CN102431289A - 图案修正装置及图案修正方法 - Google Patents

Abstract

一种图案修正装置，即便在基板表面带电的情形下，也能以简单的结构正确地修正缺陷部。该图案修正装置是对形成于绝缘基板(6)表面的导电性图案(7)的开放缺陷部(7a)进行修正的装置，包括：对缺陷部(7a)喷射加湿气体以局部提高缺陷部(7a)及其附近的湿度的加湿喷嘴(11)；以及在从加湿喷嘴(11)喷射加湿气体的期间，对缺陷部(7a)喷出修正墨水(2)的液滴(2a)的静电吸引型的喷墨喷嘴(1)。因此，不会受到缺陷部(7a)及其附近的静电的影响，能将修正墨水(2)涂布到缺陷部(7a)。

Description

图案修正装置及图案修正方法

技术领域

本发明涉及图案修正装置及图案修正方法，尤其涉及对形成于基板表面的图案的缺陷部进行修正的图案修正装置及图案修正方法。

背景技术

由于使用喷墨装置在基板的表面描画图案的方法与其它描画方法相比，墨水的利用率较高，并能简化作业工序，因此，近来被应用在各种领域中。此外，喷墨装置包括压电型、加热型、静电吸引型等。由于静电吸引型的喷墨装置能描画出更微细的图案，因此，一直以来提出有各种装置(例如参照专利文献1)。

此外，在液晶显示器、等离子显示器、EL显示器等平板显示器领域，近年来，随着画面的大型化、高精细化，在形成于玻璃基板上的配线(电极)及液晶滤色器等中存在缺陷的可能性增高，为了实现成品率的提高，提出了许多使用喷墨装置的图案修正方法。

例如，在液晶显示器的玻璃基板的表面上形成有微细的配线。在该配线上存在断线部位(开放缺陷部)的情形下，从喷墨喷嘴对断线部位喷出导电性墨水(修正液体)来修正断线部位(例如参照专利文献2、专利文献3)。

此外，由于从静电吸引型的喷墨装置喷出的墨水带电，因此，在基板表面带有静电的情况下，基板与墨水会发生排斥，而使墨水散开(飞散)，在修正部的周围多产生飞散物。为此，存在将喷墨装置及基板收容于恒温槽，并将恒温室内维持成高湿度气氛，以使蓄积在基板表面的电荷放电的方法。

专利文献1：日本专利特开平2-225052号公报

专利文献2：日本专利特开平11-233009号公报

专利文献3：日本专利特许第4248840号公报

专利文献4：日本专利特许第4372101号公报

然而，在最近的平板显示器的制造工序中，存在尺寸超过3m×3m的基板，将这种大型的基板整体放入恒温槽内会导致装置的大型化，此外，恒温槽的控制也变得复杂，因此不甚理想。此外，若将图案修正装置整体收容在恒温槽内并置于高湿度气氛中，则还担心可能会对图案修正装置所包含的定位调节架等精密设备带来不良影响。

发明内容

因此，本发明的主要目的在于提供在基板表面带电的情形下也能以简单的结构正确地修正缺陷部的图案修正装置及图案修正方法。

本发明的图案修正装置是对形成于基板表面的图案的缺陷部进行修正的图案修正装置，包括：局部提高缺陷部及其附近的湿度以除去缺陷部及其附近的静电的静电除去装置；以及对利用静电除去装置除去静电后的缺陷部喷出修正液体的液滴的静电吸引型的喷墨喷嘴。

作为优选，静电除去装置包括对缺陷部及其附近喷射加湿气体的加湿喷嘴。

此外，作为优选，静电除去装置还包括使气体通过水中以对气体进行加湿，并将加湿气体供给到加湿喷嘴的加湿装置。

此外，作为优选，静电除去装置通过局部提高缺陷部及其附近的湿度并在缺陷部及其附近的表面上形成水膜，来除去缺陷部的静电。

此外，作为优选，静电除去装置包括对缺陷部喷射加湿气体的加湿喷嘴，水膜是因加湿气体中含有的水在缺陷部凝结而形成的。

此外，作为优选，静电除去装置还包括使气体通过水中以对气体进行加湿，并将加湿气体供给到加湿喷嘴的加湿装置。

此外，作为优选，加湿装置包括：供使气体通过以用于加湿的水注入的容器；以及将容器内的水加热到规定温度以使加湿气体中含有的水在缺陷部凝结的加热器。

此外，作为优选，修正液体是非水溶性墨水。

此外，作为优选，在开始从加湿喷嘴喷射加湿气体之后，开始从喷墨喷嘴喷出修正液体的液滴，并在结束从喷墨喷嘴喷出修正液体的液滴之后，结束从加湿喷嘴喷射加湿气体。

此外，作为优选，从加湿喷嘴喷射的加湿气体的流量设定成使从喷墨喷嘴朝缺陷部喷出的修正液体的液滴不偏离缺陷部。

此外，作为优选，从加湿喷嘴喷射的加湿气体的流量设定成加湿喷嘴前端的每1mm²内径面积的流量在3ml/sec以下。

此外，作为优选，静电除去装置还包括设于加湿喷嘴的喷射口，使从加湿喷嘴喷射出的气流分散的多孔质构件。

此外，作为优选，在喷墨喷嘴的周围配置多个加湿喷嘴，多个加湿喷嘴对缺陷部均匀地喷射加湿气体。

此外，作为优选，加湿喷嘴的喷出口以围绕喷墨喷嘴的方式形成环状。

此外，作为优选，静电除去装置包括设于喷墨喷嘴附近，能吸收及放出加湿用的水的水吸收构件。

此外，作为优选，水吸收构件以围绕喷墨喷嘴的方式配置成环状。

此外，作为优选，静电除去装置还包括设于水吸收构件附近以对湿度进行检测的湿度传感器。

此外，作为优选，还包括保护喷墨喷嘴的前端的保护套，静电除去装置的至少一部分设于保护套。

此外，作为优选，静电除去装置包括局部提高缺陷部及其附近的湿度的加湿单元。加湿单元包括：具有供喷墨喷嘴的前端部插入的通孔的中空构件；以及设于中空构件内并能吸收及放出加湿用的水的水吸收构件，从水吸收构件放出的水的蒸气通过通孔供给到缺陷部及其附近。

作为优选，中空构件包括筒构件，水吸收构件设于筒构件的内壁。

此外，作为优选，喷墨喷嘴的前端从筒构件的端面朝基板侧突出预先确定的距离。

此外，作为优选，在筒构件的基板侧的端部形成有用于从筒构件的外侧观察缺陷部的缺口部。

此外，作为优选，还包括固定喷墨喷嘴的基端部的固定构件，加湿单元设置成能相对于固定构件装拆。

此外，作为优选，还包括：筒状的保护套，该保护套设置成能在喷墨喷嘴与筒构件之间沿喷墨喷嘴的长边方向移动；以及保持构件，该保持构件在装拆加湿单元时将保护套保持在第一位置，以利用保护套覆盖喷墨喷嘴的前端部，在使用加湿单元时将保护套保持在第二位置，以使喷墨喷嘴的前端部从保护套露出。

此外，作为优选，中空构件包括：容器，该容器配置成其底面与基板的表面隔开预先确定的间隙，且在其底部形成有第一孔；以及盖，该盖形成有第二孔，并封闭容器的开口部。通孔包括第一孔及第二孔，水吸收构件设于容器内。

此外，作为优选，喷墨喷嘴的前端从容器的底面朝基板侧突出预先确定的距离。

此外，作为优选，第一孔的内径与第二孔的内径相等。

此外，作为优选，第一孔的内径比第二孔的内径大。

此外，作为优选，在容器及盖上形成有与第一孔及第二孔连通，用于观察缺陷部的缺口部。

此外，作为优选，加湿单元设置成能更换。

此外，作为优选，包括：屏蔽板，该屏蔽板用于将加湿单元与基板之间屏蔽；以及驱动装置，该驱动装置在提高缺陷部及其附近的湿度时使屏蔽板后退到离开加湿单元与基板之间的位置，在不需要提高缺陷部及其附近的湿度时将屏蔽板插入到加湿单元与基板之间。

此外，本发明的图案修正方法是对形成于基板表面的图案的缺陷部进行修正的图案修正方法，包括：局部提高缺陷部及其附近的湿度以除去缺陷部及其附近的静电的第一工序；以及从静电吸引型的喷墨喷嘴对通过第一工序除去静电后的缺陷部喷出修正液体的液滴的第二工序。

此外，作为优选，在第一工序中，通过局部提高缺陷部及其附近的湿度并在缺陷部及其附近的表面上形成水膜，来除去缺陷部的静电。

此外，作为优选，在第一工序开始之后开始第二工序，在第二工序结束之后结束第一工序。

在本发明的图案修正装置及图案修正方法中，局部提高缺陷部及其附近的湿度以除去缺陷部及其附近的静电，并对缺陷部喷出修正液体的液滴。因此，即便在基板表面带电的情形下，也能以简单的结构正确地修正缺陷部。

附图说明

图1是表示作为本申请发明基础的图案修正装置的主要部分的剖视图。

图2是表示作为修正对象的基板的图。

图3是表示本发明实施方式1的图案修正装置的主要部分的剖视图。

图4是表示图3所示的加湿装置的结构的图。

图5是表示实施方式1的变形例的图。

图6是表示实施方式1的另一变形例的图。

图7是表示实施方式1的又一变形例的图。

图8是表示本发明实施方式2的图案修正装置的主要部分的剖视图。

图9是表示实施方式2的变形例的图。

图10是表示实施方式2的另一变形例的图。

图11是表示本发明实施方式3的图案修正装置所包括的涂布装置的结构的图。

图12是表示图11所示的涂布装置的动作的图。

图13是表示图11所示的涂布装置的详细结构的图。

图14是图13的XIV-XIV线剖视图。

图15是图14的A向视图。

图16是表示图12所示的涂布装置的详细结构的图。

图17是图16的XVII-XVII线剖视图。

图18是图17的B向视图。

图19是表示图11～图18所示的涂布装置的动作的流程图。

图20是表示本发明实施方式4的图案修正装置的修正对象、即TFT阵列基板的结构的图。

图21是表示在图20所示的开放缺陷部形成的导电性图案的图。

图22是表示本发明实施方式4的图案修正装置的结构的立体图。

图23是表示实施方式4的变形例的图。

图24是表示实施方式4的另一变形例的图。

图25是表示本发明实施方式5的图案修正装置的主要部分的剖视图。

图26是表示图25所示的图案修正装置的动作的图。

图27是表示对图25所示的修正墨水层进行烧成的工序的图。

图28是表示在导电性图案上形成修正墨水层的工序的图。

图29是表示图25所示的图案修正装置的动作的流程图。

图30是表示实施方式5的变形例的流程图。

图31是表示本发明实施方式6的图案修正装置的主要部分的剖视图。

图32是表示实施方式6的变形例的图。

图33是表示实施方式6的另一变形例的剖视图。

图34是表示图33所示的保护套的使用方法的剖视图。

图35是表示本发明实施方式7的图案修正装置的主要部分的剖视图。

图36是表示图35所示的图案修正装置的动作的剖视图。

图37是表示图35所示的涂布装置的详细结构的图。

图38是图37的XXXVIII-XXXVIII线剖视图。

图39是图38的A向视图。

图40是表示图36所示的涂布装置的详细结构的图。

图41是图40的XXXXI-XXXXI线剖视图。

图42是图41的B向视图。

图43是表示图35～图42所示的涂布装置的动作的流程图。

图44是表示本发明实施方式8的图案修正装置的主要部分的剖视图。

图45是表示图44所示的图案修正装置的动作的剖视图。

图46是表示图44所示的加湿单元的结构的图。

图47是表示实施方式8的变形例的剖视图。

图48是表示实施方式8的另一变形例的图。

图49是表示本发明实施方式9的图案修正装置的整体结构的图。

图50是表示实施方式9的变形例的图。

图51是表示实施方式9的另一变形例的图。

(符号说明)

1喷墨喷嘴、1a喷射口、2修正墨水、2A修正墨水层、2B，7导电性图案、2a液滴、3电极、4对向电极、5基板、6绝缘基板、7a、开放缺陷部、10加湿装置、11加湿喷嘴、11a喷射口、12吸水构件、13容器、14液体、15气体供给部、16流量控制部、17，20多孔质构件、18过滤器、19加热器、21保持构件、22气体供给管、23液体吸收构件、24液体供给装置、25湿度传感器、30，35，36保护套、30a加湿喷嘴、30b，30c槽、31固定台、31a孔、31b长孔、31c端面、32杆、33柱塞、33a球、33b弹簧、40预喷板、41电动机、42底板、43，44直线导引轴承、43a，44a滑动部、43b，44b导轨部、45Z工作台、45a上表面、46滚筒、47，49磁铁、48X工作台、48a水平部、48b倾斜部、50驱动装置、51TFT阵列基板、52玻璃基板、53栅极线、53a栅极电极、54，55栅极绝缘膜、56像素电极、57半导体膜、58漏极线、58a漏电极、58b开放缺陷部、59源电极、61保护膜、108，126加湿单元、109中空容器、109a上端面、109b下端面、109c、134缺口部、110，132加湿构件、111固定构件、111a下端面、111b孔、111c长孔、112保护套、112b，112c槽、113杆、114柱塞、114a球、114b弹簧、128支承板、129螺栓、130容器、130a，131a，132a孔、131盖、133螺纹孔、135屏蔽板。

具体实施方式

(实施方式1)

图1是表示作为本申请发明基础的图案修正装置的主要部分的剖视图。在图1中，图案修正装置包括静电吸引型的喷墨喷嘴1。在喷嘴1内注入有修正墨水2。此外，在喷嘴1内设有电极3，在距喷嘴1的前端规定距离的位置上设有对向电极4，在对向电极4的靠喷嘴1侧的表面上配置有作为修正对象的基板5。在电极3、4之间通入脉冲电压时，从喷嘴1的前端喷出修正墨水2的液滴，带电的液滴附着于(射中)基板5的表面。

图2(a)是例示基板5的结构的图。在图2(a)中，基板5包括玻璃基板这样的绝缘基板6。在绝缘基板6的表面上以规定间隔平行地形成有多个导电性图案(配线)7。多个导电性图案7中的一个导电性图案7存在开放缺陷部7a。

在开放缺陷部7a的一侧(图中上侧)及另一侧(图中下侧)存在正常的导电性图案7。若一边使喷嘴1的前端从一侧的导电性图案7的端部经由开放缺陷部7a移动到另一侧的导电性图案7的端部，一边喷出修正墨水2的液滴，则如图2(b)所示，能形成有带状的修正墨水层2A，以覆盖开放缺陷部7a。在对修正墨水层2A进行烧成后，修正墨水层2A显现出导电性，使得开放缺陷部7a的一侧的导电性图案7与另一侧的导电性图案7电连接。这样，能修正开放缺陷部7a。

不过，这种图案修正装置设置于无尘室内。由于无尘室内的室温被控制在20℃左右，湿度被控制在50％以下，因此，是干燥且容易产生静电的环境。在这种低湿度的环境下，当使用静电吸引型的喷墨喷嘴1将修正墨水2喷出到由表面电阻较高、容易带静电、绝缘性较高的材质(例如玻璃、树脂)形成的绝缘基板6的表面上时，在静电的影响下，不易获得良好的修正墨水层2A。

此外，在绝缘基板6上形成有导电性图案7的基板5的情形下，在绝缘基板6的露出表面的部分和导电性图案7的表面上静电的产生情况不同。即，在不存在导电性图案7的位置、导电性图案7缺损而使绝缘基板6露出的部分上，表面电阻较高而容易带静电。相反地，由于导电性图案7表面的电阻较低，容易将所带的静电放电到空气中，因此，不易受静电的影响。

例如，当从静电吸引型的喷墨喷嘴1对开放缺陷部7a喷出修正墨水2的液滴2a时，在蓄积于露出的绝缘基板6的表面上的静电的作用下，液滴2a被弹开，不会射中喷嘴1的正下方，而是被周围的导电性图案7吸引，使得修正墨水2的液滴2a附着于(射中)导电性图案7的表面或是导电性图案7与绝缘基板6的边界部(图2(a)的区域A1～A4)。或者，也会出现液滴2a散开而呈雾状地飞散到基板5表面的现象。这样，若在干燥的环境下对含有高电阻的绝缘材质的基板5喷出修正墨水2，则无法获得稳定的描画性，会使开放缺陷部7a的修正变得困难的可能性增高。

在专利文献4中，为解决上述问题，将基板5和喷墨装置整体收容在恒温槽内，并将恒温室内维持成高湿度气氛，以使蓄积于基板5表面的电荷放电。然而，在这种方法中，如上所述，存在会导致装置大型化、复杂化等问题。此外，将这种大型恒温槽设置于无尘室内是不理想的。另外，若将装设喷墨喷嘴1等并使其移动到修正位置的定位工作台等精密设备配置在恒温槽内，并置于高湿度气氛下，则担心可能会对定位工作台所包括的传感器、电动机、轴承部等精密设备带来不良影响。此外，根据基板5的种类，也有可能对图案带来不良影响。

另外，近年来，随着平板显示器的大型化、高精细化，导电性图案7的精细化也在不断进步，存在线宽5μm以下的导电性图案7。为了修正这种导电性图案7的开放缺陷部7a，需要缩小喷嘴1的喷射口1a的内径以使液滴2a变小。若使喷嘴1的喷射口1a的内径缩小，则在利用压力、热来压出修正墨水2的喷出方法中，会使墨水的喷出变得困难。因此，需要使用静电吸引型的喷墨喷嘴1。本申请发明可以解决上述图案修正装置的技术问题。

图3是表示本发明实施方式1的图案修正装置的主要部分的剖视图。在图3中，在图案修正装置中，除了静电吸引型的喷墨喷嘴1及对向电极4之外，还设有加湿装置10及加湿喷嘴11。加湿装置10产生湿度较高的气体。加湿喷嘴11是为了将加湿装置10所产生的湿度较高的气体喷射到开放缺陷部7a以提高开放缺陷部7a及其周围的湿度来除去静电而设置的。此外，为了防止结露的水滴从加湿喷嘴11的喷射口11a滴到基板5上，也可在喷射口11a设置吸水构件12。

在修正导电性图案7的开放缺陷部7a的情形下，如图3所示，利用定位装置(未图示)将喷墨喷嘴1的前端定位在开放缺陷部7a上方的规定位置。若将加湿喷嘴11的前端部相对于喷墨喷嘴1的前端部倾斜配置，并将喷墨喷嘴的前端定位在开放缺陷部7a上方的规定位置，则加湿喷嘴11的前端被定位在开放缺陷部7a的斜上方，加湿喷嘴11的前端与开放缺陷部7a相对。

接着，从加湿喷嘴11的喷射口11a对开放缺陷部7a喷射湿润气体，以局部提高开放缺陷部7a及其附近的湿度。藉此，在开放缺陷部7a及其附近，绝缘基板6的表面电阻降低，且在开放缺陷部7a及其附近，在绝缘基板6的表面，带电的静电朝空气中放电。

接着，在电极3、4之间通入脉冲电压。藉此，从喷嘴1的前端喷出修正墨水2的液滴2a，带电的液滴2a在空中飞行，附着于(射中)基板5表面的目标位置。此时，由于在开放缺陷部7a及其附近，在绝缘基板6的表面带电的静电减少，因此，修正墨水2的液滴2a不会受到静电的影响，能附着于目标位置。若一边使喷嘴1、11沿开放缺陷部7a移动，一边喷出修正墨水2的液滴2a，则能形成图2(b)所示的正常形状的修正墨水层2A。

在修正墨水2的液滴2a的喷出结束后，湿的气体的喷射也结束了。这样，由于局部加湿在修正墨水2的喷出结束的时刻即停止，因此，局部加湿的时间较短，能将加湿对基板5的影响控制在最小限度。

另外，当图案修正装置的设置场所(无尘室)的湿度不足50％时，绝缘基板6表面上产生的静电增大，容易产生液滴2a散开的现象。另一方面，当湿度变为55％以上时，因放电量比静电的带电量多，而使静电减少。因此，将开放缺陷部7a及其附近的湿度控制在55％以上是较为理想的。所以，本申请发明对于在像无尘室这样的湿度为50％以下的干燥气氛中或冬季干燥的室内进行图案修正的情形是特别有效的。此外，若从加湿喷嘴11的喷射口11a喷射出的加湿气体的流量过多，则从喷墨喷嘴1喷出的修正墨水2的液滴2a会在气体的压力下流动，而射中偏离喷嘴1正下方的位置。另外，若进一步增大气体的流量，则修正墨水2的液滴2a会散开，从而无法获得规定形状的修正墨水层2A。

因此，从加湿喷嘴11喷射出的加湿气体的流量最好设定在不会使液滴2a流动而使其射中喷嘴1正下方的程度。在将内径为2mm的加湿喷嘴11配置于距喷墨喷嘴1大约10mm的位置，并从斜上方喷射加湿气体的情形下，若将加湿喷嘴11的喷射口11a的每1mm²面积的流量设定为0.6ml/sec(毫升/秒)以下，则液滴2a能大致射中喷嘴1的正下方。然而，若将气体的流量设定为3ml/sec以上，则会观察到液滴2a因气体而流动，而没有射中喷嘴1的正下方的倾向。因此，喷射口11a的每1m^m2面积的气体喷射流量设定在3ml/sec以下的微量是较为理想的。

图4是表示加湿装置10的结构的图。图4中，在加湿装置10中，在容器13的底部注入有加湿用的液体(例如蒸馏水、纯水等水)14。气体(例如空气)从气体供给部15经由流量控制部16供给到容器13的液体14内。藉此，在液体14内会产生气泡，能提高气体的湿度。

另外，若将气体经由多孔质构件17供给到液体14内，则能产生更细的泡，因此，能有效地提高气体的湿度，并能防止较大的液体14的雾气被搬运到加湿喷嘴11内。此外，也可在容器13的出口设置过滤器18，以除去加湿气体中较大的雾气。另外，也可设置对容器13内的液体14进行加热的加热器19。

若液体14的温度和基板5的表面温度与室温大致相同，它们之间的温度差较小，则在加湿装置10产生的高湿度的气体的露点温度比基板5的表面温度低几度，能抑制在基板5的表面结露。例如，若液体14和基板5的温度为20℃，则湿度为90％的气体的露点温度为18℃，此时，在基板5的表面不会结露。

另外，加湿装置10并不局限于图4所示的装置，可以是市场上出售的精密加湿装置，也可以是利用超声波、空气喷射使液体14雾化的装置。

此外，图5是表示实施方式1的变形例的图，其是与图3进行对比的图。在本变形例中，在加湿喷嘴11的喷射口11a设有多孔质构件20。加湿气体利用多孔质构件20散开，从而被喷射到基板5的表面。若集中喷射加湿气体，则液滴2a会在气体的压力下流动，而无法射中喷嘴1的正下方。对此，在本变形例中，由于使加湿气体分散来进行喷射，因此，能降低气体的压力，从而能抑制液滴2a流动。

此外，图6是表示实施方式1的另一变形例的图，其是与图3进行对比的图。在本变形例中，在喷墨喷嘴1的周围，等角度间隔地配置有多个加湿喷嘴11。在将喷墨喷嘴1的喷射口1a配置在开放缺陷部7a上方的规定位置时，以使多个加湿喷嘴11的喷射口11a与开放缺陷部7a对向的方式，将多个加湿喷嘴11倾斜配置，多个加湿喷嘴11被环状的保持构件21保持。多个加湿喷嘴11的基端部与一根气体供给管22连接。加湿气体从加湿装置10经由气体供给管22供给到多个加湿喷嘴11。多个加湿喷嘴11对开放缺陷部7a均匀地喷射加湿气体。由于从喷墨喷嘴1喷出的修正墨水2的液滴2a被从多个加湿喷嘴11喷射出的气体均匀地推压，因此，能使液滴2a射中喷墨喷嘴1的正下方。

另外，也可隔开间隙配置两个圆锥形的锥面，从该间隙对开放缺陷部7a喷射气体。其剖视图与图6相同。

此外，图7是表示实施方式1的又一变形例的图，其是与图3进行对比的图。在本变形例中，除去了加湿喷嘴11，在喷墨喷嘴1的附近配置有能吸收和放出加湿用液体(例如蒸馏水、纯水)的液体吸收构件23。作为液体吸收构件23，例如能使用由金属或树脂制成的多孔质材料、或在无尘室中也能使用的无纺布等。

预先使液体吸收构件23吸收加湿用液体(例如蒸馏水)，并在喷墨喷嘴1与基板5相对的附近配置一个或多个。或者，也可使喷嘴1穿过形成环状的液体吸收构件23的中央的孔。

由于渗入液体吸收构件23的液体从其表面逐渐蒸发，因此，能合适地加湿与喷嘴1相对的基板5的表面。此时，与图3所示的喷射加湿气体的方式不同，喷出的修正墨水2的液滴2a不会流动，此外，也不需要控制气体的流量，因此能实现装置结构的简化。

另外，由于液体从液体吸收构件23的表面蒸发，因此，随着时间的经过，液体吸收构件23变得干燥。为此，可以通过操作员朝液体吸收构件23定期供给液体，也可以设置液体供给装置24朝液体吸收构件23定期供给液体。或者，也可以靠近液体吸收构件23配置湿度传感器25，并根据湿度传感器25的检测结果来监视从液体吸收构件23的表面放出的加湿空气中的湿度，在其湿度变为一定值以下时，从液体供给装置24对液体吸收构件23供给液体。

(实施方式2)

在使用玻璃毛细管作为喷墨喷嘴1的情形下，由于该喷嘴1的前端很纤细，因此最好进行保护以避免在装拆时与其它零件接触而损伤喷嘴1的前端。在此，在本实施方式2中，设有对喷墨喷嘴1的前端进行保护的保护套30。

图8(a)、图8(b)是表示本发明实施方式2的图案修正装置的主要部分的剖视图。图8(a)表示使保护套30下降以保护喷墨喷嘴1的前端的状态。此外，图8(b)表示使保护套30上升以使喷嘴1的前端与开放缺陷部7a相对的状态，其表示可喷出修正墨水2的状态。

保护套30形成为筒状，在保护套30内插入有喷嘴1。保护套30插入到设于固定台31下部的孔31a中。喷嘴1的上端部嵌入到固定台31的孔31a底部的中央部的孔中。在固定台31上固接有磁铁(未图示)，在该磁铁的磁吸引力的作用下能自由装拆地安装于例如能沿与基板5垂直的方向进退的Z工作台(未图示)(参照图14)。

在保护套30的侧面固定有杆32。上述杆32插入到形成于固定台31的孔31a的侧壁上的长孔31b中。杆32设置成能在长孔31b内沿上下方向移动。当用手使杆32在上下方向上移动时，保护套30在长孔31b的范围内相对于固定台31沿上下方向移动。

此外，在保护套30的下端部内置有多个加湿喷嘴30a。多个加湿喷嘴30a在保护套30的孔的下端部周围以等角度间隔配置，并与共用的气体供给管22连接。多个加湿喷嘴30a的喷射口在保护罩30的下端面配置成圆形。多个加湿喷嘴30a喷射出加湿气体，以对与喷墨喷嘴1相对的基板5的表面进行局部加湿。加湿范围是包括与喷嘴1相对的基板5的表面在内的局部范围。

在保护套30的上端部外周形成有环状的槽30b，在保护套30的下端部外周形成有环状的槽30c。在固定台31的孔31a的下端部侧壁设有柱塞33。柱塞33的球33a(或圆筒)被弹簧33b朝与保护套30的外周面垂直的方向施力。通过使球33a进入槽30b或槽30c，保护套30被固定在上侧位置或下侧位置。

当球33a进入槽30b时，如图8(a)所示，保护套30被固定在下侧位置，喷嘴1的前端被保护套30覆盖而得到保护。当球33a进入槽30c时，如图8(b)所示，保护套30被固定在上侧位置，喷嘴1的前端露出而能喷出修正墨水2。此时，多个加湿喷嘴30a朝开放缺陷部7a喷射加湿气体，以局部提高开放缺陷部7a及其附近的湿度来去除静电。

在本实施方式2中，由于能使保护套30相对于喷墨喷嘴1上下进退来保护喷嘴1的前端，因此能防止在装拆喷嘴1时损伤喷嘴1。

另外，也可考虑从喷嘴1的下侧盖上独立的盖子来进行保护，但在这种情形下，可以设想出盖子与喷嘴1的前端碰撞的情形。与此相对，在本实施方式2中，不会产生喷嘴1与保护套30的碰撞，操作性变得良好。

此外，由于在保护罩30上设置加湿喷嘴30a，因此，不需要对加湿喷嘴30a进行对位，以将加湿气体喷射到与喷嘴1相对的基板5的表面。因此，加湿喷嘴30a的位置调整也被简化了。

此外，图9是表示实施方式2的变形例的图，其是与图8(b)进行对比的图。图9中，在本变形例中，用保护套35替换保护套30。保护套30与保护套35的结构，除了下端部以外是相同的。在保护套35的下端面形成有规定尺寸的孔35a。孔35a的内径设定得比喷嘴1的外径稍大。此外，在孔35a的上端部连通有气体供给管22。

当球33a进入槽30c时，保护套35被固定在上侧位置，喷嘴1的前端露出而可喷出修正墨水2。此时，在孔35a的内周面与喷墨喷嘴1的外周面之间产生规定尺寸的间隙。从加湿装置10经由气体供给管22朝孔35a供给加湿气体时，加湿气体经过孔35a与喷嘴1之间的间隙而被喷射到开放缺陷部7a及其附近。通过该变形例，也能得到与实施方式2相同的效果。

此外，图10是表示实施方式2的变形例的图，其是与图8(b)进行对比的图。图10中，在该本形例中，用保护套36替换保护套30。保护套30与保护套36的结构，除了下端部以外是相同的。保护套36的下端部的外径比其它部分的外径小。在保护套36的下端部固定有环状的液体吸收构件23。关于液体吸收构件23，由于已通过图7进行了说明，因此不再重复其说明。通过该变形例，也能得到与实施方式2相同的效果。

(实施方式3)

图11是表示本发明实施方式3的图案修正装置的主要部分的图，其是与图3进行对比的图。参照图11，该图案修正装置与图3的图案修正装置的不同点在于，增加了圆板状的预喷板40和驱动预喷板40每次旋转规定角度的电动机41。

在图11中，表示了喷墨喷嘴1的前端与预喷板40的上表面隔着规定间隙相对的状态。在该状态下，通过从喷嘴1的前端朝预喷板40的表面喷出修正墨水2，不仅能防止基板5被修正墨水2污染，也能避免喷嘴1的前端被堵塞，从而能使墨水涂布变得稳定。通常，修正墨水2的预喷是在将修正墨水2喷出到基板5的表面之前进行的。预喷后将修正墨水2喷出到基板5的表面的情形下，如图11所示，最好在预喷前，预先从加湿喷嘴11对基板5的表面喷射加湿气体，以局部提高基板5的表面湿度，从而使带电的静电朝空气中放电。

若预喷板40由金属形成并接地，则在预喷板40上不会产生静电，喷出的墨水2的液滴2a也不会散开，因此，没有必要对预喷板40的表面进行加湿。此外，在预喷板40的表面是玻璃这样的绝缘体的情形下，为了降低其表面电阻，最好预先涂布静电防止剂。例如，若将硅氧烷类的静电防止剂涂布于预喷板40的表面，则形成玻璃样物质的薄膜。由于该薄膜吸附空气中的水分，因此，预喷板40的表面电阻降低，能防止带电。

在进行了修正墨水2的预喷之后，如图12所示，使预喷板40沿横向后退并使喷墨喷嘴1下降，将喷嘴1的前端与基板5的表面之间的间隙设定为规定值。在该状态下，从喷嘴1的前端喷出修正墨水2的液滴2a，并使喷嘴1与基板5相对移动，从而形成修正墨水层2A。

在到达修正墨水层2A的结束点的时刻，停止从加湿喷嘴11喷射加湿气体。此外，使喷嘴1和预喷板40回复到图11所示的状态。另外，在预喷板40回到喷嘴1的下方之前，利用电动机41使预喷板40旋转微小角度，并使预喷位置移动微小量。藉此，能防止预喷的修正墨水2在相同位置层积得较高，从而能避免喷嘴1的前端与预喷的修正墨水2接触。

接着，对该图案修正装置的涂布装置进行更详细地说明。图13至图15是表示图案修正装置的涂布装置的详细结构的图，图13是涂布装置的主视图，图14是图13的XIV-XIV线剖视图，图15是图14的A向视图。在图13至图15中，表示了预喷板40在涂布修正墨水2的喷墨喷嘴1的正下方隔开间隙W1相对、能进行预喷动作的状态。

此外，在图16至图18中，表示了预喷板40沿横向后退且喷墨喷嘴1下降以使喷嘴1与基板5隔开间隙W2相对的状态。在此状态下，可以对基板5涂布修正墨水2。图16是图案修正装置的涂布装置的主视图，图17是图16的XVII-XVII线剖视图，图18是图17的B向视图。

首先，利用图13至图15对涂布装置的结构进行说明。对涂布装置整体进行支承的底板42垂直设置，在底板42的表面固定有直线导引轴承43的滑动部43a，在底板42的背面固定有直线导引轴承44的滑动部44a。直线导引轴承43的滑动部43a垂直配置，直线导引轴承44的滑动部44a水平配置。加湿喷嘴11以其喷射口11a朝向喷嘴1的下方侧的状态固定于底板42，加湿喷嘴11的另一端与加湿装置10(未图示)连接。

在直线导引轴承43的导轨部43b上固定有截面呈L字形的Z工作台45。因此，Z工作台45被直线导引轴承43支承成可相对于底板42沿上下方向进退。此外，在Z工作台45的突出端部固定有滚筒46，在Z工作台45的一侧面埋设有多个磁铁47。在直线导引轴承44的导轨部44b上固定有X工作台48。因此，X工作台48被直线导引轴承44支承成可相对于底板42沿水平方向进退。

喷墨喷嘴1保持于固定台31。在固定台31的一端面埋设有多个磁铁49。固定台31利用磁铁47和磁铁49的吸引力而被安装于Z工作台45。由于磁铁47与磁铁49是错开中心配置的，因此在将固定台31安装于Z工作台45时，固定台31被朝下方吸引，其端面31c被按压到Z工作台45的上表面45a后定位。

在X工作台48的下端固定有电动机41，电动机41的转轴固定于圆板状的预喷板40表面的中央。利用电动机41使预喷板40每次旋转规定角度，从而能一点点改变墨水2的预喷位置。预喷板40在喷嘴1的正下方隔开规定间隙W1相对，在预喷时在预喷板40的表面进行预喷。在预喷前预先使预喷板40旋转规定角度，以防止预喷的墨水2层积而与喷嘴1接触从而损伤喷嘴1的前端。

固定于Z工作台45的滚筒46与X工作台48的上端部抵接。在X工作台48的上端部形成具有水平部48a和倾斜部48b的相仿面(凸轮面)。因此，喷嘴1的垂直方向的高度位置由滚筒46与X工作台48的抵接位置确定。通过使X工作台48沿水平方向移动以改变滚筒46与X工作台48的抵接位置，从而能同时进行预喷板40的后退和喷嘴1的下降。使X工作台48移动的驱动装置50(例如气缸或直线螺线管致动器)固定在底板42上，其输出轴与X工作台48连结。驱动装置50的输出轴沿水平方向伸缩。

若喷嘴1在图13的状态下进行修正墨水2的预喷，则修正墨水2会射中到预喷板40上。在预喷结束后，使电动机41的转轴旋转规定角度以使预喷板40旋转规定角度，以准备下次预喷。假设不使预喷板40旋转而始终对同一位置进行预喷，则预喷的墨水2的液滴2a堆积而可能与喷嘴1的前端接触，造成喷嘴1损伤。不过，通过具有使预喷板40旋转的功能，从而能消除这种担心。在预喷完成、结束预喷板40的规定角度的旋转时，通过操作驱动装置50来执行预喷板40的后退和喷嘴1的下降。

接着，对伴随X工作台48的移动使Z工作台45下降的工序进行说明。在通过操作驱动装置50而使X工作台48水平移动时，由于初期处于滚筒46与X工作台48的水平部48a相抵接的状态，因此，Z工作台45不会下降，只有X工作台48在水平方向上移动。这种状态持续到预喷板40离开喷嘴1的正下方。此后，当滚筒46开始与X工作台48的倾斜部48b抵接时，Z工作台45通过直线导引轴承43而利用其自重开始下降，当Z工作台45的突出部与底板42的上部接触时，停止下降。图16至图18表示Z工作台45下降后停止的状态。

通过如上所述构成，即使用一个驱动装置50也能进行水平方向和垂直方向的两轴驱动，能实现装置的简化。此外，利用上述结构能在短时间内进行预喷板40的后退和喷嘴1的下降，并能防止墨水2在喷嘴1内粘度变高而无法喷出的情形。此外，由于能通过一系列的动作进行预喷板40的后退和喷嘴1的下降，因此能避免喷嘴1与预喷板40碰撞的操作失误。

在图13至图18中，将加湿喷嘴11固定于底板42，但也可采用设置图8(a)、图8(b)所示的保护套30，并在保护套30内设置加湿用的喷嘴30a来代替加湿喷嘴11的结构。这样，只要将预喷功能和局部加湿功能紧凑地安装于图案修正装置即可，装置的小型化变得容易。

另外，只要使用放大镜等光学观察系统将喷嘴1从固定台31的下端面的突出量设定为基准值后设定固定台31，就能将固定台31的下端面与预喷板40的表面的间隙即喷嘴1的前端与预喷板40的表面的间隙设定为规定值，从而能防止喷嘴1的前端与预喷板40接触而受到损伤。

图19是表示该图案修正装置的动作的流程图。当接收到对基板5进行描画的指令后，使涂布装置移动到描画位置(S1)，并将加湿气体局部喷射到包括基板5的描画位置在内的范围内(S2)，然后进行修正墨水2的预喷(S3)。接着，使预喷板40后退并使喷嘴1下降(S4)，喷出修正墨水2来描画修正墨水层2A(S5)。在结束修正墨水层2A的描画后，停止喷射加湿气体(S6)，使预喷板40旋转微小角度(S7)，然后使预喷板40回复到喷嘴1的下方(S8)。藉此，结束一次涂布动作。

在涂布工序结束后，对在基板5上产生的修正墨水层2A进行固化处理或烧成处理。随后，若是进行基板5的水清洗这样的用途，则可以无视局部加湿对基板5的影响。此外，由于仅在对基板5进行墨水涂布(描画)时进行加湿气体的喷射，在待机时不进行对基板5表面的局部加湿，因此，能将对基板5的影响控制在最小限度。

(实施方式4)

图20(a)是表示本实施方式4的图案修正装置的修正对象即TFT阵列基板51的主要部分的俯视图，图20(b)是图20(a)的XXB-XXB线剖视图。在图20(a)、图20(b)中，TFT阵列基板51包括玻璃基板52。在玻璃基板52的表面形成有沿图中左右方向延伸的栅极线53，且在栅极线53的规定位置形成有朝图中下方突出的栅极电极53a。栅极线53和栅极电极53a的表面被栅极绝缘膜54覆盖，栅极绝缘膜54和玻璃基板52的表面被栅极绝缘膜55覆盖。

多个像素电极56以矩阵状形成于栅极绝缘膜55的表面。栅极线53配置在图中上下方向相邻的两个像素电极56之间的区域。在栅极电极53a的上方隔着栅极绝缘膜54、55形成有半导体膜57。在图中左右方向上相邻的两个像素电极56之间的区域内形成有沿图中上下方向延伸的漏极线(信号线)58，且在漏极线58的规定位置形成有朝图中左侧方向突出的漏电极58a。上述漏电极58a的端部延伸到半导体膜57的一侧端部的表面。此外，从半导体膜57的另一侧端部的表面至像素电极56的一端部的表面形成有源电极59。

这样就形成了包括栅极电极53a、漏电极58a、源电极59和半导体膜57的TFT60。用保护膜61和取向膜(未图示)覆盖整体，从而形成TFT阵列基板51。由TFT阵列基板51、液晶和滤色器构成液晶面板。

在此，如图20(a)所示，在漏极线58中存在开放缺陷部58b。当在形成了保护膜61之后对开放缺陷部58b进行修正时，需要通过激光加工来除去保护膜61的一部分以使开放缺陷部58b露出，在涂布并烧成修正墨水2(导电性墨水)以确保漏极线58的导通之后，需要在修正部位上再次形成保护膜61。因此，为了能简化修正手续，较为理想的是，在形成保护膜61之前的工序中进行开放缺陷部58b的修正。例如，在漏极线58的形成结束时没有保护膜61，在此时对开放缺陷部58b进行修正。

这样，当对直线形(I形)的开放缺陷部58b进行修正时，如图21所示，以与位于缺陷部58b两侧的漏极线58重合的方式涂布修正墨水2。对开放缺陷部58b涂布修正墨水2，然后进行烧成，以得到导电性图案2B。作为修正墨水2，能使用将银、金等金属的纳米粒子分散到溶剂中能进行低温烧成的导电性墨水。此外，漏极线58的宽度呈微细化趋势，最近已能制作5μm以下的漏极线。导电性图案2B形成为不超出像素电极56的区域而与漏极线58的配线宽度大致相同的程度，但当超出量较大时，也可以增加用激光器(未图示)除去超出部的处理。

图22是表示本发明实施方式4的图案修正装置70的整体结构的立体图。在图22中，上述图案修正装置70在平台71的中央部设有卡盘72，在卡盘72上固定有作为修正对象的TFT阵列基板51。

此外，在平台71上装载有龙门式(gantry type)的XY调节架73。XY调节架73包括X轴调节架73a和门形的Y轴调节架73b。Y轴调节架73b设置成横跨卡盘72，并沿图中Y轴方向移动。X轴调节架73a装载于Y轴调节架73b，并沿图中X方向移动。

在X轴调节架73a上装载有可沿上下方向移动的Z轴调节架74。在Z轴调节架74上装设有观察光学系统75、物镜76、激光器77、涂布装置78及烧成装置80。通过控制X轴调节架73a、Y轴调节架73b及Z轴调节架74，可使观察光学系统75、激光器77、涂布装置78及烧成装置80分别移动到基板51表面的期望位置的上方。

观察光学系统75用于通过物镜76观察基板51上的缺陷部58b等。激光器77用于经由观察光学系统75及物镜76对基板51上的缺陷照射激光，并通过激光打磨对该缺陷形状进行整形或是除去附着于缺陷及其周围的多余的修正墨水2。涂布装置78包括喷出修正墨水2的喷墨喷嘴1和对基板51的表面进行局部加湿的加湿喷嘴11。

此外，也可根据需要在涂布装置78内设置承接利用喷嘴1预喷的修正墨水2的预喷板40。在本例中，涂布装置78通过可沿上下方向进退的Z轴调节架79而固定于调节架74。涂布装置78既可以直接固定于Z轴调节架74，也可以固定于Z轴调节架74以外的构件上。此外，也可将加湿装置10固定于Z轴调节架74。另外，烧成装置80用于对涂布在基板51上的修正墨水2进行烧成。

接着，对该图案修正装置的动作进行说明。首先，控制调节架73a、73b、74，将观察光学系统75及物镜76的光轴定位于开放缺陷部58b，来观察开放缺陷部58b。在需要对缺陷部58b的形状进行整形的情形下，从激光器77朝缺陷部58b照射激光，将缺陷部58b整形成容易修正的形状。

接着，控制调节架73a、73b、74，将喷墨喷嘴1的前端定位于缺陷部58b的上方，如在实施方式1等中说明的那样，一边对缺陷部58b及其附近喷射加湿气体，一边将修正墨水2的液滴2a朝缺陷部58b喷出，从而在缺陷部58b形成修正墨水层2A。

接着，控制调节架73a、73b、74，将烧成装置80定位在修正墨水层2A的上方，对修正墨水层2A进行烧成，以形成导电性的导电性图案2B。

在本实施方式4中，也能得到与实施方式1相同的效果。

图23是表示实施方式4的变形例的图。在本变形例中，使用XYZ调节架81来代替Z轴调节架79。XYZ调节架81包括X轴调节架82、Z轴调节架83及Y轴调节架84。X轴调节架82使涂布装置78在X轴方向上移动。Z轴调节架83使X轴调节架82在Z轴方向上移动。Y轴调节架84使Z轴调节架83在Y轴方向上移动。

此时，也能一边使用观察光学系统75对开放缺陷部58b进行观察，一边操作XYZ调节架81，以将涂布装置78插入到物镜76与基板51之间，来对缺陷部58b涂布修正墨水2，省略了涂布时大型XY调节架73的相对移动。

另外，也可不将涂布装置78置于物镜76的正下方，而采用在使光学观察系统75所观察到的缺陷部58b相对移动并定位于涂布装置78的下方后，控制XYZ调节架81来涂布修正墨水2的方式。

图24是表示实施方式4的其它变形例的图。在本变形例中，将涂布装置78固定在进行物镜76的倍率切换的物镜切换器(XY调节架)85上。物镜切换器85例如装设于图22的Z轴调节架74上。物镜切换器85包括可沿水平方向(XY方向)移动的可动板86。在可动板86的下表面装设有倍率彼此不同的多个物镜76。在可动板86上与各物镜76对应地开有通孔86a。各物镜76的光轴垂直贯穿孔86a的中心。通过对物镜切换器85进行控制以使所希望的倍率的物镜76的光轴与光学观察系统75的光轴一致，从而能以所希望的倍率对缺陷部58b进行观察。

涂布装置78与多个物镜76一起装设于可动板86的下表面。因此，通过对物镜切换器85进行控制，能使涂布装置78朝缺陷部58b的上方移动。由于使用涂布装置78涂布修正墨水2的方法与实施方式4相同，因此不再重复其说明。在本变形例中，由于省略了图23的变形例中的XYZ调节架81，因此能使装置结构简化。此外，由于能将涂布装置78配置在距用物镜76观察缺陷部58b的位置很近的位置，因此能缩短涂布装置78的移动时间，从而能缩短修正间隔。

另外，也可将测定物镜切换器85与基板51之间的距离的距离传感器(高度传感器)87装设于物镜切换器85。通常，以光学观察系统75观察到的图像位于聚焦(focus)位置的Z轴调节架74的位置为基准，在此状态下(聚焦状态下)进行预喷板40的后退和喷嘴1的下降时，固定涂布装置78的位置，以使喷嘴1与基板51的间隙成为规定值。

然而，由于随着基板51的大型化，不易将基板51维持成水平，基板51表面的平坦度变差，因此，当喷嘴1随着预喷板40的移动而下降到限位位置时，可以想象会发生喷嘴1的前端与基板51接触的情形。此外，由于倍率彼此不同的多个物镜76的Z轴聚焦位置间存在差异，因此，即便在以聚焦位置为基准的情形下，由于开始涂布时所选择的物镜76的倍率不同，从喷嘴1的前端到基板51的距离也略微不同。因此，喷嘴1的前端与基板51接触的可能性提高。或者，在散焦状态下人为进行预喷板40的移动和喷嘴1的下降时，同样也存在喷嘴1与基板51接触的可能性，因而不甚理想。

因此，为了避免基板51与喷嘴1接触或碰撞，在物镜切换器85上设有以非接触方式来测定至基板51的距离的距离传感器87。在进行伴随喷嘴1的下降的操作之前，根据距离传感器87所测定的至基板51的距离，控制Z轴调节架74，来对物镜切换器85的上下方向的位置进行微调整。

这样，即便在涂布装置78的附近存在例如距离传感器87、物镜76、物镜切换器85等精密设备，由于在缺陷修正时喷射加湿气体的区域限定在包括缺陷部58b在内的微小范围内，因此能将对精密设备的影响控制在最小限度内。

(实施方式5)

图25是表示本发明实施方式5的图案修正装置的主要部分的图，其是与图3进行对比的图。图25中，在该图案修正装置中，加湿喷嘴11将加湿装置10产生的湿度较高的气体朝开放缺陷部7a喷射，在开放缺陷部7a及其附近的表面上形成水膜F，以除去开放缺陷部7a及其附近的静电。

此外，在图4所示的加湿装置10中，利用加热器19将液体14的温度维持成比室温高。藉此，由于露点温度在室温以上，因此，即使减少气体的流量也能形成水膜F，且能容易地形成水膜F。不过，若液体14的温度过高，则会过度加湿，而无法将水膜F维持得较薄，所以最好将液体14的温度设定在35℃以下。

图26(a)～图26(c)是表示在导电性图案7的开放缺陷部7a上形成修正墨水层2A的工序的图。首先，利用定位装置(未图示)将喷嘴1的前端定位在开放缺陷部7a上方的规定位置。若将加湿喷嘴11的前端部相对于喷墨喷嘴1的前端部倾斜配置，并将喷墨喷嘴的前端定位在开放缺陷部7a上方的规定位置，则加湿喷嘴11的前端被定位在开放缺陷部7a的斜上方，加湿喷嘴11的前端与开放缺陷部7a相对。

接着，如图26(a)所示，从加湿喷嘴11的喷射口11a对开放缺陷部7a喷射湿润气体，以局部提高开放缺陷部7a及其附近的湿度。例如，在基板5的温度与室温相同为20℃、加湿后的空气温度为23℃、加湿后的空气湿度为90％的情形下，露点温度为大约21℃，比室温20℃高。因此，加湿后的空气中的水在温度与室温相同的基板5的表面凝结(结露)，在基板5的表面中开放缺陷部7a及其附近的表面上形成薄的水膜F。

绝缘基板6的表面电阻因材质不同而存在差异，处于10¹⁰～10¹⁴(Ω·m)的范围内，比较高。与此相对，水、例如蒸馏水的电阻为10⁵(Ω·m)左右，比较低。因此，因为水膜F，使得在开放缺陷部7a及其附近，绝缘基板6的表面电阻降低，且在开放缺陷部7a及其附近，将在绝缘基板6的表面带电的静电朝空气中放电。另外，不仅在水膜F以覆盖开放缺陷部7a及其附近的方式均匀地形成的情形下，在水膜F以斑点状分散的方式形成于开放缺陷部7a及其附近的表面上的情形下，开放缺陷部7a及其附近的静电也能朝空气中放电。

接着，在电极3、4之间通入脉冲电压。藉此，从喷嘴1的前端喷出修正墨水2的液滴2a，带电的液滴2a附着于(射中)基板5表面的目标位置。此时，由于在开放缺陷部7a及其附近，在绝缘基板6的表面带电的静电减少，因此，修正墨水2的液滴2a不会受到静电的影响，能附着于目标位置。

此外，能使用非水溶性墨水作为修正墨水2。例如，若使用以萜品醇、萘烷、环十二烯、癸醇等非水溶性的溶剂作为主要成分的修正墨水2，则能防止修正墨水2溶解到水膜F中。此时，修正墨水2的液滴2a不会溶解于水膜F，能不粘水膜F地附着于基板5。若一边使喷嘴1、11沿开放缺陷部7a移动，一边喷出修正墨水2的液滴2a，则如图26(b)所示，能形成图2(b)所示的正常形状的修正墨水层2A。此时，也可使喷嘴1、11沿开放缺陷部7a往复移动，以层积出多个修正墨水层2A。

修正墨水2的液滴2a的喷出结束后，湿的气体的喷射也结束了。若停止喷出湿的气体，则如图26(c)所示，基板5上的水膜F就会立刻蒸发而消失。这样，由于局部的加湿在修正墨水2的喷出结束的时刻即停止，因此，局部加湿的时间较短，能将加湿对基板5的影响控制在最小限度。

图27是表示对形成于基板5表面上的修正墨水层2A进行烧成以形成导电性图案2B的工序的图。在图27中，将烧成装置80定位在图26(a)～图26(c)所示的工序所形成的修正墨水层2A的上方，例如，利用烧成用的激光对修正墨水层2A进行扫描以对修正墨水层2A进行烧成。藉此，修正墨水层2A变成导电性图案2B。

此外，也可如图28所示，从喷墨喷嘴1朝导电性图案2B上喷出修正墨水2，以在导电性图案2B上层积出修正墨水层2A。此时，在导电性图案2B上不会产生静电，因此，不需要在导电性图案2B上形成水膜F。若对修正墨水层2A进行烧成，则能层积出两个导电性图案2B，从而能形成低电阻的导电性图案。

图29是表示对开放缺陷部7a进行修正的工序的流程图。首先，最初获取描画(涂布)位置信息(S11)。接着，使光学观察系统移动到描画位置，以观察基板5的表面(S12)。然后，确定描画形状(S13)，使喷墨喷嘴1移动到描画位置上(S14)。在该状态下，从加湿喷嘴11朝基板5的表面喷射加湿气体，从而在与喷墨喷嘴1相对的基板5的表面形成薄的水膜F(S15)。

接着，使喷墨喷嘴1下降(S16)，形成能在基板5与喷嘴1之间的间隙进行涂覆的状态。接着，从喷嘴1喷出修正墨水2的液滴2a(S17)，并使喷嘴1与基板5相对移动，以描画出修正墨水层2A。若需要增加修正墨水层2A的膜厚，则进行反复描画以进行层积。在描画结束的时刻，停止从加湿喷嘴11喷射气体(S18)，使在基板5的表面上形成的水膜F蒸发。接着，使喷嘴1上升(S19)，并使烧成装置20移动到烧成位置(S20)，对修正墨水层2A进行烧成以形成导电性图案2B(S21)，从而完成开放缺陷部7a的修正。

在欲增加导电性图案2B的膜厚的情形下，使喷墨喷嘴1再次移动到描画位置上(S22)。此时，由于在导电性图案2B上不产生静电，因此，不需要喷射加湿气体。接着，使喷墨喷嘴1下降(S23)，形成能在基板5与喷嘴1之间的间隙进行涂覆的状态。接着，从喷嘴1喷出修正墨水2的液滴2a(S24)，并使喷嘴1与基板5相对移动，从而在导电性图案2B上描画出修正墨水层2A。接着，使喷嘴1上升(S25)，并使烧成装置26移动到烧成位置(S26)，对修正墨水层2A进行烧成(S27)，从而完成开放缺陷部7a的修正。

图30是表示本实施方式5的变形例的流程图。首先，最初获取描画(涂布)位置信息(S31)。接着，使光学观察系统移动到描画位置，以观察基板5的表面(S32)。然后，确定描画形状(S33)，使喷墨喷嘴1移动到描画位置上(S34)。在该状态下，从加湿喷嘴11对基板5的表面喷射加湿气体，从而在与喷墨喷嘴1相对的基板5的表面形成薄的水膜F(S35)，然后进行修正墨水2的预喷(S36)。

接着，使预喷板40后退并使喷嘴1下降(S37)，喷出修正墨水2来描画出修正墨水层2A(S38)。若需要增加修正墨水层2A的膜厚，则进行反复描画以进行层积。在描画结束的时刻，停止从加湿喷嘴11喷射气体(S39)，使在基板5的表面上形成的水膜F蒸发。

接着，使预喷板40旋转微小角度(S40)，使喷嘴1上升并使预喷板40回复到喷嘴1的下方(S41)。接着，使烧成装置20移动到烧成位置(S42)，对修正墨水层2A进行烧成以形成导电性图案2B(S43)，从而完成开放缺陷部7a的修正。

在欲增加导电性图案2B的膜厚的情形下，使喷墨喷嘴1再次移动到描画位置上(S44)。此时，由于在导电性图案2B上不产生静电，因此，不需要喷射加湿气体。在进行了修正墨水2的预喷(S45)之后，使预喷板40后退并使喷嘴1下降(S46)，喷出修正墨水2来描画出修正墨水层2A(S47)。

接着，使预喷板40旋转微小角度(S48)，使喷嘴1上升并使预喷板40回复到喷嘴1的下方(S49)。接着，使烧成装置20移动到烧成位置(S50)，对修正墨水层2A进行烧成以形成导电性图案2B(S51)，从而完成开放缺陷部7a的修正。

(实施方式6)

图31是表示本发明实施方式6的图案修正装置的主要部分的剖视图。在图31中，图案修正装置包括喷墨喷嘴1和加湿单元108。加湿单元108在圆筒状的中空容器109的内侧设有吸收水的圆筒状的加湿构件(水吸收构件)110。作为加湿构件110，使用能吸收和放出加湿用的水的多孔质薄片等。

中空容器109的上端面109a以能相对于固定构件111的下端面111a装拆的方法被固定，其中，上述固定构件111对喷墨喷嘴1进行固定。作为固定方法，可以是利用未图示的磁铁的吸引力的方法、螺钉固定方法，不作限定。

喷墨喷嘴1的基端部插入到在固定构件111的下端面111a的中央部形成的孔中。喷墨喷嘴1的前端部贯穿中空容器109的孔，其前端比中空容器109的下端面109b朝基板5侧突出预先确定的距离W12-W11。

在从喷墨喷嘴1对开放缺陷部7a喷出修正墨水2时，使固定构件111下降，以在喷墨喷嘴1的前端与基板5之间确保微小的间隙W11。间隙W11例如为100μm。此时，中空容器109的下端面109b与基板5隔着微小的间隙W12(例如200μm)相对。藉此，由基板5的表面中的开放缺陷部7a及其附近与中空容器109围起的空间处于大致密闭状态。因此，从加湿构件110放出的水蒸气使得空间内的湿度局部提高，从而能除去开放缺陷部7a及其附近的静电。在该状态下，若喷出修正墨水2，则修正墨水2的液滴2a不会受到静电的影响，能正确地射中开放缺陷部7a。所以，能正确地修正开放缺陷部7a。

在本实施方式6中，利用由中空容器109及加湿构件110构成的加湿单元108对开放缺陷部7a及其附近进行局部加湿，因此，与以往将图案修正装置及基板5整体收容于恒温槽的情形相比，能以简单的结构正确地修正开放缺陷部7a。

图32(a)是表示实施方式6的变形例的剖视图，其是与图31进行对比的图。此外，图32(b)是图32(a)的C向视图。图32(a)、图32(b)中，在本变形例中，在中空容器109的下端部形成有缺口部109c。该缺口部109c是为了从中空容器109的外侧观察对开放缺陷部7a喷出修正墨水2的情况及涂布情况而形成的。

为了能一直观察从喷墨喷嘴1喷出修正墨水2的状态，需要安装有微距镜头的摄像机和照明，但在设有覆盖喷墨喷嘴1的前端的加湿单元108的情形下，加湿单元108成为观察的障碍。

为此，如图32(a)所示，在中空容器109设有两个缺口部109c，通过一个缺口部109c朝开放缺陷部7a照射照明光，从另一个缺口部109c观察对开放缺口部7a喷出修正墨水2的情况及涂布情况。

在本变形例中，除了能获得与实施方式6相同的效果以外，还能一边观察对开放缺口部7a喷出修正墨水2的情况及涂布情况，一边正确地修正开放缺陷部7a。

另外，若摄像机具有反射照明(日文：落射照明)的功能，利用反射照明也能清楚地观察，则也可设置一个缺口部9c。

图33是表示实施方式6的其它变形例的剖视图，其是与图31进行对比的图。图33中，在本变形例中，加湿单元108可装拆地设于固定构件111。在使用前端逐渐变细的玻璃毛细管作为喷墨喷嘴1的情形下，由于其前端纤细，因此，最好进行保护以避免在装拆加湿单元108时损伤喷嘴1的前端。在本变形例中，在固定构件111内设有对喷墨喷嘴1的前端进行保护的保护套112。

图33表示使保护套112下降以保护喷墨喷嘴1的前端的状态。此外，图34表示在安装好加湿单元108后使保护套112上升以使喷嘴1的前端与开放缺陷部7a相对的状态，其表示能喷出修正墨水2的状态。

保护套112形成为筒状，在保护套112内插入有喷嘴1。保护套112插入到设于固定构件111的下端面中央部的孔111b中。喷嘴1的基端部嵌入到固定构件111的孔111b的底部中央部的孔中。在固定构件111上固接有磁铁(未图示)，在该磁铁的磁吸引力的作用下，固定构件111能自由装拆地安装于例如能沿与基板5垂直的方向进退的Z工作台(未图示)上。

在保护套112的侧面固定有杆113。上述杆113插入到形成于固定构件111的孔111b侧壁上的长孔111c中。杆113设置成能在长孔111c内沿上下方向移动。当用手使杆113在上下方向上移动时，保护套112在长孔111c的范围内相对于固定构件111沿上下方向移动。

在保护套112的上端部外周形成有环状的槽112b，在保护套112的下端部外周形成有环状的槽112c。在固定构件111的孔111b的下端部的侧壁设有柱塞114。柱塞114的球114a(或圆筒)被弹簧114b朝与保护套112的外周面垂直的方向施力。通过使球114a进入槽112b或槽112c，保护套112被固定在上侧位置或下侧位置。

当球114a进入槽112b时，如图33所示，保护套112被固定在下侧位置，喷嘴1的前端被保护套112覆盖而得到保护。当球114a进入槽112c时，如图34所示，保护套112被固定在上侧位置，喷嘴1的前端露出而能喷出修正墨水2。

由于能通过使保护套112相对于喷墨喷嘴1上下进退来保护喷嘴1的前端，因此，在装拆加湿单元108时，或者将安装有喷嘴1的固定构件111相对于未图示的Z轴调节架装拆时，能防止喷嘴1损伤。

另外，也可考虑从喷嘴1的下侧盖上独立的盖子来进行保护，但在这种情形下，可以想象出盖子与喷嘴1的前端碰撞的情形。与此相对，由于仅使保护套112沿上下方向移动就能保护喷嘴1，因此，不会产生喷嘴1与保护套112的碰撞，操作性变得良好。

(实施方式7)

图35是表示本发明实施方式7的图案修正装置的主要部分的剖视图，其是与图34进行对比的图。图35中，在该图案修正装置中，在将加湿单元108安装于固定构件111的状态下，喷嘴1与圆板状的预喷板40相对。此外，设有驱动预喷板40每次旋转规定角度的电动机41。

在图35中，表示了喷墨喷嘴1的前端与预喷板40的上表面隔着规定间隙相对的状态。在该状态下，通过从喷嘴1的前端对预喷板40的表面喷出修正墨水2，不仅能防止基板5被修正墨水2污染，也能避免喷嘴1的前端被堵塞，从而能使墨水涂布变得稳定。通常，修正墨水2的预喷在将修正墨水2喷出到基板5的表面之前进行是较为理想的。

若预喷板40由金属形成并接地，则在预喷板40上不会产生静电，喷出的墨水2的液滴2a也不会散开，因此，没有必要对预喷板40的表面进行加湿。此外，在预喷板40的表面是玻璃这样的绝缘体的情形下，为了降低其表面电阻，最好预先涂布静电防止剂。例如，若将硅氧烷类的静电防止剂涂布于预喷板40的表面，则形成玻璃样物质的薄膜。由于该薄膜吸附空气中的水分，因此，预喷板40的表面电阻降低，能防止带电。

另外，即便在预喷板40的带电防止不充分的情形下，由于预喷板40与加湿单元108隔着微小的间隙相对，加湿单元108可对位于喷嘴1下方的预喷板40的表面进行局部加湿。因此，预喷的修正墨水2不会散开，能射中预喷板40的表面。

此外，在不进行修正的待机时，保持图35所示的状态，加湿单元108的中空容器109的下端面109b与预喷板40隔着微小间隙相对，因此，能防止加湿单元108内的加湿构件110的干燥。

在进行了修正墨水2的预喷之后，如图36所示，使预喷板40沿横向后退并使喷墨喷嘴1下降，将喷嘴1的前端与基板5的表面之间的间隙设定为规定值。在该状态下，从喷嘴1的前端喷出修正墨水2的液滴2a，并使喷嘴1与基板5相对移动，从而形成修正墨水层2A。

另外，也可在使喷嘴1下降以与基板5相对的状态下留出少许待机时间，以在提高包括缺陷部7a在内的基板5的表面湿度后(稳定后)进行喷出。

图37至图39是表示图案修正装置的涂布装置的详细结构的图，图37是涂布装置的主视图，图38是图37的XXXVIII-XXXVIII线剖视图，图39是图38的A向视图。在图37至图39中，表示了预喷板40在涂布修正墨水2的喷墨喷嘴1的正下方隔开间隙W13相对、能进行预喷动作的状态。另外，间隙W13与上述间隙W11大致相同。

此外，在图40至图42中，表示了预喷板40沿横向后退且喷墨喷嘴1下降以使喷嘴1与基板5隔开间隙W11相对的状态。在此状态下，可以对基板5涂布修正墨水2。图40是图案修正装置的涂布装置的主视图，图41是图40的XXXXI-XXXXI线剖视图，图42是图41的B向视图。由于涂布装置的结构及动作与在图13～图18中说明的相同，因此不再重复其说明。

另外，若在使用放大镜等光学观察系统将从固定构件111的端面111c至喷嘴1的前端的距离设定为基准值之后，设置固定构件111，则固定构件111的端面111c与预喷板40之间的距离固定，能将喷嘴1的前端与预喷板40的表面之间的间隙设定为规定值。因此，能防止喷嘴1的前端与预喷板40接触而受到损伤。

图43是表示该图案修正装置的动作的流程图。在收到对基板5进行描画的指令后，使涂布装置移动到描画位置(S11)，进行修正墨水2的预喷(S12)。接着，使预喷板40后退，并使喷嘴1下降(S13)。随后，待机直至基板5的表面中的缺陷部7a及其附近被加湿(S14)。在湿度稳定的状态下喷出修正墨水2，以描画出修正墨水层2A(S15)。在结束修正墨水层2A的描画后，使预喷板40旋转微小角度(S16)，然后使预喷板40回复到喷嘴1的下方(S17)。藉此，结束一次涂布动作。

在涂布工序结束后，对在基板5上产生的修正墨水层2A进行固化处理或烧成处理。随后，若是进行基板5的水清洗这样的用途，则可以无视局部加湿对基板5的影响。此外，由于加湿期间仅是进行墨水涂布(描画)的时间，在待机时对基板5的表面不进行局部加湿，因此，能将对基板5的影响控制在最小限度内。

(实施方式8)

图44及图45是表示本发明实施方式8的图案修正装置的主要部分的图，它们分别是与图37及图40进行对比的图。图44表示待机状态，图45表示能描画的状态。在图44及图45中，该图案修正装置与实施方式7的不同点在于，使用加湿单元126代替加湿单元108。

图46(a)、图46(b)是表示加湿单元126的结构的图，图46(b)是图46(a)的XXXXVIB-XXXXVIB线剖视图。在图46(a)、图46(b)中，加湿单元126包括薄的有底的长方体状的容器130、长方形的盖131、吸收加湿用的水的长方体状的加湿构件132。加湿构件132收容在容器130内，容器130的开口部被盖131封闭。在盖131的中央部、加湿构件132的中央部及容器130的中央部分别形成有孔131a、132a、130a。孔131a、132a、130a的中心线一致，孔131a、132a、130a由一个通孔构成。该通孔供喷墨喷嘴1的前端部插入、拔出。此外，在盖131的角落部形成有螺纹孔133。

加湿单元126被固定成能相对于固定在涂布装置的底板42上的支承板128进行装拆。在图44及图45中，使能用手拧动的螺栓129与设于加湿单元126的螺纹孔133螺合来进行固定。另外，也可利用磁铁的吸引力将加湿单元126设置成可装拆，加湿单元126的固定方法没有限定。

加湿单元126配置成始终与基板5靠近。容器130的底面与基板5的表面之间的间隙设定在例如1～5mm左右。由于在使喷嘴1与缺陷部7a的上方对位的阶段对缺陷部7a及其附近进行局部加湿，因此，在使预喷板40后退并使喷嘴1下降时，已经对缺陷部7a及其附近进行了适当的加湿，蓄积在基板5表面的静电已经放电了。因此，也可省略图43所示的流程图中的待机工序(S4)。在本实施方式8中，也能得到与实施方式6、7相同的效果。

另外，为了提高加湿能力，也可如图47所示，将容器130的底部的孔130a形成得比其它孔131a、132a大，并设置基板5与加湿构件132直接相对的区域。

此外，在本实施方式8中，为了进行图32(a)、图32(b)所示的斜向观察，需要增大孔130a、131a、132a的直径。然而，若增大孔130a、131a、132a的直径，则不易对缺陷部7a及其附近进行局部加湿。在此，在图48的变形例中，在容器130、盖131及加湿构件132上形成有从容器130的侧面与孔130a、131a、132a连通的直线状的缺口部134。该缺口部134是摄像机、照明的光路，能观察到对缺陷部7a喷出修正墨水2的情况及涂布情况。

此外，在本实施方式8中，在待机时也存在加湿单元126与基板5靠近相对的情形，此时，继续对正常的基板5的表面进行局部加湿。若加湿时间变长，则可以想象的到在基板5的表面会局部产生结露，从而对基板5带来不良影响。因此，如图44及图45所示，也可在加湿单元126的底面与基板5之间设置屏蔽板135。在不需要对基板5的表面进行加湿的情形下，将屏蔽板135插入到加湿单元126与基板5之间，在需要对基板5的表面进行加湿的情形下，使屏蔽板135后退到离开加湿单元126与基板5之间的位置。例如，屏蔽板135能与预喷板40的后退动作一起移动，如图44及图45所示，屏蔽板135与X调节架48连结。

(实施方式9)

图49是表示本发明实施方式9的图案修正装置70的整体结构的立体图，其是与图22进行对比的图。图49中，在该图案修正装置70中，设置涂布装置148来代替涂布装置78。涂布装置148包括喷出修正墨水2的喷墨喷嘴1和对基板51的表面进行局部加湿且能容易地装拆的加湿单元108。

此外，也可根据需要在涂布装置148内设置承接利用喷嘴1预喷的修正墨水2的预喷板40。在本例中，涂布装置148通过可沿上下方向进退的Z轴调节架79而固定于调节架74。涂布装置148既可以直接固定于调节架74，也可以固定于调节架74以外的构件上。

接着，对该图案修正装置的动作进行说明。首先，控制调节架73a、73b、74，将观察光学系统75及物镜76的光轴定位于开放缺陷部7a，来观察开放缺陷部7a。在需要对缺陷部7a的形状进行整形的情形下，从激光器77对缺陷部7a照射激光，以将缺陷部7a整形成容易修正的形状。

接着，控制调节架73a、73b、74，将喷墨喷嘴1的前端定位于缺陷部7a的上方，如在实施方式6～实施方式8中说明的那样，在对缺陷部7a及其附近进行加湿的状态下，将修正墨水2的液滴2a朝缺陷部7a喷出，从而在缺陷部7a形成修正墨水层2A。

接着，控制调节架73a、73b、74，将烧成装置80定位在修正墨水层2A的上方，对修正墨水层2A进行烧成，以形成导电性的导电性图案。

另外，如图50所示，在本实施方式9中，也可使用XYZ调节架81来代替Z轴调节架79。XYZ调节架81包括X轴调节架82、Z轴调节架83及Y轴调节架84。X轴调节架82使涂布装置148在X轴方向上移动。Z轴调节架83使X轴调节架82在Z轴方向上移动。Y轴调节架84使Z轴调节架83在Y轴方向上移动。

此时，也能一边使用观察光学系统75对开放缺陷部7a进行观察，一边操作XYZ调节架81，以将涂布装置148插入到物镜76与基板51之间，来对缺陷部7a涂布修正墨水2，省略了涂布时大型XY调节架73的相对移动。

另外，也可不将涂布装置148置于物镜76的正下方，而采用在使光学观察系统75所观察到的缺陷部7a相对移动并定位于涂布装置148的下方后，控制XYZ调节架81来涂布修正墨水2的方式。

此外，也可如图51所示，将涂布装置148固定在进行物镜76的倍率切换的物镜切换器(XY调节架)85上。物镜切换器85例如装设于图49的Z轴调节架74上。

涂布装置148与多个物镜76一起装设于可动板86的下表面。因此，通过对物镜切换器85进行控制，能使涂布装置148朝缺陷部7a的上方移动。由于使用涂布装置148涂布修正墨水2的方法与上述方法相同，因此不再重复其说明。在本变形例中，由于省略了图50的变形例中的XYZ调节架81，因此能使装置结构简化。此外，由于能将涂布装置148配置在距用物镜76观察缺陷部7a的位置很近的位置，因此能缩短涂布装置148的移动时间，从而能缩短修正间隔。

此外，即便在涂布装置148的附近存在例如距离传感器87、物镜76、物镜切换器85等精密设备，由于在缺陷修正时加湿的区域限定在包含缺陷部7b的微小范围内，因此能将对精密设备的影响控制在最小限度内。此外，由于加湿单元108(126)能容易装拆地安装于涂布装置148内，因此，能进行定期更换，并能缩短维修时间。

应当理解，上面公开的实施方式在所有方面均只是例示，并不构成限定。本发明的范围是由权利要求的范围来表示的，而不是由上述说明来表示的，旨在包括与权利要求的范围相同的意思及范围内的所有变更。

Claims (34)

1.一种图案修正装置，其是对形成于基板表面的图案的缺陷部进行修正的图案修正装置，其特征在于，包括：

局部提高所述缺陷部及其附近的湿度以除去所述缺陷部及其附近的静电的静电除去装置；以及

对利用所述静电除去装置除去静电后的所述缺陷部喷出修正液体的液滴的静电吸引型的喷墨喷嘴。

2.如权利要求1所述的图案修正装置，其特征在于，

所述静电除去装置包括对所述缺陷部及其附近喷射加湿气体的加湿喷嘴。

3.如权利要求2所述的图案修正装置，其特征在于，

所述静电除去装置还包括使气体通过水中以对气体进行加湿，并将加湿气体供给到所述加湿喷嘴的加湿装置。

4.如权利要求1所述的图案修正装置，其特征在于，

所述静电除去装置通过局部提高所述缺陷部及其附近的湿度并在所述缺陷部及其附近的表面上形成水膜，来除去所述缺陷部的静电。

5.如权利要求4所述的图案修正装置，其特征在于，

所述静电除去装置包括对所述缺陷部喷射加湿气体的加湿喷嘴，所述水膜是因所述加湿气体中含有的水在所述缺陷部凝结而形成的。

6.如权利要求5所述的图案修正装置，其特征在于，

所述静电除去装置还包括使气体通过水中以对气体进行加湿，并将加湿气体供给到所述加湿喷嘴的加湿装置。

7.如权利要求6所述的图案修正装置，其特征在于，

所述加湿装置包括：

供使气体通过以用于加湿的水注入的容器；以及

将所述容器内的水加热到规定温度以使所述加湿气体中含有的水在所述缺陷部凝结的加热器。

8.如权利要求4所述的图案修正装置，其特征在于，

所述修正液体是非水溶性墨水。

9.如权利要求2至8中任一项所述的图案修正装置，其特征在于，

在开始从所述加湿喷嘴喷射所述加湿气体之后，开始从所述喷墨喷嘴喷出所述修正液体的液滴，并在结束从所述喷墨喷嘴喷出所述修正液体的液滴之后，结束从所述加湿喷嘴喷射所述加湿气体。

10.如权利要求2至8中任一项所述的图案修正装置，其特征在于，

从所述加湿喷嘴喷射出的所述加湿气体的流量设定成使从所述喷墨喷嘴朝所述缺陷部喷出的所述修正液体的液滴不偏离所述缺陷部。

11.如权利要求10所述的图案修正装置，其特征在于，

从所述加湿喷嘴喷射出的所述加湿气体的流量设定成所述加湿喷嘴前端的每1mm2内径面积的流量在3ml/sec以下。

12.如权利要求2至8中任一项所述的图案修正装置，其特征在于，

所述静电除去装置还包括设于所述加湿喷嘴的喷射口，使从所述加湿喷嘴喷射出的气流分散的多孔质构件。

13.如权利要求2至8中任一项所述的图案修正装置，其特征在于，

在所述喷墨喷嘴的周围配置多个所述加湿喷嘴，多个所述加湿喷嘴对所述缺陷部均匀地喷射所述加湿气体。

14.如权利要求2至8中任一项所述的图案修正装置，其特征在于，

所述加湿喷嘴的喷出口以围绕所述喷墨喷嘴的方式形成环状。

15.如权利要求1所述的图案修正装置，其特征在于，

所述静电除去装置包括设于所述喷墨喷嘴附近，能吸收及放出加湿用的水的水吸收构件。

16.如权利要求15所述的图案修正装置，其特征在于，

所述水吸收构件以围绕所述喷墨喷嘴的方式配置成环状。

17.如权利要求15或16所述的图案修正装置，其特征在于，

所述静电除去装置还包括设于所述水吸收构件附近以对湿度进行检测的湿度传感器。

18.如权利要求1所述的图案修正装置，其特征在于，

还包括保护所述喷墨喷嘴的前端的保护套，所述静电除去装置的至少一部分设于所述保护套。

19.如权利要求1所述的图案修正装置，其特征在于，

所述静电除去装置包括局部提高所述缺陷部及其附近的湿度的加湿单元，

所述加湿单元包括：具有供所述喷墨喷嘴的前端部插入的通孔的中空构件；以及设于所述中空构件内并能吸收及放出加湿用的水的水吸收构件，

从所述水吸收构件放出的所述水的蒸气通过所述通孔供给到所述缺陷部及其附近。

20.如权利要求19所述的图案修正装置，其特征在于，

所述中空构件包括筒构件，所述水吸收构件设于所述筒构件的内壁。

21.如权利要求20所述的图案修正装置，其特征在于，

所述喷墨喷嘴的前端从所述筒构件的端面朝所述基板侧突出预先确定的距离。

22.如权利要求20所述的图案修正装置，其特征在于，

在所述筒构件的所述基板侧的端部形成有用于从所述筒构件的外侧观察所述缺陷部的缺口部。

23.如权利要求20至22中任一项所述的图案修正装置，其特征在于，

还包括固定所述喷墨喷嘴的基端部的固定构件，所述加湿单元设置成能相对于所述固定构件装拆。

24.如权利要求23所述的图案修正装置，其特征在于，还包括：

筒状的保护套，该保护套设置成能在所述喷墨喷嘴与所述筒构件之间沿所述喷墨喷嘴的长边方向移动；以及

保持构件，该保持构件在装拆所述加湿单元时将所述保护套保持在第一位置，以利用所述保护套覆盖所述喷墨喷嘴的前端部，在使用所述加湿单元时将所述保护套保持在第二位置，以使所述喷墨喷嘴的前端部从所述保护套露出。

25.如权利要求19所述的图案修正装置，其特征在于，

所述中空构件包括：

容器，该容器配置成其底面与所述基板的表面隔开预先确定的间隙，且在其底部形成有第一孔；以及

盖，该盖形成有第二孔，并封闭所述容器的开口部，

所述通孔包括所述第一孔及第二孔，

所述水吸收构件设于所述容器内。

26.如权利要求25所述的图案修正装置，其特征在于，

所述喷墨喷嘴的前端从所述容器的底面朝所述基板侧突出预先确定的距离。

27.如权利要求25所述的图案修正装置，其特征在于，

所述第一孔的内径与所述第二孔的内径相等。

28.如权利要求25所述的图案修正装置，其特征在于，

所述第一孔的内径比所述第二孔的内径大。

29.如权利要求25至28中任一项所述的图案修正装置，其特征在于，

在所述容器及所述盖上形成有与所述第一孔及第二孔连通，用于观察所述缺陷部的缺口部。

30.如权利要求19所述的图案修正装置，其特征在于，

所述加湿单元设置成能更换。

31.如权利要求19所述的图案修正装置，其特征在于，包括：

屏蔽板，该屏蔽板用于将所述加湿单元与所述基板之间屏蔽；以及

驱动装置，该驱动装置在提高所述缺陷部及其附近的湿度时使所述屏蔽板后退到离开所述加湿单元与所述基板之间的位置，在不需要提高所述缺陷部及其附近的湿度时将所述屏蔽板插入到所述加湿单元与所述基板之间。

32.一种图案修正方法，其是对形成于基板表面的图案的缺陷部进行修正的图案修正方法，其特征在于，包括：

局部提高所述缺陷部及其附近的湿度以除去所述缺陷部及其附近的静电的第一工序；以及

从静电吸引型的喷墨喷嘴对通过所述第一工序除去静电后的所述缺陷部喷出修正液体的液滴的第二工序。

33.如权利要求32所述的图案修正方法，其特征在于，

在所述第一工序中，通过局部提高所述缺陷部及其附近的湿度并在所述缺陷部及其附近的表面上形成水膜，来除去所述缺陷部的静电。

34.如权利要求32或33所述的图案修正方法，其特征在于，

在所述第一工序开始之后开始所述第二工序，在所述第二工序结束之后结束所述第一工序。

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