JP2007157426A - パターン修正装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構成で修正液の溶媒の臭気の拡散を防止することが可能なパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置1では、修正液20の溶媒の臭気を吸引するための吸引管37を設け、吸引管37の一方端の吸引口37aを塗布ノズル30の近傍に配置し、吸引管37の他方端を工場の排気ダクトに接続する。したがって、パターン修正装置1全体をカバーで密閉する必要はないので、装置構成の簡単化を図ることができる。
【選択図】図6
【解決手段】このパターン修正装置1では、修正液20の溶媒の臭気を吸引するための吸引管37を設け、吸引管37の一方端の吸引口37aを塗布ノズル30の近傍に配置し、吸引管37の他方端を工場の排気ダクトに接続する。したがって、パターン修正装置1全体をカバーで密閉する必要はないので、装置構成の簡単化を図ることができる。
【選択図】図6
Description
この発明はパターン修正装置に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生する電極のオープン欠陥、プラズマディスプレイのリブ(隔壁)欠損などを修正するパターン修正装置に関する。
近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ELディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上の電極やリブなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正する方法が提案されている。
たとえば、プラズマディスプレイの背面ガラス基板上には、高さが150μm程度で幅が60〜100μm程度のリブが数百μmピッチで形成されている。このリブの一部が欠けている場合、塗布針に修正用ペーストを付着させて欠損部に塗布し、修正用ペーストが垂れないように修正用ペーストを焼成しながら積層し、リブ幅方向にはみ出た部分はレーザカットとスクラッチ針によって削り取り、リブの正常な高さよりも高く盛り上がった部分はスキージ機能により平らにならしてリブを修正する(たとえば特許文献1参照)。
また、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には電極が形成されている。この電極が断線している場合、塗布針先端に付着させた導電性ペーストを断線部に塗布し、電極の長さ方向に塗布位置をずらしながら複数回塗布して電極を修正する(たとえば特許文献2参照)。
特開2000−299059号公報
特開平8−292442号公報
しかし、リブを修正する方法では、塗布針がリブの欠損部とペーストタンクとの間を何度も往復してリブ欠損部を修正用ペーストで埋めるので、欠損部が大きいほど塗布時間が長くなるという問題がある。また、リブ幅からはみ出した修正用ペーストを除去するカット用レーザ部とスクラッチ機構、これにより生じる異物を吸引する機構、正常部より盛り上がった修正部をスキージ機構により再整形する機構などが必要となり装置構成が複雑になる。
また、電極を修正する方法では、電極の断線部とペーストタンクとの間を何度も往復させて塗布針に導電性ペーストを補充しながら塗布するので、断線部が長いほど修正にかかる時間が長くなる。また、円形の塗布部を1列に配置した形状にペーストが塗布されるので、電極の幅からはみ出た部分は塗布後にレーザカット処理する必要があった。
そこで、本願発明者は、少なくとも欠陥部を含む範囲で基板を加熱した状態で、修正液を霧状にして塗布ノズルから欠陥部に噴射し、修正液を欠陥部に堆積させて修正するパターン修正装置を提案した(たとえば特願2005−50766号参照)。このパターン修正装置では、修正液を補充しながら噴出することができるので、塗布針が欠陥部とペーストタンクとの間を何度も往復していた従来に比べ、欠陥部を迅速に修正することができる。
しかし、このパターン修正装置では、塗布ノズルから噴射される修正液の霧粒子中に含まれる溶媒や、加熱された基板上に噴射された霧流子から蒸発した溶媒の臭気が装置の回りに拡散し、作業環境が悪化することも想定される。修正液の溶媒として異臭を放つものが使われていれば、さらに作業環境が悪化する。
溶媒の臭気の拡散を防止する方法として、パターン修正装置全体をカバーで覆い、カバーの一部から排気ホースを引き出し、その排気ホースを工場の排気ダクトに接続する方法も考えられるが、装置構成が大掛かりになってしまう。
それゆえに、この発明の主たる目的は、簡単な構成で修正液の溶媒の臭気の拡散を防止することが可能なパターン修正装置を提供することにある。
この発明に係るパターン修正装置では、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、少なくとも欠陥部を含む範囲で基板を加熱する加熱手段と、修正液を霧状にして欠陥部に噴射し、修正液を欠陥部に堆積させて欠陥部を修正する堆積装置とを備え、堆積装置は、修正液を霧状にする噴霧部と、霧状にされた修正液を収束して塗布ノズルから噴射するヘッド部とを含み、さらに、塗布ノズルの近傍に設けられ、修正液から発生する臭気を吸引する臭気吸引手段を備えることを特徴とする。
好ましくは、臭気吸引手段は、塗布ノズルの周りに設けられ、臭気を吸引する吸引口を含む。
また好ましくは、堆積装置は、塗布ノズルと欠陥部の間で開閉されるシャッタを含み、臭気吸引手段は、シャッタに設けられ、臭気を吸引するための第1の吸引口を含む。
また好ましくは、シャッタが閉じられたときに塗布ノズルから噴射された霧状の修正液を吸引するための第2の吸引口がシャッタに設けられ、第1および第2の吸引口は共通の吸引ポンプに接続されている。
この発明に係るパターン修正装置では、塗布ノズルの近傍に、修正液から発生する臭気を吸引する臭気吸引手段が設けられる。したがって、臭気は周りに広がる前に吸引されるので、装置のカバーの簡略化が可能となる。よって、簡単な構成で修正液の溶媒の臭気の拡散を防止することができる。
[実施の形態1]
本発明の実施形態1について説明する前に、まず、この発明が適用されるパターン修正装置の基本構成およびその動作について説明する。
本発明の実施形態1について説明する前に、まず、この発明が適用されるパターン修正装置の基本構成およびその動作について説明する。
図1は、この発明が適用されるパターン修正装置の全体構成を示す図である。図1において、パターン修正装置1は、基板の表面を観察する観察光学系2と、観察された画像を映し出すモニタ3と、観察光学系2を介してレーザ光を照射し不要部をカットするカット用レーザ部4と、欠陥修正用の修正材料を数μm以下の微粒子にして溶媒中に分散させた修正液を霧状にして欠陥部に噴出し、微粒子を欠陥部に堆積させる微粒子堆積装置5と、欠陥部を加熱して霧状の修正液中の溶媒を気化させる基板加熱部6と、欠陥部を認識する画像処理部7と、装置全体を制御するホストコンピュータ8と、装置機構部の動作を制御する制御用コンピュータ9とを備える。さらに、その他に欠陥部を持つ基板をXY方向(水平方向)に移動させるXYステージ10と、XYステージ10上で基板を保持するチャック部11と、観察光学系2や微粒子堆積装置5をZ方向(垂直方向)に移動させるZステージ12などが設けられている。
図2は、図1に示したパターン修正装置の要部を示す断面図である。欠陥部13aがある電極13が形成された基板14は、チャック部11に固定され、そのチャック部11はXYステージ10によりXY方向に移動される。なお、基板14全体を加熱するヒータをチャック部11に内蔵して、基板14の上側から欠陥部13aを含む範囲を部分加熱可能な基板加熱部6と併用することも可能である。基板14が大型になる場合には、チャック部11内にヒータを内蔵して基板14全体を加熱することは大掛かりになるため、このような場合には基板加熱部6のみの構成にする方が好ましい。基板加熱部6としては、LD光源やCO2レーザなどを用いることが可能である。
微粒子堆積装置5は、修正に用いる修正材料を数μm以下の微粒子にし、それを溶媒中に均一に分散して液状化した修正液を霧状にする噴霧部15と、霧状にされた修正液の流れの圧力を減じる減圧部16と、減圧された霧状の修正液を加熱する加熱部17と、加熱された霧状の修正液を収束して欠陥部13aに噴出し、欠陥部13aに微粒子を堆積するヘッド部18とを含む。
噴霧部15の容器19内には修正液20が注入されている。電極の欠陥部13aを修正する場合には、修正液20として、金属ナノ粒子を用いた、銀ペースト、金ペースト、銅ペースト、あるいは透明電極材料の微粒子を溶媒中に分散したものが使用される。または、修正液20として、中心金属の周りにイオンや分子が結合した化合物を含む金属錯体溶液や金属コロイドを用いてもよい。また、プラズマディスプレイの欠陥部(リブ欠け欠陥)を修正する場合には、修正液20として、リブの材料である低融点ガラス粉末を溶媒中に均一に分散させたものが使用される。
容器19の中央には噴霧ノズル21が設けられている。噴霧ノズル21の下部は修正液20に浸けられている。容器19の外部から噴霧ノズル21にアトマイズガス(たとえば窒素ガス)を供給すると、アトマイズガスは噴霧ノズル21の上部の小径(0.3mm程度)の貫通孔21aおよび噴出口21bを介して容器19内に噴出される。このとき、噴出口21bにおけるアトマイズガスの流速が速くなって周囲よりも気圧が下がるため、噴霧ノズル21下端の吸入口21cから修正液20が吸い上げられ、アトマイズガスが噴出口21bから噴出するときに修正液20も噴出口21bの周囲に飛び散り霧化される。この原理は普通の霧吹きの原理と同じでありベルヌーイの原理を応用したものである。大きな霧粒子は容器19内に落下、あるいは、容器19の内壁面に衝突して容器19内に留まり、微細な霧粒子だけが減圧部16に送られる。
なお、アトマイズガスとしては、修正液20が酸化しないように窒素ガスのような不活性ガスを用いることが好ましいが、酸化しない修正液20であれば空気でも構わない。また、修正液20を霧状にするためにアトマイズガスを用いたが、修正液20中の修正材料がサブミクロンのような超微粒子であれば、超音波振動子による霧化装置を用いても構わない。
また、修正液20中の修正材料の微粒子が時間の経過により沈殿し易い場合には、撹拌子を容器19内に入れ、容器19の底にマグネチックスターラを設置して修正液20を常時撹拌しても良い。
減圧部16は、一般的に知られているバーチャルインパクタと同じものであり、修正液20の霧粒子を分級するものである。小さな霧粒子はここで除去され、霧粒子の流れの圧力が減じられる。減圧部16は、ノズル部22と集気部23と排気管24と外管25から構成される。ノズル部22と集気部23とは一定の隙間26を保って対峙している。ノズル部22から噴出された霧粒子のうちの流速が速い霧粒子や重い霧粒子は集気部23を介して次段に供給されるが、流速が遅い霧粒子や軽い霧粒子などは排気管24を介して排気ポンプ(図示せず)により排出される。
加熱部17は、集気部23と次段を結ぶパイプ27を含む。パイプ27の外周部にはヒータ28と温度センサ29が取り付けられ、パイプ27が設定温度になるように制御され、霧粒子を加熱する機能を持つ。霧粒子を加熱することで、欠陥部13aに霧粒子が付着した時の流れや飛散を抑制する。なお、ヒータ28の周りは断熱部材(図示せず)で覆われている。また、修正液20によっては、図3に示すように加熱部17を省略することも可能である。
図2に戻って、ヘッド部18は、霧粒子の周りをシースガス(たとえば窒素ガス)で覆いこみ、霧粒子の流れを収束させてヘッド部18下端の塗布ノズル30から欠陥部13aに向けて霧粒子を噴出する。塗布ノズル30の噴出口の内径は100〜200μm程度であり、シースガスによって噴出口の内径の1/10程度まで霧粒子の流れを収束させることが可能である。
シャッタ31は、欠陥修正を行う前に基板14上に霧粒子が噴出されないように塗布ノズル30から噴出される霧粒子を受けるものである。修正開始時にシャッタ31を開放して欠陥修正を行ない、修正完了と同時にシャッタ31を塗布ノズル30の先端と基板14の間に移動させ、シャッタ31で霧粒子を受ける。なお、シャッタ31に、塗布ノズル30から噴出された霧粒子を吸引する機能を持たせてもよい。
次に、このパターン修正装置の使用方法について説明する。図4(a)は、基板14の表面に形成された電極13のオープン欠陥部13aを示す図であり、図4(b)はオープン欠陥部13aを修正する途中経過を示す図である。XYステージ10を駆動させて塗布ノズル30と基板14を相対的に移動させ、欠陥部13aの一方端から他方端に向けて修正材料の微粒子を堆積させていく。このとき、塗布ノズル30の先端と基板14の表面の間隔を一定の距離(5mm前後)に保って非接触で修正することができる。
微粒子の堆積層の線幅を一定に保つためには、欠陥部13aを含む範囲で基板14の一部分または基板14全体を最適な温度に保つとともに、噴霧部15に供給するアトマイズガスの流量、減圧部16の排気流量、ヘッド部18のシースガスの流量などを最適値に管理する必要がある。なお、塗布ノズル30の先端と基板14の表面の間隔が微粒子の堆積層の線幅に及ぼす影響は小さい。
図4(c)は、欠陥部13aの修理が完了した状態を示す図である。微粒子の堆積層からなる修正部32は基板加熱部6によりさらに本焼成しても良いし、基板14全体を別工程の炉で再焼成しても構わない。なお、修正膜厚が不足する場合は、複数の微粒子層を積層すれば良い。また、修正部32の線幅が電極13の線幅よりも太くなったり、修正部32以外の部分に微粒子が付着した場合は、レーザ部4を用いて不要部をレーザカットしてもよい。
また、図5(a)〜(c)に示すように、プラズマディスプレイの背面ガラス基板34の表面に形成されているリブ35の一部が欠落したリブ欠け欠陥部35aを修正することも可能である。
図5(a)において、プラズマディスプレイの背面ガラス基板34の表面に形成されたリブ35の一部が欠落したリブ欠け欠陥部35aの位置を検出する。次に、そのリブ欠け欠陥部35aの上方の所定位置に塗布ノズル30の先端を配置し、図5(b)に示すように、基板加熱部6を用いて欠陥部35aを加熱しながらシャッタ31を開けて塗布ノズル30から欠陥部35aに霧状の修正液20を噴出し、かつ、XYステージ10を移動させて欠陥部35aに微粒子の堆積層36_1を形成する。基板加熱部6の温度は修正液20の溶媒が蒸発して乾燥する程度の温度でよく、基板表面の温度が150℃から200℃程度になるように調整される。
引き続き、XYステージ10を往復移動させて複数の堆積層36_2〜36_nを積層し、最終的には図5(c)に示すように、欠陥部35aがリブ35のトップ面、あるいはそれ以上になるまで積層する。積層の終了後、修正部を基板加熱部6を用いて本焼成しても良いし、背面ガラス基板34を炉で焼成しても構わない。図5の例では、欠陥部35aの幅以上に修正液20の堆積層を形成しており、リブトップ面よりも突出した堆積層は、焼成後に研磨テープなどにより除去される。
以上のように、このパターン修正装置では、加熱した欠陥部35aに霧状の修正液20を噴出し、欠陥部35aに修正材料の微粒子を堆積させ、堆積層を欠陥部35aに描画するので、塗布針を用いていた従来に比べ、修正時間の短縮化を図ることができる。
なお、このパターン修正装置では、XYステージ10により基板14,34を移動させて堆積層を描画したが、基板14,35を動かさずに微粒子堆積装置5を移動するようにして堆積層を描画してもよい。
また、XYステージ10としては、一軸ステージをXY方向に重ねたものや、基板を固定してX軸とY軸とを分離して駆動するガントリー方式など多種ステージ形式が考えられ、ここに示したステージには限定されない。
さて、上記パターン修正装置1で欠陥部を修正する際には、まず、微粒子堆積装置5の塗布ノズル30から修正液20の霧粒子が欠陥部に噴射される。霧粒子が欠陥部に付着すると、欠陥部およびその周囲が基板加熱部6によって加熱されているか、基板全体がホットプレートによって加熱されているため、霧粒子中の溶媒が蒸発して、霧粒子中の微粒子だけが基板上に残る。
電極欠陥部13aを修正する場合、上述のように修正液20として金属ナノペーストや金属コロイド溶液を溶媒で希釈したものが用いられるが、金属ナノペーストの溶媒としてはテルピネオール、デカノール、テトラデカンが用いられ、金属コロイド溶液の溶媒としては水や、アルコール系、グリコールエーテル系などの水溶性溶媒が用いられる。
また、リブ欠け欠陥35aを修正する場合、上述のように低融点ガラス粉末を溶媒中に分散したものが用いられるが、低融点ガラス粉末にアルミナ粉末や樹脂系媒体が添加される場合もある。溶媒としては、たとえば、テルピネオールなどが用いられる。
ここで、基板上に霧粒子が付着すると同時に霧粒子中の溶媒が蒸発して大気に放出され、その臭気が装置の回りに拡散し、作業環境が悪化することも想定される。修正液20の溶媒として異臭のあるものや、吸引すると健康を害するものを使用する場合は、作業環境が一層悪化する。パターン修正装置1全体をカバーで密閉し、カバーの一部から排気ホースを引き出し、その排気ホースを工場の排気ダクトに接続する方法も考えられるが、装置構成が大掛かりになってしまう。
そこで、この実施形態1では図6に示すように、修正液20の溶媒の臭気を吸引するための吸引管37が設けられる。吸引管37の一方端の吸引口37aは塗布ノズル30の近傍に配置され、吸引管37の他方端はたとえば工場の排気ダクトに接続される。したがって、修正液20の霧粒子に含まれる溶媒が蒸発して発生する臭気の発生源に最も近い位置で臭気を吸引するため、臭気が大気に拡散する前に除去することができる。よって、パターン修正装置1全体をカバーで密閉する必要はないので、装置構成の簡単化を図ることができる。
なお、吸引口37aを複数設けてもよいし、吸引管37の他方端を吸引ポンプの吸引口に接続し、吸引ポンプの排気口を工場の排気ダクトに接続してもよい。また、臭気を消すための脱臭装置を吸引管37の途中に設けてもよい。
図7は、この実施の形態1の変更例を示す断面図である。図7において、このパターン修正装置では、修正液20の溶媒の臭気を塗布ノズル30の周りから吸引するための吸引部38が設けられる。吸引部38の本体は、リング状あるいはU字状あるいは直線状に形成されており、その中心に塗布ノズル30が位置するように配置される。吸引部38の下部には複数(図では2つ)の吸引口38a,38bが設けられ、その側部には排気管38cが設けられ、吸引口38a,38bは吸引部38本体内の孔を介して排気管38cに連通している。排気管38cは、吸引ポンプ(図示せず)の入力端に接続され、その出力端は排気ホース(図示せず)を介して工場内の排気ダクトに接続される。吸引部38は、微粒子堆積装置5を固定するベース板(図示せず)に固定され、あるいは微細堆積装置5に直接固定される。この変更例では、より効率的に臭気を吸引することができる。
[実施の形態2]
この実施の形態2では、修正液20の溶媒の臭気を吸引する機構がシャッタ31に設けられる。まず、シャッタ機構について説明する。図8(a)はシャッタ機構の全体構成を示す正面断面図であり、図8(b)はその側面図であり、図8(a)は図8(b)のVIIIA−VIIIA線断面図である。また、図9はシャッタ31の断面詳細図である。
この実施の形態2では、修正液20の溶媒の臭気を吸引する機構がシャッタ31に設けられる。まず、シャッタ機構について説明する。図8(a)はシャッタ機構の全体構成を示す正面断面図であり、図8(b)はその側面図であり、図8(a)は図8(b)のVIIIA−VIIIA線断面図である。また、図9はシャッタ31の断面詳細図である。
図8(a)(b)および図9において、閉状態のシャッタ31は、塗布ノズル30の先端と修正対象の基板14の表面との間に挿入され、塗布ノズル30の先端から噴射される霧粒子の流れを受け止めるように配置される。塗布ノズル30の先端の直下のシャッタ31表面には、凹部31aが形成され、凹部31aの中央部の底には霧粒子の流れの方向を変えることなく吸引するための吸引穴31bが凹設されている。凹部31aは、シャッタ31の開閉時に一時的に溜まった霧粒子が集まった修正液20がシャッタ31の開閉の衝撃で外部に飛散しないようにする働きと、仮に吸引穴31bが詰まってもしばらくの間、修正液20を保持する役目を持つ。
吸引穴31bの側壁には横孔31cの入口が開けられ、横孔31cの出口はシールを巻いた止めねじ40によって封止される。また、横孔31cに連通する傾斜孔31dが開けられ、斜面31eにはOリング41用の凹み31fが形成されている。シャッタ31は、くの字型の支柱42の一端面42aにボルト43で固定される。支柱42には2本の交差する孔42b,42cが開けられている。孔42bは、Oリング41によってシールされた状態で、シャッタ31の傾斜孔31dに連結される。支柱42の孔42cの開口部にはワンタッチ継手44が固定され、ワンタッチ継手44に接続されるホース45は、吸引ポンプ(図示せず)に接続されている。吸引ポンプを駆動すれば、塗布ノズル30の先端から噴射される霧粒子をシャッタ31の吸引口31bから吸引することが可能となる。吸引ポンプとして、たとえば真空エジェクタを用いても良い。
また、支柱42の上端部は、L型の可動部46にボルト47によって固定される。可動部46は、ボールを用いたリニアスライド軸受50のベッド50aに固定され、そのテーブル50bは固定台51の下端部に固定される。固定台51の中央部には、直動電磁ソレノイド52が固定される。直動電磁ソレノイド52の出力軸52aは、可動部46に開けられた孔46aに挿通され、止めねじ53によって可動部46に固定される。直動電磁ソレノイド52は、コネクタ52bを介して制御装置(図示せず)に接続される。このような構成を取ることで、直動電磁ソレノイド52の駆動により、シャッタ31は、図8(b)の正面図から見て左右に移動し、霧粒子の流路を開閉する。
直動電磁ソレノイド52の出力軸52aは可動部46を介してリニアスライド軸受50により支持されるので、出力軸52aに負荷がかからず、直動電磁ソレノイド52の寿命を延ばすことが可能になると共に、剛性を高くして、かつ、スムーズにシャッタ31を移動させることができる。シャッタ31の移動距離は直動電磁ソレノイド52のストロークで決まり、ストロークはシャッタ31の幅と等しい約3mmに設定した。なお、直動電磁ソレノイド52として、電磁石を内蔵した2位置ラッチタイプのものを用いれば、ソレノイドに通電する時間が短くて済み、発熱を抑えることが可能となる。
図10(a)(b)は図8(a)のX−X線断面図であり、特に、図10(a)はシャッタ31が閉じられた状態を示し、図10(b)はシャッタ31が開けられた状態を示している。図10(a)に示すようにシャッタ31が閉じられた場合は、シャッタ31の吸引穴31bは、塗布ノズル30から噴射される霧粒子の流れの下方に対向するように配置され、収束した霧粒子の流れを乱すことなく霧粒子を吸引する。図10(b)に示すようにシャッタ31が開けられた場合は、塗布ノズル30と基板14との相対移動により、塗布ノズル30から噴射された霧粒子は基板14の欠陥部に到達し堆積して修正部32を形成する。シャッタ31を開けた状態で吸引ポンプを駆動したままの状態であっても、収束した霧粒子の流れを乱すことなく、堆積描画が可能である。また、シャッタ31の幅を3mm、厚さ2mm程度の小さなサイズにしているため、シャッタ31の開閉に伴う霧粒子の乱れは最小限に留まる。
図8(a)(b)に戻って、塗布ノズル30の交換や洗浄などを行なうメンテナンス時にはシャッタ31が邪魔になるが、このシャッタ機構には、シャッタ31を塗布ノズル30から退避させる機能が設けられている。
すなわち、固定台51の上端部は、ボールを用いたリニアスライド軸受54のベッド54aに固定され、そのテーブル54bはベース板55の下面に固定される。ベース板55の端部は、微粒子堆積装置5にボルト56で固定される。ベース板55には直動アクチュエータ、たとえばエアシリンダ57がボルト58で固定され、その出力軸57aと固定台51の端部とが連結板59を介して結合されている。
シャッタ31と一体となって移動する固定台51は、エアシリンダ57の出力軸57aの伸縮に応じて、そのストローク分だけ図8(a)中の左右方向に移動する。エアシリンダ57の出力軸57aのストロークは、塗布ノズル30のメンテナンスを簡単に行うことが可能な範囲に設定され、たとえば20mm程度に設定される。連結板59に貫通するように螺合されたボルト60は、シャッタ31の位置調整を行うものであり、シャッタ31が閉状態のときに塗布ノズル30の直下に吸引穴31bが位置するように調整される。調整後、ナット61を締めてボルト60の緩みを防止する。
エアシリンダ57の出力軸57aを伸ばすと、シャッタ31が図8(a)中の右方向に移動する。これにより、塗布ノズル30の交換や洗浄などを行なうメンテナンス時に、作業の邪魔にならない位置にシャッタ31を退避させることができ、メンテナンスを簡単に行うことができる。
このように、シャッタ31が閉じられた場合に塗布ノズル30から噴射された霧粒子を吸引する機構をシャッタ31に内蔵したので、霧粒子が液状化した修正液20がシャッタ31上に溜まることを防止することができる。したがって、シャッタ31上に溜まった修正液20が基板14上に垂れたり、シャッタ31の開閉時に飛散することがない。
また、塗布ノズル30の先端に対向する位置に吸引穴31bを設けたので、収束した霧粒子の流れを乱すことなく霧粒子を吸引することができ、塗布ノズル30の先端に霧粒子が付着することを防止することができる。仮に塗布ノズル30の横方向から霧粒子を吸引した場合には、その吸引力によって霧粒子の流れが曲げられ、塗布ノズル30の先端部に霧粒子が付着し、それが起点となって塗布ノズル30の詰まりが起こり易くなる。しかし、ここに示す構造では塗布ノズル30の直下から吸引するので、霧粒子の流れの方向が乱れず、塗布ノズル30の先端部に霧粒子が付着しないので、塗布ノズル30の詰まりを予防することができる。
また、メンテナンス時に塗布ノズル30の下方からシャッタ31を退避させるエアシリンダ57を設けたので、メンテナンスを簡単に行うことができる。
なお、吸引した霧粒子はホース45の内面に付着し液状化して修正液20になるが、その修正液20は後段の図示しないフィルタやドレンセパレータによって除去され、図示しない吸引ポンプにはほとんど侵入しない。また、フィルタやドレンセパレータに代えてまたはそれらに加えて、ワンタッチ継手44の後ろに修正液20を捕集する図示しない捕集器を設けてもよい。
図10(a)(b)に戻って、修正液20の溶媒の臭気を吸引する機構について説明する。シャッタ31が支柱42の一端面42aにボルト43で固定される斜面31eは、シャッタ31と塗布ノズル30とが対向する部分よりも十分幅広であり、斜面31eと反対側の下面31gに臭気を吸引するための複数の吸引穴31hが設けられる。図10(a)の例では、吸引穴31hは左右2箇所に設けられ、それらは横孔31Jによって連通される。横孔31Jには排気ホース65の一方端が接続され、排気ホース65の他方端は吸引ポンプ(図示せず)に導かれる。
図10(a)に示すようにシャッタ31が閉じられている場合は、塗布ノズル30から噴射される霧粒子は、その下方に位置するシャッタ31の吸引穴31bに吸引され、霧粒子中に含まれる溶媒から生じる臭気のほとんども吸引孔31bに吸引される。
図10(b)に示すようにシャッタ31が開けられた場合は、塗布ノズル30から噴射された霧粒子は基板14の欠陥部に到達し堆積しながら描画線を形成する。シャッタ31を開けた状態で吸引穴31bから吸引したままの状態であっても、収束した霧粒子の流れを乱すことなく堆積描画される。ここで、基板14は加熱部6によって加熱された状態にあり、基板14の表面に付着した霧粒子中の溶媒は蒸発して修正液20中の微粒子だけが残り修正部32が堆積形成される。霧粒子中の溶媒が蒸発して発生する臭気は、シャッタ31の吸引穴31bでは効率良く吸引できないが、臭気発生源に近いシャッタ31に設けた吸引穴31hから臭気を吸引するので、臭気が大気に拡散する前に効率良く回収することができる。ここで、吸引穴31hは、シャッタ31の下面31gに設けたが、側面に設けても同じ効果が得られる。
図11は、実施の形態2の変更例を示す断面図である。図10(a)(b)で示した実施の形態2では、シャッタ31の吸引穴31bから霧粒子などを吸引する吸引ポンプと、排気ホース65の下流に接続される吸引ポンプとは別々に設けられるが、この変更例では、吸引ポンプの共通化を図っている。なお、図11では、図面の簡単化のため塗布ノズル30を省略してある。
図11において、シャッタ31の吸引穴31bは横孔31cを通って傾斜孔31dに連通しているが、臭気を吸引するための左右2つの吸引穴31hを連通する横孔31Jは、傾斜孔31dに連通し、その一端は止栓66で塞がれている。塗布ノズル30から噴射される霧粒子を吸引する吸引経路と臭気を吸引する経路が共通化されているので、吸引ポンプ(図示せず)は1つ用意すれば良く、装置の簡略化が図られる。また、横孔31Jは、傾斜孔31dに向かって下るように形成されているため、シャッタ31の吸引穴31bから吸引した霧粒子が液滴となって吸引穴31hから基板14の上面に落ちることはない。
なお、霧粒子および臭気吸引用のポンプを減圧部16用の吸引ポンプの近くに配置し、それらの2台のポンプの排気管を1本の配管に接続すれば、1本の配管を排気ダクトに導くだけで済むため、設置時の作業を簡略化することができる。
以上のように、本願発明では、シャッタ31が閉じている場合には、塗布ノズル30から噴射された修正液20の霧粒子は臭気とともに吸引穴31bに吸引される。また、シャッタ31が開いて修正している場合には、修正液20の溶媒が蒸発する際に発生する臭気は塗布ノズル30の近傍で吸引される。したがって、パターン修正装置のカバーを簡略化しても、装置の周りに臭気が充満することはなく、作業環境が汚染されることはない。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 パターン修正装置、2 観察光学系、3 モニタ、4 カット用レーザ部、5 微粒子堆積装置、6 基板加熱部、7 画像処理部、8 ホストコンピュータ、9 制御用コンピュータ、10 XYステージ、11 チャック部、12 Zステージ、13 電極、13a オープン欠陥部、14 基板、15 噴霧部、16 減圧部、17 加熱部、18 ヘッド部、19 容器、20 修正液、21 噴霧ノズル、21a 貫通孔、21b 噴出口、21c 吸入口、22 ノズル部、23 集気部、24 排気管、25 外管、26 隙間、27 パイプ、28 ヒータ、29 温度センサ、30 塗布ノズル、31 シャッタ、31a 凹部、31b 吸引穴、31c 横孔、31d 傾斜孔、31e 斜面、31f 凹み、31g 下面、31h 吸引穴、31j 横孔、32 修正部、34 背面ガラス基板、35 リブ、35a リブ欠け欠陥部、36_1〜36_n 堆積層、37 吸引管、37a,38a,38b 吸引口、38 吸引部、38c 排気管、40,53 止めねじ、41 Oリング、42 支柱42、42a 端面、42b,42c 孔、43,47,56,58,60 ボルト、44 ワンタッチ継手、45 ホース、46 可動部、46a 孔、50,54 リニアスライド軸受、50a,54a ベッド、50b,54b テーブル、51 固定台、52 直動電磁ソレノイド、52a 出力軸、55 ベース板、57 エアシリンダ、57a 出力軸、59 連結板、61 ナット、65 排気ホース。
Claims (4)
- 基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
少なくとも前記欠陥部を含む範囲で前記基板を加熱する加熱手段と、
修正液を霧状にして前記欠陥部に噴射し、前記修正液を前記欠陥部に堆積させて前記欠陥部を修正する堆積装置とを備え、
前記堆積装置は、前記修正液を霧状にする噴霧部と、霧状にされた修正液を収束して塗布ノズルから噴射するヘッド部とを含み、
さらに、前記塗布ノズルの近傍に設けられ、前記修正液から発生する臭気を吸引する臭気吸引手段を備えることを特徴とする、パターン修正装置。 - 前記臭気吸引手段は、前記塗布ノズルの周りに設けられ、前記臭気を吸引する吸引口を含むことを特徴とする、請求項1に記載のパターン修正装置。
- 前記堆積装置は、前記塗布ノズルと前記欠陥部の間で開閉されるシャッタを含み、
前記臭気吸引手段は、前記シャッタに設けられ、前記臭気を吸引するための第1の吸引口を含むことを特徴とする、請求項1に記載のパターン修正装置。 - 前記シャッタが閉じられたときに前記塗布ノズルから噴射された霧状の修正液を吸引するための第2の吸引口が前記シャッタに設けられ、
前記第1および第2の吸引口は共通の吸引ポンプに接続されていることを特徴とする、請求項3に記載のパターン修正装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005349122A JP2007157426A (ja) | 2005-12-02 | 2005-12-02 | パターン修正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005349122A JP2007157426A (ja) | 2005-12-02 | 2005-12-02 | パターン修正装置 |
Publications (1)
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ID=38241543
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JP2005349122A Withdrawn JP2007157426A (ja) | 2005-12-02 | 2005-12-02 | パターン修正装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102431289A (zh) * | 2010-08-09 | 2012-05-02 | Ntn株式会社 | 图案修正装置及图案修正方法 |
KR101535207B1 (ko) * | 2014-05-09 | 2015-07-10 | 참엔지니어링(주) | 전기 수력학을 이용하는 패턴라인 형성용 잉크 토출장치 및 전기 수력학을 이용하여 패턴라인을 형성하는 방법 |
-
2005
- 2005-12-02 JP JP2005349122A patent/JP2007157426A/ja not_active Withdrawn
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