CN102558895A - 具有高导热性能的粘胶制品及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种具有高导热性能的粘胶制品及其制造方法，属于导热制品领域。该粘胶制品包括有：粘合剂，以及混合在粘合剂中的条状的高导热膜片。所述的粘胶制品中还混有分散剂；所述的高导热膜片，为高导热石墨膜或石墨烯膜。利用本发明，能够使得胶粘制品实现良好的导热性能。
Description
技术领域
本发明属于一种导热制品领域。
背景技术
电子产品、机械、电力、通信、化工等诸多领域，在产品的加工、生产的过程中，以及使用的过程中，都会产生数量不同的热量。产生的热量如果不能得到有效的散发，对产品的加工及使用，均有可能造成影响。
目前广泛使用的散热材料有很多，不同类型的散热材料，具有不同的性能。比如，金属材料的导热性能良好，如铜、铝、银等，其导热性能尤其良好。比如，铜质的散热器、铝质的散热器，都应用非常普遍。
很多电子装置都需要有散热性能良好的粘胶进行连接，现有技术产品中的导热物质的粘胶材料通常为聚合物层，如硅胶层，此类高分子材料在使用中具有连续结构相和热稳定性，但由于其本身物质特性多为具有低热传导系数与绝缘特性，在和导热性粉末介质掺和后，其整体在导热物性上均远比纯金属材料差很多。
因此，目前迫切需要本领域技术人员解决的问题是，寻找具有高导热性能的粘胶制品，以满足诸多电子产品对高散热性能的要求。
发明内容
本发明提供一种具有高散热性能的粘胶制品及其制造方法，以使得胶粘制品具备实现良好的导热性能。
本发明采用的技术方案是：
一种具有高散热性能的粘胶制品，其特征在于：该粘胶制品包括有，粘合剂，以及混合在粘合剂中的条状的高导热膜片。
优选的，所述的粘合剂为：水溶性粘合剂、溶剂型粘合剂、溶胶型粘合剂、乳液型粘合剂至少其一。
优选的，所述的条形高导热膜片的宽度范围是0.01-5mm，高导热膜片的长度范围为0.5-20mm。
优选的，在所述的高散热性能的粘胶制品中，混有分散剂。所述的分散剂为：阴离子型、阳离子型、非离子型、两性型、高分子型分散剂中至少其一的形式。
优选的，所述的高导热膜片，为高导热石墨膜和石墨烯膜两者至少其一。
优选的，所述的条形的高导热膜片，设置在底片结构上，形成复合基片。所述的底片，为金属片或导热陶瓷两者其一。
本发明的进一步改进，该粘胶制品中各成份的质量为：70％-95％的粘合剂；0.5％-5％的分散剂；0.1％-40％的高导热膜片。
本发明的进一步改进，该粘胶制品中各成份的质量为：90％-95％的粘合剂、2％-4％的分散剂、1％-10％的高导热膜片。
本发明还提供一种具有高散热性能的粘胶制品的制造方法，其特征在于该方法包括以下步骤：
步骤1，制备高导热膜片；
步骤2，将制备好的高导热膜片加入到粘合剂中；
步骤3，加入分散剂，混匀。
优选的，在所述步骤1中，制备的高导热膜片为条状，高导热膜片尺寸为长0.5-20mm，宽0.01-5mm。
优选的，高导热膜片可以为复合型基片，由高导热膜片覆盖于金属或非金属材料表面形成的复合基片；所述的高导热膜片，为高导热石墨膜和石墨烯膜两者至少其一。
附图说明
图1是本发明实施例所示的高散热粘胶制品的示意图。
图2是本发明实施例所示的复合基片的示意图。
图3是本发明所述的具有高散热性能的粘胶制品制造方法的步骤流程图。
具体实施方式
在工业生产中，经常会需要使用具有导热性能的胶粘剂。比如，电子器件散热结构中，LED照明灯中，等等领域的胶粘剂，都需要有良好的散热能力。
在本发明中，结合已有的高散热膜材料，可以实现一种具有更强导热能力的粘胶制品。
该粘胶制品包括：粘合剂，以及混合在粘合剂中的条状的高导热膜片。
所述的粘合剂为具有粘性的液态或胶态物质。这类粘合剂有不同的种类，典型的类型包括：
第一类为溶于水或某种溶剂的粘合剂，举例来说，可将淀粉或糊精溶于水制成的粘合剂，或者将虫胶溶于乙醇中制备的粘合剂，都属于这类粘合剂。
第二类为乳液型粘合剂，其溶剂一般为水，呈悬浮状态，例如氯化橡胶。
第三类为无溶剂液态粘合剂，常温下呈粘稠液体状，如环氧树脂。
当然，也有其它的胶粘剂类型，包括热熔胶，以及其它类型胶粘剂。
所述的高导热膜片，指的是具有高散热性能的条状结构。典型举例，包括有高导热石墨膜或石墨烯膜。利用碳成分制备的高导热石墨膜，具有很高的导热能力，热导率可以达到：1500～1750W/m·K。而石墨烯材料，则具有更加强大的导热能力，其热导率约为5000W/m·K。本发明中将高导热石墨膜或石墨烯膜作为导热介质，使粘胶制品的散热性能大幅度提升。
为了使高导热膜片均匀分散于粘合剂中，可以向其中加入分散剂。所述的分散剂为无机分散剂或有机分散剂。
图1所示的是一种高散热粘胶制品的示意图，图中的100为制备的高散热粘胶制品，高导热膜片110均匀掺和在粘合剂中，分散剂120为加入到粘合剂中使高导热膜片110均匀分散的物质。
图2所示的是一种高导热膜片复合基片的示意图，130为复合基片，131为高导热膜片，132为支撑高导热膜片的底片，该底片为金属片或导热陶瓷。
对本发明的进一步改进，该粘胶制品中各成份的质量为：70％-95％的粘合剂；0.5％-5％的分散剂；0.1％-40％的高导热膜片。
为了使粘胶制品的成本进一步降低，可以适当降低高导热膜片的质量含量，对本发明粘胶制品中各成分的含量可做进一步改进，该粘胶制品中各成份的质量为：
90％-95％的粘合剂、2％-4％的分散剂、1％-10％的高导热石墨膜片。
本发明所采用的高导热膜片，包括高导热石墨膜、石墨烯膜，它们都具有相当高的柔韧性，这种情况下，高导热膜片在粘合剂中就很容易扭曲或折叠，当高导热膜片无法铺展开时，会影响整个粘胶制品的导热性能。这种情况下，可以采用辅助结构来使高导热膜片减少弯曲的概率。
具体实施时，可以这样来进行：
将所述的条形高导热膜片，设置在对应结构的底片上，形成复合基片。在高导热膜片和底片之间，可以通过粘合的方式进行固定，或者通过热熔化部分底片材料，然后通过凝固进行固定的方式，来使两者进行固定。另外，也可以通过夹持的方式将高导热膜片和底片进行固定。
所采用的底片，适合为金属片的结构，比如铝片或铜片；另外，也可以采用其它的方式，比如采用导热陶瓷片来实现的底片形式，也都是可以的。
结合前面所描述的高散热粘胶制品，下面对制备该粘胶制品的方法作详细描述，该方法包括以下步骤：
步骤1，制备高导热膜片；
步骤2，将制备好的高导热膜片加入到粘合剂中；
步骤3，加入分散剂，混匀。
步骤1中制备高导热膜片，采用的材料为高导热石墨膜或石墨烯膜，将石墨膜或石墨烯膜片制备成长为0.5-20mm，宽为0.01-5mm的长条状，作备用。
另外，高导热膜片也可以采用复合基片，即把制备的长条状石墨膜或石墨烯膜片固定在其它基材上，具体的固定方法，前面已作详细介绍。
步骤2中，将上述制备好的高导热膜片加入到粘合剂中，所述的粘合剂为液态或胶态的粘胶物质，将高导热膜片直接混合在液态或胶态的粘合剂中即可。当然，也可以是固体形态的粘合剂，通过加热使粘合剂熔化，然后再加入高导热膜片，进行混合。
步骤3中，加入分散剂的作用是，使高导热膜片能够在粘合剂中均匀混合，防止高导热膜片沉降或凝聚。采用的分散剂为无机分散剂或有机分散剂。举例来说，无机分散剂可以是硅酸盐类，或碱金属磷酸盐类；有机分散剂可以是三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二醇酯等等。
以上是对本发明的描述而非限定，基于本发明思想的其它实施方式，均在本发明的保护范围之中。
Claims (14)
1.一种具有高散热性能的粘胶制品，其特征在于：该粘胶制品包括有，粘合剂，以及混合在粘合剂中的条状的高导热膜片。
2.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的粘胶制品，其特征在于：所述的条形高导热膜片的宽度范围是0.01-5mm，高导热膜片的长度范围为0.5-20mm。
3.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的粘胶制品，其特征在于：在所述的高散热性能的粘胶制品中，混有分散剂。
4.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的粘胶制品，其特征在于：所述的高导热膜片，为高导热石墨膜和石墨烯膜两者至少其一。
5.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的粘胶制品，其特征在于：所述的条形的高导热膜片，设置在底片结构上，形成复合基片。
6.根据权利要求5所述的一种具有高散热性能的粘胶制品，其特征在于：所述的底片，为金属片或导热陶瓷两者其一。
7.根据权利要求1所述的一种具有高散热性能的粘胶制品，其特征在于：该粘胶制品中，各成份的质量比为，
70％-95％的粘合剂；
0.5％-5％的分散剂；
0.1％-40％的高导热膜片。
8.根据权利要求7所述的一种具有高散热性能的粘胶制品，其特征在于：该粘胶制品中，各成份的质量比为，
90％-95％的粘合剂；
2％-4％的分散剂；
1％-10％的高导热膜片。
9.根据权利要求7或8所述的一种具有高散热性能的粘胶制品，其特征在于：所述的粘合剂为水溶性粘合剂、溶剂型粘合剂、溶胶型粘合剂、乳液型粘合剂至少其一。
10.根据权利要求7或8所述的一种具有高散热性能的粘胶制品，其特征在于：所述的分散剂为无机分散剂或有机分散剂。
11.一种具有高散热性能的粘胶制品的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤1，制备高导热膜片；
步骤2，将制备好的高导热膜片加入到粘合剂中；
步骤3，加入分散剂，混匀。
12.根据权利要求11所述的一种具有高散热性能的粘胶制品的制造方法，其特征在于：在所述步骤1中，高导热膜片为条状，高导热膜片尺寸为长0.5-20mm，宽0.01-5mm。
13.根据权利要求11所述的一种具有高散热性能的粘胶制品的制造方法，其特征在于：所述步骤1中，高导热膜片可以为复合型基片，由高导热膜片覆盖于金属或非金属材料表面形成的复合基片。
14.根据权利要求11所述的一种具有高散热性能的粘胶制品的制造方法，其特征在于：所述的高导热膜片，为高导热石墨膜和石墨烯膜两者至少其一。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103332679A (zh) * | 2013-05-31 | 2013-10-02 | 天津安品有机硅材料有限公司 | 一种超导石墨合成片及其制备方法和应用 |
| CN106380127A (zh) * | 2016-08-19 | 2017-02-08 | 碳元科技股份有限公司 | 一种高散热混凝土材料 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1087926A (zh) * | 1993-12-31 | 1994-06-15 | 清华大学 | 石墨-高分子导电粘接剂及其制备方法 |
| CN1764599A (zh) * | 2003-03-31 | 2006-04-26 | 辛荣雨 | 膨胀石墨制品的制造方法 |
| JP2006306068A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Kaneka Corp | 熱伝導シート |
| US20090266477A1 (en) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | Weisenberger Matthew C | Lightweight thermal management material for enhancement of through-thickness thermal conductivity |
| JP2010144023A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Nippon Zeon Co Ltd | 熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート |
| CN101787178A (zh) * | 2010-03-09 | 2010-07-28 | 王全胜 | 一种导热电绝缘复合材料组份及其制造方法 |
-
2010
- 2010-12-28 CN CN201010610321.5A patent/CN102558895B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1087926A (zh) * | 1993-12-31 | 1994-06-15 | 清华大学 | 石墨-高分子导电粘接剂及其制备方法 |
| CN1764599A (zh) * | 2003-03-31 | 2006-04-26 | 辛荣雨 | 膨胀石墨制品的制造方法 |
| JP2006306068A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Kaneka Corp | 熱伝導シート |
| US20090266477A1 (en) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | Weisenberger Matthew C | Lightweight thermal management material for enhancement of through-thickness thermal conductivity |
| JP2010144023A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Nippon Zeon Co Ltd | 熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート |
| CN101787178A (zh) * | 2010-03-09 | 2010-07-28 | 王全胜 | 一种导热电绝缘复合材料组份及其制造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103332679A (zh) * | 2013-05-31 | 2013-10-02 | 天津安品有机硅材料有限公司 | 一种超导石墨合成片及其制备方法和应用 |
| CN103332679B (zh) * | 2013-05-31 | 2016-03-02 | 天津沃尔提莫新材料技术有限公司 | 一种超导石墨合成片及其制备方法和应用 |
| CN106380127A (zh) * | 2016-08-19 | 2017-02-08 | 碳元科技股份有限公司 | 一种高散热混凝土材料 |
| CN106380127B (zh) * | 2016-08-19 | 2019-01-11 | 碳元科技股份有限公司 | 一种高散热混凝土材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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