CN102538680A - 检验基板的方法 - Google Patents
检验基板的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102538680A CN102538680A CN2011103764738A CN201110376473A CN102538680A CN 102538680 A CN102538680 A CN 102538680A CN 2011103764738 A CN2011103764738 A CN 2011103764738A CN 201110376473 A CN201110376473 A CN 201110376473A CN 102538680 A CN102538680 A CN 102538680A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- projection portion
- altitude information
- substrate
- utilize
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0616—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
- G01B11/0625—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating with measurement of absorption or reflection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T1/00—General purpose image data processing
- G06T1/0007—Image acquisition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
本发明公开一种检验基板的方法。检验基板的方法包括:通过利用多个投射部依次将图案光束投射到形成有目标物的基板上,获得与基板有关的每个投射部的相位数据;利用所述每个投射部的相位数据,获得与所述基板有关的每个投射部的高度数据;利用所述每个投射部的高度数据补偿所述高度数据的倾斜;修正倾斜补偿后的所述每个投射部的高度数据;以及利用修正后的高度数据来获得整合高度数据。
Description
技术领域
本发明涉及一种检验基板的方法,更具体而言,本发明涉及一种能够提高检验形成在基板上的目标物状态的处理可靠性的检验基板的方法。
背景技术
通常,在将电子器件安装在基板上之前和之后,需要执行检验处理,以对安装有电子器件的基板的可靠性进行检验。例如,在将电子器件安装在基板上之前检验基板的焊点区域,以便检验用于将电子器件安装在基板上的焊料的状态,并且在将电子器件安装在基板上之后检验电子器件的状态,以检验电子器件安装得是否适当。
近来,已经在使用一种利用检验三维形状的装置来检验目标(对象)物的三维形状的检验基板的方法,该检验三维形状的装置包括采集目标物图像的照相机以及多个投射部,各个投射部包括光源和将图案光投射在目标物上的光栅。
为了检验目标物的三维形状,需要目标物的高度数据。通过将测量的相位数据乘以比例因子(scale factor)来获得高度数据。此外,当使用多个投射部时,将利用各个投射部测量的全部数据整合以生成高度数据。
然而,每个投射部投射不同的图案光,使得利用投射部测量的相位数据不同。此外,对于多个投射部而言,应当基于与可靠背景对应的基准来测量高度,以便对于每个投射部获得可靠的无噪声的数据。然而,噪声数据是没有办法排除的。此外,当目标物是具有高度的电子器件时,存在由电子器件导致的阴影,这导致背景区域的有效数据不足,从而使目标物的高度的可靠性降低。此外,测量数据可能根据基板的环境存在倾斜,而导致多个投射部之间产生偏差,从而使整合高度数据的可靠性降低。
发明内容
因此,本发明的示例性实施例提供一种能够通过在修正高度数据之前补偿每个投射部的测量数据的倾斜来提高整合高度数据可靠性的检验基板的方法。
此外,本发明的示例性实施例提供这样一种检验基板的方法,该方法能够通过设定每个投射部的噪声区域并且在获得整合高度数据之前排除噪声区域的高度数据来提高检验精度和可靠性。
以下描述中提到了本发明的附加特征,并且部分附加特征可从描述中直接得出,或可以通过实践本发明来获悉。
本发明的示例性实施例提供一种检验基板的方法,包括:通过利用多个投射部依次将图案光束投射到形成有目标物的基板上,获得与所述基板有关的每个投射部的相位数据;利用所述每个投射部的相位数据,获得与所述基板有关的每个投射部的高度数据;利用所述每个投射部的高度数据补偿所述高度数据的倾斜;修正倾斜补偿后的所述每个投射部的高度数据;以及利用修正后的高度数据来获得整合高度数据。
例如,可以基于所述多个投射部中的具有最佳可靠性的投射部的高度数据,修正倾斜补偿后的所述每个投射部的高度数据。
例如,可以利用可见度和灰度信息来评估投射部的可靠性,可见度和灰度信息是以高度、信噪比、幅值、平均强度为参数的函数。
例如,可以以所述基板的背景区域为基准修正倾斜补偿后的所述每个投射部的高度数据。
例如,可以以形成有所述目标物的基板的全部区域为基准,修正倾斜补偿后的所述每个投射部的高度数据。
例如,可以以所述基板的全部区域中的具有较高可靠性的选择区域作为基准修正倾斜补偿后的所述每个投射部的高度数据。
例如,修正倾斜补偿后的所述每个投射部的高度数据的步骤可以包括:在修正后的所述每个投射部的高度数据中,选择表现背景高度;以及对修正后的所述每个投射部的高度数据再次进行修正,从而使得所述表现背景高度变为零。
例如,所述方法还可以包括:在获得所述每个投射部的高度数据之前,设定所述基板的背景区域;针对每个投射部设定具有最大频数的相位数据作为表现背景相位;以及针对每个投射部移动每个投射部的相位数据,从而使得所述表现背景相位变为零。
本发明的另一示例性实施例提供一种检验基板的方法,包括:利用多个投射部依次将图案光照射到形成有目标物的基板上,并且借助照相机采集每个投射部的反射图像;利用所述每个投射部的反射图像设定与每个投射部有关的噪声区域;利用所述每个投射部的反射图像获得与所述基板有关的每个投射部的相位数据;利用所述每个投射部的相位数据获得与所述基板有关的每个投射部的高度数据;整合所述每个投射部的高度数据,以获得整合高度数据;基于与所述目标物相邻的背景区域的倾斜,补偿所述整合高度数据的倾斜;以及利用倾斜补偿后的整合高度数据获得目标物的高度。
例如,可以利用与所述每个投射部的反射图像有关的灰度信息和可见度信息中的至少一者设定噪声区域。
例如,可以基于有效像素的高度数据,整合所述每个投射部的高度数据以获得整合高度数据,所述噪声区域被从所述每个投射部的高度数据中排除。
例如,可以使所述整合高度数据对应于所述每个投射部的高度数据的最小值。例如,当所述背景区域中的所述每个投射部的高度数据之间的高度差大于或等于预定基准值时,利用具有较小值的高度数据来选择所述整合高度数据;当所述背景区域中的所述每个投射部的高度数据之间的高度差小于所述预定基准值时,利用所述每个投射部的高度数据中的多个来选择所述整合高度数据。
本发明的另一示例性实施例提供一种检验基板的方法,包括:利用投射部将图案光照射向形成有目标物的基板,以获得所述基板的相位数据;利用所述相位数据获得所述基板的高度数据;限定所述基板中的背景区域和形成有所述目标物的目标物区域;利用与所述背景区域对应的高度数据补偿高度数据的倾斜;以及基于倾斜补偿后的高度数据获得所述基板的高度。
根据上述检验基板的方法,可以通过在修正利用多个投射部获得的高度数据之前补偿每个投射部的测量数据的倾斜来提高整合高度数据的可靠性。
此外,当整合多个投射部的高度数据时,修正每个投射部的高度数据,以提高整合高度数据的可靠性。
此外,在利用多个投射部获得形成有目标物的基板的整合高度数据时,划分目标物区域和背景区域,获得与每个区域有关的整合高度数据,以提高检验的精度和可靠性。
此外,在获得整合高度数据之前,为每个投射部设定噪声区域,在获得整合高度数据时排除噪声区域的高度数据,从而可以进一步提高检验的精度和可靠性。
此外,在利用投射部获得形成有目标物的基板的高度时,补偿背景相位的误差,从而可以提高检验的可靠性。
应该理解,上文的概述和下文的详述是为了进行举例说明,并且是想参照权利要求书对本发明作进一步的解释。
附图说明
附图示出了本发明的实施例,用于更充分地理解本发明且被纳入说明书中以构成说明书的一部分,并且与下文中的描述一起说明本发明的原理。
图1是示出基板检验装置的示意图。
图2是示出根据本发明示例性实施例的检验基板的方法的流程图。
图3是示出形成有目标物的基板的剖视图。
图4A和图4B是示出倾斜补偿处理的概念图。
图5A和图5B分别示出补偿倾斜后的第一投射部和第二投射部的高度数据。
图6示出修正后的每个投射部的高度数据。
图7是示出根据本发明另一示例性实施例的检验基板的方法的流程图。
图8是基板的剖视图,用于说明背景区域的噪声原因。
图9是示出与图8中的基板对应的高度数据的示意图。
具体实施方式
下面参考附图更全面地描述本发明,其中附图中示出了本发明的实施例。然而,本发明可以用很多不同的方式来实现,而不能认为限于本文中所提到的实施例。实际上,提供这些实施例是为了使公开充分,并且向本领域的技术人员充分地传达本发明的范围。为清晰起见,附图中可能放大某些层和区域的尺寸和相对尺寸。在附图中用相似的附图标号表示相似的部件。
下面,将参考附图详细说明本发明。
图1是示出基板检验装置的示意图。
参考图1,根据本发明示例性实施例的基板检验装置100包括:架部140,其支撑并传送形成有目标物的基板150;多个投射部110,其将图案光投射在基板150上;以及照相机130,其采集(拍摄)基板150的图像。可选地,基板检验装置100还可以包括照明部120,照明部120布置在架部140附近以便区别于投射部110地照射基板150。
投射部110将图案光投射在基板150上,以便测量形成在基板150上的目标物的三维形状。例如,投射部110包括:光源112,其产生光;光栅114,其将光源112产生的光转变成图案光;光栅移动器116,其移动光栅114;以及透镜118,其将经光栅114转变的图案光会聚在目标物上。光栅114可以借助于诸如压电致动器(PZT)等光栅移动器116偏移2π/N(N是大于2的自然数),以移动图案光的相位。具有上述结构的投射部110相对于照相机130沿圆周布置成,投射部110彼此间隔开以提高精度。多个投射部110相对于基板150沿倾斜方向布置,以便将图案光沿多个方向投射在基板150上。
照明部120可以为圆形,并且布置在架部140附近。照明部120照射基板150,以用于基板150的初始对准或者设置检验区域。例如,照明部120可以包括产生白光的荧光灯,或者分别产生红光、绿光和蓝光的红光LED、绿光LED和蓝光LED。
当投射部110将图案光投向基板150时,并且当照明部120照射基板150时,照相机130采集基板150的图像。例如,照相机130设置在基板150正上方。照相机130可以包括CCD照相机或CMOS照相机。
具有上述结构的基板检验装置100分别在投射部110将图案图像投向基板150时以及在照明部120照射基板150时,利用照相机130采集图像来测量三维图像和二维图像。
当基板检验装置100采用多个投射部110时,由于位置和特征的偏差而导致利用多个投射部110中的每一个测得的诸如相位数据和高度数据等数据可能会彼此不同。因此,需要将与多个投射部110对应的数据整合,以获得形成在基板150上的目标物的准确的整合高度数据。
图2是示出根据本发明示例性实施例的检验基板的方法的流程图,图3是示出形成有目标物的基板的剖视图。
参考图1至图3,为了获得具有目标物152的基板150的整合高度数据,通过利用多个投射部110将图案光投向具有目标物152的基板150并且移动图案光的相位,来获得每个投射部的相位数据(S110)。
具体而言,当多个投射部110中的一个投射部将图案光投向基板150且移动图案图像的相位时,照相机130依次采集图像,并且使多个投射部110中的其它一个投射部和照相机130执行相同的处理以获得每个投射部的相位数据。例如,基板检验装置100可以利用相移莫尔法来获得每个投射部的相位数据。例如,在将图案光N次投向基板150、用各个投射部110移动图案光的相位并且采集基板150的图像之后,通过N桶算法(N-bucket algorithm)利用图像获得每个投射部的相位数据。
接着,利用每个投射部的相位数据来获得与具有目标物152的基板150有关的每个投射部的高度数据(S120)。例如,可以通过将与各投射部110对应的比例因子乘以每个投射部的相位数据,来获得每个投射部的高度数据。
然后,利用每个投射部的高度数据来补偿测量数据的倾斜(S130)。
图4A和图4B是示出倾斜补偿处理的概念图。
参考图3、图4A和图4B,基板的不存在有目标物152的背景区域可能形成有会引入噪声的布线图案、丝网图案、光阻剂(photoresist,又称为光致抗蚀剂或光刻胶)。因此,测量数据会由于上述噪声而存在一定倾斜。由于多个投射部110分别从不同的位置投射图案光,因此,利用各个投射部110获取的高度数据会因测量数据的倾斜而存在偏差。当不考虑测量数据的倾斜来获得每个投射部的高度数据时,以与倾斜背景区域数据有关的表现背景相位和表现背景高度为基准来获取倾斜目标物的高度数据,会导致高度数据有误差,从而降低了检验的可靠性。
因此,在修正每个投射部的高度数据之前,需要补偿因基板150的利用每个投射部110形成的测量数据的倾斜所引起的高度失真。为此,确定每个投射部110的较平坦背景区域的倾斜,然后通过坐标转换来补偿背景区域,从而使背景区域的倾斜变为零。例如,可以利用背景区域中的至少三个点的高度来确定背景区域的倾斜。另一方面,在确定测量数据的倾斜时,不仅可以确定背景区域的倾斜而且可以确定目标物区域的倾斜。也就是,当与目标物对应的电子器件呈扁平形时,可以通过确定电子器件的上部区域的倾斜来确定测量数据的倾斜。
在该情况下,不能利用借助每个投射部110测得的相位数据来确定测量数据的倾斜。因此,将借助每个投射部110所测得的相位数据转换成高度数据,然后,基于转换后的高度数据确定测量数据的倾斜并且补偿测量数据的倾斜。
另一方面,如果基板检验装置仅采用一个投射部110,则可以通过对测量数据进行倾斜补偿来提高最后获得的高度数据的可靠性。
在修正测量数据的倾斜时,修正倾斜补偿后的每个投射部的高度数据(S140)。
图5A和图5B分别示出倾斜补偿后的第一投射部和第二投射部的高度数据
参考图3、图5A和图5B,根据倾斜补偿后的每个投射部的高度数据,每个投射部的高度数据之间因噪声数据而存在偏差。在图5A和图5B中,为便于说明,仅示出每个投射部的高度数据中的两个,但是随着投射部110的数目增加,可以增加每个投射部的高度数据的数目。
因此,为了整合与多个投射部110对应的每个投射部的高度数据以获得整合高度数据,需要修正具有不同偏差的每个投射部的高度数据。
为了修正每个投射部的高度数据,选用具有最佳可靠性的投射部的高度数据,并且以该具有最佳可靠性的投射部的高度数据为基准来修正其余投射部的高度数据。投射部110的可靠性可以利用可见度信息和灰度信息中的至少一个进行评估,可见度信息和灰度信息是以高度、信噪比(SNR)、幅值、平均强度作为参数的函数。在实际情况中,由照相机130采集的每个投射部的图像包括由异物、半透明区域等引入的物理噪声区域,或者因超出强度正态分布而引入的噪声区域,并且噪声区域可能根据投射部的不同而不同,因此引起目标物152的高度测量失真。因此,在利用可见度信息和灰度信息来获得噪声区域之后,将具有最小噪声区域的投射部110设为基准投射部,可见度信息和灰度信息是以每个投射部110上所获得的高度、信噪比(SNR)、幅值、平均强度作为参数的函数。
图6示出修正后的每个投射部的高度数据。
参考图5A、图5B和图6,在根据关于投射部110的可靠性评估结果将第一投射部CH1设为基准投射部时,以第一投射部CH1的高度为基准来修正其余投射部CH2的高度数据。例如,在以基准投射部CH1的高度数据为基准获得其余投射部CH2的高度数据的偏差之后,通过用其余投射部CH2的高度数据减去该偏差来修正其余投射部CH2的高度数据。
另一方面,在以第一投射部CH1的高度数据为基准修正其余投射部CH2的高度数据时,需要确定作为基准的区域。
作为示例性实例,可以以基板150的背景区域为基准修正每个投射部的高度数据。例如,在分别获得基准投射部CH1的背景区域的表现高度和其余投射部CH2的背景区域的表现高度之后,将其余投射部CH2的背景区域的表现高度修正为与基准投射部CH1的背景区域的表现高度相同的高度。
另一方面,可以以形成有目标物152的基板150的全部区域为基准修正每个投射部的高度数据。也就是,可以基于在基板150的全部区域上的高度数据形状来修正每个投射部的高度数据。
此外,在基板150的全部区域中选择具有较高可靠性的区域,然后可以以选择的区域为基准修正每个投射部的高度数据。也就是,首先研究全部区域的可靠性。然后,选择噪声较小而具有较高可靠性的区域,可以以该区域为基准修正每个投射部的高度数据。
另一方面,操作员可以手动选择将要作为修正基准的基准区域,或者通过计算每个区域中的高度变化来自动地选择基准区域。也就是,通过实时计算基板150的全部区域的空间高度变化,可以利用高度变化最小的区域。可选地,当全部区域的高度变化均小时,可以使用全部区域。
在修正了每个投射部的高度数据之后,利用修正后的高度数据来获得与形成有目标物152的基板150有关的整合高度数据(S150)。整合高度数据可以通过对修正后的高度数据求平均值、求加权平均值或者求逻辑中值来获得。
如上所述,根据本发明的示例性实施方式,修正每个投射部的高度数据,然后通过利用修正后的高度数据,选择性地使用具有较高可靠性的数据,从而可以提高整合高度数据的可靠性。
另一方面,可以在获得整合高度数据之前对修正后的每个投射部的高度数据再次进行修正,从而使得背景区域的高度变为零,以便获得目标物152的高度。为此,在从每个投射部的修正数据获得背景区域的表现背景高度之后,对修正后的每个投射部的高度数据再次进行修正,从而使得表现背景高度变为零。如上所述,可以利用经两次修正的每个投射部的高度数据来获得整合高度数据,从而可以获得目标物152的整合高度数据。
另一方面,可以在获得每个投射部的高度数据之前修正每个投射部110的相位数据。为此,在基板150上设置形成有目标物152的目标物区域和未形成有目标物152的背景区域。例如,可以基于通过接收照向基板150并被基板150反射的光而获得的图像数据,或者基于基板150的基准数据来设置目标物区域和背景区域。可选地,目标物区域和背景区域可以设在预先设于基板150中的检验区域上。
可以利用包含与基板150有关的基本信息的CAD数据作为基准数据。此外,可以利用从PCB设计文件中提取的制造PCB的设计数据、制造数据、格伯(Gerber)数据、PCB设计文件、标准式和非标准式的各种数据(ODB++或者每个CAD设计工具的提取文件)作为基准数据。另外,可以利用从裸板或安装板的由照相机采集的图像文件中获得的信息作为基准数据。基准数据包含形成在基板150上的焊点、导电图案、导通孔、目标物等的位置信息。因此,可以利用基准数据来评估并设置基板150的背景区域。
接着,将频数最大的背景区域的相位数据设定为各个投射部110的表现背景相位。接着,对于各个投射部110,通过用每个投射部的相位数据减去表现背景相位来对每个投射部的相位数据进行变换,以使表现背景相位变为0。如上所述,当在修正每个投射部的高度数据之前针对每个投射部的相位数据中的每一个将背景区域的相位调整至0时,可以大大提高最后获得的整合高度数据的可靠性。
根据该实施例,在修正多个投射部中的每个投射部的高度数据之前,补偿与利用每个投射部测得的倾斜有关的数据,以提高整合高度数据的可靠性。此外,分别修正多个投射部的高度数据而不修正相位数据,从而可以提高整合高度数据的可靠性。
图7是示出根据本发明另一示例性实施例的检验基板的方法的流程图。
参考图1、图3和图7,为了检验形成有目标物152的基板150,多个投射部110依次将图案光投射向基板150,照相机130采集每个投射部的反射图像(S210)。
然后,利用每个投射部的反射图像设定与每个投射部(110)有关的噪声区域(S220)。可以利用与每个投射部的反射图像有关的灰度信息和可见度中的至少一个来设定噪声区域。例如,可以将灰度均值低于或等于10和高于或等于230的区域以及可见度等于或小于0.3的区域设定为噪声区域。
然后,利用每个投射部的反射图像来获得与基板150有关的每个投射部的相位数据(S230)。在该情况下,基板检验装置100可以通过相移莫尔法来获得每个投射部的相位数据。例如,在将图案光向基板150投射N次以后,利用每个投射部110移动图案光的相位并且采集基板150的图像,借助N桶算法利用图像获得每个投射部的相位数据。
然后,利用每个投射部的相位数据获得与具有目标物152的基板150有关的每个投射部的高度数据(S240)。例如,可以通过将每个投射部的相位数据乘以与每个投射部110对应的比例因子来获得每个投射部的高度数据。
然后,通过整合每个投射部的高度数据来获得整合高度数据(S250)。目标物区域的高度数据对应于目标物区域中的多个像素,从而可以仅仅基于每个投射部的高度数据中与除了噪声区域之外的有效区域对应的像素的高度数据来获得整合高度数据。例如,如果投射部110的数目为两个,则在两个投射部的高度数据均有效时基于两个投射部110的高度数据来获得整合高度数据。另一方面,当两个投射部的高度数据中只有一个有效时,基于有效区域的高度数据来获得整合高度数据,而忽略噪声区域的高度数据。此外,当两个投射部110的高度数据对应于噪声区域时,将对应的区域视为噪声区域。当将对应的区域视为噪声区域时,可以基于相邻区域中的有效区域的高度数据来获得整合高度数据。在该情况下,可以利用多个高度数据的均值、加权平均值和逻辑中值中的至少一者来获得整合高度数据。
另一方面,目标物152附近的背景区域的整合高度数据对应于多个像素,可以选择具有最小值的每个投射部的高度数据作为整合高度数据。
图8是基板的剖视图,用于说明背景区域的噪声原因,图9是示出与图8中的基板对应的高度数据的示意图。
参考图1、图8和图9,向目标物152传播的图案光被目标物152反射,而朝向基板150的背景区域传播,然后可能被基板150漫反射。例如,如图8所示,当布置在目标物152右方的投射部(未示出)发射图案光时,图案光被目标物152反射,而向右方传播,然后被基板150漫反射。结果,如图9所示,右方区域为检测到的发生漫反射的背景区域,从而与背景区域对应的相位发生失真。结果,与该相位对应的高度数据变为噪声。
相反,当布置在目标物152左侧的投射部将图案光投射向目标物152时,在上述背景区域不会出现漫反射。
因此,与当将图案光从目标物152左侧照射向目标物152右侧时所获得的布置在目标物152右侧处的背景区域的高度数据相比,当将图案光从目标物152右侧照射向目标物152左侧时,所获得的布置在目标物152右侧处的背景区域的高度数据不准确。也就是,可以将在利用投射部110沿不同方向照射的图案光而获得的高度数据中具有较大值的高度数据视为噪声。
因此,为了排除投射部110的与产生噪声的图案光对应的高度数据,可以在与背景区域对应的每个投射部的高度数据中选择每个投射部的高度数据的最小值作为背景区域的整合高度数据。
例如,当投射部110的数目为两个时,在利用两个投射部110获得的高度数据中具有较大值的高度数据可能为噪声,从而可以在利用两个投射部110获得的高度数据中选择具有较小值的高度数据作为背景区域的整合高度数据。
可选地,当与背景区域有关的每个投射部的高度数据之间的高度差大于或等于预定基准值时,可以选择具有较小值的高度数据作为背景区域的整合高度数据,并且当与背景区域有关的每个投射部的高度数据之间的高度差小于预定基准值时,可以利用每个投射部的高度数据中的多个来获得整合高度数据。也就是,当与背景区域有关的每个投射部的高度数据之间的高度差大于或等于预定基准值时,将具有较大值的每个投射部的高度数据视为噪声。在该情况下,可以利用除了噪声区域以外的多个高度数据的均值、加权平均值和逻辑中值中的至少一者来获得整合高度数据。
然后,基于与目标物152相邻的背景区域来补偿整合高度数据的倾斜(S260)。这里,可以利用与参考图4所述的处理相同的处理来进行整合高度数据的倾斜补偿。因此,省略任何重复性的说明。
然后,使用倾斜补偿后的整合高度数据来计算目标物152的高度(S270)。
如上所述,在利用多个投射部来获得形成有目标物的基板的整合高度数据时,划分目标物区域和背景区域,并获得关于目标物区域和背景区域的整合高度数据,从而可以提高检验的精度和可靠性。此外,在获得整合高度数据之前,设定与每个投射部对应的噪声区域,并且获得除了噪声区域的高度数据之外的整合高度数据,从而可以进一步提高检验的精度和可靠性。
显然,对于本领域的技术人员而言,可以在不脱离本发明主旨和范围的情况下对本发明进行各种修正和变型。从而,其意图在于使本发明涵盖落入所附权利要求书及其等同内容的范围内的本发明的修正和变型。
Claims (14)
1.一种检验基板的方法,包括:
通过利用多个投射部依次将图案光束投射到形成有目标物的基板上,获得与所述基板有关的每个投射部的相位数据;
利用所述每个投射部的相位数据,获得与所述基板有关的每个投射部的高度数据;
利用所述每个投射部的高度数据补偿所述高度数据的倾斜;
修正倾斜补偿后的所述每个投射部的高度数据;以及
利用修正后的高度数据来获得整合高度数据。
2.根据权利要求1所述的检验基板的方法,其中,基于所述多个投射部中的具有最佳可靠性的投射部的高度数据,修正倾斜补偿后的所述每个投射部的高度数据。
3.根据权利要求2所述的检验基板的方法,其中,利用可见度和灰度信息来评估投射部的可靠性,可见度和灰度信息是以高度、信噪比、幅值、平均强度为参数的函数。
4.根据权利要求1所述的检验基板的方法,其中,以所述基板的背景区域为基准修正倾斜补偿后的所述每个投射部的高度数据。
5.根据权利要求1所述的检验基板的方法,其中,以形成有所述目标物的基板的全部区域为基准,修正倾斜补偿后的所述每个投射部的高度数据。
6.根据权利要求1所述的检验基板的方法,其中,以所述基板的全部区域中的具有较高可靠性的选择区域作为基准修正倾斜补偿后的所述每个投射部的高度数据。
7.根据权利要求1所述的检验基板的方法,其中,修正倾斜补偿后的所述每个投射部的高度数据的步骤包括:
在修正后的所述每个投射部的高度数据中,选择表现背景高度;以及
对修正后的所述每个投射部的高度数据再次进行修正,从而使得所述表现背景高度变为零。
8.根据权利要求1所述的检验基板的方法,还包括:在获得所述每个投射部的高度数据之前,
设定所述基板的背景区域;
针对每个投射部,设定具有最大频数的相位数据作为表现背景相位;以及
针对每个投射部,移动每个投射部的相位数据,从而使得所述表现背景相位变为零。
9.一种检验基板的方法,包括:
利用多个投射部依次将图案光照射到形成有目标物的基板上,并且借助照相机采集每个投射部的反射图像;
利用所述每个投射部的反射图像设定与每个投射部有关的噪声区域;
利用所述每个投射部的反射图像获得与所述基板有关的每个投射部的相位数据;
利用所述每个投射部的相位数据获得与所述基板有关的每个投射部的高度数据;
整合所述每个投射部的高度数据,以获得整合高度数据;
基于与所述目标物相邻的背景区域的倾斜,补偿所述整合高度数据的倾斜;以及
利用倾斜补偿后的整合高度数据获得目标物的高度。
10.根据权利要求9所述的检验基板的方法,其中,利用与所述每个投射部的反射图像有关的灰度信息和可见度信息中的至少一者设定噪声区域。
11.根据权利要求9所述的检验基板的方法,其中,基于有效像素的高度数据,整合所述每个投射部的高度数据以获得整合高度数据,所述噪声区域被从所述每个投射部的高度数据中排除。
12.根据权利要求9所述的检验基板的方法,其中,使所述整合高度数据对应于所述每个投射部的高度数据的最小值。
13.根据权利要求9所述的检验基板的方法,其中,
当所述背景区域中的所述每个投射部的高度数据之间的高度差大于或等于预定基准值时,利用具有较小值的高度数据来选择所述整合高度数据;
当所述背景区域中的所述每个投射部的高度数据之间的高度差小于所述预定基准值时,利用所述每个投射部的高度数据中的多个来选择所述整合高度数据。
14.一种检验基板的方法,包括:
利用投射部将图案光照射向形成有目标物的基板,以获得所述基板的相位数据;
利用所述相位数据获得所述基板的高度数据;
限定所述基板中的背景区域和形成有所述目标物的目标物区域;
利用与所述背景区域对应的高度数据补偿高度数据的倾斜;以及
基于倾斜补偿后的高度数据获得所述基板的高度。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0115845 | 2010-11-19 | ||
KR20100115845 | 2010-11-19 | ||
KR1020110116162A KR101311215B1 (ko) | 2010-11-19 | 2011-11-09 | 기판 검사방법 |
KR10-2011-0116162 | 2011-11-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102538680A true CN102538680A (zh) | 2012-07-04 |
CN102538680B CN102538680B (zh) | 2014-09-17 |
Family
ID=46270358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110376473.8A Active CN102538680B (zh) | 2010-11-19 | 2011-11-21 | 检验基板的方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5584671B2 (zh) |
KR (1) | KR101311215B1 (zh) |
CN (1) | CN102538680B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111788883A (zh) * | 2018-02-26 | 2020-10-16 | 株式会社高迎科技 | 部件贴装状态的检查方法、印刷电路板检查装置及计算机可读记录介质 |
CN112857234A (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-28 | 峻鼎科技股份有限公司 | 结合物体二维和高度信息的测量方法及其装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5895733B2 (ja) * | 2012-06-22 | 2016-03-30 | 富士通株式会社 | 表面欠陥検査装置および表面欠陥検査方法 |
KR20160031630A (ko) * | 2014-09-12 | 2016-03-23 | 현대중공업 주식회사 | Lng선의 트리플렉스 접착부 결함 감지 장치 및 방법 |
JP7375458B2 (ja) * | 2019-10-23 | 2023-11-08 | オムロン株式会社 | 外観検査装置及び、不良検査方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07134013A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-05-23 | Hitachi Ltd | 表面形状計測方法および投影露光装置 |
CN101782375A (zh) * | 2009-01-20 | 2010-07-21 | Ckd株式会社 | 三维测量装置 |
CN101852745A (zh) * | 2009-03-30 | 2010-10-06 | 株式会社高永科技 | 检查方法 |
KR20100121560A (ko) * | 2009-05-09 | 2010-11-18 | 주식회사 고영테크놀러지 | 실장 검사 데이터 형성방법, 이를 저장한 저장매체 및 이를 이용하는 검사장치 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6750899B1 (en) * | 2000-01-07 | 2004-06-15 | Cyberoptics Corporation | Solder paste inspection system |
FR2817042B1 (fr) * | 2000-11-22 | 2003-06-20 | Saint Gobain | Procede et dispositif d'analyse de la surface d'un substrat |
US6956657B2 (en) * | 2001-12-18 | 2005-10-18 | Qed Technologies, Inc. | Method for self-calibrated sub-aperture stitching for surface figure measurement |
US7545512B2 (en) * | 2006-01-26 | 2009-06-09 | Koh Young Technology Inc. | Method for automated measurement of three-dimensional shape of circuit boards |
JP2008096124A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-24 | Keyence Corp | 光学式変位計、光学式変位測定方法、光学式変位測定プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器 |
JP5123522B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2013-01-23 | パナソニック株式会社 | 3次元計測方法及びそれを用いた3次元形状計測装置 |
KR101237497B1 (ko) * | 2009-03-30 | 2013-02-26 | 주식회사 고영테크놀러지 | 검사영역의 설정방법 |
JP2011232279A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Sony Corp | 傾き検査装置及び傾き検査方法 |
-
2011
- 2011-11-09 KR KR1020110116162A patent/KR101311215B1/ko active IP Right Grant
- 2011-11-21 CN CN201110376473.8A patent/CN102538680B/zh active Active
- 2011-11-21 JP JP2011254360A patent/JP5584671B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07134013A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-05-23 | Hitachi Ltd | 表面形状計測方法および投影露光装置 |
CN101782375A (zh) * | 2009-01-20 | 2010-07-21 | Ckd株式会社 | 三维测量装置 |
CN101852745A (zh) * | 2009-03-30 | 2010-10-06 | 株式会社高永科技 | 检查方法 |
KR20100121560A (ko) * | 2009-05-09 | 2010-11-18 | 주식회사 고영테크놀러지 | 실장 검사 데이터 형성방법, 이를 저장한 저장매체 및 이를 이용하는 검사장치 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
L.S.WATKINS: "Inspection of Integrated Circuit Photomasks with Intensity Spatial Filters", 《PROCEEDINGS OF THE IEEE 》, vol. 57, no. 9, 30 September 1969 (1969-09-30), pages 1634 - 1638 * |
杜芳等: "一种非接触式三维形貌测量系统的设计与应用", 《计量技术》, no. 4, 30 April 2005 (2005-04-30), pages 12 - 14 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111788883A (zh) * | 2018-02-26 | 2020-10-16 | 株式会社高迎科技 | 部件贴装状态的检查方法、印刷电路板检查装置及计算机可读记录介质 |
CN111788883B (zh) * | 2018-02-26 | 2021-11-05 | 株式会社高迎科技 | 部件贴装状态的检查方法、印刷电路板检查装置及计算机可读记录介质 |
US11244436B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-02-08 | Koh Young Technology Inc. | Method for inspecting mounting state of component, printed circuit board inspection apparatus, and computer readable recording medium |
US11328407B2 (en) | 2018-02-26 | 2022-05-10 | Koh Young Technology Inc. | Method for inspecting mounting state of component, printed circuit board inspection apparatus, and computer readable recording medium |
CN112857234A (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-28 | 峻鼎科技股份有限公司 | 结合物体二维和高度信息的测量方法及其装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101311215B1 (ko) | 2013-09-25 |
KR20120054518A (ko) | 2012-05-30 |
JP2012112955A (ja) | 2012-06-14 |
JP5584671B2 (ja) | 2014-09-03 |
CN102538680B (zh) | 2014-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102538681B (zh) | 检验基板的方法 | |
CN101893428B (zh) | 形状测量设备和形状测量方法 | |
CN101943572B (zh) | 检测测量目标的方法 | |
CN102538680B (zh) | 检验基板的方法 | |
US6087673A (en) | Method of inspecting pattern and apparatus thereof | |
CN103201617B (zh) | 基板检查方法 | |
TWI440847B (zh) | 檢測方法 | |
CN100520286C (zh) | 三维形状测量装置及方法 | |
CN102365522A (zh) | 三维形状计测装置、方法及程序 | |
TWI484283B (zh) | 影像計算量測方法、影像計算量測裝置及影像檢查裝置 | |
US9124810B2 (en) | Method of checking an inspection apparatus and method of establishing a measurement variable of the inspection apparatus | |
CN106933071B (zh) | 调焦调平装置及方法 | |
KR101705762B1 (ko) | 3차원 형상 측정 장치의 틸트 교정 방법 | |
US9243899B2 (en) | Method of measuring a height of 3-dimensional shape measurement apparatus | |
CN103430013A (zh) | 目视检查装置 | |
WO2012057284A1 (ja) | 三次元形状測定装置、三次元形状測定方法、構造物の製造方法および構造物製造システム | |
US8755043B2 (en) | Method of inspecting a substrate | |
US8559697B2 (en) | Mask inspection apparatus and image generation method | |
TWI460419B (zh) | 檢查偵測裝置之方法以及建立偵測裝置的測量變數之方法 | |
JP3718101B2 (ja) | 周期性パターンの欠陥検査方法および装置 | |
JP4061822B2 (ja) | 赤外線モジュールの特性測定方法 | |
CN102829956A (zh) | 图像检测方法,图像检测装置以及图像检查装置 | |
CN103782136B (zh) | 数字位移测量设备 | |
KR101570360B1 (ko) | 기준 영역 설정 방법 및 이를 위한 노이즈 제거 방법 | |
WO2023170814A1 (ja) | 三次元計測用演算装置、三次元計測用プログラム、記録媒体、三次元計測装置および三次元計測用演算方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Han Guoshouer Co-patentee after: KYUNGPOOK NATIONAL University INDUSTRY ACADEMIC COOPERATION FOUNDATION Patentee after: Gaoying Technology Co.,Ltd. Address before: Han Guoshouer Co-patentee before: KYUNGPOOK NATIONAL University INDUSTRY ACADEMIC COOPERATION FOUNDATION Patentee before: KOH YOUNG TECHNOLOGY Inc. |