CN102569626A - 多芯片集成封装led - Google Patents

多芯片集成封装led Download PDF

Info

Publication number
CN102569626A
CN102569626A CN2012100067750A CN201210006775A CN102569626A CN 102569626 A CN102569626 A CN 102569626A CN 2012100067750 A CN2012100067750 A CN 2012100067750A CN 201210006775 A CN201210006775 A CN 201210006775A CN 102569626 A CN102569626 A CN 102569626A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit
metal substrate
led
integrated packaged
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012100067750A
Other languages
English (en)
Inventor
华斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUZHOU XUANZHAO PHOTOELECTRIC CO Ltd
Original Assignee
SUZHOU XUANZHAO PHOTOELECTRIC CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SUZHOU XUANZHAO PHOTOELECTRIC CO Ltd filed Critical SUZHOU XUANZHAO PHOTOELECTRIC CO Ltd
Priority to CN2012100067750A priority Critical patent/CN102569626A/zh
Publication of CN102569626A publication Critical patent/CN102569626A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明涉及一种多芯片集成封装LED,包括位于底层的金属基板,所述的金属基板的上表面镀有银层,所述的金属基板的预定位置向下凹陷形成 若干凹杯 ,各个所述的 凹杯 的底部设置有 电路 、多个LED芯片,所述的 电路包括正极电路、负极电路以及中间电路,其中一部分 LED 芯片并联于所述的 中间电路与正极电路之间,另一部分 LED 芯片并联于所述的 中间电路与负极电路之间构成通路,所述的凹杯 的内腔中填充有封装胶。本发明 通过重新设计基板和电路,将芯片直接置于金属基板从而提高散热性,镀银凹杯设计将有效增加出光,独特的电路设计将提高芯片可靠性。

Description

多芯片集成封装LED
技术领域
本发明涉及LED芯片封装领域。    
背景技术
多芯片集成封装因其低成本、高亮度成为新一代封装方式,然而传统集成封装基板通常是MCPCB金属基板(铝基板),电路置于绝缘层,电路绝缘层带来的热阻使芯片散热困难;此外芯片通常简单串联或并联,一旦有单颗失效,整个芯片组也随之失效。
发明内容
本发明目的是本方案通过重新设计基板与电路,提高集成封装的散热性、出光效率及可靠性。
本发明所采用的技术方案为:一种多芯片集成封装LED,包括位于底层的金属基板,所述的金属基板的上表面镀有银层,所述的金属基板的预定位置向下凹陷形成若干凹杯,各个所述的凹杯的底部设置有电路、多个LED芯片,所述的电路包括正极电路、负极电路以及中间电路,其中一部分LED芯片并联于所述的中间电路与正极电路之间,另一部分LED芯片并联于所述的中间电路与负极电路之间构成通路,所述的凹杯的内腔中填充有封装胶。
优选地,所述的金属基板为铝基板。
优选地,所述的金属基板为不锈钢基板。
优选地,所述的封装胶为荧光粉封装胶。
由于采用上述技术方案,本发明通过重新设计基板和电路,将芯片直接置于金属基板从而提高散热性,镀银凹杯设计将有效增加出光,独特的电路设计将提高芯片可靠性。
附图说明
附图1为根据本发明的多芯片集成封装LED的侧视图;
附图2为根据本发明的多芯片集成封装LED的正视图;
其中:1、金属基板;2、银层;3、LED芯片;4、封装胶;5、凹杯;6、电路。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1与附图2所示,本实施例中的多芯片集成封装LED,包括位于底层的金属基板1,金属基板1的上表面镀有银层2,金属基板1的预定位置向下凹陷形成若干凹杯5,各个凹杯5的底部设置有电路6、多个LED芯片3,电路6包括正极电路、负极电路以及中间电路,其中一部分LED芯片3并联于中间电路与正极电路之间,另一部分LED芯片3并联于中间电路与负极电路之间构成通路,凹杯5的内腔中填充有封装胶6。其中,金属基板1为铝基板、不锈钢基板或者由其它金属材料制成;封装胶6为荧光粉封装胶。
本发明的设计要点在于:
1.提高散热:集成封装所用基板为金属基板,将芯片直接置于金属基板上,避开传统MCPCB的绝缘层;
2.提高出光:金属基板并且做出若干凹杯,并且基板整面镀银;
3.提高可靠性:使用三条电路(正极电路、中间电路、负极电路),所有芯片都与中间电路联接,万一有单颗芯片失效,也不会影响其余芯片。
从而,将芯片直接置于金属基板从而提高散热性,镀银凹杯设计将有效增加出光,独特的电路设计将提高芯片可靠性。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (4)

