CN102460309B - 准直方法、准直装置及曝光装置 - Google Patents
准直方法、准直装置及曝光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102460309B CN102460309B CN201080026619.XA CN201080026619A CN102460309B CN 102460309 B CN102460309 B CN 102460309B CN 201080026619 A CN201080026619 A CN 201080026619A CN 102460309 B CN102460309 B CN 102460309B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- exposed
- image mechanism
- photomask
- target location
- throughput direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/7035—Proximity or contact printers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7038—Alignment for proximity or contact printer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7088—Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
- G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
本发明公开一种输送图案为矩阵状的基板,并对通过摄像机构以一定的时间间隔拍摄到的多个图像依次进行处理而检测受光元件的排列方向上的亮度变化的位置,在基板移动一定距离期间,将在相同位置检测到的亮度变化的次数进行累计,而得到多个边缘个数数据,根据超过了规定的阈值的多个边缘个数数据,来确定上述图案的与输送方向平行的多个长边的位置,运算该多个接近对的中点位置,从该接近对的中点位置中选择与预先设定于摄像机构的目标位置接近的中点位置,算出该中点位置与摄像机构的目标位置的位置偏差量,以该位置偏差量成为规定值的方式使光掩模沿着与基板的输送方向大致正交的方向移动。
Description
技术领域
本发明涉及使光掩模与将至少在局部具有长边的图案形成为矩阵状且沿长边方向输送中的被曝光体进行位置对准的准直方法,详细而言,涉及即使对于复杂的图形的图案也能够进行高精度的位置对准的准直方法、准直装置及曝光装置。
背景技术
以往的此种准直方法通过将多个受光元件在与滤色基板的输送方向正交的方向上排列成一直线状而成的摄像机构,拍摄在滤色基板(被曝光体)上形成的矩形形状的多个像素,基于该摄像图像的亮度信息来检测滤色基板的左端像素的左侧缘部的位置,算出该左端像素的左侧缘部的位置与预先设定于摄像机构的基准位置(目标位置)之间的位置偏差量,为了补偿该位置偏差量而使光掩模沿着与滤色基板的输送方向正交的方向移动,来进行光掩模与滤色基板的位置对准(例如,参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-76709号公报
然而,在此种现有的准直方法中,检测亮度从暗到明变化的位置,以该位置为基准,来进行被曝光体的图案与光掩模的开口部的位置对准,因此对于矩形形状的简单图形的图案,在图案的缘部设定的基准位置的检测容易且位置对准也容易,但对于例如TFT基板那样的在像素内具有配线图案的复杂图形的图案而言,在图案的缘部设定的基准位置的检测困难,位置对准不容易。因而,难以高精度地进行被曝光体的图案与光掩模的开口部的位置对准。
因此,本发明应对此种问题点,其目的在于提供一种即使对于复杂图形的图案也能够进行光掩模的高精度的位置对准的准直方法、准直装置及 曝光装置。
发明内容
为了实现上述目的,本发明的准直方法使光掩模与将至少在局部具有长边的图案形成为矩阵状且沿着所述长边方向输送中的被曝光体进行位置对准,其执行如下的步骤:对通过摄像机构以一定的时间间隔拍摄到的多个图像依次进行处理而检测受光元件的排列方向上的亮度变化的位置的步骤,该摄像机构通过在与所述被曝光体的输送方向交叉的方向上将多个所述受光元件排列成一直线状而成;在所述被曝光体移动一定距离期间,将在所述受光元件的排列方向上的相同位置检测到的所述亮度变化的次数沿着被曝光体的输送方向进行累计,而得到多个边缘个数数据的步骤;根据超过了利用所述多个边缘个数数据所预先设定的阈值的多个边缘个数数据,来确定所述图案的与所述输送方向平行的多个所述长边的位置的步骤;从所述确定的多个长边的位置中选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的长边的位置的步骤;算出所述选择的长边的位置与所述摄像机构的目标位置的位置偏差量的步骤;以所述位置偏差量成为预先设定的值的方式至少使所述光掩模沿着与所述被曝光体的输送方向交叉的方向进行相对移动,而进行所述光掩模与所述被曝光体的位置对准的步骤。
