CN102620157B - Led灯泡 - Google Patents

Led灯泡 Download PDF

Info

Publication number
CN102620157B
CN102620157B CN201210022804.2A CN201210022804A CN102620157B CN 102620157 B CN102620157 B CN 102620157B CN 201210022804 A CN201210022804 A CN 201210022804A CN 102620157 B CN102620157 B CN 102620157B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cylindrical portion
heat transfer
lampshade
transfer support
led bulb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201210022804.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102620157A (zh
Inventor
伊垣胜
薮神彰夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to CN201610169951.0A priority Critical patent/CN105841006B/zh
Publication of CN102620157A publication Critical patent/CN102620157A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102620157B publication Critical patent/CN102620157B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/02—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/104—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening using feather joints, e.g. tongues and grooves, with or without friction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/049—Patterns or structured surfaces for diffusing light, e.g. frosted surfaces
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

本发明提供一种可以赋予华丽美观的印象的LED灯泡。所述LED灯泡包括：多个LED芯片(201)；灯罩(700)，其覆盖多个LED芯片(201)，并且使来自这些LED芯片(201)的光穿透；及灯口(800)；并且所述灯罩(700)在至少一部分含有凹凸状部分。

Description

LED灯泡
技术领域
本发明涉及一种包含LED(LightEmittingDiode，发光二极管)芯片作为光源的LED灯泡。
背景技术
作为所谓白炽灯泡的替代产品，安装了LED芯片的LED灯泡开始普及。LED灯泡相对于白炽灯泡具有省电及寿命长等的优点。
图12是表示现有的LED灯泡的一例(例如参照专利文献1、2)。该图所示的LED灯泡900包含多个LED模块(module)901、灯罩(globe)902、散热构件903及灯口904。LED模块901是LED灯泡900的发光机构，内置了LED芯片(省略图示)。灯罩902是使来自LED模块901的光扩散并且穿透。散热构件903是用于使来自LED模块901的热扩散的构件，例如包含铝。灯口904是用于将LED灯泡900安装到白炽灯泡用照明器具上的部位。LED灯泡900是希望通过在亮灯时使灯罩902均匀地发光而呈现类似于白炽灯泡的外观。
例如，室内用照明中有枝形吊灯(chandelier)。枝形吊灯不但照射室内，而且希望通过其自身的形状或发光方式而赋予华丽美观的印象。为了通过LED灯泡900赋予同样的印象，必须将安装LED灯泡900的照明器具(省略图示)设为类似于枝形吊灯的能够赋予华丽印象的构造。
[先行技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2010-135308号公报
[专利文献2]日本专利特开2010-135309号公报
发明内容
[发明所欲解决的问题]
本发明是基于上述情况而想到的，其课题在于提供一种可以赋予华丽美观的印象的LED灯泡。
[解决问题的技术手段]
由本发明所提供的第1实施方式的LED灯泡包括：多个LED芯片；灯罩，其覆盖所述多个LED芯片，并且使来自这些LED芯片的光穿透；及灯口；其特征在于：所述灯罩在至少一部分含有凹凸状部分。
在本发明的第2实施方式中，在第1实施方式的基础上，所述灯罩包含构成所述凹凸状部分的多个带状隆起部。
在本发明的第3实施方式中，在第2实施方式的基础上，所述灯罩包含位于所述灯口侧的开口部及位于与所述灯口相反之侧的顶部，所述多个带状隆起部是从所述开口部延伸到所述顶部。
在本发明的第4实施方式中，在第3实施方式的基础上，所述多个带状隆起部为相互邻接。
在本发明的第5实施方式中，在第2～4实施方式中任一实施方式的基础上，所述各带状隆起部为剖面部分圆形。
在本发明的第6实施方式中，在第1～5实施方式中任一实施方式的基础上，所述凹凸状部分位于所述灯罩的内侧。
在本发明的第7实施方式中，在第1～6实施方式中任一实施方式的基础上，包含支撑所述多个LED芯片的传热支架(bracket)、及所述传热支架与所述灯口彼此安装在相反侧的散热构件。
在本发明的第8实施方式中，在第7实施方式的基础上，所述传热支架包含圆形顶板、及与该顶板连接的第1圆筒部。
在本发明的第9实施方式中，在第8实施方式的基础上，所述第1圆筒部是越朝向所述顶板直径越小。
在本发明的第10实施方式中，在第9实施方式的基础上，包含搭载了所述LED芯片并且安装在所述传热支架上的软性配线基板。
在本发明的第11实施方式中，在第10实施方式的基础上，所述软性配线基板包含安装在所述顶板上的圆形部。
在本发明的第12实施方式中，在第11实施方式的基础上，所述软性配线基板包含安装在所述第1圆筒部上的第1带状圆弧部。
在本发明的第13实施方式中，在第12实施方式的基础上，所述传热支架包含位于所述顶板的表面与所述第1圆筒部的表面之间的第1沟槽，所述软性配线基板包含连结所述圆形部与所述第1带状圆弧部的第1连结部，并且包含收纳于所述第1沟槽内而且介于所述软性配线基板的所述第1连结部与所述传热支架之间的第1绝缘环。
在本发明的第14实施方式中，在第12或13实施方式的基础上，在所述灯罩上，形成了位于和所述顶板与所述第1圆筒部的边界相对的位置，而且使来自所述多个LED芯片的光扩散并且穿透的第1扩散穿透部。
在本发明的第15实施方式中，在第12～14实施方式中任一实施方式的基础上，所述传热支架包含相对于所述第1圆筒部连接于与所述顶板相反之侧，并且越朝向所述第1圆筒部直径越小的第2圆筒部，所述软性配线基板包含安装在所述第2圆筒部上的第2带状圆弧部。
在本发明的第16实施方式中，在第12～15实施方式中任一实施方式的基础上，所述传热支架包含安装在所述散热构件上的圆形环状凸缘板。
在本发明的第17实施方式中，在第16实施方式的基础上，所述传热支架包含位于所述凸缘板与所述第1圆筒部之间，并且未安装所述软性配线基板的非搭载圆筒部。
在本发明的第18实施方式中，在第17实施方式的基础上，所述传热支架包含位于所述凸缘板与所述非搭载圆筒部之间，并且从所述凸缘板起越朝向所述非搭载圆筒部直径越小的基础圆筒部。
在本发明的第19实施方式中，在第12～18实施方式中任一实施方式的基础上，包含分别含有所述LED芯片并且安装在所述软性配线基板上的多个LED模块。
在本发明的第20实施方式中，在第19实施方式的基础上，所述多个LED模块中安装在所述第1带状圆弧部上的LED模块是配置成多行。
在本发明的第21实施方式中，在第20实施方式的基础上，所述多个LED模块中安装在所述第1带状圆弧部上的LED模块是配置成错开状。
在本发明的第22实施方式中，在第7～21实施方式中任一实施方式的基础上，所述灯罩包含包围所述传热支架的至少一部分的圆筒部、及与所述圆筒部连接的圆顶(dome)部。
根据这种构成，当来自所述多个LED芯片的光穿透所述灯罩的被设为所述凹凸状的部分时，从所述灯罩的外侧，无法观察到所述灯罩整体均匀发光，而是作为明亮部分与黑暗部分相混杂的灯罩被视认。由此，可以对所述LED灯泡赋予所谓闪耀感，从而能够赋予华丽美观的印象。
本发明的其他特征及优点将通过以下参照附图而进行的详细说明而进一步明确。
附图说明
图1是表示基于本发明的第1实施方式的LED灯泡的正视图。
图2是沿着图1的II-II线的剖面图。
图3是表示图1的LED灯泡中所使用的灯罩的平面图。
图4是表示图1的LED灯泡中所使用的灯罩的正视图。
图5是表示图1的LED灯泡中所使用的灯罩的底视图。
图6是沿着图4的VI-VI线的剖面图。
图7是表示图1的LED灯泡的传热支架的立体图。
图8是表示图1的LED灯泡的LED模块的剖面图。
图9是表示基于本发明的第2实施方式的LED灯泡的传热支架的立体图。
图10是表示基于本发明的第3实施方式的LED灯泡的剖面图。
图11是表示基于本发明的第4实施方式的LED灯泡的正视图。
图12是表示现有的LED灯泡的一例的正视图。
[符号的说明]
101、102、103、104LED灯泡
200LED模块
201LED芯片
202引线
203安装端子
204外壳
205密封树脂
206导线
300软性配线基板
301圆形部
302第1带状圆弧部
303第2带状圆弧部
304第3带状圆弧部
311第1连结部
312第2连结部
313第3连结部
351第1绝缘环
352第2绝缘环
353第3绝缘环
400传热支架
401顶板
402第1圆筒部
403第2圆筒部
404第3圆筒部
405非搭载圆筒部
406基础圆筒部
411配线用贯通孔
421散热用贯通孔
422缺口
430凸缘板
431螺钉用贯通孔
432锪孔
441螺钉
442固定树脂
451第1沟槽
452第2沟槽
453第3沟槽
500散热构件
510主体
511鳍片
512电源收纳凹部
520间隔件
521开口
522螺钉用贯通孔
523凹部
600电源部
610电源基板
611散热用贯通孔
612延伸部
613焊锡层
620电子零件
630配线
631芯线
632盖罩
700灯罩
701圆筒部
702圆顶部
703凸缘部
704插入部
711带状隆起部
712沟槽
721开口
722顶部
731第1扩散穿透部
732第2扩散穿透部
733第3扩散穿透部
800灯口
具体实施方式
以下，参照附图具体说明本发明的优选实施方式。
图1及图2是表示基于本发明的第1实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡101包含多个LED模块200、软性配线基板300、传热支架400、散热构件500、电源部600、灯罩700及灯口800。LED灯泡101是作为白炽灯泡的替代产品安装在白炽灯泡用照明器具中使用。LED灯泡101例如制成相当于60W型的灯泡的大小，直径为55mm左右，高度为108mm左右。
软性配线基板300是用来支撑多个LED模块200，并且提供朝向这些多个LED模块的电源供给路径。在本实施方式中，软性配线基板300包含树脂层及构成配线图案(省略图示)的金属层，并且如图7所示，包含圆形部301、第1带状圆弧部302及第1连结部311。圆形部301是设为大致正圆形状。第1带状圆弧部302中，长度方向呈圆弧状弯曲，而且具有大致一定的宽度尺寸。第1连结部311是连结圆形部301与第1带状圆弧部302。
如图2及图7所示，多个LED模块200安装在软性配线基板300的圆形部301及第1带状圆弧部302上。多个LED模块200中安装在圆形部301上的LED模块包含沿着圆形部301的外缘配置成圆形的部分、及被这些部分包围而配置在圆形部301的靠中央位置的部分。多个LED模块200中安装在第1带状圆弧部302上的LED模块在第1带状圆弧部302的长度方向上配置成两行。
如图8所示，LED模块200包含LED芯片201、一对引线(lead)202、外壳204、密封树脂205及导线(wire)206。一对引线202例如包含Cu合金，其中一条引线上搭载着LED芯片201。引线202中与搭载着LED芯片201的面相反之侧的面是设为用于对LED模块200进行面安装的安装端子203。LED芯片201是LED模块200的光源，例如可以发出蓝色光。密封树脂205用于保护LED芯片201。密封树脂205是使用含有荧光物质的透光树脂而形成，所述荧光物质通过来自LED芯片201的光所激发而发出黄色光。作为所述荧光物质，也可以混合使用发出红色光与发出绿色光的物质来代替发出黄色光的物质。外壳204例如包含白色树脂，用来朝上方反射从LED芯片201向侧方发出的光。
另外，与本实施方式不同，也可以设为将LED芯片201直接安装在软性配线基板300上的构成。
如图2及图7所示，传热支架400是用来支撑软性配线基板300，并且将软性配线基板300所发出的热传导至散热构件500。传热支架400包含顶板401、第1圆筒部402、非搭载圆筒部405、基础圆筒部406及凸缘板430。作为传热支架400的材质，优选的是高导热率的材质，例如使用铝等金属。
顶板401是设为圆形，并且例如通过粘合剂或双面胶带安装了软性配线基板300的圆形部301。第1圆筒部402与顶板401连接，并且设为越接近于顶板401直径越小的锥形的圆筒形状。在第1圆筒部402上，安装了软性配线基板300的第1带状圆弧部302。在顶板401的表面与第1圆筒部402的表面之间形成了第1沟槽451。在第1沟槽451中，嵌入了第1绝缘环351。第1绝缘环351例如包含树脂，并且介于软性配线基板300的第1连结部311与传热支架400之间。
非搭载圆筒部405与第1圆筒部402连接，并且为直径大致固定的圆筒形状。在非搭载圆筒部405上，未安装软性配线基板300。在非搭载圆筒部405上，形成了配线用贯通孔411。基础圆筒部406与非搭载圆筒部405相连接，并且为越接近于非搭载圆筒部405直径越明显变小的锥形圆筒形状。凸缘板430是从基础圆筒部406向外方延伸，设为圆环状。
如图7所示，在基础圆筒部406上，形成了四个散热用贯通孔421。通过散热用贯通孔421，传热支架400的外侧空间与内侧空间相连接。在凸缘板430上，形成了四个螺钉用贯通孔431及四个锪孔432。螺钉用贯通孔431是用来使将传热支架400相对于散热构件500而固定的螺钉441穿过。在本实施方式中，四个螺钉用贯通孔431是以90°间距配置。锪孔432是用来使螺钉441的头部沉降到凸缘板430内，并且为直径大于螺钉用贯通孔431的直径的圆形凹部。在本实施方式中，当实施用于形成锪孔432的钻孔(drill)加工时，不仅切割凸缘板430，而且切割一部分基础圆筒部406。由此，在传热支架400上形成了四个缺口422。缺口422在基础圆筒部406的厚度方向上贯通的部分成为所述散热用贯通孔421。这种形成方法的结果是，成为由缺口422的一部分构成锪孔432的样子。在锪孔432中填充了固定树脂442。固定树脂442是用来防止螺钉441松弛，在本实施方式中，填充了锪孔432中与基础圆筒部406相反之侧的大约一半的区域。
如图1及图2所示，散热构件500安装了传热支架400，在本实施方式中，包含主体510及间隔件520。作为散热构件500的材质，优选的是高导热率的材质，例如使用铝等金属。另外，也可以与本实施方式不同，将散热构件500形成为一体成型品。
主体510是作为整体设为类似于喇叭的形状，包含多个鳍片(fin)511。多个鳍片511是朝向外侧形成为放射状。在主体510上形成了电源收纳凹部512。电源收纳凹部512是收纳至少一部分电源部600的部位，在本实施方式中，收纳了大部分电源部600。间隔件520为圆板状，并且安装在主体510的图中上端。在间隔件520上形成了开口521。开口521是为避免与电源部600发生干涉而设置。
电源部600是例如从商用的交流100V电源产生适合点亮LED模块200(LED芯片201)的直流电，并且将所述直流电供给到LED模块200(LED芯片201)的构件，包含电源基板610、多个电子零件620及配线630。
电源基板610例如包含玻璃复合(glasscomposite)铜箔积层板，而且整体设为圆形。如图2所示，在电源基板610的图中下表面安装了多个电子零件620。电源基板610是以堵塞散热构件500的间隔件520的开口521的方式配置。
在电源基板610上形成了四个散热用贯通孔611。各散热用贯通孔611是形成于电源基板610的靠周边区域。四个散热用贯通孔611是以90°间距配置，在电源基板610的圆周方向(与软性配线基板300的圆形部301的圆周方向一致)上，传热支架400的散热用贯通孔421与电源基板610的散热用贯通孔611设置在相同位置。
多个电子零件620发挥例如将商用的交流100V电源转换为适合点亮LED模块200(LED芯片201)的直流电的功能。多个电子零件620例如包含电容器(condenser)、电阻、线圈(coil)、二极管、IC(IntegratedCircuit，集成电路)等。例如在图2中，在电源收纳凹部512的大致中央处，在图中下方最突出的电子零件620是电容器。
配线630是用于将来自多个电子零件620的直流电导向软性配线基板300。配线630是从电源基板610起通过传热支架400的配线用贯通孔411抵达至软性配线基板300。
灯口800是用于例如安装到依据JIS规格的一般的灯泡用照明器具的部分。灯口800是设为满足JIS规格所规定的E17、E26等规格的构成。灯口800通过配线与电源部600连接。
灯罩700是用于保护LED模块200，例如包含透明树脂。如图1～图6所示，灯罩700包含圆筒部701、圆顶部702、凸缘部703、插入部704、开口721及顶部722。开口721用于将传热支架400导向灯罩700内。顶部722是位于与开口721相反之侧的端部。圆筒部701位于开口721侧。在本实施方式中，图2中圆筒部701的上端位于比传热支架400的顶板401高10mm左右的上方。圆顶部702与圆筒部701连接，其一部分成为顶部722。凸缘部703是圆环状的突起。插入部704是用于通过插入到形成于散热构件500上的沟槽，而相对于散热构件500固定灯罩700。
在灯罩700的内侧部分形成了多个带状隆起部711。带状隆起部711是从开口721延伸到顶部722，剖面形状设为部分圆形。在本实施方式中，多个带状隆起部711彼此相互邻接。由此，也可以说在灯罩700的内侧部分形成了剖面V字形状的多个沟槽712。灯罩700的外侧部分是设为圆滑的面。
其次，对LED灯泡101的作用进行说明。
根据本实施方式，灯罩700包含被设为凹凸状的部分。当来自多个LED模块200的光穿透所述部分时，从灯罩700的外侧，无法观察到灯罩700整体均匀发光，而是作为明亮部分与黑暗部分相混杂的灯罩被视认。由此，可以对LED灯泡101赋予所谓闪耀感，从而能够赋予华丽美观的印象。
通过由多个带状隆起部711构成所述被设为凹凸状的部分，可以抑制灯罩700成为亮部与暗部相混杂的外观，从而形成为亮部与暗部适当地重复配置的外观。通过将带状隆起部711设为剖面部分圆形，带状隆起部711发挥所谓透镜效果。该现象适合于在灯罩700上形成显著明亮的部分，可以进一步提高闪耀感。通过使多个带状隆起部711彼此邻接，在灯罩700上形成了V字状的多个沟槽712。这些沟槽712在灯罩700上形成明显的暗部。由此，可以使闪耀感显著。通过将灯罩700的外表面设为平滑的面，可以抑制灰尘等堆积在灯罩700上。
通过将传热支架400设为包含顶板401及第1圆筒部402的构成，并且设为由灯罩700的圆筒部701包围所述顶板401及第1圆筒部402的构造，可以将几乎整个圆筒部701形成为令人产生闪耀感的外观。为提高所述闪耀感，优选的是使圆筒部701的上端位于比顶板401更上方的位置。
通过设置第1绝缘环351，可以防止软性配线基板300的第1连结部311与传热支架400发生短路。
通过设置非搭载圆筒部405，可以将多个LED模块200配置在灯罩700的靠中央处。在本实施方式中，LED模块200的配光角为120度左右。通过设置非搭载圆筒部405与基础圆筒部406，将传热支架400的凸缘板430配置在比配置在最下侧的LED模块200的配光角外缘更外侧的位置。由此，可以避免来自LED模块200的光被凸缘板430等不合理地遮挡，从而可以提高LED灯泡101的亮度。
通过设置散热用贯通孔421及散热用贯通孔611，可以通过所述贯通孔来散发来自多个LED模块200的热。在本实施方式中，通过用于形成用来使螺钉441沉降的锪孔432的钻孔加工，可以一次性形成锪孔432与散热用贯通孔421。
图9～图11是表示基于本发明的其他实施方式的LED灯泡。在这些实施方式中，对于与所述构成相同的要素标注相同的符号并且省略说明。
图9表示基于本发明的第2实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡102与上述实施方式不同之处在于安装在第1带状圆弧部302上的多个LED模块200的配置。在本实施方式中，安装在第1带状圆弧部302上的多个LED模块200是设为错开状的配置。
根据这种实施方式，也可以使LED灯泡102成为华丽美观的外观。配置成错开状的多个LED模块200适合于提高闪耀感。
图10表示基于本发明的第3实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡103与上述实施方式的主要不同点在于软性配线基板300及传热支架400的构成。
传热支架400包含与第1圆筒部402的下方连接的第2圆筒部403及第3圆筒部404。第1至第3圆筒部402～404均设为从图中下方起越向上方直径越小的锥形的圆筒形状。位于最上方的第1圆筒部402的倾斜最陡峭，位于最下方的第3圆筒部404的倾斜最平缓。在第1圆筒部402的表面与第2圆筒部403的表面之间形成了第2沟槽452。在第2沟槽452中，嵌入了第2绝缘环352。在第2圆筒部403的表面与第3圆筒部404的表面之间形成了第3沟槽453。在第3沟槽453中，嵌入了第3绝缘环353。
软性配线基板300包含被设为与第1带状圆弧部302类似的形状的第2带状圆弧部303及第3带状圆弧部304。第2带状圆弧部303是安装在第2圆筒部403，第3带状圆弧部304是安装在第3圆筒部404。第1带状圆弧部302与第2带状圆弧部303通过第2连结部312连结。第2带状圆弧部303与第3带状圆弧部304通过第3连结部313连结。在第2连结部312与传热支架400之间插入了第2绝缘环352，在第3连结部313与传热支架400之间插入了第3绝缘环353。
在灯罩700上，形成了第1扩散穿透部731、第2扩散穿透部732及第3扩散穿透部733。第1扩散穿透部731、第2扩散穿透部732及第3扩散穿透部733是设为灯罩700的形成环状的一部分使来自LED模块200的光部分扩散的性状。例如，可以通过对灯罩700的一部分表面实施喷丸(shotblast)处理，或者预先将用于形成灯罩700的模具(省略图示)的相应部分的表面预先设为粗糙面等的方法而形成。第1扩散穿透部731位于和圆形部301与第1带状圆弧部302的边界相对的位置。第2扩散穿透部732位于和第1带状圆弧部302与第2带状圆弧部303的边界相对的位置。第3扩散穿透部733位于和第2带状圆弧部303与第3带状圆弧部304的边界相对的位置。另外，第1扩散穿透部731、第2扩散穿透部732及第3扩散穿透部733可以形成在灯罩700的内侧部分，也可以通过使用例如乳白色的半透明树脂形成灯罩700的一部分而设置。
根据这种实施方式，通过将传热支架400设为所谓多段形状，可以使传热支架400的外形更进一步遵循灯罩700的形状。由此，可以使灯罩700的亮部更亮，从而适合于提高闪耀感。通过设置第1～第3扩散穿透部731、732、733，可以避免传热支架400的形状不连续部成为不想要的暗部而出现在灯罩700的外观上。
图11表示基于本发明的第4实施方式的LED灯泡。本实施方式的LED灯泡104与上述实施方式不同之处在于灯罩700的形状。在本实施方式中，灯罩700的靠图中下端部分的直径最大，顶部722被设为相对较尖的形状。这种灯罩700可以说是使人联想到蜡烛的火焰或水滴等的形状。
通过这种实施方式，也可以使LED灯泡104的外观华丽美观。
本发明的LED灯泡并不限定于上述实施方式。本发明的LED灯泡的各部分的具体构成可自由地进行各种设计变更。

Claims (9)

1.一种LED灯泡，其特征在于包括：
多个LED芯片；
灯罩，其覆盖所述多个LED芯片，并且使来自这些LED芯片的光穿透；
灯口；
传热支架，其支撑所述多个LED芯片；及
散热构件，所述传热支架与所述灯口彼此安装在相反侧；且
所述灯罩包含位于所述灯口侧的开口部、位于与所述灯口相反之侧的顶部、及在所述灯罩的至少一部分上由从所述开口部延伸到所述顶部的多个带状隆起部所构成的凹凸状部分；
所述传热支架的至少一部分形成于比所述灯罩的开口部更靠所述顶部侧；且
所述传热支架包括：
顶板；
圆筒部，其越朝向所述顶板直径越小且与该顶板连接；
非搭载圆筒部，其相对于所述圆筒部连接于与所述顶板相反之侧；
基础圆筒部，其越朝向所述非搭载圆筒部直径越小，且相对于所述非搭载圆筒部连接于与所述圆筒部相反之侧；及
圆形环状凸缘板，其相对于所述基础圆筒部连接于与所述非搭载圆筒部相反之侧，并与所述散热构件相连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于：
包含软性配线基板，所述软性配线基板搭载了所述多个LED芯片，并且从所述传热支架的表面侧安装在所述传热支架的所述顶板及所述圆筒部上、而未安装在所述非搭载圆筒部、所述基础圆筒部及所述凸缘板上。
3.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于包括：
电源基板，其表面与所述传热支架对向，背面则搭载了电子零件；
配线，其电性连接于所述多个LED芯片并从所述软性配线基板伸出，且从设于所述非搭载圆筒部的开口延伸到所述传热支架的背面侧而电性连接于所述电源基板。
4.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于：
所述传热支架包含位于所述顶板的表面与所述圆筒部的表面之间的第1沟槽，
所述软性配线基板包含安装在所述顶板上的圆形部、安装在所述圆筒部上的第1带状圆弧部、及连结所述圆形部与所述第1带状圆弧部的第1连结部，
并且所述的LED灯泡包含收纳于所述第1沟槽内而且介于所述软性配线基板的所述第1连结部与所述传热支架之间的第1绝缘环。
5.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于：
所述多个LED芯片中安装在所述第1带状圆弧部上的LED芯片是配置成错开状。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的LED灯泡，其特征在于：
在所述灯罩上，形成了位于和所述顶板与所述圆筒部的边界相对的位置，而且使来自所述多个LED芯片的光扩散并且穿透的第1扩散穿透部。
7.根据权利要求2所述的LED灯泡，其特征在于：
所述圆筒部包含：
第1圆筒部，其与所述顶板连接、且越朝向所述顶板直径越小；及
第2圆筒部，其相对于所述第1圆筒部连接于与所述顶板相反之侧，并且越朝向所述第1圆筒部以较所述第1圆筒部平缓的方式直径越小；
所述软性配线基板包含安装在所述第2圆筒部上的第2带状圆弧部。
8.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于：
所述凹凸状部分位于所述灯罩的内侧。
9.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于：
所述各带状隆起部为剖面部分圆形。
CN201210022804.2A 2011-01-26 2012-01-20 Led灯泡 Expired - Fee Related CN102620157B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610169951.0A CN105841006B (zh) 2011-01-26 2012-01-20 Led灯泡

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-14608 2011-01-26
JP2011014608A JP5671356B2 (ja) 2011-01-26 2011-01-26 Ｌｅｄ電球

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610169951.0A Division CN105841006B (zh) 2011-01-26 2012-01-20 Led灯泡

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102620157A CN102620157A (zh) 2012-08-01
CN102620157B true CN102620157B (zh) 2016-04-27

Family

ID=46544082

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610169951.0A Expired - Fee Related CN105841006B (zh) 2011-01-26 2012-01-20 Led灯泡
CN201210022804.2A Expired - Fee Related CN102620157B (zh) 2011-01-26 2012-01-20 Led灯泡

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610169951.0A Expired - Fee Related CN105841006B (zh) 2011-01-26 2012-01-20 Led灯泡

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8820966B2 (zh)
JP (1) JP5671356B2 (zh)
CN (2) CN105841006B (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2648267C2 (ru) * 2012-06-04 2018-03-23 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Лампа, содержащая гибкую печатную плату
JP5588569B2 (ja) * 2012-08-24 2014-09-10 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
TW201411030A (zh) * 2012-09-12 2014-03-16 Apm Communication Inc 光源模組及球泡燈
CN103791255B (zh) * 2012-10-31 2016-06-08 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯泡
US8764247B2 (en) 2012-11-07 2014-07-01 Palo Alto Research Center Incorporated LED bulb with integrated thermal and optical diffuser
CN103851372B (zh) * 2012-12-04 2016-06-29 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管灯泡
CN103047595B (zh) * 2012-12-14 2014-12-31 桂林海威科技有限公司 一种华灯
CN103867936A (zh) * 2012-12-18 2014-06-18 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管装置
US9353932B2 (en) * 2013-03-13 2016-05-31 Palo Alto Research Center Incorporated LED light bulb with structural support
WO2014180689A1 (en) * 2013-05-08 2014-11-13 Koninklijke Philips N.V. Lighting device
US9310031B2 (en) * 2013-06-06 2016-04-12 Interlight Optotech Corporation Light emitting diode bulb
US9010966B2 (en) 2013-08-22 2015-04-21 Palo Alto Research Center Incorporated Optical array for LED bulb with thermal optical diffuser
US10030819B2 (en) * 2014-01-30 2018-07-24 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
US9518704B2 (en) * 2014-02-25 2016-12-13 Cree, Inc. LED lamp with an interior electrical connection
US20150252990A1 (en) * 2014-03-10 2015-09-10 Lustrous Technology Ltd. Light emitting module and lamp bulb structure
US9618163B2 (en) 2014-06-17 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp with electronics board to submount connection
JP6600940B2 (ja) * 2014-12-10 2019-11-06 岩崎電気株式会社 照明器具
CN104712932A (zh) * 2015-02-04 2015-06-17 广州奥迪通用照明有限公司 一种具有大出光角的led灯结构
CN104763882B (zh) * 2015-02-04 2023-01-13 广州奥迪通用照明有限公司 一种大出光角led灯
CN104712933A (zh) * 2015-02-04 2015-06-17 广州奥迪通用照明有限公司 一种卡扣式组装的led灯结构
CN105135311A (zh) * 2015-07-09 2015-12-09 河南翱翔航空科技有限公司 机载航灯
US20170184255A1 (en) * 2015-12-28 2017-06-29 Tien Yang Wang Led lamps with improved light pattern
DE102017103253A1 (de) * 2017-02-16 2018-08-16 AREV Lighting GmbH Leuchte umfassend eine Linse mit einer Mehrzahl von Stegen
WO2020001327A1 (zh) * 2018-06-26 2020-01-02 苏州欧普照明有限公司 灯泡及水晶灯
CN109611704B (zh) * 2018-12-10 2024-01-26 中山市一群狼照明科技有限公司 一种球泡

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5434765A (en) * 1994-03-10 1995-07-18 Holophane Corporation Luminaire assembly
CN201106805Y (zh) * 2007-11-02 2008-08-27 深圳市邦贝尔电子有限公司 不眩目的led照明灯具
WO2010053147A1 (ja) * 2008-11-06 2010-05-14 ローム株式会社 Ｌｅｄランプ
CN201507808U (zh) * 2009-09-03 2010-06-16 天津津亚电子有限公司 一种led灯泡
CN201652163U (zh) * 2010-04-19 2010-11-24 中山市宝盈电器有限公司 一种灯泡形状的led灯用的灯罩

