CN102455762A - 主板及具有该主板的电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种主板，其上装设有工作时产生热量的发热组件，所述主板包括主电路板、接口及子电路板。所述若干发热组件分别装设于主电路板及子电路板，所述子电路板通过接口与主电路板电性连接，所述子电路板包括连接板及与该连接板一端电性连接的承载板，该连接板另一端通过所述接口与主电路板电性连接，所述承载板承载所述若干发热组件，承载板与主电路板分别位于所述连接板相对两端，并与所述主电路板相对平行间隔设置。该主板的发热组件布局充分利用电子设备的系统空间，避免了热回流，有利于发热组件散热，提升了该电子设备的整体散热能力，延长了发热组件的寿命。本发明还提供一种具有该主板的电子设备。

Description

主板及具有该主板的电子设备

技术领域

本发明涉及一种主板，尤其涉及一种可对发热组件散热的主板及应用该主板的电子设备。

背景技术

目前电子设备，如计算机、服务器等等，其存储器，中央处理器(central processing unit，CPU)等组件在运行时会产生大量热量，若这些热量不能及时有效地散去，将导致其温度快速上升，而影响所述组件的工作性能及寿命。

在上述电子设备中，上述组件一般系相间隔地设置于主板上，并使用散热风扇将其产生的热量导出。然而，由于这些组件分散地装设于所述主板上，位于风扇上风处的组件会阻挡风扇产生的气流吹向位于风扇下风处的组件，并产生热回流(thermal reflux)，对上述组件的散热产生负面影响，使得相对于风扇处于不同位置处的组件存在较大的温差。如此，将对电子设备整体散热效果不利，且会导致不同组件的使用寿命产生差异。

发明内容

针对上述内容，有必要提供一种有利于发热组件散热的主板。

还有必要提供一种具有该主板的电子设备。

一种主板，其上装设有工作时产生热量的发热组件，所述主板包括主电路板、接口及子电路板。所述若干发热组件分别装设于主电路板及子电路板，所述子电路板通过接口与主电路板电性连接，所述子电路板包括连接板及与该连接板一端电性连接的承载板，该连接板另一端通过所述接口与主电路板电性连接，所述承载板承载所述若干发热组件，承载板与主电路板分别位于所述连接板相对两端，并与所述主电路板相对平行间隔设置。

一种电子设备，包括主板及工作时产生热量的若干发热组件，该发热组件可拆卸地设于主板上。所述发热组件包括第一中央处理器、第一存储器、第二中央处理器及第二存储器；所述主板包括主电路板、子电路板及电性连接该主电路板和子电路板的接口，所述子电路板包括连接板及与该连接板一端电性连接的承载板，该连接板另一端通过所述接口与主电路板电性连接；所述承载板与主电路板分别设置于所述连接板相对两端，并与所述主电路板相对平行间隔设置；第一中央处理器及第一存储器设于主电路板上，第二中央处理器及第二存储器设于电路板的承载板上。

本发明提供的主板及应用所述主板电子设备中，所述子电路板整体大致呈“L”状，所述承载板与主电路板大致平行间隔设置而用以布设各种可能产生热量的发热组件，该发热组件的布局充分利用该电子设备的系统空间，从而使得发热组件产生的热量可以无阻碍地导出，避免了热回流的产生，有利于发热组件的散热。如此，上述主板的设计提升了该电子设备的整体散热能力，延长了发热组件的寿命。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式的电子设备的立体组合示意图。

图2为图1所示电子设备的部分分解示意图。

图3为图1所示电子设备另一角度的立体组合示意图。

主要元件符号说明

电子设备              100

主板                  10

主电路板              11

第一处理器插槽        12

第一存储器插槽        13

子电路板                15

承载板                  152

连接板                  154

连接插座                156

支撑柱                  158

第二处理器插槽          16

第二存储器插槽          17

接口                    18

第一中央处理器          32

第二中央处理器          33

第一存储器              34

第二存储器              35

散热器                  50

导热板                  52

散热鳍片                54

第一风扇                60

第二风扇                70

固定座                  72

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1及图2，本发明较佳实施方式的电子设备100可为一计算机、服务器等电子装置，该电子设备100包括一主板10、多个可能在工作时产生热量的发热组件、二散热器50、一第一风扇60及一第二风扇70。所述发热组件、所述散热器50及所述第二风扇70可拆卸地装设于主板10上。

所述主板10包括一主电路板11、一第一处理器插槽12、一第一存储器插槽13、一子电路板15、一第二处理器插槽16、一第二存储器插槽17及一设于主电路板11上的接口18。

所述主电路板11为一印刷电路板(printed circuit board，PCB)，用于承载各种电子组件(未标示)，其上布设有用以实现所述电子组件相互之间进行信号传输的导电线路。所述第一处理器插槽12、所述第一存储器插槽13并排地设于主电路板11上。本实施方式中，为了减少信号的传输距离，将第一存储器插槽13设于邻近所述第一处理器插槽12的位置处。所述第一存储器插槽13可为双列直插式存储模块(dual inline memory module，DIMM)插槽，其通过所述主电路板11内的导电线路与所述第一处理器插槽12电性连接。

请一并参阅图3，所述子电路板15整体大致呈“L”形，其包括一承载板152、一连接板154及一电性连接所述承载板152及所述连接板154的连接插座156。所述承载板152及所述连接板154均可为印刷电路板，其上布设有用以实现电子组件相互之间信号传输的导电线路。所述连接板154一端可拆卸地装设于连接插座156内，另一端通过上述接口18可拆卸地垂直装设于主电路板11上，并与主电路板11及第一处理器插槽12电性连接。本实施方式中，所述接口18可为快速信道接口(quick path interconnect，QPI)。

所述承载板152一端可拆卸地装设于连接插座156内，与上述连接板154大致垂直，并与所述主电路板11大致平行。所述第二处理器插槽16及所述第二存储器插槽17并排地设于承载板152上。所述第二处理器插槽16及所述第二存储器插槽17通过子电路板15内的导电线路与上述主电路板11、第一处理器插槽12、第一存储器插槽13电性连接。本实施方式中，为了减少信号的传输距离，将第二存储器插槽17设于邻近所述第二处理器插槽16的位置处。可以理解，为了增强承载板152与主电路板11之间的结合强度，可于承载板152与主电路板11之间的边缘处装设至少一个可拆卸的支撑柱158，以防止承载板152由于其负载的压力而变形损坏。

所述发热组件包括一第一中央处理器(central processing unit，CPU)32、一第二中央处理器33、一第一存储器34及一第二存储器35。所述第一存储器34及所述第二存储器35均可为双列直插式存储模块。所述第一中央处理器32、第二中央处理器33、第一存储器34及第二存储器35分别电性连接地装设于上述第一处理器插槽12、第二处理器插槽16、第一存储器插槽13及第二存储器插槽17。

所述每一散热器50可由铜、铝等导热材料一体制成，其包括一矩形导热板52及自导热板52上表面垂直向上延伸的若干散热鳍片54。各相邻的散热鳍片54之间形成若干气流通道(未标示)。二导热板52分别与第一中央处理器32及第二中央处理器33导热接触，用于导出二者产生的热量。

所述第一风扇60可拆卸地装设于电子设备100的壳体(图未示)上，且邻近第一中央处理器32及第一存储器34。第二风扇70通过一固定座72可拆卸地固定于主电路板11上，且邻近第二中央处理器33及第二存储器35。第一风扇60与第二风扇70之间形成一导风通道。第一风扇60送出可调节的气流将上述发热组件产生的热量吹至第二风扇70，第二风扇70将该热量导出电子设备100。

组装时，将连接板154一端通过接口18装设于主电路板11上，连接板154另一端电性连接于连接插座156，将承载板152装设于连接插座156。分别将第一中央处理器32、第二中央处理器33、第一存储器34及第二存储器35装设于第一处理器插槽12、第二处理器插槽16、第一存储器插槽13及第二存储器插槽17。由于第一中央处理器32和第二中央处理器33产生的热量大于第一存储器34及第二存储器35产生的热量，将第一风扇60和第二风扇70分别设置于临近第一中央处理器32和第二中央处理器33的位置处。本实施例中，承载板152与主电路板11之间的距离大于第一存储器34的高度，且承载板152位于第一中央处理器32及第一存储器34的下风位置处，故此，第一中央处理器32及第一存储器34产生的热量直接通过承载板152与主电路板11之间的空间，并由第二风扇70导出。

可以理解，除所述第一处理器插槽12、第二处理器插槽16、第一存储器插槽13及第二存储器插槽17，所述主电路板11及子电路板15上也可装设其它数量电子组件的插槽，以增加布线空间。

可以理解，所述连接插座156可以省略，而所述子电路板15向朝向主电路板11的方向大致弯折成90度，并从该弯折处将子电路板15分为所述承载板152及所述连接板154。该连接板154与主电路板11大致垂直连接，承载板152所在平面与主电路板11所在平面大致平行间隔。

本发明较佳实施例的主板10及应用所述主板10电子设备100中，通过一“L”状的子电路板15布设各发热组件，使得各发热组件产生的热量可以无阻碍地导出，避免了热回流的产生，有利于发热组件的散热。如此，不仅充分利用了该电子设备100的系统空间，而且提升了该电子设备100的整体散热能力，延长了发热组件的寿命。

另外，本领域技术人员还可在本发明权利要求公开的范围和精神内做其它形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围的内。

Claims (10)

1.一种主板，装设有工作时产生热量的若干发热组件，其特征在于：所述主板包括主电路板、接口及子电路板；所述若干发热组件分别装设于主电路板及子电路板，所述子电路板通过接口与主电路板电性连接，所述子电路板包括连接板及与该连接板一端电性连接的承载板，该连接板另一端通过所述接口与主电路板电性连接，所述承载板承载所述若干发热组件，承载板与主电路板分别位于所述连接板相对两端，并与所述主电路板相对平行间隔设置。

2.如权利要求1所述的主板，其中所述子电路板进一步包括一电性连接所述承载板及所述连接板的连接插座，连接板相对于连接接口的一端可拆卸地装设于连接插座，承载板可拆卸地装设于所述连接插座。

3.如权利要求1所述的主板，其中所述连接板通过接口垂直地装设于主电路板上，所述承载板与连接板垂直连接，并与主电路板平行，且承载板与主电路板的边缘处装设有连接承载板与主电路板的至少一个可拆卸的支撑柱，增强承载板与主电路板之间的结合强度。

4.如权利要求1所述的主板，其中所述主板进一步包括用于装设所述若干发热组件的第一处理器插槽、第一存储器插槽、第二处理器插槽及第二存储器插槽，所述第一处理器插槽及所述第一存储器插槽设于主电路板上，所述第二处理器插槽及所述第二存储器插槽设于承载板上，第一存储器插槽与第二存储器插槽分别设于邻近第一处理器插槽与第二处理器插槽位置处，以减少信号的传输距离。

5.如权利要求4所述的主板，其中所述第一存储器插槽及所述第二存储器插槽均为双列直插式存储器模块插槽。

6.一种电子设备，包括主板及工作时产生热量的若干发热组件，该若干发热组件可拆卸地设于主板上，其特征在于：所述发热组件包括第一中央处理器、第一存储器、第二中央处理器及第二存储器；所述主板包括主电路板、子电路板及电性连接该主电路板和子电路板的接口，所述子电路板包括连接板及与该连接板一端电性连接的承载板，该连接板另一端通过所述接口与主电路板电性连接；所述承载板与主电路板分别设置于所述连接板相对两端，并与所述主电路板相对平行间隔设置；第一中央处理器及第一存储器设于主电路板上，第二中央处理器及第二存储器设于电路板的承载板上。

7.如权利要求6所述的电子设备，其中所述子电路板进一步包括一电性连接所述承载板及所述连接板的连接插座，连接板相对于连接接口的一端可拆卸地装设于连接插座，承载板可拆卸地装设于所述连接插座，且承载板与主电路板的边缘处装设有连接承载板与主电路板的至少一个可拆卸的支撑柱，所述支撑柱用以增强承载板与主电路板之间的结合强度。

8.如权利要求6所述的电子设备，其中所述主电路板第一处理器插槽及第一存储器插槽，所述子电路板进一步包括第二处理器插槽及第二存储器插槽，所述第一中央处理器、第二中央处理器、第一存储器及第二存储器分别电性连接地装设于上述第一处理器插槽、第二处理器插槽、第一存储器插槽及第二存储器插槽，第一存储器插槽与第二存储器插槽分别设于邻近第一处理器插槽与第二处理器插槽位置处，以减少信号的传输距离。

9.如权利要求6所述的电子设备，其中所述电路设备进一步包括可拆卸地设于主电路板上的散热器，每一散热器包括一矩形导热板及自导热板上表面垂直向上延伸的若干散热鳍片，导热板分别与第一中央处理器及第二中央处理器导热接触，用于导出二中央处理器产生的热量，各相邻的散热鳍片之间形成若干气流通道。

10.如权利要求6所述的电子设备，其中所述电子设备进一步包括用于导出所述若干发热组件热量的第一风扇及第二风扇，第一风扇临近第二中央处理器及第二存储器，第二风扇第二中央处理器及第二存储器，所述承载板与主电路板之间具有间隔空间，第一中央处理器及第一存储器产生的热量通过承载板与主电路板之间的间隔空间，并由第二风扇导出。

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