KR101958740B1 - 노즐유닛 및 이를 가지는 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 명세서는 잉크젯방식의 인쇄공정을 수행하는 노즐유닛 및 이를 가지는 기판처리장치를 개시한다.
본 발명에 따른 노즐유닛의 일 양상은, 몸체; 및 상기 몸체의 하면에 형성된 복수의 노즐;을 포함하고, 상기 복수의 노즐을 통해 잉크를 대전된 상태로 분사하도록 제공되는 분사부재; 및 상기 분사부재의 하부에 설치되고, 복수의 가이드홀이 형성되고, 표면이 대전되도록 제공되는 타점조정플레이트;를 포함한다.

Description

노즐유닛 및 이를 가지는 기판처리장치{NOZZLE UNIT AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS HAVING THE SAME}
본 발명은 노즐유닛 및 이를 가지는 기판처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 잉크젯방식의 인쇄공정을 수행하는 노즐유닛 및 이를 가지는 기판처리장치에 관한 것이다.
최근 비교적 간단한 공정을 기판 상에 패턴을 형성할 수 있는 잉크젯(ink jet) 방식의 인쇄공정이 점차 사진식각공정(photolithography)을 대체하고 있는 추세이다. 기존의 사진식각공정은 노광, 현상 및 식각 등의 복잡한 과정을 거쳐서 진행되는데 반해 인쇄공정은 기판에 직접 기입하여 회로패턴을 형성하므로 그 절차가 간소하여 기판처리율(substrate throughput)이 높을 뿐 아니라 사진식각공정과 달리 화학오염물이 거의 발생하지 않아 환경적인 측면에서도 유리한 장점을 가지고 있다. 현재 인쇄공정은 인쇄회로기판(PCB: printed circuit board)이나 평판표시장치(FPD: flat panel display) 등의 분야에서 주로 활용되고 있으며, 향후에는 반도체소자의 제조에도 인쇄공정이 이용될 것으로 예상된다.
이처럼 인쇄전자(PE: printed electronics) 기술을 이용하여 미세한 패턴을 가지는 전자부품을 제조하는데 있어서는 잉크의 타점정밀도가 가장 중요한 제어인자의 하나이다. 일반적으로 잉크젯헤드는 미세전자기계시스템(microelectromechanical system)을 통해 제작되기 때문에 오차가 수 마이크로 이하의 해상도를 가지고 있다. 그럼에도 불구하고, 실제 패턴의 타점정밀도의 오차는 수백 마이크로 이상의 해상도를 보이는데, 이는 부정확한 토출압력, 토출부의 오염, 외부 기류의 변화, 온도 변화, 잉크젯헤드의 움직임에 의한 관성 등의 원인이 복합적으로 작용하기 때문이다.
본 발명의 일 과제는 잉크의 타점정밀도를 조정할 수 있는 노즐유닛 및 기판처리장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 노즐유닛을 제공한다.
본 발명에 따른 노즐유닛의 일 양상은, 몸체; 및 상기 몸체의 하면에 형성된 복수의 노즐;을 포함하고, 상기 복수의 노즐을 통해 잉크를 대전된 상태로 분사하도록 제공되는 분사부재; 및 상기 분사부재의 하부에 설치되고, 복수의 가이드홀이 형성되고, 표면이 대전되도록 제공되는 타점조정플레이트;를 포함한다.
상기 잉크와 상기 타점조정플레이트는, 서로 동일한 극성으로 대전될 수 있다.
상기 복수의 노즐과 상기 복수의 가이드홀은, 서로 일대일로 대응되도록 제공될 수 있다.
상기 복수의 가이드홀은, 상부에서 볼 때 그 형상이 원형으로 제공될 수 있다.
상기 복수의 가이드홀은, 상부에서 볼 때 그 중심이 상기 노즐의 중심과 동일하게 제공될 수 있다.
상기 복수의 가이드홀은, 그 내경이 상기 복수의 노즐의 내경보다 크게 제공될 수 있다.
본 발명은 기판처리장치를 제공한다.
본 발명에 따른 기판처리장치의 일 양상은, 기판이 안착되는 스테이지; 상기 스테이지의 상부에 위치하는 몸체; 상기 몸체의 하면에 형성되고, 잉크를 분사하는 복수의 노즐; 및 상기 몸체의 하부에 위치하고, 복수의 가이드홀이 형성된 타점조정플레이트;를 포함하는 노즐유닛; 및 상기 잉크 및 상기 타점조정플레이트를 대전시키는 전원유닛;을 포함한다.
상기 전원유닛은, 상기 잉크와 상기 타점조정플레이트를 서로 동일한 극성으로 대전시킬 수 있다.
상기 전원유닛은, 상기 몸체에 전압을 인가하여 상기 잉크를 대전시킬 수 있다.
상기 몸체로 상기 잉크를 공급하는 공급라인;을 더 포함하고, 상기 전원유닛은, 상기 공급라인에 연결되어 상기 잉크를 대전시킬 수 있다.
상기 타점조정플레이트는, 전기장을 형성하여 상기 대전된 잉크가 상기 가이드홀의 중심을 따라 상기 기판으로 이동하도록 유도할 수 있다.
상기 복수의 노즐과 상기 복수의 가이드홀은, 서로 일대일로 대응되도록 제공될 수 있다.
상기 복수의 가이드홀은, 상부에서 볼 때 그 형상이 원형으로 제공될 수 있다.
상기 복수의 가이드홀은, 상부에서 볼 때 그 중심이 상기 노즐의 중심과 동일하게 제공될 수 있다.
상기 복수의 가이드홀은, 그 내경이 상기 복수의 노즐의 내경보다 크게 제공될 수 있다.
본 발명에 의하면, 잉크와 타점조정플레이트의 전기적 반발력에 의해 잉크가 가이드홀의 중심을 통해 이동하여 잉크의 타점이 정밀하게 조정될 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 기판처리장치의 일 실시예의 단면도이다.
도 2는 도 2의 노즐유닛의 사시도이다.
도 3은 도 2의 노즐부재의 단면도이다.
도 4는 도 2의 노즐유닛의 변형예의 사시도이다.
도 5는 도 2의 타점조정플레이트의 사시도이다.
도 6은 도 2의 노즐유닛의 저면도이다.
도 7은 도 2의 노즐유닛의 확대단면도이다.
도 8은 도 1의 기판처리장치의 동작도이다.
본 명세서에서 사용되는 용어와 첨부된 도면은 본 발명을 용이하게 설명하기 위한 것이므로, 본 발명이 용어와 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 이용되는 기술 중 본 발명의 사상과 밀접한 관련이 없는 공지의 기술에 관한 자세한 설명은 생략한다.
이하에서는 본 발명에 따른 기판처리장치(10)의 일 실시예에 관하여 설명한다.
도 1은 기판처리장치(10)의 일 실시예의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 기판처리장치(10)는 스테이지(100), 노즐유닛(200) 및 전원유닛(500)을 포함한다.
스테이지(100)에는 기판(S)이 안착된다. 여기서, 기판(S)은 인쇄회로기판, 평판디스플레이, 반도체 및 그 외의 다양한 전자부품의 제조에 이용되는 기판을 모두 포함하는 포괄적인 개념이다. 예를 들어, 기판(S)은 실리콘웨이퍼, 유리기판, 유기기판 등일 수 있다. 기판(S)은 반송수단에 의해 외부로부터 반송되어 스테이지(100)에 안착될 수 있다.
스테이지(100)는 그 상면이 기판(S)과 동일 또는 유사한 형상으로 제공될 수 있다. 또, 스테이지(100)의 상면은 그 면적이 기판(S)보다 크게 제공될 수 있다.
스테이지(100)는 접지되도록 처리될 수 있다. 스테이지(100)는 전도성이 있는 재질로 제공될 수 있다.
노즐유닛(200)은 스테이지(100)의 상부에 설치된다. 노즐유닛(200)은 스테이지(100)에 안착된 기판(S)에 잉크(I)를 토출한다. 여기서, 잉크(I)는 기판처리장치(10)를 이용해 제조하고자 하는 전자부품의 종류에 따라 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 컬러필터를 제조하는 경우에 잉크(I)는 적록청(RGB: red-green-blue) 안료일 수 있다. 다른 예를 들어, 회로배선을 제조하는 경우에는 잉크(I)는 전도성 잉크일 수 있다.
전원유닛(500)은 노즐유닛(200)에 전기를 인가할 수 있다.
이하에서는 노즐유닛(200)에 관하여 구체적으로 설명한다.
도 2는 도 1의 노즐유닛(200)의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 노즐유닛(200)은 분사부재(300) 및 타점조정플레이트(400)를 포함한다.
분사부재(300)는 잉크(I)를 분사할 수 있다. 분사부재(300)는 스테이지(100)의 상부에 위치할 수 있다. 분사부재(300)에서 분사되는 잉크(I)는 스테이지(100)에 안착된 기판(S)에 토출될 수 있다.
도 3은 도 2의 분사부재(300)의 단면도이다.
다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 분사부재(300)는 몸체(310), 유입포트(320), 챔버(330), 유로(340), 액추에이터(360) 및 노즐(350)을 포함한다.
몸체(310)는 분사부재(300)의 외벽을 형성한다. 몸체(310)는 스테이지(100)의 상부에 위치한다.
유입포트(320)는 몸체(310)의 일면에 형성된다. 유입포트(320)는 외부의 잉크공급원(R)에 연결된다. 유입포트(320)에는 잉크공급원(R)으로부터 잉크(I)가 공급된다.
챔버(330)는 몸체(310)의 내부에 형성된다. 챔버(330)는 유입포트(320)에 연결된다. 챔버(330)에는 유입포트(320)를 통해 유입된 잉크(I)가 저장될 수 있다.
유로(340)는 몸체(310)의 내부에 형성된다. 유로(340)는 챔버(330)로부터 노즐(350)로 연장된다. 챔버(330)에 저장된 잉크(I)는 유로(340)를 통해 노즐(350)로 이동할 수 있다.
노즐(350)은 몸체(310)의 하부에 형성되며, 그 일단이 몸체(310)의 하면으로 돌출되도록 제공된다. 노즐(350)의 돌출된 일단에는 토출구(355)가 형성된다. 노즐(350)은 토출구(355)를 통해 잉크(I)를 분사할 수 있다.
노즐(350)은 하나 또는 복수일 수 있다. 복수의 노즐(350)은 몸체(310)의 하면에 1차원적으로 또는 2차원적으로 연설될 수 있다. 예를 들어, 노즐(350)은 몸체(310)의 하면에 일 방향으로 8열, 일 방향에 수직한 방향으로 6열로 배치될 수 있다. 물론, 노즐(350)의 수와 배치는 필요에 따라 적절히 변경될 수 있다.
액추에이터(360)는 유로(340) 상에 설치된다. 또는 액추에이터(360)는 노즐(350)과 유로(340)가 이어지는 부분에 설치될 수 있다. 액추에이터(360)는 잉크(I)를 토출구(355)로 분사시킬 수 있다. 예를 들어, 액추에이터(360)는 압전방식으로 잉크(I)를 토출하는 압전소자(piezo element)일 수 있다. 다른 예를 들어, 액추에이터(360)는 열전사방식이나 버블젯(bubble jet)방식으로 잉크(I)를 토출하는 히터일 수 있다.
잉크(I)는 액추에이터(360)로부터 압전방식이나 열전사방식 또는 버블젯방식으로 힘을 받아 노즐(350)의 토출구(355)로 분사될 수 있다.
한편, 이상에서는 분사부재(300)에서 노즐(350)이 몸체(310)의 하면으로 돌출된 형태를 가지는 것으로 설명하였는데, 이와 달리 노즐(350)은 토출구(355)가 몸체(310)의 하면에 형성되도록 제공될 수도 있다.
도 4는 도 2의 노즐유닛(200)의 변형예의 사시도이다. 도 4를 참조하면, 도 3과 도시된 것과 달리 분사부재(300)에서 노즐(350)은 그 토출구(355)가 몸체(310)의 하면 상에 형성되도록 제공될 수 있다.
도 5는 도 2의 타점조정플레이트(400)의 사시도이다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 타점조정플레이트(400)는 분사부재(300)의 하부에 위치할 수 있다.
타점조정플레이트(400)는 판 형상으로 제공될 수 있다. 이러한 타점조정플레이트(400)는 그 상면이 몸체(310)의 하면과 대향하도록 제공될 수 있다. 타점조정플레이트(400)는 그 상면이 몸체(310)의 하면과 소정의 간격 이격되도록 배치될 수 있다.
타점조정플레이트(400)에는 가이드홀(410)이 형성된다. 타점조정플레이트(400)에는 가이드홀(410)이 하나 또는 복수개 형성될 수 있다.
가이드홀(410)은 타점조정플레이트(400)의 상면으로부터 하면을 관통하도록 제공될 수 있다. 가이드홀(410)은 타점조정플레이트(400)를 연직방향으로 관통하도록 제공된다. 가이드홀(410)은 상부에서 볼 때 원형으로 제공될 수 있다. 가이드홀(410)은 원통형상으로 제공될 수 있다.
가이드홀(410)은 상부 또는 하부에서 볼 때 그 중심이 토출구(355)의 중심과 일치하도록 제공될 수 있다.
가이드홀(410)은 노즐(350)과 일대일 대응관계를 이루도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 노즐(350)이 복수인 경우에는 타점조정플레이트(400)에는 노즐(350)의 수와 동일한 수의 가이드홀(410)이 형성될 수 있다. 이때, 각각의 가이드홀(410)의 중심은 상부에서 볼 때 토출구(355)의 중심과 각각 일치할 수 있다.
도 6은 도 2의 노즐유닛(200)의 저면도이다.
도 6을 참조하면, 몸체(310)의 하부에는 노즐(350)이 일 방향으로 8열, 일 방향에 수직한 방향으로 6열 배치되고, 타점조정플레이트(400)에는 가이드홀(410)이 일 방향으로 8열, 일 방향에 수직한 방향으로 6열 배치될 수 있다. 이때 타점조정플레이트(400)에는 상부 또는 하부에서 볼 때 각각의 가이드홀(410)의 중심이 노즐(350)의 토출구(355)의 중심과 일치하도록 가이드홀(410)이 형성될 수 있다.
가이드홀(410)은 상부 또는 하부에서 볼 때 그 내경이 토출구(355)의 내경보다 크게 제공될 수 있다. 예를 들어, 가이드홀(410)의 내경은 토출구(355)의 내경은 2~5배일 수 있다. 물론, 가이드홀(410)의 내경의 크기가 상술한 예로 한정되는 것은 아니다.
이러한 타점조정플레이트(400)는 몸체(310)의 하부에 장착되어 분사부재(300)와 일체로 제공될 수도 있다.
이러한 타점조정플레이트(400)는 분사부재(300)에서 토출된 잉크(I)의 이동경로를 조정하여 기판(S)에 잉크(I)가 토출되는 타점을 조정할 수 있다.
도 7은 도 2의 노즐유닛(200)의 확대단면도이다.
도 7을 참조하면, 분사부재(300)는 잉크(I)를 대전된 상태로 토출할 수 있다. 몸체(310)는 제1전원유닛(500a)에 연결될 수 있다. 제1전원유닛(500a)은 몸체(310)에 전기를 인가하고, 이에 따라 몸체(310)의 내부의 잉크(I)가 대전될 수 있다. 예를 들어, 몸체(310)는 그 하면의 일 위치에서 제1전원유닛(500a)과 연결되어 전기를 인가받을 수 있다. 몸체(310)는 전기가 인가됨에 따라 잉크(I)가 용이하게 대전되도록 통전성이 높은 재질로 제공될 수 있다.
또는 제1전원유닛(500a)이 몸체(310)에 연결되는 대신 유입포트(320)로 잉크(I)가 유입될 때 잉크(I)가 대전된 상태로 유입될 수 있다. 또는 제2전원유닛(500b)이 타점조정플레이트(400)에 전기를 인가하면, 타점조정플레이트(400)와 몸체(310) 사이에 전기장이 형성되고, 전기장에 의해 토출구(355)에서 토출되는 과정에서 잉크(I)가 대전될 수 있다. 타점조정플레이트(400)는 그 표면이 전체적으로 고르게 대전되도록 통전성 및 전도성이 뛰어난 재질로 제공될 수 있다.
타점조정플레이트(400)는 그 표면이 대전될 수 있다. 타점조정플레이트(400)는 제2전원유닛(500b)에 연결될 수 있다. 제2전원유닛(500b)은 타점조정플레이트(400)에 전기를 인가하고, 이에 따라 타점조정플레이트(400)의 표면이 대전될 수 있다. 타점조정플레이트(400)는 금속 재질로 제공될 수 있다.
여기서, 타점조정플레이트(400)는 잉크(I)와 동일한 극성을 가지도록 대전될 수 있다. 예를 들어, 잉크가 (+)로 대전된 경우에는 타점조정플레이트(400)도 (+)로 대전될 수 있다. 다른 예를 들어, 잉크가 (-)로 대전된 경우에는 타점조정플레이트(400)도 (-)로 대전될 수 있다. 또한 전압의 인가 형태는 직류(DC: direct current) 뿐만 아니라 펄스(pulse)형태로 인가될 수 있다. 펄스형태의 전원이 인가되는 경우에도 타점조정플레이트(400)와 잉크(I)가 동일한 극성을 가질 수 있다. 또 전압은 교류(AC: alternating current)로 제공될 수 있다. 교류전압이 인가되는 경우에는 잉크(I)와 타점조정플레이트(400)에 위상이 동일한 전류가 인가될 수 있다. 또는 교류전압은 잉크(I)와 타점조정플레이트(400)에 일정한 위상차를 가지고 제공될 수도 있다.
대전된 잉크(I)는 타점조정플레이트(400)의 대전된 표면으로부터 전기적인 반발력을 받아 가이드홀(410)을 통과하게 된다. 가이드홀(410)은 상부에서 볼 때 원형으로 이루어지며, 그 내측면이 잉크(I)와 동일한 극성으로 대전되어 있는 상태이다. 따라서, 잉크(I)는 가이드홀(410)의 내측으로부터 전기적 반발력을 받으며, 내측으로부터 가장 멀리 있는 위치인 가이드홀(410)의 중심으로 이동하도록 힘을 받는다. 이에 따라 타점조정플레이트(400)는 잉크(I)가 상부에서 볼 때 가이드홀(410)의 중심을 통과하여 이동하도록 그 이동경로가 조정할 수 있다.
노즐(350)이 잉크젯 방식으로 잉크(I)를 분사하는 경우에, 잉크(I)가 이동하는 경로는 잉크(I)의 층류(laminar flow), 노즐(350)의 웨팅(wetting), 이동경로 상의 기류 등의 다양한 요인에 영향을 받을 수 있다. 따라서, 노즐(350)에서 잉크(I)가 연직하방으로 분사된다 하더라도 그 이동경로는 정밀하게 연직하방을 향하지 않을 수 있다.
그러나, 잉크(I)를 대전된 상태로 분사하고, 분사된 잉크(I)를 잉크(I)와 동일한 극성으로 대전시킨 타점조정플레이트(400)의 가이드홀(410)을 통과시키면, 잉크(I)와 가이드홀(410) 내면의 전기적 반발력에 의해 잉크(I)의 이동경로가 가이드홀(410)의 중심부를 통과하도록 조정된다. 여기서 가이드홀(410)은 타점조정플레이트(400)의 상면으로부터 하면으로 연직방향으로 형성되어 있으므로, 잉크(I)의 이동경로는 연직하방으로 정밀하게 조정될 수 있다.
도 8은 도 1의 기판처리장치(10)의 동작도이다.
도 8을 참조하면, 노즐(350)이 대전된 잉크(I)를 아래방향으로 분사하고, 잉크(I)와 동일한 극성으로 대전된 타점조정플레이트(400)가 잉크(I)가 가이드홀(410)의 중심을 통과하면서 연직하방으로 이동하도록 잉크(I)의 이동경로를 조정할 수 있다. 이처럼 타점조정플레이트(400)는 잉크(I)의 이동경로를 조정하여 잉크(I)가 스테이지(100) 상의 기판(S) 상의 정확한 위치에 토출되도록 할 수 있다.
여기서, 스테이지(100)는 접지되어 있으므로, 대전된 잉크(I)가 조정홀을 통과하면 타점조정플레이트(400)로부터 멀어지는 방향으로 힘을 받아 기판(S) 상에 원활히 타점될 수 있다.
이상에서 언급된 본 발명의 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명에 대한 이해를 돕기 위하여 기재된 것이므로, 본 발명이 상술한 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
따라서, 본 발명은 상술한 실시예 및 그 구성요소를 선택적으로 조합하거나 공지의 기술을 더해 구현될 수 있으며, 나아가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 치환 및 변경이 가해진 수정예, 변형예를 모두 포함한다.
또한, 본 발명의 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 발명은 모두 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 기판처리장치
100: 스테이지 200: 노즐유닛 300: 분사부재
310: 몸체 320: 유입포트 330: 챔버
340: 유로 350: 노즐 355: 토출구
360: 액추에이터 400: 타점조정플레이트 410: 가이드홀
500: 전원유닛
R: 잉크공급원 S: 기판 I: 잉크

Claims (15)

  1. 몸체; 및 상기 몸체의 하면에 형성된 복수의 노즐;을 포함하고, 상기 복수의 노즐을 통해 잉크를 대전된 상태로 분사하도록 제공되는 분사부재; 및
    상기 분사부재의 하부로부터 소정 간격 이격되어 설치되고, 상기 복수의 노즐에 대응되는 위치에 복수의 가이드홀이 형성되고, 표면이 대전되도록 제공되는 타점조정플레이트;를 포함하는 노즐 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 잉크와 상기 타점조정플레이트는, 서로 동일한 극성으로 대전되는 노즐 유닛.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 복수의 노즐과 상기 복수의 가이드홀은, 서로 일대일로 대응되도록 제공되는 노즐 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 가이드홀은, 상부에서 볼 때 그 형상이 원형으로 제공되는 노즐 유닛,
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수의 가이드홀은, 상부에서 볼 때 그 중심이 상기 노즐의 중심과 동일하게 제공되는 노즐 유닛.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 가이드홀은, 그 내경이 상기 복수의 노즐의 내경보다 크게 제공되는 노즐 유닛.
  7. 기판이 안착되는 스테이지;
    몸체; 상기 몸체의 하면에 형성되고, 잉크를 분사하는 복수의 노즐; 및 상기 몸체의 하부로부터 소정 간격 이격되어 위치하고, 상기 복수의 노즐에 대응되는 위치에 복수의 가이드홀이 형성된 타점조정플레이트;를 포함하는 노즐유닛; 및
    상기 잉크 및 상기 타점조정플레이트를 대전시키는 전원유닛;을 포함하는 기판처리장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전원유닛은, 상기 잉크와 상기 타점조정플레이트를 서로 동일한 극성으로 대전시키는 기판처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전원유닛은, 상기 몸체에 전압을 인가하여 상기 잉크를 대전시키는 기판처리장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 몸체로 상기 잉크를 공급하는 공급라인;을 더 포함하고, 상기 전원유닛은, 상기 공급라인에 연결되어 상기 잉크를 대전시키는 기판처리장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 타점조정플레이트는, 전기장을 형성하여 상기 대전된 잉크가 상기 가이드홀의 중심을 따라 상기 기판으로 이동하도록 유도하는 기판처리장치.
  12. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 노즐과 상기 복수의 가이드홀은, 서로 일대일로 대응되도록 제공되는 기판처리장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 가이드홀은, 상부에서 볼 때 그 형상이 원형으로 제공되는 기판처리장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 복수의 가이드홀은, 상부에서 볼 때 그 중심이 상기 노즐의 중심과 동일하게 제공되는 기판처리장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 가이드홀은, 그 내경이 상기 복수의 노즐의 내경보다 크게 제공되는 기판처리장치.

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JP2009241322A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd インクジェットヘッド

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