CN102548384A - 电子部件安装装置 - Google Patents
电子部件安装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102548384A CN102548384A CN2011104152461A CN201110415246A CN102548384A CN 102548384 A CN102548384 A CN 102548384A CN 2011104152461 A CN2011104152461 A CN 2011104152461A CN 201110415246 A CN201110415246 A CN 201110415246A CN 102548384 A CN102548384 A CN 102548384A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- objective table
- component mounting
- electronic component
- electronic unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
一种电子部件安装装置,其可以抑制基板输送时间的增加。电子部件安装装置(100)是向基板上安装电子部件的装置。电子部件安装装置(100)具有多个载物台(3FI、3RI、3FI、3RI)。它们对搭载电子部件的基板进行搭载并支撑。搭载电子部件的基板,从基板供给部(1)向基板输出部(2)输送。2个载物台(3FI、3RI)沿与基板的输送方向正交的方向配置,并沿该方向移动。另外,2个载物台(3FI、3RI)也沿与基板的输送方向正交的方向配置,并沿该方向移动。
Description
技术领域
本发明涉及一种向基板上安装电子部件的电子部件安装装置。
背景技术
作为向基板上安装电子部件的装置,存在一种电子部件安装装置,其具有搭载头,该搭载头具有多个吸附嘴,由该吸附嘴吸附电子部件并向基板上搭载。在这里,搭载头通过使吸附嘴向与基板的表面正交的方向移动,从而将吸附的电子部件向基板上安装。在上述的电子部件安装装置中,在电子部件向定位于搭载电子部件的区域内的基板的搭载结束的情况下,在将该基板向下游侧输出后,将新的基板向所述区域输入(例如,专利文献1)。
专利文献1:日本特开2001-189595号公报
发明内容
在专利文献1中记载的技术中,存在下述情况,即,在向生产位置搬入或搬出基板时,必须使基板在搬入轨道或者搬出轨道的位置上暂时停止,然后向与基板的输送方向正交的方向移动基板。由于所述停止,存在使基板输送时的时间增加的问题。即使一次的停止较短,但如果次数增多,则基板输送时的时间大幅度地增加,导致生产效率下降。本发明的目的在于,在电子部件向基板上搭载时,抑制基板输送时间的增加。
为了解决上述的课题,实现目的,本发明提供一种电子部件安装装置,其向基板上安装电子部件,
其特征在于,包含:
至少2个载物台,其包含支撑部以及基板输送机构,所述载物台沿与所述基板输送机构输送所述基板的方向正交的方向配置,所述支撑部对所述基板进行支撑,所述基板输送机构向所述支撑部搬入所述基板,并且从所述支撑部搬出所述基板,
载物台移动机构,其使所述至少2个载物台沿与所述基板输送机构输送所述基板的方向正交的方向移动;以及
搭载头,其向所述载物台所支撑的所述基板上搭载所述电子部件,
在朝向所述基板输送的方向上至少具有2段载物台段,该载物台段包含所述至少2个载物台、以及使它们移动的所述载物台移动机构。
作为本发明优选的方式,优选所述载物台移动机构,使所述至少2个载物台联动地移动。
作为本发明优选的方式,优选在朝向所述基板输送的方向上至少具有2段载物台段,该载物台段包含所述至少2个载物台以及使它们移动的所述载物台移动机构。
作为本发明优选的方式,优选各个所述载物台移动机构具有:第1生产模式,其使相邻的所述载物台段彼此向相反方向移动;以及第2生产模式,其使相邻的所述载物台段彼此在相同方向上联动地移动。
发明的效果
本发明可以抑制在向基板上搭载电子部件时基板输送时间的增加。
附图说明
图1是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置的俯视图。
图2是从图1的箭头A方向观察本实施方式所涉及的电子部件安装装置的主视图。
图3是本实施方式所涉及的电子部件安装装置所具有的基板输送部的俯视图。
图4是从基板输送方向观察基板输送部所具有的载物台的图。
图5是图4的B-B矢视图。
图6是基板支撑输送装置的俯视图。
图7是表示基板支撑输送装置所具有的输送带的驱动机构的图。
图8是表示基板固定装置的图。
图9是表示基板固定装置的图。
图10是用于说明基板输送部所具有的各种传感器的位置以及功能的示意图。
图11是本实施方式所涉及的电子部件安装装置所具有的部件搭载部的俯视图。
图12是本实施方式所涉及的电子部件安装装置所具有的搭载头的说明图。
图13是本实施方式所涉及的电子部件安装装置所具有的部件供给部的俯视图。
图14是控制本实施方式所涉及的电子部件安装装置的控制装置的构成图。
图15是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置向基板上搭载电子部件时的第1生产模式的步骤的流程图。
图16是第1生产模式的说明图。
图17是第1生产模式的说明图。
图18是第1生产模式的说明图。
图19是第1生产模式的说明图。
图20是第1生产模式的说明图。
图21是表示第1生产模式的变形例的说明图。
图22是表示第1生产模式的变形例的说明图。
图23是表示第1生产模式的变形例的说明图。
图24是表示基板供给部和基板搬出部进行移动,向基板上搭载电子部件时将保持所述基板的载物台固定的电子部件安装装置的示意图。
图25是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置向基板上搭载电子部件时的第2生产模式的步骤的流程图。
图26是第2生产模式的说明图。
图27是第2生产模式的说明图。
图28是第2生产模式的说明图。
图29是第2生产模式的说明图。
图30是第2生产模式的说明图。
图31是表示第2生产模式的变形例的说明图。
图32是表示第2生产模式的变形例的说明图。
图33是表示第2生产模式的变形例的说明图。
具体实施方式
参照附图,详细说明用于实施本发明的方式(实施方式)。本发明并不受在以下的实施方式中所记载的内容限定。另外,在以下记载的结构要素中包含本领域技术人员容易想到的内容、以及实质上相同的内容。并且,以下所记载的结构要素可以适当地组合。
图1是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置的俯视图。
图2是从图1的箭头A方向观察本实施方式所涉及的电子部件安装装置的主视图。电子部件安装装置100是向基板的表面搭载(安装)电子部件的装置。电子部件安装装置100包含基板输送部101、部件搭载部102、部件供给部103、和控制部104。电子部件安装装置100中,基板输送部101向部件搭载部102输送将要进行电子部件搭载的基板,并且基板输送部101将搭载电子部件后的基板从部件搭载部102输送出。将输送基板的方向设为图1、图2中的X方向,将与基板输送的方向正交的方向设为Y方向,将与X方向、Y方向以及基板的板面正交的方向设为Z方向。通常电子部件安装装置100配置为,基板的板面为水平(与铅垂方向、即重力作用的方向正交)。因此,通常Z方向与铅垂方向平行。
基板输送部101是将安装电子部件的基板向部件搭载部102输送,另外,将搭载有电子部件的基板从部件搭载部102搬送出的装置。基板输送部101包含基板供给部1、多个载物台3FI、3RI、3FE、3RE、和基板搬出部2。基板供给部1是向各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE输送将要进行电子部件搭载的基板的装置。基板供给部1配置在各个载物台3FI、3RI的基板输送方向的前进方向的相反侧(上游侧)。
各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE配置在部件搭载部102的下方(铅垂方向侧)。2个载物台3FI、3RI与2个载物台3FE、3RE相比,配置在基板供给部1侧。各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE在电子部件向基板上搭载期间,对从基板供给部1输送来的基板进行支撑。另外,各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE将搭载有电子部件的基板向基板搬出部2输送。各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE通过载物台移动机构4I、4E,向与基板输送的方向正交的方向移动。更加具体地说,在与基板输送的方向正交的方向上配置的2个载物台3FI、3RI,通过载物台移动机构4I进行移动。另外,在与基板输送的方向正交的方向上配置的2个载物台3FE、3RE,通过载物台移动机构4E进行移动。
基板搬出部2与各个载物台3FE、3RE相比配置在基板输送方向的前进方向侧。基板搬出部2接收从各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE输送来的搭载有电子部件的基板。并且,基板搬出部2将接收到的所述基板向在下一个工序(例如回流工序)中使用的装置输送。
部件搭载部102包含:多个(在本实施方式中为2个)搭载头6F、6R;以及搭载头移动装置5,其使多个搭载头6F、6R分别移动。搭载头只要至少具有1个即可,但更优选至少具有2个。这样,提高制造效率。搭载头6F、6R具有对电子部件进行吸附的多个吸附嘴。搭载头6F、6R是由所述吸附嘴吸附电子部件,并将吸附的电子部件向基板的表面搭载的装置。搭载头移动装置5是使搭载头6F、6R向X方向以及Y方向移动的装置。即,搭载头移动装置5使搭载头6F、6R沿XY平面方向移动。搭载头移动装置5通过使搭载头6F、6R在XY平面内移动,从而可以使搭载头6F、6R向与基板相对的位置或者与后述的部件供给装置8相对的位置移动。另外,搭载头移动装置5通过使搭载头6F、6R移动,从而对搭载头6F、6R和基板之间的相对位置进行调整。利用如上所述的功能,搭载头移动装置5可以使搭载头6F、6R所保持的电子部件向基板表面的任意位置上移动。其结果,搭载头6F、6R可以向基板表面的任意位置上搭载电子部件。
部件供给部103是向将电子部件向基板搭载的搭载头6F、6R供给电子部件的装置。在本实施方式中,电子部件安装装置100具有多个(在本实施方式中为2个)部件供给部103F、103R。各个部件供给部103F、103R分别配置在与基板输送方向、即X方向正交的方向(Y方向)上的2个载物台3FI、3RI(2个载物台3FE、3RE也同样)的两侧。
通过如上所述,搭载头6F、6R可以从位置更接近的部件供给部103F、103R接收向基板搭载的电子部件的供给,因此,可以缩短向基板上搭载电子部件的时间。部件供给部103F、103R具有支撑台7、和搭载并支撑在支撑台7上的部件供给装置8。支撑台7可以搭载多个部件供给装置8、或者搭载部件供给装置8以外的装置(例如,测量装置或照相机等)。
控制部104具有控制装置105、输入装置105C、显示装置105M。控制装置105对电子部件安装装置100的各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE的动作、载物台移动机构4I、4E的动作、各个搭载头6F、6E的动作以及搭载头移动装置5的动作等进行控制。输入装置105C是在作业者向控制装置105示教电子部件的吸附位置,或者输入电子部件的配置以及种类等数据时,接收作业者的操作,向控制装置105输入必要的信息的装置。显示装置105M对生产工序的进展状况进行显示,或者在所述示教时显示必要的信息。
对于显示装置105M以及输入装置105C向电子部件安装装置100安装的位置,考虑作业者的操作性以及识别性,安装在作业者可以操作且可以识别的位置上。在本实施方式中,将安装有显示装置105M以及输入装置105C这一侧作为电子部件安装装置100的前面,将没有安装显示装置105M以及输入装置105C一侧作为电子部件安装装置100的背面。
在电子部件安装装置100中,配置载物台3FI、3RI、3FE、3RE且它们可以向Y方向移动的区域,是可以向基板上搭载电子部件的区域。下面,将该区域称为生产区域。电子部件安装装置100,在Y方向即与作为基板输送方向的X方向正交的方向上,将生产区域划分为3个区域。在本实施方式中,将电子部件安装装置100的前面侧的生产区域称为前面侧区域MAf,将背面侧的生产区域称为背面侧区域MAr,将前面侧区域MAf和背面侧区域MAf之间的生产区域称为中间区域MAm。在本实施方式中,在Y方向上相邻配置的载物台3FI、3RI以及载物台3FE、3RE沿Y方向移动。因此,Y方向上的生产区域的划分数量,只要大于Y方向的载物台3FI、3RI等的配置数量即可。通过如上所述,在Y方向上相邻配置的载物台3FI、3RI等可以沿Y方向移动。下面,进一步详细地说明基板输送部101、部件搭载部102、部件供给部103、和控制部104所具有的控制装置105的各部分。
图3是本实施方式所涉及的电子部件安装装置所具有的基板输送部的俯视图。图4是从基板输送方向观察基板输送部所具有的载物台的图。图5是图4的B-B矢视图。各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE均为相同的构造,因此,在以下的说明中,根据需要,将各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE简称为载物台3。
基板输送部101配置在相对配置的一对框架FL、FL之间。框架FL是图1所示的电子部件安装装置100的框架。在一对框架FL、FL之间,作为对载物台3FI、3RI、3FE、3RE进行引导的引导部件而搭架多个导轨43I、43I、43E、43E。多个导轨43I、43I、43E、43E是棒状的构造体,各自的长度方向与Y方向平行。利用如上所述的结构,将多个导轨43I、43I、43E、43E支撑在一对框架FL、FL上。
一对导轨43I、43I贯穿沿Y方向配置的载物台3FI、3RI。在载物台3FI、3RI和各个导轨43I、43I之间设置有滑动轴承31。另外,一对导轨43E、43E贯穿沿Y方向配置的载物台3FE、3RE。在载物台3FE、3RE和各个导轨43E、43E之间设置有滑动轴承31。利用如上所述的结构,载物台3FI、3RI由导轨43I、43I引导,载物台3FE、3RE由导轨43E、43E引导,沿Y方向移动。
载物台移动机构4I、4E分别包含电动机40、以及通过电动机40而旋转的螺杆41。如上所述,螺杆41是载物台移动机构4I、4E的构成部件之一。各个载物台移动机构4I、4E的螺杆41,由设置在各个框架FL、FL上的轴承42F、42R可旋转地支撑。螺杆41的轴向与Y方向平行。另外,各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE由与螺杆41啮合的螺母32进行固定。
利用如上所述的结构,如果通过电动机40而使螺杆41旋转,则螺杆41的轴向(螺杆41的前进方向)上的螺母32和螺杆41之间的相对位置发生变化。由于螺母32固定在载物台3FI、3RI、3FE、3RE上,所以如果通过电动机40而使螺杆41旋转,则载物台3FI、3RI、3FE、3RE沿Y方向移动。
载物台移动机构4I使沿Y方向配置的载物台3FI、3RI沿Y方向移动,载物台移动机构4E使沿Y方向配置的载物台3FE、3RE沿Y方向移动。载物台3FI、3FE配置在图1所示的电子部件安装装置100的前面侧,载物台3RI、3RE配置在电子部件安装装置100的背面侧。另外,沿Y方向配置的载物台3FI、3RI配置在基板供给部1侧,沿Y方向配置的载物台3FE、3RE配置在基板搬出部2侧。因此,载物台移动机构4I配置在基板供给部1侧,载物台移动机构4E配置在基板搬出部2侧。
在本实施方式中,螺杆41通过电动机40而直接旋转,但也可以通过减速装置将电动机40的旋转速度减速而使螺杆41旋转。这样,即使在使用扭矩较小的电动机的情况下,载物台移动机构4I、4E也可以使载物台3FI、3RI等移动。其结果,可以实现电动机的小型化、轻量化。对于螺杆41和螺母32的种类并不特别地限定,但如果利用滚珠丝杠,则可以提高载物台3FI、3RI、3FE、3RE的定位精度,因此优选。另外,也可以取代螺杆41、螺母32以及使用电动机40的载物台移动机构4I、4E,而利用气缸或油压缸。
沿Y方向配置的载物台3FI、3RI以及使它们移动的载物台移动机构4I,构成第1载物台段3I。另外,沿Y方向配置的载物台3FE、3RE以及使它们移动的载物台移动机构4E,构成第2载物台段3E。第1载物台段3I和第2载物台段3E朝向基板输送的方向即X方向排列,彼此相邻。沿Y方向的载物台的配置数量以及沿X方向的载物台段的配置数量,均只要大于或等于2个即可。另外,为了可以简单地对后述的电子部件安装装置100进行控制,优选沿X方向的载物台段的配置数量为偶数。如上所述,优选基板输送部101朝向所述基板输送方向至少配置2段载物台段,该载物台段至少包含2个载物台以及使它们移动的载物台移动机构4E、4I。这样,可以在载物台上支撑更多的基板而将电子部件向基板上搭载,因此,使搭载有电子部件的基板的生产效率提高。另外,这样还也可以朝向X方向将基板供给部1、多个载物台和基板搬出部2配置为一列,所以可以同时向更多的载物台输送基板,另外,可以从更多的载物台搬出基板。在该情况下,基板供给部1或者基板搬出部2不必向载物台的位置移动,所以不存在使它们停止的机会。其结果,可以抑制由于基板供给部1或者基板搬出部2停止而引起的基板的输送时间的增加,因此,使搭载有电子部件的基板的生产效率提高。
沿Y方向配置的载物台3FI、3RI以及载物台3FE、3RE,在前面侧区域MAf、中间区域MAm、背面侧区域MAr之间移动。在图3所示的例子中,载物台3FI、3FE存在于中间区域MAm内,载物台3RI、3RE存在于背面侧区域MAr内。在该情况下,图1所示的部件搭载部102,在中间区域MAm以及背面侧区域MAr中,向分别存在的载物台3FI、3FE以及载物台3RI、3RE各自所支撑的基板上搭载电子部件。
在本实施方式中,沿Y方向配置的2个载物台3FI、3RI(或者载物台3FE、3RE)联动地进行移动。如果如上所述,则可以简单地形成电子部件安装装置100的构造,因此优选。另外,通过使沿Y方向配置的2个载物台3FI、3RI(或者载物台3FE、3RE)联动地进行移动,从而也可以简单地进行控制。
另外,沿Y方向配置的2个载物台3FI、3RI(或者载物台3FE、3RE)也可以分别独立地移动。在该情况下,2个载物台3FI、3RI分别通过独立的载物台移动机构而移动。这样,电子部件安装装置100的构造变得复杂,但控制的自由度提高。例如,也可以将载物台3FI、3RI分别配置在前面侧区域MAf、和背面侧区域MAr内,将电子部件向基板上搭载。在该情况下,载物台3FI、3RI分别靠近部件供给部103F、103R,因此,可以缩短搭载头6F、6R在部件供给部103F、103R和载物台3FI、3RI之间移动的距离。其结果,搭载头6F、6R可以迅速地接收电子部件的供给,因此,可以缩短电子部件向基板搭载的时间。
如图4、图5所示,各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE包含基板支撑输送装置10以及基板固定装置20。基板支撑输送装置10在基板供给部1以及基板输送部2中也设置。基板支撑输送装置10包含支撑部以及基板输送机构,该支撑部对基板进行支撑,该基板输送机构进行向支撑部搬入基板、和从支撑部搬出基板的动作。另外,各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE所具有的基板固定装置20将基板向各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE固定、或者将所述固定解除。
如图4所示,载物台3具有相对配置的一对框部件30、30。并且,在一对框部件30、30的一侧端部处安装有一对基板按压部件34、34。如图4、图5所示,在一对框部件30、30中贯穿有导轨43I(或者导轨43E)。在一对框部件30之间配置有基板支撑输送装置10和基板固定装置20。
基板支撑输送装置10包含:作为基板输送单元的一对输送带11、11,其对基板进行输送;相对配置的一对基板支撑部件12、12,其作为经由一对输送带11、11对基板进行支撑的支撑部;以及作为动力源的输送用电动机13,其用于驱动一对输送带11、11。一对输送带11、11均为环形带。基板支撑输送装置10的输送带11的外周面,与安装在载物台3的一对框部件30、30上的基板按压部件34、34相对。如果在基板与一对输送带11、11的外周面接触的状态下驱动一对输送带11、11,则基板通过一对输送带11、11进行输送。另外,基板经由一对输送带11、11支撑在一对基板支撑部件12、12上。
如图5所示,基板支撑部件12的一侧具有向基板支撑部件12的外周部开口的长孔14、14。长孔14、14与设置在载物台3的框部件30上的定位部件33、33卡合。利用如上所述的结构,基板支撑输送装置10安装并支撑在载物台3的一对框部件30、30上。另外,由于长孔14、14和定位部件33、33卡合,所以基板支撑输送装置10朝向一对基板按压部件34、34的移动被允许。另外,直至长孔14、14和定位部件33、33卡合为止,基板支撑输送装置10远离一对基板按压部件34、34的移动也被允许。如上所述,基板支撑输送装置10在允许相对于载物台3的一对框部件30、30相对移动的状态下被支撑。
基板支撑输送装置10所具有的一对基板支撑部件12、12,在与配置输送带11侧的相反侧,具有多个脚部15。各个脚部15以单臂构造安装在基板支撑部件12上。因此,各个脚部15的基板支撑部件12侧成为固定端,与固定端的相反侧成为开放端。
基板固定装置20将基板固定在载物台3上,或者解除基板相对于载物台3的固定。基板固定装置20包含:工作台21,其朝向一对基板按压部件34、34按压基板支撑输送装置10;以及框架22,其用于将基板固定装置20安装在载物台3上。将框架22安装在载物台3的一对框部件30、30上。利用如上所述的结构,将基板固定装置20安装并支撑在载物台3上。基板固定装置20通过工作台21朝向一对基板按压部件34、34按压基板支撑输送装置10,从而将基板夹持在基板支撑输送装置10的输送带11和一对基板按压部件34、34之间。载物台3具有如上所述的使用了基板固定装置20的基板固定·解除机构。另外,载物台3也可以不具有基板固定·解除机构。下面,进一步详细地说明基板支撑输送装置10驱动一对输送带11、11的机构。
图6是基板支撑输送装置的俯视图。图7是表示基板支撑输送装置所具有的输送带的驱动机构的图。输送用电动机13固定在架设在一对基板支撑部件12、12上的支撑板16上。在输送用电动机13的输出轴13S上安装有输出带轮18A。如图7所示,输送带11搭架在驱动带轮18C、多个引导带轮18D、以及一对支撑带轮18E、18E上,该一对支撑带轮18E、18E在设置在基板支撑部件12上的输送带支撑部12S的位置上,对输送带11进行支撑。利用如上所述的构造,在一对输送带11、11的内周面侧配置两侧的基板支撑部件12、12,更加具体地说配置一对输送带支撑部12S、12S。基板支撑输送装置10具有一对基板支撑部件12、12,一对输送带11、11以相同的构造安装在两侧的基板支撑部件12、12上。
如图6所示,将一对驱动带轮18C、18C安装在驱动轴17上。驱动轴17由一对基板支撑部件12、12可以旋转地支撑。另外,在驱动轴17上安装有输入带轮18B。在安装于输送用电动机13的输出轴13S上的输出带轮18A和安装于驱动轴17上的输入带轮18B上,搭架有环形的传动带19。利用如上所述的结构,输送用电动机13的动力经由输出带轮18A、传动带19、输入带轮18B向驱动轴17输入。向驱动轴17输入的所述动力,经由安装在驱动轴17上的一对驱动带轮18C、18C,对一对输送带11、11进行驱动。
如果驱动一对输送带11、11,在一对基板支撑部件12、12的输送带支撑部12S、12S的位置处旋转,则与一对输送带11、11的外周面接触的基板CB在一对输送带支撑部12S、12S上移动。基板支撑输送装置10利用如上所述的结构,驱动一对输送带11、11,将基板CB向一对基板支撑部件12、12搬入。如果基板CB停止在一对输送带支撑部12S、12S上,则一对输送带支撑部12S、12S对基板CB进行支撑。即,一对基板支撑部件12、12作为台板而对基板CB进行支撑。如果在该状态下进一步驱动一对输送带11、11,则将基板CB从基板支撑部件12、12搬出。如上所述,基板支撑输送装置10包含:作为支撑部的一对基板支撑部12、12,其对基板CB进行支撑;以及基板输送机构,其向一对基板支撑部件12、12搬入基板CB,并将基板CB从一对基板支撑部件12、12搬出。该基板输送机构输送基板CB的方向是图1的Y方向,是载物台3FI、3RI以及载物台3FE、3RE排列的方向。下面,进一步详细地说明基板固定装置20。
图8、图9是分别表示基板固定装置的图。两个图均表示从与基板CB输送的方向正交的方向观察基板固定装置20的状态。图8表示将基板CB相对于载物台3的固定解除后的状态,图9表示基板CB相对于载物台3固定的状态。在任意一个图中,基板CB均存在于载物台3的基板按压部件34、和基板支撑输送装置10的输送带11之间。
基板固定装置20与基板支撑输送装置10的基板支撑部件12所具有的脚部15的开放端相对地配置。基板固定装置20通过工作台21使基板支撑输送装置10朝向基板按压部件34移动并按压。因此,基板固定装置20具有基板固定用电动机23作为用于驱动工作台21的动力源。另外,基板固定装置20具有用于向工作台21传递所述动力的动力传递机构。该动力传递机构具有将基板固定用电动机23的旋转变换为直线运动的功能。如图8、图9所示,将基板固定用电动机23安装在框架22上。在基板固定用电动机23的输出轴23S上安装有输出带轮24A。
作为所述动力传递机构,在本实施方式中,使用具有外螺纹的螺纹轴28、和具有与该螺纹轴28啮合的内螺纹的旋转体26。如果上述的螺纹轴28和旋转体26这两者相对地进行旋转,则轴向(螺纹的前进方向)上的螺纹轴28和旋转体26的相对位置发生变化。利用它们将基板固定用电动机23的旋转运动变换为直线运动。
旋转体26为筒状的构造体。在旋转体26的一侧的端部上安装输入带轮24B。旋转体26经由轴承27安装在框架22上。利用如上所述的结构,框架22可旋转地对旋转体26进行支撑。在本实施方式中,基板固定装置20具有多个旋转体26。螺纹轴28旋入各个旋转体26中。螺纹轴28的一侧的端部安装在安装部件21B上,该安装部件21B设置在与工作台21的基板支撑输送装置10相反侧的面上。
在多个旋转体26所具有的输入带轮24B、安装在基板固定用电动机23的输出轴23S上的输出带轮24A、以及编码器24C上架设环形的驱动带25。利用如上所述的结构,基板固定用电动机23的动力经由输出带轮24A、驱动带25、输入带轮24B向各个旋转体26传递。利用编码器24C的输出,控制基板固定用电动机23的动作。如果利用所述动力使各个旋转体26旋转,由于螺入至各个旋转体26中的螺纹轴28固定在工作台21上,因此,轴向上的螺纹轴28和旋转体26之间的相对位置发生变化。更加具体地说,螺纹轴28从旋转体26突出,或者进入旋转体26。旋转体26固定在框架22上,因此,如果通过基板固定用电动机23的动力而使旋转体26旋转,则框架22和工作台21的距离发生变化。
如上所述,框架22固定在载物台3的一对框部件30、30上(参照图4)。另外,基板支撑输送装置10以相对于载物台3的一对框部件30、30的相对移动被允许的状态被支撑。另外,基板固定装置20的工作台21配置在框架22和基板支撑输送装置10之间。因此,如果工作台21远离框架22,则工作台21和基板支撑输送装置10之间的距离缩小,两者接触。在本实施方式中,工作台21所具有的缓冲部件29和基板支撑部件12所具有的脚部15接触。缓冲部件29为橡胶或树脂等弹性部件。缓冲部件29不是必须的,但通过缓冲部件29与脚部15的接触,可以抑制两者接触时的噪音以及撞击。
如果两者接触后工作台21离开框架22,则基板支撑输送装置10朝向基板按压部件34移动。利用如上所述的结构,基板固定装置20可以将基板支持输送装置10的输送带11向基板按压部件34按压,因此,如图9所示,经由输送带11将基板CB夹持在基板支撑输送装置10的基板支撑部件12和载物台3的基板按压部件34之间。其结果,基板CB固定在载物台3上。该固定通过基板固定装置20使工作台21靠近框架22而被解除。通过基板固定装置20而实现的上述机构,是进行基板CB向载物台3固定或者将所述固定解除的基板固定·解除机构。
旋转体26以及螺纹轴28的数量并不限定,但为了使基板支撑输送装置10稳定地移动,优选旋转体26以及螺纹轴28的数量大于或等于3个,更优选大于或等于4个。这样,基板固定装置20可以对基板支撑输送装置10稳定地进行支撑。通过该作用,基板固定装置20可以将基板CB更加均匀地向基板按压部件34按压,因此也可以抑制基板CB的错位。下面,说明基板输送部101所具有的传感器。
图10是用于说明基板输送部所具有的各种传感器的位置以及功能的示意图。在向基板上安装电子部件时,在从基板供给部1向各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE输送基板,从载物台3FI、3RI、3FE、3RE向基板搬出部2输送基板时,必须使基板停止,或者将基板搬入/搬出。因此,基板输送部101具有用于检测基板的位置的传感器。搬入传感器90对向基板供给部1搬入基板的情况进行检测。搬出传感器91对从基板搬出部2搬出基板的情况进行检测。待机传感器92对在基板供给部1处基板是否存在于基板待机的位置上进行检测。停止传感器93对在各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE处,所述基板是否存在于向基板上搭载电子部件的位置(部件搭载位置)上进行检测。输送传感器94对从各个载物台3FI、3RI、3FE、3RE的部件搭载位置搬出基板的情况进行检测。载物台检测传感器95检测载物台3FI、3RI、3FE、3RE的Y方向的位置。利用该功能,可以使基板供给部1和载物台3FI、3RI、3FE、3RE的位置以及基板搬出部2和载物台3FI、3RI、3FE、3RE的位置相对应。载物台检测传感器95设置在图1所示的MAf的位置上。搬入传感器90、搬出传感器91、待机传感器92、停止传感器93、输送传感器94以及载物台检测传感器95的方式没有特别地限定,例如可以使用光学式的非接触传感器。图1所示的控制装置105取得与搬入传感器90、搬出传感器91等检测出的基板的位置相关的信息,并在输送基板时的控制中使用。下面,说明部件搭载部102(参照图1)。
图11是本实施方式所涉及的电子部件安装装置所具有的部件搭载部的俯视图。部件搭载部102所具有的搭载头移动装置5包含2个X方向移动装置50F、50R、和2个Y方向移动装置54I、54E。在本实施方式中,它们均为直线电动机,但搭载头移动装置5不限定于此。例如,也可以使用利用齿轮齿条副将旋转运动变换为直线运动的机构、利用滚珠丝杠将旋转运动变换为直线运动的机构、或者利用皮带将旋转运动变换为直线运动的机构等,作为搭载头移动装置5。但是,在将直线电动机使用于搭载头移动装置5中的情况下,不必将旋转运动变换为直线运动,因此可以降低由变换导致的损耗。其结果,在将直线电动机使用于搭载头移动装置5中的情况下,可以抑制用于驱动搭载头移动装置5的能量。
X方向移动装置50F、50R具有:支撑体51;固定件52,其安装并支撑在支撑体51上;以及可动件53,其上安装有搭载头6F、6R上,并且利用其与固定件52之间产生的电磁力而沿支撑体51移动。Y方向移动装置54I、54E具有:支撑体55;固定件56,其安装并支撑在支撑体55上;以及可动件57,其利用其与固定件56之间产生的电磁力而沿支撑体55移动。
一侧的X方向移动装置50配置在图1所示的电子部件安装装置100的前面侧,另一侧的X方向移动装置50R配置在背面。一侧的Y方向移动装置54I配置在图1所示的电子部件安装装置100的基板供给部1侧,另一侧的Y方向移动装置54E配置在基板搬出部2侧。一对X方向移动装置50F、50R配置为,彼此相面对,并且长度方向与X方向平行。另外,一对Y方向移动装置54I、54E配置为,彼此相面对,并且长度方向与Y方向平行。X方向移动装置50F、50R和Y方向移动装置54I、54E彼此正交,组合成矩形形状。一对Y方向移动装置54I、54E所具有的一对可动件57、57对X方向移动装置50F进行支撑,另外一对的可动件57、57对X方向移动装置50R进行支撑。利用如上所述的结构,搭载头移动装置5可以使各个搭载头6F、6R独立地向X方向和Y方向中至少一侧移动。另外,搭载头6F、6R不限定于2个,也可以是大于或等于3个。
图12是说明本实施方式所涉及的电子部件安装装置所具有的搭载头的说明图。搭载头6F、6R为同一构造,因此,在以下的说明中对搭载头6F进行说明。搭载头6F利用X方向移动装置50F驱动。搭载头6F包含控制基板60、Z轴电动机61、θ电动机62、空气控制阀63、基板识别照相机64、激光校准传感器65、和吸附电子部件的吸嘴(吸附嘴)。控制基板60具有用于驱动Z轴电动机61、空气控制阀63以及θ电动机62等的驱动电路。
Z轴电动机61使吸附嘴向Z轴方向移动。利用该功能,Z轴电动机61使吸附嘴接近基板,或者使接近基板的吸附嘴远离基板。Z轴电动机61通过使吸附有电子部件的吸附嘴靠近基板,使电子部件与基板的端子电极接触,从而将电子部件搭载在基板上。θ电动机62使吸附嘴以Z轴为中心进行旋转。Z轴与XY平面正交,XY平面与搭载电子部件的基板的表面平行,因此,θ电动机62使所述吸附嘴以与所述基板的表面正交的轴为中心旋转。θ电动机62利用该功能,可以对电子部件和基板之间的位置关系进行调整。
空气控制阀63对吸附嘴的吸引和吸引停止进行切换。即,空气控制阀63通过从吸附嘴的开口部吸引空气,从而将电子部件吸附在吸附嘴的开口部处。另外,空气控制阀63通过使所述吸引停止,从而将吸附在吸附嘴的开口部处的电子部件从所述开口部释放。空气控制阀63通过使吸附嘴进行如上所述的动作,从而控制吸附嘴对电子部件的吸附和释放。
基板识别照相机64在各个搭载头6F、6R上分别设置1台。基板识别照相机64除了对设置在基板上的校准标记进行拍摄以外,还对设置在吸附位置基准等上的识别标记进行拍摄。通过该动作,基板识别照相机64对基板以及载物台3的位置的信息(位置信息)进行检测。基板识别照相机64在向基板上搭载电子部件过程中对所述位置信息进行检测,或者在电子部件的吸附位置的示教以及搭载位置的检测等中对所述位置信息进行检测。激光校准传感器65具有激光测定功能。通过该功能,对搭载头6F和基板之间的距离、搭载头6F的倾斜等信息进行检测。为了进行搭载头6F所具有的Z轴电动机61以及θ电动机62等的控制、来自吸附嘴的空气的吸引、基板识别照相机64检测出的信息的传送等,在搭载头6F上连接有将挠性电缆以及吸引管捆扎而成的挠性电缆群66。下面,对部件供给部103进行说明(参照图1)。
图13是本实施方式所涉及的电子部件安装装置所具有的部件供给部的俯视图。部件供给部103F、103R配置在与基板输送方向正交的方向即Y方向的两侧。各个部件供给部103F、103R在支撑台7上搭载有多个部件供给装置8。部件供给装置8可以向搭载头6F、6R连续地供给向基板搭载的电子部件,搭载头6F、6R成为可以在各自所具有的多个吸附嘴上吸附电子部件的状态。部件供给装置8,对在凹部中保持电子部件而利用封止材料将凹部封止的供给带进行输送,同时将供给带的封止材料去除,使凹部内的电子部件露出,由搭载头6F、6R的吸附嘴吸附电子部件。部件供给装置8不限定于上述方式(带式供给),但优选可以相对于支撑台7进行拆卸。
部件供给部103F的部件供给装置8向搭载头6F供给电子部件。另外,部件供给部103R的部件供给装置8向搭载头6R供给电子部件。如上所述,部件供给部103分别具有向各个搭载头6F、6R供给电子部件的部件供给装置8,各个搭载头6F、6R从更接近的部件供给装置8接收电子部件的供给。利用如上所述的结构,各个搭载头6F、6R可以迅速地接收电子部件的供给,向部件供给装置8的接近也变得快速,因此,使搭载有电子部件的基板的生产性提高。
电子供给部103F、103R具有部件识别照相机83。部件识别照相机83设置在部件供给装置8和生产区域之间,从搭载头6F、6R的吸附嘴的开口侧,对吸附嘴所吸附的电子部件进行拍摄。图1所示的控制装置105,利用部件识别照相机83拍摄得的信息,求出由吸附嘴吸附的电子部件的姿势等,基于所得到的所述姿势等信息,进行电子部件搭载的定位。部件识别照相机83也可以使用图12所示的激光校准传感器65而代替。下面,对图1所示的控制部104所具有的控制装置105进行说明。
图14是对本实施方式所涉及的电子部件安装装置进行控制的控制装置的构成图。控制装置105对图1所示的电子部件安装装置100的动作进行控制。控制装置105包含运算部106、存储部107、基板识别照相机控制部108、部件识别照相机控制部109、信息检测部110、搭载头位置控制部111、激光控制部112、搭载头控制部113、基板输送控制部114、XY控制部115、基板固定用电动机驱动器116、基板输送用电动机驱动器117、载物台移动用电动机驱动器118、和伺服放大器119。在控制装置105中,基板固定用电动机驱动器116、基板输送用电动机驱动器117、载物台移动用电动机驱动器118以及伺服放大器119,是将半导体元件、电阻以及电容器等电子部件(硬件)组合的电子设备。
运算部106例如是CPU(Central Processing Unit:中央运算装置)。运算部106基于图10所示的搬入传感器90以及搬出传感器91等检测出的信息、和图13所示的部件识别照相机83拍摄得的信息等,对载物台移动机构4I、4E、载物台3、基板支撑输送装置10、基板固定装置20、搭载头移动装置5以及搭载头6F、6R等这些构成电子部件安装装置100的装置的动作进行控制。存储部107是RAM(Random Access Memory)或ROM(Read Only Memory)或半导体存储设备、或者将它们组合的设备。存储部107储存用于控制电子部件安装装置100的动作的计算机程序、与基板和电子部件的种类相对应的信息以及在将电子部件向基板搭载时所需的信息等。
基板识别照相机控制部108根据来自运算部106的指令,对基板识别照相机64的动作进行控制。部件识别照相机控制部109根据来自运算部106的指令,对部件识别照相机83的动作进行控制。信息检测部110将基板识别照相机64、部件识别照相机83、搬入传感器90、搬出传感器91以及激光校准传感器65等检测出的信息,变换成运算部106可以进行处理的信号。搭载头位置控制部111根据来自运算部106的指令,经由伺服放大器119,对X方向移动装置50F、50R、Y方向移动装置54I、54E进行控制。通过该控制,对基板输送部101输送的基板以及部件搭载部102所具有的搭载头6F、6R的X方向上的位置和Y方向上的位置进行控制。激光控制部112根据来自运算部106的指令,对激光校准传感器65的动作进行控制。搭载头控制部113根据来自运算部106的指令,对搭载头6F、6R的动作进行控制。基板输送控制部114根据来自运算部106的指令,经由基板固定用电动机驱动器116,对基板固定用电动机23的动作进行控制。通过该控制,实现基板向载物台3的固定以及所述固定的解除。另外,基板输送控制部114根据来自运算部106的指令,经由基板输送用电动机驱动器117,对输送用电动机13的动作进行控制。通过该控制,实现基板向载物台3的输送以及来自载物台3的基板的输送。XY控制部115基于来自运算部106的指令,经由载物台移动用电动机驱动器118,对载物台移动机构4I、4E的动作进行控制。通过该控制,对载物台3的X方向上的位置以及Y方向上的位置进行控制。
在本实施方式中,基板识别照相机控制部108、部件识别照相机控制部109、信息检测部110、搭载头位置控制部111、激光控制部112、搭载头控制部113、基板输送控制部114、XY控制部115,通过各个专用的电路基板或者协同处理器而实现。另外,上述功能也可以由软件实现。在该情况下,运算部106通过执行用于实现上述功能的软件,从而实现上述的功能。下面,说明图1所示的电子部件安装装置100向基板上搭载电子部件时的生产模式的一个例子。
(第1生产模式)图15是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置向基板上搭载电子部件时的第1生产模式的步骤的流程图。图16~图20是第1生产模式的说明图。在第1生产模式中,图1所示的电子部件安装装置100的载物台移动机构4I、4E,使相邻的至少2个载物台段(在图16所示的例子中,第1载物台段3I和第2载物台段3E)彼此向相反方向移动,并向基板上搭载电子部件。如图16所示,第1载物台段3I是在Y轴方向上相邻的载物台3FI、3RI,第2载物台段3E是在Y轴方向上相邻的载物台3EF、3RE。
在电子部件安装装置100利用第1生产模式向基板上搭载电子部件的情况下,作业者按下图1所示的输入装置105C的用于使通过第1生产模式进行的生产开始的开始按钮。从输入装置105C接收到利用第1生产模式开始生产的信号的控制装置105,对图3所示的载物台移动机构4I、4E进行驱动,使载物台3FI、3RI、3FE、3RE向第1生产模式的初始位置移动(步骤S101)。在该移动中,载物台移动机构4I、4E使第1载物台段3I朝向背面侧区域MAr移动,使第2载物台段3E朝向前面侧区域MAf移动。即,第1载物台段3I和第2载物台段3E彼此向相反方向移动。另外,如图16所示,载物台3FI和载物台3RE存在于中间区域MAm内,载物台3RI存在于背面侧区域MAr内,载物台3FE存在于前面侧区域MAf内的状态,是步骤S101中的初始位置的状态。
然后,进入步骤S102,控制装置105从基板输送部101,将2片基板(第1基板CB1以及第2基板CB2),向存在于中间区域MAm中的载物台3FI和载物台3RE输送。在该情况下,控制装置105将基板供给部1的搬入传感器90为ON的情况作为触发而对基板供给部1的基板支撑输送装置10(图6、图7)进行驱动。并且,控制装置105将待机传感器92为ON的情况作为触发而对各个载物台3FI、3RE所具有的基板支撑输送装置10进行驱动。控制装置105将各个载物台3FI、3RE的停止传感器93两者均为ON的情况作为触发而将各个载物台3FI、3RE所具有的基板支撑输送装置10停止(步骤S103)。通过如上所述的处理,如图17所示,载物台3FI搭载并支撑第2基板CB2,载物台3RE搭载并支撑第1基板CB1。另外,向基板供给部1输送第3基板CB3。
然后,进入步骤S104,对是否正在向某一个载物台上进行电子部件的搭载、即是否存在安装中的基板进行判定。在控制装置105检测出在任一个载物台上搭载头6F、6R均没有向基板上搭载电子部件的情况下,使步骤S104的处理向肯定(Yes)分支,第1生产模式进入步骤S105。
在步骤S105中,控制装置105驱动载物台移动机构4I、4E,使第1载物台段3I(载物台3FI、3RI)和第2载物台段3E(载物台3FE、3RE)彼此向相反方向移动。在本例中,如图17所示,载物台移动机构4I、4E使第1载物台段3I朝向前面侧区域MAf移动(图17的箭头F所示的方向),使第2载物台段3E朝向背面侧区域MAr移动(图17的箭头R所示的方向)。如果载物台3FI、3RE等开始移动,则图10所示的载物台检测传感器95检测不到载物台3FI、3RE,因此,输出OFF(步骤S106)。
然后,进入步骤S107,控制装置105将载物台检测传感器95的OFF作为触发而执行基板固定动作。具体地说,控制装置105对支撑第1基板CB1的载物台3RE的基板固定装置20(参照图8、图9)以及支撑第2基板CB2的载物台3FI的基板固定装置20进行驱动,将第1基板CB1固定在载物台3RE上,将第2基板CB2固定在载物台3FI上。步骤S107中的基板固定动作针对载物台3FI、3RE执行,因此,可以在载物台3FI、3RE刚刚停止之后或者在停止后较短的时间内,开始向基板搭载电子部件。其结果,可以缩短从输送基板至电子部件的搭载结束为止的时间。如上所述,在载物台3FI、3RE的移动中执行基板固定动作的情况下,如果在载物台3FI、3RE停止之前,将基板固定动作结束,则可以在载物台3FI、3RE刚停止之后转换至电子部件的搭载,因此优选。另外,本实施方式并不排除将载物台3FI、3RE停止后执行基板固定动作的处理。
然后,进入步骤S108,控制装置105在载物台检测传感器95对载物台3RI、3FE进行检测并输出ON的情况下,将其作为触发而将载物台移动机构4I、4E停止。然后,进入步骤S109,控制装置105通过图1所示的部件搭载部102,开始向固定于载物台3RE上的第1基板CB1、和固定于载物台3FI上的第2基板CB2搭载电子部件A(参照图18)。在该状态下,如图18所示,载物台3FI的第2基板CB2在前面侧区域MAf内搭载电子部件A,载物台3RE的第1基板CB1在背面侧区域MAr内搭载电子部件A。并且,载物台3RI、3FE移动到中间区域MAm。
然后,进入步骤S110。在待机传感器92为ON的情况下,在基板供给部1上存在应向移动至中间区域MAm内的载物台3RI、3FE输送的基板。控制装置105检测出待机传感器92为ON后,使步骤S110的处理向否定(No)分支。通过该分支,第1生产模式返回步骤S102。在步骤S102、步骤S103中,从基板供给部1向载物台3FE输送第3基板CB3,向载物台3RI输送第4基板CB4(参照图18)。在该状态下,在载物台3FI、3RE上,已经开始电子部件向第2基板CB2、第1基板CB1的搭载。因此,在步骤S104中,控制装置105使步骤S104的处理向否定(No)分支,第1生产模式进入步骤S111。
在步骤S111中,控制装置105执行基板固定动作。具体地说,控制装置105对支撑第3基板CB3的载物台3FE的基板固定装置20以及支撑第4基板CB4的载物台3RI的基板固定装置20进行驱动,将第3基板CB3向载物台3FE固定,将第4基板CB4向载物台3RI固定。并且,进入步骤S112,控制装置105检测出向第1基板CB1以及第2基板CB2的电子部件的搭载结束后,使第1生产模式进入步骤S113。在步骤S113中,控制装置105驱动载物台移动机构4I、4E,使第1载物台段3I(载物台3FI、3RI)、和第2载物台段3E(载物台3FE、3RE)彼此向反方向移动。在步骤S113中,载物台移动机构4I、4E使第2载物台段3E朝向前面侧区域MAf移动(图18的箭头F所示的方向),使第1载物台段3I朝向背面侧区域MAr移动(图18的箭头R所示的方向)。其作用在于,将电子部件的搭载结束后的第1基板CB1以及第2基板CB2从生产区域搬出。
如果载物台3FI、3RF等开始移动,则如图10所示的载物台检测传感器95检测不出载物台3FI、3RE,因此,输出OFF(步骤S114)。然后,进入步骤S115,控制装置105将载物台检测传感器95的OFF作为触发而执行基板固定解除动作。具体地说,控制装置105对支撑第1基板CB1的载物台3RE的基板固定装置20以及支撑第2基板CB2的载物台3FI的基板固定装置20进行驱动,解除第1基板CB1相对于载物台3RE的固定以及第2基板CB2相对于载物台3FI的固定。步骤S115中的基板固定解除动作,针对载物台3FI、3RE执行。因此,可以在载物台3FI、3RE刚停止之后或者停止后的短时间内,开始将电子部件搭载结束的第1基板CB1以及第2基板CB2向基板搬出部2输送。其结果,可以缩短基板从生产区域向基板搬出部2输送的时间。如上所述,在载物台3FI、3RE的移动中执行基板固定解除动作的情况下,如果在载物台3FI、3RE停止之前,将基板固定解除动作结束,则可以实现生产时间的缩短。另外,这样,可以在载物台3FI、3RE刚停止后跳转至基板的输送,因此优选。另外,本实施方式并不排除将载物台3FI、3RE停止后执行基板固定解除动作的处理。
然后,进入步骤S116,控制装置105在载物台检测传感器95对载物台3FI、3RE进行检测而输出ON的情况下,将其作为触发而使载物台移动机构4I、4E停止(参照图19)。然后,进入步骤S117,控制装置105对载物台3FI、3RE所具有的基板支撑输送装置10进行驱动,将第1基板CB1以及第2基板CB2从载物台3FI、3RE向基板搬出部2输送。此时,控制装置105将输送传感器94输出ON的情况作为触发而对基板搬出部2所具有的基板支撑输送装置10进行驱动。
然后,进入步骤S118,决定生产是否结束,即是否存在搭载电子部件的基板。例如,控制装置105在检测出全部的载物台3FI、3RI、3FE、3RE以及基板供给部1上不存在基板的情况下,使步骤S118的处理向肯定(Yes)分支,使第1生产模式结束。另外,控制装置105在检测出电子部件搭载中的基板的情况下,使步骤S118的处理向否定(No)分支,使第1生产模式进入步骤S109。在该情况下,由于存在对电子部件进行搭载的基板,所以生产继续。在本例中,由于之后向图19所示的第3基板CB3以及第4基板CB4搭载电子部件A,所以执行步骤S109之后的处理。
在图19所示的例子中,在基板供给部1上存在第5基板CB5。因此,在第1生产模式返回步骤S109后的步骤S110中,待机传感器92为ON。控制装置105在待机传感器92为ON的情况下,判断在基板供给部1上存在应向移动至中间区域MAm的载物台3FI、3RE输送的基板。控制装置105检测出待机传感器92为ON的情况后,使步骤S110的处理向否定(No)分支。通过该分支处理,第1生产模式返回步骤S102。在步骤S102、步骤S103中,从基板供给部1向载物台3FI输送第6基板CB6,向载物台3RE输送第5基板CB5(参照图20)。之后的处理如上所述执行。
在第1生产模式返回至步骤S109后的步骤S110中,在基板供给部1上不存在基板、即待机传感器92为OFF的情况下,控制装置105使步骤S110的处理向肯定(Yes)分支。并且,在该时刻直至电子部件向存在于载物台3FI、3RI、3FE、3FR上的全部的基板的搭载结束为止,反复执行步骤S109~步骤S118。
如上所述,本实施方式的电子部件安装装置100,使沿Y方向配置的至少2个载物台3FI、3RI等沿Y方向移动,从基板供给部1接收基板,并向基板搬出部2输送基板。因此,基板供给部1以及基板搬出部2在基板的交接时,不必移动至沿Y方向配置的载物台3FI、3RI等。其结果,在从基板供给部1向载物台3FI、3RI等交接基板的情况或者从载物台3FI、3RI等向基板搬出部2交接基板的情况中的任一者中,基板供给部1以及基板搬出部2不会停止,因此,可以抑制由于它们的停止而发生的基板输送时间的增加。特别地,如第1生产模式所示,在分别使用沿X方向配置的多个载物台3FI、3FR等的情况下,可以抑制基板输送时间的增加的效果非常显著。
另外,在第1生产模式中,如上所述,通过使相邻的载物台段向相反方向移动,从而可以使生产区域接近部件供给部。具体地说,如图18所示,在前面侧区域MAf和背面侧区域MAr中分别配置载物台3FI以及载物台3RE。前面侧区域MAf与部件供给部103F相邻,背面侧区域MAr与部件供给部103R相邻。因此,图1所示的搭载头6F可以向配置在前面侧区域MAf中的载物台3FI的基板上搭载电子部件,搭载头6R可以向配置在背面侧区域MAr中的载物台3RE的基板上搭载电子部件。另外,搭载头6F、6R可以从位置更接近的部件供给部103F、103R接收向基板搭载的电子部件的供给,因此,可以缩短电子部件向基板搭载的时间。
图21~23是表示第1生产模式的变形例的说明图。在本变形例中,图18所示的状态、即向第1基板CB1以及第2基板CB2搭载电子部件A后,如图21所示,不是将它们向基板搬出部2输送,而是向第3基板CB3以及第4基板CB4搭载电子部件。并且,在向第3基板CB3以及第4基板CB4搭载电子部件后,将它们向基板搬出部2输送。同时地,从基板供给部1,将第5基板CB5、第6基板向载物台3FE、3RI输送。然后,如图21所示,控制装置105对载物台移动机构4I、4E进行驱动,使输送第5基板CB5、第6基板CB6后的载物台3FI、3RI彼此向相反方向移动。在图21所示的例子中,载物台移动机构4I、4E使第1载物台段3I(载物台3FI、3RI)朝向背面侧区域MAr移动,使第2载物台段3E(载物台3FE、3RE)朝向前面侧区域MAf移动。该移动结束后,载物台3FE所支撑的第5基板CB5以及载物台3RI所支撑的第6基板CB6开始进行电子部件的搭载。
通过上述的处理,载物台3FI、3RE向中间区域MAm移动。在该状态下,如图22所示,电子部件的搭载结束后的第1基板CB1以及第2基板CB2,从载物台3RE、3FI向基板搬出部2输送。同时地,如图23所示,从基板供给部1,将第7基板CB7、第8基板CB8向各个载物台3RE、3FI输送。之后,反复执行上述的步骤,向基板上搭载电子部件。
在该变形例中,由所有载物台3FI、3RI、3FE、3RE支撑基板后,向所有基板的电子部件的搭载结束,然后将所有的基板向基板搬出部2输送。通过如上所述的处理,在从基板供给部1向载物台3FI、3RI等交接基板的情况或者从载物台3FI、3RI等向基板搬出部2交接基板的情况中的任一者中,基板供给部1以及基板搬出部2不会停止。其结果,可以抑制由它们的停止而发生的基板输送时间的增加。
图24是表示基板供给部和基板搬出部进行移动,向基板上搭载电子部件时将保持所述基板的载物台固定的电子部件安装装置的示意图。该电子部件安装装置200,在上述的专利文献1中所记载的电子部件安装装置中,使相当于本实施方式的电子部件安装装置100的载物台3的定位部为4个。电子部件安装装置200具有4个固定载物台203FI、203RI、203FE、203RE,并且基板供给部201和基板搬出部202向Y方向的第1位置Mf和第2位置Mr移动。
在向4片基板CB上安装电子部件的情况下,在本实施方式的电子部件安装装置100所需的基板的输送以及载物台的移动中所需的工序,必须为下述共计7个工序:(1)将第1基板CB1和第2基板CB2向载物台3RE、3FI输送的工序;(2)使第1载物台段3I和第2载物台段3E彼此向相反方向移动的工序;(3)将第3基板CB3和第4基板CB4向载物台3FE、3RI输送的工序;(4)使第1载物台段3I和第2载物台段3E彼此向相反方向移动的工序;(5)将搭载有电子部件的第1基板CB1和第2基板CB2向基板搬出部2输送的工序;(6)在向第3基板CB3和第4基板CB4搭载电子部件后,使第1载物台段3I和第2载物台段3E彼此向相反方向移动的工序;以及(7)将第3基板CB3和第4基板CB4向基板搬出部2输送的工序。
与此相对应,电子部件安装装置200在向4片基板CB安装电子部件的情况下,需要下述共计15个工序:(1)从基板供给部201将2片基板CB向载物台203FE、203FI输送,并且基板供给部201接收一片基板CB的工序;(2)基板供给部201从第1位置Mf向第2位置Mr移动的工序;(3)使一片基板CB从基板供给部201向载物台203RE移动的工序;(4)基板供给部201从第2位置Mr向第1位置Mf移动的工序;(5)基板供给部201接收一片基板CB的工序;(6)基板供给部201从第1位置Mf向第2位置Mr移动的工序;(7)使一片基板CB从基板供给部201向载物台203RI输送的工序;(8)使2片基板CB从载物台203FE、203FI向基板搬出部202输送的工序;(9)基板搬出部202从第1位置Mf向第2位置Mr移动的工序;(10)使一片基板CB从载物台203RE向基板搬出部202输送的工序;(11)基板搬出部202从第2位置Mr向第1位置Mf移动的工序;(12)基板搬出部202将一片基板CB搬出的工序;(13)基板搬出部202从第1位置Mf向第2位置Mr移动的工序;(14)使一片基板CB从载物台203RI向基板搬出部202输送的工序;(15)基板搬出部202从第2位置Mr向第1位置Mf移动的工序。
在电子部件安装装置200(即专利文献1的电子部件安装装置)中,基板供给部201以及基板搬出部202在基板CB输送中暂时停止。因此,电子部件安装装置200在向相同数量的基板CB上搭载电子部件的情况下,与本实施方式所涉及的电子部件安装装置100相比,需要大于或等于1倍的工序。如上所述,电子部件安装装置100与在专利文献1中记载的电子部件安装装置相比,可以大幅度地提高生产性。下面,对第2生产模式进行说明。
(第2生产模式)图25是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置向基板上搭载电子部件时的第2生产模式的步骤的流程图。图26~图30分别是第2生产模式的说明图。在第2生产模式中,图1所示的电子部件安装装置100的载物台移动机构4I、4E,使相邻的至少2个载物台段(在图26所示的例子中为第1载物台段3I和第2载物台段3E)向相同方向联动地移动,向基板上搭载电子部件。如图26所示,第1载物台段3I是在Y轴方向上相邻的载物台3FI、3RI,第2载物台段3E是在Y轴方向上相邻的载物台3FE、3RE。在第2生产模式中,将无法由一个载物台3FI等支撑的程度的大小的基板,利用相邻的2个载物台3FI、3FE或者相邻的2个载物台3RI、3RE支撑,对电子部件进行搭载。
在电子部件安装装置100通过第2生产模式向基板搭载电子部件的情况下,作业者按下图1所示的输入装置105C的用于使通过第2生产模式进行的生产开始的开始按钮。从输入装置105C接收到开始通过第2生产模式进行生产的信号的控制装置105,对图3所示的载物台移动机构4I、4E进行驱动,使载物台3FI、3RI、3FE、3RE向第2生产模式中的初始位置移动(步骤S201)。在该移动中,载物台移动机构4I、4E使第1载物台段3I以及第2载物台段3E这两者朝向背面侧区域MAr移动。即,第1载物台段3I和第2载物台段3E彼此向相同方向移动。另外,如图26所示,载物台3FI和载物台3FE存在于中间区域MAm,载物台3RI和载物台3RE存在于背面侧区域MAr的状态,是步骤S201中的初始位置的状态。
然后,进入步骤S202,控制装置105从基板供给部1,将1片基板(第1基板CB1)向存在于中间区域MAm内的载物台3FI和载物台3FE输送。在该情况下,控制装置105将基板供给部1的搬入传感器90为ON的情况作为触发而对基板供给部1的基板支撑输送装置10进行驱动。并且,控制装置105将待机传感器92为ON的情况作为触发而对各个载物台3FI、3FE所具有的基板支撑输送装置10进行驱动。控制装置105将靠近基板搬出部2侧的载物台3FE的停止传感器93为ON的情况作为触发而将各个载物台3FI、3RE所具有的基板支撑输送装置10停止(步骤S203)。通过如上所述的处理,如图27所示,利用载物台3FI和载物台3FE,对无法由1个载物台支撑的大小的第1基板CB1进行搭载并支撑。另外,向基板供给部1输送第2基板CB2。
然后,进入步骤S204,对是否正在向任一个载物台上搭载电子部件、即是否存在安装中的基板进行判定。控制装置105在检测出任一个载物台上搭载头6F、6R没有向基板上搭载电子部件的情况下,使步骤S204的处理向肯定(Yes)分支,使第2生产模式进入步骤S205。
在步骤S205中,控制装置105对载物台移动机构4I、4E进行驱动,使第1载物台段3I(载物台3FI、3RI)和第2载物台段3E(载物台3FE、3RE)彼此向相同方向移动。在本例子中,如图27所示,载物台移动机构4I、4E使第1载物台段3I以及第2载物台段3E朝向前面侧区域MAf移动(图27的箭头F所示的方向)。如果载物台3FI、3FE等开始移动,则载物台检测传感器95检测不出载物台3FI、3FE,因此,输出OFF(步骤S206)。
然后,进入步骤S207,控制装置105将载物台检测传感器95的OFF作为触发而执行基板固定动作。具体地说,控制装置105驱动对第1基板CB1进行支撑的载物台3FI、3FE的基板固定装置20,将第1基板CB1固定在载物台3FI、3FE上。步骤S207中的基板固定动作针对载物台3FI、3FE执行,因此,可以在载物台3FI、3FE刚停止之后或者停止后的较短时间内,开始向基板搭载电子部件。其结果,可以缩短从基板的输送至电子部件的搭载结束为止的时间。如上所述,在载物台3FI、3FE的移动中执行基板固定动作的情况下,如果在载物台3FI、3FE停止之前,基板固定动作结束,则可以在载物台3FI、3FE刚停止后跳转至电子部件的搭载,因此优选。另外,本实施方式并不排除将载物台3FI、3FE停止后执行基板固定动作的处理。
然后,进入步骤S208,控制装置105在载物台检测传感器95对载物台3RI、3RE进行检测并输出ON的情况下,将其作为触发而将载物台移动机构4I、4E停止。然后,进入步骤S209,控制装置105通过部件搭载部102,开始向固定于载物台3FI、3FE上的第1基板CB1搭载电子部件A。
然后,进入步骤S210。在待机传感器92为ON的情况下,在基板供给部1中存在应向移动至中间区域MAm内的载物台3RI、3RE输送的基板。控制装置105检测出待机传感器92为ON后,使步骤S210的处理向否定(No)分支。通过该分支处理,第2生产模式返回步骤S202。在步骤S202、步骤S203中,从基板供给部1向载物台3RI以及载物台3RE输送第2基板CB2(参照图28)。在该状态下,在载物台3FI、3FE上,已经开始向第1基板CB1搭载电子部件。因此,在步骤S204中,控制装置105使步骤S204的处理向否定(No)分支,第2生产模式进入步骤S211。
在步骤S211中,控制装置105执行基板固定动作。具体地说,控制装置105驱动对第2基板CB2进行支撑的载物台3RI、3RE的基板固定装置20,将第2基板CB2固定在载物台3RI、3RE上。并且,进入步骤S212,控制装置105检测出向第1基板CB 1的电子部件的搭载结束后,第2生产模式进入步骤S213。在步骤S213中,控制装置105对载物台移动机构4I、4E进行驱动,使第1载物台段3I和第2载物台段3E彼此向相同方向移动。在步骤S213中,载物台移动机构4I、4E使第1载物台段3I以及第2载物台段3E朝向背面侧区域MAr移动(图28的箭头R所示的方向)。其作用在于,将结束电子部件的搭载的第1基板CB1从生产区域搬出。
如果载物台3FI、3RE等开始移动,则载物台检测传感器95检测不出载物台3RI、3RE,因此输出OFF(步骤S214)。然后,进入步骤S215,控制装置105将载物台检测传感器95的OFF作为触发而执行基板固定解除动作。具体地说,控制装置105驱动对第1基板CB1进行支持的载物台3FI、3FE的基板固定装置20,将第1基板CB1相对于载物台3FI、3FE的固定解除。步骤S215中的基板固定解除动作针对载物台3FI、3FE而执行。因此,可以在载物台3FI、3FE刚停止后,或者停止后的较短时间内,将电子部件的搭载结束后的第1基板CB1向基板搬出部2输送。其结果,可以缩短基板从生产区域向基板搬出部2输送的时间。如上所述,在载物台3FI、3FE的移动中执行基板固定解除动作的情况下,如果在载物台3FI、3FE停止之前,将基板固定解除动作结束,则可以实现生产时间的缩短。另外,这样,由于可以在载物台3FI、3FE刚停止之后跳转至电子部件的搭载,因此优选。另外,本实施方式并不排除将载物台3FI、3FE停止后执行基板固定解除动作的处理。
然后,进入步骤S216,控制装置105在载物台检测传感器95对载物台3FI、3RE进行检测并输出ON的情况下,将其作为触发而将载物台移动机构4I、4E停止(参照图29)。然后,进入步骤S217,控制装置105对载物台3FI、3FE所具有的基板支撑输送装置10进行驱动,将第1基板CB1从载物台3FI、3FE向基板搬出部2输送。此时,控制装置105将载物台3FE的输送传感器94输出ON的情况作为触发而对基板搬出部2所具有的基板支撑输送装置10进行驱动。
然后,进入步骤S218,对生产是否结束、即是否存在搭载电子部件的基板进行判定。例如,控制装置105在检测出在所有的载物台3FI、3RI、3FE、3RE以及基板供给部1上不存在基板的情况下,使步骤S218的处理向肯定(Yes)分支,使第2生产模式结束。另外,控制装置105在检测出电子部件搭载中或者之后进行电子部件搭载的基板的情况下,使步骤S218的处理向否定(No)分支,第2生产模式进入步骤S209。在该情况下,由于存在对电子部件进行搭载的基板,所以生产继续。在本例中,之后向图29所示的第2基板CB2上搭载电子部件A,因此,执行步骤S209之后的处理。在步骤S209中,控制装置105在背面侧区域MAr内向第2基板CB2搭载电子部件。
在图29所示的例子中,在基板供给部1上存在第3基板CB3。因此,在第2生产模式返回步骤S209后的步骤S210中,待机传感器92为ON。控制装置105在待机传感器92为ON的情况下,在基板供给部1上存在应向存在于中间区域MAm内的载物台3FI、3FE输送的基板。控制装置105在检测出待机传感器92为ON后,使步骤S210的处理向否定(No)分支。通过该分支处理,第2生产模式返回步骤S202。在步骤S202、步骤S203中,从基板供给部1向载物台3FI、3FE输送第3基板CB3(参照图30)。之后的处理如上所述执行。
在第2生产模式返回步骤S209后的步骤S210中,在基板供给部1上不存在基板、即待机传感器92为OFF的情况下,控制装置105使步骤S210的处理向肯定(Yes)分支。并且,在该时刻下直至向存在于载物台3FI、3RI、3FE、3FR上的全部的基板的电子部件的搭载结束为止,反复执行步骤S209~步骤S218。
第2生产模式朝向基板输送方向、即X方向配置多个载物台段,并且,使相邻的载物台段之间向相同方向联动地移动。通过如上所述的处理,即使是无法搭载在一个载物台上的尺寸的基板,也可以利用电子部件安装装置100对电子部件进行搭载。
图31~图33是分别表示第2生产模式的变形例的说明图。在本变形例中,在图28所示的状态下,向第1基板CB1以及第2基板CB2这两者上搭载电子部件。并且,在向第1基板CB1以及第2基板CB2这两者上搭载电子部件后,如图31所示,将第2基板CB2从载物台3RI、3RE向基板搬出部2输送,并且,将第3基板CB3从基板供给部1向载物台3RI、3RE输送。然后,如图32所示,载物台3FI、3FE进行移动(图32的箭头R方向)。并且,将第1基板CB1从载物台3FI、3FE向基板搬出部2输送,并且将第4基板CB4从基板供给部1向载物台3FI、3FE输送。并且,在图33所示的状态下,向第3基板CB3以及第4基板CB4这两者上搭载电子部件。然后在存在对部件进行搭载的基板的情况下,将搭载有电子部件的第4基板CB4从当前对第4基板CB4进行支持的载物台3FI、3FE向基板搬出部2输送,并且,将下个基板从基板供给部1向载物台3FI、3FE输送。
通过如上所述的处理,在从基板供给部1向载物台3FI、3FE等交接基板的情况、或者从载物台3FI、3FE等向基板搬出部2交接基板的情况中的任意一种情况下,基板供给部1以及基板搬出部2不会停止。其结果,可以抑制由于它们的停止而发生的基板输送时间的增加。
以上,在本实施方式中,通过将载物台沿Y方向配置,且沿Y方向移动,从而不必使基板供给部以及基板输出部移动。因此,可以避免在它们向载物台的位置移动后,交接基板之前的停止,因此,可以抑制由于所述停止而发生的基板输送时的时间的增加。另外,在本实施方式中,在载物台的移动中,将基板固定在载物台上,或者将基板相对于载物台的固定解除。通过如上所述的处理,可以进一步抑制基板输送时的时间的增加。另外,在本实施方式中,通过使相邻的载物台段之间彼此向相反方向移动,从而将搭载头的移动距离形成为最短,可以缩短向基板搭载电子部件的时间。另外,在本实施方式中,通过使相邻的载物台段之间彼此向相同方向联动地移动,从而即使是无法由1个载物台搭载的尺寸的基板,也可以进行搭载。其结果,使向基板搭载电子部件时的自由度提高,因此,即使针对各种生产计划,也可以灵活地应对。
工业实用性
如上所述,本发明所涉及的电子部件安装装置,有利于在向基板上搭载电子部件时,抑制基板输送时间的增加。
Claims (6)
1.一种电子部件安装装置,其向基板上安装电子部件,
其特征在于,包含:
至少2个载物台,其包含支撑部以及基板输送机构,所述载物台沿与所述基板输送机构输送所述基板的方向正交的方向配置,所述支撑部对所述基板进行支撑,所述基板输送机构向所述支撑部搬入所述基板,并且从所述支撑部搬出所述基板,
载物台移动机构,其使所述至少2个载物台沿与所述基板输送机构输送所述基板的方向正交的方向移动;以及
搭载头,其向所述载物台所支撑的所述基板上搭载所述电子部件,
在朝向所述基板输送的方向上至少具有2段载物台段,该载物台段包含所述至少2个载物台、以及使它们移动的所述载物台移动机构。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置,其特征在于,
所述搭载头至少具有2个。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置,其特征在于,
所述载物台具有将所述基板向所述支撑部固定或者将所述固定解除的基板固定·解除机构,
所述基板固定·解除机构,在所述载物台移动过程中,进行所述基板的固定或者所述固定的解除。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置,其特征在于,
所述载物台移动机构使所述至少2个载物台联动地移动。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件安装装置,其特征在于,
在与所述基板输送方向正交的方向上的所述至少2个载物台的两侧分别配置部件供给部,该部件供给部向搭载头供给所述电子部件,该搭载头向所述基板上搭载电子部件。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件安装装置,其特征在于,
各个所述载物台移动机构具有:
第1生产模式,其使相邻的所述载物台段彼此向相反方向移动;以及第2生产模式,其使相邻的所述载物台段彼此在相同方向上联动地移动。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010-277432 | 2010-12-13 | ||
JP2010277432A JP5616770B2 (ja) | 2010-12-13 | 2010-12-13 | 電子部品実装装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102548384A true CN102548384A (zh) | 2012-07-04 |
Family
ID=46353956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011104152461A Pending CN102548384A (zh) | 2010-12-13 | 2011-12-13 | 电子部件安装装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5616770B2 (zh) |
KR (1) | KR101886313B1 (zh) |
CN (1) | CN102548384A (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101321322B1 (ko) | 2011-04-22 | 2013-10-23 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 반송 장치 및 반송 방법 |
JP6106065B2 (ja) * | 2013-11-05 | 2017-03-29 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
JP2016018884A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
JP7017574B2 (ja) * | 2017-09-01 | 2022-02-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004186182A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送装置、部品実装装置、及び部品実装における基板搬送方法 |
CN1662133A (zh) * | 2004-02-25 | 2005-08-31 | 重机公司 | 电子部件安装装置 |
CN101480118A (zh) * | 2006-06-29 | 2009-07-08 | 雅马哈发动机株式会社 | 表面安装机 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3720213B2 (ja) * | 1999-05-31 | 2005-11-24 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
US20020062553A1 (en) * | 2000-11-24 | 2002-05-30 | Mirae Corporation | Surface mounting device and method thereof |
JP3652242B2 (ja) | 2000-12-08 | 2005-05-25 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置における基板搬送方法 |
JP4644941B2 (ja) * | 2001-01-18 | 2011-03-09 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置 |
US7082680B2 (en) * | 2001-11-21 | 2006-08-01 | Mirae Corporation | Mounting method of electronic components |
JP4063033B2 (ja) * | 2002-10-03 | 2008-03-19 | 松下電器産業株式会社 | 基板搬送下受け装置 |
-
2010
- 2010-12-13 JP JP2010277432A patent/JP5616770B2/ja active Active
-
2011
- 2011-12-13 CN CN2011104152461A patent/CN102548384A/zh active Pending
- 2011-12-13 KR KR1020110133656A patent/KR101886313B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004186182A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板搬送装置、部品実装装置、及び部品実装における基板搬送方法 |
CN1662133A (zh) * | 2004-02-25 | 2005-08-31 | 重机公司 | 电子部件安装装置 |
CN101480118A (zh) * | 2006-06-29 | 2009-07-08 | 雅马哈发动机株式会社 | 表面安装机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5616770B2 (ja) | 2014-10-29 |
KR101886313B1 (ko) | 2018-08-08 |
JP2012129254A (ja) | 2012-07-05 |
KR20120065952A (ko) | 2012-06-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102629566B (zh) | 加工装置 | |
TWI591006B (zh) | 多模式及多間距輸送機系統 | |
CN102548384A (zh) | 电子部件安装装置 | |
KR102539039B1 (ko) | 산업용 로봇 | |
WO2000019799A1 (fr) | Procede et appareil de montage d'un composant | |
JP2022063292A (ja) | 搬送システム及び加工システム | |
CN112384455B (zh) | 搬送装置、被驱动单元、辅助单元及托盘 | |
WO2013124970A1 (ja) | 基板搬送装置 | |
CN102821590B (zh) | 基板搬运装置及方法、电子零件安装机及安装方法 | |
CN104125717A (zh) | 支撑销、基板支撑装置、基板处理装置 | |
CN103227130A (zh) | 传动机构、基板定位装置和机器人 | |
EP2840600B1 (en) | Process station for a machine as well as control device and control method for controlling a movement in a process of a machine | |
TW202000555A (zh) | 電子元件搬運機構及其應用之作業分類設備 | |
CN103166419A (zh) | 线性致动器以及电子部件安装装置 | |
CN101163392A (zh) | 基板搬运机构 | |
TWI498255B (zh) | A tape drive device and its positioning method | |
CN108569513B (zh) | 搬运装置 | |
JP6138238B2 (ja) | 部品装着装置 | |
JP5689646B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP2008266010A (ja) | 案内溝付き走路を用いたエア浮上搬送装置 | |
JP2019147236A (ja) | ロボットシステム | |
CN100570385C (zh) | Tcp处理装置 | |
CN106455468A (zh) | 电子部件供给装置及电子部件安装装置 | |
JP6741602B2 (ja) | コンベア支持構造および部品実装装置 | |
JP5605089B2 (ja) | 搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120704 |