CN102569065A - 一种二极管芯片的酸洗工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种二极管芯片的酸洗工艺,依次为混合酸清洗,酸与双氧水混合清洗,氨水与双氧水混合清洗,所述酸与双氧水混合清洗液为双氧水,硫酸,纯水,它们的体积配比是双氧水∶硫酸∶纯水为1∶1∶15~30,混合液具体配制为:先加入纯水,在加入双氧水,最后加入硫酸。改进后的硫酸混合液能较好的替代磷酸混合液,且配比浓度低,既节约了成本,又消除了磷离子污染。
Description
技术领域
本发明涉及一种二极管芯片的酸洗工艺,特别是涉及酸洗工艺中酸洗液配制的改进。
背景技术
根据二极管半导体生产原理,芯片要发挥作用时,必须经过酸腐蚀及酸钝化,二极管芯片的酸洗工艺包括混合酸清洗,酸与双氧水混合清洗,氨水与双氧水混合清洗,酸与双氧水混合清洗液一般用双氧水、磷酸和水以1:1:3的体积比混合制备。
磷酸与双氧水混合清洗液存在一些缺点:磷酸配比比例浓度大,使用后废酸中含有大量磷离子,废酸的处理需要较大的投资和严格的废酸处理措施进行解决,工序繁琐,成本又高。而且难以完全消除磷离子,排放后会对土壤造成严重破坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种酸与双氧水混合清洗液,其酸洗能够达到符合产品性能要求的酸洗钝化作用,同时降低了酸的浓度,既节约成本,又消除了磷离子的污染。
本发明的技术方案是:
一种二极管芯片的酸洗工艺,依次用混合酸清洗,酸与双氧水清洗,氨水与双氧水清洗,其关键在于:上述酸与双氧水的混合清洗液为双氧水、硫酸和纯水,上述双氧水、硫酸和纯水的体积比为1:1:15~30。
上述双氧水,硫酸和纯水的体积比为1:1:30时,清洗效果最好。上述酸与双氧水混合清洗液的配制为:先加入纯水,在加入双氧水,最后加入硫酸。上述硫酸的浓度为95%~98%,所述双氧水的浓度为35%~40%。
硫酸与双氧水混合液和目前所用的磷酸混合清洗液原理相同,主要是通过氧化作用,去除二极管芯片表面金属离子。
二极管芯片清洗后要进行上胶烤和成型烤,再用DW-4813二极管特性图示仪或者DS-900测试箱测试产品的反向耐压值,测试的反向耐压值在国家规定的范围内的,即为良品。上胶烤电性良率是指上胶烤后,经过反向耐压值的测试,得出的良品个数占总个数的比例。成型烤电良率指的是成型烤后经过反向耐压值的测试,得出的良品个数占总个数的比例,比例越高,则说明工艺效果越好。
下面是改进后的酸洗液和磷酸双氧水混合清洗液清洗的效果比较,分别对1000个产品进行反向耐压值测试后得出的结果:
上表中可以看出,改进后的酸洗液和目前所用的酸洗液相比,上胶烤电性良率和成型烤电良率相当,说明两种酸液的清洗效果相当。
目前,硫酸的价格相对比磷酸低,改进后的酸洗液的配比比例低了很多,下面对使用两种混合液的成本进行了对比,可以看出改进后的混合酸大批量使用明显降低了成本。
近年来,磷污染已经成为很严重的环境问题,寻找解决磷污染的方法具有重大的现实意义。目前所用的磷酸与双氧水混合清洗液使用后的废液处理常用方法是:将废液排放到回收池中,添加药剂,一般用混凝沉淀剂等进行处理。可以消除80%左右的磷离子,处理后的废液直接排放对土壤造成一定的破坏。想完全消除磷离子的污染,又需要较大的投资和严格的废酸处理工艺,例如活性污泥法,离子交换法等,都需要严格的管理和较高的费用。
改进后的硫酸与双氧水混合液配比比例低,废酸的浓度较低,经过一般的废酸处理工艺后,排放的废液可以降低对环境的污染,消除了磷离子对土壤的破坏。
有益效果:改进后的酸洗液与目前所用的酸洗液相比:明显降低成本,废液处理的工艺简单,也消除了废液中大量磷离子的排放对土壤的破坏。
具体实施方式
实施例1
本发明二极管芯片的酸洗工艺如下:首先将二极管芯片进行混酸洗,混酸洗的酸洗液体积组成为硝酸:氢氟酸:冰醋酸:硫酸=9:9:12:4,再用硫酸与双氧水的混合液清洗,清洗液体积组成为双氧水:硫酸:水的体积比为1:1:15,最后用氨水清洗,氨水清洗液的体积组成为双氧水:氨水:纯水为1:1:5。
硫酸和双氧水的混合清洗液配制为:先加入纯水,再加入双氧水,最后加入硫酸。
实施例2
本发明二极管芯片的酸洗工艺如下:首先将二极管芯片进行混酸洗,混酸洗的酸洗液体积组成为硝酸:氢氟酸:冰醋酸:硫酸=9:9:12: 4,再用硫酸与双氧水的混合液清洗,清洗液体积组成为双氧水,硫酸和水的体积比为1:1:30,最后用氨水清洗,氨水清洗液的体积组成为双氧水:氨水:纯水为1:1:5。
硫酸和双氧水的混合清洗液配制为:先加入纯水,再加入双氧水,最后加入硫酸。
Claims (4)
1.一种二极管芯片的酸洗工艺,依次为混合酸清洗,酸与双氧水清洗,氨水与双氧水清洗,其特征在于:所述酸与双氧水的混合清洗液为双氧水,硫酸和纯水,所述双氧水,硫酸和纯水的体积比为1:1:15~30。
2.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的酸洗工艺,其特征在于:所述双氧水,硫酸和纯水的体积比为1:1:30。
3.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的酸洗工艺,其特征在于:所述酸与双氧水混合清洗液的配制为:先加入纯水,再加入双氧水,最后加入硫酸。
4.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的酸洗工艺,其特征在于:所述硫酸的浓度为95%~98%,所述双氧水的浓度为35%~40%。
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