CN102520769A - 服务器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种服务器，包括：主电路板；多个CPU电路板，每个CPU电路板上均设置有至少一个CPU并且两侧均设置有用于电连接的连接器；以及多个桥接板，其中，每个CPU电路板通过连接器与主电路板和桥接板之一电连接。利用本发明的服务器，可以通过CPU电路板将更多的CPU设置在主电路板上，来提高服务器的计算能力，并且CPU电路板、CPU桥接板、以及主电路板之间实现了全互连架构，从而实现了CPU和主板之间的信息传输，由此提高了服务器的稳定性。

Description

服务器

技术领域

本发明一般地涉及计算机领域，更具体地来说，涉及一种服务器。

背景技术

目前服务器对信号的要求越来越高，CPU之间互联、CPU与内存之间互联、CPU与北桥之间互联都需要传输高频率、大带宽的信号。所以在有限的PCB(印刷电路板)空间、PCB层数的基础上如何能够更好的传输信号就是一个亟待解决的问题。

现有技术中提供了一种四路服务器主板，包括四个处理器、存储模块、外围输入/输出部件，其中，还包括扩展的外部设备互联桥芯片、南桥芯片、通过扩展的外部设备互连总线连接的外部设备互连设备，其中，存储模块与处理器模块连接，外围输入/输出部件与南桥芯片连接；处理器之间、处理器、扩展的外部设备互连桥芯片、和南桥芯片之间通过超传输总线传递信息。该服务器在一定程度上满足服务器的要求。

然而，上述技术方案将处理器设置在主板上，通过超传输总线连接，然而，该服务器的只能包括四个处理器，没有进一步设置额外服务器的空间，当用户对服务器的计算能力要求更高时，不能进行系统升级，此外，处理器之间、处理器、扩展的外部设备互连桥芯片、和南桥芯片之间通过超传输总线传递信息，这种超总线传递信息的速度和传输信号有限，不能提供更大的带宽。

发明内容

针对现有技术中没有空间进行系统升级，信息传输不稳定，不能提供更大带宽等缺陷，本发明提出了能够解决上述缺陷的服务器。

本发明提供了一种服务器，包括：主电路板；多个CPU电路板，每个CPU电路板上均设置有至少一个CPU并且两侧均设置有用于电连接的连接器；以及多个桥接板，其中，每个CPU电路板通过连接器与主电路板和桥接板之一电连接。

优选地，接器为金手指连接器。

优选地，每个CPU电路板的两侧均设置有多个金手指连接器。

优选地，多个金手指连接器在CPU电路板的长度方向上成行地排列。

优选地，主电路板的插槽中设置有与多个金手指连接器相对应的多个第一接触件，并且每个桥接板的插槽中设置有与多个金手指连接器相对应的多个第二接触件。

优选地，多个金手指连接器、多个第一接触件以及多个第二接触件均被分成多个部分。

优选地，多个金手指连接器的数量为2个，多个第一接触件的数量为2个，并且多个第二接触件的数量为2个。

优选地，第一接触件具有6个部分，与第一接触件相对应的金手指连接器具有6个部分；以及第二接触件具有2个部分，与第二接触件相对应的金手指连接器具有2个部分。

优选地，多个CPU电路板包括第一CPU电路板、第二CPU电路板、第三CPU电路板以及第四CPU电路板；多个桥接板包括第一桥接板以及第二桥接板；以及第一CPU和第二CPU设置在第一CPU电路板上，第三CPU和第四CPU设置在第二CPU电路板上，第五CPU和第六CPU设置在第三CPU电路板上，第七CPU和第八CPU设置在第四CPU电路板上。

优选地，第一CPU分别与第二CPU、第三CPU以及第八CPU电连接，第二CPU分别与第一CPU、第四CPU以及第五CPU电连接，第三CPU分别与第一CPU、第四CPU以及第六CPU电连接，第四CPU分别与第三CPU、第四CPU以及第七CPU电连接，第五CPU分别与第二CPU、第六CPU以及第七CPU电连接，第六CPU分别与第三CPU、第五CPU以及第八CPU电连接，第七CPU分别与第四CPU、第五CPU以及第八CPU电连接，第八CPU分别与第一CPU、第六CPU以及第七CPU电连接。

利用本发明的服务器，可以通过CPU电路板实现将更多的CPU设置在主电路板上，从而提高服务器的计算能力，并且CPU电路板通过桥接板连接，CPU电路板通过金手指连接器与主电路板和桥接板电连接，从而实现了CPU和主板之间的高频率、大带宽信号的传输，从而提高了服务器的稳定性。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。在附图中：

图1为根据本发明的一个实施例的服务器的总体结构图；

图2为根据本发明的一个实施例的CPU电路板的结构图；

图3为根据本发明的一个实施例的CPU电路板的电路连接示意图；

图4为根据本发明的一个实施例的CPU电路板与CPU桥接板连接的示意图；以及

图5为根据本发明的一个实施例的CPU电路板与主电路板的连接示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

图1为根据本发明的一个实施例的服务器的总体结构图。服务器100包括：主电路板108；多个CPU电路板，CPU电路板1102、CPU电路板2104、以及CPU电路板N 106，每个CPU电路板上均设置有至少一个CPU并且两侧均设置有用于电连接的连接器；以及多个桥接板，其中，每个CPU电路板通过连接器与主电路板108和桥接板之一电连接。

通过本发明的实施例，可以将多个CPU设置在服务器的主电路板108上，增大了主电路板的计算密度，而且通过桥接板连接CPU电路板，并且每个CPU电路板通过连接器与主电路板108和桥接板之一电连接，这样实现了将多个CPU之间和CPU与主电路板之间的互连，提高了服务器的稳定性。

下文中，将根据本发明的另一实施例对服务器进行更详细地描述。

服务器100包括：主电路板108。

服务器100还包括：多个CPU电路板，CPU电路板1102、CPU电路板2104、以及CPU电路板N 106。图2为根据本发明的一个实施例的CPU电路板的结构图。每个CPU电路板上均设置有至少一个CPU并且两侧均设置有用于电连接的连接器，在该实施例中，将CPU1和CPU2设置在CPU电路板102上。其中，连接器为金手指连接器，金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。具体地，每个CPU电路板的两侧均设置有多个金手指连接器。如图2所示，多个金手指连接器在CPU电路板的长度方向上成行地排列。具体地，主电路板的插槽中设置有与多个金手指连接器相对应的多个第一接触件，并且每个桥接板的插槽中设置有与多个金手指连接器相对应的多个第二接触件。此外，多个金手指连接器、多个第一接触件以及多个第二接触件均被分成多个部分。其中，多个金手指连接器的数量为2个，多个第一接触件的数量为2个，并且多个第二接触件的数量为2个。第一接触件具有6个部分，与第一接触件相对应的金手指连接器具有6个部分；以及第二接触件具有2个部分，与第二接触件相对应的金手指连接器具有2个部分。此外，如图2所述，金手指连接器为双层金手指连接，增大了数据带宽，从而提高了数据传输速度。

与超传输总线相比较，通过金手指连接的数据传输速率约提高了10倍。从而提高了CPU之间和CPU和主电路板之间的数据传输速率。从而提高了服务器速度。

服务器100还包括：多个桥接板，其中，每个CPU电路板通过连接器与主电路板108和桥接板之一电连接。图3为根据本发明的一个实施例的CPU电路板的电路连接示意图。多个CPU电路板包括第一CPU电路板、第二CPU电路板、第三CPU电路板以及第四CPU电路板；多个桥接板包括第一桥接板以及第二桥接板；以及第一CPU(CPU1)和第二CPU(CPU2)设置在第一CPU电路板上，第三CPU(CPU3)和第四CPU(CPU4)设置在第二CPU电路板上，第五CPU(CPU5)和第六CPU(CPU6)设置在第三CPU电路板上，第七CPU(CPU7)和第八CPU(CPU8)设置在第四CPU电路板上。此外，第一CPU分别与第二CPU、第三CPU以及第八CPU电连接，第二CPU分别与第一CPU、第四CPU以及第五CPU电连接，第三CPU分别与第一CPU、第四CPU以及第六CPU电连接，第四CPU分别与第三CPU、第四CPU以及第七CPU电连接，第五CPU分别与第二CPU、第六CPU以及第七CPU电连接，第六CPU分别与第三CPU、第五CPU以及第八CPU电连接，第七CPU分别与第四CPU、第五CPU以及第八CPU电连接，第八CPU分别与第一CPU、第六CPU以及第七CPU电连接。此外，CPU1和CPU2与分别与芯片组1连接并且CPU3和CPU4分别与芯片组2连接，以及CPU1与南桥连接。

图4为根据本发明的一个实施例的CPU电路板与CPU桥接板连接的示意图。具体地，第一CPU桥接板通过金手指连接器连接第一CPU电路板和第二CPU电路板，桥接板1通过金手指连接器连接CPU电路板1102和CPU电路板2104(参见图1)。此外，第二CPU桥接板通过金手指连接器连接第三CPU电路板和第四CPU电路板。

图5为根据本发明的一个实施例的CPU电路板与主电路板的连接示意图。CPU电路板102通过金手指连接器插入主电路板，并且将四个CPU电路板并排插入主电路板。

在本发明的另一个实施例中，第一CPU桥接板通过金手指连接器连接第一CPU电路板和第二CPU电路板，并且第二CPU桥接板通过金手指连接器连接第三CPU电路板和第四CPU电路板。以及CPU电路板通过金手指连接器插入主电路板(主板)，并且将四个CPU电路板并排插入主电路板。从而实现了如图3所示的CPU与CPU、CPU与CPU板、CPU板与主板之间的互连。此外，将8个CPU分别设置在四个CPU电路板上，然后通过金手指连接器插入主板，增大了整个服务器的计算密度，而且整个服务器仅占有5U的空间，有效地利用的服务器空间。

通过利用本发明的服务器可以获得以下技术效果：(1)可以通过CPU电路板实现将更多的CPU设置在主电路板上，从而提高服务器的计算能力，并且CPU电路板通过桥接板连接，CPU电路板通过金手指连接器与主电路板和桥接板电连接，从而实现了CPU、CPU电路板、CPU桥接板和主电路板之间全互连架构，提高了服务器的计算密度和计算能力，从而提高了服务器的性能；(2)CPU电路板、CPU桥接板、以及主电路板之间的连接通过金手指连接器进行连接，并且该金手指连接器为双层连接器，增大了数据带宽，从而提高了数据传输速度；(3)此外，该服务器在5U的空间内实现了8路服务器，仅占用有限的空间，从而使该服务器结构紧凑。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种服务器，包括：

主电路板；

多个CPU电路板，每个所述CPU电路板上均设置有至少一个CPU并且两侧均设置有用于电连接的连接器；以及

多个桥接板，

其中，每个所述CPU电路板通过所述连接器与所述主电路板和所述桥接板之一电连接。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述连接器为金手指连接器。

3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，每个所述CPU电路板的两侧均设置有多个所述金手指连接器。

4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，多个所述金手指连接器在所述CPU电路板的长度方向上成行地排列。

5.根据权利要求4所述的服务器，其特征在于，所述主电路板的插槽中设置有与多个所述金手指连接器相对应的多个第一接触件，并且每个所述桥接板的插槽中设置有与多个所述金手指连接器相对应的多个第二接触件。

6.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，多个所述金手指连接器、多个所述第一接触件以及多个所述第二接触件均被分成多个部分。

7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，多个所述金手指连接器的数量为2个，多个所述第一接触件的数量为2个，并且多个所述第二接触件的数量为2个。

8.根据权利要求7所述的服务器，其特征在于，所述第一接触件具有6个部分，与所述第一接触件相对应的所述金手指连接器具有6个部分；以及

所述第二接触件具有2个部分，与所述第二接触件相对应的所述金手指连接器具有2个部分。

9.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，多个所述CPU电路板包括第一CPU电路板、第二CPU电路板、第三CPU电路板以及第四CPU电路板；

多个所述桥接板包括第一桥接板以及第二桥接板；以及

第一CPU和第二CPU设置在所述第一CPU电路板上，第三CPU和第四CPU设置在所述第二CPU电路板上，第五CPU和第六CPU设置在所述第三CPU电路板上，第七CPU和第八CPU设置在所述第四CPU电路板上。

10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，所述第一CPU分别与所述第二CPU、所述第三CPU以及所述第八CPU电连接，

所述第二CPU分别与所述第一CPU、所述第四CPU以及所述第五CPU电连接，

所述第三CPU分别与所述第一CPU、所述第四CPU以及所述第六CPU电连接，

所述第四CPU分别与所述第三CPU、所述第四CPU以及所述第七CPU电连接，

所述第五CPU分别与所述第二CPU、所述第六CPU以及所述第七CPU电连接，

所述第六CPU分别与所述第三CPU、所述第五CPU以及所述第八CPU电连接，

所述第七CPU分别与所述第四CPU、所述第五CPU以及所述第八CPU电连接，

所述第八CPU分别与所述第一CPU、所述第六CPU以及所述第七CPU电连接。

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