CN102476407A - 高耐磨驱动轮 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶体硅切割开方机上使用的高耐磨驱动轮，包括铝嵌件，在铝嵌件上注塑有聚氨酯层，在聚氨酯层的圆周上开有若干个凹槽，在铝嵌件上开有T型槽，提高聚氨酯层和铝嵌件的结合强度，提高产品的使用寿命。聚氨酯层采用双层结构，内层采用普通的耐磨材质，外层采用高耐磨的材质，一方面降低产品的成本，另一方面产品磨损后可回收利用，回收后，剥去外层的聚氨酯层，用清洁剂洗去表面污垢，再注塑，完成回收再利用过程。降低回收成本，重复使用次数高，平均可回收10次，达到环保利用的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于切割机械中的驱动轮，尤其是涉及一种晶体硅切割开方机上使用的驱动轮。
背景技术
金刚线开方机，是针对光伏发电的晶体硅切割开方环节的新型设备，其特殊之处在于此机型以金刚线进行切割，目前世界上光伏晶体硅切割工艺主要以镀铜钢线进行切割，镀铜钢线切割时必须使用硅片切割液、碳化硅混合的悬浮液作为介质，切割成本高，切割周期长，用后废悬浮液处理对环境污染巨大。而金刚线采用金刚石磨料固定在金属线上制备得到，本身金刚石磨料替代悬浮液成为切割介质，切割时仅需用纯水作为冷却剂，金刚线切割较镀铜钢线切割的切割效率大体提升50-70％，并淘汰硅片切割液、碳化硅等昂贵材料，大幅降低切割的综合材料种类及成本，同时根本上解决废悬浮液的环境污染问题。金刚线的推广代表着光伏晶体硅切割的未来发展方向，具有非常大的发展空间和每年上百亿的广阔市场。
金刚线开方机的关键设备备件除金刚线之外，还包括驱动轮、小驱动轮、换向轮和导轮等驱动轮系列产品，驱动轮系列产品起着承接金刚线切割方向转换、驱动金刚线对硅锭切割、保证金刚线切割精度控制、保护机器轴承免受金刚线破坏的功能。金刚线较镀铜钢线直径、结构、平均张力均存在较大差异，由此对驱动轮产品的性能要求较晶体硅聚氨酯滑轮产品更高。目前国内所采用的金刚线开方机均为进口产品，其易耗件驱动轮系列产品均依赖进口，该产品在使用过程中存在以下缺点：
(1)使用平均寿命80-100小时，每次用完需由操作工花费约2小时完全更换，增加维护成本，影响开方机效率产能；
(2)驱动轮系进口物资，采购周期长，采购成本高，无法回收再利用；
(3)进口驱动轮产品使用时存在聚氨酯与航空铝材结合处脱落现象。
发明内容
本发明目的在于提供一种新型结构的高耐磨驱动轮，在铝嵌件上增加T型槽，增加铝嵌件与聚氨酯的结合强度，提高产品的使用寿命；聚氨酯采用二次注塑工艺，内层采用普通耐磨聚氨酯材质，外层采用高耐磨聚氨酯材质，一方面降低产品的成本，另一方面可实现回收再利用，进一步降低回收成本。
实现本发明目的的技术方案是：
一种高耐磨驱动轮，包括铝嵌件，在所述铝嵌件上注塑有聚氨酯层，在所述聚氨酯层的圆周上开有若干个凹槽，其特征在于：在所述铝嵌件上开有T型槽。
所述铝嵌件的材质为2A12航空铝。
所述聚氨酯层为双层结构，内层为TPU359X材质，外层为TPUTK95A材质。
本发明与现有技术相比具有如下优点：
1.在铝嵌件上设置有T型槽，提高聚氨酯层和铝嵌件的结合强度，提高产品的使用寿命。
2.聚氨酯层采用双层结构，内层采用普通的耐磨材质，外层采用高耐磨的材质，一方面降低产品的成本，另一方面产品磨损后可回收利用，回收后，剥去外层的聚氨酯层，用清洁剂洗去表面污垢，再注塑，完成回收再利用过程。降低回收成本，重复使用次数高，平均可回收10次，达到环保利用的效果。
3.铝嵌件的材质采用2A12航空铝，提高铝嵌件的刚性，防止铝嵌件在注塑过程中出现变形现象，提高产品的成品率。
附图说明
图1为本发明所述高耐磨驱动轮的结构示意图
1.铝嵌件 2.T型槽 3.聚氨酯层 4.凹槽
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围，所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由各项权利要求限定。
从图1中可以看出，一种高耐磨驱动轮，包括材质为2A12航空铝的铝嵌件1，在所述铝嵌件1上注塑有双层结构的聚氨酯层3，内层为TPU359X材质，外层为TPUTK95A材质。在所述聚氨酯层3的圆周上开有若干个凹槽4，在所述铝嵌件1上开有T型槽2。
Claims (3)
1.一种高耐磨驱动轮，包括铝嵌件(1)，在所述铝嵌件(1)上注塑有聚氨酯层(3)，在所述聚氨酯层(3)的圆周上开有若干个凹槽(4)，其特征在于：在所述铝嵌件(1)上开有T型槽(2)。
2.根据权利要求1所述的一种高耐磨驱动轮，其特征在于：所述铝嵌件(1)的材质为2A12航空铝。
3.根据权利要求1所述的一种高耐磨驱动轮，其特征在于所述聚氨酯层(3)为双层结构，内层为TPU359X材质，外层为TPUTK95A材质。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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2010
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