CN1087926A - 石墨-高分子导电粘接剂及其制备方法 - Google Patents
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- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 40
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 25
- 239000010439 graphite Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 13
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical group CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims abstract description 9
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 2
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 abstract description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 229960004756 ethanol Drugs 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N chloroethane Chemical compound CCCl HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229960000935 dehydrated alcohol Drugs 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及一种石墨-高分子导电粘接剂，属高
分子材料技术领域。该导电粘结剂由天然磷片状石
墨粉、高分子连接料和溶剂组成。石墨与连接料在导
电胶中的体积比为10～60％∶40～90％，固体粉体
积含量为10～30％。固体连接料是热塑性合成树
脂，如聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯等，溶剂为乙醇、
异丙醇、丙酮等。制备时，将高分子连接料溶于适量
溶剂中，直接加入石墨粉，用分散设备分散，即可制得
导电粘接。本发明产品具有制备工艺简单、价格低
廉、使用效果良好等优点。
Description
本发明涉及一种石墨-高分子导电粘接剂及其制备方法，属高分子材料技术领域。
在电子显微镜制样时，经常要使用一种导电粘接剂，使样品与仪器导通以消除测试过程中试样上的电荷积累。传统使用的是银导电胶，它具有良好的导电性，但价格昂贵，且要消耗大量的贵金属银。在一些情况下，如进行成份尤其是金属成分的分析时，需要一种不含金属的导电胶。已经应用的是碳导电胶。市售的碳导电胶，如美国SPI公司的碳胶，是由胶体石墨悬浮在异丙醇、氯化烷等有机溶剂中制成的。与银胶比，价格低几倍，性能能满足要求，但碳胶导电性要差2～3个数量级。
本发明的目的是利用简单的原料，制备一种成份及制备工艺简单、使用效果良好、且价格低廉的碳胶，以代替银胶及进口碳胶。
本发明的内容是：石墨-高分子导电粘接剂由天然鳞片状石墨粉、高分子连接料和溶剂组成。其中，石墨与连接料的体积比为10～60%∶40～90%，最好在15～40%∶60～85%;固体份（石墨加连接料）在导电胶中的体积含量为10%～30%，最好在15%～20%。该粘接剂主要用于电子显微镜中试样的导通，也可用于其它一些弱电电子设备的静电消除等。
所使用的石墨粉为天然鳞片状石墨，碳含量＞99%，粒度最好＜2um，其次4um。
使用的高分子连接料是只含非金属元素的商品热塑性合成树脂，它们在室温下可溶于适当的溶剂中。首先可选择的是聚苯乙烯（PS）、聚丙烯酸脂、聚醋酸乙烯脂（PVAC）、聚乙烯醇缩丁（甲）醛或它们的共聚物或共混物。
使用的溶剂是一些沸点较低、无毒或低毒的醇、酮、脂、烃、卤代烷或它们的混合物，如乙醇、异丙醇、丙酮、乙酸乙脂、环己烷、二甲苯、氯仿等，或其混合物。
导电胶通常可以在室温晾干，也可在低于溶剂沸点的温度下烘干。除溶剂外，导电胶不含任何低分子物或挥发份。
导电胶的制备方法是：将高分子连接料溶剂溶于适量溶剂（一般保证1升中，树脂含量为100～200克），直接加入石墨粉，使用超声波、高速搅拌机、球磨机、轧墨机等任何分散设备进行分散，可通过溶剂的增减调节导电胶粘度，使之适于应用。
实施例1
按表1，称取一定量商品聚苯乙烯（PS，密度1.05g/cm3），溶于丙酮与环己烷（体积比1∶1）混合溶剂中，加入天然鳞片状石墨粉S-O（山东南墅石墨矿产高纯品，含碳量＞99%，粒度＜2um），在超声波分散机上处理10min，再经搅拌均匀。用羊毛刷将导电胶涂刷在120×25mm平板玻璃片上，晾置几分钟，重复操作2～3次，使涂膜厚度在50～100um左右，最后试样置于干燥箱中，缓慢升温至60℃干燥半小时，取出后分别用400＃水砂纸和金相砂纸将试样表面打平、磨光，用QJ-31型单双臂电桥和水银电极测得电阻，结果列于表1。
实施例2
使用粒度＜8um，其它与实施例1相同，制得导电胶配方及电阻率列于表2.
实施例3
4.0克PS溶于36ml、体积比为4∶4∶2的丙酮、环己烷、二甲苯混合溶剂中，加入3.6克的S-O石墨，其它与实施例1相同，石墨固体份中体积含量为30.0%，测得导电胶电阻率为0.64Ωcm。
实施例4
4.5克的聚乙烯醇缩丁醛溶于42ml乙醇中或异丙醇中，加入3.84克的S-O石墨，其它与实施例1相同，石墨在固体份中体积含量为30.0%，测得导电胶电阻率分别为0.67和0.64Ωcm。
实施例5
3.62克的PMMA模塑粉溶于35ml乙酸乙脂中，加入2.86克的S-O石墨粉，其它与实施例1相同，石墨在固体份中体积含量为30.0%，测得导电胶电阻率为0.74Ωcm。
实施例6
3.74克的聚醋酸乙烯脂溶于40ml无水乙醇中，加入2.92克的S-O石墨粉，其它与实施例1相同，测得导电胶电阻率为0.68Ωcm。
表1 S-O石墨-聚苯乙烯导电胶配方例
| 石墨重量（克） | PS重量（克） | 溶剂体积（毫升） | 固体份中石墨重量／体积含量（％） | 导电胶电阻率（Ωcm） |
| 1.87 | 8.13 | 50 | 18.7/9.93 | 2.4X103 |
| 2.84 | 7.16 | 50 | 28.4/16.0 | 8.71 |
| 3.43 | 6.57 | 48 | 34.3/20.0 | 3.63 |
| 4.74 | 5.26 | 45 | 47.4/30.2 | 0.71 |
| 6.00 | 4.00 | 40 | 60.0/39.8 | 0.16 |
＊三个试样平均
表2 F-2石墨-聚苯乙烯导电胶配方例
| 石墨重量（克） | PS重量（克） | 溶剂体积（毫升） | 固体份中石墨重量／体积含量（％） | 导电胶电阻率（Ωcm） |
| 1.87 | 8.13 | 50 | 18.7/10.0 | 1.21X102 |
| 3.41 | 6.59 | 48 | 34.1/20.0 | 8.25 |
| 4.70 | 5.30 | 45 | 47.0/30.0 | 0.60 |
| 5.79 | 4.21 | 40 | 57.9/40.0 | 0.12 |
＊三个试样平均
Claims (3)
1、一种石墨-高分子导电粘接剂，其特征在于该粘接剂由石墨粉、高分子连接料和溶剂组成；石墨与高分子连接料的体积比为10～60%∶40～90%石墨与高分子连接料在导电胶中的体积含量为10～30%；所述的高分子连接料为热塑性合成树脂，选自聚苯乙烯、聚丙烯酸脂聚、聚醋酸乙烯脂、聚乙烯醇缩丁(甲)醛中的任何一种或它们的共混物或共聚物，所述的溶剂为选自乙醇、异丙醇、丙酮、乙酸乙脂、环已烷、二甲苯、氯仿中的任何一种或其混合物。
2、如权利要求1所述的导电粘接剂，其特征在于其中所述的石墨与高分子连接粒的体积比为15～40%;60～85%;所述的石墨与高分子连接料在导电胶中的体积含量为15%～20%。
3、一种制备如权利要求1或2所述的导电粘接剂的方法，其特征在于该方法是：将高分子连接料溶于溶剂中，溶液的配比是1升溶剂中，连接料含量为100～200克，直接加入石墨粉，用分散设备进行分散，即得到导电粘结剂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 93121247 CN1087926A (zh) | 1993-12-31 | 1993-12-31 | 石墨-高分子导电粘接剂及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 93121247 CN1087926A (zh) | 1993-12-31 | 1993-12-31 | 石墨-高分子导电粘接剂及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1087926A true CN1087926A (zh) | 1994-06-15 |
Family
ID=4993637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 93121247 Withdrawn CN1087926A (zh) | 1993-12-31 | 1993-12-31 | 石墨-高分子导电粘接剂及其制备方法 |
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| CN (1) | CN1087926A (zh) |
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- 1993-12-31 CN CN 93121247 patent/CN1087926A/zh not_active Withdrawn
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