带浇注的插接连接器的浇注LED带。在此，出现下述缺点：这在持续批量生产时降低了柔性并且相对昂贵。
发明内容
本发明的目的是，至少部分地消除现有技术的缺点并且尤其提供用于简单接触能够保持保护功能的浇注的照明带的可能性。
该目的通过根据本发明的用于接触照明装置的方法和用于安装到照明装置上的连接元件来实现。优选的实施形式尤其能够从下文中得出。
该目的通过用于接触照明装置的方法来实现，其中照明装置具有至少部分地被浇注层覆盖的电路板；其中照明装置在分离处能够分开成两个照明装置部段，并且相邻于分离处的所述照明装置部段中的每一个分别具有至少一个电触点；其中所述方法具有至少下述步骤：
-至少将浇注层在分离处的两侧在照明装置部段的相邻触点之上去除，使得触点保持被更薄的、剩余的浇注层所覆盖；
-在分离处分开照明装置；
-连接元件至少固定在至少一个照明装置部段的剩余的浇注层上，
-其中连接元件具有至少一个接触元件，在穿过或者贯穿剩余的浇注层之后，所述接触元件接触以剩余的浇注层覆盖的相应的触点。
通过所述方法，由于（更）薄的剩余的浇注层能够容易地达到触点，并且能够借助于贯穿而在没有其他耗费的情况下接触触点。此外，剩余的浇注层相对于接触元件作用为密封部，使得能够取消额外的（例如通过浇注进行的）密封步骤。
连接元件用作电路板的电接口，以用于能量传输和/或数据传输。
任意的适用于外部接触的布线位置能够用作电路板的电触点，例如，足够宽的带状导线或者特别为接触而设置的接触区域，如接触块或者接触区域（“接触垫片”）等。
扩展方案为，至少将浇注层借助于两个基本竖直的截面在分离处两侧的在触点之上的区域中切入（尤其是直到电路板），并且至少在竖直的截面之间附加地借助于至少一个水平截面在接触点之上的高度上侧向地分开。这样，能够预制具有简单机构的照明装置。
又一扩展方案为，电路板和浇注层容纳在型材中，并且优选在相同的分开步骤的范围内将型材的至少一部分在分离处两侧连同浇注层一起去除。在此，同样能够仅在触点之上去除型材，这能够尤其简单并且快速地执行。替选地，例如能够在通过竖直的截面界定的区域中完全地去除型材，以便实现连接元件的紧凑的形状。因此，连接元件还能够在后侧直接安装到电路板上。
此外，一个扩展方案为，将连接元件至少安装到剩余的浇注层的一部分上，并且为了与触点电连接，借助于电接触元件贯穿位于触点之上的剩余的浇注层。特别地，连接元件能够安装到整个剩余的浇注层上并且可选地额外安装到没有打薄的浇注层上，以便进一步提高密封程度。
又一扩展方案为，接触元件具有用于切割地或者贯穿地分开剩余的浇注层的切割边。由此简便化了接触。
连接元件尤其能够为插接连接器。
又一扩展方案为，接触元件部分地位于插头容纳部中并且至少在将插接销第一次插入到插头容纳部中时，将接触元件借助于插接销穿过剩余的浇注层压到触点上。由此，能够实现高的接触压力并且继而实现可靠的接触。
还有另一扩展方案为，在连接元件的插入运动时，接触元件穿过剩余的浇注层压到触点上。
一种改进形式为，连接元件的插入运动包括滑动。由此，例如能够在将连接元件推到照明装置上时接触至少一个电触点。
再一改进形式为，连接元件的插入运动包括竖直的插入运动。由此，例如能够在将连接元件压到照明装置上时接触至少一个电触点。因此，连接元件在这种情况下例如能够两件式地构成，其中两个部件安置在照明装置上，并且此后在压力下锁定。在此，锁定过程提供竖直的插入运动。替选地或者附加地，电触点通过别住、夹紧、旋紧等接触和/或固定。
还有另一扩展方案为，电路板为带状的电路板，尤其是带状的柔性电路板。所述电路板尤其能够简单地借助于所述方法来接触，尤其在纵向侧端部的区域中。
还有另一扩展方案为，浇注材料具有弹性的基本材料，尤其是硅树脂。由此，能够至少受限制地保持尤其是照明带的照明装置的机械柔性。
该目的通过用于执行所述方法的工具来实现，其中工具为具有直立的双刀刃和能水平移动的刀刃的切割钳。因此，能够简单地并且在单一的运行步骤内执行去除至少浇注层的步骤。
