CN102516881A - 一种氧化铝基质的树脂镜片抛光粉制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种氧化铝基质的树脂镜片抛光粉制作方法，包括以下步骤：a、将Na离子等杂质含量小于或等于0.5%的拟薄水铝石经粉碎机粉碎至能通过50目筛子；b、将筛分出的拟薄水铝石煅烧成氧化铝粉，再用搅拌磨和水平磨研磨制成氧化铝原浆；c、将氧化铝原浆喷雾干燥，然后进行改性造粒，制成氧化铝改性细粉；d、在氧化铝改性细粉中加入硝酸铝混合均匀，制成氧化铝基质的抛光粉。本发明的优点是，这种氧化铝基质的树脂镜片抛光粉制作方法制成的抛光粉表面质量比较优良，粒度细，抛光效果好，能够满足精度要求高的数值镜片等高精度产品表面的抛光。

Description

一种氧化铝基质的树脂镜片抛光粉制作方法
技术领域
 本发明涉及一种树脂镜片抛光粉，尤其是涉及一种氧化铝基质的树脂镜片抛光粉制作方法。
背景技术
目前，抛光粉在社会中发展尤为迅速，特别是在光学镜片加工以及显示器屏幕制造等领域，发展尤为突出。现在的光学镜片大多是用树脂为原料制成，这种树脂镜片透明度高，而且符合光学要求的各种形状镜片，质地轻盈，抗撞击力特强，使用寿命也比较长。但是，由于树脂质地比较柔，因此容易被硬质物品划伤，所以在对镜片进行抛光时，需要用质地细的抛光产品对树脂镜片进行抛光的。但是，一般的抛光产品粒度比较粗糙，亲和性不强，因此，在对树脂镜片抛光时容易对树脂镜片的表面产生划伤。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种表面质量优，粒度细，不易产生划痕的一种氧化铝基质的树脂镜片抛光粉制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的。
这种氧化铝基质的树脂镜片抛光粉制作方法，包括以下步骤：
a、将Na离子等杂质含量小于或等于0.5%的拟薄水铝石经粉碎机粉碎至能通过50目筛子；
b、将筛分出的拟薄水铝石煅烧成氧化铝粉，再用搅拌磨和水平磨研磨制成氧化铝原浆；
c、将氧化铝原浆喷雾干燥，然后进行改性造粒，制成氧化铝改性细粉；
d、在氧化铝改性细粉中加入硝酸铝混合均匀，制成氧化铝基质的抛光粉。
进一步地，所述步骤b中拟薄水铝石煅烧温度为800-1200℃，氧化铝粉表面比为1g/m2-40 g/m2，研磨制得的氧化铝原浆中值粒径D50为1um-10um。
再进一步地，所述步骤d中硝酸铝的含量比重为0.1%-10%。
与现有技术相比，本发明的有益之处是：这种氧化铝基质的树脂镜片抛光粉制作方法制成的抛光粉表面质量比较优良，粒度细，抛光效果好，能够满足精度要求高的数值镜片等高精度产品表面的抛光。
具体实施方式：
下面通过具体实施方式对本发明进行详细描述：
这种氧化铝基质的树脂镜片抛光粉制作方法，包括以下步骤：
a、将Na离子等杂质含量小于或等于0.5%的拟薄水铝石经粉碎机粉碎至能通过50目筛子；
b、将筛分出的拟薄水铝石煅烧成氧化铝粉，再用搅拌磨和水平磨研磨制成氧化铝原浆；
c、将氧化铝原浆喷雾干燥，然后进行改性造粒，制成氧化铝改性细粉；
d、在氧化铝改性细粉中加入硝酸铝混合均匀，制成氧化铝基质的抛光粉。
所述步骤b中拟薄水铝石煅烧温度必须控制在800-1200℃之间，温度过高会导致产品硬度过高，会对被抛物表面造成较大的划伤；温度过低会导致产品的硬度不够，无法达到理想切削率；所述步骤b氧化铝粉表面比为1g/m2-40 g/m2，研磨制得的氧化铝原浆粒径为1um-10um，从而使得产品表面质量优，粒径细致，也提高了产品的抛光质量；所述步骤d中硝酸铝的含量比重为0.1%-10%，使得抛光效果更明显。
这种氧化铝抛光粉在溶于水中之后会形成悬浊液，在Gerber试验用抛光机0.2M气压下切削率达到130-240mg/10min，抛光效率高。
需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种氧化铝基质的树脂镜片抛光粉制作方法，其特征是，包括以下步骤：a、将Na离子等杂质含量小于或等于0.5%的拟薄水铝石经粉碎机粉碎至能通过50目筛子；
b、将筛分出的拟薄水铝石煅烧成氧化铝粉，再用搅拌磨和水平磨研磨制成氧化铝原浆；
c、将氧化铝原浆喷雾干燥，然后进行改性造粒，制成氧化铝改性细粉；
d、在氧化铝改性细粉中加入硝酸铝混合均匀，制成氧化铝基质的抛光粉。
2.根据权利要求1所述的氧化铝基质的树脂镜片抛光粉制作方法，其特征是，所述步骤b中拟薄水铝石煅烧温度为800-1200℃，氧化铝粉表面比为1g/m2-40 g/m2，研磨制得的氧化铝原浆中值粒径D50为1um-10um。
3.根据权利要求1所述的氧化铝基质的树脂镜片抛光粉制作方法，其特征是，所述步骤d中硝酸铝的含量比重为0.1%-10%。
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