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3067352A (en) * 1959-02-05 1962-12-04 Gen Electric Coated electric lamp and method of manufacture
US3634679A (en) * 1970-06-19 1972-01-11 Michael J Krzyston Decorative lighting apparatus
JPS607105U (ja) * 1983-06-24 1985-01-18 松下電工株式会社 照明器具
JPH0225111U (zh) * 1988-08-04 1990-02-19
US5806965A (en) * 1996-01-30 1998-09-15 R&M Deese, Inc. LED beacon light
WO1999005593A1 (en) * 1997-07-25 1999-02-04 British Telecommunications Public Limited Company Software system generation
US6517217B1 (en) * 2000-09-18 2003-02-11 Hwa Hsia Glass Co., Ltd. Ornamental solar lamp assembly
DE20018435U1 (de) * 2000-10-27 2001-02-22 Shining Blick Entpr Co Glühbirne mit darin enthaltenen biegbaren Lampenbirnchen
JP4076329B2 (ja) * 2001-08-13 2008-04-16 エイテックス株式会社 Ｌｅｄ電球
CN2637885Y (zh) * 2003-02-20 2004-09-01 高勇 发光面为曲面的led灯泡
JP2006244725A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Atex Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
CN201228949Y (zh) * 2007-07-18 2009-04-29 胡凯 一种led灯散热灯体
JP5353216B2 (ja) * 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ電球及び照明器具
US7744251B2 (en) * 2008-04-10 2010-06-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp having a sealed structure
JP5218751B2 (ja) * 2008-07-30 2013-06-26 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
JP2010055993A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置および照明器具
TWI390915B (zh) * 2008-09-11 2013-03-21 Realtek Semiconductor Corp 具有適應性通道估測功能之接收系統及其適應性通道估測器
JP2010135309A (ja) * 2008-11-06 2010-06-17 Rohm Co Ltd Ｌｅｄランプ
CN101769524B (zh) * 2009-01-06 2012-12-26 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具及其光引擎
JP3150914U (ja) * 2009-03-18 2009-06-04 株式会社マルハシ 電球型ｌｅｄランプ
US7956546B2 (en) * 2009-05-15 2011-06-07 Bridgelux, Inc. Modular LED light bulb
CN102084175B (zh) * 2009-09-09 2014-12-31 松下电器产业株式会社 灯泡形灯及照明装置
CN102713407A (zh) * 2009-11-04 2012-10-03 永远灯泡公司 基于发光二极管的具有开尔文修正功能的灯泡装置
DE102010001046A1 (de) * 2010-01-20 2011-07-21 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 Leuchtvorrichtung
US8125126B2 (en) * 2010-05-07 2012-02-28 Industrial Technology Research Institute Multi-facet light emitting lamp
TW201142194A (en) * 2010-05-26 2011-12-01 Foxsemicon Integrated Tech Inc LED lamp
CN201688222U (zh) * 2010-06-04 2010-12-29 沈李豪 一种具有双层灯罩的led灯泡

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5434765A (en) * 1994-03-10 1995-07-18 Holophane Corporation Luminaire assembly
CN201106805Y (zh) * 2007-11-02 2008-08-27 深圳市邦贝尔电子有限公司 不眩目的led照明灯具
WO2010053147A1 (ja) * 2008-11-06 2010-05-14 ローム株式会社 Ｌｅｄランプ
CN201507808U (zh) * 2009-09-03 2010-06-16 天津津亚电子有限公司 一种led灯泡
CN201652163U (zh) * 2010-04-19 2010-11-24 中山市宝盈电器有限公司 一种灯泡形状的led灯用的灯罩

Also Published As

Publication number Publication date
CN105841006A (zh) 2016-08-10
CN102620157A (zh) 2012-08-01
JP5671356B2 (ja) 2015-02-18
US20120188767A1 (en) 2012-07-26
CN105841006B (zh) 2019-05-07
JP2012156020A (ja) 2012-08-16
US8820966B2 (en) 2014-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102620157B (zh) Led灯泡
CN102032481B (zh) 附带灯口的照明灯及照明器具
CN101709857B (zh) 光源单元以及使用此光源单元的照明器具
CN101936471B (zh) 灯及照明器具
CN101818864B (zh) 照明装置及照明器具
CN102510973B (zh) 附灯口的灯、灯座装置以及照明器具
KR101039073B1 (ko) 방열장치 및 이를 이용한 전구형 ｌｅｄ 조명장치
US8454202B2 (en) Decorative and functional light-emitting device lighting fixtures
US8820971B2 (en) Decorative and functional light-emitting device lighting fixtures
CN203215308U (zh) 带灯头的灯及照明器具
CN102679206A (zh) Led灯泡
CN1995809A (zh) 大功率led节能灯
CN201273472Y (zh) 改进型发光二极管灯具结构
CN102959327A (zh) 替代白炽灯的高强度led
CN203348957U (zh) 照明装置
CN105841041B (zh) 一种led镜前灯
CN202972599U (zh) Led蜡烛灯
CN202349777U (zh) 金属铝外壳的机床照明灯
CN102042504A (zh) 具有双面照明的led灯具装置
US20210062979A1 (en) Lighting apparatus
CN102563554B (zh) 罩构件安装装置、附灯头的灯以及照明器具
CN202220983U (zh) 一种带有中心放射型发光体的led光源灯泡
JP3157521U (ja) スポットライト用ｌｅｄ照明装置
CN202852511U (zh) 带灯头的灯及照明器具
CN101749656B (zh) 一种发光二极管灯具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160427

Termination date: 20180120

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee