CN111650813B - 基板处理装置、基板检查装置及方法、以及记录介质 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置、基板检查装置及方法、以及记录介质，能够根据图像数据更可靠地检测多个边缘中的检查对象的边缘。基板检查装置具备：存储部，其构成为存储检查制程以及根据形成有多个覆膜的基板的周缘部的摄像图像得到的检查图像数据；以及边缘检测部，其构成为使用存储部中存储的检查制程并且基于存储部中存储的检查图像数据来检测多个覆膜中的检查对象覆膜的边缘即对象边缘。多个覆膜各自的边缘沿基板的周缘延伸。检查制程是将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成的。

Description

基板处理装置、基板检查装置及方法、以及记录介质
技术领域
本公开涉及一种基板检查装置、基板处理装置、基板检查方法以及计算机可读取的记录介质。
背景技术
专利文献1公开了一种基板摄像装置，所述基板摄像装置具备：旋转保持部，其保持基板并且使该基板旋转；镜构件，其具有与被旋转保持部保持的基板的端面及背面的周缘区域相向的反射面；以及照相机，其具有摄像元件。在该基板摄像装置中，来自基板的表面的周缘区域的光同来自基板的端面的光被上述反射面反射后的反射光一同经由透镜输入至照相机的摄像元件。由此，能够通过一台照相机同时拍摄基板的表面的周缘区域和基板的端面这双方。由该基板摄像装置拍摄到的摄像图像数据例如有时使用于检查在基板的表面形成的覆膜的边缘的状态。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-152443号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开说明能够根据图像数据更可靠地检测多个边缘中的检查对象的边缘的基板检查装置、基板处理装置、基板检查方法以及计算机可读取的记录介质。
用于解决问题的方案
本公开的一个观点所涉及的基板检查装置具备：存储部，其构成为存储检查制程以及根据形成有多个覆膜的基板的周缘部的摄像图像得到的检查图像数据；以及边缘检测部，其构成为使用存储部中存储的检查制程并且基于存储部中存储的检查图像数据来检测多个覆膜中的检查对象覆膜的边缘即对象边缘。多个覆膜各自的边缘沿基板的周缘延伸。检查制程是将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成的。
发明的效果
根据本公开所涉及的基板检查装置、基板处理装置、基板检查方法以及计算机可读取的记录介质，能够根据图像数据更可靠地检测多个边缘中的检查对象的边缘。
附图说明
图1是表示基板处理系统的一例的立体图。
图2是沿着图1所示的II-II线得到的截面图。
图3是表示处理模块(BCT模块、HMCT模块以及DEV模块)的一例的俯视图。
图4是表示处理模块(COT模块)的一例的俯视图。
图5是表示液处理用的单元的一例的示意图。
图6是表示从上方观察到的摄像用的单元的结构的一例的示意图。
图7是表示从侧方观察到的摄像用的单元的结构的一例的示意图。
图8是表示基板处理系统的主要部分的一例的块图。
图9是表示控制器的硬件结构的一例的概要图。
图10是表示基板处理方法的一例的流程图。
图11的(a)～图11的(c)是用于说明多个覆膜的形成过程的一例的图。
图12的(a)～图12的(c)是用于说明多个覆膜的形成过程的一例的图。
图13的(a)～图13的(c)是用于说明多个覆膜的形成过程的一例的图。
图14是表示边缘检查处理的一例的流程图。
图15的(a)～图15的(c)是用于说明根据图像数据进行边缘检测的一例的图。
图16是用于说明多个覆膜各自的边缘的变动范围的一例的图。
图17是表示操作部中包括的操作画面的一例的图。
图18的(a)和图18的(b)是用于说明作为检测对象的边缘的一部分中包括的非检测区域的一例的图。
图19是表示基板处理方法的其它例的流程图。
图20的(a)是用于说明相邻的边缘彼此靠近的例子的图。图20的(b)是用于说明相邻的边缘彼此相互交叉的例子的图。
图21是表示基板处理系统的主要部分的其它例的块图。
图22是表示理论上的周缘的计算处理的一例的流程图。
图23的(a)是表示在基准基板的表面形成的图案的一例的示意图。图23的(b)是将图23的(a)的B部分放大了的示意图。
图24是表示基准基板的周缘部的摄像图像的一例的示意图。
图25是表示边缘检查处理的一例的流程图。
图26是表示检测结果的判定处理的一例的流程图。
图27是用于说明周缘与对象边缘之间的宽度的计算例的图。
图28的(a)～图28的(c)是用于说明基于理论上的周缘与对象边缘之间的宽度进行工艺调整的一例的图。
具体实施方式
在下面的说明中，对同一要素或具有同一功能的要素标注同一标记，并且省略重复的说明。
[基板处理系统]
如图1所示，基板处理系统1(基板处理装置)具备涂布显影装置2、曝光装置3、控制器10(控制单元)以及操作部19。
曝光装置3构成为进行在晶圆W(基板)的表面Wa(参照图5)形成的抗蚀膜的曝光处理(图案曝光)。具体地说，曝光装置3通过浸没式曝光等方法对感光性抗蚀膜(感光性覆膜)的曝光对象部分选择性地照射能量线。作为能量线，例如列举ArF准分子激光、KrF准分子激光、g线、i线、极紫外线(EUV：Extreme Ultraviolet)。
涂布显影装置2在由曝光装置3进行的曝光处理之前进行在晶圆W的表面Wa形成抗蚀膜的处理，在曝光处理后进行抗蚀膜的显影处理。晶圆W可以呈圆板状，也可以呈圆形的一部分被切掉的形状，还可以呈多边形等除圆形以外的形状。在下面，以晶圆W呈圆板状的情况为例进行说明。晶圆W例如可以为半导体基板、玻璃基板、掩模基板、FPD(Flat PanelDisplay：平板显示器)基板和其它各种基板。晶圆W的直径例如可以约为200mm～450mm。此外，当在晶圆W的缘处存在斜面(倒角)的情况下，本说明书中的“表面”还包括从晶圆W的表面Wa侧观察时的斜面部分。同样地，本说明书中的“背面”还包括从晶圆W的背面Wb(参照图5等)侧观察时的斜面部分。本说明书中的“端面”还包括从晶圆W的端面Wc(参照图5等)侧观察时的斜面部分。
如图1～图4所示，涂布显影装置2具备承载件块4、处理块5以及接口块6。承载件块4、处理块5以及接口块6沿水平方向排列。
如图1、图3和图4所示，承载件块4具有承载件站12和搬入搬出部13。承载件站12支承多个承载件11。承载件11以密封状态收容至少一个晶圆W。在承载件11的侧面11a设置有用于放入和取出晶圆W的开闭门(未图示)。承载件11以其侧面11a与搬入搬出部13侧相面对的方式装卸自如地设置于承载件站12上。
搬入搬出部13位于承载件站12与处理块5之间。搬入搬出部13具有多个开闭门13a。当将承载件11载置于承载件站12上时，成为承载件11的开闭门与开闭门13a相面对的状态。通过将开闭门13a和侧面11a的开闭门同时打开，承载件11内与搬入搬出部13内连通。搬入搬出部13内置有搬送臂A1。搬送臂A1构成为将该晶圆W从承载件11取出后传递至处理块5，从处理块5接受晶圆W后使该晶圆W返回承载件11内。
如图1～图4所示，处理块5具有处理模块14～17。处理模块17、处理模块14、处理模块15、处理模块16从底面侧起按照所记载的顺序排列。
处理模块14构成为在晶圆W的表面Wa上形成下层膜，该处理模块14也称作BCT模块。如图2和图3所示，处理模块14内置有多个液处理用的单元U1、多个热处理用的单元U2以及向这些单元U1、U2搬送晶圆W的搬送臂A2。处理模块14的单元U1(在下面有时称作“单元U14”。)构成为向晶圆W的表面Wa涂布用于形成下层膜的涂布液来形成涂布膜。单元U14构成为去除在晶圆W的表面Wa上形成的该涂布膜的周缘部分。
处理模块14的单元U2(在下面有时称作“单元U24”。)构成为：例如通过热板将晶圆W进行加热并且例如通过冷却板将加热后的晶圆W进行冷却来进行热处理。作为在处理模块14中进行的热处理的具体例，列举用于使涂布膜固化来形成下层膜的加热处理。作为下层膜，例如列举防反射(SiARC)膜。此外，在本说明书中，在处理模块14中，将形成于晶圆W的表面Wa的涂布膜、周缘部分被去除了的涂布膜(热处理前的下层膜)以及热处理后的下层膜统称为“覆膜R1”。
处理模块15构成为在下层膜上形成中间膜(硬掩模)，该处理模块15也称作HMCT模块。如图2和图3所示，处理模块15内置有多个液处理用的单元U1、多个热处理用的单元U2以及向这些单元U1、U2搬送晶圆W的搬送臂A3。处理模块15的单元U1(在下面有时称作“单元U15”。)构成为在晶圆W的下层膜上涂布用于形成中间膜的涂布液来形成涂布膜。单元U15构成为去除在下层膜(覆膜R1)上形成的该涂布膜的周缘部分。
处理模块15的单元U2(在下面有时称作“单元U25”。)构成为：例如通过热板将晶圆W进行加热并且例如通过冷却板将加热后的晶圆W进行冷却来进行热处理。作为在处理模块15中进行的热处理的具体例，列举用于使涂布膜固化来形成中间膜的加热处理。作为中间膜，例如列举SOC(Spin On Carbon：旋涂碳)膜、非晶碳膜。此外，在本说明书中，在处理模块15中，将形成于覆膜R1上的涂布膜、周缘部分被去除了的涂布膜(热处理前的中间膜)以及热处理后的中间膜统称为“覆膜R2”。
处理模块16构成为在中间膜上形成具有热固化性及感光性的抗蚀膜，该处理模块16也称作COT模块。如图2和图4所示，处理模块16内置有多个液处理用的单元U1、多个热处理用的单元U2、多个摄像用的单元U3以及向这些单元U1、U2、U3搬送晶圆W的搬送臂A4。处理模块16的单元U1(在下面有时称作“单元U16”。)构成为在中间膜之上涂布用于形成抗蚀膜的涂布液(抗蚀液)来形成涂布膜。单元U16构成为去除在中间膜(覆膜R2)上形成的该涂布膜的周缘部分。
处理模块16的单元U2(在下面有时称作“单元U26”。)进行伴随抗蚀膜的形成所执行的各种热处理。作为热处理的具体例，列举用于使涂布膜固化来形成抗蚀膜的加热处理(PAB：Pre Applied Bake：预涂烘烤)。摄像用的单元U3拍摄晶圆W并且生成摄像图像，以进行晶圆W的检查。此外，在本说明书中，在处理模块16中，将形成于覆膜R2上的涂布膜、周缘部分被去除了的涂布膜(热处理前的抗蚀膜)、热处理后的抗蚀膜统称为“覆膜R3”。
处理模块17构成为对曝光后的抗蚀膜进行显影处理，该处理模块17也称作DEV模块。如图2和图3所示，处理模块17内置有多个液处理用的单元U1、多个热处理用的单元U2、向这些单元U1、U2搬送晶圆W的搬送臂A5以及以不经过这些单元U1、U2的方式与架单元U11、U10(后述的)之间直接搬送晶圆W的搬送臂A6。处理模块17的单元U1(在下面有时称作“单元U17”。)构成为对曝光后的抗蚀膜进行显影(局部去除)来形成抗蚀图案。
处理模块17的单元U2(在下面有时称作“单元U27”。)构成为：例如通过热板将晶圆W进行加热并且例如通过冷却板将加热后的晶圆W进行冷却来进行热处理。作为在处理模块17中进行的热处理的具体例，列举显影处理前的加热处理(PEB：post exposure bake(曝光后烘烤))、显影处理后的加热处理(PB：post bake(后烘烤))等。
如图2和图3所示，在处理块5内的靠承载件块4侧设置有架单元U10。从底面到处理模块16地设置架单元U10，并且该架单元U10被划分为沿上下方向排列的多个层格。在架单元U10的附近设置有搬送臂A7。搬送臂A7使晶圆W在架单元U10的层格之间升降。
在处理块5内的靠接口块6侧设置有架单元U11。从底面到处理模块17的上部地设置架单元U11，并且该架单元U11被划分为沿上下方向排列的多个层格。
接口块6内置有搬送臂A8，并且该接口块6与曝光装置3连接。搬送臂A8构成为将架单元U11的晶圆W取出后传递至曝光装置3，从曝光装置3接受晶圆W并且使该晶圆W返回架单元U11。
控制器10控制基板处理系统1的局部或整体。在后文中叙述控制器10的详情。
操作部19为接受操作者(操作员)的操作的输入装置。例如，操作部19可以具有鼠标、键盘以及显示操作用的操作画面的显示器。操作部19的各要素与控制器10以能够通信的方式连接。可以由操作部19和控制器10构成一个计算机装置。操作部19向控制器10输出表示由操作者进行的操作内容的输入信息。
[液处理用的单元的结构]
接下来，参照图5来进一步详细地说明液处理用的单元U1。如图5所示，单元U1具备旋转保持部20、液供给部30以及液供给部40。
旋转保持部20具有旋转部21、轴22以及保持部23。旋转部21基于来自控制器10的动作信号进行动作，来使轴22旋转。旋转部21例如为电动马达等动力源。保持部23设置于轴22的前端部。在保持部23上配置晶圆W。保持部23例如通过对晶圆W进行吸附等将晶圆W保持为大致水平。即，旋转保持部20在晶圆W的姿势为大致水平的状态下使晶圆W绕与晶圆W的表面Wa垂直的中心轴(旋转轴)旋转。在图5所示的例子中，从上方观察时，旋转保持部20使晶圆W向逆时针方向以规定的转速旋转。
液供给部30构成为向晶圆W的表面Wa供给处理液L1。在处理模块14中，处理液L1为用于形成覆膜R1的涂布液。在处理模块15中，处理液L1为用于形成覆膜R2的涂布液。在处理模块16中，处理液L1为用于形成覆膜R3(抗蚀膜)的抗蚀液。在处理模块17中，处理液L1为显影液。此外，抗蚀液所含有的抗蚀材料可以为正型抗蚀材料，也可以为负型抗蚀材料。正型抗蚀材料为使图案曝光部溶出并且留下图案未曝光部(遮光部)的抗蚀材料。负型抗蚀材料为使图案未曝光部(遮光部)溶出并且留下图案曝光部的抗蚀材料。
液供给部30具有液源31、泵32、阀33、喷嘴34、配管35以及驱动机构36。液源31作为处理液L1的供给源发挥功能。泵32基于来自控制器10的动作信号进行动作，从液源31吸引处理液L1并且经由配管35和阀33将该处理液L1送出至喷嘴34。
喷嘴34以使喷出口朝向晶圆W的表面Wa的方式配置于晶圆W的上方。喷嘴34能够将从泵32送出的处理液L1喷出至晶圆W的表面Wa。在配管35上，从上游侧起依次连接有液源31、泵32、阀33以及喷嘴34。驱动机构36构成为：基于来自控制器10的动作信号进行动作，来使喷嘴34在水平方向和上下方向上移动。
液供给部40构成为向晶圆W的表面Wa供给处理液L2。在处理模块14中，处理液L2为用于去除覆膜R1的周缘部分的药液(例如有机溶剂)。在处理模块15中，处理液L2为用于去除覆膜R2的周缘部分的药液(例如有机溶剂)。在处理模块16中，处理液L2为用于去除覆膜R3的周缘部分的药液(例如有机溶剂)。在处理模块17中，处理液L2为冲洗液。
液供给部40具有液源41、泵42、阀43、喷嘴44、配管45以及驱动机构46。液源41作为处理液L2的供给源发挥功能。泵42从液源41吸引处理液L2，并且经由配管45和阀43将该处理液L2送出至喷嘴44。
喷嘴44以使喷出口朝向晶圆W的表面Wa的方式配置于晶圆W的上方。喷嘴44能够将从泵42送出的处理液L2喷出至晶圆W的表面Wa。在配管45上，从上游侧起依次连接有液源41、泵42、阀43以及喷嘴44。驱动机构46构成为：基于来自控制器10的动作信号进行动作，来使喷嘴44在水平方向和上下方向上移动。
在处理模块14～17中，从上方观察时，驱动机构46例如可以使喷嘴44沿被保持为大致水平的晶圆W的径向移动。喷嘴44通过驱动机构46沿晶圆W的径向移动，由此喷嘴44与晶圆W的相对位置发生变化。可以是，通过喷嘴44相对于晶圆W移动，来使表面Wa的被供给从喷嘴44喷出的处理液L2的位置(附着位置)发生变化。特别地，在处理模块14～16中，当该附着位置发生变化时，利用处理液L2去除的各覆膜的周缘部分的去除宽度(晶圆W的周缘与各覆膜的边缘之间的直线距离)根据该附着位置发生变动。即，各覆膜的边缘的位置会根据去除各覆膜的周缘部分时的、喷嘴44相对于晶圆W的相对位置发生变化。
[摄像用的单元的结构]
接下来，参照图6和图7来更详细地说明摄像用的单元U3。如图6和图7所示，单元U3具有壳体50、旋转保持子单元60、表面摄像子单元70、周缘摄像子单元80以及背面摄像子单元90。这些子单元配置于壳体50内。在壳体50中的一个端壁形成有用于向壳体50的内部搬入晶圆W以及向壳体50的外部搬出晶圆W的搬入搬出口51。
旋转保持子单元60包括保持台61、致动器62、63以及导轨64。保持台61例如为通过对晶圆W进行吸附等将晶圆W保持为大致水平的吸盘。
致动器62例如为电动马达，驱动保持台61使之旋转。即，致动器62使被保持台61保持的晶圆W旋转。致动器62可以包括用于检测保持台61的旋转位置的编码器。在该情况下，能够进行旋转位置与摄像用的各子单元拍摄晶圆W的各面的摄像位置之间的对应。在晶圆W具有切口部的情况下，能够基于由摄像用的各子单元判别出的该切口部和由编码器检测出的旋转位置来确定晶圆W的姿势。此外，保持台61的旋转位置为保持台61的旋转角度。
致动器63例如为线性致动器，使保持台61沿导轨64移动。即，致动器63在导轨64的一端侧与另一端侧之间搬送被保持台61保持的晶圆W。因而，被保持台61保持的晶圆W能够在靠搬入搬出口51的第一位置与靠周缘摄像子单元80及背面摄像子单元90的第二位置之间移动。导轨64在壳体50内线状(例如直线状)地延伸。
表面摄像子单元70包括照相机71和照明模块72。照相机71包括透镜和一个摄像元件(例如CCD图像传感器、CMOS图像传感器等)。照相机71与照明模块72相向。
照明模块72包括半透半反镜73和光源74。半透半反镜73以相对于水平方向倾斜大致45°的状态配置于壳体50内。半透半反镜73以从上方观察时与导轨64的延伸方向交叉的方式位于导轨64的中间部分的上方。半透半反镜73呈矩形状。半透半反镜73的长度(长边方向上的长度)比晶圆W的直径大。
光源74位于半透半反镜73的上方。从光源74射出的光整体通过半透半反镜73后朝向下方(导轨64侧)照射。通过半透半反镜73后的光被位于半透半反镜73的下方的物体反射之后再次被半透半反镜73反射，通过照相机71的透镜后入射至照相机71的摄像元件。即，照相机71能够经由半透半反镜73拍摄存在于光源74的照射区域的物体。例如，在保持晶圆W的保持台61通过致动器63沿导轨64移动时，照相机71能够拍摄通过光源74的照射区域的晶圆W的表面Wa。由照相机71拍摄到的摄像图像数据被发送至控制器10。
如图6和图7所示，周缘摄像子单元80包括照相机81、照明模块82以及镜构件83。照相机81包括透镜和一个摄像元件(例如CCD图像传感器、CMOS图像传感器等)。照相机81与照明模块82相向。
如图6和图7所示，照明模块82配置于被保持台61保持的晶圆W的上方。照明模块82包括光源84和半透半反镜85。如图7所示，半透半反镜85以相对于水平方向倾斜大致45°的状态配置。如图6和图7所示，镜构件83配置于照明模块82的下方。镜构件83包括反射面和由铝块构成的主体。
在被保持台61保持的晶圆W处于第二位置的情况下，镜构件83的反射面与被保持台61保持的晶圆W的端面Wc及背面Wb的周缘部Wd(参照图5)相向。镜构件83的反射面相对于保持台61的旋转轴倾斜。镜构件83的反射面被实施了镜面加工。例如，可以在反射面贴附镜片，也可以对反射面实施镀铝，还可以对反射面蒸镀铝材料。该反射面为朝向远离被保持台61保持的晶圆W的端面Wc的一侧凹陷的弯曲面。
在照明模块82中，从光源84射出的光整体通过半透半反镜85后朝向下方照射。通过半透半反镜85后的光被位于半透半反镜85的下方的镜构件83的反射面反射。在被保持台61保持的晶圆W处于第二位置的情况下，通过半透半反镜85后的光被镜构件83的反射面反射后的反射光主要被照射至晶圆W的端面Wc和表面Wa的周缘部Wd。
从晶圆W的表面Wa的周缘部Wd反射的反射光不朝向镜构件83的反射面入射，直接入射于半透半反镜85。之后，该反射光入射至照相机81的摄像元件。另一方面，从晶圆W的端面Wc反射的反射光朝向镜构件83的反射面的方向。该反射光依次被镜构件83的反射面和半透半反镜85反射后入射至照相机81的摄像元件。像这样，来自晶圆W的周缘部Wd的反射光和来自晶圆W的端面Wc的反射光经由互不相同的光路入射至照相机81的摄像元件。像这样，来自晶圆W的表面Wa的周缘部Wd的光和来自晶圆W的端面Wc的光这双方输入至照相机81的摄像元件。即，在被保持台61保持的晶圆W处于第二位置的情况下，照相机81构成为拍摄晶圆W的表面Wa的周缘部Wd和晶圆W的端面Wc这双方，并且生成表面Wa的周缘部Wd和端面Wc的摄像图像。由照相机81拍摄到的摄像图像数据被发送至控制器10。
如图6和图7所示，背面摄像子单元90包括照相机91和照明模块92。照相机91包括透镜和一个摄像元件(例如CCD图像传感器、CMOS图像传感器等)。照相机91与照明模块92相向。
照明模块92配置于照明模块82的下方且被保持台61保持的晶圆W的下方。如图7所示，照明模块92包括半透半反镜93和光源94。半透半反镜93以相对于水平方向倾斜大致45°的状态配置。
光源94位于半透半反镜93的下方。从光源94射出的光整体通过半透半反镜93后朝向上方照射。通过半透半反镜93后的光在被位于半透半反镜93的上方的物体反射后再次被半透半反镜93反射，通过照相机91的透镜后入射至照相机91的摄像元件。即，照相机91能够经由半透半反镜93拍摄存在于光源94的照射区域的物体。例如，在被保持台61保持的晶圆W处于第二位置的情况下，照相机91能够拍摄晶圆W的背面Wb的周缘部Wd。由照相机91拍摄到的摄像图像数据被发送至控制器10。
[控制器的结构]
如图8所示，控制器10包括基板检查部100(基板检查装置)、动作指令保持部111、膜形成控制部112以及边缘位置调整部113来作为功能模块。这些功能模块只是为了方便而对控制器10的功能进行分割所得到的多个模块，但并不一定将构成控制器10的硬件分为这样的模块。不限于通过执行程序来实现各功能模块，也可以通过专用的电路(例如逻辑电路)、或集成了该专用的电路的集成电路(ASIC：application specificintegratedcircuit：专用集成电路)来实现。
基板检查部100构成为检查在晶圆W形成的多个覆膜各自的边缘的状态。具体地说，基板检查部100使用后述的检查制程，基于根据晶圆W的周缘部Wd的摄像图像得到的检查图像数据来检测多个覆膜中的至少一个覆膜即检查对象覆膜的边缘(在下面称作“对象边缘”。)。此外，在下面，以在晶圆W上形成三个覆膜(覆膜R1、R2、R3)并且将这三个覆膜各自的边缘作为对象边缘进行检测的情况为例进行说明。
基板检查部100包括读取部101、存储部102、输入信息获取部103、图像数据获取部104、边缘检测部105、边缘校正部106、判定部107以及输出部108来作为功能模块。
读取部101具有从计算机可读取的记录介质RM读取程序的功能。记录介质RM记录有与晶圆W上的覆膜的边缘部分的检查有关的、用于使基板处理系统1内的各部动作的程序。作为记录介质RM，例如可以为半导体存储器、光记录盘、磁记录盘、光磁记录盘。
存储部102具有存储各种数据的功能。存储部102例如存储由读取部101从记录介质RM读出的程序、检查晶圆W的边缘部分(检测边缘)时的各种数据、操作者经由操作部19输入的输入信息、从摄像用的单元U3得到的各种图像数据等。该图像数据包括根据晶圆W的表面Wa中的周缘部Wd的摄像图像得到的检查图像数据。检测边缘时的各种数据包括在根据检查图像数据检测边缘时使用的检查制程。检查制程包括根据检查图像数据提取边缘时的各种参数(条件)。此外，构成检查制程的各种参数可以根据来自操作者的输入信息来决定。
输入信息获取部103具有获取来自操作者的输入信息的功能。例如，输入信息获取部103经由操作部19获取基于操作者的操作的输入信息。输入信息获取部103可以获取根据操作者的操作而设定的检查制程的各种参数来作为输入信息之一。输入信息获取部103将获取到的来自操作者的输入信息输出至存储部102。
图像数据获取部104具有经由单元U3获取拍摄晶圆W的各端面而生成的摄像图像数据的功能。例如，图像数据获取部104可以获取拍摄晶圆W的表面Wa的周缘部Wd而得到的摄像图像数据、拍摄晶圆W的表面Wa整体而得到的摄像图像数据以及拍摄晶圆W的背面Wb的周缘部Wd而得到的摄像图像数据中的至少一方。图像数据获取部104可以获取在各像素中规定了红色、绿色以及蓝色各自的强度(灰度级)的彩色的摄像图像数据。例如，可以通过256个灰度级分别规定彩色的摄像图像数据的各像素中的各颜色的强度，由此决定各像素的颜色。图像数据获取部104可以将获取到的摄像图像数据作为检查图像数据输出至存储部102。或者，图像数据获取部104可以对摄像图像数据实施规定的加工处理(例如利用滤波器等进行的噪声去除处理)来生成检查图像数据，并且将该检查图像数据输出至存储部102。
边缘检测部105具有根据存储部102中存储的图像数据来检测对象边缘的功能。边缘检测部105利用图像数据上的明暗差(对比度)来确定(测定)图像数据上的对象边缘的位置。边缘检测部105可以在沿晶圆W的周向排列的多个测定位置分别检测对象边缘(可以分别测定对象边缘的位置)。例如，边缘检测部105可以在周向上的相对于基准位置(例如切口部的位置)依次变化1°的角度后的360个测定位置分别检测对象边缘。边缘检测部105使用存储部102中存储的检查制程，基于检查图像数据来检测检查对象的边缘。边缘检测部105将关于对象边缘的检测结果输出至边缘校正部106。
边缘校正部106具有进行校正边缘检测部105的检测结果的校正处理的功能。例如，边缘校正部106可以通过将由边缘检测部105检测出的对象边缘的数据系列(多个测定位置处的多个测定值)进行近似并且排除异常值来校正检测结果。具体地说，边缘校正部106可以计算将对象边缘的数据系列进行平滑化而计算出的基准线与数据系列中包括的各数据的差，并且从各数据中排除该差比规定的阈值大的数据，由此校正检测结果。作为一例，边缘校正部106可以通过计算数据系列的移动平均来计算上述基准线。边缘校正部106将校正后的检测结果输出至判定部107。边缘校正部106可以不校正边缘检测部105的检测结果，将该检测结果直接输出至判定部107。
判定部107基于关于对象边缘的检测结果来判定该边缘的形成状态。例如，判定部107可以根据对象边缘的检测结果来计算检查对象覆膜的周缘部分的去除宽度，判定计算出的去除宽度是否处于容许范围中。或者，判定部107可以判定计算出的去除宽度是否处于需要进行去除宽度的调整的范围中。判定部107将判定结果输出至输出部108。
输出部108具有输出关于检查对象的边缘的判定结果的功能。输出部108可以将判定结果输出至控制器10内的除基板检查部100以外的要素，也可以输出至控制器10外的装置(例如显示判定结果的显示器)。例如，输出部108在通过判定部107的判定表示出需要进行去除宽度的调整的情况下，将去除宽度的计算结果和表示需要进行去除宽度的调整的信号输出至边缘位置调整部113。
动作指令保持部111例如保持在晶圆W形成覆膜时的各种数据、与各覆膜的边缘的形成位置有关的目标值、以及与该目标值相应的单元U14～U16的涂布条件。动作指令保持部111可以保持去除宽度的目标值来作为与各覆膜的边缘的形成位置有关的目标值。动作指令保持部111可以保持表示朝向覆膜的周缘部分涂布处理液L2时的喷嘴44的位置的位置信息来作为涂布条件。可以根据包括对象边缘的覆膜将这些位置信息设定为不同的值。
膜形成控制部112具有控制单元U14～U16以在晶圆W形成覆膜的功能。膜形成控制部112按照动作指令保持部111中保持的涂布条件，通过单元U1朝向晶圆W供给处理液L1或处理液L2。例如，膜形成控制部112在去除通过处理液L1形成的覆膜(涂布膜)的周缘部分时，在使喷嘴44配置于由上述位置信息表示的位置的状态下使喷嘴44喷出处理液L2。
边缘位置调整部113具有调整喷出处理液L2时的喷嘴44与晶圆W的相对位置的功能。具体地说，边缘位置调整部113基于对象边缘的检测结果来调整上述相对位置，以使形成于晶圆W(在下面称作“后续晶圆W”。)的多个覆膜中包括的对象边缘的位置接近目标值，所述后续晶圆W是由处理模块14～16在包括该对象边缘的作为检查对象的晶圆W之后被处理的晶圆W。例如，边缘位置调整部113可以在接受到表示需要进行去除宽度的调整的信号的情况下，根据计算出的去除宽度与目标值的偏差来计算调整值。边缘位置调整部113可以通过计算出的调整值来修正动作指令保持部111中保持的涂布条件(例如喷嘴44的位置信息、晶圆W在旋转保持部20中的保持位置的信息等)。由此，能够在后续晶圆W(其它基板)上以调整后的边缘位置(去除宽度)形成包括对象边缘的覆膜。边缘位置调整部113可以通过修正后的涂布条件来覆盖动作指令保持部111的涂布条件，由此使修正后的涂布条件存储于动作指令保持部111中。
控制器10的硬件例如包括一个或多个控制用的计算机。控制器10例如具有图9所示的电路120来作为硬件上的结构。电路120可以包括电路要素(circuitry)。具体地说，电路120具有处理器121、存储器122(存储部)、存储装置123(存储部)以及输入输出端口124。处理器121与存储器122和存储装置123中的至少一方协作来执行程序，并且经由输入输出端口124执行信号的输入输出，由此构成上述的各功能模块。输入输出端口124在处理器121、存储器122及存储装置123与基板处理系统1的各种装置之间进行信号的输入输出。
基板处理系统1具备一个控制器10，但也可以具备由多个控制器10构成的控制器组(控制部)。在基板处理系统1具备控制器组的情况下，上述的功能模块可以分别由一个控制器10实现，也可以分别由两个以上的控制器10的组合来实现。在控制器10由多个计算机(电路120)构成的情况下，上述的功能模块可以分别由一个计算机(电路120)实现，也可以分别由两个以上的计算机(电路120)的组合实现。控制器10可以具有多个处理器121。在该情况下，上述的功能模块可以分别由一个或多个处理器121实现。
[基板处理方法]
接下来，参照图10～图17对包括在晶圆W形成多个覆膜的方法、以及检查所形成的多个覆膜各自的边缘的状态的方法(边缘检查处理)的基板处理方法进行说明。
在该基板处理方法中，首先，控制器10控制搬送臂A1、A2，由此使搬送臂A1、A2从承载件11取出一张晶圆W，并且将该晶圆W搬送至单元U14内。接着，控制器10控制单元U14，如图11的(a)所示那样使处理液L1供给至晶圆W(图10的步骤S11)。在步骤S11中，例如膜形成控制部112控制驱动机构36来使喷嘴34配置于保持部23的上方。而且，膜形成控制部112控制旋转保持部20来使晶圆W保持于保持部23，并且使晶圆W以规定的转速旋转。在该状态下，膜形成控制部112控制泵32和阀33，来使喷嘴34对晶圆W的表面Wa喷出处理液L1。由此，在晶圆W的表面Wa整体形成未固化的状态的覆膜R1。
接着，控制器10控制单元U14，来去除未固化的状态的覆膜R1中的位于晶圆W的表面Wa的周缘部Wd的部分(覆膜R1的周缘部分)(图10的步骤S12)。在步骤S12中，例如膜形成控制部112控制驱动机构46，来使喷嘴44配置于由动作指令保持部111中保持的喷嘴44的位置信息表示的位置。而且，膜形成控制部112控制旋转保持部20，来使晶圆W保持于保持部23，并且使晶圆W以规定的转速旋转。在该状态下，膜形成控制部112控制泵42和阀43，来使喷嘴44对晶圆W的表面Wa的周缘部Wd喷出处理液L2。由此，如图11的(b)所示那样通过处理液L2使覆膜R1的周缘部分溶解。
接着，控制器10控制搬送臂A2，由此搬送臂A2从单元U14向单元U24内搬送晶圆W。然后，控制器10控制单元U24，将未固化的状态的覆膜R1与晶圆W一同进行加热。由此，如图11的(c)所示，在晶圆W的表面Wa上形成周缘部分被去除并且整体固化了的状态的覆膜R1。
接着，控制器10控制搬送臂A2、A3、A7，由此搬送臂A2、A3、A7从单元U24向单元U15内搬送晶圆W。接着，控制器10控制单元U15，如图12的(a)所示那样使处理液L1供给至晶圆W(图10的步骤S13)。在步骤S13中，膜形成控制部112进行与步骤S11相同的处理，以在覆膜R1上形成未固化的状态的覆膜R2。
接着，控制器10控制单元U15，来去除未固化的状态的覆膜R2的周缘部分(图10的步骤S14)。在步骤S14中，膜形成控制部112与步骤S12同样地根据动作指令保持部111内的位置信息来配置喷嘴44。然后，膜形成控制部112如图12的(b)所示那样使喷嘴44对晶圆W的表面Wa的周缘部Wd喷出处理液L2，来使覆膜R2的周缘部分溶解。此外，可以使用能够使覆膜R2局部溶解并且难以使覆膜R1溶解的药液来作为使覆膜R2的周缘部分溶解的处理液L2。
接着，控制器10控制搬送臂A3，由此搬送臂A3从单元U15向单元U25内搬送晶圆W。然后，控制器10控制单元U25，来将未固化的状态的覆膜R2与晶圆W一同进行加热。由此，如图12的(c)所示那样在覆膜R1上形成周缘部分被去除并且整体固化了的状态的覆膜R2。
接着，控制器10控制搬送臂A3、A4、A7，由此搬送臂A3、A4、A7从单元U25向单元U16内搬送晶圆W。接着，控制器10控制单元U16，如图13的(a)所示那样使处理液L1供给至晶圆W(图10的步骤S15)。在步骤S15中，膜形成控制部112进行与步骤S11、S13相同的处理，以在覆膜R2上形成未固化的状态的覆膜R3。
接着，控制器10控制单元U16，来去除未固化的状态的覆膜R3的周缘部分(图10的步骤S15)。在步骤S15中，膜形成控制部112与步骤S12、S14同样地根据动作指令保持部111内的位置信息来配置喷嘴44。然后，膜形成控制部112如图13的(b)所示那样使喷嘴44对晶圆W的表面Wa的周缘部Wd喷出处理液L2，来使覆膜R3的周缘部分溶解。此外，可以使用能够使覆膜R3局部溶解并且难以使覆膜R1、R2溶解的药液来作为使覆膜R3的周缘部分溶解的处理液L2。
接着，控制器10控制搬送臂A4，由此搬送臂A4从单元U16向热处理用的单元U26内搬送晶圆W。然后，控制器10控制单元U2，来将未固化的状态的覆膜R3与晶圆W一同进行加热。由此，如图13的(c)所示那样在覆膜R3上形成周缘部分被去除并且整体固化了的状态的覆膜R3。
在图13的(c)所示的例子中，覆膜R1、R2、R3从晶圆W的表面Wa起朝向上方按照所记载的顺序形成。覆膜R1、R2、R3可以是从上表面观察时呈圆状。覆膜R1中包括的边缘E1、覆膜R2中包括的边缘E2以及覆膜R3中包括的边缘E3沿晶圆W的周缘WE(参照图15的(a)等)延伸。本说明书中的“边缘”为表示晶圆W的表面、背面和端面中的任意的面中的一个覆膜与其它覆膜的边界、或一个覆膜与晶圆W表面(露出部分)的边界的线。例如，“边缘”可以为从上方观察晶圆W时的覆膜的外缘。可以按覆膜R1、R2、R3的直径依次变大的方式形成覆膜R1、R2、R3。也就是说，边缘E1、E2、E3可以按顺序沿从晶圆W的周缘WE朝向中心的方向(晶圆W的径向)排列。此外，根据进行各覆膜的周缘部分的去除的条件，有时晶圆W的周向上的一部分范围(一部分角度)中的边缘E1、E2、E3排列的顺序错乱。在该例中，形成覆膜R1、R2、R3的单元U14～U16构成覆膜形成单元。
接着，控制器10控制基板处理系统1的各部，来对形成有包括边缘E1、E2、E3的覆膜R1、R2、R3的晶圆W实施边缘检查处理(步骤S17)。在后文中详细地叙述边缘检查处理。
接着，控制器10根据边缘检查处理的结果分别调整包括边缘E1、E2、E3的覆膜R1、R2、R3的形成条件(边缘的位置)(步骤S18)。在步骤S18中，当要在后续晶圆W形成覆膜R1、R2、R3时，边缘位置调整部113调整处理液L2的喷出时的喷嘴44与晶圆W的相对位置。边缘位置调整部113可以基于检查对象的边缘E1的检测结果来调整上述相对位置以使后续晶圆W的边缘E1的位置接近规定的目标值，并且在后续晶圆W形成覆膜R1。
例如，边缘位置调整部113可以根据基于检查对象的边缘E1(第一对象边缘)的检测结果测定出的覆膜R1的去除宽度与目标值的偏差，来更新(覆盖)动作指令保持部111中保持的单元U14的喷嘴44(第一喷嘴)的位置信息。边缘位置调整部113可以根据基于检查对象的边缘E2(第二对象边缘)的检测结果测定出的覆膜R2的去除宽度与目标值的偏差，来更新动作指令保持部111中保持的单元U15的喷嘴44(第二喷嘴)的位置信息。边缘位置调整部113可以根据基于检查对象的边缘E3的检测结果测定出的覆膜R3的去除宽度与目标值的偏差，来更新动作指令保持部111中保持的单元U16的喷嘴44的位置信息。
[边缘检查方法]
接着，参照图14来说明形成于晶圆W的多个覆膜各自的边缘的检查方法(基板检查方法)。首先，控制器10的输入信息获取部103经由操作部19获取来自操作者的输入信息(步骤S21)。在步骤S21中获取到的输入信息包括用于根据图像数据分别检测覆膜R1、R2、R3的边缘E1、E2、E3时的检查制程和搜索范围。
在根据图像数据分别检测多个边缘时，例如可以使用表示拍摄晶圆W的表面Wa的周缘部Wd而得到的矩形状的图像的数据来作为图像数据(参照图15的(a))。在图15的(a)所示的图像中，纸面上的横向与晶圆W的周向对应，纸面上的纵向与晶圆W的径向对应。此外，在下面，在由图像数据表示的图像上将晶圆W的周向设为“横向”、将晶圆W的径向设为“纵向”来进行说明。
在根据图像数据检测边缘时，根据沿纵向排列的像素组的明暗差(灰度级之间的差)来从该像素组之中检测表示出边缘的像素。例如，关于沿纵向排列的像素组，依次计算在一个方向(向上或向下)上相邻的像素间的明暗差，将明暗差超过规定值的像素检测为边缘的位置。针对横向上的多个(例如360个)像素组分别进行这样的从纵向的像素组中检测与边缘对应的像素的处理。图像数据之中包括多个边缘E1、E2、E3，因此即使要单纯地根据明暗差来检测边缘，也有时无法检测到作为检测对象(目标)的边缘。因此，可以根据作为检测对象的边缘来设定用于检测各边缘的检查制程和搜索范围。
检查制程是通过将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成的。换言之，检查制程包括多个参数，多个参数分别通过从多个选项之中选择一个选项来决定。将构成检查制程的多个参数的组合决定为根据设为目标的边缘而互不相同。具体地说，决定如根据包括边缘E1、E2、E3的图像数据来检测边缘E1且不检测边缘E2、E3这样的用于检测边缘E1的检查制程(在下面称作“检查制程IR1”。)。关于用于检测边缘E2、E3的检查制程(在下面称作“检查制程IR2”、“检查制程IR3”。)，也与检查制程IR1同样的方式进行决定。
多个参数包括图像梯度参数、转换参数、搜索方向参数、优先级参数以及滤波器参数。此外，多个参数包括转换参数、搜索方向参数、优先级参数以及滤波器参数中的至少一个即可。
图像梯度参数是表示使用哪个图像梯度来检测边缘的条件。“图像梯度”表示图像数据上的灰度级变化的方向。例如，图像梯度包括灰度级从“暗”向“亮”变化的方向(灰度级的变化上升的方向)和灰度级从“亮”向“暗”变化的方向(灰度级的变化下降的方向)。图像梯度参数例如可以包括“正(Positive)”、“负(Negative)”等作为选项。“正”为用于将灰度级从“暗”向“亮”变化的方向上的明暗差大的点(超过规定值的点)判定为边缘候选的选项。“负”为用于将灰度级从“亮”向“暗”变化的方向上的明暗差大的点(超过规定值的点)判定为边缘候选的选项。
转换参数表示用于转换检查图像数据的颜色属性的转换条件。所谓颜色属性为色相、亮度以及色度这三个性质。使用将作为彩色图像的检查图像数据的各像素中的各颜色的灰度级(RGB值)的组合转换为从白至黑的多个灰度级(例如256个灰度级)后的图像数据来进行边缘的检测。可以将从检查图像数据转换为该从白至黑的多个灰度级的图像数据的条件称作“图像颜色”。例如，转换参数可以包括“灰阶”、“红色”、“绿色”、“蓝色”等作为选项。
“灰阶”例如为用于根据检查图像数据的各像素中的RGB值的平均值将该检查图像数据转换为从白至黑的多个灰度级的处理中的选项。关于“红色”，例如使用将在各像素中去除RGB值中的除红色以外的绿色和蓝色的灰度级后的R值转换为从白至黑的多个灰度级所得到的图像数据。即，在进行该转换所得到的图像数据中，原来的彩色图像中包括强烈的红色的成分的像素表现得更亮(接近白)。关于“绿色”和“蓝色”也是，与“红色”同样地使用去除RGB值中的其它两个颜色的灰度级并且将单色的灰度级(G值或B值)转换为从白至黑的多个灰度级所得到的图像数据。此外，也可以是，除了使用上述的四个选项以外，还使用将红色、绿色以及蓝色中的两个颜色的灰度级的平均值转换为从白至黑的多个灰度级所得到的图像数据。
搜索方向参数为表示在纵向上搜索边缘的方向(依次计算明暗差的方向)的条件。搜索方向参数例如可以包括“从中心起(From center)”、“从边缘起(From edge)”等作为选项。“从中心起”为用于在从上朝下的方向(从晶圆W的中心朝向周缘WE的方向D1)上依次搜索边缘的选项。“从边缘起”为用于在从下朝上的方向(从晶圆W的周缘WE朝向中心的方向D2)上依次搜索边缘的选项。
优先级参数为规定用于从多个边缘候选中选择对象边缘的优先级(选择方法)的条件。在纵向上的像素组中，有时存在明暗差为规定值以上的多个边缘候选。在该情况下，根据优先级参数来决定选择(检测)哪个边缘候选来作为对象边缘。优先级参数例如可以包括“最先(First)”、“高对比度(High ctrast)”等作为选项。“最先”为用于选择最先发现的边缘候选来作为边缘的选项。“高对比度”为用于选择多个边缘候选中的明暗差最大的边缘候选来作为边缘的选项。
滤波器参数为表示是否使用去除边缘中包括的由于干扰引起的影响的滤波处理的条件。覆膜的边缘有时包括由于各种原因(干扰)而不沿周向延伸的部分(特异部分)。通过使用滤波处理来减少这样的特异部分的影响。滤波器参数例如可以包括“打开(ON)”、“关闭(OFF)”等作为选项。“打开”为用于通过边缘校正部106进行校正处理的选项。“关闭”为用于省略通过边缘校正部106进行的校正处理的选项。
在上述的例子中，图像梯度参数包括两个选项，转换参数包括四个选项，搜索方向参数包括两个选项，优先级参数包括两个选项，滤波器参数包括两个选项。因此，通过从64个组合之中选择一个组合来决定针对一个对象边缘的检查制程。
在根据图像数据分别检测覆膜R1的边缘E1、覆膜R2的边缘E2以及覆膜R3的边缘E3时使用搜索范围。搜索范围规定从沿纵向(图像上的与边缘延伸的方向交叉的交叉方向)排列的像素组中搜索对象边缘的范围。如图16所示，边缘E1、E2、E3的在径向(交叉方向)上的变动范围互不相同。该变动范围为基于形成覆膜R1、R2、R3的形成条件预测为存在边缘E1、E2、E3的范围。例如，可以由操作者根据预测为存在边缘E1、E2、E3的范围来设定搜索范围。另外，可以由操作者输入表示边缘E1、E2、E3的最大宽度(例如上述交叉方向上离周缘WE最近的位置与离周缘WE最远的位置之差)的预测值的目标宽度。
在图17中示出用于供操作者向基板检查部100输入包括检查制程和搜索范围的多个检测条件的操作画面的一例。操作部19可以包括显示操作画面130的显示器。操作画面130包括选择标签131、目标宽度设定画面132、搜索范围设定画面133以及参数设定画面134。通过选择标签131来选择多个检测条件中的设定对象的检测条件。此外，在图17所示的例子中，选择用于进行与边缘E1对应的检测条件(用于检测边缘E1的检测条件)的设定的画面。在目标宽度设定画面132中输入表示与设定中的检测条件对应的对象边缘的宽度的目标宽度。在搜索范围设定画面133中输入与设定中的检测条件对应的对象边缘的搜索范围。在参数设定画面134中，关于多个参数的各参数从多个选项之中选择一个选项。将像这样的输入至操作画面130中的信息作为来自操作者的输入信息被输出至输入信息获取部103。也就是说，输入信息获取部103可以根据在操作画面130中进行了操作的输入信息来获取检查制程和搜索范围。
返回图14，控制器10在步骤S21中获取输入信息后，存储所设定的多个检查制程(步骤S22)。在步骤S22中，输入信息获取部103向存储部102输出检查制程，存储部102存储该检查制程。由此，存储部102关于多个边缘E1、E2、E3的各边缘存储参数来作为检查制程IR1、IR2、IR3，所述参数是将多个从多个选项中确定出一个选项所得到的参数进行组合而构成的。此外，构成检查制程IR1、IR2、IR3的多个参数的组合可以互不相同。
接着，控制器10存储关于多个边缘E1、E2、E3的各边缘设定的搜索范围(在下面称作“搜索范围SR1、SR2、SR3”。)(步骤S23)。在步骤S23中，输入信息获取部103将设定的搜索范围输出至存储部102，存储部102存储该搜索范围。
接着，控制器10控制单元U3，由此获取检查图像数据(步骤S24)。在步骤S24中，例如图像数据获取部104从单元U3获取通过拍摄晶圆W的周缘部而生成的摄像图像数据来作为检查图像数据。例如，图像数据获取部104可以获取由单元U3中的周缘摄像子单元80拍摄到的具有彩色信息的摄像图像数据(检查图像数据)。图像数据获取部104将获取到的检查图像数据输出至存储部102，存储部102存储该检查图像数据。
接着，控制器10基于存储部102中存储的检查图像数据来检测检查对象的边缘(步骤S25)。在步骤S25中，边缘检测部105使用存储部102中存储的检查制程和搜索范围，根据存储部102中存储的图像数据来检测检查对象的边缘。具体地说，边缘检测部105使用检查制程IR1，在根据检查制程IR1的转换参数自检查图像数据转换得到的图像数据的搜索范围SR1内检测边缘E1。边缘检测部105使用检查制程IR2，在根据检查制程IR2的转换参数自检查图像数据转换得到的图像数据的搜索范围SR2内检测边缘E2。边缘检测部105使用检查制程IR3，在根据检查制程IR3的转换参数自检查图像数据转换得到的图像数据的搜索范围SR3内检测边缘E3。边缘检测部105可以在晶圆W的周向上的隔开1°间隔排列的360个测定位置(沿横向排列的像素)的各测定位置检测检查对象的边缘。
在图15的(a)中示出用于说明使用检查制程IR1和搜索范围SR1进行边缘E1的检测的图。在该例的检查制程IR1中，将图像梯度参数设定为“正”，将转换参数设定为“灰阶”，将搜索方向参数设定为“从中心起”，将优先级参数设定为“最先”，将滤波器参数设定为“关闭”。另外，搜索范围可以设定为“0.8mm”至“1.4mm”的范围。
在该情况下，在图像上的交叉方向上按从中心朝向周缘WE的方向D1(向下)依次计算明暗差，提取从“暗”向“亮”的明暗差比规定值大的纵向的像素来作为边缘候选。也就是说，即使在方向D1上存在从“亮”向“暗”的明暗差比规定值大的像素，也不提取该像素来作为边缘候选。另外，即使在图像上的交叉方向上的从周缘WE朝向中心的方向D2(向上)上存在从“暗”向“亮”的明暗差比规定值大的像素，也不提取该像素来作为边缘候选。并且，即使在方向D1上从“暗”向“亮”的明暗差比规定值大的像素存在于上述搜索范围外，也不提取该像素来作为边缘候选。在存在多个边缘候选的情况下，将首先发现的边缘候选检测为对象边缘。
在图15的(a)所示的例子中，在图像上的边缘E3的前后，沿纵向排列的像素组的亮度在方向D1上从“暗”向“亮”变化。然而，边缘E3位于搜索范围SR1外，因此即使在边缘E3的前后的明暗差比规定值大的情况下，也不检测边缘E3。另外，在图像上的边缘E2，在方向D1上从“亮”向“暗”变化，因此不检测边缘E2。像这样，使用被设定为不检测边缘E2、E3而检测边缘E1的检查制程IR1和搜索范围SR1，由此基于检查图像数据以不检测边缘E2、E3的方式检测边缘E1。此外，在由操作者设定检查制程和搜索范围的情况下，操作者可以通过重复进行检查制程和搜索范围的设定以及边缘检测的试行，来设定能够提取边缘E1的检查制程IR1和搜索范围SR1。
在图15的(b)中示出用于说明使用检查制程IR2和搜索范围SR2进行边缘E2的检测的图。在该例的检查制程IR2中，将图像梯度参数设定为“负”，将转换参数设定为“红色”，将搜索方向参数设定为“从中心起”，将优先级参数设定为“最先”，将滤波器参数设定为“关闭”。将搜索范围设定为“1.2mm”至“1.8mm”的范围。在该情况下，也与图15的(a)中的例子同样地基于检查图像数据以不检测边缘E1、E3的方式检测边缘E2。
在图15的(c)中示出用于说明使用检查制程IR3和搜索范围SR3进行边缘E3的检测的图。在该例的检查制程IR3中，将图像梯度参数设定为“正”，将转换参数设定为“蓝色”，将搜索方向参数设定为“从边缘起”，将优先级参数设定为“高对比度”，将滤波器参数设定为“关闭”。将搜索范围设定为“1.8mm”至“2.5mm”的范围。在该情况下，也与图15的(a)中的例子同样地基于检查图像数据以不检测边缘E1、E2的方式检测边缘E3。
如图15的(a)～图15的(c)所示的例子那样，边缘检测部105根据各种图像数据分别检测边缘E1、E2、E3，所述各种图像数据是根据检查制程的转换参数自一个摄像图像数据进行转换得到的。边缘检测部105可以将对象边缘的检测结果输出至边缘校正部106。
接着，控制器10判断滤波器参数是否设定为“打开”(步骤S27)。在步骤S27中，在滤波器参数未被设定为“打开”(设定为“关闭”)的情况下，控制器10不执行步骤S27。在该情况下，边缘校正部106将检查对象的边缘的检测结果直接输出至判定部107。
在步骤S27中，在滤波器参数设定为“打开”的情况下，控制器10的边缘校正部106对从边缘检测部105输出的检测结果实施滤波处理。换言之，边缘校正部106对检查对象的边缘的检测结果进行校正处理。例如，边缘校正部106可以进行如下的校正处理：计算将对象边缘的数据系列进行平滑化而计算出的基准线与数据系列中包括的各数据的差，并且从各数据中排除该差比规定的阈值大的数据。边缘校正部106将校正后的检测结果(例如排除异常值后的检测结果)输出至判定部107。
接着，控制器10判定对象边缘的状态(步骤S28)。在步骤S28中，判定部107分别判定边缘E1、E2、E3的状态。例如，判定部107可以分别计算包括边缘E1、E2、E3的覆膜R1、R2、R3的周缘部分的去除宽度，分别判定计算出的去除宽度是否处于容许范围中。此外，判定部107可以计算多个测定位置处的多个去除宽度的平均来作为周缘部分的去除宽度。或者，判定部107可以关于边缘E1、E2、E3分别判定计算出的去除宽度是否处于需要进行去除宽度的调整的范围中。判定部107将判定结果输出至输出部108。
接着，控制器10输出判定结果(步骤S29)。例如，在计算出的去除宽度处于需要进行去除宽度的调整的范围中的情况下，输出部108可以将表示需要调整的信号输出至边缘位置调整部113。在该情况下，边缘位置调整部113可以分别调整针对后续晶圆W进行的步骤S12、S14、S16中的边缘E1、E2、E3的形成条件(喷嘴44的位置信息)。
[作用]
根据以上的例子，通过将多个从多个选项中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成检查制程。即使要基于形成有分别包括边缘的多个覆膜的基板的摄像图像(图像数据)来从多个边缘之中检测对象边缘，在单纯地使用对比度来检测边缘的情况下，也有时会检测对象边缘以外的边缘。根据以上的例子，通过多个参数的选项的组合来构成检查制程，因此能够设定适于对象边缘的检查制程。也就是说，在检查图像数据包括多个边缘的情况下，能够设定将能够仅检测对象边缘的参数进行组合所得到的检查制程。其结果是，能够根据检查图像数据更可靠地检测多个边缘中的检查对象的边缘。
根据以上的例子，通过来自操作者的操作输入将多个确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成检查制程。在该情况下，通过由操作者将在试行对象边缘的检测的基础上确定出的参数进行组合来构成检查制程。因此，能够构成能够根据检查图像数据更可靠地检测多个边缘中的对象边缘的检查制程。
根据以上的例子，边缘校正部106构成为进行如下的校正处理：计算将由边缘检测部105检测出的对象边缘的数据系列进行平滑化而计算出的基准线与数据系列中包括的各数据的差，并且从各数据中排除该差比规定的阈值大的数据。在该情况下，在由边缘校正部进行了校正处理后的检测结果中，从边缘的检测结果中排除了上述差比阈值大的异常数据。因此，能够精度更高地检测对象边缘。
根据以上的例子，边缘检测部105构成为基于检查图像数据和搜索范围来从搜索范围内检测对象边缘(E1～E3)，根据对象边缘的在交叉方向上的变动范围来设定搜索范围(SR1～SR3)的大小。在该情况下，在检查图像数据中，即使在对象边缘以外存在对比度的变化量为规定的阈值以上的边缘，通过在与对象边缘的变动范围相应的搜索范围中进行探索也能够仅检测对象边缘。因此，能够以不检测多个边缘中的除对象边缘以外的边缘的方式根据检查图像数据来检测对象边缘。
根据以上的例子，参数可以包括从包括以下的参数的组中选择出的至少一个参数：转换参数、搜索方向参数、优先级参数以及滤波器参数。在该情况下，能够根据多个边缘中的对象边缘的特征来构成检查制程。
根据以上的例子，边缘检测部105构成为使用一个检查制程且基于检查图像数据来从多个覆膜中检测一个检查对象覆膜的边缘即一个对象边缘，并且构成为使用其它检查制程且基于检查图像数据来从多个覆膜中检测其它检查对象覆膜的边缘即其它对象边缘。而且，构成一个检查制程的参数的组合与构成其它检查制程的参数的组合不同。在该情况下，能够通过一个检查制程且基于检查图像数据仅检测一个对象边缘，并且通过其它检查制程且基于检查图像数据仅检测其它对象边缘。因此，能够根据检查图像数据更可靠地检测多个边缘中的检查对象的边缘的各边缘。
根据以上的例子，边缘位置调整部113基于多个对象边缘的检测结果分别调整喷出处理液L2时的单元U14、U15、U16的喷嘴44与晶圆W的相对位置，以使与后续晶圆W中的多个对象边缘对应的多个边缘的位置接近目标值。在该情况下，在后续晶圆W中一并进行使与多个对象边缘对应的多个边缘的位置接近目标值的调整。也就是说，能够高效地进行后续晶圆W中的多个边缘的位置的调整。
[变形例]
应当认为，本说明书中的公开在所有方面均为例示，而非限制性的。可以在不脱离权利要求书及其主旨的范围中对以上的例子进行各种省略、置换、变更等。
(1)例如，如图18的(a)和图18的(b)所示，有时在覆膜R3的外周部分存在边缘E3不沿晶圆W的周向形成的区域DA。图18的(a)示意性地示出拍摄晶圆W的表面Wa整体所得到的图像。图18的(b)示意性地示出拍摄晶圆W的表面Wa的周缘部Wd所得到的图像。例如，区域DA有时由覆膜R3的周缘部分中的曝光处理时的未曝光部分构成。存储部102可以存储晶圆W的周向上的除设为边缘检测的对象以外的区域DA(非检测区域)、以及晶圆W的周向上的设为边缘检测的对象的除区域DA以外的区域(检测区域)。例如，可以基于来自操作者的输入信息在存储部102中存储非检测区域和检测区域。或者，控制器10可以通过根据检查图像数据检测区域DA来确定非检测区域，将其余部分确定为检测区域。由控制器10确定出的非检测区域和检测区域可以存储于存储部102中。
边缘校正部106可以进行从边缘检测部105的检测结果中排除检测区域外的数据(非检测区域内的数据)的校正处理。边缘校正部106可以在进行排除检测区域外的数据的校正处理后，进行将校正后的检测结果进行近似并且排除异常值的其它校正处理。控制器10可以具有分开执行这两个校正处理的两个功能模块(边缘校正部)。
在该变形例中，在由边缘校正部106进行了校正处理的检测结果中，排除对象边缘中的位于检测区域外的部分。因此，能够调节对象边缘中作为检测对象的部分。由此，例如能够从检测对象中排除如图18的(a)和图18的(b)所示的那样的区域DA。
(2)边缘检测部105可以使用存储部102中存储的检查制程和上述检测区域来检测对象边缘中的位于检测区域内的部分。换言之，边缘检测部105可以在沿晶圆W的周向的整周隔开规定间隔排列的多个测定位置中的存在于检测区域的测定位置检测检查对象的边缘。在该情况下，边缘校正部106可以对检测区域内的对象边缘的检测结果进行将该检测结果进行近似并且排除异常值的校正处理。
在该变形例中，根据预先设定的检测区域来检测对象边缘中的特定的部分。因此，能够调节对象边缘中作为检测对象的部分。由此，例如能够从检测对象中排除如图18的(a)和图18的(b)所示的那样的区域DA。
(3)控制器10可以具备自主地决定检查制程的自动设定部来作为功能模块。自动设定部可以关于构成检查制程的多个参数的各参数从多个选项之中确定一个选项，以成为适于对象边缘的检测的结果。在该情况下，如图17所示，操作部19中包括的显示器的操作画面130可以包括自动设定开始按钮135。自动设定部可以接受表示操作者按压了自动设定开始按钮135的信号并且自主地决定检查制程。或者，自动设定部可以针对一个检查对象的边缘决定适于检测的多个检查制程。自动设定部可以将决定出的一个或多个检查制程输出至操作画面130。可以将促使操作者选择哪个检查制程的记述与作为候选的多个检查制程一同显示于操作画面130中。在操作者从作为候选的多个检查制程之中选择了一个检查制程的情况下，可以使用该检查制程进行对象边缘的检查。
(4)在检测对象边缘时，可以使用拍摄形成作为对象的边缘之前的状态的晶圆W而得到的图像数据。在下面，参照图19来说明在晶圆W依次形成覆膜R1(前工序覆膜)和覆膜R2并且将覆膜R2的边缘E2设为对象边缘的例子。在该例中，处理模块14、15可以分别具有摄像用的单元U3(摄像单元)。
首先，控制器10(膜形成控制部112)控制单元U14，由此在晶圆W形成覆膜R1(步骤S31)，并去除覆膜R1的周缘部分(步骤S32)。与图10所示的步骤S11、S12同样地进行步骤S31、S32。
接着，控制器10获取拍摄形成覆膜R2之前且形成覆膜R1之后的晶圆W的周缘部而得到的图像数据(在下面称作“前工序图像数据”。)(步骤S33)。在步骤S33中，图像数据获取部104从处理模块14的单元U3获取前工序图像数据。在该前工序图像数据中不包括表示覆膜R2的边缘E2的信息，包括表示覆膜R1的边缘E1的信息。图像数据获取部104将获取到的前工序图像数据输出至存储部102，存储部102存储该前工序图像数据。
接着，控制器10控制单元U15，由此在周缘部分被去除了的覆膜R1上形成覆膜R2(步骤S34)，并去除覆膜R2的周缘部分(步骤S35)。与图10所示的步骤S13、S14同样地进行步骤S34、S35。接着，控制器10进行边缘检查处理(步骤S36)。步骤S36除了使用前工序图像数据这一点以外与步骤S17同样地进行。在步骤S36的边缘检查处理中，与步骤S17同样地，将用于基于检查图像数据来检测边缘E2的检查制程IR2存储于存储部102中，所述检查图像数据是根据在形成覆膜R2之后拍摄晶圆W的周缘部Wd而得到的摄像图像得到的。此外，可以将用于根据前工序图像数据和检查图像数据来检测边缘E1的检查制程IR1存储于存储部102中。
在步骤S36的边缘检查处理中，边缘检测部105可以通过将由检查图像数据表示的边缘E1、E2的信息与由前工序图像数据表示的边缘E1的信息进行比较来检测边缘E2。例如，边缘检测部105可以进行检查图像数据与前工序图像数据的差处理来排除表示边缘E1的信息。或者，边缘检测部105可以进行根据前工序图像数据检测边缘E1而得到的检测结果与根据检查图像数据检测边缘E1、E2这双方而得到的检测结果的差处理，来排除表示边缘E1的信息。
如图20的(a)所示，根据两个覆膜的形成条件，有时边缘E1、E2彼此靠近。或者，如图20的(b)所示，有时边缘E1、E2以靠近的状态彼此交叉。即，有时在晶圆W的周向的一部分区域中边缘E2位于比边缘E1靠外侧的位置，在其它区域中边缘E1位于比边缘E2靠外侧的位置。在这些情况下，在根据检查图像数据检测边缘E2时，根据测定位置，具有不检测边缘E2而检测边缘E1的风险。
与此相对地，在本变形例中，能够通过上述差处理来去除由检查图像数据表示的前工序覆膜的边缘E1的信息、或根据检查图像数据得到的检测结果中包括的前工序覆膜的边缘E1的信息。因此，即使边缘E1形成得靠近边缘E2，也能够精度更高地检测对象边缘(在本例中为边缘E2)。
(5)边缘检测部105可以不使用搜索范围而使用检查制程来检测检查对象的边缘。
(6)基板检查部100可以不具备边缘校正部106。在该情况下，可以不校正边缘检测部105的检测结果，利用判定部107来进行检测结果的判定。
(7)基板检查部100可以不具备判定部107。在该情况下，输出部108可以将边缘检测部105的检测结果或由边缘校正部106校正后的检测结果输出至控制器10内的除基板检查部100以外的要素或控制器10外的其它装置。
(8)判定部107可以根据检查对象的边缘的检测结果来计算在晶圆W的周向上彼此离开180°的测定位置处的去除宽度间的差，由此求出去除宽度的偏心值(周缘部分被去除了的覆膜的中心与晶圆W的中心之间的偏离)。判定部107可以在去除宽度的偏心值比阈值大的情况下，向边缘位置调整部113输出表示需要进行去除宽度的偏心的调整的信号。在该情况下，边缘位置调整部113可以调整晶圆W与喷嘴44的相对位置(例如晶圆W在单元U1的旋转保持部20中的保持位置)以使去除宽度的偏心值成为目标值。判定部107可以在基于检查对象的边缘的检测结果来计算检查对象的覆膜的周缘部分的去除宽度时求出晶圆W的弯曲量，根据该弯曲量来校正去除宽度的计算结果。此外，边缘位置调整部113可以将去除宽度的调整值输出至控制器10外的显示器，根据操作者的输入信息来调整各覆膜的形成条件(例如喷嘴44的位置信息)。
(9)当在晶圆W上形成有四个以上的覆膜的情况下，控制器10(基板检查部100)可以对四个以上的对象边缘进行边缘检查处理。包括多个对象边缘的多个覆膜可以不以彼此层叠的状态形成于晶圆W上。例如，基板检查部100可以关于在晶圆W的表面Wa上在径向上相分离地排列的多个覆膜中包括的各边缘进行边缘检查处理。基板检查部100可以基于拍摄晶圆W的表面Wa的周缘部Wd和端面Wc而得到的图像数据来进行从表面Wa的周缘部Wd扩展至端面Wc的覆膜的边缘的检查。在该情况下，与摄像图像中包括的端面Wc上的边缘交叉的交叉方向对应于晶圆W的厚度方向。基板检查部100可以基于拍摄晶圆W的表面Wa的周缘部Wd、端面Wc、背面Wb的周缘部Wd而得到的图像数据来进行从表面Wa的周缘部Wd扩展至端面Wc和背面Wb的周缘部Wd的覆膜的边缘的检查。
(10)进行边缘检查处理的定时不限定于上述的例子。例如，在将预先形成有检查对象的覆膜的晶圆W搬入涂布显影装置2的情况下，基板检查部100可以在由处理模块14进行下层膜的形成处理前对该晶圆W进行边缘检查处理。或者，基板检查部100可以在进行曝光处理并且对抗蚀膜(覆膜R3)实施显影处理后对该晶圆W进行边缘检查处理。在该情况下，根据抗蚀图案，具有对检查对象的边缘的检测产生影响的可能性，但可以利用边缘校正部106来校正检测结果。
(11)摄像用的单元U3不限定于图6和图7所示的例子，构成为能够至少拍摄检查对象的覆膜中包括的边缘即可。单元U3可以设置于处理模块14～17中的至少一个处理模块。单元U3也可以设置于承载件块4或接口块6，以取代设置于处理模块14～17。例如，单元U3可以设置于架单元U10或架单元U11。
(12)基板检查部100(基板检查装置)可以收容于与控制器10不同的壳体中，构成为与控制器10不同的计算机(电路)。基板检查部100可以由能够从外部与涂布显影装置2连接的计算机或服务器装置构成。像这样，基板检查部100无需与涂布显影装置2或控制器10一体地构成，可以实现为能够根据需要而以有线或无线的方式进行通信连接的外部装置。
(13)在基板处理系统1(基板处理装置)的其它例中，如图21所示，控制器10可以包括基板检查部100A(基板检查装置)，以取代包括基板检查部100。基板检查部100A在还包括周缘计算部141和宽度计算部142来作为功能模块这一点与基板检查部100不同。
周缘计算部141构成为计算晶圆W的理论上的周缘的位置。晶圆W的理论上的周缘与晶圆W的实际的周缘不同，是基于晶圆W的半径(直径)的设计尺寸得到的理论上的周缘(在下面称作“理论周缘”。)。例如，由于晶圆W自身的个体差异或加工晶圆W的周缘部分时的误差等，有时晶圆W的中心与实际的周缘WE之间的实际的尺寸与设计尺寸不同，在晶圆W之间，实际的周缘WE的位置产生偏差。理论周缘为不受到晶圆W之间的中心与实际的周缘WE的距离(周缘WE的位置)的偏差的影响的虚拟的周缘。
周缘计算部141构成为计算图像数据上的理论周缘的位置数据来作为理论周缘的位置。例如，用从图像数据的原点起的像素(pixel)的坐标表示理论周缘的位置。周缘计算部141可以构成为基于用于计算理论周缘的位置的晶圆(在下面称作“基准晶圆W0”。)来计算作为检查对象的晶圆W的理论周缘的位置。周缘计算部141例如可以构成为：计算以基准晶圆W0(基准基板)的中心为基准而得到的基准晶圆W0的理论上的周缘的位置来作为成为检查对象的晶圆W的理论周缘的位置。可以在基准晶圆W0的表面形成有用于识别距基准晶圆W0的中心的距离的识别要素(例如图案、刻度等)。周缘计算部141可以构成为通过利用基准晶圆W0的表面上的识别要素来计算理论周缘的位置。
作为一例，周缘计算部141可以构成为执行第一处理，在所述第一处理中，基于根据基准晶圆W0的周缘部的摄像图像得到的图像数据(在下面称作“基准图像数据”。)来计算预先设定于基准晶圆W0上的参照位置RP(参照图23的(a)、(b))的位置数据。存储部102可以存储由图像数据获取部104获取到的基准图像数据，周缘计算部141可以构成为基于存储部102中存储的基准图像数据来执行第一处理。周缘计算部141可以构成为执行第二处理，在所述第二处理中，计算晶圆W的半径的设计尺寸与相对于基准晶圆W0的中心的参照位置RP的差(在下面称作“差值”。)。周缘计算部141可以构成为执行第三处理，在所述第三处理中，基于参照位置RP的位置数据和差值来计算理论周缘的位置数据。在下面，将通过执行第一处理～第三处理计算出的理论周缘的位置数据称作“第一理论周缘WEr1的位置数据”。此外，基准晶圆W0可以为作为检查对象的晶圆W以外的晶圆，也可以为作为检查对象的晶圆W中的一个。
周缘计算部141可以构成为执行第四处理，在所述第四处理中，基于用于检测作为检查对象的晶圆W的对象边缘(边缘E1～E3)的检查图像数据来计算晶圆W的周缘WE的位置数据(实际的周缘的位置数据)。周缘计算部141可以构成为基于存储部102中存储的检查图像数据来执行第四处理。周缘计算部141可以构成为执行第五处理，在所述第五处理中，基于由边缘校正部106计算出的晶圆W的周缘WE的位置数据来计算晶圆W的偏心状态。由边缘校正部106计算出的晶圆W的周缘WE的位置数据可以为对由边缘检测部105得到的周缘WE的位置数据进行校正后的数据。周缘计算部141可以构成为考虑晶圆W的偏心状态来执行第六处理，在所述第六处理中，通过校正第一理论周缘WEr1的位置数据来计算其它理论周缘的位置数据。在下面，将通过执行第四处理～第六处理计算出的其它理论周缘的位置数据称作“第二理论周缘WEr2的位置数据”。
宽度计算部142构成为基于由周缘计算部141得到的理论周缘的位置数据和由边缘检测部105得到的对象边缘的位置数据来计算理论周缘与对象边缘之间的宽度(去除宽度)。宽度计算部142例如可以构成为根据第一理论周缘WEr1的位置数据与对象边缘的位置数据的在图像上的间隔(像素数)来计算去除宽度。
宽度计算部142可以构成为根据第二理论周缘WEr2的位置数据与对象边缘的位置数据的在图像上的间隔(像素数)来计算去除宽度。宽度计算部142可以构成为基于由周缘计算部141得到的晶圆W的周缘WE的位置数据和由边缘检测部105得到的对象边缘的位置数据来计算晶圆W的周缘WE与对象边缘之间的宽度(去除宽度)。宽度计算部142可以构成为将计算出的去除宽度输出至判定部107。判定部107可以构成为基于由宽度计算部142得到的去除宽度来判定对象边缘的状态。
接下来，对在基板处理系统1的其它例中执行的包括边缘检查处理的基板处理方法进行说明。首先，参照图22来说明用于进行边缘检查的准备处理。关于准备处理，可以在图10所示的步骤S11～S18的处理之前执行，也可以与步骤S11～S16并行地执行，或者在步骤S11～S16的处理之后执行。
在准备处理中，控制器10控制单元U3，由此获取基准图像数据(步骤S61)。在步骤S61中，例如图像数据获取部104获取通过拍摄基准晶圆W0的周缘部而生成的摄像图像数据来作为基准图像数据。在图23的(a)和图23的(b)中示出基准晶圆W0的一例，在图24中示出拍摄基准晶圆W0的周缘部而得到的摄像图像的一例。此外，图23的(b)示出将图23的(a)所示的基准晶圆W0的包括切口的一部分区域B放大了的图。
例如，如图23的(a)和图23的(b)所示，在基准晶圆W0的表面形成有包括折射率互不相同的区域RA1～RA3的图案来作为识别要素。即，在摄像图像上，区域RA1～RA3之间的颜色信息(RGB值)不同。折射率不同的区域的数量可以为2或4以上，只要两个以上的区域间RGB值不同即可，可以通过任意的方式形成图案。
在图23的(a)和图23的(b)所示的例子中，通过使形成于区域内的电路图案等不同来使区域间的折射率不同。多个区域RA1和多个区域RA2在表面的大部分中规则地排列。具体地说，在表面以多个区域RA1、RA2分别沿一个方向(纸面纵向)排列并且区域RA1与区域RA2沿与一个方向正交的方向(纸面横向)交替地排列的方式形成有多个区域RA1、RA2。区域RA3以包围各区域RA1和各区域RA2的方式形成为格子状。区域RA3例如为在表面未形成电路图案等的区域。
图像数据获取部104例如可以获取通过单元U3的周缘摄像子单元80拍摄上述的基准晶圆W0而得到的摄像图像数据(基准图像数据)。在图24所示的周缘部的摄像图像中还示出区域RA1～RA3。图像数据获取部104将获取到的基准图像数据输出至存储部102，存储部102存储该基准图像数据。
接着，控制器10执行计算预先设定于基准晶圆W0上的参照位置RP的位置数据的第一处理(步骤S62)。在步骤S62中，例如周缘计算部141基于存储部102中存储的基准图像数据来计算参照位置RP的位置数据。参照位置RP例如是由操作者等预先设定的，是距基准晶圆W0的中心的实际的距离已知的位置。如图23的(a)和图23的(b)所例示的那样，参照位置RP可以设定于位于在晶圆W的周缘设置的切口的附近的区域RA1与区域RA3的边界。周缘计算部141关于基准图像数据上的包括切口的纵向的像素组，例如从上方向起计算对比度，由此检测图像上的参照位置RP的位置(像素值)。周缘计算部141例如以基准图像数据的纸面左上角为原点O计算提取出的参照位置RP的纵向上的坐标，来作为参照位置RP的位置数据(原点O与参照位置RP的在图像上的间隔Da[像素])。
接着，控制器10执行计算参照位置RP距中心的实际的距离与晶圆W的半径的设计尺寸之间的差值的第二处理(步骤S63)。晶圆W的半径的设计尺寸以及参照位置RP距中心的实际的距离是已知的值，例如由操作者等预先存储在存储部102中。作为一例，在晶圆W的半径的设计尺寸为150mm、相对于中心的参照位置RP的设计上的位置(已知的距离)为145mm的情况下，周缘计算部141计算出差值为5mm。
接着，控制器10执行计算第一理论周缘WEr1的位置数据的第三处理(步骤S64)。在步骤S64中，例如周缘计算部141基于表示参照位置RP的位置的间隔Da和差值来计算第一理论周缘WEr1的位置数据。周缘计算部141将通过步骤S63得到的差值除以每1个像素的大小[mm/像素]，由此如图24所示那样计算与差值对应的图像上的间隔Db[像素]。此外，每1个像素的大小为根据单元U3中的光学系统部件的设定值和配置等决定的已知的值。而且，周缘计算部141将与参照位置RP的位置对应的间隔Da同与差值对应的间隔Db相加，由此计算第一理论周缘WEr1的位置数据。周缘计算部141在周向上的全部的测定位置(角度)计算间隔Da与间隔Db的相加值来作为第一理论周缘WEr1的位置数据。
周缘计算部141通过执行以上的步骤S62～S64来计算基准晶圆W0的第一理论周缘WEr1的位置。周缘计算部141例如将第一理论周缘WEr1的位置数据输出至存储部102，存储部102存储第一理论周缘WEr1的位置数据。通过执行步骤S62～S64而得到的第一理论周缘WEr1的位置数据不仅被用作基准晶圆W0的第一理论周缘WEr1的位置数据，也可以在由该单元U3拍摄的作为检查对象的晶圆W的周缘部分的摄像图像中被用作第一理论周缘WEr1的位置数据。也就是说，周缘计算部141可以计算基准晶圆W0的理论上的周缘的位置来作为成为检查对象的晶圆W的理论周缘的位置。
接着，控制器10执行图10所示的步骤S11～步骤S16。而且，控制器10在步骤S17的边缘检查处理中执行图25所示的边缘检查处理，以取代执行图14所示的边缘检查处理。图25所示的边缘检查方法在执行步骤S128的判定处理来取代执行步骤S28这一点与图14的边缘检查处理不同。在下面，参照图26来说明步骤S128的判定处理的一例。
在该判定处理中，首先，控制器10执行计算作为检查对象的晶圆W的周缘WE的位置数据的第四处理(步骤S71)。在步骤S71中，例如周缘计算部141基于存储部102中存储的检查图像数据来计算晶圆W的周缘WE的位置数据。周缘计算部141例如如图27所示那样关于晶圆W的周向上的多个测定位置(例如360个)的各测定位置的纵向的像素组计算相邻的像素间的对比度，由此检测周缘WE的位置。周缘计算部141关于纵向的像素组检测例如对比度为规定值以上的坐标，将该坐标计算为周缘WE的位置数据。
接着，控制器10计算通过步骤S71检测出的周缘WE与对象边缘之间的去除宽度(步骤S72)。在步骤S72中，例如宽度计算部142如图27所示那样在晶圆W的多个测定位置的各测定位置，基于周缘WE的位置数据与对象边缘(例如边缘E1)的位置数据的差来计算图像上的间隔Dc[像素]。而且，宽度计算部142通过将间隔Dc与每1个像素的大小[mm/像素]相乘来计算周缘WE与对象边缘之间的去除宽度。该去除宽度与对象边缘相对于实际的周缘WE的位置相当。
接着，控制器10执行计算作为检查对象的晶圆W的偏心状态的第五处理(步骤S73)。在步骤S73中，例如周缘计算部141基于晶圆W的周缘WE的位置数据来计算相对于第一理论周缘WEr1的中心的偏心的程度。周缘计算部141可以通过公知的方法来计算周缘WE的相对于第一理论周缘WEr1的中心的偏心量A和偏心角α。作为一例，周缘计算部141首先在多个测定位置(测定角度θ)中的、晶圆W的周向上的0°、90°、180°以及270°这四个部位分别计算第一理论周缘WEr1的位置数据与周缘WE的位置数据的差L0、L90、L180、L270。而且，周缘计算部141在将偏心t、u分别定义为
t＝(L90-L270)/2
u＝(L180-L0)/2的情况下，通过下述的式1、2来计算偏心量A和偏心角α。此外，周缘计算部141可以在包括相对于0°偏离了规定角度的位置并且还考虑彼此以90°间隔相分离的四个部位的测定位置处的差的情况下计算偏心量A和偏心角α。
【数1】
A＝(t2+u2)1/2…(I)
【数2】
α＝tan-1(t/u)…(2)
接着，控制器10执行计算第二理论周缘WEr2的位置数据的第六处理(步骤S74)。在步骤S74中，例如周缘计算部141考虑通过步骤S73计算出的晶圆W的偏心状态，基于第一理论周缘WEr1的位置数据来计算第二理论周缘WEr2的位置数据。作为一例，在将第一理论周缘WEr1的位置数据设为针对晶圆W的周向上的角度θ的函数并且用“WE1(θ)”来表示，将第二理论周缘WEr2的位置数据设为针对晶圆W的周向上的角度θ的函数并且用“WE2(θ)”来表示的情况下，周缘计算部141通过下述的式3来计算第二理论周缘WEr2的位置数据。
【数3】
WE2(θ)＝Asin(θ+α)+WE1(θ)…(3)
接着，控制器10计算第二理论周缘WEr2与对象边缘之间的去除宽度(步骤S75)。在步骤S75中，例如宽度计算部142如图27所示那样在晶圆W的多个测定位置的各测定位置，基于第二理论周缘WEr2的位置数据与对象边缘的位置数据的差来计算图像上的间隔Dd[像素]。而且，宽度计算部142通过将间隔Dd与每1个像素的大小[mm/像素]相乘来计算第二理论周缘WEr2与对象边缘之间的去除宽度。该去除宽度与通过步骤S72计算出的去除宽度不同，与对象边缘相对于理论上的周缘的位置(与以晶圆W的中心为基准的对象边缘的位置对应)相当。
接着，控制器10基于去除宽度来判定对象边缘的状态(步骤S76)。在步骤S76中，判定部107例如可以判定通过步骤S72计算出的去除宽度(平均的去除宽度)是否处于容许范围中。判定部107例如可以判定通过步骤S72计算出的去除宽度是否存在于需要进行后述的相对位置的调整的范围中。判定部107可以判定通过步骤S74计算出的去除宽度(平均的去除宽度)是否处于容许范围中。判定部107例如可以判定通过步骤S74计算出的去除宽度是否存在于需要进行后述的相对位置的调整的范围中。判定部107将判定结果输出至输出部108。
返回图25，控制器10(输出部108)在执行步骤S128后的步骤S29中输出步骤S75中的判定结果。例如，输出部108可以在基于通过步骤S74计算出的第二理论周缘WEr2的去除宽度处于需要进行调整的范围中的情况下，将表示需要进行调整的信号输出至边缘位置调整部113。在该情况下，边缘位置调整部113可以调整针对后续晶圆W进行的步骤S12中的边缘E1等对象边缘的形成条件(喷嘴44的位置信息等)，所述后续晶圆W是在作为检查对象的晶圆W之后被进行处理的晶圆W。
边缘位置调整部113可以基于步骤S74中的去除宽度的计算结果来调整喷嘴44与被旋转保持部20保持的晶圆W的相对位置，以使基于形成于后续晶圆W的对象边缘的第二理论周缘WEr2得到的去除宽度接近目标值。边缘位置调整部113例如可以在接受到表示需要基于第二理论周缘WEr2进行去除宽度的调整的信号的情况下，根据通过步骤S74计算出的去除宽度与目标值的偏差来计算调整值。边缘位置调整部113可以通过计算出的调整值来修正动作指令保持部111中保持的涂布条件(例如喷嘴44的位置信息、晶圆W在旋转保持部20中的保持位置的信息等)。由此，能够在后续晶圆W(其它基板)上以调整了第二理论周缘WEr2与对象边缘之间的去除宽度的状态形成包括对象边缘的覆膜。
在具备以上所说明的基板检查部100A的基板处理系统1的其它例中，也与具备基板检查部100的基板处理系统1的例子同样地，能够根据检查图像数据更可靠地检测多个边缘中的检查对象的边缘。
在以上的其它例中，基板检查部100A还具备：周缘计算部141，其构成为计算晶圆W的理论上的周缘(理论周缘)的位置；以及宽度计算部142，其构成为基于由周缘计算部141得到的理论周缘的位置数据和由边缘检测部105得到的对象边缘的位置数据来计算理论周缘与对象边缘之间的宽度。理论周缘的位置不受晶圆W的半径的大小的偏差的影响。在上述结构中，基于理论周缘的位置来计算周缘与对象边缘之间的去除宽度，因此能够不受晶圆W的径向上的大小的偏差的影响地容易地调整包括对象边缘的覆膜的大小。
在以上的其它例中，周缘计算部141构成为计算以基准晶圆W0的中心为基准得到的基准晶圆W0的理论上的周缘的位置来作为理论周缘的位置。在该情况下，考虑以基准晶圆W0的中心为基准的晶圆W的理论周缘来得到上述去除宽度。因此，能够不受晶圆W的径向上的大小的偏差的影响地以晶圆W的中心为基准容易地调整对象边缘的位置。
在以上的其它例中，周缘计算部141构成为执行以下的处理：基于根据基准晶圆W0的周缘部的摄像图像得到的基准图像数据来计算预先设定于基准晶圆W0上的参照位置RP的位置数据；计算晶圆W的半径的设计尺寸与从基准晶圆W0的中心到参照位置RP的距离的差值；以及基于参照位置RP的位置数据和理论宽度来计算理论周缘WEr1的位置数据。在该结构中，即使基准图像数据中不包括基准晶圆W0的中心，也能够计算以中心为基准的理论周缘WEr1的位置数据。
在以上的其它例中，周缘计算部141构成为执行以下的处理：基于检查图像数据来计算晶圆W的周缘WE的位置数据；基于晶圆W的周缘WE的位置数据来计算晶圆W的偏心状态；以及考虑晶圆W的偏心状态来计算理论周缘WEr2的位置数据。在该情况下，能够在考虑作为检测对象的晶圆W的偏心状态的基础上计算理论周缘的位置与对象边缘的位置之间的去除宽度。即，能够使去除宽度的计算精度进一步提高。
在以上的其它例中，周缘计算部141构成为基于检查图像数据来计算晶圆W的周缘WE的位置数据。宽度计算部142构成为基于由周缘计算部141得到的晶圆W的周缘WE的位置数据和由边缘检测部105得到的对象边缘的位置数据来计算晶圆W的周缘WE与对象边缘之间的宽度。在该情况下，除了能够计算理论周缘与对象边缘之间的去除宽度以外，还能够计算实际的周缘与对象边缘之间的去除宽度，因此能够增加计算方法的选项。
图28的(a)～图28的(c)示出在晶圆W的半径的实际的尺寸产生偏差的情况下调整喷嘴44与晶圆W的相对位置以使基于理论周缘得到的去除宽度接近目标值时的覆膜的形成范围的一例。图28的(a)示出晶圆W的实际的半径r比设计尺寸(设计值R0)小的情况，图28的(b)示出半径r与设计值R0相同的情况，图28的(c)示出半径r比设计值R0大的情况。在图28的(a)和图28的(c)中，将理论周缘表示为“WEr”，在图28的(b)中，半径r与设计值R0相同，理论周缘WEr与晶圆W的周缘WE重叠，因此省略理论周缘WEr的图示。此外，不论半径r的大小如何均将理论周缘WEr设定为相同位置。
调整喷嘴44与晶圆W的相对位置以使理论周缘WEr与对象边缘(例如边缘E1)之间的宽度接近目标值，由此将对象边缘相对于理论周缘WEr的位置调整为大致固定的值。即，不取决于晶圆W的实际的半径r的大小(即使半径r包括误差)地将相对于晶圆W的中心的覆膜的实际的半径a调整为大致固定的值。像这样，通过根据理论周缘WEr将对象边缘的位置调整为大致固定的值，能够不受晶圆W间的半径r的大小的偏差的影响地将包括该对象边缘的覆膜的大小(面积)调整为大致固定。
(14)在上述的其它例中，即使在对形成有单个边缘(单个覆膜)的晶圆W检测边缘的情况下，也能够基于理论周缘将覆膜的大小调整为大致固定。例如，控制器10可以执行图10的步骤S11、S12，在执行步骤S13前执行边缘检查处理。在该边缘检查处理中，控制器10可以不使用检查制程等，基于对比度来检测一个对象边缘(边缘E1)。而且，控制器10可以计算边缘E1与理论周缘之间的去除宽度，对后续晶圆W进行去除宽度的调整。
(15)在将作为检查对象的晶圆W用作基准晶圆W0的情况下，控制器10例如可以在针对最初的作为检查对象的晶圆W的处理中，在执行图10的步骤S16后(曝光处理之后)进行步骤S61～S64的准备处理。在该情况下，控制器10(周缘计算部141)可以省略步骤S61，使用检查图像数据来作为基准图像数据。在步骤S62中，周缘计算部141可以使用曝光处理中的处理结果的特定的部位来作为参照位置RP。此外，控制器10可以不进行准备处理，将由操作者等预先决定的图像上的位置作为第一理论周缘WEr1的位置来进行步骤S128的处理。
(16)在上述的其它例中，宽度计算部142计算第二理论周缘WEr2与对象边缘之间的去除宽度，但也可以计算未考虑偏心的、第一理论周缘WEr1与对象边缘之间的去除宽度。在该情况下，宽度计算部142可以省略包括第二理论周缘WEr2的计算的步骤S73～S75的处理。控制器10可以调整喷嘴44与晶圆W的相对位置(喷嘴44的位置信息)，以使基于第一理论周缘WEr1得到的去除宽度接近目标值。
(17)在上述的其它例中，在步骤S128中，周缘计算部141进行基于周缘WE的去除宽度的计算和基于第二理论周缘WEr2的去除宽度的计算，但也可以省略基于周缘WE的去除宽度的计算。在周缘计算部141构成为执行上述两个去除宽度的计算的情况下，可以由操作者等输入表示去除宽度的计算方法的信息。周缘计算部141可以根据该输入信息来执行基于周缘WE的去除宽度的计算和基于第二理论周缘WEr2(第一理论周缘WEr1)的去除宽度的计算中的任一方。
[例示]
例1.本公开的一个例子所涉及的基板检查装置具备：存储部(102)，其构成为存储检查制程(IR1～IR3)以及根据形成有多个覆膜(R1～R3)的基板(W)的周缘部(Wd)的摄像图像得到的检查图像数据；以及边缘检测部(105)，其构成为使用存储部(102)中存储的检查制程(IR1～IR3)并且基于存储部(102)中存储的检查图像数据来检测多个覆膜(R1～R3)中的检查对象覆膜的边缘即对象边缘(E1～E3)。多个覆膜(R1～R3)各自的边缘(E1～E3)沿基板(W)的周缘(WE)延伸。检查制程(IR1～IR3)是将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成的。在该情况下，通过多个参数的选项的组合来构成检查制程，因此能够构成适于对象边缘的检查制程。也就是说，在检查图像数据中包括多个边缘的情况下，能够设定由能够仅检测对象边缘的参数组合而成的检查制程。其结果是，能够根据检查图像数据更可靠地检测多个边缘中的检查对象的边缘。
例2.在例1的基板检查装置中，可以通过来自操作者的操作输入将多个确定出上述一个选项所得到的参数进行组合来构成检查制程(IR1～IR3)。在该情况下，由操作者将多个在试行对象边缘的检测的基础上确定出的参数进行组合来构成检查制程。因此，能够构成能够根据检查图像数据更可靠地检测多个边缘中的对象边缘的检查制程。
例3.在例1或例2的基板检查装置中，存储部(102)可以构成为存储预先设定的检测区域来作为由边缘检测部(105)进行边缘检测的区域。边缘检测部(105)可以构成为使用存储部(102)中存储的检查制程(IR1～IR3)和检测区域来检测对象边缘(E1～E3)中的位于检测区域内的部分。在该情况下，根据预先设定的检测区域来检测对象边缘中的特定的部分，因此能够调节对象边缘中成为检测对象的部分。
例4.例1或例2的基板检查装置还可以具备边缘校正部(106)。在该基板检查装置中，存储部(102)可以构成为存储预先设定的检测区域来作为由边缘检测部(105)进行边缘检测的区域。边缘校正部(106)可以构成为进行从边缘检测部(105)的检测结果中排除检测区域外的数据的校正处理。在该情况下，在由边缘校正部进行了校正处理的检测结果中排除了对象边缘中的位于检测区域外的部分。因此，能够调节对象边缘中成为检测对象的部分。
例5.例1～例4中的任一基板检查装置还可以具备边缘校正部，所述边缘校正部构成为进行如下的校正处理：计算将由边缘检测部(105)检测出的对象边缘(E1～E3)的数据系列进行平滑化而计算出的基准线与数据系列中包括的各数据的差，并排除各数据中的该差比规定的阈值大的数据。在该情况下，在由边缘校正部进行了校正处理的检测结果中排除了边缘的检测结果中的上述差比阈值大的异常数据。因此，能够精度更高地检测对象边缘。
例6.在例1～例5中的任一基板检查装置中，多个覆膜(R1、R2)可以包括在检查对象覆膜(R2)之前形成的前工序覆膜(R1)。存储部(102)可以构成为存储前工序图像数据，所述前工序图像数据是拍摄形成检查对象覆膜(R2)前且形成前工序覆膜(R1)后的基板(W)的周缘部(Wd)而得到的数据。边缘检测部(105)可以构成为通过将检查图像数据中包括的表示多个覆膜(R1、R2)各自的边缘(E1、E2)的信息与前工序图像数据中包括的表示前工序覆膜(R1)的边缘(E1)的信息进行比较来检测对象边缘(E2)。在该情况下，能够通过差处理来去除由检查图像数据表示的前工序覆膜的边缘的信息、或根据检查图像数据得到的检测结果中包括的前工序覆膜的边缘的信息。因此，即使前工序边缘形成得靠近对象边缘，也能够精度更高地检测对象边缘。
例7.在例1～例6中的任一基板检查装置中，存储部(102)可以构成为存储搜索范围(SR1～SR3)，所述搜索范围(SR1～SR3)规定在与摄像图像中包括的多个覆膜(R1～R3)的边缘(E1～E3)交叉的交叉方向上搜索对象边缘(E1～E3)的范围。边缘检测部(105)可以构成为使用存储部(102)中存储的检查制程(IR1～IR3)并且基于存储部(102)中存储的检查图像数据和搜索范围(SR1～SR3)来从搜索范围(SR1～SR3)中检测对象边缘(E1～E3)。可以根据对象边缘(E1～E3)的上述交叉方向上的变动范围来设定搜索范围(SR1～SR3)的大小。在该情况下，在检查图像数据中，即使在对象边缘以外存在对比度的变化量为规定的阈值以上的边缘，通过在与对象边缘的变动范围相应的搜索范围中进行探索，也能够仅检测对象边缘。因此，能够根据检查图像数据以不检测多个边缘中的除对象边缘以外的边缘的方式检测对象边缘。
例8.在例1～例7中的任一基板检查装置中，参数可以包括从由以下各参数组成的组中选择出的至少一个参数：表示用于转换检查图像数据的颜色属性的转换条件的转换参数；表示搜索对象边缘(E1～E3)的方向的搜索方向参数；表示用于从多个覆膜(R1～R3)的边缘(E1～E3)中选择一个对象边缘的优先级的优先级参数；以及表示是否进行去除对象边缘(E1～E3)中包括的由于干扰引起的影响的滤波处理的滤波器参数。在该情况下，能够根据多个边缘中的对象边缘的特征来构成检查制程。
例9.例1～例8中的任一基板检查装置还可以具备：周缘计算部(141)，其构成为计算基板(W)的理论上的周缘(WEr1、WEr2)的位置；以及宽度计算部(142)，其基于由周缘计算部(141)得到的基板(W)的理论上的周缘(WEr1、WEr2)的位置数据和由边缘检测部(105)得到的对象边缘(E1～E3)的位置数据来计算基板(W)的理论上的周缘(WEr1、WEr2)与对象边缘(E1～E3)之间的宽度(Dd)。在该情况下，在考虑基板的理论上的周缘的情况下得到上述宽度。因此，能够不受基板的径向上的大小的偏差的影响地容易地调整包括对象边缘的覆膜的大小。
例10.在例9的基板检查装置中，周缘计算部(141)可以构成为计算以基准基板(W0)的中心为基准得到的基准基板(W0)的理论上的周缘的位置来作为基板(W)的理论上的周缘(WEr1、WEr2)的位置。在该情况下，在考虑以基准基板的中心为基准得到的基板的理论上的周缘的情况下得到上述宽度。因此，能够不受基板的径向上的大小的偏差的影响地以基板的中心为基准来容易地调整对象边缘的位置。
例11.在例10的基板检查装置中，周缘计算部(141)可以构成为执行以下的处理：基于根据基准基板(W0)的周缘部的摄像图像得到的基准图像数据来计算预先设定于基准基板(W0)上的参照位置(RP)的位置数据；计算从基准基板(W0)的中心到参照位置(RP)的距离与基板(W)的半径的设计尺寸的差(Db)；以及基于参照位置(RP)的位置数据和差(Db)来计算基准基板(W0)的理论上的周缘的位置数据。在该情况下，基准图像数据即使不包括基准基板的中心，也能够计算以中心为基准得到的理论上的周缘的位置。
例12.在例9～例11中的任一基板检查装置中，周缘计算部(141)可以构成为执行以下的处理：基于检查图像数据来计算基板(W)的周缘(WE)的位置数据；基于基板(W)的周缘(WE)的位置数据来计算基板(W)的偏心状态；以及在考虑基板(W)的偏心状态的情况下计算基板(W)的理论上的周缘(WEr2)的位置数据。在该情况下，能够在考虑作为检测对象的基板的偏心状态的基础上计算基板的理论上的周缘与对象边缘之间的宽度。
例13.在例9～例12中的任一基板检查装置中，周缘计算部(141)可以构成为基于检查图像数据来计算基板(W)的周缘(WE)的位置数据。宽度计算部(142)可以构成为基于由周缘计算部(141)得到的基板(W)的周缘(WE)的位置数据和由边缘检测部(105)得到的对象边缘(E1～E3)的位置数据来计算基板(W)的周缘(WE)与对象边缘(E1～E3)之间的宽度(Dc)。在该情况下，除了能够计算基板的理论上的周缘与对象边缘之间的宽度以外，还能够计算基板的实际的周缘与对象边缘之间的宽度，因此能够增加计算方法的选项。
例14.本公开的一个例子所涉及的基板处理装置具备：覆膜形成单元(U14～U16)，其构成为在基板(W)形成多个覆膜(R1～R3)；摄像单元(U3)，其构成为拍摄基板(W)的周缘部(Wd)来获取摄像图像；以及控制单元(10)，其构成为检查多个覆膜(R1～R3)中的检查对象覆膜的边缘即对象边缘(E1～E3)。控制单元(10)具有：存储部(102)，其构成为存储检查制程(IR1～IR3)和根据摄像图像得到的检查图像数据；以及边缘检测部(105)，其使用存储部(102)中存储的检查制程(IR1～IR3)并且基于存储部(102)中存储的检查图像数据来检测对象边缘(E1～E3)。多个覆膜(R1～R3)各自的边缘沿基板(W)的周缘(WE)延伸。检查制程(IR1～IR3)是将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成的。在该情况下，与上述同样地，能够通过能够在包括多个边缘的检查图像数据中仅检测对象边缘的参数的组合来设定检查制程。其结果是，能够根据检查图像数据更可靠地检测多个边缘中的检查对象的边缘。
例15.本公开的一个例子所涉及的基板处理装置具备：覆膜形成单元(U14～U16)，其构成为在基板(W)形成多个覆膜(R1～R3)；摄像单元(U3)，其构成为拍摄基板(W)的周缘部(Wd)来获取摄像图像；以及控制单元(10)，其构成为检查多个覆膜(R1～R3)中的检查对象覆膜(R1、R2)的边缘即对象边缘(E1、E2)。控制单元(10)具有：存储部(102)，其构成为存储第一检查制程(IR1)、第二检查制程(IR2)、以及根据摄像图像得到的检查图像数据；以及边缘检测部(105)，其构成为使用存储部(102)中存储的第一检查制程(IR1)并且基于存储部(102)中存储的检查图像数据来检测多个覆膜中的一个检查对象覆膜(R1)的边缘即第一对象边缘(E1)，并且构成为使用存储部(102)中存储的第二检查制程(IR2)并且基于存储部(102)中存储的检查图像数据来检测多个覆膜中的其它检查对象覆膜(R2)的边缘即第二对象边缘(E2)。多个覆膜(R1、R2)各自的边缘(E1、E2)沿基板(W)的周缘(Wd)延伸。第一检查制程和第二检查制程(IR1、IR2)分别是将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成的。构成第一检查制程(IR1)的参数的组合与构成第二检查制程(IR2)的参数的组合不同。在该情况下，通过第一检查制程并且基于检查图像数据能够仅检测第一对象边缘，并且通过第二检查制程并且基于检查图像数据能够仅检测第二对象边缘。因此，能够根据检查图像数据更可靠地检测多个边缘中的各个作为检查对象的边缘。
例16.在例15的基板处理装置中，覆膜形成单元(U14、U15)可以具有：第一喷嘴(44)，其喷出用于形成第一对象边缘(E1)的处理液(L2)；以及第二喷嘴(44)，其喷出用于形成第二对象边缘(E2)的处理液(L2)。控制单元(10)还可以具有边缘位置调整部，所述边缘位置调整部构成为基于第一对象边缘和第二对象边缘(E1、E2)的检测结果来分别调整喷出处理液(L2)时的第一喷嘴和第二喷嘴(44、44)与其它基板(W)的相对位置，以使与在形成有包括第一对象边缘和第二对象边缘(E1、E2)的多个覆膜(R1～R3)之后由覆膜形成单元(U1、U2)形成于其它基板(W)的多个覆膜(R1～R3)中包括的第一对象边缘和第二对象边缘(E1、E2)对应的边缘的位置接近目标值。在该情况下，在之后被处理的基板中一并进行调整，以使与第一对象边缘及第二对象边缘对应的多个边缘的位置接近目标值。也就是说，能够高效地进行后续的基板中的多个边缘的位置的调整。
例17.本公开的一个例子所涉及的基板检查方法包括：根据形成有多个覆膜(R1～R3)的基板(W)的周缘部(Wd)的摄像图像来生成检查图像数据；以及使用检查制程(IR1～IR3)并且基于检查图像数据来检测多个覆膜(R1～R3)中的检查对象覆膜的边缘即对象边缘(E1～E3)。多个覆膜(R1～R3)各自的边缘(E1～E3)沿基板(W)的周缘(WE)延伸。将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成检查制程(IR1～IR3)。在该情况下，起到与例1相同的作用效果。
例18.计算机可读取的记录介质的一例记录有用于使基板检查装置执行例17的基板检查方法的程序。在该情况下，起到与例12(例1)相同的作用效果。在本说明书中，计算机可读取的记录介质包括非暂时性的有形的介质(non-transitory computer recordingmedium：非暂时性计算机记录介质)(例如各种主存储装置或辅助存储装置)以及传播信号(transitory computer recording medium：暂时性计算机记录介质)(例如能够经由网络提供的数据信号)。

Claims (18)

1.一种基板检查装置，具备：
存储部，其构成为存储检查制程以及根据形成有多个覆膜的基板的周缘部的摄像图像得到的检查图像数据；以及
边缘检测部，其构成为使用所述存储部中存储的所述检查制程并且基于所述存储部中存储的所述检查图像数据来检测所述多个覆膜中的检查对象覆膜的边缘即对象边缘，
其中，所述多个覆膜各自的边缘沿所述基板的周缘延伸，
所述检查制程是将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成的，以及
所述参数是用于根据所述检查图像数据进行边缘提取的参数。
2.根据权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，
所述检查制程是通过来自操作者的操作输入将多个确定出所述一个选项所得到的所述参数进行组合来构成的。
3.根据权利要求1或2所述的基板检查装置，其特征在于，
所述存储部构成为存储预先设定的检测区域来作为由所述边缘检测部进行边缘检测的区域，
所述边缘检测部构成为使用所述存储部中存储的所述检查制程和所述检测区域来检测所述对象边缘中的位于所述检测区域内的部分。
4.根据权利要求1或2所述的基板检查装置，其特征在于，
还具备边缘校正部，
所述存储部构成为存储预先设定的检测区域来作为由所述边缘检测部进行边缘检测的区域，
所述边缘校正部构成为进行从所述边缘检测部的检测结果中排除所述检测区域外的数据的校正处理。
5.根据权利要求1或2所述的基板检查装置，其特征在于，
还具备边缘校正部，所述边缘校正部构成为进行如下的校正处理：计算将由所述边缘检测部检测出的所述对象边缘的数据系列进行平滑化而计算出的基准线与所述数据系列中包括的各数据的差，并排除所述各数据中的该差比规定的阈值大的数据。
6.根据权利要求1或2所述的基板检查装置，其特征在于，
所述多个覆膜包括在所述检查对象覆膜之前形成的前工序覆膜，
所述存储部构成为存储前工序图像数据，所述前工序图像数据是拍摄形成所述检查对象覆膜前且形成所述前工序覆膜后的所述基板的周缘部而得到的图像数据，
所述边缘检测部构成为：通过将表示所述检查图像数据中包括的多个覆膜各自的边缘的信息与表示所述前工序图像数据中包括的所述前工序覆膜的边缘的信息进行比较，来检测所述对象边缘。
7.根据权利要求1或2所述的基板检查装置，其特征在于，
所述存储部构成为存储搜索范围，所述搜索范围规定在与所述摄像图像中包括的所述多个覆膜的边缘交叉的交叉方向上搜索所述对象边缘的范围，
所述边缘检测部构成为：使用所述存储部中存储的所述检查制程，基于所述存储部中存储的所述检查图像数据和所述搜索范围来从所述搜索范围中检测所述对象边缘，
所述搜索范围的大小是根据所述对象边缘的在所述交叉方向上的变动范围来设定的。
8.根据权利要求1或2所述的基板检查装置，其特征在于，
所述参数包含从包括以下各参数的组中选择出的至少一个参数：表示用于转换所述检查图像数据的颜色属性的转换条件的转换参数；表示搜索所述对象边缘的方向的搜索方向参数；表示用于从所述多个覆膜的边缘中选择一个所述对象边缘的优先级的优先级参数；以及表示是否使用去除所述对象边缘中包括的由于干扰引起的影响的滤波处理的滤波器参数。
9.根据权利要求1或2所述的基板检查装置，其特征在于，还具备：
周缘计算部，其构成为计算所述基板的理论上的周缘的位置；以及
宽度计算部，其基于由所述周缘计算部得到的所述基板的理论上的周缘的位置数据和由所述边缘检测部得到的所述对象边缘的位置数据，来计算所述基板的理论上的周缘与所述对象边缘之间的宽度。
10.根据权利要求9所述的基板检查装置，其特征在于，
所述周缘计算部构成为计算以基准基板的中心为基准得到的所述基准基板的理论上的周缘的位置来作为所述基板的理论上的周缘的位置。
11.根据权利要求10所述的基板检查装置，其特征在于，
所述周缘计算部构成为执行以下处理：
基于根据所述基准基板的周缘部的摄像图像得到的基准图像数据来计算预先设定于所述基准基板上的参照位置的位置数据；
计算所述基板的半径的设计尺寸与从所述基准基板的中心到所述参照位置的距离的差；以及
基于所述参照位置的位置数据和所述差来计算所述基准基板的理论上的周缘的位置数据。
12.根据权利要求9所述的基板检查装置，其特征在于，
所述周缘计算部构成为执行以下处理：
基于所述检查图像数据来计算所述基板的周缘的位置数据；
基于所述基板的周缘的位置数据来计算所述基板的偏心状态；以及
考虑所述基板的偏心状态来计算所述基板的理论上的周缘的位置数据。
13.根据权利要求9所述的基板检查装置，其特征在于，
所述周缘计算部构成为基于所述检查图像数据来计算所述基板的周缘的位置数据，
所述宽度计算部构成为：基于由所述周缘计算部得到的所述基板的周缘的位置数据和由所述边缘检测部得到的所述对象边缘的位置数据，来计算所述基板的周缘与所述对象边缘之间的宽度。
14.一种基板处理装置，具备：
覆膜形成单元，其构成为在基板形成多个覆膜；
摄像单元，其构成为拍摄所述基板的周缘部来获取摄像图像；以及
控制单元，其构成为检查所述多个覆膜中的检查对象覆膜的边缘即对象边缘，
其中，所述控制单元具有：
存储部，其构成为存储检查制程以及根据所述摄像图像得到的检查图像数据；以及
边缘检测部，其构成为使用所述存储部中存储的所述检查制程并且基于所述存储部中存储的所述检查图像数据来检测所述对象边缘，
所述多个覆膜各自的边缘沿所述基板的周缘延伸，
所述检查制程是将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成的，以及
所述参数是用于根据所述检查图像数据进行边缘提取的参数。
15.一种基板处理装置，具备：
覆膜形成单元，其构成为在基板形成多个覆膜；
摄像单元，其构成为拍摄所述基板的周缘部来获取摄像图像；以及
控制单元，其构成为检查所述多个覆膜中的检查对象覆膜的边缘即对象边缘，
所述控制单元具有：
存储部，其构成为存储第一检查制程、第二检查制程以及根据所述摄像图像得到的检查图像数据；以及
边缘检测部，其构成为使用所述存储部中存储的所述第一检查制程并且基于所述存储部中存储的所述检查图像数据来检测所述多个覆膜中的一个检查对象覆膜的边缘即第一对象边缘，并且构成为使用所述存储部中存储的第二检查制程并且基于所述存储部中存储的所述检查图像数据来检测所述多个覆膜中的其它检查对象覆膜的边缘即第二对象边缘，
所述多个覆膜各自的边缘沿所述基板的周缘延伸，
所述第一检查制程和第二检查制程分别是将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成的，
构成所述第一检查制程的参数的组合与构成所述第二检查制程的参数的组合不同，以及
所述参数是用于根据所述检查图像数据进行边缘提取的参数。
16.根据权利要求15所述的基板处理装置，其特征在于，
所述覆膜形成单元具有喷出用于形成所述第一对象边缘的处理液的第一喷嘴以及喷出用于形成所述第二对象边缘的处理液的第二喷嘴，
所述控制单元还具有边缘位置调整部，所述边缘位置调整部构成为：基于所述第一对象边缘和第二对象边缘的检测结果来分别调整喷出所述处理液时的所述第一喷嘴和所述第二喷嘴与其它基板的相对位置，以使与在形成有包括所述第一对象边缘和所述第二对象边缘的所述多个覆膜之后由所述覆膜形成单元形成于所述其它基板的多个覆膜中包括的所述第一对象边缘和所述第二对象边缘对应的边缘的位置接近目标值。
17.一种基板检查方法，包括以下处理：
根据形成有多个覆膜的基板的周缘部的摄像图像来生成检查图像数据；以及
使用检查制程，基于所述检查图像数据来检测所述多个覆膜中的检查对象覆膜的边缘即对象边缘，
所述多个覆膜各自的边缘沿所述基板的周缘延伸，
将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成所述检查制程，以及
所述参数是用于根据所述检查图像数据进行边缘提取的参数。
18.一种计算机可读取的记录介质，记录有用于使基板检查装置执行根据权利要求17所记载的基板检查方法的程序。
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