CN102647871B - 电子设备模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子设备模块及其制造方法。在一种用于控制系统的电子设备模块(1)中，该电子设备模块(1)具有：壳体(10)，其具有彼此连接且包围壳体内部空间(5)的第一壳体部件(2)和第二壳体部件(3)；和容纳在壳体内部空间(5)中的带有电路组件(7、8)的电路载体(6)。根据本发明作如下设置，即，该电子设备模块具有由塑料材料制成的壳体框架(4)，该壳体框架形状锁合地插入到第一壳体部件(2)中且具有用于容纳固定器具(11)的固定器具容纳部(12)，其中，壳体框架(4)通过固定器具(11)与第二壳体部件(3)连接。

Description

电子设备模块及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电子设备模块，其尤其地可以是用于车辆控制系统的中央电子设备模块，且涉及一种为此的制造方法。

背景技术

电子设备模块通常由带有容纳在壳体内部空间中的电路载体、例如电路板的壳体构造成。用于此类电子设备单元的壳体常常两件式地由壳体盖和壳体底部组装成。在此情况下，壳体底部可通过螺钉与壳体盖拧紧，为此在壳体底部中固定地整合有穿孔且在壳体盖中固定地整合有拧紧配对物、例如螺纹柱(Gewinde-Dom)。此外，如下壳体构造方案是公知的，在这些构造方案中壳体外壳在边缘处环绕地折边咬合或铆接。

螺纹柱通常是微长地、例如呈柱体形地构造，例如带有用于容纳螺钉的穿孔。在此情况下，尤其地对于塑料盖而言由塑料制成的螺纹柱是公知的，自攻螺钉转入到螺纹柱中；此外，尤其地对于金属盖而言用于容纳螺纹螺钉的带有螺旋螺纹的螺纹柱是公知的。

在金属薄板外壳壳体的情形中，拧紧仅可在壳体半部的处在外部的连接区域中实现。这种面压紧虽然同样使得良好的热导出成为可能；然而当热量在电路载体的例如中间的区域中形成时，该在外部的壳体区域中的热导出不是非常有效。

发明内容

本发明的任务是，创造一种电子设备模块和一种用于该电子设备模块的制造的方法，通过这些使得在可靠装配中的合适的热输出成为可能。

该任务通过根据权利要求1的电子设备模块和根据权利要求13的方法来解决。从属权利要求描述了优选的改进方案。

根据本发明，由塑料制成的壳体框架因此形状锁合地插入到两个壳体部件的其中一个、尤其是壳体盖中。壳体框架可例如通过将容纳柱(Aufnahme-Dom)彼此连接的支撑件构造成；这可以例如基本上是四个支撑件。因此，用于塑料框架的材料消耗且因此该塑料框架的制造成本很少。塑料框架可例如构造成注塑件或同样地可构造成挤出成型件。该塑料框架尤其地具有容纳柱，容纳柱例如是呈柱体形的且用于支承在电路载体的相应的支承位置上。电路载体可例如是经装备的电路板。

塑料框架尤其地可卡锁到第一壳体部件中。为此，该塑料框架可例如构造有穿过第一壳体部件的合适的空隙放置的侧向的止动钩，由此实现最初的咬合或者卡锁。后来的、完全的形状锁合的构造方案可以然后在固定器具的拉紧情形中实现，由此壳体框架例如在第一壳体部件中向下调整，由此止动钩在容纳部中进一步钩住且因此形状锁合地保持。

固定器具可以是螺钉或例如同样可以是压入栓(Einpressbolzen)。其由另一面过来地，例如由下部穿过壳体底部放置到电路载体上且引入到壳体框架的容纳柱中。这种固定可以可拆卸地或同样地可以不可拆卸地实现。因此，容纳柱可以是用于容纳自攻螺钉或压入栓的螺钉柱(Schraubendom)。在使用压入栓的情形中取消了在固定过程中的扭矩。

本发明的特别的优点是，夹紧点可相对自由地构成，利用这些夹紧点由带有所容纳的壳体框架的壳体盖所形成的上部壳体构件组贴靠在下部壳体构件组上、也就是说贴靠在带有所置放的电路载体的壳体底部上。根据本发明，这种固定不局限于侧面的支承位置，而是可以补充地(或同样替代地)也选择在侧面的边缘之外、例如在电路载体的中间区域中的支承点。

因此可在该区域中实现在容纳柱、电路载体与下部的壳体底部之间的夹紧，从而使得此处可实现有目的的热导出。因此，根据本发明可通过在壳体部件与电路载体之间的面压紧实现电子设备构件或者电路组件在限定区域中的热输出。因此，到壳体部件中的这种热输出可在较大的面上实现。

因此，可例如设置有通过四个外部的容纳柱的四个外部的夹紧点，和此外在电路板的中间区域中的一个或多个额外的夹紧点。因此，壳体框架可尤其地也用于将容纳柱彼此连接。因为壳体框架自身容纳在较坚固的壳体盖中，所以特别坚固地构造壳体框架是不需要的，从而使得为此需要很少的塑料材料。

