CN102471637A - 散热涂布剂及利用此散热涂布剂的散热板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及在电气电子部件的散热板表面实现有效散热的散热涂布剂及利用此散热涂布剂的散热板，尤其涉及由红外线辐射体粉末和粘合剂构成并涂布于电气电子部件的散热板表面的散热涂布剂及利用此散热涂布剂在表面形成散热涂层的散热板。因此，在电气电子部件的散热板表面涂布辐射率高的高辐射率材料，从而提高散热饭的辐射率，以通过现有的对流和散热在散热板表面实现有效的散热，尤其是，涂布于电气电子部件中的LED光源的散热板表面，通过高辐射有效实现散热，从而实现高功率LED光源的实用化。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热涂布剂，其在电气电子部件的散热板表面涂布辐射率高的高辐射率材料，以通过对流和辐射实现在电气电子部件上的有效的散热，及利用此散热涂布剂的散热板。
背景技术
经常发生因所产生的热而给自身或周围的部件带来不好的影响，以至降低性能或缩短寿命的现象。为了改善这样的现象，一般通过利用水等溶媒的水冷式方式强制降低表面的热量或增加表面积以通过空气的对流现象进行自然冷却。在水冷式方式的情况下，虽然冷却效果非常好，但需要用以循环水的附加设备和用以保存水的设备等很多装置，成本较高，增加装置的规模。但在空冷方式的情况下，因冷却效果非常低而不能进行快速冷却。
另外，电气电子部件最大的故障原因是部件自身的发热现象。大多部件在完成部件固有的功能时都产生热，而这样产生的热往往成为导致故障的原因。排出所产生的热的最普遍的方法是安装风扇或在传递热的末端安装表面积大的散热板。最广泛地用作散热板的铝因其热导率高，从发热源到表面的热传递很顺利，但因铝的辐射率低于30％，在表面的散热不好。
上述电气电子部件中的LED因近几年的大幅发展，作为低能耗高效率的新光源收到广泛的关注，但为了将LED用于高功率的照明仪器，首先需要解决的便是散热问题。虽然散热效率不断提高，但LED芯片的散热量还处在相当高的水平，若不研究散热对策，则因LED芯片的温度过高而将导致芯片自身或封装树脂的劣化，从而降低发光效率，缩短芯片寿命。为了发挥作为LED的最大特征的高效率和长寿命的作用，需开发出能将芯片的热扩散至外部的技术。
在现有技术中，LED所产生的热是通过背面的散热板排出。相关的现有技术有大韩民国专利厅注册专利公报注册号10-0910917的“照明器具用LED模块的散热装置”、注册号10-0670918的“具备散热结构的LED等”、注册号10-0899977的“LED照明灯的散热装置”、注册号10-0910054的“LED散热装置”、公开专利公报公开号10-2009-0108222的“多重散热结构的LED照明装置”等。
这样的现有技术，大部分相邻LED背面的散热板或LED形成散热结构物，并把散热设计重点放在形状、结合方式、排列等，而材料大部分使用铝。但是，铝因其热导率高，从发热源到表面的热传递很顺利，但因铝的辐射率低于30％，在表面的散热大部分依靠空气的对流，因此，在将LED用于高功率照明仪器时，仍然存在散热问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种散热涂布剂，其在仍使用现有的电气电子部件的散热板结构的同时，在散热板表面涂布辐射率高的高辐射率材料，以通过现有的对流和散热在散热板表面实现有效的散热，及利用此散热涂布剂的散热板。
本发明的目的是这样实现的：提供一种由红外线辐射体粉末和粘合剂构成并涂布于电气电子部件的散热板表面的散热涂布剂及利用此散热涂布剂在其表面形成散热涂层的散热板。
另外，在上述散热板和散热涂层之间进行底漆处理，而且，在上述散热涂层表面还形成保护层。
