CN102627456B - 一种低损耗高压陶瓷电容器介质 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及无机非金属材料技术领域,特指一种低损耗高压陶瓷电容器介质;它采用常规的陶瓷电容器介质制备方法,利用电容器陶瓷普通化学原料,制备得到无铅、无镉的低损耗高压陶瓷电容器介质,还能降低电容器陶瓷的烧结温度。该介质适合于制备单片陶瓷电容器和多层片式陶瓷电容器,能大大降低陶瓷电容器的成本,同时能提高耐电压和降低损耗以扩大陶瓷电容器的应用范围,而且能大大提高陶瓷电容器的安全性,同时在制备和使用过程中不污染环境。
Description
技术领域
本发明涉及无机非金属材料技术领域,特指一种低损耗高压陶瓷电容器介质;它采用常规的陶瓷电容器介质制备方法,利用电容器陶瓷普通化学原料,制备得到无铅、无镉的低损耗高压陶瓷电容器介质,还能降低电容器陶瓷的烧结温度,该介质适合于制备单片陶瓷电容器和多层片式陶瓷电容器,能大大降低陶瓷电容器的成本,同时能提高耐电压和降低损耗以扩大陶瓷电容器的应用范围,而且能大大提高陶瓷电容器的安全性,同时在制备和使用过程中不污染环境。
背景技术
彩电、电脑、通迅、航空航天、导弹、航海等领域迫切需要击穿电压高、温度稳定性好、可靠性高、小型化、大容量的陶瓷电容器;一般低损耗高耐压的(Ba,Sr)TiO3单片高压陶瓷电容器介质的烧结温度为1400~1420℃,而本发明的陶瓷电容器介质烧结温度为1330~1350℃,这样能大大降低低损耗高压陶瓷电容器的成本,同时本专利电容器陶瓷介质不含铅和镉,电容器陶瓷在制备和使用过程中不污染环境;另外,本发明的电容器陶瓷的介质损耗低,温度稳定性好,符合陶瓷电容器的发展趋势,同样由于烧结温度低,也会降低陶瓷电容器的成本。
通常用于生产高压陶瓷电容器的介质中含有一定量的铅,这不仅在生产、使用和废弃过程中对人体和环境造成危害,而且对性能稳定性也有不良影响。
中国期刊《电子元件与材料》1989年第5期在“高介高压2B4介质陶瓷”一文中公开了一种高压陶瓷电容器介质材料, 该介质材料采用97.8wt.%BaTiO3+0.8wt.%Bi2O3+0.7wt.%Nb2O5+0.5wt.%CeO2+0.2wt.%MnO2的配方,以常规的工艺制备试样,其介电常数ε=2500~2600,tg δ=0.5-1.4%,直流耐压强度为7KV/mm;该介质虽属无铅介质材料,但它存在耐压性较差,介质损耗较大,配方组成不同于本专利。
中国期刊《南京化工大学学报》1999年第4期在“SrTiO3基高压陶瓷电容器材料的组成与性能”一文中公开了一种低损耗高耐压的电容器陶瓷介质,但该介质含有18mol%左右的钛酸铅,在制备和使用过程中会对环境和人体有污染。
中国期刊《江苏陶瓷》1999年第2期在“BaTiO3系低温烧成高介X7R电容器瓷料”一文中公开了一种BaTiO3中低温烧成高介满足X7R特性的电容器瓷料,该介质材料的配方组成为(质量百分数):(BaTiO3+Nd2O3)89%~92%+Bi2O3·2TiO27.5~10%+低熔点玻璃料 0.8%+50%Mn(NO3)2(水溶液)0.205%;其中,所用的低熔点玻璃料是硼硅酸铅低熔点玻璃,介质是含铅的,并且未涉及耐电压,介质损耗太大,远大于本专利的介质损耗,介质的配方组成也不同于本发明专利。
中国期刊《华南理工大学学报(自然科学版)》1996年第3期在“中温烧结BaTiO3基多相铁电瓷料X7R特性”一文中探讨了BaTiO3基瓷料中温烧结机制,分析了中温烧结BaTiO3基瓷料的组成及不均匀结构分布对介电常数与温度特性的影响;所用的BaTiO3原料是采用化学共沉淀的方法来制备的,这样会增加陶瓷电容器的成本,而本专利所用的BaTiO3、SrTiO3、CaZrO3分别是采用常规的化学原料以固相法合成,组成不同于本专利,并且未涉及耐电压和介质损耗。
另有专利“高介高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料”(专利申请号:97117286.2),它是采用固相法合成等价和异价离子同时取代(Sr2+,Zr4+,Sn4+,Nb5+)BaTiO3固溶体,加入适量的硼铅锌铜玻璃烧结剂,使瓷料在中温烧结,其性能为:介电常数大于等于16000,耐压为700V/mm,该专利虽然介电常数高,但是所报道的材料的耐压太差,仅为700V/mm,另外其组分含有一定量的铅。
另有专利“高压陶瓷电容器介质的制造方法”(专利号91101958.8),其采用非常规工艺制备介质,即流延成型膜,然后叠层介质体,将多层介质体进行真空加热匀压、冲片、然后进行排胶、烧成而得,该专利的缺点是制备工艺方法复杂、导致产品制造成本增加。
还有中国专利“高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料”(专利申请号:97117287.0),它采用独特的配方(重量百分比)(BaTiO393~96%+Nb2O50.8~1.5%+Bi2O31.0~2.2%+助熔剂1.8~3.5%+改性剂0.25~1.0%)得到中温烧结的满足如下性能的电容器陶瓷:介电常数为3000,介质损耗小于1.5%,耐压为860V/mm;该专利的助熔剂含有一定量的铅,该专利的耐电压太差,同时介质损耗太大,远大于本专利。
还有中国专利“一种中低温烧结高压陶瓷电容器介质”(专利申请号:200410041863.x),它采用独特的配方(重量百分比)(BaTiO3 60-90%,SrTiO3 1-20%CaZrO30.1-10%,Nb2O50.01-1%,MgO0.01-1%,CeO20.01-0.8%,ZnO0.01-0.6%,Co2O30.03-1%,铋锂固溶体0.05-10%)得到中温烧结的满足如下性能的电容器陶瓷:介电常数为2000~3000,耐电压为6kV/mm以上, 降低烧结温度的添加物是铋锂固溶体,该专利的介质损耗太高。该专利的配方组成不同于本专利。
发明内容
本发明的目的是提供一种高性能低损耗高压陶瓷电容器陶瓷材料。
本发明的目的是这样来实现的:
一种低损耗高压陶瓷电容器介质,其组成按照重量百分比计算:BaTiO3 54-91%,MgTiO3 1-4%,BaZrO3 4-20%,SrZrO3 3-12%,CeO2 0.03-1.0%,ZnO 0.1-1.5%,CaTiSiO5 0.5-7.5%;其中BaTiO3、MgTiO3、BaZrO3、SrZrO3、CaTiSiO5分别是采用常规的化学原料以固相法合成。
本发明的陶瓷材料中所用的MgTiO3的制备过程包括:将常规的化学原料MgCO3和TiO2按1∶1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1300℃保温120分钟,固相反应合成MgTiO3,冷却后研磨过200目筛,备用。
本发明的陶瓷材料中所用的SrZrO3的制备过程包括:将常规的化学原料SrCO3和ZrO2按1∶1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1350℃保温120分钟,固相反应合成SrZrO3,冷却后研磨过200目筛,备用。
本发明的陶瓷材料中所用的CaTiSiO5的制备过程包括:将常规的化学原料CaCO3、TiO2、SiO2按1∶1∶1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1200-1250℃保温120分钟,固相反应合成CaTiSiO5,冷却后研磨过200目筛,备用。
本发明采用常规的高压陶瓷电容器介质制备工艺,即首先采用常规的化学原料用固相法分别合成BaTiO3、MgTiO3、BaZrO3、SrZrO3、CaTiSiO5,然后按配方配料将配合料球磨粉碎混合,进行烘干后,加入粘合剂造粒,再压制成生坯片,然后在空气中进行排胶和烧结,经保温并自然冷却后,获得陶瓷电容器介质,在介质上被电极即成。
上述陶瓷介质的配方最好采用下列三种方案(重量百分比):
BaTiO366-82%,MgTiO31-4%,BaZrO35-15%,SrZrO3 5-10%,CeO20.3-0.6%,ZnO
0.3-0.7%,CaTiSiO5 1.5-7.5%;
BaTiO370-85%,MgTiO31-4%,BaZrO35-15%,SrZrO35-10%,CeO20.3-0.6%,ZnO
0.3-0.7%,CaTiSiO51.5-7.5%;
BaTiO3 73-88%,MgTiO31-4%,BaZrO3 4-14%,SrZrO3 4-9%,CeO2 0.3-0.6%,ZnO
0.3-0.7%,CaTiSiO5 1.5-7.5%。
本发明与现有技术相比,具有如下优点:
1、本专利的介质是中温烧结(1330~1350℃)钛酸钡锶基电容器陶瓷,这样能大大降低高压陶瓷电容器的成本,本专利的介质组分中不含铅和镉,对环境无污染。
2、本介质的耐电压高,直流耐电压可达12kV/mm以上;介质损耗小,小于0.1%。
3、本介质的电容温度变化率小,符合Y5P特性的要求。使用过程中性能稳定性好,安全性高。
4、主要原料采用陶瓷电容器级纯即可制造出本发明的陶瓷介质。
5、本介质采用常规的固相法陶瓷电容器介质制备工艺即可进行制备。
具体实施方式
现在结合实施例对本发明作进一步的描述,表1给出本发明的实施例共9个试样的配方。
本发明的实施例共9个试样的配方的主要原料采用陶瓷电容器级纯,在制备时首先采用常规的化学原料用固相法分别合成BaTiO3、MgTiO3、BaZrO3、SrZrO3、CaTiSiO5,然后按上述配方配料,将配好的料用蒸馏水或去离子水采用行星球磨机球磨混合,料∶球∶水=1∶3∶(0.6~1.0),球磨4~8小时后,烘干得干粉料,在干粉料中加入占其重量8~10%的浓度为10%(重量百分比)的聚乙烯醇溶液,进行造粒,混研后过40目筛,再在20~30Mpa压力下进行干压成生坯片,然后在温度为1330~1350℃下保温1~4小时进行排胶和烧结,再在780~870℃下保温15分钟进行烧银,形成银电极,再焊引线,进行包封,即得陶瓷电容器,测试其介电性能。
上述各配方试样的介电性能列于表2;从表2可以看出所制备的电容器陶瓷耐电压高,可达12kV/mm(直流电压,DC)以上;介质损耗小于0.1%;电容温度变化率小,符合Y5P特性的要求。
表1本发明的实施例共9个试样的配方
表2各配方试样的介电性能
Claims (7)
1.一种低损耗高压陶瓷电容器介质,其组成按照重量百分比计算:BaTiO3 54-91%, MgTiO3 1-4%,BaZrO3 4-20%, SrZrO3 3-12%,CeO2 0.03-1.0%,ZnO 0.1-1.5%, CaTiSiO5 0.5-7.5%;其中BaTiO3、MgTiO3、BaZrO3、SrZrO3、CaTiSiO5分别是采用常规的化学原料以固相法合成。
2.如权利要求1所述的一种低损耗高压陶瓷电容器介质,其特征在于:其组成按照重量百分比计算:BaTiO366-82%, MgTiO31-4%,BaZrO35-15%,SrZrO3 5-10%,CeO20.3-0.6%, ZnO0.3-0.7% , CaTiSiO51.5-7.5%。
3.如权利要求1所述的一种低损耗高压陶瓷电容器介质,其特征在于:其组成按照重量百分比计算:BaTiO370-85%,MgTiO31-4%,BaZrO35-15%,SrZrO35-10%,
CeO20.3-0.6%,ZnO0.3-0.7% , CaTiSiO51.5-7.5%。
4.如权利要求1所述的一种低损耗高压陶瓷电容器介质,其特征在于:BaTiO3 73-88%,MgTiO3 1-4%,BaZrO3 4-14%, SrZrO3 4-9%,CeO2 0.3-0.6%,ZnO 0.3-0.7% , CaTiSiO5 1.5-7.5%。
5.如权利要求1所述的一种低损耗高压陶瓷电容器介质,其特征在于:所述MgTiO3的制备过程如下:将常规的化学原料MgCO3和TiO2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1300℃保温120分钟,固相反应合成MgTiO3,冷却后研磨过200目筛,备用。
6.如权利要求1所述的一种低损耗高压陶瓷电容器介质,其特征在于:所述SrZrO3的制备过程如下:将常规的化学原料SrCO3和ZrO2按1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1350℃保温120分钟,固相反应合成SrZrO3,冷却后研磨过200目筛,备用。
7. 如权利要求1所述的一种低损耗高压陶瓷电容器介质,其特征在于:所述CaTiSiO5的制备过程如下:将常规的化学原料CaCO3、TiO2、SiO2按1:1:1摩尔比配料,研磨混合均匀后放入氧化铝坩埚内于1200-1250℃保温120分钟,固相反应合成CaTiSiO5,冷却后研磨过200目筛,备用。
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