本发明的其它优点是，该设计适合于不同的材料。尤其地不仅可构造成金属壳体而且可构造成塑料壳体。因此，统一的壳体底部可设有不同的盖，即，按照产品系列的不同设有金属盖或塑料盖。在装配或者制造的情形中，相同的制造装置可用于不同的盖变形方案。因为根据本发明在容纳在壳体盖中的壳体框架与壳体底部之间实现了夹紧，所以壳体盖的材料对于该装配过程而言根据本发明不是那么重要的。

其它优点在于，壳体的外部设计方式不受实质影响。因此，电子设备模块可插入到标准化的容纳井中。同样地，夹紧点的不同的布置不影响外部的壳体构造方案，如例如在用于构造额外的夹紧点的特别的盖构造方案中必要时需要的那样。

附图说明

下面，本发明借助实施方式的附图来说明。其中：

图1示出了对根据一种实施方式的壳体盖移除的电子设备模块的略微透视性的顶视图；

图2示出了穿过电子设备模块的截面视图；

图3示出了带有插入的壳体框架的壳体盖的透视性的底视图；且

图4示出了穿过电子设备模块的截面。

具体实施方式

根据本发明的电子设备模块1充当中央电子设备1且设置成车辆系统、例如空气弹簧系统或车辆制动系统的中央控制器。中央电子设备1尤其地设置用于安装到车辆中的容纳井中、也就是说带有标准化的高度和标准化的宽度的容纳开口中。

中央电子设备1具有壳体10以及容纳在壳体10的壳体内部空间5中的电路载体、例如电路板6，其在根据图1的移去壳体盖2的顶视图中装备有不同的、此处未细节描述的电路组件7和8、例如电阻、电容和其它的电路组件7以及微控制器8。在电路载体6上或作为电路载体6的部件，设置或者安装有用于中央电子设备1的触点接通的插拔装置、此处为插口条9。插口条9可例如粘贴到电路板6上或与该电路板拧紧。根据图2、图3，壳体盖2可在三面上具有凸缘2a，该凸缘搁置在壳体底部3上。因此，在第四面处在壳体盖2与壳体底部3之间构造有将插口条9容纳在其中的自由空间。

根据本发明的壳体10通过例如半敞开的或者基本上呈罐形的壳体盖2、壳体底部3以及壳体框架4形成，该壳体框架根据本发明形状锁合地插入到壳体部件、优选壳体盖2中。这种固定可优选无额外的固定器具例如螺钉或铆钉地且优选也无粘合剂地实现，其中，壳体框架4优选地可卡锁到壳体盖2中。

如尤其地由图3的底视图以及同样由图2的截面得悉，壳体框架4可具有例如环绕的支撑件4a、4b、4c和例如加强支撑件4d。此外，在壳体框架4上，螺钉容纳部构造成螺钉柱12，这些螺钉柱例如呈柱体形地或同样呈方形地构造且在垂直的方向上延伸。螺钉柱12可具有用于放置图2中所显示的自攻螺钉11的盲孔13，或同样地可具有用于压入栓的较长的芯孔。

壳体框架4利用侧向的止动钩14放置到壳体盖2的合适的空隙15中，其中，止动钩14例如可向下敞开。为此，止动钩14首先可在一面穿过空隙15放置，并且然后将壳体框架4的另一面枢摆高，直至那里构造的止动钩14咬合到空隙15中。

随后以如下方式达成完全的形状锁合，方式是：壳体框架4相对壳体盖2向下调整，从而使得止动钩14在空隙15中向下调整且钩住或者形状锁合地嵌接壳体盖2，这在插入螺钉11的情形中才最终实现。

在根据本发明的装配的情形中，因此首先将壳体框架4插入到壳体盖2中，其中，第一形状锁合或者卡锁通过将止动钩4插入到空隙15中实现。此外，经装备的电路板6放置到壳体底部3上，其中，例如为了冷却，根据壳体底部3的材料和所需要的冷却功率的不同，可在壳体底部3与电路板6之间放置例如作为导热箔的冷却垫或者说导热垫。紧接着，带有所容纳的壳体框架4的壳体盖2放置到壳体底部3上，从而使得螺钉柱12合适地搁置在电路板6的支承位置16上。在此情况下，优选地构造有用于待插入的螺钉11的在电路板6的支承位置16以及壳体底部3中的穿孔。因此，在将壳体盖2连同壳体框架4置放在壳体底部3上之后可由下方将螺钉11引导穿过壳体底部3的和电路板6的穿孔并且在螺钉柱12中拧入。因此，壳体底部3经由螺钉11固定在壳体框架4上，其中，电路板6可有利地在壳体框架4的螺钉柱12与壳体底部3之间夹住，由此实现用于有效的导热的面压紧。

根据图1的实施方式设置有五个螺钉柱12，即在壳体框架4的四个角点处以及在加强支撑件4d碰到支撑件4a的中间区域处。

壳体底部和壳体盖可由相同的或不同的材料制成。尤其地，可置放不同的也就是说由塑料或金属制成的壳体盖2到由塑料或金属制成的统一的壳体底部3上。

螺钉11可尤其地是自攻螺钉且在装配中可同时安装。作为螺钉11的替代，同样可使用例如压入栓。在此情况下，例如带有三角形的横截面的栓可压入到圆形的芯孔13中。借助于螺钉11或压入栓的连接可以是可拆卸的或是不可拆卸的。

根据本发明，因此得出由壳体盖2、卡锁到壳体盖2中的壳体框架4、连同其电路组件7的电路板6和经由螺钉11固定到壳体框架4上的壳体底部3所构成的呈夹层状的构造。

一个中间的螺钉柱12或同样地多个中间的螺钉柱12的定位或者布置可按照电路板6的热输出或者冷却的要求的不同来选择。在此情况下，原则上可实现壳体框架4的自由设计可能性或者额外的螺钉柱12的内部定位的自由设计可能性。

Claims (13)

1.用于控制系统的电子设备模块(1)，其中，所述电子设备模块(1)具有：

壳体(10)，所述壳体具有彼此连接且包围壳体内部空间(5)的第一壳体部件(2)和第二壳体部件(3)；和

容纳在所述壳体内部空间(5)中的带有电路组件(7、8)的电路载体(6)；

其特征在于，

所述电子设备模块具有由塑料材料制成的壳体框架(4)，所述壳体框架形状锁合地插入到所述第一壳体部件(2)中且具有用于容纳固定器具(11)的固定器具容纳部(12)，

其中，所述壳体框架(4)通过所述固定器具(11)与所述第二壳体部件(3)连接，其中，所述电路载体(6)在所述壳体框架(4)与所述第二壳体部件(3)之间夹住，其中，所述固定器具(11)穿过所述第二壳体部件(3)放置且固定在所述固定器具容纳部(12)中，其中，所述固定器具容纳部(12)搁置在所述电路载体(6)的支承位置(16)上且所述支承位置(16)与所述固定器具容纳部(12)压紧，其中，所述壳体框架(4)的所述固定器具容纳部(12)中的至少一个在所述壳体框架(4)的角点之间的中间区域中构造且搁置在所述电路载体(6)的在所述电路载体(6)的中间区域中构造的支承位置(16)中。

2.根据权利要求1所述的电子设备模块，其特征在于，所述固定器具是自攻螺钉(11)或压入栓。

3.根据权利要求1所述的电子设备模块，其特征在于，所述壳体框架(4)具有侧向突出的止动器具(14)，所述止动器具穿过所述第一壳体部件(2)的空隙(15)放置且通过所述固定器具(11)的拉紧，形状锁合地在所述空隙(15)中钩住。

4.根据权利要求1所述的电子设备模块，其特征在于，所述第一壳体部件是半敞开的壳体盖(2)，且所述第二壳体部件是壳体底部(3)，所述电路载体(6)摆放到所述壳体底部上。

5.根据权利要求4所述的电子设备模块，其特征在于，在所述壳体底部(3)与所述电路载体(6)之间嵌入有冷却器具衬料。

6.根据权利要求5所述的电子设备模块，其特征在于，所述冷却器具衬料是导热箔或导热垫。

7.根据权利要求4所述的电子设备模块，其特征在于，所述壳体盖(2)具有用于支承在所述壳体底部(3)上的三面环绕的凸缘(2a)，其中，在所述电路载体(6)上安装或构造有插拔装置，用于所述电路载体(6)的所述电路组件(7、8)的触点接通，所述插拔装置容纳在所述壳体盖(2)的第四面处。

8.根据权利要求7所述的电子设备模块，其特征在于，所述插拔装置是插口条(9)。

9.根据权利要求1所述的电子设备模块，其特征在于，所述壳体框架(4)卡锁在所述第一壳体部件(2)中。

10.根据权利要求1所述的电子设备模块，其特征在于，所述电子设备模块是车辆控制系统的中央电子设备。

11.根据权利要求10所述的电子设备模块，其特征在于，所述车辆控制系统是压缩空气控制系统或制动控制系统或行驶动态调节控制系统。

12.根据权利要求4所述的电子设备模块，其特征在于，所述壳体盖由金属制成，所述壳体底部(3)由塑料或金属制成。

13.用于制造根据权利要求1-12中任一项所述的电子设备模块的方法，其特征在于，

将由塑料制成的壳体框架(4)插入到第一壳体部件(2)中，

将电路载体(6)置放到第二壳体部件(3)上，

将所述第一壳体部件(2)与卡锁住的所述壳体框架(4)如此地置放到所述第二壳体部件(3)上，即，所述壳体框架(4)的固定器具容纳部(12)搁置在所述电路载体(6)的支承位置(16)上，且使固定器具(11)穿过所述第二壳体部件(3)和所述电路载体(6)放置且固定在所述壳体框架(4)的所述固定器具容纳部(12)中，由此所述壳体框架(4)在所述第一壳体部件(2)中受调整以构造形状锁合且所述电路载体(6)在所述第一壳体部件(2)和所述第二壳体部件(3)之间压紧。