1.一种多芯片集成封装LED,其特征在于:包括位于底层的金属基板(1),所述的金属基板(1)的上表面镀有银层(2),所述的金属基板(1)的预定位置向下凹陷形成若干凹杯(5),各个所述的凹杯(5)的底部设置有电路(6)、多个LED芯片(3),所述的电路(6)包括正极电路、负极电路以及中间电路,其中一部分LED芯片(3)并联于所述的中间电路与正极电路之间,另一部分LED芯片(3)并联于所述的中间电路与负极电路之间构成通路,所述的凹杯(5)的内腔中填充有封装胶(6)。
2.根据权利要求1所述的多芯片集成封装LED,其特征在于:所述的金属基板(1)为铝基板。
3.根据权利要求1所述的多芯片集成封装LED,其特征在于:所述的金属基板(1)为不锈钢基板。
4.根据权利要求1所述的多芯片集成封装LED,其特征在于:所述的封装胶(6)为荧光粉封装胶。
CN2012100067750A 2012-01-11 2012-01-11 多芯片集成封装led Pending CN102569626A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012100067750A CN102569626A (zh) 2012-01-11 2012-01-11 多芯片集成封装led

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012100067750A CN102569626A (zh) 2012-01-11 2012-01-11 多芯片集成封装led

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102569626A true CN102569626A (zh) 2012-07-11

Family

ID=46414539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012100067750A Pending CN102569626A (zh) 2012-01-11 2012-01-11 多芯片集成封装led

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102569626A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020014923A1 (zh) * 2017-07-19 2020-01-23 广州超维光电科技有限责任公司 基于类舞台结构的整体封装式行单元
US20200176643A1 (en) * 2017-08-25 2020-06-04 Cree Hiuzhou Solid State Lighting Company, Ltd. Multiple led light source lens design in an integrated package

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101930972A (zh) * 2009-06-23 2010-12-29 西铁城电子股份有限公司 发光二极管装置
CN201787386U (zh) * 2010-08-19 2011-04-06 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 一种照明用金属基板led模组
CN102130110A (zh) * 2010-12-24 2011-07-20 哈尔滨工业大学 多芯片组大功率led封装结构
CN102187481A (zh) * 2008-09-29 2011-09-14 普瑞光电股份有限公司 高效led阵列
CN202384402U (zh) * 2012-01-11 2012-08-15 苏州玄照光电有限公司 多芯片集成封装led

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102187481A (zh) * 2008-09-29 2011-09-14 普瑞光电股份有限公司 高效led阵列
CN101930972A (zh) * 2009-06-23 2010-12-29 西铁城电子股份有限公司 发光二极管装置
CN201787386U (zh) * 2010-08-19 2011-04-06 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 一种照明用金属基板led模组
CN102130110A (zh) * 2010-12-24 2011-07-20 哈尔滨工业大学 多芯片组大功率led封装结构
CN202384402U (zh) * 2012-01-11 2012-08-15 苏州玄照光电有限公司 多芯片集成封装led

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020014923A1 (zh) * 2017-07-19 2020-01-23 广州超维光电科技有限责任公司 基于类舞台结构的整体封装式行单元
US20200176643A1 (en) * 2017-08-25 2020-06-04 Cree Hiuzhou Solid State Lighting Company, Ltd. Multiple led light source lens design in an integrated package
US11094852B2 (en) * 2017-08-25 2021-08-17 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Multiple LED light source lens design in an integrated package

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3392920B3 (en) Light emitting device
CN103022307B (zh) 一种圆片级led封装方法
WO2011118934A3 (en) Light emitting diode device and lighting device using the same
TW201240146A (en) Light-emitting semiconductor chip
CN105470373A (zh) 覆晶式发光二极管封装结构
TW201240172A (en) Method for manufacturing light emitting diode
JP2015115432A (ja) 半導体装置
CN102569626A (zh) 多芯片集成封装led
TW201330337A (zh) 發光二極體晶片之結構、發光二極體封裝基板之結構、發光二極體封裝結構及其製法
CN202384402U (zh) 多芯片集成封装led
KR20140004351A (ko) 발광 다이오드 패키지
CN202758885U (zh) 发光二极管模组封装结构
CN102956792B (zh) 发光二极管封装结构
CN204167364U (zh) 高导热氮化铝全瓷led封装外壳
JP3186293U (ja) Ledモジュール及び照明装置
CN104112806A (zh) 发光二极管及其封装结构
CN203707127U (zh) 一种低热阻高光效的cob封装结构
CN104505453A (zh) 一种无焊线led灯丝
CN203585905U (zh) 一种散热led灯
CN203445117U (zh) Led封装结构及汽车车灯
CN203118998U (zh) 基于倒装芯片的封装基板与包括该封装基板的led芯片
JP2011096876A (ja) 発光装置及び照明装置
CN202888232U (zh) Led光源模块
CN202189782U (zh) Cobled集成封装结构
US20140168979A1 (en) Light emitting diode module with heat-conducting poles

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120711