根据此种结构,将至少在局部具有长边的图案为矩阵状的被曝光体沿着该长边方向输送,并对通过摄像机构以一定的时间间隔拍摄到的多个图像依次进行处理而检测受光元件的排列方向上的亮度变化的位置,在被曝光体移动一定距离期间,将在上述受光元件的排列方向上的相同位置检测到的亮度变化的次数沿着被曝光体的输送方向进行累计,而得到多个边缘个数数据,根据超过了利用该多个边缘个数数据所预先设定的阈值的多个边缘个数数据来确定上述图案的与输送方向平行的多个长边的位置,从该确定的多个长边的位置中选择与预先设定于摄像机构的目标位置接近的长边的位置,算出该选择的长边的位置与摄像机构的目标位置的位置偏差量,以补偿该位置偏差量的方式至少使光掩模沿着与被曝光体的输送方向交叉的方向进行相对移动,而进行光掩模与被曝光体的位置对准,其中该 摄像机构在与被曝光体的输送方向交叉的方向上将多个受光元件排列成一直线状而成。
另外,在确定了所述多个长边的位置后,取代选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的长边的位置的步骤,而执行利用所述多个长边来运算多个接近对的中点位置的步骤和从所述多个接近对的中点位置中选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的中点位置的步骤,在算出所述位置偏差量的步骤中,算出所述选择的中点位置与所述摄像机构的目标位置的位置偏差量。由此,在确定了多个长边的位置后,利用该多个长边来运算多个接近对的中点位置,从该多个接近对的中点位置中选择与预先设定于摄像机构的目标位置接近的中点位置,算出该选择的中点位置与摄像机构的目标位置的位置偏差量。
此外,所述摄像机构通过透射照明来拍摄所述被曝光体的图案。由此,利用摄像机构通过透射照明来拍摄被曝光体的图案。
并且,所述被曝光体是形成有配线图案的TFT基板。由此,检测形成有配线图案的TFT基板的图案的与输送方向平行的长边。
另外,本发明的准直装置使光掩模与将至少在局部具有长边的图案形成为矩阵状且沿着所述长边方向输送中的被曝光体进行位置对准,其具备:图像处理部,其对通过摄像机构以一定的时间间隔拍摄到的多个图像依次进行处理而检测受光元件的排列方向上的亮度变化的位置,在所述被曝光体移动一定距离期间,将在所述受光元件的排列方向上的相同位置检测到的所述亮度变化的次数沿着被曝光体的输送方向进行累计,而得到多个边缘个数数据,根据超过了利用该多个边缘个数数据所预先设定的阈值的多个边缘个数数据,来确定所述图案的与所述输送方向平行的多个所述长边的位置,其中该摄像机构通过在与所述被曝光体的输送方向交叉的方向上将多个所述受光元件排列成一直线状而成;运算部,其从所述确定的多个长边的位置中选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的长边的位置,算出该选择的长边的位置与所述摄像机构的目标位置的位置偏差量;准直机构,其以所述位置偏差量成为预先设定的值的方式至少使所述光掩模沿着与所述被曝光体的输送方向交叉的方向进行相对移动,而进行所述光掩模与所述被曝光体的位置对准。
根据此种结构,利用图像处理部对通过摄像机构以一定的时间间隔拍摄到的多个图像依次进行处理而检测受光元件的排列方向上的亮度变化的位置,在被曝光体移动一定距离期间,将在上述受光元件的排列方向上的相同位置检测到的亮度变化的次数沿着被曝光体的输送方向进行累计,而得到多个边缘个数数据,根据超过了利用该多个边缘个数数据所预先设定的阈值的多个边缘个数数据来确定上述图案的与上述输送方向平行的多个长边的位置,利用运算部从确定的多个长边的位置中选择与预先设定于摄像机构的目标位置接近的长边的位置,算出该选择的长边的位置与摄像机构的目标位置的位置偏差量,通过准直机构以位置偏差量成为预先设定的值的方式至少使光掩模沿着与被曝光体的输送方向交叉的方向进行相对移动,而进行光掩模与被曝光体的位置对准,其中该摄像机构在与被曝光体的输送方向交叉的方向上将多个受光元件排列成一直线状而成,该被曝光体将至少在局部具有长边的图案形成为矩阵状且沿着长边方向被输送。
而且,所述运算部利用所述确定的多个长边来运算多个接近对的中点位置,从该多个接近对的中点位置中选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的中点位置,算出该选择的中点位置与所述摄像机构的目标位置的位置偏差量。由此,通过运算部利用确定的多个长边来运算多个接近对的中点位置,从该多个接近对的中点位置中选择与预先设定于摄像机构的目标位置接近的中点位置,算出该选择的中点位置与摄像机构的目标位置的位置偏差量。
另外,本发明的曝光装置使光掩模与将至少在局部具有长边的图案形成为矩阵状且沿着所述长边方向输送中的被曝光体进行位置对准,其具备:光源,其发射紫外线;掩模台,其与所述输送中的被曝光体的面接近相面对而保持所述光掩模;摄像机构,其在与所述被曝光体的输送方向交叉的方向上将多个受光元件排列成一直线状而成,并拍摄朝向所述光掩模的曝光位置的所述输送方向的相反方向离开一定距离的位置;准直装置,其对通过所述摄像机构以一定的时间间隔拍摄到的多个图像依次进行处理而检测所述摄像机构的受光元件的排列方向上的亮度变化的位置,在所述被曝光体移动一定距离期间,将在所述受光元件的排列方向上的相同位 置检测到的所述亮度变化的次数沿着被曝光体的输送方向进行累计,而得到多个边缘个数数据,根据超过了利用该多个边缘个数数据所预先设定的阈值的多个边缘个数数据,来确定所述图案的与所述输送方向平行的多个所述长边的位置,从该确定的多个长边的位置中选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的长边的位置,算出该选择的长边的位置与所述摄像机构的目标位置的位置偏差量,以该位置偏差量成为预先设定的值的方式至少使所述光掩模沿着与所述被曝光体的输送方向交叉的方向进行相对移动,而进行所述光掩模与所述被曝光体的位置对准。
根据此种结构,将至少在局部具有长边的图案为矩阵状的被曝光体沿着该长边方向输送,并对通过摄像机构以一定的时间间隔拍摄到的多个图像依次进行处理而检测受光元件的排列方向上的亮度变化的位置,在被曝光体移动一定距离期间,将在上述受光元件的排列方向上的相同位置检测到的亮度变化的次数沿着被曝光体的输送方向进行累计,而得到多个边缘个数数据,根据超过了利用该多个边缘个数数据所预先设定的阈值的多个边缘个数数据,来确定上述图案的与输送方向平行的多个长边的位置,从该确定的多个长边的位置中选择与预先设定于摄像机构的目标位置接近的长边的位置,算出该选择的长边的位置与摄像机构的目标位置的位置偏差量,以上述位置偏差量成为预先设定的值的方式至少使掩模台沿着与被曝光体的输送方向交叉的方向进行相对移动,而进行光掩模与被曝光体的位置对准,从光源发射紫外线而对被曝光体进行曝光,其中该摄像机构在与被曝光体的输送方向交叉的方向上将多个受光元件排列成一直线状而成,该掩模台与输送中的被曝光体的面接近相面对而保持光掩模。
此外,所述准直装置在确定了所述多个长边的位置后,利用该多个长边的位置来运算多个接近对的中点位置,从该多个接近对的中点位置中选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的中点位置,算出该选择的中点位置与所述摄像机构的目标位置的位置偏差量。由此,利用准直装置在确定了多个长边的位置后,利用该多个长边来运算多个接近对的中点位置,从该多个接近对的中点位置中选择与预先设定于摄像机构的目标位置接近的中点位置,算出该选择的中点位置与摄像机构的目标位置的位置偏差量。
发明效果
根据本发明的第一或第六方面,即使形成于被曝光体的图案的图形复杂,也能够对移动中的被曝光体的摄像图像依次进行处理而容易检测被曝光体上的图案的与输送方向平行的长边部分。因此,以检测到的长边部分为基准,能够使光掩模追随在与输送方向交叉的方向上发生振动且同时被输送的被曝光体的移动,从而能够高精度地使光掩模的开口部与被曝光体的图案进行位置对准。由此,能够提高光掩模的开口部与被曝光体上的图案的重合精度。
另外,根据本发明的第二、第七或第九方面,检测确定的多个长边的接近对的中点位置而能够进行被曝光体与光掩模的位置对准。因此,在检测从暗至明的亮度变化和从明至暗的亮度变化这两者时,能够容易地选择与设定于摄像机构的目标位置竭尽的位置对准的对象位置。
此外,根据本发明的第三方面,摄像机构所产生的摄像图像的对比度升高,被曝光体的图案的与输送方向平行的长边部分的检测变得容易。因此,能够更高精度地进行被曝光体与光掩模的位置对准。
另外,根据本发明的第四、第五方面,即使对于在像素内具有配线图案那样的TFT基板,也能够高精度地进行光掩模的开口部的位置对准。
并且,根据本发明的第八方面,即使形成于被曝光体的图案的图形复杂,也能够对移动中的被曝光体的摄像图像依次进行处理而容易检测被曝光体上的图案的与输送方向平行的长边部分。因此,以检测到的长边部分为基准,能够使光掩模追随在与输送方向交叉的方向上发生振动且同时被输送的被曝光体的移动,从而能够高精度地使光掩模的开口部与被曝光体的图案进行位置对准。由此,能够提高光掩模的开口部与被曝光体上的图案的重合曝光精度。
附图说明
图1是表示本发明的曝光装置的实施方式的主视图。
图2是表示在上述实施方式中使用的滤色基板的俯视图。
图3是表示在上述实施方式中使用的光掩模的俯视图,是表示与摄像机构的位置关系的说明图。
图4是表示本发明的准直装置的实施方式的框图。
图5是表示向上述滤色基板上的曝光例的说明图。
图6是表示本发明的准直方法的流程图。
图7是表示本发明的准直方法的说明图,(a)表示滤色基板,(b)表示在(a)的滤色基板中与像素的输送方向平行的缘部的检测结果,(c)表示与上段的像素列对应的边缘个数数据。
具体实施方式
以下,基于附图,详细地说明本发明的实施方式。图1是表示本发明的曝光装置的实施方式的主视图。该曝光装置使光掩模与将至少在局部具有长边的图案形成为矩阵状且沿着上述长边方向输送中的被曝光体进行位置对准来曝光,具备输送机构1、曝光光学系统2、掩模台3、摄像机构4、照明用光源5、准直装置6。
另外,在此,如图2所示,被曝光体例如是将矩形形状的像素7(图案)形成为矩阵状的滤色基板8,对沿着该图所示的箭头A方向输送的情况进行说明。
上述输送机构1在上表面载置滤色基板8而沿着图1中的箭头A方向进行输送,将在上表面具有喷出气体的多个喷出孔和对气体进行吸引的多个吸引孔的多个单位台9沿着滤色基板8的输送方向(以下,称为“基板输送方向”)并列设置,通过气体的喷出与吸引的平衡来使滤色基板8在多个单位台9上浮起规定量,在该状态下,通过输送辊10支承滤色基板8的两端缘部来进行输送。
在上述输送机构1的上方设有曝光光学系统2。该曝光光学系统2对后述的光掩模11照射均匀的光源光L1,从光路的上游朝向下游依次具备曝光用光源12、积光仪(フォトィンテグレ一タ)13、聚光透镜14。
在此,曝光用光源12发射紫外线,是激光振荡器或氙气闪光灯等。而且,积光仪13使从曝光用光源12发射的光源光L1的横断面内的亮度分布均匀,是蝇眼透镜、柱状透镜或光导管等。并且,聚光透镜14将光源光L1形成为平行光而向光掩模11照射。
在上述输送机构1与曝光光学系统2之间设有掩模台3。该掩模台3 与输送中的滤色基板8的面平行,且与该面接近相面对而对光掩模11进行保持,在中央部形成开口15而对光掩模11的缘部进行保持。
如图3所示,上述光掩模11的与上述像素7为大致相同形状的开口部(以下,称为“掩模图案16”)和与箭头A(基板输送方向)平行的中心线具有恒定的位置关系,且以上述像素7的在图2中的与箭头A交叉(正交)的方向的排列间距的3倍的间距排列多个,在掩模图案16的列的一侧隔开一定距离形成有与掩模图案16的列平行的细长状的照明用窗17,该照明用窗17用于使后述的照明用光源5的照明光L2透过。并且,如图3所示,以掩模图案16的列侧成为箭头A所示的基板输送方向的前头侧的方式由掩模台3保持。另外,在本实施方式中,掩模图案16的与基板输送方向(箭头A方向)交叉的方向的宽度形成为与像素7的同方向的排列间距相等的尺寸。
更具体而言,光掩模11在透明的玻璃基板18的一面形成铬(Cr)的遮光膜19,在该遮光膜19上形成上述掩模图案16及照明用窗17,在玻璃基板18的另一面形成与掩模图案16的列对应的防反射膜,且与照明用窗17对应地形成透过可见光而对紫外线进行反射或吸收的滤光的膜。并且,如图1所示,以形成有遮光膜19的面成为下侧的方式由掩模台3保持。
与上述掩模台3相面对而在输送机构1侧设有摄像机构4。该摄像机构4在朝向光掩模11所进行的曝光位置的基板输送方向的相反方向隔开一定距离的位置上拍摄形成在滤色基板8上的多个像素7,如图3所示,是沿着与基板输送方向(箭头A方向)交叉的方向将多个受光元件20排列成一直线状而成的线性CCD(传感器)。而且,在直线状的受光部的预定位置(图3中的长轴的中心位置)上预先设有作为滤色基板8与光掩模11的位置对准的目标的目标位置T。并且,在本实施方式中,如图3所示,以该目标位置T与平行于箭头A所示的基板输送方向的光掩模11的中心线一致的方式配设摄像机构4。
与上述摄像机构4相面对而在掩模台3的上方设有照明用光源5。该照明用光源5使照明光L2透过光掩模11的照明用窗17向滤色基板8照射,通过滤色基板8的透射光,而使摄像机构4能够拍摄滤色基板8的像 素7,该照明用光源5是主要发射可见光的卤素灯等。
以上述掩模台3及摄像机构4一体地在与滤色基板8的面平行的面内沿着与基板输送方向交叉的方向能够移动的方式设置准直装置6。该准直装置6对通过摄像机构4以规定的时间间隔拍摄到的多个图像依次进行处理,检测摄像机构4的受光元件20的排列方向上的亮度变化的位置,在滤色基板8移动一定距离期间,将在受光元件20的排列方向上的相同位置检测到的上述亮度变化的次数沿着基板输送方向进行累计,而得到多个边缘个数数据,根据超过了利用该多个边缘个数数据所预先设定的阈值的多个边缘个数数据,来确定滤色基板8的像素7的与基板输送方向平行的多个长边的位置,并利用该多个长边来运算多个接近对(近接ペァ)的中点位置,从该多个中点位置中选择与预先设定于摄像机构4的目标位置T接近的中点位置,算出该选择的中点位置与摄像机构4的目标位置T的位置偏差量,以该位置偏差量成为预先设定的值的方式使光掩模11沿着与基板输送方向交叉的方向移动,从而进行光掩模11与滤色基板8的位置对准(准直),如图4所示,该准直装置6具备准直机构21、位置偏差量检测部22、准直机构驱动控制器23。另外,在本实施方式中,由于光掩模11的掩模图案16的与基板输送方向交叉的方向的宽度形成为与像素7的同方向的排列间距相等的尺寸,因此通过上述准直,而将掩模图案16的与基板输送方向(箭头A方向)平行的两端缘部定位在相邻的像素7之间的中间位置。
在此,上述准直机构21使掩模台3和摄像机构4一体地在与滤色基板8的面平行的面内沿着与基板输送方向交叉的方向移动,例如由电动机和滑动台等构成。而且,上述位置偏差量检测部22对通过摄像机构4拍摄到的图像进行处理而运算光掩模11与滤色基板8之间的位置偏差量,如图4所示,包括图像处理部24和由CPU构成的运算部25。这种情况下,图像处理部24对通过摄像机构4以一定的时间间隔拍摄到的多个图像依次进行处理,检测摄像机构4的受光元件20的排列方向上的亮度变化的位置,在滤色基板8移动一定距离期间,将在受光元件20的排列方向上的相同位置检测到的上述亮度变化的次数沿着基板输送方向进行累计,而得到多个边缘个数数据(这不是摄像机构4所进行的一直线的数据取入中 得到的边缘个数的累计的数据),根据超过了利用该多个边缘个数数据所预先设定的阈值的多个边缘个数数据,来确定滤色基板8的像素7的与基板输送方向平行的多个长边的位置。而且,运算部25利用由图像处理部24确定的多个长边来运算多个接近对的中点位置,从该多个中点位置中选择与预先设定于摄像机构4的目标位置T接近的中点位置,算出该选择的中点位置与摄像机构4的目标位置T的位置偏差量,该运算部25通过软件来执行运算处理。并且,准直机构驱动控制器23驱动控制准直机构21的电动机,以运算部25所算出的上述位置偏差量成为预先设定的值的方式使掩模台3和摄像机构4一体移动。
接下来,说明如此构成的曝光装置的动作。
首先,将涂敷了彩色抗蚀剂的滤色基板8定位并载置在输送机构1上的预先设定的位置,沿着图1所示的箭头A方向以一定速度输送。
当滤色基板8的基板输送方向前头侧到达摄像机构4的摄像位置时,开始基于摄像机构4的摄像。此时,照明用光源5的照明光L2透过光掩模11的照明用窗17向滤色基板8照射,透过了滤色基板8的像素7的照明光L2由摄像机构4接受。由此,通过摄像机构4来拍摄形成于滤色基板8的多个像素7的与基板输送方向(箭头A)交叉的方向的一维图像。此种摄像机构4的摄像每当滤色基板8移动了与受光元件20的基板输送方向(图3所示的箭头A方向)的宽度大致相等的距离时执行。
通过摄像机构4以一定的时间间隔拍摄到的图像被图像处理部24依次处理而生成二维图像数据,将其与保存在未图示的存储器中的检查表进行比较,来检测滤色基板8的基板输送方向前头侧的例如图2所示的像素7的角部7a。然后,在检测到该像素7的角部7a后,在滤色基板8移动一定距离而上述像素7到达光掩模11的掩模图案16的列的下侧时,使曝光用光源12点亮一定时间,将光掩模11的掩模图案16的像向上述像素7上的彩色抗蚀剂转印曝光。另外,滤色基板8的移动距离通过设置于输送机构1的位置传感器来检测。
以后,每当滤色基板8移动与像素7的基板输送方向的排列间距相等的距离时,使曝光用光源12点亮一定时间而执行曝光。由此,如图5中附加斜线所示,能够在滤色基板8的目标的像素7上曝光形成对应色的彩 色抗蚀剂。
这种情况下,在滤色基板8在摄像机构4所进行的摄像位置与光掩模11所进行的曝光位置之间的移动中来进行光掩模11与滤色基板8的位置对准。
以下,参照图6的流程图,说明本发明的准直方法。
首先,在步骤S1中,利用图像处理部24依次处理以一定的时间间隔从摄像机构4输入的图像,分别检测滤色基板8的像素7(参照图7(a))的从暗至明进行亮度变化的多个边缘(参照该图(b)的粗实线)及从明至暗进行亮度变化的多个边缘(参照该图(b)的粗虚线)。
在步骤S2中,在滤色基板8移动与像素7的基板输送方向的排列间距相同的距离期间,将在摄像机构4的受光元件20的排列方向上的相同位置检测到的从暗至明进行亮度变化的多个边缘及从明至暗进行亮度变化的多个边缘的个数沿着基板输送方向分别累计,而得到多个边缘个数数据(参照图7(c))。
在步骤S3中,将上述多个边缘个数数据与预先设定的阈值进行比较,基于超过了该阈值的多个边缘个数数据,来确定滤色基板8的像素7的与基板输送方向平行的多个边缘(长边)。
在步骤S4中,利用在步骤S3中确定的多个边缘(长边),算出多个接近对的中点位置。
在步骤S5中,从在步骤S4中算出的接近对的中点位置中抽出与设定于摄像机构4的目标位置T接近的中点位置。
在步骤S6中,算出在步骤S5中抽出的中点位置与设定于摄像机构4的目标位置T之间的位置偏差量。
在步骤S7中,通过准直机构驱动控制器23来驱动控制准直机构21的电动机,以步骤S6中算出的位置偏差量成为预先设定的值例如零的方式使掩模台3和摄像机构4一体地沿着与基板输送方向交叉的方向移动,来进行光掩模11的掩模图案16与滤色基板8的像素7的位置对准。
并且,上述步骤S1~S7在滤色基板8的移动中也始终执行,使光掩模11与移动中的滤色基板8进行位置对准并进行曝光。因此,即使滤色基板8在发生左右振动的同时被输送,也能够使光掩模11自动追随滤色 基板8的移动来进行曝光,从而能够提高重合的曝光精度。
另外,在上述实施方式中,说明了检测从暗至明的亮度变化和从明至暗的亮度变化这两者,在确定了滤色基板8的像素7的与基板输送方向平行的多个长边的位置后,利用该多个长边来运算多个接近对的中点位置,并从该多个接近对的中点位置中选择与预先设定于摄像机构4的目标位置T接近的中点位置,算出该选择的中点位置与摄像机构4的目标位置T的位置偏差量的情况,但本发明并不局限于此,也可以检测从暗至明的亮度变化或从明至暗的亮度变化中的一方,来确定滤色基板8的像素7的与基板输送方向平行的多个长边,从该确定的多个长边的位置中选择与预先设定于摄像机构4的目标位置T接近的长边的位置,算出该选择的长边的位置与摄像机构4的目标位置T的位置偏差量。
此外,在上述实施方式中,说明了准直装置6使掩模台3和摄像机构4一体地沿着与基板输送方向交叉的方向移动的情况,但本发明并不局限于此,也可以仅使掩模台3移动。这种情况下,若利用线性刻度尺等能够计测掩模台3的移动距离,则只要使掩模台3移动与滤色基板8的像素7的上述选择的长边的位置和摄像机构4的目标位置T的位置偏差量相等的距离即可。或者准直装置6还可以使滤色基板8沿着与基板输送方向交叉的方向移动。
另外,在上述实施方式中,说明了被曝光体是在表面形成有比较简单的图形的图案(像素7)的滤色基板8的情况,但本发明并不局限于此,被曝光体可以是在表面形成的图案具有与基板输送方向平行的长边部分的物体即可,例如可以是在像素7内具有复杂的配线图案的TFT基板。并且,在此种形成了复杂图形的图案的被曝光体中,尤其能有效地发挥本发明的特征。
并且,在上述实施方式中,说明了照明为透射照明的情况,但本发明并不局限于此,在被曝光体的各图案例如由光吸收膜来分离时,照明也可以是反射照明。
[符号说明]
1…输送机构
3…掩模台
4…摄像机构
6…准直装置
7…像素(图案)
8…滤色基板(被曝光体)
11…光掩模
12…曝光用光源(光源)
20…受光元件
21…准直机构
24…图像处理部
25…运算部
Claims (9)
1.一种准直方法,使光掩模相对于将至少在局部具有长边的图案形成为矩阵状且沿着所述长边方向输送中的被曝光体进行位置对准,其特征在于,执行如下的步骤:
对通过具有多个受光元件的摄像机构以一定的时间间隔拍摄到的多个图像依次进行处理而检测所述受光元件的排列方向上的亮度变化的位置的步骤,所述受光元件在与所述被曝光体的输送方向交叉的方向上一直线状地排列;
在所述被曝光体移动一定距离期间,将在所述受光元件的排列方向上的相同位置检测到的所述亮度变化的次数在被曝光体的输送方向上进行累计,而得到多个边缘个数数据的步骤;
根据超过了利用所述多个边缘个数数据所预先设定的阈值的多个边缘个数数据,来确定所述图案的与所述输送方向平行的多个所述长边的位置的步骤;
从所述确定的多个长边的位置中选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的长边的位置的步骤;
算出所述选择的长边的位置与所述摄像机构的目标位置的位置偏差量的步骤;
以所述位置偏差量成为预先设定的值的方式至少使所述光掩模沿着与所述被曝光体的输送方向交叉的方向进行相对移动,而进行所述光掩模与所述被曝光体的位置对准的步骤。
2.根据权利要求1所述的准直方法,其特征在于,
在确定了所述多个长边的位置后,取代选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的长边的位置的步骤,而执行利用所述多个长边来运算多个接近对的中点位置的步骤和从所述多个接近对的中点位置中选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的中点位置的步骤,
在算出所述位置偏差量的步骤中,算出所述选择的中点位置与所述摄像机构的目标位置的位置偏差量。
3.根据权利要求1或2所述的准直方法,其特征在于,
所述摄像机构通过透射照明来拍摄所述被曝光体的图案。
4.根据权利要求1或2所述的准直方法,其特征在于,
所述被曝光体是形成有配线图案的TFT基板。
5.根据权利要求3所述的准直方法,其特征在于,
所述被曝光体是形成有配线图案的TFT基板。
6.一种准直装置,使光掩模相对于将至少在局部具有长边的图案形成为矩阵状且沿着所述长边方向输送中的被曝光体进行位置对准,其特征在于,
具备:
图像处理部,其对通过具有多个受光元件的摄像机构以一定的时间间隔拍摄到的多个图像依次进行处理而检测所述受光元件的排列方向上的亮度变化的位置,在所述被曝光体移动一定距离期间,将在所述受光元件的排列方向上的相同位置检测到的所述亮度变化的次数在被曝光体的输送方向上进行累计,而得到多个边缘个数数据,根据超过了利用该多个边缘个数数据所预先设定的阈值的多个边缘个数数据,来确定所述图案的与所述输送方向平行的多个所述长边的位置,在与所述被曝光体的输送方向交叉的方向上将所述多个受光元件排列成一直线状;
运算部,其从所述确定的多个长边的位置中选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的长边的位置,算出该选择的长边的位置与所述摄像机构的目标位置的位置偏差量;
准直机构,其以所述位置偏差量成为预先设定的值的方式至少使所述光掩模沿着与所述被曝光体的输送方向交叉的方向进行相对移动,而进行所述光掩模与所述被曝光体的位置对准。
7.根据权利要求6所述的准直装置,其特征在于,
所述运算部利用所述确定的多个长边来运算多个接近对的中点位置,从该多个接近对的中点位置中选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的中点位置,算出该选择的中点位置与所述摄像机构的目标位置的位置偏差量。
8.一种曝光装置,为了使光掩模相对于将至少在局部具有长边的图案形成为矩阵状且沿着所述长边方向输送中的被曝光体进行位置对准,具备:
光源,其发射紫外线;
掩模台,其与所述输送中的被曝光体的面接近且相面对而保持所述光掩模;
摄像机构,其具有在与所述被曝光体的输送方向交叉的方向上排列成一直线状的多个受光元件,并对从所述光掩模的曝光位置向与所述输送方向相反的方向离开一定距离的位置进行摄像;
准直装置,其进行所述光掩膜与所述被曝光体的位置对准,
其特征在于,
所述准直装置对通过所述摄像机构以一定的时间间隔拍摄到的多个图像依次进行处理而检测所述摄像机构的受光元件的排列方向上的亮度变化的位置,在所述被曝光体移动一定距离期间,将在所述受光元件的排列方向上的相同位置检测到的所述亮度变化的次数在被曝光体的输送方向上进行累计,而得到多个边缘个数数据,根据超过了利用该多个边缘个数数据所预先设定的阈值的多个边缘个数数据,来确定所述图案的与所述输送方向平行的多个所述长边的位置,从该确定的多个长边的位置中选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的长边的位置,算出该选择的长边的位置与所述摄像机构的目标位置的位置偏差量,以该位置偏差量成为预先设定的值的方式至少使所述光掩模沿着与所述被曝光体的输送方向交叉的方向进行相对移动,而进行所述光掩模与所述被曝光体的位置对准。
9.根据权利要求8所述的曝光装置,其特征在于,
所述准直装置在确定了所述多个长边的位置后,利用该多个长边的位置来运算多个接近对的中点位置,从该多个接近对的中点位置中选择与预先设定于所述摄像机构的目标位置接近的中点位置,算出该选择的中点位置与所述摄像机构的目标位置的位置偏差量。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009142943A JP5261847B2 (ja) | 2009-06-16 | 2009-06-16 | アライメント方法、アライメント装置及び露光装置 |
JP2009-142943 | 2009-06-16 | ||
PCT/JP2010/059644 WO2010147019A1 (ja) | 2009-06-16 | 2010-06-08 | アライメント方法、アライメント装置及び露光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102460309A CN102460309A (zh) | 2012-05-16 |
CN102460309B true CN102460309B (zh) | 2014-03-26 |
Family
ID=43356340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201080026619.XA Active CN102460309B (zh) | 2009-06-16 | 2010-06-08 | 准直方法、准直装置及曝光装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8717544B2 (zh) |
JP (1) | JP5261847B2 (zh) |
KR (1) | KR101674132B1 (zh) |
CN (1) | CN102460309B (zh) |
TW (1) | TWI472885B (zh) |
WO (1) | WO2010147019A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5261847B2 (ja) | 2009-06-16 | 2013-08-14 | 株式会社ブイ・テクノロジー | アライメント方法、アライメント装置及び露光装置 |
KR101414830B1 (ko) | 2011-11-30 | 2014-07-03 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 얼라이먼트 방법, 전사 방법 및 전사장치 |
JP5793457B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2015-10-14 | 株式会社Screenホールディングス | 転写方法および転写装置 |
CN103995431B (zh) * | 2012-12-03 | 2017-06-13 | 深圳清溢光电股份有限公司 | 降低光掩模板条纹的方法及装置 |
CN111650813B (zh) * | 2019-03-04 | 2024-04-16 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置、基板检查装置及方法、以及记录介质 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1981244A (zh) * | 2004-06-30 | 2007-06-13 | 集成方案株式会社 | 曝光装置 |
CN101238416A (zh) * | 2005-08-05 | 2008-08-06 | 株式会社V技术 | 曝光装置及被曝光体 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0476555A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | レジスターマークの位置検出方法 |
JP2006071440A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Nikon Corp | 位置計測装置、該位置計測装置を備えた露光装置及び該位置計測装置を使用する露光方法 |
JP4613098B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2011-01-12 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光装置 |
US8055099B2 (en) * | 2006-04-05 | 2011-11-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Exposure method and exposure device |
JP2008076709A (ja) | 2006-09-21 | 2008-04-03 | V Technology Co Ltd | 露光装置 |
US20090042115A1 (en) * | 2007-04-10 | 2009-02-12 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and electronic device manufacturing method |
CN101652719A (zh) * | 2007-04-10 | 2010-02-17 | 株式会社尼康 | 曝光方法及电子器件制造方法 |
US8440375B2 (en) * | 2007-05-29 | 2013-05-14 | Nikon Corporation | Exposure method and electronic device manufacturing method |
JP2009054732A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Nikon Corp | マーク検出方法及び装置、位置制御方法及び装置、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
JP5098041B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2012-12-12 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光方法 |
JP5235062B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2013-07-10 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光装置 |
JP5164069B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-03-13 | Nskテクノロジー株式会社 | スキャン露光装置およびスキャン露光方法 |
JP2010092021A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-04-22 | Nsk Ltd | 露光装置及び露光方法 |
JP5261847B2 (ja) | 2009-06-16 | 2013-08-14 | 株式会社ブイ・テクノロジー | アライメント方法、アライメント装置及び露光装置 |
JP5633021B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2014-12-03 | 株式会社ブイ・テクノロジー | アライメント方法、アライメント装置及び露光装置 |
-
2009
- 2009-06-16 JP JP2009142943A patent/JP5261847B2/ja active Active
-
2010
- 2010-06-08 CN CN201080026619.XA patent/CN102460309B/zh active Active
- 2010-06-08 WO PCT/JP2010/059644 patent/WO2010147019A1/ja active Application Filing
- 2010-06-08 KR KR1020117029180A patent/KR101674132B1/ko active IP Right Grant
- 2010-06-15 TW TW99119369A patent/TWI472885B/zh active
-
2011
- 2011-12-15 US US13/327,346 patent/US8717544B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1981244A (zh) * | 2004-06-30 | 2007-06-13 | 集成方案株式会社 | 曝光装置 |
CN101238416A (zh) * | 2005-08-05 | 2008-08-06 | 株式会社V技术 | 曝光装置及被曝光体 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
JP平4-76555A 2006.03.16 |
JP特开2006-330622A 2006.12.07 |
JP特开2009-54732A 2009.03.12 |
JP特开2009-75142A 2009.04.09 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011002475A (ja) | 2011-01-06 |
JP5261847B2 (ja) | 2013-08-14 |
CN102460309A (zh) | 2012-05-16 |
US20120147343A1 (en) | 2012-06-14 |
US8717544B2 (en) | 2014-05-06 |
WO2010147019A1 (ja) | 2010-12-23 |
KR101674132B1 (ko) | 2016-11-08 |
TW201118512A (en) | 2011-06-01 |
KR20120031007A (ko) | 2012-03-29 |
TWI472885B (zh) | 2015-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102804075B (zh) | 对准方法、对准装置及曝光装置 | |
CN102460309B (zh) | 准直方法、准直装置及曝光装置 | |
US8339463B2 (en) | Camera lens calibration system | |
CN101268420B (zh) | 曝光装置 | |
CN102798512B (zh) | 一种采用单镜头的三维流场图像测量装置及方法 | |
JP5806808B2 (ja) | 撮像光学検査装置 | |
JP6073704B2 (ja) | 外観検査装置 | |
KR101143058B1 (ko) | 액정 표시 장치용 기판의 제조 방법 | |
WO2014129358A1 (ja) | 透明板状体表面検査用撮像システム | |
JP2008216593A (ja) | 露光方法及び露光装置 | |
JP2013257163A (ja) | 光学フィルムパターン測定装置 | |
TWI584391B (zh) | 測定裝置、基板處理系統及測定方法 | |
JP2009115715A (ja) | タイヤトレッドゴムの長さの測定装置 | |
JP6879484B2 (ja) | 画像取得装置、露光装置、及び画像取得方法 | |
JP2012088139A (ja) | 塗工膜の欠陥検査装置及び検査方法 | |
WO2014073590A1 (ja) | 3次元計測装置および3次元計測方法 | |
EP2010965A1 (en) | Registration method and apparatus therefor | |
US20020053647A1 (en) | Pattern detection, processing and testing apparatus | |
JP2013195468A (ja) | 基板 | |
SU847255A1 (ru) | Способ контрол выравнивани фОТОплЕНОК и уСТРОйСТВО дл ЕгООСущЕСТВлЕНи | |
JP3157021B2 (ja) | カメラのぶれ検出装置 | |
JP2019039823A (ja) | 検査装置 | |
CN110186930A (zh) | 一种光学成像检测方法及设备 | |
JPH0676945U (ja) | 画像分割装置 | |
JP2008281719A (ja) | 光学顕微鏡、焦点位置調整方法、及びパターン基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |