CN102617137A - 一种BaO-TiO2系无铅Y5P电容器介质瓷料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种BaO-TiO2系无铅Y5P电容器瓷料及其制备方法,其特征在于:它由主成分、烧结助剂、改性参杂物三部分组成,1)主成分(Ba1-X-ySrXZny)TiO3固溶体,X=0.001~0.20,Y=0.001~0.15;2)烧结助剂包括Bi2O3、B2O3、CuO、V2O5、ZnO、SiO2、Al2O3等低熔点的氧化物以及低熔点的玻璃粉中的一种或一种以上混合物,3)改性掺杂物包括不同的金属氧化物如MgO、Ta2O5、Nb2O5、MnO2、ZrO2、CaO等一种或一种以上混合物,不含Pb;经过合理配方,优化合成和球磨工艺,制备出可以在1350℃~1390℃温度范围内烧结,获得具有优异介电性能:εr=3800±300,D.F≤2.0%,T.C(-30℃~25℃/25℃~+85℃)≤±10%、BDV(AC)≥3.5kv/mm的无铅Y5P电容器介质瓷料。
Description
技术领域
本发明涉及一种BaO-TiO2系无铅Y5P电容器介质瓷料及其制备方法。
背景技术
Y5P电容器介质瓷料在本世纪初规模生产应用中还是以SrTiO3、 PbTiO3系介质材料为主,εr=3500±300, BDV(AC)≥3.0kv/mm,随着欧盟Rohs指令的逐步实施,此含Pb系产品已无法适应市场要求,BaTiO3基系列产品逐步发展成熟,实现了Y5P电容器介质瓷料的无Pb化,但随着用户产品向低成本化方向发展,陶瓷电容器必须要小型化,所使用的介质瓷料必然要向高介电常数和抗电强度方向发展,Y5P电容器介质瓷料还需进一步提高εr、BDV。
发明内容
本发明旨在提供一种BaO-TiO2系无铅Y5P电容器介质瓷料及其制备方法。该Y5P电容器介质瓷料采用了固相法合成钙钛矿型(Ba1-X-ySrXZny)TiO3固溶体,另通过添加烧结助剂和改性掺杂物等,制备出可以在1350℃~1390℃温度范围内烧结,可获得具有优异介电性能εr=3800±300,D.F ≤ 2.0%,T.C(-30℃~25℃/25℃~+85℃) ≤±10%、BDV(AC)≥3.5kv/mm,均匀一致的无铅Y5P电容器介质瓷料,满足Y5P电容器各项性能的要求,成功取代了传统含铅的Y5P电容器介质材料,完全符合欧盟RoHs要求。
本发明是这样实现的,所述一种BaO-TiO2系无铅Y5P电容器介质瓷料,其特征在于:它由主成分(Ba1-X-ySrXZny)TiO3、烧结助剂及改性掺杂物三部分组成;
1)所述的主成分是(Ba1-X-ySrXZny)TiO3固溶体, X=0.001~0.20,Y=0.001~0.15; 2)所述的烧结助剂包括Bi2O3、B2O3、CuO、V2O5、ZnO、SiO2、Al2O3等低熔点的氧化物以及低熔点的玻璃粉中的一种或一种以上混合物,按重量百分比计组成为:0~3.0wt%的Bi2O3,0~0.8wt%的B203,0~0.5wt%的CuO,0~1.2wt%的V2O5, 0.1~1.0wt%的ZnO,0~1.0wt%的SiO2,0~0.8wt% Al2O3;
3)所述的改性掺杂物包括不同的金属氧化物如MgO、Ta2O5、Nb2O5、MnO2、ZrO2、CaO等一种或一种以上混合物,不含Pb,按重量百分比计组成为:0~1.0wt%MgO、0~0.7wt%Ta2O5、0~3.0wt%Nb2O5、0~1.0wt%MnO2、0~2.0wt%ZrO2、0~1.5wt%CaO。
按重量百分比计,所述的主成分(Ba1-X-ySrXZny)TiO3固溶体, X=0.001~0.2mol,Y=0.001~0.15mol,是90~96wt%,烧结助剂是1.5~4wt%,改性掺杂物是2.5~6wt%。
本发明所述一种BaO-TiO2系无铅Y5P电容器介质瓷料的制备方法,其特征是:主成分(Ba1-X-ySrXZny)TiO3,的制备:采用BaCO3、TiO2、SrCO3、ZnO等原材料,按X=0.001~0.2mol,Y=0.001~0.15mol分别称重,混合置于球磨机中,按粉料:水=1:(1~1.5)比例加入去离子水,球磨2~8小时,烘干,在1200℃~1300℃下预烧2.5H,粉碎后获得本发明的(Ba1-X-ySrXZny)TiO3固溶体;按照主成分(Ba1-X-ySrXZny)TiO3固溶体, X=0.001~0.2mol,Y=0.001~0.15mol,是90~96wt%;烧结助剂:Bi2O3,0~0.8wt%的B203,0~0.5wt%的CuO,0~1.2wt%的V2O5, 0.1~1.0wt%的ZnO,0~1.0wt%的SiO2,0~0.8wt% Al2O3;改性掺杂物: 0~1.0wt%MgO、0~0.7wt%Ta2O5、0~3.0wt%Nb2O5、0~1.0wt%MnO2、0~2.0wt%ZrO2、0~1.5wt%CaO, 称量各种材料,混合置于球磨机中进行球磨混合,要求粉体平均颗粒尺寸小于1.0微米为好;然后加粘合剂喷雾造粒,最后获得本发明的Y5P电容器介质瓷料粉体。
本发明的有益效果是,所述的Y5P电容器介质瓷料粉体中加入PVA基粘合剂造粒,施加5MPa的压强制成厚2.3㎜、直径10.6㎜的圆片型坯体,然后按规定的升温曲线在空气气氛炉中升温至1350℃~1390℃烧结,获得Y5P电容器瓷片,再印上银电极,经800℃还原后获得Y5P电容器芯片、焊接包封后制得成品电容器,可获得具有优异Y5P电容器介质瓷料的电性能:εr=3800±300,D.F ≤ 2.0%,T.C(-30℃~25℃/25℃~+85℃) ≤±10%、BDV(AC)≥3.5kv/mm。
具体实施方式
本发明所述一种BaO-TiO2系无铅Y5P电容器介质瓷料及其制备方法,结合上述发明内容,其具体操作步骤如下:
(1)以BaCO3、TiO2、SrCO3、ZnO等原材料,按表1的组成比例,按发明内容所述的主材料制备过程经球磨、干燥、预烧、粉碎、过滤等工序后制得(Ba1-X-ySrXZny)TiO3。
表1 本发明主材料(Ba1-X-ySrXZny)TiO3的配方
(2)按表2的组成,主材料用(Ba1-X-ySrXZny)TiO3其中X=0.001~0.2mol,Y=0.001~0.15mol,添加Bi2O3、B2O3、CuO、V2O5、ZnO、SiO2、Al2O3、MgO、Ta2O5、Nb2O5、MnO2、ZrO2、CaO,加入去离子水于球磨机中进行球磨混合,烘干后制得本发明的Y5P电容器介质瓷料粉末。
表2 本发明试样的化学组成
(3)制备Y5P电容器试样的过程:在(2)中所述的Y5P电容器介质瓷料中加入PVA基粘合剂造粒,施加5MPa的压强制成厚2.3㎜、直径10.6㎜的圆片型坯体,然后按规定的升温曲线在空气气氛炉中升温至1350℃~1390℃烧结,获得Y5P电容器瓷片,再印上银电极,经800℃还原后获得Y5P电容器芯片、焊接包封后制得成品电容器,HP4278测C、D.F,配合恒温箱测TC,耐压仪测BDV(AC),测试结果列于表3中。
表3 本发明试样的烧结条件及电性能测试结果
从上表中可以看出8#、12#、15#、试样各方面性能较好,完全达到εr=3800±300,D.F ≤ 2.0%,T.C(-30℃~25℃/25℃~+85℃) ≤±10%、BDV(AC)≥3.5kv/mm要求。
本发明所述一种BaO-TiO2系无铅Y5P电容器介质瓷料具有优良的介电性能,满足Y5P电容器各项性能的要求。
Claims (3)
1.一种BaO-TiO2系无铅Y5P电容器介质瓷料,其特征在于:它由主成分(Ba1-X-ySrXZny)TiO3、烧结助剂及改性掺杂物三部分组成;
1)所述的主成分是(Ba1-X-ySrXZny)TiO3固溶体, X=0.001~0.20,Y=0.001~0.15;
2)所述的烧结助剂包括Bi2O3、B2O3、CuO、V2O5、ZnO、SiO2、Al2O3等低熔点的氧化物以及低熔点的玻璃粉中的一种或一种以上混合物,按重量百分比计组成为:0~3.0wt%的Bi2O3,0~0.8wt%的B203,0~0.5wt%的CuO,0~1.2wt%的V2O5, 0.1~1.0wt%的ZnO,0~1.0wt%的SiO2,0~0.8wt% Al2O3;
3)所述的改性掺杂物包括不同的金属氧化物如MgO、Ta2O5、Nb2O5、MnO2、ZrO2、CaO等一种或一种以上混合物,不含Pb,按重量百分比计组成为:0~1.0wt%MgO、0~0.7wt%Ta2O5、0~3.0wt%Nb2O5、0~1.0wt%MnO2、0~2.0wt%ZrO2、0~1.5wt%CaO。
2.根据权利要求1所述一种BaO-TiO2系无铅Y5P电容器介质瓷料,其特征在于:按重量百分比计,所述的主成分(Ba1-X-ySrXZny)TiO3固溶体, X=0.001~0.2mol,Y=0.001~0.15mol,是90~96wt%,烧结助剂是1.5~4wt%,改性掺杂物是2.5~6wt%。
3.一种BaO-TiO2系无铅Y5P电容器介质瓷料的制备方法,其特征是:主成分(Ba1-X-ySrXZny)TiO3,的制备:采用BaCO3、TiO2、SrCO3、ZnO等原材料,按X=0.001~0.2mol,Y=0.001~0.15mol分别称重,混合置于球磨机中,按粉料:水=1:1~1.5比例加入去离子水,球磨2~8小时,烘干,在1200℃~1300℃下预烧2.5H,粉碎后获得本发明的(Ba1-X-ySrXZny)TiO3固溶体;按照主成分(Ba1-X-ySrXZny)TiO3固溶体, X=0.001~0.2mol,Y=0.001~0.15mol,是90~96wt%;烧结助剂:Bi2O3,0~0.8wt%的B203,0~0.5wt%的CuO,0~1.2wt%的V2O5, 0.1~1.0wt%的ZnO,0~1.0wt%的SiO2,0~0.8wt% Al2O3;改性掺杂物: 0~1.0wt%MgO、0~0.7wt%Ta2O5、0~3.0wt%Nb2O5、0~1.0wt%MnO2、0~2.0wt%ZrO2、0~1.5wt%CaO, 称量各种材料,混合置于球磨机中进行球磨混合,要求粉体平均颗粒尺寸小于1.0微米为好;然后加粘合剂喷雾造粒,最后获得本发明的Y5P电容器介质瓷料粉体。
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