CN102522174B - 热敏电阻元件 - Google Patents

热敏电阻元件 Download PDF

Info

Publication number
CN102522174B
CN102522174B CN201210038417.8A CN201210038417A CN102522174B CN 102522174 B CN102522174 B CN 102522174B CN 201210038417 A CN201210038417 A CN 201210038417A CN 102522174 B CN102522174 B CN 102522174B
Authority
CN
China
Prior art keywords
limit
metal
element body
terminal
thermistor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210038417.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102522174A (zh
Inventor
小林宽和
田中孝征
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN102522174A publication Critical patent/CN102522174A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102522174B publication Critical patent/CN102522174B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/18Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material comprising a plurality of layers stacked between terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/02Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • H01C1/028Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the resistive element being embedded in insulation with outer enclosing sheath
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/14Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/148Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/008Thermistors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K2205/00Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle
    • G01K2205/04Application of thermometers in motors, e.g. of a vehicle for measuring exhaust gas temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

本发明是一种具有连接于端子电极(10)的引线端子(12)的叠层型热敏电阻元件。元件主体(4)是具有相互垂直的第1边(4a)、第2边(4b)、以及第3边(4c)的长方体形状的元件主体,第1边的长度记为α,第2边的长度记为β,第3边的长度记为γ的情况下,各边长度α、β、γ具有α≥β>γ的关系,在包含第1边(4a)和第2边(4b)的两个平面上分别形成端子电极(10),引线端子(12)从两侧夹着元件主体4的第3边(4c)的长度方向地连接于端子电极(10)。

