CN102447989B - 耳机和声学换能器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了耳机和声学换能器。耳机包括其中形成有将声音引导至声音释放孔的声音路径及设在耳机壳体内部的声学换能器。声学换能器包括收纳壳体，在收纳壳体中收纳有磁轭、线圈、舌簧和振膜，在磁轭上安装有被设为彼此面对的成对磁体，驱动电流被输送至线圈，舌簧设有当驱动电流被输送至线圈时振动的振动部分，振动部分被设在成对磁体之间，振膜耦接到舌簧的振动部分，其中在收纳壳体中与振膜的振动面相对的面上形成有声音输出孔，并且声学换能器使声音输出孔设在耳机壳体中，使得声音输出孔以声学方式耦合到声音路径。

Description

耳机和声学换能器

技术领域

本公开涉及耳机和声学换能器(acoustic transducer)，具体而言涉及使用平衡式舌簧(balanced armature)单元的耳机和声学换能器。

背景技术

用在耳机等中的声学换能器的例子是如美国专利No.6751326中所描述的所谓的平衡式舌簧单元。

图10中图示了平衡式舌簧单元的外部视图的例子。在该平衡式舌簧单元中，磁轭(yoke)、线圈(coil)、舌簧(armature)和振膜(diaphragm)按预定布局被装在收纳壳体100中。在驱动电流流经线圈时，舌簧发生振动。该振动传导至振膜以产生声音。

在该平衡式舌簧单元中，漏斗形构件101被一体安装在收纳壳体100上。该构件101具有声音输出孔101a。

由内部振膜产生的声音从构件101的声音输出孔101a输出到单元的外部。

该平衡式舌簧单元被安装在耳机的内部。在这种情况下，为了将声音引导至插入在用户的耳孔中的听筒部分，耳机壳体中的声音路径和构件101利用管道耦接在一起。

发明内容

然而，在使用该平衡式舌簧单元的耳机结构中，出现了以下问题。

首先，尽管平衡式舌簧单元自身适合于减小尺寸(因为驱动系统和振动系统被装在一个单元壳体中)，但是为了利用管道将漏斗形构件101和耳机壳体中的声音路径耦接在一起，设置了用于布置管道的空间，从而限制了耳机的整体尺寸的减小。

另外，通过高精度的处理获得漏斗形构件101并且以密封性方式将其安装到声音路径是一项高难度的任务，这在制造成本和制造效率方面是不利的。而且，由于安装构件101的精度和难度，声音路径的密封性不那么容易稳定，结果，每个产品的声学性能不容易变稳定。

另外，由于构件101的声音输出孔101a的直径(截面积)由于结构原因不大，因此在高频中发生衰减。因此，在到达用户的耳朵的声音中发生声音质量的损失。

希望提供一种使用平衡式舌簧单元的耳机，该耳机易于制造、有利于减小尺寸、并且声学性能稳定。

根据本公开的一个实施例的声学换能器包括收纳壳体，在该收纳壳体中收纳有磁轭、线圈、舌簧和振膜，在磁轭上安装有被设为彼此面对的成对磁体，驱动电流被输送至线圈，舌簧设有当驱动电流被输送至线圈时振动的振动部分，振动部分穿过线圈设于成对磁体之间，振膜耦接到舌簧的振动部分。在收纳壳体中与振膜的振动面相对的面上形成有声音输出孔。

根据本公开的另一个实施例的耳机包括其中形成有将声音引导至声音释放孔的声音路径的耳机壳体和设在耳机壳体内部的根据本公开实施例的声学换能器。声学换能器使声音输出孔设在耳机壳体中，从而使得声音输出孔以声学方式耦合到声音路径。

例如，声学换能器使声音输出孔设在耳机壳体中，从而使得声音输出孔与声音路径相对。在这种情况下，声音输出孔可以经由减震构件与声音路径相对。

或者，在设有声学换能器的耳机壳体中形成有与声音路径连通的空气室，并且声学换能器设在耳机壳体中，从而使得来自声音输出孔的输出声音经由空气室到达声音路径。

或者，声学换能器被布置在耳机壳体中，从而使得声音输出孔位于声音路径内部。

另外，声学换能器的声音输出孔被形成在相对于与振膜的振动面相对的面上的中心偏离的位置处。

在本公开的这些实施例中，作为平衡式舌簧的本公开的实施例的声学换能器具有形成在收纳壳体的一个面(即，与内部的振膜相对的面)上的声音输出孔。在该结构中，可以省略如图10所示的漏斗形构件，并且可以增大声音输出孔。

在本公开的实施例的耳机中，声学换能器被设为使得该声学换能器的声音输出孔直接地或者经由减震构件与耳机壳体中的声音路径连通。因此，可以省略将声学换能器的声音输出孔与耳机壳体中的声音路径耦接在一起的构件。

根据本公开的实施例，由于省略了漏斗形构件，因此声学换能器可以具有简单的结构，并且可以防止在声音输出孔处声音质量的损失的发生。

另外，当声学换能器被安装在耳机壳体内部时，所要做的仅是布置声学换能器的声音输出孔以使声音输出孔与声音路径连通。因此，可以省略诸如管道之类的构件，这使得安装容易并且还有利于减小耳机的尺寸。此外，可以避免取决于安装精度的声学性能的不稳定性。

由于这些原因，可以提供易于制造、结构简单、适合于减小尺寸且声学性能稳定的耳机。

附图说明

图1A至1E分别是本公开的一个实施例的声学换能器的平面图、侧视图、仰视图、前视图和透视图；

图2是该实施例的声学换能器的分解透视图；

图3是图示该实施例的声学换能器的内部结构的截面图；

图4A和4B是另一实施例的耳机的透视图；

图5A和5B图示了其他实施例的耳机的结构的第一示例；

图6A至6C图示了其他实施例的耳机的结构的第二示例；

图7图示了其他实施例的耳机的结构的第三示例；

图8A至8C图示了其他实施例的耳机的结构的第四示例；

图9A至9C图示了其他实施例的耳机的结构的第五示例；以及

图10图示了平衡式舌簧单元的外部视图。

具体实施方式

根据以下顺序来描述根据本公开的实施例的声学换能器和耳机。

1.声学换能器的结构

2.耳机的结构的第一示例

3.耳机的结构的第二示例

4.耳机的结构的第三示例

5.耳机的结构的第四示例

6.耳机的结构的第五示例

7.修改示例

1.声学换能器的结构

首先描述一个实施例的声学换能器。该实施例的声学换能器是所谓的平衡式舌簧单元类型。

图1A至1E分别是该实施例的声学换能器1的平面图、侧视图、仰视图、前视图和透视图。

在声学换能器1中，收纳单元4由图1A至1E中所示的壳体26和盖体27形成。该收纳单元4用作声学换能器1的壳体，并且在其中置有磁轭、线圈、舌簧、振膜等等，这将在下面进一步描述。

电路板8(柔性板)从收纳单元4中伸出。在该电路板8上形成有用于向内部线圈提供驱动信号的电路部分。

在本实施例中，并未设置在图10的相关技术的平衡式舌簧单元中的漏斗形构件101。在形成收纳单元4的盖体27的上表面上，形成了如图所示的声音输出孔27a。该声音输出孔27a被形成在收纳单元4中并且在与内部振膜单元3的振动面相对的面上，这将在下面进一步描述。

另外，在该示例中，声音输出孔27a被形成在相对于盖体27的上表面上的中心处在纵向方向上偏离的位置处。

图2是声学换能器1的分解透视图，并且图3是声学换能器1的截面图。参考图2和3描述声学换能器1的内部结构的示例。

注意，在下面的声学换能器1的结构的描述中，在图1D的前视图中绘出的一侧被当作前部，电路板8伸出的方向被当作后部，并且据此作出前、后、上、下、左和右的表示。然而，这些前、后、上、下、左和右仅仅是为了描述的方便。

如图2和3所示，声学换能器1被配置为具有装在收纳单元4中的驱动单元2和振膜单元3。

驱动单元2包括磁轭5、成对磁体6、线圈7、电路板8和舌簧9。

磁轭5由在垂直方向上扁平形状的第一构件10和向上开口的反C形状的第二构件11形成，第一构件10和第二构件11耦接在一起。第一构件10具有左侧和右侧，这两侧都通过粘合等附接到第二构件11的侧面的内部表面侧上。这样，第一构件10和第二构件11耦接在一起以形成方杆形的磁轭5，其在纵向方向上是中空的。

在该磁轭5内部，附接了成对磁体6。磁体6被布置为彼此分离并且在垂直方向上彼此面对，且在相对的侧上有不同的极性。位于上方的磁体6附接到第一构件10的下表面，并且位于下方的磁体6附接到第二构件11的底部的上表面。

线圈7形成为轴向方向被设置在纵向方向上的圆柱形，并且例如形成为长孔形。线圈7是规则绕组的形式，其上表面和下表面各自形成为扁平形状。

电路板8被安装在线圈7的上表面上。电路板8在纵向方向上的长度长于线圈7在纵向方向上的长度，并且被部分安装在线圈7的上表面上。该电路板8的大致后半部分从线圈7向后突出，此外，电路板8的后侧从收纳单元4伸出。

线圈7的两端连接到电路板8上的预定端，从而形成用于向线圈7施加驱动电流的电路。

注意，由于线圈7是其上表面形成为扁平形状的规则绕组，因此可以确保线圈7和电路板8之间的良好的接合状态。

舌簧9具有由磁性金属材料制成且形成为一体的多个部分。

舌簧9具有在垂直方向上的线圈安装部分12、从线圈安装部分12的后端向上突出的耦接部分13、从耦接部分13的上端向前突出的振动部分14、从线圈安装部分12的左右两端向上突出的侧壁部分15、以及在它们的大致前半部分中从侧壁部分15的前表面向前突出的固定部分16。

振动部分14在纵向方向上的长度长于线圈安装部分12在纵向方向上的长度，并且其前端位于相对于线圈安装部分12的前端向前的位置处。

在水平方向上该振动部分14的前表面的中心处，形成了向前开口的耦接凹入部分14a。

侧壁部分15的上表面和固定部分16的上表面是共面的，并且这些共面表面(它们设置为彼此水平地分离)被形成为固定面17。

在线圈安装部分12的上表面上，例如通过粘合安装了线圈7。由于线圈7是规则绕组并且具有形成为扁平形状的下表面，因此可以确保线圈7相对于线圈安装部分12的良好的接合状态。

从图3中可见，在线圈7被安装在线圈安装部分12上的状态中，振动部分14穿过线圈7并且部分地从线圈7向前突出。

在该声学换能器1中，其上安装有线圈7的线圈安装部分12和穿过线圈7的振动部分14都被设在舌簧9上。因此，可以高精度地确保振动部分14相对于线圈7的位置，并且可以提高振动部分14相对于线圈7的位置精度。

在舌簧9中，在线圈7被安装在线圈安装部分12上时，固定部分16通过粘合或焊接被固定在磁轭5的侧面的外表面上。在舌簧9被固定到磁轭5时，磁轭5的侧面的上表面位于相对于舌簧9的固定面17略微向上的位置处。另外，形成在振动部分14的前端处的耦接凹入部分14a位于相对于磁体6的前端正下方略微向前的位置处。

注意，尽管具有形成为一体的多个部分的舌簧9在这里被用作例子，但是舌簧可以是任何构造的，只要它至少具有由磁性金属材料形成的将被磁化的振动部分即可。

振膜单元3包括夹持框架20、树脂膜21、振膜22和横梁部分23。

夹持框架20由金属材料制成并且形成为纵向伸长的框架形状，其水平方向上的宽度近似等于水平方向上的舌簧9。

树脂膜21被形成为尺寸等于夹持框架20的外部形状的尺寸，并且通过粘合等附着到夹持框架20的上表面以便封闭例如夹持框架20的开口。

振膜22由具有较薄厚度的金属材料(例如，铝或不锈钢)制成，并且其外部形状形成为矩形，其尺寸略微小于夹持框架20的内部形状的尺寸。在振膜22中，设置了多个加固肋(reinforcing rib)22a，其纵向延伸并且设置为水平方向上彼此分离。这些加固肋22a各自形成为向上升起。

振膜22例如处于从下方附着到树脂膜21的状态中。

振膜22使后端处于相对于夹持框架20的后端处的内表面略微向前的位置处，并且在振膜22的后端和夹持框架20的后端处的内表面之间形成有一间隙。如图3所示，涂覆粘合剂24以填充该间隙。因此，振膜22和夹持框架20经由粘合剂24和树脂膜21彼此连接。

例如，丙烯酸基不可固化粘合剂或者丙烯酸基紫外可固化粘合剂被用作粘合剂24。

注意，粘合剂24填充该间隙并且延伸到与附着到树脂膜21的振膜22的一侧相对的面。即，在振膜22利用树脂膜21被夹持框架20支撑时，粘合剂24用作用于加固该支撑的加固构件。

横梁部分23与振膜22形成为一体。例如，通过部分地向下弯曲振膜22而形成横梁部分23。横梁部分23例如形成为在垂直方向上延伸的窄板形状。

振膜单元3例如通过粘合或激光焊接从上方固定到驱动单元2。即，振膜单元3被固定，且夹持框架20的下表面接合到舌簧9的固定面17。

另外，当振膜单元3被固定到驱动单元2时，横梁部分23的下端通过粘合附接到舌簧9中振动部分14的前端。即，横梁部分23耦接到舌簧9，借助粘合剂25插入到形成于振动部分14中的耦接凹入部分14a中。

如上所述，由于横梁部分23与振膜22形成为一体，因此仅通过将横梁部分23的下端附接到振动部分14，振膜22和舌簧9就可以经由横梁部分23耦接在一起，并且形成了舌簧9的振动部分14的振动被传导至振膜22的结构。

注意，横梁部分23的形状并不局限于窄板形状。

如参考图1A至1E所描述的，收纳单元4包括盒状的壳体26(其向上开口)和浅盒状的盖体27(其向下开口)。

在壳体26中，声音输出孔27a被形成在上表面上。该形成有声音输出孔27a的面是与内部振膜22的振动面相对的面。

如图3中所示，由于振膜22的振动而引起的声音被释放到振动面上方的空间31中。该声音从形成在与振动面相对的位置处的声音输出孔27a输出。

在上述构造的声学换能器1中，基于声音信号的驱动电流被施加到线圈，并且插入在线圈7中且在磁轭5的磁体6之间的舌簧9的振动部分14振动。

振动部分14的振动经由横梁部分23被传播到振膜22以使得振膜22振动。由于振膜22的振动而引起的声音被释放到图3中所示振动面上方的空间31。该声音从形成在与振动面相对的面上的声音输出孔27a输出。

本实施例的声学换能器1与图10所示相关技术中的声学换能器的不同之处在于：声音输出孔27a被形成在收纳单元4的一个面上并且未设置漏斗形构件。

在该结构中，由于可以省略漏斗形构件，因此可以促进声学换能器1的尺寸的减小，并且还提高了制造的便利性。

此外，很显然，还可以不用提高漏斗形构件的精度。

另外，声音输出孔27a被形成在盖体27的上表面上的扁平部分上，并且可以具有宽的孔面积。因此，还可以防止由于声音输出孔27a的通路而引起的声音输出的高频特性的降低。

另外，由于声音输出孔27a被形成在盖体27的上表面(它是相对较宽的面)上，因此用于形成声音输出孔27a的位置的灵活性较高。

2.耳机的结构的第一示例

下面描述具有上述声学换能器1的根据本实施例的耳机的结构示例。

图4A和4B是耳机50的外部形状的透视图。耳机50具有由接合在一起的前壳体52和后壳体51形成的壳体。插入在用户耳孔中的听筒53被附接到前壳体52。

注意，在图中省略了用于向耳机提供声音信号的线绳。

图5A图示了耳机50的结构的第一示例。图5B是图5A中点划线所包围的部分的放大视图。

如图5A所示，前壳体52和后壳体51接合在一起以在耳机壳体中形成每个空间。即，声音路径管90被形成在前壳体52一侧的内部。另外，前壳体52和后壳体51形成收纳空间91。另外，其中插入有未示出的线绳的线绳空间92被形成在后壳体51一侧上。

例如由柔性材料制成的听筒53例如被啮合安装到前壳体52。在该状态中，听筒53的声音释放孔53a与声音路径管90直线连通。

在这种情况下，上述声学换能器1被固定并布置在收纳空间91中。这里，如上所述，声学换能器1使声音输出孔27a形成在壳体(盖体27)的上表面上。在图5A中，声音输出孔27a的位置由虚线表示以易于描述。

从图5A和5B中可见，声学换能器1的声音输出孔27a直接地、以声学方式耦合到声音路径管90。即，声学换能器1设于收纳空间91中，其声音输出孔27a压在声音路径管90的末端52a上。

这样，声音输出孔27a与声音路径管90相对。在这种情况下，该结构可被认为使得声学换能器1中的振膜22经由声音输出孔27a被布置在声音路径管90的末端处。

电路板8连接到未示出的线绳中的各条线(来自L声道和R声道中任一个的声音信号线以及地线)并且插入在线绳空间92中。通过声学换能器1内部的线圈7，使得基于L声道和R声道中任一个的声音信号的驱动电流流动。

借助于驱动电流的流动，因内部振膜22的振动而从声音输出孔27a输出声音。该声音直接到达声音路径管90并且还从听筒53的声音释放孔53a到达用户的耳孔。

具有结构的第一示例的耳机50具有下面所述的效果。

首先，由于省略了漏斗形构件，因此声学换能器1可以具有简单的结构。

另外，声学换能器1的声音输出孔27a可以具有相对大的孔面积，并且可以防止声音质量的损失。

此外，当声学换能器1被安装在耳机50的壳体内部时，所要做的仅是布置声学换能器1以使得声音输出孔27a与声音路径管90相对。因此，可以省略诸如管道之类的构件，这使得安装容易并且制造工艺高效。另外，除了提高制造效率以外，由于组件数目少该结构简单，因此有利地减小了成本。

另外，可以消除由于漏斗形构件和因安装管道的精度而引起的声学性能的不稳定性。

另外，由于管道并不一定要被收纳在壳体中，因此还可以有利地减小耳机壳体的尺寸。利用小尺寸的壳体结构，可以提供可在与耳廓具有较少干扰的良好条件下插入的耳机。

另外，由于管道并不一定要被收纳在壳体中，因此可以简化耳机壳体的内部结构的布局。

在图1A至1E、图2和图3所示的声学换能器1中，声音输出孔27a被形成在相对于壳体26的上表面上的中心在纵向方向上偏离的位置处。

这在声学换能器1被布置在耳机壳体中声音输出孔27a与声音路径管90相对的位置处时是适当的。

如果声音输出孔27a被形成为靠近壳体26的上表面上的中心，则在图5A和5B的耳机结构中，设有声学换能器1的空间在耳机的上表面侧(图中向上)上加宽。随着耳机壳体的上表面增大(例如，当上表面的高度等同于听筒53的边缘时)，该部分在插入在耳孔中时可能尤其与用户的耳廓紧邻，从而可能降低可插入性。与之相比，当声音输出孔27a被形成在相对于壳体26的上表面上的中心偏离的位置处并且如图5A和5B所示布置时，耳机壳体的上表面的高度可以降低，从而实现对用户的良好的可插入性。

然而，即使当声音输出孔27a被形成在壳体26的上表面的中心处时，取决于耳机壳体的结构，也可以形成具有良好的可插入性的耳机。

3.耳机的结构的第二示例

下面参考图6A至6C描述根据本实施例的耳机的结构的第二示例。

注意，该结构的第二示例的基本结构类似于结构的第一示例的基本结构(图5A和5B)。在下面的结构的第二至第五示例的描述中，与结构的第一示例等同的部分设有相同的标号并且不被描述。

在图6A至6C的情况中，声学换能器1使声音输出孔27a设为经由减震构件与声音路径管90相对。

图6A图示了结构的示例。图6B是图6A中点划线所包围的部分的放大视图。

如图6A和6B所示，声学换能器1的声音输出孔27a经由由软材料形成的减震构件80与声音路径管90相对。减震构件80具有扁平的环形，其具有中心孔80a，例如如图6C所示。例如，诸如人造橡胶或硅橡胶基材料之类的具有低空气流阻的材料适合用作软材料。

即，在紧邻并围绕声学换能器1的盖体27上的声音输出孔27a时，环形的减震构件80处于被压在前壳体52中的声音路径管90的末端52a上的状态。

即使在声学换能器1具有被布置为经由减震构件80(中心孔80a)与声音路径管90相对的声音输出孔27a的结构的情况中，也可以获得与上述结构的第一示例类似的效果。

另外，在声学换能器1被设为经由减震构件80压住时，前壳体52和后壳体51的模塑精度的误差被有效地吸收，以消除声音输出孔27a和声音路径管90之间的间隙并且稳定地安装声学换能器1。

4.耳机的结构的第三示例

下面参考图7描述结构的第三示例。

在该示例中，该结构使得与声音路径管90连通的空气室93被形成在设有声学换能器1的耳机壳体中。从图7中可见，前壳体52的内部结构和声学换能器1(盖体27的上表面侧)形成具有密封性的空气室93。

来自声音输出孔27a的声音被输出到空气室93，并且该声音从声音路径管90到达听筒53的声音释放孔53a。

另外，在该结构中，可以获得与结构的第一示例类似的效果。此外，取决于空气室93的设计，可以调节声学特性。

5.耳机的结构的第四示例

下面参考图8A、8B和8C描述结构的第四示例。图8A图示了当从上方看耳机时的结构，图8B图示了当从侧面方向上看耳机时的内部结构，图8C图示了耳机的后视图。

与上述结构的第一至第三示例相比，在该示例中所布置的声学换能器1的姿态偏离了90度。

前壳体52被配置为是当从上方看时近似L形的壳体，如图8A所示。在前壳体52内部，声学换能器1被布置为紧邻声音路径管90的末端52a。因此，声音输出孔27a与声音路径管90相对。

另外，在该结构中，可以获得与结构的第一示例类似的效果。即，尽管耳机壳体的形状变化，但是声音输出孔27a仍可以被布置为与声音路径管90相对，同时所设的内部声学换能器1的姿态根据耳机壳体的形状而改变。

考虑到这一思想，可以想到其他例子，以使得声学换能器1被布置为在耳机壳体中向左或向右倾斜或者向前或向后倾斜。

注意，同样在图8A至8C的结构的例子中，与图6A至6C的例子中一样，声音输出孔27a可以经由减震构件80与声音路径管90相对。

另外，本示例的声学换能器1具有形成在相对于盖体27的上表面上的中心偏离的位置处的声音输出孔27a。然而，在如图8A至8C所示的结构中，在声音输出孔27a处于偏心位置处时，可以使耳机壳体的内部结构布局和外部形状设计变容易。

6.耳机的结构的第五示例

下面参考图9A至9C描述结构的第五示例。

图9A是耳机结构的截面图，图9B是内部结构的一部分的透视图。图9C是耳机的外部视图的示例的透视图。

该结构的第五示例例如有利于实现极小的耳机壳体，从而使得前壳体52和后壳体51几乎完全被听筒53隐藏，如图9C所示。

如图9A和9B所示，在耳机壳体中，声学换能器1被布置为取这样一种姿态，其中其前端(图1D中所示的部分)位于听筒53一侧上。

并且，具有声音输出孔27a的盖体27处于形成声音路径管90的侧面的状态中，并且声音输出孔27a位于声音路径管90的内部。

另外，在这种情况下，从声音输出孔27a输出的声音从声音路径管90到达听筒53的声音释放孔53a，并且被引导至用户的耳孔。

另外，在该结构的示例中，可以获得与结果的第一示例类似的效果。具体而言，由于该结构使得声学换能器1的一部分进入声音路径管90的内部，因此该结构非常有利于减小耳机壳体的尺寸。

7.修改示例

尽管已描述了作为实施例的结构的各种示例，但是本公开的实施例的耳机的结构并不局限于上述示例。听筒53、前壳体52和后壳体51的外部和内部结构可以是多样的。在任何情况下，这些结构可以是任何形式的，只要声学换能器1的声音输出孔27a可以被布置为以声学方式直接地耦合到将声音引导至用户的耳孔的声音路径(无需诸如管道之类的任何耦接构件)即可。

尽管在上述内容中听筒53被构造为与耳机壳体分离地安装在前壳体52上，但是听筒部分可以被一体形成为耳机壳体的一部分。即，用于向用户输出声音的声音释放孔可以由听筒或耳机壳体形成。

另外，声学换能器1的结构并不局限于图1A至1E、图2和图3中所示的例子。本公开的实施例的声学换能器1可以是任何形式的，只要使声音输出孔27a形成在与内部的振膜22的振动面相对的面上的即可。

除了圆形以外，声音输出孔27a的形状可以是多样的，例如卵形、椭圆形、多边形和任何其他各种形状。

另外，声音输出孔27a的孔尺寸可以是多样的。具体而言，考虑到高频的损失，设置较大的孔面积是合适的。

本公开包含与在2010年10月12日向日本专利局提交的日本在先专利申请JP 2010-229527中公开的内容有关的主题，上述申请的全部内容通过引用而结合于此。

本领域技术人员应当理解，取决于设计需求和其他因素可以发生各种修改、组合、子组合和变更，只要这些修改、组合、子组合和变更在权利要求或其等同物的范围内即可。

Claims (7)

1.一种耳机，包括：

耳机壳体，在该耳机壳体内形成有将声音引导至声音释放孔的声音路径；以及

设在所述耳机壳体内部的声学换能器；

其中所述声学换能器包括收纳壳体，在所述收纳壳体中收纳有：

磁轭，在该磁轭上安装有被设为彼此面对的成对磁体，

线圈，驱动电流被输送至该线圈，

舌簧，该舌簧设有当驱动电流被输送至所述线圈时振动的振动部分，该振动部分穿过所述线圈设于所述成对磁体之间，以及

振膜，该振膜耦接到所述舌簧的振动部分，

在所述收纳壳体中与振膜的振动面相对的面上形成有声音输出孔，并且

所述声学换能器使所述声音输出孔设在所述耳机壳体中，使得所述声音输出孔以声学方式耦合到所述声音路径。

2.如权利要求1所述的耳机，其中所述声学换能器使所述声音输出孔设在所述耳机壳体中，使得所述声音输出孔与所述声音路径相对。

3.如权利要求2所述的耳机，其中所述声学换能器使所述声音输出孔设在所述耳机壳体中，使得所述声音输出孔经由减震构件与所述声音路径相对。

4.如权利要求1所述的耳机，其中

在设有所述声学换能器的耳机壳体中形成有与所述声音路径连通的空气室，并且

所述声学换能器被设在所述耳机壳体中，使得来自所述声音输出孔的输出声音经由所述空气室到达所述声音路径。

5.如权利要求1所述的耳机，其中所述声学换能器被设在所述耳机壳体中，使得所述声音输出孔位于所述声音路径内部。

6.如权利要求1所述的耳机，其中所述声学换能器的声音输出孔被形成在相对于与所述振膜的振动面相对的面上的中心偏离的位置处。

7.一种包括收纳壳体的声学换能器，在所述收纳壳体中收纳有：

磁轭，在该磁轭上安装有被设为彼此面对的成对磁体；

线圈，驱动电流被输送至该线圈；

舌簧，该舌簧设有当所述驱动电流被输送至所述线圈时振动的振动部分，该振动部分穿过所述线圈设于所述成对磁体之间；以及

振膜，该振膜耦接到所述舌簧的振动部分，其中

在所述收纳壳体中与振膜的振动面相对的面上形成有声音输出孔。