另外，上述红外线辐射体粉末选用玉、绢云母、堇青石、锗、氧化铁、云母石、二氧化锰、金刚砂、麦闪石、碳、氧化铜、氧化钴、氧化镍、五氧化二锑(Sb2O5)、氧化锡(SnO2)、氧化铬(Cr2O3)中的一种或两种以上的混合物。
另外，上述粘合剂选用硅烷粘合剂、有机粘合剂、硅化合物粘合剂、无机粘合剂、有机/无机混合粘合剂、玻璃粉(glass flit)中的一种。
在此，上述硅烷粘合剂包含具有4个烷氧基，而具有4个烷氧基的硅烷包括选自由四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四-n-丙氧基硅烷、四-i-丙氧基硅烷、四-n-丁氧基硅烷构成的组中的一种以上；另外，上述硅烷粘合剂为功能性有机烷氧基硅烷，包括具有丙烯基、甲基丙烯基、烯丙基、烷基、乙烯基、氨基及环氧功能基中的一种以上的硅烷，而功能性烷氧基硅烷选用由以下物质构成的组及混合物组中选择的一种以上，即，由甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、n-丙基三甲氧基硅烷、n-丙基三乙氧基硅烷、i-丙基三甲氧基硅烷、i-丙基三乙氧基硅烷、n-丁基三甲氧基硅烷、n-丁基三乙氧基硅烷、n-戊基三甲氧基硅烷、n-己基三甲氧基硅烷、n-庚基三甲氧基硅烷、n-辛基三甲氧基硅烷、乙氧基三甲氧基硅烷、乙氧基三乙氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、环己基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三甲氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、3-氨基丙基)三乙氧基硅烷、2-羟乙基三甲氧基硅烷、2-羟乙基三乙氧基硅烷、2-羟丙基三甲氧基硅烷、2-羟丙基三乙氧基硅烷、3-羟丙基三甲氧基硅烷、3-羟丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷及其混合物构成的三烷氧基硅烷系，及由二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、二-n-丙基二甲氧基硅烷、二-n-丙基二乙氧基硅烷、二-i-丙基二甲氧基硅烷、二-i-丙基二乙氧基硅烷、二-n-丁基二甲氧基硅烷、二-n-丁基二乙氧基硅烷、二-n-戊基二甲氧基硅烷、二-n-戊基二乙氧基硅烷、二-n-己基二甲氧基硅烷、二-n-庚基二甲氧基硅烷、二-n-庚基二乙氧基硅烷、二-n-辛基二甲氧基硅烷、二-n-辛基二乙氧基硅烷、二-n-环己基二甲氧基硅烷、二-n-环己基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷及其混合物构成的二乙氧基硅烷系。
另外，上述有机粘合剂选自由可热聚合于碳链的两末端或碳链的侧链的乙烯基、丙烯基、酯基、氨基钾酸酯基、环氧基、氨基、酰亚胺基及含有一个以上可热硬化的有机功能基的有机高分子、可光聚合的乙烯基、烯丙基、丙烯基、甲基丙烯酸酯基及含有一个以上可光聚合的有机功能基的有机高分子构成的组中选择的一种以上，而上述有机高分子包括烃基的一部分氢被氟置换的物质。
另外，上述硅化合物粘合剂为有机-无机混合物质，是以硅氧烷(-Si-O-)为基础，在硅原子的4个结合部位中的任何一个具有直链、侧链或环形烃基的物质，而上述烃基具有一个或两个以上的烷基、酮基、丙烯基、甲基丙烯基、烯丙基、烷氧基、芳基、氨基、醚基、酯基、硝基、羟基、环丁烯基、羧基、醇酸树脂基、氨基钾酸酯基、乙烯基、氰基、氢或环氧功能基，或包括烃基的一部分氢被氟置换的物质。
另外，上述无机粘合剂是在水分散的硅胶中添加包含Li+、Na+、K+、Mg2+、Pb2+、Ca2+中的一种以上离子的物质，而上述包含上述Li+、Na+、K+、Mg2+、Pb2+、Ca2+中的一种以上离子的物质有作为氢氧化物的LiOH、NaOH、KOH、Mg(OH)2、Pb(OH)2、Ca(OH)2。
另外，上述有机/无机混合粘合剂是在100重量份的胶体无机粒子中混合0.1～150重量份的硅烷或0.1～150重量份的有机树脂。
另外，上述胶体无机粒子选用二氧化硅、氧化铝、氧化镁、二氧化钛、氧化锆、氧化锡、氧化锌、钛酸钡、钛酸锆及钛酸锶中的一种或其混合物。
通过上述技术课题的解决方法，在仍使用现有的电气电子部件的散热板结构的同时，在散热板表面涂布辐射率高的高辐射率材料，以通过现有的对流和散热在散热板表面实现有效的散热。
尤其是，涂布于电气电子部件中的LED光源的散热板表面，通过高辐射有效实现散热，从而实现高功率LED光源的实用化。。
具体实施方式
本发明在散热板表面涂布辐射率高的高辐射率材料，以通过热的辐射现象实现有效的散热，尤其涂布于电气电子部件的铝散热板或LED光源的铝散热板表面实现有效散热。在此，上述电气电子部件的散热板不限于附着具备独立于电气电子部件的散热结构的散热板，还包括在电气电子部件上包括可散热的电气电子部件表面，而这对于本领域技术人员而言是理所当然的。
上述散热涂布剂由红外线辐射体粉末和粘合剂构成并涂布于电气电子部件等的散热板表面，而上述红外线辐射体粉末选用玉、绢云母、堇青石、锗、氧化铁、云母石、二氧化锰、金刚砂、麦闪石、碳、氧化铜、氧化钴、氧化镍、五氧化二锑(Sb2O5)、氧化锡(SnO2)、氧化铬(Cr2O3)中的一种或两种以上的混合物。另外，上述粘合剂选用硅烷粘合剂、有机粘合剂、硅化合物粘合剂、无机粘合剂、有机/无机混合粘合剂、玻璃粉(glass frit)中的一种。
另外，在上述散热板和散热涂层之间进行底漆处理，以提高散热涂层的粘合力。上述底漆选用硅烷、有机树脂、硅化合物、无机粘合剂、有机/无机混合粘合剂、玻璃粉(glass frit)中的一种。
另外，在上述散热涂层表面还形成保护层，以保护散热涂层并使表面变得光滑，而上述保护层选用硅烷、有机树脂、硅化合物、无机粘合剂、有机/无机混合粘合剂、玻璃粉(glass frit)中的一种。
上述硅烷粘合剂包含具有4个烷氧基，而具有4个烷氧基的硅烷包括选自由四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四-n-丙氧基硅烷、四-i-丙氧基硅烷、四-n-丁氧基硅烷构成的组中的一种以上；另外，上述硅烷粘合剂为功能性有机烷氧基硅烷，包括具有丙烯基、甲基丙烯基、烯丙基、烷基、乙烯基、氨基及环氧功能基中的一种以上的硅烷，而功能性烷氧基硅烷选用由以下物质构成的组及混合物组中选择的一种以上，即，由甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、n-丙基三甲氧基硅烷、n-丙基三乙氧基硅烷、i-丙基三甲氧基硅烷、i-丙基三乙氧基硅烷、n-丁基三甲氧基硅烷、n-丁基三乙氧基硅烷、n-戊基三甲氧基硅烷、n-己基三甲氧基硅烷、n-庚基三甲氧基硅烷、n-辛基三甲氧基硅烷、乙氧基三甲氧基硅烷、乙氧基三乙氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、环己基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三甲氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、3-氨基丙基)三乙氧基硅烷、2-羟乙基三甲氧基硅烷、2-羟乙基三乙氧基硅烷、2-羟丙基三甲氧基硅烷、2-羟丙基三乙氧基硅烷、3-羟丙基三甲氧基硅烷、3-羟丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷及其混合物构成的三烷氧基硅烷系，及由二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、二-n-丙基二甲氧基硅烷、二-n-丙基二乙氧基硅烷、二-i-丙基二甲氧基硅烷、二-i-丙基二乙氧基硅烷、二-n-丁基二甲氧基硅烷、二-n-丁基二乙氧基硅烷、二-n-戊基二甲氧基硅烷、二-n-戊基二乙氧基硅烷、二-n-己基二甲氧基硅烷、二-n-庚基二甲氧基硅烷、二-n-庚基二乙氧基硅烷、二-n-辛基二甲氧基硅烷、二-n-辛基二乙氧基硅烷、二-n-环己基二甲氧基硅烷、二-n-环己基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷及其混合物构成的二乙氧基硅烷系。
另外，上述有机粘合剂选自由可热聚合于碳链的两末端或碳链的侧链的乙烯基、丙烯基、酯基、氨基钾酸酯基、环氧基、氨基、酰亚胺基及含有一个以上可热硬化的有机功能基的有机高分子、可光聚合的乙烯基、烯丙基、丙烯基、甲基丙烯酸酯基及含有一个以上可光聚合的有机功能基的有机高分子构成的组中选择的一种以上，而上述有机高分子包括烃基的一部分氢被氟置换的物质。
另外，上述硅化合物粘合剂为有机-无机混合物质，是以硅氧烷(-Si-O-)为基础，在硅原子的4个结合部位中的任何一个具有直链、侧链或环形烃基的物质，而上述烃基具有一个或两个以上的烷基、酮基、丙烯基、甲基丙烯基、烯丙基、烷氧基、芳基、氨基、醚基、酯基、硝基、羟基、环丁烯基、羧基、醇酸树脂基、氨基钾酸酯基、乙烯基、氰基、氢或环氧功能基，或包括烃基的一部分氢被氟置换的物质。
另外，上述无机粘合剂是在水分散的硅胶中添加包含Li+、Na+、K+、Mg2+、Pb2+、Ca2+中的一种以上离子的物质，而这选用作为氢氧化物的LiOH、NaOH、KOH、Mg(OH)2、Pb(OH)2、Ca(OH)2。
另外，上述有机/无机混合粘合剂是在100重量份的胶体无机粒子中混合0.1～150重量份的硅烷或0.1～150重量份的有机树脂，而上述胶体无机粒子选用二氧化硅、氧化铝、氧化镁、二氧化钛、氧化锆、氧化锡、氧化锌、钛酸钡、钛酸锆及钛酸锶中的一种或其混合物。
另外，上述玻璃粉(glass frit)粘合剂是将玻璃成分高温熔化之后冷却并制作成粉末或颗粒状的，可广泛用于保护层或密封等用途，而熔融温度根据不同的成分有所不同。上述玻璃粉在常温下以固体状存在，但提高温度之后变成液体状，从而可作为粘合剂使用，而在液体状态下粘合之后进行冷却，即可以固体状粘合。
下面，对本发明的较佳实施例进行说明。
<实施例1>
为了了解散热涂布剂的散热效果，分为在40W的LED的铝散热板表面涂布散热涂布剂的和未涂布的及对散热板表面进行阳极氧化的等三种情况，检测LED内部的PCB基板的温度降低多少。
在此所用的散热涂布剂，在硅化合物粘合剂100重量份中混合红外线辐射体粉末(玉：20～30％；SiC：50-70％；堇青石：10～20％；氧化锡：1～3％；二氧化锰：1～5％)150重量份和用以降低粘度的甲苯50重量份并用球磨机混合2小时。用所制得的散热涂布剂通过浸渍法涂布散热板表面。
LED的PCB上端的温度测量结果如下：
——试料1：对铝散热板表面未进行任何处理的：77℃
——试料2：对铝散热板进行阳极氧化处理的(厚度：15μm)：76.2℃
——试料3：对铝散热板进行散热涂布剂处理的(厚度：15μm)：71.1℃
在利用本发明的散热涂布剂在铝散热板形成散热涂层时，LED内部的PCB基板的降温效果最明显。这是因为在铝散热板通过对流散热的同时，通过上述散热涂布剂的辐射更好地进行表面散热。
<实施例2>
为了了解散热涂布剂的散热效果，分为在40W的LED的铝散热板表面涂布散热涂布剂的和未涂布的及对散热板表面进行阳极氧化的等三种情况，检测LED内部的PCB基板的温度降低多少。
在此所用的散热涂布剂，在环氧有机粘合剂100重量份(主要材料：100％；硬化剂：30％)中混合红外线辐射体粉末(玉：20～30％；SiC：50-70％；堇青石：10～20％；绢云母：1～3％；碳：1～3％；二氧化锰：1～5％)150重量份和用以降低粘度的甲苯50重量份并用球磨机混合2小时。用所制得的散热涂布剂通过浸渍法涂布散热板表面。
LED的PCB上端的温度测量结果如下：
——试料1：对铝散热板表面未进行任何处理的：77℃
——试料2：对铝散热板进行阳极氧化处理的(厚度：15μm)：76.2℃
——试料3：对铝散热板进行散热涂布剂处理的(厚度：15μm)：71.0℃
在铝散热板进行散热涂布时，LED内部的PCB基板的降温效果最明显。这是因为在铝散热板通过对流散热的同时，通过上述散热涂布剂的辐射更好地进行表面散热。
工业实用性
本发明在电气电子部件的散热板表面涂布辐射率高的高辐射率材料，以通过对流和辐射实现在电气电子部件上的有效的散热，及利用此散热涂布剂的散热板。
Claims (17)
1.一种散热涂布剂，其特征在于：
该散热涂布剂包含红外线辐射体粉末和粘合剂，并涂布于电气电子部件的散热板表面。
2.根据权利要求1所述的散热涂布剂，其特征在于：
所述红外线辐射体粉末为选自玉、绢云母、堇青石、锗、氧化铁、云母石、二氧化锰、金刚砂、麦闪石、碳、氧化铜、氧化钴、氧化镍、五氧化二锑(Sb2O5)、氧化锡(SnO2)、氧化铬(Cr2O3)中的一种或两种以上的混合物。
3.根据权利要求2所述的散热涂布剂，其特征在于：
所述粘合剂为选自硅烷粘合剂、有机粘合剂、硅化合物粘合剂、无机粘合剂、有机/无机混合粘合剂、玻璃粉(glass frit)中的任意一种。
4.根据权利要求3所述的散热涂布剂，其特征在于：
所述硅烷粘合剂包含具有4个烷氧基的硅烷，而所述具有4个烷氧基的硅烷包括选自四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四-n-丙氧基硅烷、四-i-丙氧基硅烷、四-n-丁氧基硅烷中的一种或多种。
5.根据权利要求3所述的散热涂布剂，其特征在于：
所述硅烷粘合剂包括，作为功能性有机烷氧基硅烷，具有选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烯丙基、烷基、乙烯基、氨基及环氧基中的一种或多种功能基的硅烷，而所述功能性烷氧基硅烷为选自以下物质及混合物中的任意一种：由甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、n-丙基三甲氧基硅烷、n-丙基三乙氧基硅烷、i-丙基三甲氧基硅烷、i-丙基三乙氧基硅烷、n-丁基三甲氧基硅烷、n-丁基三乙氧基硅烷、n-戊基三甲氧基硅烷、n-己基三甲氧基硅烷、n-庚基三甲氧基硅烷、n-辛基三甲氧基硅烷、乙氧基三甲氧基硅烷、乙氧基三乙氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、环己基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三甲氧基硅烷、3，3，3-三氟丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、3-氨基丙基)三乙氧基硅烷、2-羟乙基三甲氧基硅烷、2-羟乙基三乙氧基硅烷、2-羟丙基三甲氧基硅烷、2-羟丙基三乙氧基硅烷、3-羟丙基三甲氧基硅烷、3-羟丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-异氰酸丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷及其混合物构成的三烷氧基硅烷系，及由二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、二-n-丙基二甲氧基硅烷、二-n-丙基二乙氧基硅烷、二-i-丙基二甲氧基硅烷、二-i-丙基二乙氧基硅烷、二-n-丁基二甲氧基硅烷、二-n-丁基二乙氧基硅烷、二-n-戊基二甲氧基硅烷、二-n-戊基二乙氧基硅烷、二-n-己基二甲氧基硅烷、二-n-庚基二甲氧基硅烷、二-n-庚基二乙氧基硅烷、二-n-辛基二甲氧基硅烷、二-n-辛基二乙氧基硅烷、二-n-环己基二甲氧基硅烷、二-n-环己基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷及其混合物构成的二乙氧基硅烷系。
6.根据权利要求3所述的散热涂布剂，其特征在于：
所述有机粘合剂为选自下列有机高分子中的任意一种：在碳链的两末端或侧链上含有选自均为可热聚合的乙烯基、丙烯酰基、酯基、氨基甲酸酯基、环氧基、氨基、酰亚胺基中的至少一个功能基及可热硬化的有机功能基的有机高分子；在碳链的两末端或侧链上含有选自均为可光聚合的乙烯基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酸酯基中的至少一个功能基及可光聚合的有机功能基的有机高分子。
7.根据权利要求6所述的散热涂布剂，其特征在于：
包括所述有机高分子的烃基的一部分氢被氟置换。
8.根据权利要求3所述的散热涂布剂，其特征在于：
所述硅化合物粘合剂包括，作为有机-无机混合物质，包含硅氧烷(-Si-O-)和在硅原子的4个结合部位中的任何一个上具有直链、侧链或环形烃基的物质，而所述烃基具有选自烷基、酮基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、烯丙基、烷氧基、芳基、氨基、醚基、酯基、硝基、羟基、环丁烯基、羧基、醇酸树脂基、氨基甲酸酯基、乙烯基、氰基、氢和环氧功能基中的任意一种或两种以上的组合，或所述烃基的一部分氢被氟置换。
9.根据权利要求3所述的散热涂布剂，其特征在于：
所述无机粘合剂是通过在水分散的胶体二氧化硅中添加包含选自Li+、Na+、K+、Mg2+、Pb2+、Ca2+中的一种或多种离子的物质而制备的。
10.根据权利要求9所述的散热涂布剂，其特征在于：
所述包含选自Li+、Na+、K+、Mg2+、Pb2+、Ca2+中的一种或多种离子的物质为氢氧化物，包括LiOH、NaOH、KOH、Mg(OH)2、Pb(OH)2、Ca(OH)2。
11.根据权利要求3所述的散热涂布剂，其特征在于：
所述有机/无机混合粘合剂是通过在100重量份的胶体无机粒子中混合0.1～150重量份的硅烷或0.1～150重量份的有机树脂制备的。
12.根据权利要求11所述的散热涂布剂，其特征在于：
所述胶体无机粒子包括选自二氧化硅、氧化铝、氧化镁、二氧化钛、氧化锆、氧化锡、氧化锌、钛酸钡、钛酸锆及钛酸锶中的一种或多种。
13.一种电气电子部件的散热板，其特征在于：
所述散热板包含在该散热板表面上形成的包含红外线辐射体粉末和粘合剂的散热涂层。
14.根据权利要求13所述电气电子部件的散热板，其特征在于：
在所述散热板和散热涂层之间进行底漆处理。
15.根据权利要求14所述的电气电子部件的散热板，其特征在于：
所述底漆处理用选自硅烷、有机树脂、硅化合物、无机粘合剂、有机/无机混合粘合剂、玻璃粉(glass frit)中的任意一种进行。
16.根据权利要求13所述的电气电子部件的散热板，其特征在于：
在所述散热涂层表面上形成的保护层。
17.根据权利要求16所述的电气电子部件的散热板，其特征在于：
所述保护层包含选自硅烷、有机树脂、硅化合物、无机粘合剂、有机/无机混合粘合剂、玻璃粉(glass frit)中的任意一种物质。
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