Description

热敏电阻元件
技术区域
本发明涉及热敏电阻元件,更详细地说,涉及能够检测较高温度的热敏电阻元件。
背景技术
作为测定汽车的废气等的温度的热敏电阻元件,向来以能够检测出800℃以下温度的热敏电阻元件为主流。但是在最近,想要在更接近引擎的一侧测定废气等的温度这样的要求越来越多。希望研制出能够测定达1000℃高温的热敏电阻元件。
作为高温耐热型的热敏电阻元件,例如文献1(日本特开2007-180523号公报)所示,对覆盖元件主体周围的被覆材料的材质仔细进行探讨,研制出了提高耐热性的热敏电阻元件。但是该文献1所示的热敏电阻元件是不具有内部电极层的单板型热敏电阻元件,构成传感器部的元件主体的表面由于高热而劣化,存在传感器特性变坏的问题。
因此,有人提出了将元件主体的表面不构成传感器部的内部电极层与热敏电阻层叠层的叠层型热敏电阻元件使用于高热用途。但是,在已有的叠层型热敏电阻元件的情况下,也如文献2(日本特开2007-180523号公报)所示,由于为了尽可能增大叠层的内部导体层的面积等目的,在元件主体中最长的边的两端上连接引线端子,使引线端子之间保持较大的距离。
将这样的已有的叠层型热敏电阻元件原封不动使用于1000℃左右的高热用途时,由于热膨胀,引线端子间的元件主体的位移变大,存在位于引线端子间的中央的元件主体部分(或覆盖绝缘体的部分)容易发生裂纹等问题。
又,在从元件主体突出的引线端子上安装固定构件的叠层型热敏电阻元件的情况下,固定构件与元件主体之间的热膨胀差或热收缩差变大,在从元件主体上取下引线端子的方向上可能有应力作用。
发明内容
本发明是鉴于这样的实际情况而作出的,其目的在于,提供在高温下也能够稳定工作,能够有效防止元件主体的裂纹等发生的热敏电阻元件。
为了实现上述目的,本发明的热敏电阻元件,具备
夹着热敏电阻层内装内部电极层的元件主体、
形成于所述元件主体外表面,在相对的所述内部电极层的各层上分别连接的一对端子电极、以及
连接于所述端子电极的引线端子,
其特征在于,
所述元件主体是具有相互垂直的第1边、第2边、以及第3边的长方体形状的元件主体,
所述第1边的长度记为α,所述第2边的长度记为β,所述第3边的长度记为γ的情况下,所述各边长度α、β、γ具有α≥β>γ的关系,
在包含所述第1边和第2边的两个平面上分别形成所述端子电极,
所述引线端子从两侧夹着所述元件主体的第3边的长度方向地连接于所述端子电极。
在本发明的热敏电阻元件中,在元件主体的内部,内部电极层夹着热敏电阻层叠层,因此影响传感器特性的传感器部处于元件主体内部。因此即使是由于高热,元件主体的表面受到影响,也不会影响到存在于元件主体内部的传感器部,传感器特性是良好的。也就是说,本发明的热敏电阻元件具有不容易受到温度和周围气氛等环境因素影响的结构。
又,本发明的热敏电阻元件中,在元件主体的最短的边即第3边的两端分别连接引线端子。也就是说,一对引线端子由于夹着最短的第3边,因此热敏电阻元件的热膨胀或热收缩造成的引线端子的夹入距离的变动最小。因此能够有效地防止元件主体发生裂纹。
也就是说,本发明的热敏电阻元件的温度测定范围大,即使是严酷的环境条件下也能够提高作为高温用的热敏电阻元件的可靠性。而且本发明的热敏电阻元件能够实现从引线端子延伸的方向观察的情况下的小型化,能够缩小收容热敏电阻元件用的容器。
最好是所述引线端子在与所述第1边平行的方向上延伸。在这样的情况下,特别是能够实现从引线端子延伸的方向观察的情况下的小型化,能够缩小收容热敏电阻元件用的容器。
最好是第1金属为铂(Pt),第2金属是钯(Pd)、铑(Rh)、铱(Ir)中的至少一种,所述内部电极层与所述端子电极中的某一方包含第1金属和第2金属,某另一方包含第1金属和第2金属,但是第2金属的含量相对较低,或包含第1金属,而不包含第2金属。
通常,在元件主体的表面上露出的内部电极层的端部往往从元件主体的表面凹入,与端子电极的连接往往不充分。钯、铑、铱等第2金属在内部电极层与端子电极的连接部容易扩散,从浓度高的地方向浓度低的一侧扩散。因此内部电极层与端子电极连接良好。
最好是所述引线端子与所述端子电极连接的位置偏离所述内部电极层与所述端子电极连接的位置。通过使进行感测的感温部(对应于内部电极层的位置)与容易散热的引线端子的位置错开,提高感温精度。
最好是在所述元件主体的内部,在所述端子电极上分别连接的内部电极层之间,隔着所述热敏电阻层叠层与所述端子电极不连接的浮动电极。通过形成浮动电极,即使是内部电极层的图案发生偏差,也能够使内部电极层间的重叠面积大致为一定面积,能够减小热敏电阻特性的波动。
最好是所述引线端子与所述端子电极连接的部分至少用绝缘层覆盖。通过用绝缘层覆盖,能够确保与金属外壳的绝缘,同时能够防止由于温度或周围气氛等环境因素造成的外部电极的劣化。
而且在用绝缘层覆盖连接引线端子的元件主体的周围的情况下,由于热膨胀或热收缩造成的位移,应力集中于引线端子从绝缘覆盖中露出的部分的近旁,但是本发明的结构可以减小该应力,防止元件主体发生裂纹。
最好是所述元件主体包含Mn、Ca、Ti,所述绝缘层包含Mn、Ca,而不包含Ti。利用这样的结构,能够同时对热敏电阻元件与绝缘层进行烧成,热膨胀系数近似,能够提高可靠性。
最好是对使一对所述引线端子在相互远离的方向上的移动加以规定的绝缘性固定构件安装于从所述元件主体引出的所述引线端子上。通过安装这样的固定构件,能够避免一对引线端子处于劈开状态等不良情况发生,而且能够确保金属外壳与引线端子的绝缘。
最好是与所述第3边平行的方向上的所述固定构件的宽度尺寸比所述引线端子间的距离大。而且最好是与所述第2边平行的方向上的所述固定构件的宽度尺寸比所述第2边的长度β大。通过使固定构件的宽度比元件主体的宽度大,能够谋求金属外壳与元件主体的绝缘。
所述内部电极层与引线端子的长度方向可以是处于大致垂直的关系,也可以是处于大致水平的关系。
下面根据附图所示的实施形态对本发明进行说明。
附图说明
图1是本发明一实施形态的热敏电阻元件的要部纵剖面图。
图2是沿图1所示的II-II线的热敏电阻元件的横剖面图。
图3是图1所示的热敏电阻元件的要部立体图。
图4是本发明另一实施形态的热敏电阻元件的纵剖面图。
图5是本发明另一实施形态的热敏电阻元件的纵剖面图。
图6是本发明另一实施形态的热敏电阻元件的横剖面图。
图7是本发明另一实施形态的热敏电阻元件的横剖面图。
图8是本发明另一实施形态的热敏电阻元件的横剖面图。
图9是本发明另一实施形态的热敏电阻元件的横剖面图。
具体实施方式
第1实施形态
下面根据附图所示的实施形态对本发明进行说明。
如图1~图3所示,本发明一实施形态的叠层型热敏电阻元件2具有元件主体4、一对引线端子12、以及绝缘层14。
如图3所示,元件主体4是具有相互垂直的第1边4a、第2边4b、以及第3边4c的长方体形状的元件主体。在附图中,以平行于元件主体4的第1边4a的方向为X轴,以平行于第2边4b的方向为Y轴,以平行于元件主体4的第3边4c的方向为Z轴。
第1边4a的长度记为α,第2边4b的长度记为β,第3边4c的长度记为γ的情况下,各边4a、4b、4c的长度α、β、γ具有α≥β>γ的关系,在包含元件主体4的第1边4a和第2边4b的两个平面上分别形成端子电极10。各端子电极10形成于元件主体4的Z轴方向的两个端面的整个面上,但是也不必一定形成在整个面上。各边4a、4b、4c的长度α、β、γ没有特别限定,但是最好是α=1.5×γ~6.0×γ,β=1.5×4.0×γ,γ=0.3~1.0mm。
一对引线端子12从两侧夹着元件主体4的第3边4c的长度方向地夹着元件主体4地,利用粘接膏或利用焊接等方法在各端子电极10上连接各引线端子12的前端。各引线端子12的后端向X轴方向延伸。
如图1和图2所示,在元件主体4的内部,夹着NTC特性的热敏电阻层6交错叠层内部电极层8。在本实施形态中,内部电极层8的平面处在与包含X轴和Z轴的平面平行的方向上。夹着热敏电阻层6的一内部电极层8连接于一端子电极10,另一内部电极层8连接于另一端子电极10,由与叠层(Y轴)方向相邻的内部电极层8夹着的热敏电阻层6成为传感器部。
如图2所示,隔着热敏电阻层6交错叠层的内部电极层8分别连接在形成于元件主体4的Z轴方向的两个端面上的一对端子电极10上,在元件主体4的叠层方向(Y轴)的两端部叠层不作为传感器部起作用的热敏电阻层6a。
具有NTC特性的热敏电阻层6(也包含热敏电阻层6a)的材料只要是半导体陶瓷,没有特别限制,例如由主成分包含Mn、Ca、Ti等元素的氧化物的材料构成。而为了提高特性等,也可以包含副成分。主成分和副成分的组成和含量根据所希望的特性适当决定即可。
热敏电阻层6的厚度没有特别限定,在本实施形态中最好是10~100微米左右。又,叠层于外侧的热敏电阻层6a的厚度没有特别限定,但最好是40~600微米。
构成内部电极层8的导电性材料没有特别限定,例如可以用Ag、Pd、Au、Pt等贵金属以及它们的合金构成(Pt-Pd合金等)或Cu、Ni等溅金属以及它们的合金等构成。在本实施形态中,内部电极层8最好是用Pt、Pt-Pd合金、Pt-Rh合金、Pt-Ir合金中的任意一种构成,内部电极层8的厚度最好是0.5~2.0微米。
端子电极10的材料没有特别限定,可以采用与构成内部电极层8的导电性材料相同的材料。但是,在本实施形态中,第1金属采用Pt,第2金属采用Pd、Rh、Ir中的至少一种的情况下,内部电极8和端子电极10中的任一方包含第1金属和第2金属,任意另一方包含第1金属和第2金属,但是第2金属的含量相对较低,或包含第1金属,但是不包含第2金属。例如内部电极8与端子电极10中的任一方采用Pt-Pd合金(Pt∶Pd=80∶20重量比),另一方采用Pt-Pd合金(Pt∶Pd=90∶10重量比)或用金属Pt构成。
端子电极10用例如涂布膏和烧结处理方法形成。端子电极10的厚度没有特别限定,最好是2~15微米。
引线端子12在本实施形态中用断面为圆形的线材构成,线材的外径最好是200~500微米。但是引线端子12也可以其断面为矩形,该断面的尺寸最好是0.1~0.4mm×0.2~0.5mm。在本实施形态中,引线端子12用与端子电极10相同的材料构成,具有耐热性,例如用Pt、Pt-Pd合金、Pt-Rh合金、Pt-Ir合金中的任意一种构成。
如图1和图2所示,椭圆体形状的绝缘层14被覆着元件主体4的周围,至少覆盖引线端子12的前端连结于端子电极10的部分,而且覆盖元件主体4的整个一周,而使引线端子12的后端部露出。还有,在图3中绝缘层14的图示省略。
在元件主体4的热敏电阻层6和6a用Mn、Ca、Ti等的氧化物构成的情况下,绝缘层14最好是由包含Mn、Ca,不包含Ti的氧化物构成,具有1100℃左右的耐热性。
下面对本实施形态的叠层型热敏电阻2的制造方法的一个例子进行说明。制造本实施形态的热敏电阻的方法没有特别限制,用公知的方法即可,在下面的说明中例示采用薄片法的情况。
首先,准备表面上形成内部电极层8的,形成规定图案的内部电极层膏膜的生片、以及不具有内部电极层8的生片。生片利用构成上述NTC的热敏电阻层的材料形成。还有,这种材料中也可以包含约0.1重量%以下的Si、K、Na、Ni等不可避免的杂质。
然后,用这样的材料,借助于公知的技术制造生片。具体地说,例如首先将构成热敏电阻层的材料的原料(例如市售的Mn3O4、碳酸钙、氧化钛等)利用湿式混合等手段均匀混合之后使其干燥。接着在适当选定的烧成条件下煅烧(最好是1000~1200℃),对煅烧粉进行湿式粉碎。然后在粉碎的煅烧粉末中添加粘接剂或有机溶剂等形成浆液。接着利用刮片法或网板印刷法等手段将浆液做成片状,其后使其干燥得到生片。
内部电极层膏包含上述各种金属。利用印刷法等手段将该内部电极层膏涂布于生片上,得到形成规定图案的内部电极层膏膜的生片。
接着将这些生片重合然后施加压力将他们压在一起,经过烘干工序等必要的工序后将其切断,取出生(green)状态的元件主体4。切割可以利用切割锯等进行。
接着将取出的生状态的元件主体4在规定条件下进行烧成(最好是1250~1450℃左右),然后利用复印法等手段在烧成体上形成以Pt、Pt/Pd、Pt/Rh、Pt/Ir等Pt为主成分的电极膏作为外部电极。其后使其干燥,在适当选择的烧结条件、最好是1050℃~1250℃温度下进行烧结。接着在端子电极10上利用接合电极膏或焊接等方法接合引线端子12的前端部。在使用焊接的情况下,用电阻焊接或电弧焊接等方法进行。在使用接合电极膏的情况下,使用材质以Pt、Pt/Pd、Pt/Rh、Pt/Ir等以Pt为主成分的电极膏,将引线端子12的前端部连接于端子电极10。其后使其干燥,在适当选定的烧结条件、最好是1050~1250℃进行烧结处理,将引线端子12的前端部烧结在端子电极10上。
接着形成绝缘层14。绝缘层14用构成上述绝缘层14的陶瓷原材料采用公知的技术制造膏状材料。具体地说,作为出发原料称出Mn3O4、碳酸钙等进行配料,用球磨机和Zr球将其湿式混合规定时间。其后将这些混合的原料脱水烘干,用乳钵、乳槌等将其粉碎成粉末。其后在适当选定的烧成条件下,最好是1050~1250℃进行焙烧,对焙烧的粉末进行湿式粉碎。在粉碎后的焙烧粉末中加入粘接剂或有机溶剂等形成膏状物。
利用涂布或浸泡等方法将得到的膏状物涂布于烧结上引线端子12的前端部的元件主体4的规定的地方。其后在适当选定的烧成条件、最好是1050~1250℃的温度条件下进行烧成,得到用绝缘层14覆盖元件主体4的所要的热敏电阻元件2。
如果采用本实施形态的热敏电阻元件2,由于在元件主体4内部夹着热敏电阻层6叠层着内部电极层8,因此对传感器特性有影响的传感部处于元件主体4的内部。因此,即使是由于高热元件主体4的表面受到影响,也不会影响到存在于元件主体4内部的传感器部,传感器依然有良好特性。也就是说,本实施形态的热敏电阻元件2具有不容易受到温度或周围气氛等影响的结构。
又,在本实施形态的热敏电阻元件2中,元件主体4的最短的边第3边4c的两端上分别连接引线端子12。也就是说,一对引线端子12夹着最短的第3边4c,因此热敏电阻元件2的热膨胀或热收缩引起的引线端子12的夹入距离的变动为最小。因此能够有效防止元件主体4发生裂纹。
也就是说,本实施形态的热敏电阻元件2测定温度范围大,即使是在严酷的环境条件下也能够提高作为高温用热敏电阻元件的可靠性。又,本实施形态的热敏电阻元件2由于引线端子12在平行于第1边4a的方向上延伸,因此能够实现从引线端子12的延伸方向观察时的小型化,可以将容纳热敏电阻元件2的金属外壳16(参照图1和图2)做得小。还有,金属外壳16是例如不锈钢制造的。
又,在本实施形态中,在第1金属是铂(Pt),第2金属是钯(Pd)、铑(Rh)、铱(Ir)中的至少一种的情况下,内部电极层8与端子电极10中的任意一方包含第1金属和第2金属,任意另一方包含第1金属和第2金属,但是第2金属的含量相对较低,或包含第1金属,而不包含第2金属。
通常,在元件主体4的表面上露出的内部电极层8的端部往往从元件主体4的表面凹入,与端子电极10的连接往往不充分。钯、铑、铱,特别是钯等第2金属在内部电极层8与端子电极10的连接部容易扩散,从浓度高的地方向浓度低的一侧扩散。因此内部电极层8与端子电极10的连接良好。
而且在本实施形态中,引线端子12连接于端子10的部分至少被绝缘层14所覆盖,因此能够确保与金属外壳16的绝缘,同时能够有效防止由于温度或环境气氛等环境因素的关系而造成的端子电极10的劣化。
又,连接引线端子12的元件主体4的周围被绝缘层14所覆盖的情况下,由于热膨胀或热收缩造成的位移,引线端子12从绝缘层14露出的部分的近旁有应力集中,但是在本实施形态的结构的情况下,可以使该应力减小,有利于防止元件主体4发生裂纹。
而且在本实施形态中,元件主体4包含Mn、Ca、Ti,绝缘层14包含Mn、Ca而不包含钛,因此热敏电阻元件4与绝缘层14可以同时烧成,热膨胀系数近似,可靠性高。
第2实施形态
本实施形态的热敏电阻元件2a,如图4所示,各内部电极层8a具有垂直于X轴的面,此外与第1实施形态的热敏电阻元件2相同,不再重复说明。本实施形态的热敏电阻元件2a也具有与第1实施形态的热敏电阻元件2相同的作用效果。而且在本实施形态中,由于在元件主体4的X轴方向上叠层内部电极层8a,因此可能使得叠层的内部电极层8a的数目比第1实施形态增大,可望提高传感器特性。
第3实施形态
本实施形态的热敏电阻元件2b,如图5所示,将各内部电极层8a形成于与X轴垂直的面上,同时不用绝缘层14覆盖元件主体4,除了如下所示构成外,与第1实施形态的热敏电阻元件2相同,不再进行重复说明。
在该第3实施形态中,对使一对引线端子12在相互远离的方向上的移动加以规定的绝缘性固定构件20安装于从元件主体4引出的引线端子12上。固定构件20由例如氧化铝或二氧化硅等具有绝缘性的耐热陶瓷材料构成。在固定构件20上形成插通引线端子12用的通孔22,引线端子12贯通固定构件20的通孔22。
通孔22的孔径比引线端子12的外径稍大,最好是比引线端子12的外径大20~100微米左右。固定构件20配置于元件主体4的附近,利用耐热性无机粘着剂等将固定构件20与引线端子12或元件主体4固定于元件主体4。
通过将这样的固定构件20安装于元件主体4,能够避免一对引线端子12处于劈开状态等不良情况发生,而且固定构件20的Z轴方向的宽度尺寸比引线端子12间的距离大,固定构件20的Y轴方向的宽度尺寸比元件主体4的Y轴方向的宽度尺寸(图3所示的β尺寸)大,因此能够确保金属外壳16与引线端子12之间的绝缘。
除了上面所述以外,本实施形态的热敏电阻元件2b具有与第2实施形态的热敏电阻元件2a相同的作用效果。
第4实施形态
本实施形态的热敏电阻元件2c,如图6所示,各内部电极层8如下所示构成,此外与第1实施形态的热敏电阻元件2相同,不再重复说明。在该第4实施形态中,引线端子12连接于端子电极10的位置与内部电极层8c连接于端子电极10的位置在Y轴方向上错开。
也就是说,使引线端子12与端子电极10的连接处位于元件主体4的Y轴方向的中央,而且在该元件主体4的Y轴方向的中央部不设置内部电极层,在元件主体4的Y轴方向的两端部分别配置一对以上的内部电极层8c。夹着热敏电阻层6靠近的内部电极层8c连接于互不相同的端子电极10。
在本实施形态中,进行温度感测的感温部(对应于内部电极层8c的位置)与容易散热的引线端子12的位置错开以提高温度感测精度。其他作用效果与第1实施形态相同。
第5实施形态
本实施形态的热敏电阻元件2d,如图7所示,除了引线端子12以及内部电极层8d如下所述构成外,其他与第1实施形态的热敏电阻元件2相同,不再重复说明。该第5实施形态中,引线端子12连接于端子电极10的位置与内部电极层8d连接于端子电极10的位置在Y轴方向上错开。
也就是说,使引线端子12与端子电极10的连接处位于元件主体4的Y轴方向上的两端部,而且在该元件主体4的Y轴方向的两端部不设置内部电极层,在元件主体4的Y轴方向的中央部配置一对以上的内部电极层8d。夹着热敏电阻层6的靠近的内部电极层8d连接于互不相同的端子电极10。引线端子12在各端子电极各连接一个,但是从具有对称性的观点考虑,最好是每一端子电极10连接两个。
在本实施形态中,使进行温度感测的感温部(对应于内部电极层8d的位置)与容易散热的引线端子12的位置错开以提高感温精度。特别是与图6所示的实施形态相比,本实施形态中进行温度感测的感温部(对应于内部电极层8d的位置)位于Y轴方向的中央,因此能够更有效地防止高热引起的感温部劣化。其他作用效果与第1实施形态相同。
第6实施形态
本实施形态的热敏电阻元件2e,如图8所示,除了内部电极层8e如下所述构成外,其他与图6所示的第4实施形态的热敏电阻元件2c相同,不再重复说明。
在本第6实施形态中,内部电极层8e配置于与X轴垂直的方向,此外与图6所示的第4实施形态相同,具有同样的作用效果。在本实施形态中,由于将内部电极层8e叠层于X轴方向,因此与图6所示的第4实施形态相比,能够增加内部电极层8e的叠层数。
第7实施形态
本实施形态的热敏电阻元件2f,如图8所示,除了内部电极层8f1~8f3如下所示构成外,与第1实施形态的热敏电阻2相同,不再进行重复说明。在本第7实施形态中,引线端子12连接于端子电极10的位置与内部电极层8f1、8f2连接于端子电极10的位置在Y轴方向上错开。
一对内部电极层8f1、8f2分别连接于互不相同的端子电极10,形成于包含Z轴和X轴的平面上,在Z轴方向上绝缘配置。在Y轴方向上相邻配置的各一对内部电极层8f1之间和一对内部电极层8f2之间,隔着热敏电阻层6配置作为浮动电极的单一的内部电极层8f3。
作为浮动电极的内部电极层8f3与任何端子电极10上都不连接,在一对内部电极层8f1间以及一对内部电极层8f2间,在X轴和Z轴方向上延伸。内部电极层8f3的X轴方向宽度与内部电极层8f1和8f2相同。
在本实施形态中,形成作为浮动电极的内部电极层8f3,因此即使是在内部电极层8f1、8f2的图案上存在Z方向上的偏移,也能够使内部电极层8f1和8f2与内部电极层8f3的总重叠面积大致为一定,能够减少热敏电阻特性的波动。还有,内部电极层8f1、8f2的图案中的Z轴方向上的偏移是在将例如元件主体4的生片切断进行制作等情况下产生的。
在本实施形态中,与图6所示的第4实施形态一样,使进行温度感测的感温部(与内部电极层8f1~8f3的位置对应)与容易散热的引线端子12的位置错开以提高感温精度。其他作用效果与图6所示的第4实施形态相同。
还有,在图9所示的实施形态中,也可以将作为浮动电极的内部电极层8f4配置于元件主体4的Y轴方向的中央部。但是在该情况下,元件主体4的Y轴方向的中央部也成为感温部,使感温部与引线端子12的位置错开能够得到的好处变小。
还有,本发明不限于上述实施形态,在本发明的范围内可以有各种改变。

Claims (10)

1.一种热敏电阻元件,具备
夹着热敏电阻层内装内部电极层的元件主体、
形成于所述元件主体外表面上,在相对的、露出于所述元件主体表面的所述内部电极层的各层上分别连接的一对端子电极、以及
连接于所述端子电极的引线端子,
其特征在于,
所述元件主体是具有相互垂直的第1边、第2边、以及第3边的长方体形状的元件主体,
所述第1边的长度记为α,第2边的长度记为β,第3边的长度记为γ的情况下,所述各边的长度α、β、γ具有α≥β>γ的关系,
在包含所述第1边和第2边的两个平面上分别形成所述端子电极,
所述引线端子从两侧夹着所述元件主体的第3边的长度方向地连接于所述端子电极;
第1金属是铂,第2金属是钯、铑、铱中的至少一种,
所述内部电极层与所述端子电极中的任一方包含第1金属和第2金属,任意另一方包含第1金属和第2金属,但是与任一方的第2金属的含量相比,任意另一方的第2金属的含量相对较低,
所述第2金属在所述内部电极层与所述端子电极的连接部从所述第2金属的浓度较高的电极向所述第2金属的浓度较低的电极扩散。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻元件,其特征在于,所述引线端子在与所述第1边平行的方向上延伸。
3.根据权利要求1或2所述的热敏电阻元件,其特征在于,
在所述元件主体的内部,与所述端子电极不连接的浮动电极隔着所述热敏电阻层叠层于所述端子电极上分别连接的内部电极层之间。
4.根据权利要求1或2所述的热敏电阻元件,其特征在于,
所述引线端子与所述端子电极连接的部分至少用绝缘层覆盖。
5.根据权利要求4所述的热敏电阻元件,其特征在于,所述元件主体包含Mn、Ca、Ti,所述绝缘层包含Mn、Ca,而不包含Ti。
6.根据权利要求1或2所述的热敏电阻元件,其特征在于,对使一对所述引线端子在相互远离的方向上的移动加以规定的绝缘性固定构件安装于从所述元件主体引出的所述引线端子上。
7.根据权利要求6所述的热敏电阻元件,其特征在于,与所述第3边平行的方向上的所述固定构件的宽度尺寸比所述引线端子间的距离大。
8.根据权利要求7所述的热敏电阻元件,其特征在于,与所述第2边平行的方向上的所述固定构件的宽度尺寸比所述第2边的长度β大。
9.根据权利要求1所述的热敏电阻元件,其特征在于,所述内部电极与包含所述第1边和第3边的面平行。
10.根据权利要求1所述的热敏电阻元件,其特征在于,所述内部电极与包含所述第1边和第3边的面垂直。
CN201210038417.8A 2009-02-20 2010-02-12 热敏电阻元件 Active CN102522174B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009038315A JP5347553B2 (ja) 2009-02-20 2009-02-20 サーミスタ素子
JP2009-038315 2009-02-20
CN2010101256657A CN101814348B (zh) 2009-02-20 2010-02-12 热敏电阻元件

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010101256657A Division CN101814348B (zh) 2009-02-20 2010-02-12 热敏电阻元件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102522174A CN102522174A (zh) 2012-06-27
CN102522174B true CN102522174B (zh) 2016-02-10

Family

ID=42371869

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210038417.8A Active CN102522174B (zh) 2009-02-20 2010-02-12 热敏电阻元件
CN2010101256657A Active CN101814348B (zh) 2009-02-20 2010-02-12 热敏电阻元件

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010101256657A Active CN101814348B (zh) 2009-02-20 2010-02-12 热敏电阻元件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8269598B2 (zh)
JP (1) JP5347553B2 (zh)
CN (2) CN102522174B (zh)
DE (1) DE102010001921A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5304822B2 (ja) * 2010-04-28 2013-10-02 株式会社デンソー 温度センサ
DE102010044856A1 (de) * 2010-09-09 2012-03-15 Epcos Ag Widerstandsbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Widerstandsbauelements
JP5630603B2 (ja) * 2010-09-15 2014-11-26 Tdk株式会社 サーミスタ素子
JP2013541852A (ja) * 2010-11-03 2013-11-14 エプコス アーゲー 積層セラミック部品及び積層セラミック部品の製造方法
JP5847517B2 (ja) * 2011-09-28 2016-01-20 株式会社芝浦電子 水素充填システム
JP6543888B2 (ja) * 2013-05-13 2019-07-17 株式会社村田製作所 電子部品
JP5880583B2 (ja) * 2014-01-16 2016-03-09 株式会社村田製作所 温度センサおよび製造方法
JP6545627B2 (ja) * 2016-02-19 2019-07-17 日本特殊陶業株式会社 温度センサ
KR102533873B1 (ko) * 2019-02-19 2023-05-19 엔지케이 인슐레이터 엘티디 세라믹 히터 및 그 제법
JP2022535818A (ja) * 2019-06-03 2022-08-10 テーデーカー エレクトロニクス アーゲー コンポーネント及びコンポーネントの使用方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1426588A (zh) * 2000-04-25 2003-06-25 埃普科斯股份有限公司 电元件及其制造方法和应用
US7135955B2 (en) * 2001-12-04 2006-11-14 Epcos Ag Electrical component with a negative temperature coefficient

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6122308U (ja) * 1984-07-12 1986-02-08 ティーディーケイ株式会社 サ−ミスタ
US4712085A (en) * 1984-10-30 1987-12-08 Tdk Corporation Thermistor element and method of manufacturing the same
JPH01239813A (ja) * 1988-03-18 1989-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd サーミスタ装置
JPH02109202A (ja) * 1988-10-17 1990-04-20 Tdk Corp セラミックインダクタ部品およびセラミックlc部品
JPH0878208A (ja) * 1994-06-30 1996-03-22 Tdk Corp ガラス封止型サーミスタ素子およびその製造方法
JPH10275708A (ja) * 1997-03-31 1998-10-13 Mitsubishi Materials Corp ガラス封止型サーミスタの製造方法
JP3666289B2 (ja) * 1998-05-20 2005-06-29 株式会社デンソー サーミスタ式温度センサ
JP2001135501A (ja) * 1999-11-02 2001-05-18 Mitsubishi Materials Corp チップ型サーミスタ
JP2002267547A (ja) * 2001-03-14 2002-09-18 Denso Corp 温度センサ
JP2002353004A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Tdk Corp 温度検知用ntcサーミスタ
JP4165169B2 (ja) * 2002-09-30 2008-10-15 三菱マテリアル株式会社 フレーク型サーミスタの製造方法
JP3831906B2 (ja) * 2003-07-25 2006-10-11 株式会社大泉製作所 電子部品の組立方法とその方法によって組み立てられた電子部品
JP4292057B2 (ja) * 2003-11-13 2009-07-08 Tdk株式会社 サーミスタ用組成物及びサーミスタ素子
JP3806434B2 (ja) * 2004-04-01 2006-08-09 株式会社芝浦電子 高温用サーミスタ
JP4183666B2 (ja) 2004-08-10 2008-11-19 株式会社芝浦電子 高温耐熱型サーミスタ
JP4296159B2 (ja) * 2005-03-23 2009-07-15 Tdk株式会社 積層型ntcサーミスタ
JP2007180523A (ja) 2005-11-29 2007-07-12 Tateyama Kagaku Kogyo Kk サーミスタ
JP2008306086A (ja) * 2007-06-11 2008-12-18 Ngk Spark Plug Co Ltd サーミスタ素子及びサーミスタ素子の製造方法
JP4868264B2 (ja) * 2007-06-19 2012-02-01 株式会社村田製作所 リード線付き温度センサ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1426588A (zh) * 2000-04-25 2003-06-25 埃普科斯股份有限公司 电元件及其制造方法和应用
US7135955B2 (en) * 2001-12-04 2006-11-14 Epcos Ag Electrical component with a negative temperature coefficient

Also Published As

Publication number Publication date
CN102522174A (zh) 2012-06-27
CN101814348B (zh) 2012-05-02
JP5347553B2 (ja) 2013-11-20
US8269598B2 (en) 2012-09-18
DE102010001921A1 (de) 2010-09-02
JP2010192845A (ja) 2010-09-02
US20100214054A1 (en) 2010-08-26
CN101814348A (zh) 2010-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102522174B (zh) 热敏电阻元件
CN102436880B (zh) 热敏电阻元件
JP4409581B2 (ja) 酸素センサ素子
JP2007042615A (ja) セラミックヒータおよびその製造方法、並びにガスセンサ素子
JP6122147B2 (ja) 配線基板および測温体
JP6503086B2 (ja) センサ基板および検出モジュール
EP3450945B1 (en) Sensor substrate and sensor apparatus
JP6215783B2 (ja) 配線基板、測温体および測温装置
WO2003031907A1 (fr) Capteur de contrainte et son procede de fabrication
JP6859926B2 (ja) 固体電解質、その製造方法、ガスセンサ
JP6659915B2 (ja) 温度センサおよび温度測定装置
JP7245883B2 (ja) 測温体
JP3935754B2 (ja) 酸素センサ素子
JP3677480B2 (ja) 酸素センサ素子
JP4985995B2 (ja) サーミスタ素子
JP2017116395A (ja) 測温体および測温装置
JP2016046429A (ja) 配線基板、測温体および測温装置
JP2018031708A (ja) 測温体
JP2015206722A (ja) 配線基板および測温体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant