CN102586792A - 常温下钨材表面氧化物的处理方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种常温下钨材表面氧化物的处理方法,依次包括:采用质量体积百分比为9:1~5:5的氨水和双氧水配制浸泡液;将待处理钨材在浸泡液中浸泡3~12h;取出浸泡后的钨材在清水中清洗干净;去除处理后钨材表面的水分;其处理装置包括上大下小、倒圆台结构的浸泡槽与盖板、浸泡槽中间水平位置设置的、带有轴向通孔的支撑板;浸泡槽底部设置有出液口,阀门;浸泡槽壁设置有一观察窗口;本发明在保证表面氧化物去除效果的前提下,进一步保证后续钨材加工的尺寸精度。
Description
技术领域
本发明涉及钨材表面氧化物的处理,特别是常温下钨材表面氧化物的处理方法与装置。
背景技术
由于钨材本身的特性,其硬度很高,塑脆转变温度较高,因此钨材加工往往是一种热加工。在钨材的热加工过程中,表面极易产生氧化物,是以三氧化钨和二氧化钨为主的混合氧化物,它影响钨材的使用效果和表面质量,因此必须及时地去除。常用的处理方式是把钨材放入熔融态的碱中。然而,这种处理方式使钨材处在500℃的环境中,加工后的钨材在这种温度环境下容易产生加工回弹,极大地影响了钨材的加工尺寸精度。
发明内容
本发明针对上述问题,提供一种常温下钨材表面氧化物的处理方法和装置,在保证表面氧化物去除效果的前提下,进一步保证后续钨材加工的尺寸精度。
本发明的常温下钨材表面氧化物的处理方法,依次包括:采用质量体积比为9:1~5:5的氨水和双氧水配制浸泡液;将待处理钨材在浸泡液中浸泡3~12h;取出浸泡后的钨材在清水中清洗干净;去除处理后钨材表面的水分。
本发明的常温下钨材表面氧化物的处理装置,主要包括浸泡槽与盖板,还包括浸泡槽中间水平位置设置的、带有轴向通孔的支撑板;浸泡槽采用上大下小的倒圆台结构,底部设置有出液口。
考虑到浸泡液的挥发性,为改善工人从浸泡槽取出钨材过程中的劳动环境,作为改进,所述浸泡槽底部出液口设置有阀门,这样很方便及时排出浸泡液;考虑到钨材的脆性,在处理大批量钨材时,为避免钨材的大量堆积导致底部钨材的破损,浸泡槽中间水平位置设置带有轴向通孔的支撑板。
为方便观察与控制浸泡液的流入量,沿浸泡槽壁轴向设置有一观察窗口,以确保钨材能够完全浸没于浸泡液中,同时也便于观察钨材表面氧化物去除情况。
作为进一步改进,盖板设置有可装配密封塞的轴向通孔,这样可方便地从盖板注入浸泡液然后密封,而不必打开盖板,减轻了劳动强度与浸泡液气味的排出。
由于采用质量体积比为9:1~5:5的氨水和双氧水浸泡,很快干净地去除了待处理钨材表面的氧化物,然后清水清洗、吹干即可。方法简单快捷、处理装置也很简单,处理效果好。
附图说明
图1是本发明装置的结构示意图;
图2是本发明的盖板(支撑板)的俯视图;
图3是图2的剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例与附图对本发明做进一步说明。
如图1至图3,按待处理钨材尺寸制作合适大小的处理装置,主要包括浸泡槽1与盖板2,在浸泡槽中间水平位置设置带有轴向通孔的支撑板3;浸泡槽1采用上大下小的倒圆台结构,底部设置有出液口;浸泡槽底部出液口设置有阀门4,沿浸泡槽1壁的轴向还设置有一观察窗口6,这样很方便更换排出浸泡液,也很方便观察浸泡液的量。盖板2还可以设置有可装配密封塞5的轴向通孔,方便从盖板注入浸泡液然后密封,而不必打开盖板,减轻了劳动强度与浸泡液气味的排出。
以钨材表面常见氧化物情况为例,浸泡液和浸泡时间具体如下:
氧化情况 | 氨水与双氧水(体积比) | 浸泡时间 | |
实施例1 | 钨材表面呈黄色 | 9:1 | 3~4h |
实施例2 | 钨材表面以黄色为主,局部有蓝色氧化斑 | 7:3 | 7~8h |
实施例3 | 钨材表面呈蓝紫色,局部存在黄色氧化斑 | 5:5 | 11~12h |
采用体积比为9:1~5:5的氨水和双氧水配制好浸泡液;将待处理钨材先放入浸泡槽,然后注入浸泡液。让待处理钨材在浸泡液中浸泡3~12h,这样待处理钨材表面的氧化物被干净地去除了,然后取出在清水中清洗干净,去除处理后钨材表面的水分即可。
Claims (4)
1.一种常温下钨材表面氧化物的处理方法,依次包括:采用体积比为9:1~5:5的氨水和双氧水配制浸泡液;将待处理钨材在浸泡液中浸泡3~12h;取出浸泡后的钨材在清水中清洗干净;去除处理后钨材表面的水分。
2.一种常温下钨材表面氧化物的处理装置,包括浸泡槽与盖板,其特征在于:它还包括浸泡槽中间水平位置设置的、带有轴向通孔的支撑板;所述浸泡槽采用上大下小的倒圆台结构,底部设置有出液口。
3.如权利要求2所述的常温下钨材表面氧化物的处理装置,其特征在于:所述浸泡槽底部出液口设置有阀门,沿浸泡槽壁轴向还设置有一观察窗口。
4.如权利要求2所述的常温下钨材表面氧化物的处理装置,其特征在于:所述盖板设置有可装配密封塞的轴向通孔。
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2012
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120718 |