该目的还通过用于安装到照明装置上的连接元件来实现，其中插接连接器具有至少一个接触元件以用于穿过或者贯穿剩余的浇注层。
改进形式为，接触元件具有切割边。这简化了穿过或者贯穿剩余的浇注层。
为此，照明装置能够尤其具有以浇注层覆盖的电路板，其中照明装置具有至少一个带有更薄的剩余的浇注层的区域，其中至少一个电触点被剩余的浇注层所覆盖。
通过本发明尤其实现：
-可在用户方面分开尤其是柔性照明带的浇注的电路板，可能情况下借助特殊工具来进行；
-可在不损失IP防护等级的情况下通过用户简单地、密封地装配尤其是插接连接器的连接元件，
-能够容易地进行在用户方面的批量生产，
-不出现柔性电路板的易弯性的显著损失，
-连接元件能够与其他系统组合，
-简化了制造（尤其浇注步骤），因为不必以分立的长度来制造，而是能够一定程度上无尽地进行制造。
附图说明
在下面的附图中，根据实施例示意地更加详细地描述本发明。在此，为了可视性，相同的或者起相同作用的元件能够设有相同的附图标记。
图1以侧视图作为剖面图示出可分开的照明带的断面；
图2以正视图作为剖面图示出可分开的照明带；
图3以侧视图示出具有在分离处的两侧被去除的浇注层的照明带的剖面图；
图4以侧视图示出用于去除浇注层的可能的工具；
图5以侧视图作为剖面图示出在分离的端部的区域中的照明部段；
图6示出具有根据第一实施形式的、端侧地装配在照明带部段上的插接连接器的照明带部段；
图7示出具有根据第二实施形式的、端侧地装配在照明带部段上的插接连接器的照明带部段；
图8示出具有根据第三实施形式的、端侧地装配在照明带部段上的插接连接器的照明带部段。
具体实施方式
图1以侧视图作为剖面图示出根据本发明的照明带1的断面。图2以正视图作为剖面图示出照明带1。
参考图1和图2，以照明带1的形式存在的照明装置具有带状的、柔性的电路板2，所述电路板的上侧或前侧3装配有成列布置的发光二极管4。电路板2的后侧5固定在长形的、在横截面中为U形的型材6的底部上（见图2）。型材6能够具有作为基本材料的硅树脂，以便能够至少部分地保持照明带1的易弯性。型材6尤其能够由不透明的材料制成。发光二极管4从型材6的敞开侧起向上辐射，其中，型材6向上高出于装配的电路板2、4。
在电路板2的前侧3上存在用于在其上固定元件（发光二极管4和必要时如驱动器模块、电容器和/或电阻器的其他电子器件）的布线，其中，在布线中仅示出电触点7。电触点7例如能够位于分离处T的两侧，照明带1或者浇注的电路板2、4、8能够在所述分离处分开成两个照明带部段1a、1b并且因此能够批量生产。
装配的电路板2、4借助浇注层8浇注在型材6之内，所述浇注层由两个彼此叠置的浇注分层9、10组成。首先施加的、下部的第一浇注分层9覆盖电路板2，直至发光二极管4的上侧11。上侧11不通过第一浇注分层9来覆盖并且具有发光二极管4的光出射区域。型材6和第一浇注分层9保护所装配的电路板2、4直至发光二极管4的上侧11的高度上，例如用于满足IP防护等级。
第一浇注层9为不透光的，并且出于色彩统一的要求以与型材6相同的色彩构成。这例如能够通过将色彩（彩色的填充颗粒等）添加给其他无色的基本材料来实现。因此，除了发光二极管4的相应的上侧11之外，装配的电路板2、4保持从外界不可见。第一浇注分层9可具有作为基本材料的硅树脂，以便提供具有高等级保护、良好的抗老化性和易弯性的良好的可加工性。相对于型材6的材料也不出现不匹配，并且因此实现非常好的连接。
为了也保护发光二极管4的上侧11，在第一浇注分层9上还施加具有高的透射率的、现在是透明的或者高度透光的第二浇注分层10，所述第二浇注分层例如由没有颜色添加剂的硅树脂制成。通过第二浇注分层10完全地浇注进而保护装配的电路板2、4。第二浇注分层10有利地具有与第一浇注分层9相同的基本材料。
图3示出照明带1，其中，将浇注层8在分离处T的两侧在照明带部段1a、1b的相邻触点7之上去除，使得触点7总是仍然由更薄的、剩余的浇注层12覆盖。
例如，能够通过首先在触点7的两侧对照明带1设置相应的、竖直的截面S1和S2的方式来去除浇注层8，如通过向下指向的箭头来标明。所述竖直的截面S1和S2将浇注层8和型材6分开，最多至电路板2。在通过两个竖直的截面S1和S2所界定的区域之内，分离处T邻近于触点7。竖直的或者说直立的截面S1和S2优选对称于分离处设置。
同时地或者后续地，照明带1（即，所述照明带的浇注层8和型材6）至少在通过两个竖直的截面S1和S2所界定的区域中通过水平的截面S3在高于电触点7高度的高度上分离。由此，更薄的、剩余的浇注层12保留在触点7上。
为了在机械上简单地并且精确地分开，在引入截面S1至S3之前使浇注层8和型材6短暂地固化或者变脆，例如通过施加冷喷剂、液氮等。
图4示出用于去除浇注层8的和型材的可能的工具的侧视图。工具构成为切割钳Z，该切割钳具有带有双刀刃D的作用区域，所述双刀刃D具有两个平行的、竖直地定向的单刀刃，所述单刀刃设置成，将竖直的截面S1和S2引入到照明带1中。对于相应地定位照明带1，钳头部的与双刀刃D相对置的腿部具有用于照明带1的容纳部A。附加地，切割钳Z具有能水平移动的刀刃H，所述刀刃设置用于引入水平的截面S3。能水平移动的刀刃H能够经由推杆G铰接在切割钳Z的握把F上。
在通过将握把F压到一起来操作切割钳Z时，双刀刃D移动到照明带1上，切入到所述照明带中并且因此产生竖直的截面S1和S2。同时，能水平移动的刀刃H向前移动，侧向地并且水平地切入到照明带1中并且因此产生水平的截面S3。在此，通过双刀刃来阻止照明带1的倾斜。
照明带1能够具有一个或多个相应的标记（没有示出），以便关于照明带1的分离处T正确地定位切割钳Z。
下面，去除所切除的材料，并且对通过截面S1至S3形成的切割部位进行清理和/或去毛刺。
图5示出在照明带部段的纵向侧的端部13的区域中的照明带部段1a的断面，随着去除浇注层8和型材6，通过沿着分离处T分离或者分开发光带1来形成所述端部。由剩余的浇注层12覆盖的触点7位于端部13处或者位于相关联的切边14的不远处。在切边14上存在基于分开的带状导线形成的暴露的铜切边。
图6示出图5中的照明带部段1a的断面，其中，现在将呈根据第一实施形式的插接连接器15形式的连接元件施加在剩余的浇注层12上。插接连接器15两件式地由上部的插接连接器部件15a和下部的插接连接器部件15b构成或者组合成。
因此，下部的插接连接器部件15b在端部13的区域中从下部贴靠到照明带部段1a的后侧16上，使得下部的插接连接器部件15b在那里除了覆盖后侧16之外还覆盖切边14的下部。因此，下部的插接连接器部件15b和插接连接器15不能够从端部13中拔出，下部的插接连接器部件15b在其接触面17上设有带有结构部的后侧16，所述结构部在此为：能够压入到通过由硅树脂制成的型材6所形成的后侧16中的齿纹或者切割刃口18。通过所述切割刃口18能够实现在照明带部段1a上密封插接连接器15，这能够进一步改进保护等级。为此，切割刃口18切入或者压入到型材6的材料中，并且通过浇注材料（例如硅树脂）的拱起形成密封。
从上部将上部的插接连接器部件15a完全平面地安装到剩余的浇注层12上，其中上部的插接连接器部件15a包围切边14，以便覆盖所述切边的没有通过下部的插接连接器部件15b覆盖的上部分。在远离端部13或者切边14的边缘上，上部的插接连接器连接部件15a接触未去除的浇注层8，并且在所述接触面上同样具有凹痕或者切割刃口18，以便也防止上部的插接连接器部件15a或者插接连接器15从照明带部段1a中脱离。
为了装配插接连接器15，上部的插接连接器部件15a和下部的插接连接器部件15b压在一起并且在此锁定，例如借助于锁定钩锁定。
插接连接器15在此以母衬套的形式构成，并且具有端侧暴露的插接容纳部19以用于容纳插接销20。在插头容纳部19中存在连接销或者接触销21，所述连接销或者接触销能够穿过在上部的插接连接器部件15a的插头容纳部19和壳体23中的例如是切口的开口22向下伸出或者朝着剩余的浇注层12的方向伸出。接触销21能够在第一次使用（引入插接销20）之前已经初步地穿伸过开口22或者还没有穿伸过开口22。随着引入插接销20（如通过箭头来表明），所述插接销20接触到接触销21的上侧24上，并且将所述接触销向下挤压穿过开口22并且进一步穿过剩余的浇注层12，直至到达相关联的触点7上。因此，在此，接触销21贯穿剩余的浇注层12。因此，插接销20能够经由接触销21接触触点7。图6仅为了更好的可视性而示出在没有插入插接销20的情况下的接触触点7的接触销21。接触销21能够在其下侧上具有切割边并且因此构成为切割触点，以用于简单地贯穿剩余的浇注层12并且引入到触点7中。
接触销21弹力地支承或者可弹性地变形，以便避免由塑性变形引起的折断或者损坏。
剩余的浇注层12用作为用于插接连接器15的密封材料，尤其用作为用于接触销21的密封部。
图7示出图5中的照明带部段1a的断面，其中现在将根据第二实施形式的母的插接连接器25施加在剩余的浇注层12上。插接连接器25的上部的插接连接器部件25a现在具有插头容纳部26，在所述插头容纳部26中不设有接触销。相反地，接触销27连接在插头容纳部26的后侧上并且向下伸出通过上部的插接连接器部件25a的壳体28。为此，接触销27安置在向下敞开的壳体腔29中，所述接触销能够在所述壳体腔中移动。现在，壳体28在其后方的接触边30上不配备切割刃口等，而是具有密封元件31以用于密封，所述密封元件插入在相应的槽32中。下部的插接连接器25的插接连接器部件25b等同于下部的插接连接器部件15b，只是在此也使用用于密封的密封元件31来代替切割刃口。
为了装配插接连接器25，能够如在第一实施形式中那样将上部的插接连接器部件25a和下部的插接连接器部件25b安装在第一照明带部段1a上并且然后连接地压合，例如锁定和/或粘接。接触销27在此还具有下部的切割边，使得所述接触销在装配时切入到剩余的浇注层12中并且接触触点7。
插接连接器25还能够一件式地构成，并且例如移动到第一照明带部段1a上。
匹配的、装配在第二照明带部段上的公插接连接器33与插接连接器25相同地构成，只是存在插接销34来代替插头容纳部26。两个插接连接器25和33在端侧上具有环绕的环形槽35，以用于容纳O形环36。
图8示出根据第三实施形式的在端侧上装配有母的插接连接器37的第一照明带部段1a。母的插接连接器37（和例如还有公的配对件，没有示出）与插接连接器25区别仅在于，代替单独的密封元件31而使用固定在壳体28上的密封唇38。
显然的是，本发明不限制于所示出的实施例。
因此，在照明带的或者照明带部段的纵向侧的端部的区域中，能够完全地去除型材，使得插接连接器从下部接触电路板。
附图标记列表
1    照明带
1a   照明带部段
1b   照明带部段
2    电路板
3    前侧
4    发光二极管
5    后侧
6    型材
7    电触点
8    浇注层
9    第一浇注分层
10   第二浇注分层
11   发光二极管的上侧
12   剩余的浇注层
13   纵向侧的端部
14   切边
15   插接连接器
15a  上部的插接连接器部件
15b  下部的插接连接器部件
16   后侧
17   接触面
18   切割刃口
19   插头容纳部
20   插接销
21   接触销
22   开口
23   上部的插接连接器部件的壳体
24   接触销的上侧
25   插接连接器
25a  上部的插接连接器部件
25b  下部的插接连接器部件
26   插头容纳部
27   接触销
28   壳体
29   壳体腔
30   接触边
31   密封元件
32   用于密封元件的槽
33   插接连接器
34   插接销
35  环形槽
36  O形环
37  插接连接器
38  密封唇
A   容纳部
D   双刀刃
F   握把
G   推杆
H   能水平移动的刀刃
S1  竖直的截面
S2  竖直的截面
S3  水平的截面
T   分离处
Z   切割钳

Claims (14)

1.用于接触照明装置(1、1a、1b)的方法，其中
-所述照明装置(1)具有电路板(2)，所述电路板至少部分地被浇注层(8)覆盖；其中
-所述照明装置(1)在分离处(T)能够分开成两个照明装置部段(1a、1b)，并且
-邻近于所述分离处(T)的所述照明装置部段(1a、1b)中的每个分别具有至少一个电触点(7)；
其中，所述方法包括至少下述步骤：
-至少在所述分离处(T)的两侧在所述照明装置部段(1a、1b)的相邻的所述触点(7)之上去除所述浇注层(8)，使得所述触点(7)保持被更薄的、剩余的浇注层(12)覆盖；
-在所述分离处(T)分开所述照明装置(1)；
-将连接元件(15；25；33；37)至少固定在所述照明装置部段(1a、1b)中的至少一个的所述剩余的浇注层(12)上，
-其中所述连接元件(15；25；33；37)具有至少一个接触元件(21；27)，在穿过或者贯穿所述剩余的浇注层(12)之后，所述接触元件接触以所述剩余的浇注层(12)覆盖的相应的所述触点(7)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中至少借助于两个基本竖直的截面(S1、S2)在分离处(T)的两侧在所述触点(7)之上切入所述浇注层(8)，并且至少在竖直的截面(S1、S2)之间附加地借助于至少一个水平的截面(S3)在所述触点(7)之上的高度上分离。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述电路板(2)和所述浇注层(8)容纳在型材(6)中，并且将所述型材(6)的至少一部分在所述分离处(T)的两侧连同所述浇注层(8)一起去除。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述连接元件至少安装到所述剩余的浇注层(12)的一部分上，并且借助于接触元件穿过或者贯穿位于所述触点(7)之上的所述剩余的浇注层(12)，以便与所述触点(7)电连接。
5.根据权利要求4所述的方法，其中所述接触元件具有切割边，以用于穿过或者贯穿所述剩余的浇注层(12)。
6.根据权利要求4所述的方法，其中所述连接元件为插接连接器(15；25；33；37)。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述接触元件部分地位于插头容纳部(19；26)中，并且至少在将插接销(20；34)第一次插入到所述插头容纳部(19；26)中时，所述接触元件(21)借助于所述插接销(20、34)穿过所述剩余的浇注层(12)压到所述触点(7)上。
8.根据权利要求1或2所述的方法，其中在所述连接元件(15；25；33；37)的插入运动时，所述接触元件(27)穿过所述剩余的浇注层(12)被压到所述触点(7)上。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述连接元件(25；33；37)的所述插入运动包括滑动。
10.根据权利要求8所述的方法，其中所述连接元件(15)的所述插入运动包括竖直的插入运动。
11.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述电路板(2)为带状的电路板(2)。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述带状的电路板是带状的柔性电路板。
13.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述浇注层(8)具有弹性的基础材料。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述弹性的基础材料是硅树脂。
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