CN102649361A - 液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置 - Google Patents

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Abstract

本发明是液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置，本发明具备：层叠基板形成工序(S1)，将压电体基板(3)接合至第一基底基板(2)上；槽形成工序(S2)，交替并列地形成贯通压电体基板(3)而到达第一基底基板(2)的吐出槽(5)和伪槽(6)；电极材料沉积工序(S3)，在吐出槽(5)和伪槽(6)的内表面沉积电极材料(8)；盖板接合工序(S4)，接合盖板(9)；第一基底基板除去工序(S5)，除去第一基底基板(2)的一部分，除去电极材料(8)；以及第二基底基板接合工序(S6)，将第二基底基板(10)接合至第一基底基板(2)，闭塞伪槽(6)的开口。从而提供不需要进行电极分离设备的高精度的对位就能够以沉积在伪槽(6)的底面的电极材料(8)的电分离应对通道的窄间距化、窄宽度化的液体喷射头(1)的制造方法。

Description

液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置
技术领域
本发明涉及吐出液滴而在被记录介质进行记录的液体喷射头的制造方法，特别涉及吐出通道和伪通道(dummy channel)交替并列地排列的液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置。
背景技术
近年来，将墨滴吐出至记录纸等而描绘字符、图形或将液体材料吐出至元件基板的表面而形成功能性薄膜的喷墨方式的液体喷射头得到利用。该方式将墨或液体材料从液体罐经由供给管供给至液体喷射头，使填充在通道的墨或液体材料从与通道连通的喷嘴吐出。在吐出墨时，使液体喷射头或记录喷射的液体的被记录介质移动，记录字符或图形，或者形成既定形状的功能性薄膜。作为这种液体喷射头，已知共享模式型。共享模式型在压电体基板的表面交替形成吐出通道和伪通道，使吐出通道与伪通道之间的隔壁瞬间变形，从吐出通道吐出液滴。
图8表示专利文献1所记载的喷墨头的截面构造。喷墨头100具备交替形成有吐出通道112和伪通道111的底壁124、以及设置于该底壁124的上表面的顶壁110。在吐出通道112与伪通道111之间形成有压电侧壁103。压电侧壁103由上半部分的上壁部125和下半部分的下壁部126构成，上壁部125沿上方向极化，下壁部126沿下方向极化。在各压电侧壁103的壁面形成有电极105，在构成吐出通道112的压电侧壁103的各侧面形成有互相电连接的电极105B，在构成伪通道111的压电侧壁103的各侧面形成有互相电分离的电极105A。在喷墨头100的前表面设置有未图示的喷嘴板，在喷嘴板形成有与吐出通道112连通的喷嘴116。
喷墨头100如下地驱动。将电压施加至设置于吐出通道112的电极105B与在位于吐出通道112的两侧的2个伪通道111的该吐出通道112侧的侧面形成的电极105A之间。于是，压电侧壁103沿增加吐出通道112的容积的方向进行压电厚度滑移变形。然后，在经过既定时间之后，停止电压的施加，吐出通道112的容积从增加状态变成自然状态，将压力施加至吐出通道112内的墨，从喷嘴116吐出墨滴。
该喷墨头100如下地制造。首先，将沿上方向极化处理的压电陶瓷层粘接至沿下方向极化的压电陶瓷层而形成致动器基板102。接着，利用金刚石刀具等切削形成与致动器基板102平行的槽，形成由上壁部125及下壁部126构成的压电侧壁103。在这样形成的压电侧壁103的侧面，通过真空蒸镀等形成电极105A、105B。然而，构成伪通道111的两压电侧壁103的电极105A需要电分离。这是为了能够独立地驱动邻接的吐出通道112。因此，从压电侧壁103的开口侧使用激光装置或金刚石刀具在形成于伪通道111的底面的电极形成分割槽118，将左右侧壁的电极105A电分离。
专利文献1：日本特开2000-168094号公报
发明内容
然而，在形成分割槽118时，将激光束照射至伪通道111的每一个或将比伪通道111的宽度薄的金刚石刀具插入伪通道111而切断电极，这需要很多时间。另外，伴随着吐出通道112的窄间距化、伪通道111的窄通道化，激光束或金刚石刀具的对位极难。而且，激光束未到达伪通道111的底面或激光束也照射至压电侧壁103的上表面或金刚石刀具的厚度过薄而不能制造的课题明显化。
本发明是鉴于上述的课题而做出的，其目的在于，提供不使用激光束或金刚石刀具就成批除去形成于伪通道111的底面的电极的液体喷射头的制造方法。
本发明的液体喷射头的制造方法具备：层叠基板形成工序，将压电体基板接合至第一基底基板上而形成层叠基板；槽形成工序，交替并列地形成具有贯通所述压电体基板而到达所述第一基底基板的深度的吐出通道用的吐出槽和伪通道用的伪槽(ダミ一溝)；电极材料沉积工序，在所述吐出槽及所述伪槽的内表面沉积电极材料；盖板(coverplate)接合工序，将盖板以覆盖所述吐出槽及所述伪槽的方式接合至所述压电体基板；第一基底基板除去工序，除去与所述盖板相反侧的所述第一基底基板的一部分，除去沉积在所述伪槽的底面的所述电极材料；以及第二基底基板接合工序，将第二基底基板接合至所述第一基底基板。
另外，所述槽形成工序将所述吐出槽的至少一个端部形成至相对所述压电体基板的外周更靠内侧，将所述伪槽形成至所述压电体基板的外周。
另外，具备：树脂膜图案形成工序，在所述层叠基板形成工序之后，在所述压电体基板的表面形成由树脂膜构成的图案；以及树脂膜剥离工序，在所述电极材料沉积工序之后，除去所述树脂膜，分别在所述吐出槽和所述伪槽的侧面形成驱动电极、在所述压电体基板的表面形成引出电极。
另外，所述槽形成工序将所述伪槽形成得比所述吐出槽深，所述第一基底基板形成工序将所述第一基底基板的一部分残留在所述吐出槽的下部。
另外，所述第一基底基板由压电体材料构成，所述第二基底基板由介电常数比所述压电体材料小的低介电常数材料构成。
本发明的液体喷射头具备：层叠基板，具备第一基底基板和经由粘接材接合至其上表面的压电体基板，交替并列地形成有具有贯通所述压电体基板而到达所述第一基底基板的深度的吐出通道用的吐出槽以及贯通所述压电体基板和所述第一基底基板的伪通道用的伪槽；第二基底基板，接合至所述层叠基板的下表面，闭塞所述伪槽；盖板，以覆盖所述吐出槽和所述伪槽的方式接合至所述压电体基板的上表面；第一驱动电极，形成于所述吐出槽的两侧面，互相电连接；以及第二驱动电极，形成于所述伪槽的两侧面，通过除去所述第一基底基板的一部分而互相电分离。
另外，所述第一基底基板由压电体材料构成，所述压电体基板沿其基板面的垂直方向极化，所述第一基底基板沿与所述压电体基板的所述极化方向相反的方向极化。
另外，所述第一基底基板由压电体材料构成，所述第二基底基板由介电常数比所述压电体材料小的低介电常数材料构成。
另外，所述吐出槽从所述层叠基板的一个端部形成至另一个端部的跟前，所述伪槽从所述一个端部形成至所述另一个端部。
本发明的液体喷射装置具备：上述任一个所记载的液体喷射头；移动机构，使所述液体喷射头往复移动；液体供给管，将液体供给至所述液体喷射头；以及液体罐，将所述液体供给至所述液体供给管。
本发明的液体喷射头的制造方法具备：层叠基板形成工序，将压电体基板接合至第一基底基板上而形成层叠基板；槽形成工序，交替并列地形成具有贯通压电体基板而到达第一基底基板的深度的吐出通道用的吐出槽和伪通道用的伪槽；电极材料沉积工序，在吐出槽及所述伪槽的内表面沉积电极材料；盖板接合工序，将盖板以覆盖吐出槽及伪槽的方式接合至压电体基板；第一基底基板除去工序，除去与盖板相反侧的第一基底基板的一部分，除去沉积在伪槽的底面的电极材料；以及第二基底基板接合工序，将第二基底基板接合至第一基底基板。
由此，为了将沉积在伪槽的底面的电极材料电分离，不需要进行激光束或金刚石刀具的高精度的对位。另外，即使在吐出通道、伪通道窄间距化、窄宽度化的情况下，也能够进行电极分离。而且，能够成批分离多个伪通道的电极，所以能够缩短制造时间。
附图说明
图1是表示本发明的液体喷射头的基本制造方法的工序图。
图2是表示本发明的第一实施方式的液体喷射头的制造方法的工序图。
图3是用于说明本发明的第一实施方式的液体喷射头的制造方法的说明图。
图4是用于说明本发明的第一实施方式的液体喷射头的制造方法的说明图。
图5是用于说明本发明的第一实施方式的液体喷射头的制造方法的说明图。
图6是用于说明本发明的第二实施方式的液体喷射头的制造方法的说明图。
图7是本发明的第三实施方式的液体喷射装置的示意性的分解立体图。
图8是表示现有公知的液体喷射头的截面构造的图。
附图标记说明
1液体喷射头；2第一基底基板；3压电体基板；4层叠基板；5吐出槽；6伪槽；8电极材料；9盖板；10第二基底基板；11开口；12树脂膜；13驱动电极；14引出电极；18隔壁；19喷嘴板；20柔性基板；21喷嘴。
具体实施方式
图1是表示本发明的液体喷射头的基本制造方法的工序图。首先，在层叠基板形成工序S1中，将压电体基板接合至第一基底基板上。能够使用由钛锆酸铅(PZT)或BaTiO3构成的陶瓷基板作为压电体基板。能够使用PZT陶瓷等压电体材料作为第一基底基板。另外，能够使用非压电体材料作为第一基底基板。经由粘接剂接合压电体基板和第一基底基板。压电体基板预先沿基板面的法线方向实施极化处理。在将压电材料用于第一基底基板的情况下，预先沿与压电体基板的极化方向相反的方向实施极化处理。
接着，在槽形成工序S2中，交替并列地形成用于吐出液体的通道构成用的吐出槽以及不吐出液体的伪通道构成用的伪槽。在这种情况下，将吐出槽和伪槽形成为贯通压电体基板而到达第一基底基板的深度。在构成层叠有极化方向互相相反的方向的压电体材料的人字纹型(chevron type)的吐出通道的情况下，使用PZT陶瓷等压电体材料作为第一基底基板，以吐出通道的大致1/2的深度成为压电体基板与第一基底基板的边界的方式形成吐出槽。此外，在使用非压电体材料作为第一基底基板的情况下，也以吐出通道的大致1/2的深度成为压电体基板与第一基底基板的边界的方式形成吐出槽。伪槽以与吐出槽的深度相同的程度形成或比该程度形成得更深。吐出槽能够将至少一个端部形成至相对压电体基板的外周更靠内侧，伪槽能够从压电体基板的一个端部笔直地形成至另一个端部、即层叠基板的外周。各槽能够使用切割刀片(dicing blade)来形成。
接着，在电极材料沉积工序S3中，在压电体基板的与第一基底基板相反侧的表面(以下，称为压电体基板的上表面)以及吐出槽及伪槽的内表面沉积电极材料。能够通过溅射法或蒸镀法沉积金属材料。另外，也可以通过镀敷法沉积金属材料。接着，在盖板接合工序S4中，将盖板以覆盖吐出槽和伪槽的方式接合至压电体基板的上表面。能够使用与压电体基板相同的材料作为盖板。如果使用与下部的压电体基板相同的材料，则热膨胀率相同，所以能够抑制相对温度变化的翘曲或裂开的产生。另外，能够使用与后面说明的第二基底基板相同的材料作为盖板。由此，由于压电体基板由相同的材料的基板从两侧夹着，所以在这种情况下，也能够防止热膨胀差所导致的基板的翘曲。
接着，在第一基底基板除去工序S5中，除去与接合有盖板的一侧相反侧的第一基底基板的一部分，除去沉积在伪槽的底面的电极材料。由此，能够电分割(電気的に分割)沉积在伪槽的两侧面的电极材料。能够使用研磨机或平面磨床磨削或/和使用研磨颗粒(砥粒)研磨，来从与盖板相反侧的第一基底基板的下表面侧除去第一基底基板的一部分。其结果是，能够遍及多个伪槽成批进行电极材料的电分割。即，除去该电极材料而不需要高精度的对位。另外，即使在伴随着吐出通道、伪通道的窄间距化、窄通道化而较窄地形成伪通道的槽宽的情况下，也能够容易地除去沉积在伪槽的底面的电极材料。而且，由于将盖板接合至压电体基板的上表面，所以即使伪槽的底面开口，邻接的伪槽之间的隔壁或吐出槽也不脱落。此外，能够以使伪槽和吐出槽双方的底面开口的方式预先较深地形成吐出槽。然而，不除去吐出槽的底面下部而残留，这在除去第一基底基板的一部分时难以破坏槽与槽之间的隔壁，操作性较优异。
接着，在第二基底基板接合工序S6中，将第二基底基板接合至第一基底基板，闭塞伪槽的开口。能够使用与第一基底基板相同的材料作为第二基底基板。例如，在使用PZT陶瓷作为第一基底基板的情况下，第二基底基板也能够使用相同的PZT陶瓷。如果使用相同的材料，则由于热膨胀率相同，所以能够抑制相对温度变化的翘曲或裂开的产生。另外，能够使用介电常数比压电材料小的低介电常数材料作为第二基底基板。由此，能够减少由于邻接的通道间的电容耦合导致驱动信号泄漏至邻接的隔壁而使吐出特性变化的情况。
由此，不需要用于除去沉积在伪槽的底面的电极材料的高精度的对位，能够应对吐出通道、伪通道的窄间距化、窄宽度化，而且，能够缩短制造时间。以下，使用附图对本发明详细地进行说明。
(第一实施方式)
图2是表示本发明的第一实施方式的液体喷射头的制造方法的工序图。本实施方式是人字纹型的液体喷射头的制造方法。与图1不同的部分是：在槽形成工序S2之前插入树脂膜图案形成工序S7；在电极材料沉积工序S3之后插入树脂膜剥离工序S8。这是为了通过剥离法形成电极。而且，在第二基底基板接合工序S6之后，具备喷嘴板接合工序S9及柔性基板接合工序S10。以下，使用图3、图4以及图5来具体地进行说明。
图3(a)～图5(p)是用于说明本发明的第一实施方式的液体喷射头的制造方法的说明图。图3(a)是层叠基板形成工序S1之后的层叠基板4的截面示意图。经由粘接剂将压电体基板3接合至第一基底基板2上。使用PZT陶瓷基板作为压电体基板3。使用与压电体基板3相同的PZT陶瓷基板作为第一基底基板2。压电体基板3和第一基底基板2在基板面的垂直方向上沿互相相反的方向实施极化处理。
图3(b)是树脂膜图案形成工序S7之后的层叠基板4的截面示意图。在层叠基板形成工序S1之后，在层叠基板4的上表面形成作为干膜(dry film)的感光性树脂膜。接着，通过曝光及显影工序选择性地除去感光性树脂膜，形成树脂膜12的图案。为了通过剥离法在压电体基板3的上表面形成引出电极等的电极图案，设置树脂膜12的图案，从形成有电极的区域除去树脂膜12，将树脂膜12残留在未形成电极的区域。
图3(c)及(d)是槽形成工序S2之后的层叠基板4的截面示意图。图3(c)是与槽正交的方向的截面示意图，图3(d)是吐出槽5的槽方向的截面示意图。如图3(c)所示，交替并列地形成吐出通道构成用的吐出槽5和伪通道构成用的伪槽6。吐出槽5贯通压电体基板3，第一基底基板2的深度形成为与压电体基板3的厚度相同的程度。伪槽6比吐出槽5形成得更深。在此，吐出槽5和伪槽6的槽宽是20μm～50μm，压电体基板3的厚度是100μm～200μm，第一基底基板2的厚度是500μm～800μm。
如图3(d)所示，吐出槽5从层叠基板4的前端FE形成至后端RE的跟前。伪槽6从层叠基板4的前端FE笔直地形成至后端RE。吐出槽5的后端部为切削槽的切割刀片的外形形状。
图3(e)和(f)是电极材料沉积工序S3之后的层叠基板4的截面示意图。图3(e)是与槽正交的方向的截面示意图，图3(f)是吐出槽5的槽方向的截面示意图。通过例如溅射法从层叠基板4的上方沉积电极材料8。能够使用铝、铬、镍、钛等金属材料或半导体材料作为电极材料8。除了溅射法以外，还能够通过蒸镀法或镀敷法沉积电极材料8。如图3(e)所示，电极材料8沉积在吐出槽5或伪槽6的侧面或底面。
图4(g)及(h)是树脂膜剥离工序S8之后的层叠基板4的截面示意图。图4(g)是与槽正交的方向的截面示意图，图4(h)是吐出槽5的槽方向的截面示意图。通过从层叠基板4的上表面剥离树脂膜12，从而也剥离沉积在其上的电极材料8。由此，在吐出槽5及伪槽6的侧面形成驱动电极13，在后端RE侧的层叠基板4的表面形成引出电极14a、14b。引出电极14a从吐出槽5的后端部延伸至后端RE的跟前，与形成于吐出槽5的侧面的驱动电极13电连接。引出电极14b设置于后端RE与引出电极14a之间的层叠基板4的表面，将夹着吐出槽5的伪槽6的、形成于吐出槽5侧的侧面的2个驱动电极13电连接。
图4(i)及(j)是盖板接合工序S4之后的层叠基板4的截面示意图。图4(i)是与槽正交的方向的截面示意图，图4(j)是吐出槽5的槽方向的截面示意图。经由粘接剂将盖板9以覆盖吐出槽5及伪槽6的方式接合至层叠基板4的上表面。盖板9具备液体供给室16和与其连通的狭缝17。吐出槽5经由狭缝17与液体供给室16连通。伪槽6不与液体供给室16连通。因此，供给至液体供给室16的液体被供给至吐出槽5。
图4(k)及(l)是第一基底基底基板除去工序S5之后的层叠基板4的截面示意图。图4(k)是与槽正交的方向的截面示意图，图4(l)是吐出槽5的槽方向的截面示意图。除去与接合有盖板9的一侧相反侧的第一基底基板2的一部分，使多个伪槽6的底面开口(开口11)，成批除去沉积在伪槽6的底面的电极材料8(或沉积在底面的驱动电极13b)。在这种情况下，不使吐出槽5的底面开口，将第一基底基板2残留在其下部(吐出槽5的两侧面的驱动电极13a电连接)。由此，能够将形成于伪槽6的两侧面的驱动电极13b同时地电分离。另外，由于吐出槽5与伪槽6之间的隔壁18接合至盖板9的底面，所以在除去第一基底基板2的一部分而将伪槽6开口时，隔壁18不脱落。另外，由于将第一基底基板2残留在吐出槽5的底面的下部，所以在第一基底基板2的除去时能够防止吐出槽5破损。此外，能够使用研磨机或平面磨床磨削或/和使用研磨颗粒研磨第一基底基板2来除去其一部分。
图5(m)及(n)是第二基底基板接合工序S6之后的层叠基板4的截面示意图。图5(m)是与槽正交的方向的截面示意图，图5(n)是吐出槽5的槽方向的截面示意图。将第二基底基板10接合至第一基底基板2，闭塞伪槽6的开口11(参照图4(k))。第二基底基板10能够使用压电体材料或介电常数比压电体材料小的由氧化物或氮化物构成的低介电常数材料。如果使用低介电常数材料，则能够将邻接的吐出槽5之间的电容耦合抑制得较小。因此，能够防止驱动邻接的隔壁18a的驱动信号经由第二基底基板10泄漏至隔壁18b，能够减少由于泄漏信号导致的吐出特性变动的情况。
图5(o)是喷嘴板接合工序S9之后的层叠基板4的截面示意图，表示吐出槽5的槽方向的截面。将喷嘴板19接合至由第二基底基板10、层叠基板4以及盖板9构成的层叠构造的前端FE的端面。在喷嘴板19形成喷嘴21。喷嘴21在与吐出槽5相对应的位置形成，与吐出槽5连通。
图5(p)是柔性基板接合工序S10之后的层叠基板4的截面示意图。经由导电材将形成有未图示的布线电极的柔性基板20接合至后端RE附近的表面，将引出电极14与未图示的布线电极电连接。由此，能够将驱动信号从未图示的控制电路经由布线电极及引出电极14、供给至形成于吐出槽5及伪槽6的侧面的驱动电极13b。
通过这样制造液体喷射头1，不需要进行高精度的对位，能够将伪槽6的两侧面的驱动电极成批电分离。因此，能够应对通道的窄间距化、窄通道化。此外，在上述实施方式中，将伪槽6比吐出槽5形成得更深，仅削除伪槽6的底面的电极材料，但本发明不限于此。也可以将吐出槽5及伪槽6均较深地形成，且均削除吐出槽5的底面的电极材料和伪槽6的底面的电极材料。在这种情况下，沉积在吐出槽5的两侧面的电极材料(或驱动电极13)通过引出电极14a或沉积在吐出槽5的圆弧状的倾斜底面的电极材料电连接。
(第二实施方式)
图6是本发明的第二实施方式的液体喷射头1的分解立体图。通过本发明的液体喷射头1的制造方法形成。对相同的部分或具有相同功能的部分标记相同的标号。
如图6所示，液体喷射头1具备：由第一基底基板2和接合至第一基板2上的压电体基板3构成的层叠基板4、接合至层叠基板4的下表面的第二基底基板10、接合至层叠基板4的上表面的盖板9、接合至层叠基板4的前端FE的喷嘴板19、以及粘接至层叠基板4的后端RE附近的上表面的柔性基板20。压电体基板3经由粘接剂接合至第一基底基板2上。在层叠基板4的表面，交替并列地形成有贯通压电体基板3而到达第一基底基板2的吐出槽5和伪槽6。吐出槽5从层叠基板4的前端FE形成至后端RE的跟前。伪槽6从层叠基板4的前端FE至后端RE笔直地形成。第一基底基板2的一部分残留在吐出槽5的底面下部。伪槽6比吐出槽5形成得更深。
盖板9以覆盖吐出槽5和伪槽6的方式接合至层叠基板4的上表面。盖板9具备液体供给室16和与其连通而用于将液体供给至各吐出槽5的狭缝17。驱动电极13a形成于吐出槽5的两侧面，互相电连接。形成于伪槽6的两侧面的驱动电极13b通过除去第一基底基板2的下部而电分离。由第二基底基板10闭塞通过第一基底基板2的一部分的除去而开口的伪槽6的底部。
液体喷射头1还具备：接合至层叠基板4的前端FE的端面的喷嘴板19，以及接合至层叠基板4的后端RE附近的表面的柔性基板20。喷嘴板19具备与吐出槽5连通的喷嘴21。柔性基板20具备与形成在层叠基板4的后端RE附近的表面的引出电极14电连接的、未图示的布线电极。
液体喷射头1如下地进行动作。将液体从液体罐供给至液体供给室16时，将液体经由狭缝17填充至各吐出槽5。形成于吐出槽5的两侧面的驱动电极13a经由引出电极14a及形成于柔性基板20的布线电极与GND连接。将从控制电路供给的驱动信号经由形成于柔性基板20的布线电极及引出电极14b、施加至形成于伪槽6的侧面的驱动电极13b时，隔壁18变形，填充在吐出槽5的液体从喷嘴21吐出。由此，将液体记录在被记录介质。
由于液体喷射头1通过该构成、不使用激光束或金刚石刀具就能够除去沉积在伪槽6的底面的电极材料，所以能够提供吐出通道、伪通道的窄间距化、窄宽度化变得容易且高密度地排列的喷嘴的液体喷射头1。特别适合于槽宽为20μm～50μm的高密度液体喷射头。此外，在上述实施方式中，第一基底基板2能够使用与压电体基板3相同的压电体材料。在这种情况下，压电体基板3在其表面沿垂直方向极化，第一基底基板2沿与压电体基板3的极化方向相反的方向极化。由此，能够构成人字纹型的液体喷射头1。另外，第二基底基板10能够使用介电常数比压电体材料小的低介电常数材料。由此，邻接的隔壁18之间的电容耦合下降，能够减少驱动信号泄漏。另外，能够构成为：吐出槽5以与伪槽6相同的程度较深地形成，利用第二基底基板10闭塞吐出槽5和伪槽6的底部。
(第三实施方式)
图7是本发明的第三实施方式的液体喷射装置50的示意性的立体图。本液体喷射装置50使用上述第一或第二实施方式所说明的液体喷射头1。液体喷射装置50具备：使液体喷射头1、1’往复移动的移动机构63、将液体供给至液体喷射头1、1’的液体供给管53、53’、以及将液体供给至液体供给管53、53’的液体罐51、51’。各液体喷射头1、1’具备：使液体吐出的吐出通道、将液体供给至该吐出通道的液体供给室、以及将液体供给至液体供给室的未图示的压力缓冲器。
具体地进行说明。液体喷射装置50具备：沿主扫描方向输送纸等被记录介质54的一对输送设备61、62、将液体吐出至被记录介质54的液体喷射头1、1’、将存积于液体罐51、51’的液体按压供给至液体供给管53、53’的泵52、52’、以及沿与主扫描方向正交的副扫描方向扫描液体喷射头1、1’的移动机构63等。
一对输送设备61、62沿副扫描方向延伸，具备接触辊面且旋转的栅格辊(grid roller)和压紧辊(pinch roller)。由未图示的马达使栅格辊和压紧辊围绕轴转移，将夹入辊间的被记录介质54沿主扫描方向输送。移动机构63具备：一对导轨56、57，沿副扫描方向延伸；滑架(carriage)单元58，能够沿着一对导轨56、57滑动；无接头带59，连结滑架单元58、使其沿副扫描方向移动；以及马达60，经由未图示的滑轮(pulley)使该无接头带59旋转。
滑架单元58承载多个液体喷射头1、1’，吐出例如黄色、品红、青色(cyan)、黑色的4种液滴。液体罐51、51’存积对应的颜色的液体，经由泵52、52’、液体供给管53、53’供给至液体喷射头1、1’。
液体喷射装置50的控制部将驱动信号施加至各液体喷射头1、1’而使其吐出各色液滴。控制部在使液体从液体喷射头1、1’吐出的时刻，控制驱动滑架单元58的马达60的旋转和被记录介质54的输送速度，在被记录介质54上记录字符、图形或任意的图案。

Claims (10)

1.一种液体喷射头的制造方法，具备：
层叠基板形成工序，将压电体基板接合至第一基底基板上而形成层叠基板；
槽形成工序，交替并列地形成具有贯通所述压电体基板而到达所述第一基底基板的深度的吐出通道用的吐出槽和伪通道用的伪槽；
电极材料沉积工序，在所述吐出槽及所述伪槽的内表面沉积电极材料；
盖板接合工序，将盖板以覆盖所述吐出槽及所述伪槽的方式接合至所述压电体基板；
第一基底基板除去工序，除去与所述盖板相反侧的所述第一基底基板的一部分，除去沉积在所述伪槽的底面的所述电极材料；以及
第二基底基板接合工序，将第二基底基板接合至所述第一基底基板。
2.如权利要求1所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述槽形成工序将所述吐出槽的至少一个端部形成至相对所述压电体基板的外周更靠内侧，将所述伪槽形成至所述压电体基板的外周。
3.如权利要求1或2所述的液体喷射头的制造方法，其中，具备：
树脂膜图案形成工序，在所述层叠基板形成工序之后，在所述压电体基板的表面形成由树脂膜构成的图案；以及
树脂膜剥离工序，在所述电极材料沉积工序之后，除去所述树脂膜，分别在所述吐出槽和所述伪槽的侧面形成驱动电极、在所述压电体基板的表面形成引出电极。
4.如权利要求1或2所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述槽形成工序将所述伪槽比所述吐出槽形成得更深，
所述第一基底基板形成工序将所述第一基底基板的一部分残留在所述吐出槽的下部。
5.如权利要求1或2所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述第一基底基板由压电体材料构成，所述第二基底基板由介电常数比所述压电体材料小的低介电常数材料构成。
6.一种液体喷射头，具备：
层叠基板，具备第一基底基板以及经由粘接材接合至其上表面的压电体基板，交替并列地形成有具有贯通所述压电体基板而到达所述第一基底基板的深度的吐出通道用的吐出槽以及贯通所述压电体基板和所述第一基底基板的伪通道用的伪槽；
第二基底基板，接合至所述层叠基板的下表面，闭塞所述伪槽；
盖板，以覆盖所述吐出槽和所述伪槽的方式接合至所述压电体基板的上表面；
第一驱动电极，形成于所述吐出槽的两侧面，互相电连接；以及
第二驱动电极，形成于所述伪槽的两侧面，通过除去所述第一基底基板的一部分而互相电分离。
7.如权利要求6所述的液体喷射头，其中，所述第一基底基板由压电体材料构成，
所述压电体基板沿其基板面的垂直方向极化，所述第一基底基板沿与所述压电体基板的所述极化的方向相反的方向极化。
8.如权利要求6或7所述的液体喷射头，其中，所述第一基底基板由压电体材料构成，
所述第二基底基板由介电常数比所述压电体材料小的低介电常数材料构成。
9.如权利要求6或7所述的液体喷射头，其中，所述吐出槽从所述层叠基板的一个端部形成至另一个端部的跟前，
所述伪槽从所述一个端部形成至所述另一个端部。
10.一种液体喷射装置，具备：
如权利要求6或7所述的液体喷射头；
移动机构，使所述液体喷射头往复移动；
液体供给管，将液体供给至所述液体喷射头；以及
液体罐，将所述液体供给至所述液体供给管。
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